成熟业务稳步放量，高端SoC打开成长空间，维持“买入”评级
　　公司深耕半导体测试领域三十余年，已形成STS8200、STS8300及STS8600三大测试平台，产品覆盖模拟、功率半导体、数模混合及高端SoC测试。随着半导体行业景气修复、海外市场拓展及高端测试产品持续突破，公司成熟业务基本盘有望稳步增长，新产品有望逐步贡献增量，成长空间进一步打开。基于上述判断，我们上调公司2026-2027年盈利预测并新增2028年预测：预计2026/2027/2028年营业收入分别为24.25/42.44/61.35亿元（原2026/2027年预测为14.23/18.11亿元），归母净利润分别为10.45/18.96/29.10亿元（原2026/2027年预测为5.48/7.42亿元），对应EPS分别为5.20/9.43/14.47元，当前股价对应PE分别为78.5/43.3/28.2倍，维持“买入”评级。
　　8200/8300受益本土需求释放与海外供需错配，出海打开增量空间
　　需求侧：AI服务器功耗和供电复杂度持续提升，带动电源管理芯片及功率器件用量增长；同时成熟制程产能和海外IDM订单加快向中国大陆转移，进一步释放本土测试设备需求。供给侧：国际ATE龙头将新增资源更多投向AI/HPC、SoC及HBM等高端数字测试平台，传统模拟与功率测试领域的投入相对不足。在需求增长与供给重心转移的共同作用下，海外功率模拟测试市场有望出现结构性缺口。公司8200/8300平台已通过长期量产验证，依托马来西亚本地组装和全球服务网络提升交付能力，有望加快承接海外客户需求，推动功率模拟业务由产品出海迈向份额提升。
　　8600切入高端SoC测试，自研ASIC强化长期竞争力
　　AI/HPC驱动SoC芯片复杂度和测试价值量提升，而国内SoC测试机国产化率仍处低位，供应链自主可控诉求为国产设备导入创造窗口。STS8600对标国际高端平台，在通道数、测试频率、多工位并行等方面持续升级，持续推进客户验证和市场导入。公司同时拟研发测试系统核心ASIC并导入8600平台，有望降低对外部专用芯片的依赖，打开高端SoC国产替代的第二成长曲线。
　　风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；海外市场拓展不及预期。

　　投资要点
　　AI驱动产业扩容，先进封装带动测试设备升级。AI、高性能计算、HBM及先进封装成为驱动半导体产业发展的核心变量，SEMI相关分析显示，受益于AI与HBM需求快速扩张，先进封装在优化芯片性能、集成度与热管理层面的战略价值持续凸显，2.5D/3D集成、混合键合、玻璃基板、高导热材料、液冷等技术迭代提速；作为保障高性能芯片良率、性能与一致性的核心环节，半导体测试设备的重要性持续抬升。根据爱德万最新财报预测全球SoC测试机市场规模预计从2025年的69亿美元增长至2026年的105-115亿美元。SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模同比增长13.7%，达到1,330亿美元，受益于AI需求扩大，预计2026年、2027年将分别达到1,450亿美元和1,560亿美元。2025年全球测试设备市场约为93亿美元，约占半导体设备价值量的7%。在AI、数据中心、汽车电子、工业控制、新型存储等多元需求共振下，行业迎来结构性扩张周期。展望未来，半导体测试设备将朝着更高精度、更高并行度、更高频率、更强平台化、更广应用覆盖方向持续演进，更好匹配先进封装、SoC、高性能计算芯片、功率器件、新型存储等领域测试需求。公司将继续围绕AI算力、数据中心、国产替代、新能源汽车及功率半导体等需求，推进STS8200、STS8300、STS8600等平台迭代，并提升全球交付、客户服务和可持续发展能力。
