事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收9.39亿元，同比增长51.21%；实现归母净利润3.87亿元，同比增长81.57%。
　　市场需求增加，业绩高速增长。单Q3来看，2025Q3公司实现营收4.05亿元，同比增长67.2%，环比增长20.2%；实现归母净利润1.91亿元，同比增长90.0%，环比增长42.8%。受益于市场需求增加，公司三季度营业收入、利润总额和净利润均有所增加。在费用端，2025年前三季度公司实现毛利率74.3%，同比降低2.3pcts；实现销售净利率41.2%，同比增长6.9pcts，盈利能力持续改善。
　　运营效率持续改善，控费能力不断增强。2025年前三季度，公司发生销售费用1.16亿元，销售费率12.35%，同比减少4.07pcts；发生管理费用0.45亿元，管理费率4.79%，同比减少1.97pcts；发生研发费用1.82亿元，研发费率19.38%，同比减少0.10pcts；发生财务费用-0.28亿元，同比增加0.06亿元。
　　AI刺激芯片行业需求激增，全新测试系统静待放量。AI的快速发展使得对高性能计算芯片的需求激增，这对半导体行业也是一个重要的推动力量。根据SEMI数据，2025年全球半导体测试设备市场将继续增长，市场规模有望突破80亿美元。STS8300测试系统作为公司目前的核心产品，已经获得了广大客户的认可，近两年开始批量装机。公司的全新一代测试系统STS8600已经进入了客户验证阶段，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。
　　盈利预测
　　我们预计公司2025-2027年实现营收12.02、15.18、18.75亿元，实现归母净利润5.14、7.17、9.43亿元，对应PE48.90、35.01、26.62x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：行业景气度波动风险;新产品研发不及预期风险;其他风险

　　事件：
　　公司发布25年三季报，前三季度实现收入9.39亿，同比增长51.21%，归母净利润3.87亿，同比增长81.57%，扣非后归母净利润3.44亿，同比增长53.99%；第三季度实现收入4.05亿，同比增长67.21%，归母净利润1.91亿，同比增长89.99%，扣非后归母净利润1.69亿，同比增长75.54%，业绩表现超市场预期。
　　投资要点：
　　半导体后道测试设备需求旺盛，公司增速大幅跑赢行业。SEMI在《全球半导体设备市场报告》的数据显示，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%，主要受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动。与此同时，SEMI预计，2025年半导体测试设备销售额预计将进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元。公司今年以来收入增速远超行业，成长性凸显。
　　净利率显著提升，研发投入持续创新高。Q3公司毛利率73.78%，同比下降3.91pct，主要与产品结构有关，净利润率47.21%，同比提升5.66pct，扣非后净利率41.73%，同比提升1.98pct。Q3公司销售、管理、研发、财务费用率分别为9.04%、3.90%、17.61%、-2.02%，分别同比-6.94pct、-1.66pct、-0.50pct、+1.02pct，其中Q3研发费用达到0.71亿，创历史新高。
　　新产品8600面向AI、HPC，有望受益新一轮国产替代。公司的产品线布局清晰，主力机型STS8200系列聚焦于模拟及功率IC测试，STS8300系列专精于混合信号及电源管理IC测试，而STS8600系列则面向高性能SoC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等。公司产品平台化设计理念，具备出色的可扩展性与兼容性，能够高效适应被测芯片的快速更新与迭代需求。在国内AI、算力芯片测试需求带动下，公司SoC测试机8600有望迎来新一轮国产替代。
　　上调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到需求端景气度提升，我们上调公司盈利预测，预计25-27年归母净利润分别为4.74、6.23、7.80亿（原盈利预测为4.55、6.12、7.70亿），对应PE分别为57X、43X、35X，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业周期风险、核心技术被赶超或替代的风险、市场竞争加剧的风险、新领域拓展不及预期的风险等。

　　事件:
　　华峰测控10月29日发布2025年三季报：2025年前三季度公司实现收入9.39亿元，同比增长51.21%；实现归母净利润3.87亿元，同比增长81.57%；实现扣非归母净利润3.44亿元，同比增长53.99%。
　　投资要点:
　　2025Q3归母净利润同环比高增。2025Q3公司实现收入4.05亿元，同比增长67.21%，环比增长20.21%；实现归母净利润1.91亿元，同比增长89.99%，环比增长42.80%；实现扣非归母净利润1.69亿元，同比增长75.54%，环比增长36.25%。
　　2025Q3毛利率环比略降，控费能力显著优化。2025年前三季度公司毛利率为74.30%，同比下降2.27pct，净利率为41.19%，同比增长6.89pct。2025Q3公司毛利率为73.78%，同比下降3.91pct，环比下降0.56pct，净利率为47.21%，同比增长5.66pct，环比增长7.47pct。2025年前三季度公司期间费用率为33.54%，同比下降3.80pct。截至2025Q3末，公司存货/合同负债分别为2.52/0.78亿元，较2025Q2末分别+6.46/+8.27%。
　　产品型号持续丰富，加速扩充高端产能。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟和功率集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号和电源管理类测试领域，STS8600机型主要应用于SoC芯片测试，产品平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，能够较好适应被测芯片迭代。公司积极扩充高端产能，叠加新一代测试系统STS8600已进入客户验证阶段，未来成长可期。
　　盈利预测和投资评级我们预计公司2025-2027年实现收入12.67、15.77、19.17亿元，实现归母净利润5.50、6.88、8.58亿元，现价对应PE分别为49、39、32倍，公司持续扩充高端产能，新品验证稳步推进，未来成长可期，维持“买入”评级。
　　风险提示下游扩产不及预期；新品研制及客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；存货减值及应收账款等风险。

　　华峰测控发布三季报：Q3实现营收4.05亿元（yoy+67.21%，qoq+20.21%），归母净利1.91亿元（yoy+89.99%，qoq+42.80%）。2025年Q1-Q3实现营收9.39亿元（yoy+51.21%），归母净利3.87亿元（yoy+81.57%），扣非净利3.44亿元（yoy+53.99%）。看好公司持续推进三大主力机型零部件降本带来的毛利率提升，以及自研ASIC提升高端SoC测试机8600测试性能，进一步打开订单与收入增长空间，维持“买入”评级。
　　3Q25回顾：市场需求增长带动收入环增，良好费用控制下利润高增
　　公司3Q25主要受益于市场需求增长，在手订单持续转化带动收入环比增长20.21%，3Q25实现毛利率73.78%，较2Q25有0.56pct的环比下降，我们认为或主要来源于产品结构变化，3Q25增长或来源于AI带动下服务器电源相关的模拟领域需求，从而推动毛利率较8200略低的8300产品出货量增长快于公司平均。3Q25公司在费用端控制良好，3Q25销售费用率、管理费用率与研发费用率较2Q25分别有2.84pct、0.45pct与0.08pct的环比下降，同时3Q25存在2589万元的公允价值变动净收益，带动3Q25归母净利润同环比大增89.99%/42.80%至1.91亿元。