　　巩固PMIC、Power领域ATE优势，SoC加速推进。产品结构方面，STS8200、STS8300及功率产品仍是公司收入和合同贡献的重要来源，体现了公司在既有优势领域的持续竞争力。同时，公司积极推进8600相关产品与技术布局，加快在高性能计算、先进封装等新应用方向的拓展，为未来向更高端测试市场延伸创造条件。STS8600是公司面向SoC测试市场的重要平台，目前重点覆盖高性能计算及算力类芯片测试需求，包括CPU、GPU、DPU等方向，并可逐步覆盖PMIC、手机类SoC、车载ADAS、高端MCU、物联网等领域。由于SoC测试验证周期较长，公司正配合相关客户推进设备验证工作。公司将继续围绕核心测试平台、关键测试资源和应用解决方案保持研发投入，重点聚焦高性能计算、AI算力、功率半导体、PMIC、先进封装等应用方向，不断完善STS8200、STS8300、STS8600等产品平台能力。同时，公司将持续加强软件系统、测试数据处理、客户应用支持及关键核心部件自主可控能力建设，提升产品性能、交付质量和客户服务能力，为公司长期发展和市场拓展提供支撑。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入19/26/35亿元，归母净利润分别为7.3/10.2/14.0亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　核心竞争力风险，新市场和新领域拓展的风险，供应链紧张的风险，研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险，研发人才流失的风险，行业周期性风险，宏观环境风险。

　　投资逻辑
　　公司主营业务聚焦半导体自动化测试系统（ATE），产品全面覆盖模拟、数模混合、功率分立器件及SoC测试环节。2025年公司实现营业收入13.46亿元（YOY+48.72%），归母净利润5.36亿元（YOY+60.55%）；2026Q1实现营收2.72亿元（YOY+37.52%），业绩呈现稳步扩张态势。公司综合毛利率稳定在73%至75%的高位区间，具备较强的产品定价权与盈利韧性。公司2026年6月发行可转债募集了7.49亿元，重点投向基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，为下一代高端数字测试业务的放量奠定底层硬件基础。
　　AI算力驱动与先进封装扩产共振，高端测试设备需求高增。据SEMI统计，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元，同比增长15%。受晶体管密度攀升与Chiplet异构集成工艺拉动，芯片测试时长大幅增加，据爱德万测试预测，2026年全球SoC测试机市场规模将扩容至85亿至95亿美元。同时，国内封测龙头正步入新一轮先进封装扩产周期，2025年通富微电、华天科技、长电科技，资本开支分别同比增加36.40%、22.90%、37.19%，资本开支同比增加资本开支回升为上游测试机台采购提供持续动能。
　　平台化布局与深厚客户壁垒构筑核心卡位优势。公司以模拟及功率测试为基本盘，主力机型STS8200、STS8300深度绑定国内前三大封测厂及全球知名IDM，国产替代份额保持领先。面向高技术壁垒的SoC测试赛道，公司新一代STS8600机型已进入客户产线验证阶段，覆盖高速数字、微波/射频及CPU等复杂测试场景，测试设备平台化产品矩阵已清晰成型。
　　盈利预测、估值和评级
　　我们预测公司2026-2028年营业收入分别为18.89亿元、26.69亿元、37.01亿元，归母净利润分别为7.41亿元、10.08亿元、14.02亿元。充分考虑公司作为国内模拟与功率测试设备龙头的稳固基本盘，以及高端数字测试新品导入带来的长期业绩弹性，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游封测行业景气度波动与资本开支不及预期的风险；核心技术研发与SoC新机型产线验证不及预期的风险；市场竞争加剧与综合毛利率波动的风险；募投项目实施导致短期费用承压及折旧摊销增加的风险。

　　事件：公司可转债将于近期上市，本次发行人民币74,947.50万元，每张面值为人民币100元，按面值发行。可转债简称为“华峰转债”，债券代码为“118071”。募集资金主要用于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目。
　　投资要点：