　　展望：看好8600逐步放量以及自研ASIC降本提质
　　公司目前具备聚焦于模拟及功率IC测试的STS8200、专精于混合信号及电源管理IC测试的STS8300以及面向高性能SoC芯片测试的STS8600三大机型，STS8600量产与客户导入工作如期推进，我们预计8600量产后将率先卡位国产高端SoC测试设备赛道，充分受益算力与SoC测试国产化的趋势，为营收增长带来新增长点。公司6月公告启动了向不特定对象发行可转债项目，项目将研发新一代基于自研ASIC的国产化测试系统，自研ASIC有望为8600机台提供多通道并行处理能力、高可靠性以及更高测试精度，我们看好项目落地后有望降低8600零部件成本的同时提升测试性能。
　　目标价278.12元，维持“买入”评级
　　我们考虑到公司3Q25费用管控良好，且在8300产品出货结构性增长的影响下毛利率仍具韧性，并看好公司未来通过上游零部件降本持续对毛利率形成支撑，故上调公司25-27年归母净利润（20.27%/8.66%/3.94%）至5.55/5.94/6.50亿元（三年复合增速为24.85%），对应EPS为4.09/4.38/4.80元。我们看好公司在测试设备领域的龙头地位，维持公司25年68.0倍PE估值（前值：68.0xPE，可比公司均值从64.05x上升至76.18x，主因市场在制造厂26年扩产预期增强下，对前道设备公司业绩增长预期有所增长，而公司作为后道设备公司暂不受明显影响，故维持此前估值），在公司EPS预期增长下，上调目标价为278.12元（前值229.16元）。
　　风险提示：半导体行业下行；国产化进程不及预期；新技术及产品研发不达预期风险。

　　事件：10月29日，公司发布2025年度三季报
　　1）25Q1-Q3公司实现营业收入9.39亿元，同比+51.21%；实现归母净利润3.87亿元，同比+81.57%；实现扣非后归母净利润3.44亿元，同比+53.99%。
　　2）25Q3公司实现营业收入4.05亿元，同比+67.21%；实现归母净利润1.91亿元，同比+89.99%；实现扣非后归母净利润1.69亿元，同比+75.54%。
　　下游需求驱动收入高增，费用管控助力净利率提升
　　25年前三季度，系下游市场需求增加，公司收入、利润均实现显著增长。25Q1-Q3公司整体毛利率为74.3%,同比-2.27pcts；销售/管理/研发费用率分别为12.33%/4.83%/19.4%,同比-4.17/-1.96/-0.06pcts；净利率为41.19%,同比+6.89pcts。
　　平台化测试机布局完善，精准覆盖核心应用市场
　　公司凭借STS8200、STS8300及STS8600三大测试机系列，构建完善的测试解决方案体系，全面覆盖模拟及功率IC、混合信号与电源管理、SoC等核心芯片测试场景。所有产品均采用平台化架构设计，具备卓越的可扩展性与兼容性，能够快速响应芯片产品的迭代需求，为客户提供高效、灵活的测试支持。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025-2027年收入分别为12.04亿元、15.05亿元、18.21亿元，归母净利润分别为4.63亿元、5.93亿元、7.41亿元。采用PE估值法，考虑到公司作为国内测试机龙头具备成长性，给予公司2025年75倍PE，对应目标价256.22元/股，给予“买入-A”投资评级。
　　风险提示：
　　下游扩产不及预期；研发进展不及预期；国产化进程不及预期。

　　投资要点
　　Q3业绩同比增长90%。2025Q1-Q3公司营收9.39亿元，同比+51.2%，主要系市场需求增加，公司订单持续验收带来收入增长所致。期间归母净利润为3.87亿元，同比+81.6%，扣非归母净利润为3.44亿元，同比+53.99%，业绩持续改善。Q3单季营收4.05亿元，同比+67.2%，环比+20.2%；归母净利润为1.91亿元，同比+90.0%，环比+42.8%，扣非归母净利润为1.69亿元，同比+75.5%，环比+36.3%。
　　净利率持续提升，公司控费能力强劲。2025Q1-Q3公司毛利率为74.3%，同比-2.3pct；销售净利率为41.2%，同比+6.9pct，盈利能力持续改善。公司期间费用率为33.5%，同比-3.8pct，其中销售费用率为12.3%，同比-4.2pct，管理费用率为4.8%，同比-2.0pct，研发费用率19.4%，同比-0.1pct，财务费用率-3.0%，同比+2.4pct，主要系公司优化组织架构、精简人员带来的降本。Q3单季毛利率为73.8%，同环比-3.9pct/-0.6pct；销售净利率为47.21%，同环比+5.7pct/7.5pct。
　　公司合同负债、存货同比双增，经营性现金流显著提升。截至2025Q3末，公司合同负债0.78亿元，同比+34.3%；存货2.52亿元，同比+38.7%。Q1-Q3公司实现经营活动现金流净额1.26亿元，同比+622.3%。
　　高端SoC测试机市场广阔，公司8600系列放量在即。AI及HBM等拉动下，封测行业景气度持续提升，根据爱德万指引2026年SoC测试机市场空间有望突破53亿美元。目前SoC测试机以爱德万93K等为主，公司8600系列对标爱德万93K系列，目前已在客户端进入小批量试量产，与下游头部客户合作紧密，有望充分受益于算力SoC芯片测试需求。
　　发行可转债自研ASIC芯片突破高端测试机瓶颈。公布可转债发行预案拟募资7.5亿元，重点投向自研ASIC芯片。目前800Mbps及以下主频的板卡，完全可以通过市场上的通用芯片来实现，1.6Gbps及更高主频的板卡资源则需要依赖自研的高端芯片。自研芯片是公司迈向高端化的关键一步，于2021年开始与国内芯片设计企业展开合作，已经完成了前期低主频芯片的技术积累。
　　盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气度+公司新品节奏，我们上调公司2025-2027年归母净利润为5.1（原值4.6）/6.0（原值5.4）/7.0（原值6.0）亿元，当前市值对应动态PE分别为55/47/40X，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

　　事件概述
　　公司发布2025年三季报。
　　封测复苏驱动8200&8300快速放量，25Q3营收同比高增
　　2025Q1-3公司实现收入9.39亿元，同比+51.21%，其中Q3为4.05亿元，同比+67.21%，进一步提速，超市场预期，主要系传统封测复苏以及公司主营产品不断迭代升级。分产品来看：1）测试系统：仍是公司营收主要构成，其中8200、8300等模拟及混合信号测试产品持续快速放量；2）配件：得益于累计交付机台的不断扩张，使得相关收入保持较快增长势头。截至25Q3末，公司存货/合同负债为2.52/0.78亿元，分别同比+38.73%/+34.26%，侧面印证公司在手订单充足。
　　费用率下降驱动盈利水平提升，25Q3净利润超市场预期
　　2025Q3公司归母净利润/扣非归母净利润1.91/1.69亿元，分别同比+89.99%/+75.54%，超市场预期，具体来看：1）毛利端：25Q3毛利率73.78%，同比-3.91pct，略有下滑推测与产品结构变化有关；2）费用端：25Q3期间费用率为28.54%，同比-8.07pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-6.94/-1.66/-0.50/+1.02pct，主要系规模效应；3）非经损益同比增加1783万元，一定程度增厚利润表现。
　　AI大幅提升SoC测试机需求，8600新品将受益AI国产化
　　1）爱德万涨幅显著跑赢ASML、AMAT、TEL等其他前道设备公司（10倍股），股价持续新高，最新TTMPE估值给65X，本质受益全球AI发展对数字测试设备的需求拉动。2）AI芯片国产化大势所趋，有望带动SoC测试机需求，公司8600平台适配高算力AI及SOC等复杂大芯片，目前在客户端积极验证，后续充分受益于AI浪潮；公司可转债募资10亿元，重点投向自研ASIC芯片和扩充高端SOC测试机产能。ASIC芯片为国产高端测试机核心壁垒，项目建成后公司从底层打通技术难点，进一步提高自身竞争力。
　　投资建议