　　ASIC芯片具备以下技术优势：1）高集成度：可将大量的功能模块集成在ASIC芯片上，实现了高度的集成化，大大减少了测试设备中所用芯片的体积和引脚数量，也有助于降低测试系统的硬件成本和复杂度，进一步提升测试设备资源密度，满足复杂超大规模集成电路测试需求；2）高测试精度：能够实现高精度的电压、电流、时间等参数测量，有助于在量产阶段评估验证及大规模测试集成电路的性能指标；3）提高测试效率：部分具有高速处理能力和多通道并行处理能力的ASIC芯片，能够显著提升测试效率。在对超大规模集成电路进行测试时，可同时对多个通道并行测试，快速完成大量测试数据采集、处理及分析，缩短量产测试时间，提高集成电路生产效率，降低集成电路量产环节测试成本；4）高可靠性和稳定性：经过严格的设计和测试流程，ASIC芯片在高温、高湿度或强电磁干扰等复杂的测试环境下，相较分立方案具有更高可靠性和稳定性。
　　公司全球装机量突破9000台，具备自研ASIC的规模效应。STS8200测试系统主要用于模拟和功率类芯片和模块的测试，在模拟测试领域，公司的市占率居国内前列；STS8300测试系统主要用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试，已经批量装机；STS8600测试系统是公司研制的新一代SoC测试系统，目前正在进行客户的验证工作。截至2026年5月24日，公司测试机全球装机量已经突破9000台。
　　总投资7.59亿（可转债募集资金7.49亿）自研ASIC，项目建设期4年。项目建成后，公司将具备测试系统的核心ASIC定义及架构设计能力，打造全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖，提升公司核心竞争力。公司采用的ASIC芯片设计，能够充分利用先进制程工艺的优势，实现更高的性能和更低的功耗，结合异构计算架构，公司ASIC芯片能够更好地满足SoC测试设备在复杂场景下的多样化需求。
　　上调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到行业景气度提升，我们上调公司盈利预测，预计26-28年公司归母净利润分别为7.46、10.46、14.28亿（原预测为7.27、9.27、11.88亿），对应PE分别为114X、81X、60X，今年是STS8600从0到1的一年，叠加半导体整体景气周期持续向上，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业周期风险、核心技术被赶超或替代的风险、市场竞争加剧的风险、新领域拓展不及预期的风险等。

　　事件：华峰测控发布2025年年报，2025年公司实现营收13.46亿元，同比增长48.72%；实现归母净利润5.36亿元，同比增长60.55%。
　　华峰测控发布2026年一季报，2026Q1公司实现营收2.72亿元，同比增长37.52%；实现归母净利润0.94亿元，同比增长52.12%。
　　把握行业景气度上行机遇，营收利润双增长。2025年，公司在持续优化产品矩阵，致力于为客户打造多样化、高效率的综合测试解决方案，全面提升了整体运营效能的同时，紧密把握国内宏观经济企稳向好及下游行业需求复苏的有利契机，2025年全年及2026年一季度公司经营业绩均实现了显著增长。2025年公司实现毛利率73.79%，2026Q1实现毛利率75.30%，整体毛利率保持在较高水平，盈利能力持续增强。
　　期间费用把控合理，经营质量进一步提升。2025年公司发生销售费用1.57亿元，销售费率11.66%，同比减少2.48pcts；发生管理费用0.65亿元，管理费率4.83%，同比减少1.58pcts；发生研发费用2.66亿元，研发费率19.76%，同比增长0.76pcts，主要系公司基于发展战略扩大研发团队，加快新产品研发进程并加大项目投入，以增强技术储备和市场竞争力；发生财务费用-0.35亿元，同比增长0.16亿元，主要汇率变动导致汇兑损益变动所致。
　　半导体产业链资本开支明显增强，多系列产品线布局积极推进。从设备端看，半导体产业链资本开支在近年来明显增强，设备市场景气度高于行业整体增速。据SEMI预测，全球300毫米晶圆厂设备投资预计在2026年增长18%至1330亿美元，2027年再增长14%至1510亿美元。公司围绕不同应用场景构建了较为完善的产品体系，主力机型STS8200系列聚焦模拟及功率IC测试，STS8300系列专注于混合信号及电源管理IC测试，STS8600系列面向高性能SoC芯片测试。各系列产品均基于平台化设计理念，具备良好的扩展性、兼容性和可复用性，能够较好适应被测芯片快速更新迭代及客户多样化测试需求，形成持续的产品竞争优势。