　　考虑到下游封测复苏进程较快，我们调整2025-2027年公司营收预测为13.25、17.97、23.36亿元（原值为11.92、15.42、20.05亿元），分别同比+46.4%、+35.5%、+30.0%；归母净利润预测为5.46、7.49、9.82亿元（原值为4.68、5.97、7.81亿元），分别同比+63.5%、+37.3%、+31.0%；对应EPS为4.03、5.53、7.25元（原值为3.46、4.41、5.77元）。2025/10/29日股价217元，对应PE分别为53.83、39.22、29.93倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　拟发行可转债仍有不确定性，新品产业化不及预期，半导体行业需求复苏不及预期等。

　　公司2025年上半年业绩实现快速增长。公司2025年上半年实现营业收入5.34亿元，同比增长40.99%，实现归母净利润1.96亿元，同比增长74.04%，实现扣非归母净利润1.75亿元，同比增长37.66%。
　　2025年上半年全球半导体行业企稳回升，推动公司业绩稳健增长。2025年上半年，在全球半导体行业延续企稳回升态势，以及国家深化产业链自主可控战略布局的背景下，国内测试设备企业也迎来了良好的发展机遇。公司紧抓此关键窗口期，凭借在模拟及混合信号测试领域长期积累的技术优势，持续深化与行业优质客户的合作，产品同步保持良好的更新和迭代。在多重利好因素驱动下，公司经营业绩实现稳健增长。
　　公司继续大力拓展海外市场，海外收入高速增长。公司坚持国内市场与国际市场双轮驱动的战略方针。在持续巩固国内市场领先地位的同时，以全球化视野前瞻性地加速海外战略布局，这不仅是拓展增量市场的需要，更是提升公司品牌国际影响力、增强供应链韧性的长远举措。
　　公司在深化与欧洲、日本、韩国和东南亚等传统海外市场客户合作的基础上，积极开拓越南、印度等新兴市场并取得初步成效，业务版图持续扩张。通过加大海外市场资源投入、完善本地化服务体系，公司产品与服务的国际竞争力显著提升。得益于此，即使在严峻的外部环境下，公司海外业务依然展现出强大的增长韧性，2025年上半年实现海外收入0.58亿元，同比增长141.71%，为公司全球化发展奠定了坚实基础。
　　盈利预测、估值与评级：公司不断拓展海外销售网络，海外市场推广顺利，我们维持公司2025-2026年归母净利润预测分别为4.59、6.05亿元，新增2027年归母净利润预测为7.63亿元，对应的PE值为56x、43x和34x。公司是国内半导体测试设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量，我们维持公司“增持”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。

　　投资要点
　　业绩稳健增长，海外业务开始放量：2025H1公司实现营收5.3亿元，同比+41.0%；其中海外收入0.58亿元，同比+141.7%；归母净利润2.0亿元，同比+74%，扣非归母净利润1.8亿元，同比+37.7%；Q2单季实现营收3.4亿元，同比+39.0%，环比+70.4%；归母净利润1.3亿元，同比+50.3%，环比+116.1%，扣非归母净利润1.2亿元，同比+30.3%，环比+143.9%。
　　盈利能力稳定，持续维持高研发投入：2025H1毛利率74.7%，同比-1.2pct，净利率36.6%，同比+7.0pct，扣非净利率为32.7%，同比-0.8pct，期间费用率为37.3%，同比-0.5pct，其中销售费用率为14.8%，同比-2.0pct，管理费用率为5.5%，同比-2.0pct，研发费用率为20.7%，同比+0.4pct，财务费用率为-3.8%，同比+3.1pct。期间公司研发投入1.1亿元，同比+44.0%。Q2单季毛利率为74.3%，同比-1.9pct，环比-1.0pct，净利率为39.7%，同比+3.0pct，环比+8.4pct。
　　合同负债/存货高增，在手订单充足：截至2025H1末公司合同负债为0.7亿元，同比+35.1%，存货为2.4亿元，同比+53.8%。Q2经营活动净现金流为0.5亿元，同比+105%。
　　8600客户端验证中，充分受益国产算力SoC需求：8600机型对标爱德万的93K，是公司的下一代平台，23年SEMICON推出，2025年有望加速在客户端进入小批量试量产并充分受益于算力SoC芯片测试需求