　　盈利预测
　　我们预计公司2026-2028年实现营收18.04、21.97、28.03亿元，实现归母净利润7.29、9.24、11.82亿元，对应PE76.59、60.45、47.26亿元，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：新产品拓展不及预期风险；下游需求不及预期风险，其他风险。

　　公司发布2026H1财报：
　　1）26H1：公司实现收入7.38亿元，同比+38%；归母净利润4.16亿元，同比+113%；扣非归母净利润2.43亿元，同比+39%。销售毛利率75%，同比持平；销售净利率56%，同比+20pct。
　　2）26Q2：公司实现收入4.67亿元，同比+39%，环比+72%；归母净利润3.22亿元，同比+141%，环比+242%；扣非归母净利润1.71亿元，同比+38%，环比+136%。销售毛利率74%，同比持平，环比-1pct；销售净利率69%，同比+29pct，环比+34pct。
　　全球半导体高景气度，国内半导体设备市场强劲
　　2026上半年，全球半导体行业在AI驱动下延续快速增长的势头。据WSTS及SIA的数据，26H1全球集成电路总销售额约6245亿美元，较去年同期相比增速高达89%。国内市场，AI产业需求持续拉动叠加成熟制程产能加速向国内转移，本土晶圆制造产能逐步释放，国产替代与AI产业驱动国内集成电路行业持续成长。上半年国内测试设备市场整体规模约为87-90亿元，同比增长14%-16%，其中SoC测试机约42-44亿元，同比增加17%-19%，存储测试机市场约24-26亿元，同比增加21%-24%；根据SEMI，26年全球测试设备规模将达到153亿美元，同比增加31%。
　　数模混合测试机基本盘稳定，客户黏性持续增强
　　公司数模混合信号测试设备STS8200/STS8300产品多年积淀，获得市场高度认可，是公司的核心基本盘，公司持续深耕主业，产品全球装机量已突破9,000台，预计年内有望跨越10,000台。随着产品装机规模持续攀升，公司持续推进与客户的生态体系建设，进一步加强客户粘性。上半年公司订单规模实现快速增长，经营业绩稳步向好，经营质量得到进一步优化。
　　SoC测试机进入小批量装机，产品种类持续扩充
　　AI产业快速发展，单颗器件测试时长与测试成本增加，市场对高端SoC测试设备需求持续释放。公司STS8600产品持续迭代完善、持续推进客户端导入与验证，已得到客户认可，进入小批量装机阶段。在保留传统CP、FT测试作为核心质量控制手段的基础上，新增了主动温控及SLT测试等测试方案。为匹配算力板卡、算力中心大功率用电需求，公司推出归一化功率测试解决方案STS8200AXE系统。
　　盈利预测：由于公司合同负债增速亮眼、二季度收入及利润释放，我们调整公司盈利预测，预计26E/27E/28E收入为18.6/27.2/34.9亿元（前次预计26E/27E为17/21亿元），归母净利润为7.8/12.0/15.9亿元（前次预计26E/27E为6.8/8.9亿元），当前市值对应市盈率分别为94/61/46倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：国际贸易风险，海外制裁风险，下游需求不及预期

　　投资要点
　　营收高增，盈利水平显著提升：2026H1公司营业收入为7.38亿元，同比+38.2%，主要系半导体行业景气度回升、公司运营效率提升、订单增长，其中海外收入0.61亿元，同比+5.63%，占比8.3%；归母净利润为4.16亿元，同比+112.6%；扣非归母净利润为2.43亿元，同比+39.1%，非经常性收益主要为金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及其处置收益。Q2单季营业收入4.67亿元，同比+38.6%，环比+71.7%；归母净利润3.22亿元，同比+140.6%，环比+241.8%；扣非归母净利润1.71亿元，同比+37.7%，环比+135.7%。
　　盈利能力持续突破，维持高研发投入：2026H1，公司毛利率为74.7%，同比维持；销售净利率为56.1%，同比+19.5pct；扣非归母净利率为32.9%，同比+0.2pct；期间费用率为41.3%，同比+4.0pct，其中销售费用率为11.5%，同比-3.3pct，管理费用率为5.2%，同比-0.4pct，研发费用率25.6%，同比+4.9pct，财务费用率为-1.0%，同比+2.8pct。Q2单季度毛利率为74.4%，同比持平，环比-1.0pct；销售净利率68.8%，同比+29.0pct，环比+34.3pct；扣非归母净利率36.6%，同比-0.2pct，环比+9.9pct。
　　合同负债&存货高增，现金流持续改善：截至2026H1，公司合同负债为1.05亿元，较年初+35.8%，主要系2026H1订单增加、预收货款增加；存货为4.55亿元，较年初+51.9%。2026H1，公司经营活动净现金流为1.07亿元，同比+51.2%，主要系2026H1收入增加、销售回款同比增加，其中2026Q2经营活动净现金流为1.24亿元，同比+154.5%，环比转正。2026H1，公司研发投入1.89亿元，同比+70.6%，研发投入占比25.6%，同比+4.9pct。
　　多产品线持续突破，SoC及功率测试加速拓展：（1）SoC测试：2026H1，STS8600已进入小批量装机阶段，较此前客户验证阶段实现进一步突破。2026H1，公司依托可转债募投项目持续推进ASIC芯片测试系统研发，重点提升高端测试系统核心器件及关键平台的自主可控能力，自研ASIC未来主要用于公司STS8600系列产品。（2）功率测试：面向AI算力板卡及算力中心大功率、高效率供电需求，公司与行业核心客户协同推出归一化功率测试解决方案STS8200AXE系统，通过极低系统杂感及高性能动态参数测试能力，构筑行业领先的功率器件测试方案。（3）模拟及混合信号测试：2026H1，公司持续推进STS8200、STS8300系列产品迭代及性能优化，两款平台已与国内主流封测厂商、芯片设计企业形成成熟的产业协作生态，设备装机规模保持快速增长。2026H1，公司模拟及混合信号测试产品全球累计装机量已突破9,000台，预计年内有望突破10,000台。
　　盈利预测与投资评级：考虑到国产算力需求旺盛、叠加设备国产化率提升，行业有望维持高景气，我们上调公司2026/2027/2028年归母净利润为8.3（原值6.8）/11.0（原值8.5）/13.5（原值9.8）亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为96/72/59X，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。

　　事件概述
　　公司发布2026年半年度报告。
　　26Q2营收保持快速增长，新接订单同比大幅提升
　　2026H1年公司营收7.38亿元，同比+38.17%，其中Q2为4.67亿元，同比+38.55%，环比+71.69%，延续快速增长势头，主要系订单旺盛持续加快确认，我们推测8200、8300及功率产品仍是核心收入来源，主要系AI带动相关需求叠加模拟高景气，8600产品性能已得到客户验证认可，目前已进入小批量装机阶段。截至26H1末，公司存货/合同负债为4.55/1.05亿元，同比+92.32%/+46.32%，指引26H1新接订单同比高增，在手订单充足，看好营收端持续快速增长。
　　毛利率维持在出色水平，Q2净利润实现快速增长
　　2026H1公司归母/扣非净利润为4.16/2.43亿元，分别同比+112.60%/+39.06%，其中Q2为3.22/1.71亿元，分别同比+140.58%/+37.68%，好于我们先前预期。26H1公司净利率/扣非净利率为56.15%/32.92%，分别同比+19.52pct/+0.21pct，扣非盈利水平略有提升，具体看：1）毛利端：26H1毛利率74.70%，同比持平，毛利率水平极其出色；2）费用端：26H1期间费用率为41.30%，同比+3.99pct，其中销售/管理/研发/财务分别同比-3.32/-0.36/+4.88/+2.81pct，26H1公司研发投入达1.98亿元，同比+70.64%，其中研发团队扩充至550人，财务费用高增主要系汇兑损失；3）26H1公司非经收益1.73亿元，显著增厚利润表现。