　　发行可转债自研ASIC芯片突破高端测试机瓶颈：公布可转债发行预案拟募资7.5亿元，重点投向自研ASIC芯片。目前800Mbps及以下主频的板卡，完全可以通过市场上的通用芯片来实现，1.6Gbps及更高主频的板卡资源则需要依赖自研的高端芯片。自研芯片是公司迈向高端化的关键一步，于2021年开始与国内芯片设计企业展开合作，已经完成了前期低主频芯片的技术积累。
　　盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气度+公司新品节奏，我们维持公司2025-2027年归母净利润为4.6/5.4/6.0亿元，当前市值对应动态分别为51/44/39X，维持“增持”评级
　　风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

　　事件概述
　　公司发布2025年半年度报告。
　　AI需求旺盛叠加传统封测复苏，25H1营收端持续快速增长
　　2025H1公司实现收入5.3亿元，同比+41.0%，其中Q2为3.4亿元，同比+39.0%，延续快速增长势头，主要系AI需求旺盛及传统封测复苏。分产品来看：1）测试系统：收入4.6亿元，同比+36.7%，我们判断系主力8300持续放量，新品8600受益于算力SOC需求快速突破；2）配件：收入0.74亿元，同比+72.9%。分地区来看，25H1公司海外收入为0.58亿元，同比+142%，表现亮眼，反映全球封测行业较高景气度。截至25H1末，公司存货/合同负债为2.4/0.7亿元，分别同比+53.8%/+35.1%，在手订单充足。展望后续，AI拉动下SOC测试需求旺盛，公司8600测试系统目前正在客户端验证，有望放量；叠加传统封测（消费电子、汽车电子）持续复苏，将有力支撑收入端持续快速增长。
　　盈利水平保持出色水准，25H1利润端同比实现高增
　　2025H1公司归母净利润/扣非归母净利润2.0/1.8亿元，分别同比+74%/+37.7%；其中Q2为1.3/1.2亿元，分别同比+50.3%/+30.3%，好于市场预期。2025H1公司净利率/扣非净利率为36.6%/32.7%，分别同比+7.0pct/-0.8pct，其中Q2为39.7%/36.8%，分别同比+3.0pct/-2.47pct，盈利水平有所提升。具体来看：1）毛利端：25H1毛利率74.7%，同比-1.2pct，其中测试系统毛利率为75.3%，同比-0.6pct，依旧保持出色水平，略有下滑推测系新品验证等影响；2）费用端：25H1期间费用率为37.3%，同比-0.5pct，其中销售/管理/研发/财务分别同比-2.0pct/-2.0pct/+0.4pct/+3.1pct，财务费用率提升明显主要系汇兑损益减少；3）非经损益同比增加0.36亿元，主要系交易性金融资产产生公允价值收益，显著增厚利润表现。
　　8600持续受益于高端SOC需求，可转债加码研发巩固竞争优势
　　1）AI产业趋势已是共识，AI芯片国产化同样大势所趋，对于测试需求量大幅增长，SEMI预计2025年测试设备预计继续增长17%（好于设备整体），且SOC为核心增量，市场规模超70亿美元。高端SOC为海外垄断，公司8600平台适配高算力AI及SOC等复杂大芯片，目前正在客户端验证，后续充分受益于AI浪潮；2）公司可转债募资10亿元，重点投向自研ASIC芯片和扩充高端SOC测试机产能。ASIC芯片为国产高端测试机核心壁垒，项目建成后公司从底层打通技术难点，进一步提高自身竞争力。
　　投资建议
　　我们维持2025-2027年公司营收预测为11.92、15.42、20.05亿元，分别同比+31.7%、+29.3%、+30.1%；归母净利润预测为4.68、5.97、7.81亿元，分别同比+40.2%、27.4%、30.9%；对应EPS为3.46、4.41、5.77元。2025/8/29日股价173.02元，对应PE分别为50.04、39.26、30.00倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　拟发行可转债仍有不确定性，新品产业化不及预期，半导体行业需求复苏不及预期等。