　　传统主业受益模拟高景气，AI测试机8600打开成长空间
　　1）长电科技、盛合晶微、甬矽电子、通富微电等本土封测龙头相继公告了较大的封测项目建设，本土封测进入扩产上行周期。此外，AI芯片的功耗、管脚数、电压电流等都对测试机提出更高的要求，GPU等设备需求大幅提升；2）模拟及混合信号测试领域，公司传统8200、8300系列产品经过多年深耕积淀，竞争优势明显；8600面向先进封装及复杂SOC测试需求，进入小批量装机阶段，并新增了主动温控及SLT测试等测试方案，打开公司成长空间。
　　投资建议
　　考虑行业高景气，我们调整公司2026-2028年公司营收为19.00/26.37/35.46亿元（原值为19.00/24.71/31.06亿元），分别同比+41%/+39%/+35%；对应调整2026-2028年归母净利润预测为9.64/14.38/19.51亿元（原值为7.96/10.38/13.58亿元），分别同比+80%/+49%/+36%；对应2026-2028年EPS预测为7.11/10.61/14.39元。2026/8/28日股价389.03元对应PE分别为55、37和27倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化不及预期，下游扩产景气度不确定。

　　投资要点
　　业绩稳步增长：2025年公司营收13.46亿元，同比+48.7%，主要系市场需求增加、公司订单持续验收所致；期间归母净利润为5.36亿元，同比+60.5%，扣非归母净利润为4.92亿元，同比+44.7%。2026Q1单季营收2.72亿元，同比+37.5%，环比-33.2%；归母净利润为0.94亿元，同比+52.1%，环比-36.8%，扣非归母净利润为0.72亿元，同比+42.4%，环比-51.1%。
　　盈利能力稳健提升，公司控费能力强劲：2025公司毛利率为73.8%，同比+0.48pct，主要系高毛利产品占比提升；销售净利率为39.8%，同比+2.93pct。公司期间费用率为33.6%，同比-0.4pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为11.6%/4.8%/19.7%/-2.6%，同比-2.5pct/-1.6pct/+0.7pct/+3.0pct，期间研发投入达2.66亿元，同比+54.2％。Q1单季毛利率为75.3%，同比+0.01pct，环比+3.6pct；销售净利率为34.4%，同比+3.1pct，环比-6.0pct。
　　公司合同负债、存货同比双增：截至2025年末，公司合同负债0.78亿元，同比+37.9%，主要系报告期内订单增加、预售货款增加；存货3.00亿元，同比+68.8%。2025年公司实现经营活动现金流净额3.04亿元，同比+61.7%。截至2026Q1末公司合同负债1.02亿元，相比25年末+31.2%；存货为3.85亿元，相比25年末+28.6%，主要系备货增加，经营性现金流为-0.17亿元，同环比转负，主要系采购付款增加。
　　模拟及功率测试基本盘稳固，持续受益下游扩产与国产替代：公司以模拟/数模混合及功率测试为核心基本盘，依托STS8200、STS8300等平台已在电源管理、信号链及功率器件（SiC/GaN/IGBT）测试领域形成成熟产品体系。其中STS8200在模拟及功率测试领域市占率位居国内前列，STS8300面向更高引脚数及复杂度场景，已实现客户导入并逐步放量装机，公司作为国内前三大封测厂在模拟混合测试领域的主力设备供应商，基本盘稳固且持续受益于下游封测产能扩张与国产替代深化。
　　高端SoC测试机市场广阔，公司8600系列放量在即：在AI及HBM需求驱动下，封测景气度持续提升，Advantest预计2026年SoC测试机市场空间有望突破53亿美元。当前市场以93K系列为主，公司8600系列对标该平台，已在头部客户实现小批量试产，有望受益于算力SoC测试需求放量；同时公司拟通过发行可转债募资7.5亿元，加码自研ASIC芯片，突破1.6Gbps及以上高主频板卡瓶颈，加速高端测试机国产化进程。
　　盈利预测与投资评级:考虑到下游封测厂扩产高景气、公司新产品放量在即，我们上调公司2026/2027年归母净利润为6.8/8.5（原值6.0/7.0）亿元，预计公司2028年归母净利润为9.8亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为67/53/46X，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

　　事件概述
　　公司发布2025年报及2026年一季报。
　　模拟需求显著复苏，26Q1营收保持快速增长
　　2025年公司营收13.46亿元，同比+48.71%，其中Q4为4.07亿元，同比+43.27%，符合指引。2026Q1营收为2.71亿元，同比+37.52%，增速有所放缓，我们判断主要系订单确认节奏。分产品看：1）测试系统：全年收入11.87亿元，同比+45.69%，8200、8300及功率产品仍是核心收入来源，根据环球网信息，主要系AI带动叠加补库周期，模拟行业景气复苏（多轮涨价）；2）配件：全年收入1.53亿元，同比+77.16%，推测受益于交付机台保有量规模持续扩张。截至26Q1末，公司存货/合同负债为3.85/1.02亿元，同比+76.88%/+25.26%，指引新接订单高增，在手订单充足。公司持续推进8600导入验证，聚焦高性能计算、先进封装等新测试场景，有望推动26年收入加速增长。
　　毛利率稳步提升，研发投入压制26Q1利润端表现
　　2025年公司归母/扣非净利润为5.36/4.92亿元，分别同比+60.55%/+44.70%，全年利润端同样快速增长，其中Q4为1.49/1.48亿元，分别同比+23.47%/+26.93%，略有降速，符合指引。2025年公司净利率/扣非净利率为39.82pct/36.54pct，分别同比+2.93pct/-1.02pct，扣非盈利水平略有下滑，具体看：
　　1）毛利端：2025年公司毛利率73.79%，同比+0.4pct，其中测试系统毛利率为73.97%，同比+0.69pct，毛利率水平极其出色；2）费用端：2025年期间费用率为33.61%，同比-0.36pct，其中销售/管理/研发/财务分别同比-2.54pct/-0.87pct/-0.70pct/+3.04pct，除财务费用外规模效应明显，财务费用高增主要系汇兑损失；3）25年非经同比增长约5000万元，主要来自公允价值变动损益，明显增厚利润。
　　2026Q1公司归母/扣非净利润为0.94/0.72亿元，分别同比+52.12%/+42.44%，保持较快增长。2026Q1公司净利率34.44%，同比+3.08pct，其中毛利率为75.30%，同比+1.99pct，推测主要系高毛利模拟测试机占比持续提升；期间费用率为52.36%，同比+4.34pct，其中研发投入8286万元，同比+61.47%，持续引进科研人才等是费用率提升主要原因。
　　传统8200&8300受益于模拟高景气，新品8600打开AI测试机空间
　　1）美股TI业绩超预期，根据国际电子商情，TI将计划启动第二次全面涨价，涨幅高达15%-85%，全球模拟芯片景气向上，原因在于AI需求拉动以及库存周期，公司8200系列国内市占率前列，预计全年订单维持较快增长；2）公司将继续推进8600等新平台产业化，围绕高性能计算芯片、先进封装及复杂SoC测试需求，加快关键板卡、软件平台、整机工艺和NPI体系建设，力争实现稳定发货和规模化应用。
　　投资建议
　　我们调整2026-2027年公司营收预测为19.00和24.71亿元（原值为15.42和20.05亿元），分别同比+41%、+30%，同时新增2028年营收预测为31.06亿元，同比+26%；调整2026-2027年归母净利润预测为7.96和10.38亿元（原值为5.97和7.81亿元），分别同比+49%、+30%，同时新增2028年归母净利润预测为13.58亿元，同比+31%；对应2026-2027年EPS预测为5.87和7.66元（原值为4.41和5.71元），新增2028年EPS预测为10.02元。2026/4/28日股价324.02元对应PE分别为55、42和35倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化不及预期，半导体行业需求复苏不及预期等。