公司发布25年业绩预告，预计实现收入12.75-14.13亿，同比增长40.87-56.11%，归母净利润4.89-5.94亿，同比增长46.42-77.86%，扣非后归母净利润4.45-5.50亿，同比增长30.88-61.76%；以预告中枢计算，25Q4收入4.05亿，同比增长42.54%，归母净利润1.54亿，同比增长27.87%，扣非后归母净利润1.54亿，同比增长31.65%；业绩表现超市场预期。
　　投资要点：
　　AI带动半导体设备需求快速增长。根据SEMI报告预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术；后端设备领域延续2024年开始的强劲复苏，2025年半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，显著快于半导体设备行业整体增速。
　　收入规模扩大，归母净利率同比继续改善。以预告中枢计算，25年收入13.44亿，同比增长48.49%，归母净利润5.41亿，同比增长62.14%，扣非后归母净利润4.98亿，同比增长46.32%；中枢归母净利率为40.27%，同比提升3.39pct。
　　新产品8600面向AI、HPC，26年有望实现订单0到1的突破。公司的产品线布局清晰，主力机型STS8200系列聚焦于模拟及功率IC测试，STS8300系列专精于混合信号及电源管理IC测试，而STS8600系列则面向高性能SoC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等。公司产品平台化设计理念，具备出色的可扩展性与兼容性，能够高效适应被测芯片的快速更新与迭代需求。在国内AI、算力芯片测试需求带动下，公司SoC测试机8600将迎来国产替代机遇，26年有望取得突破订单。
　　上调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到需求景气度提升，我们上调公司盈利预测，预计25-27年归母净利润分别为5.42、7.27、9.27亿（原盈利预测为4.74、6.23、7.80亿），对应PE分别为68X、51X、40X，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业周期风险、核心技术被赶超或替代的风险、市场竞争加剧的风险、新领域拓展不及预期的风险等。

　　事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收9.39亿元，同比增长51.21%；实现归母净利润3.87亿元，同比增长81.57%。
　　市场需求增加，业绩高速增长。单Q3来看，2025Q3公司实现营收4.05亿元，同比增长67.2%，环比增长20.2%；实现归母净利润1.91亿元，同比增长90.0%，环比增长42.8%。受益于市场需求增加，公司三季度营业收入、利润总额和净利润均有所增加。在费用端，2025年前三季度公司实现毛利率74.3%，同比降低2.3pcts；实现销售净利率41.2%，同比增长6.9pcts，盈利能力持续改善。
　　运营效率持续改善，控费能力不断增强。2025年前三季度，公司发生销售费用1.16亿元，销售费率12.35%，同比减少4.07pcts；发生管理费用0.45亿元，管理费率4.79%，同比减少1.97pcts；发生研发费用1.82亿元，研发费率19.38%，同比减少0.10pcts；发生财务费用-0.28亿元，同比增加0.06亿元。
　　AI刺激芯片行业需求激增，全新测试系统静待放量。AI的快速发展使得对高性能计算芯片的需求激增，这对半导体行业也是一个重要的推动力量。根据SEMI数据，2025年全球半导体测试设备市场将继续增长，市场规模有望突破80亿美元。STS8300测试系统作为公司目前的核心产品，已经获得了广大客户的认可，近两年开始批量装机。公司的全新一代测试系统STS8600已经进入了客户验证阶段，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。
　　盈利预测
　　我们预计公司2025-2027年实现营收12.02、15.18、18.75亿元，实现归母净利润5.14、7.17、9.43亿元，对应PE48.90、35.01、26.62x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：行业景气度波动风险;新产品研发不及预期风险;其他风险

　　事件：
　　公司发布25年三季报，前三季度实现收入9.39亿，同比增长51.21%，归母净利润3.87亿，同比增长81.57%，扣非后归母净利润3.44亿，同比增长53.99%；第三季度实现收入4.05亿，同比增长67.21%，归母净利润1.91亿，同比增长89.99%，扣非后归母净利润1.69亿，同比增长75.54%，业绩表现超市场预期。
　　投资要点：
　　半导体后道测试设备需求旺盛，公司增速大幅跑赢行业。SEMI在《全球半导体设备市场报告》的数据显示，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%，主要受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动。与此同时，SEMI预计，2025年半导体测试设备销售额预计将进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元。公司今年以来收入增速远超行业，成长性凸显。
　　净利率显著提升，研发投入持续创新高。Q3公司毛利率73.78%，同比下降3.91pct，主要与产品结构有关，净利润率47.21%，同比提升5.66pct，扣非后净利率41.73%，同比提升1.98pct。Q3公司销售、管理、研发、财务费用率分别为9.04%、3.90%、17.61%、-2.02%，分别同比-6.94pct、-1.66pct、-0.50pct、+1.02pct，其中Q3研发费用达到0.71亿，创历史新高。
　　新产品8600面向AI、HPC，有望受益新一轮国产替代。公司的产品线布局清晰，主力机型STS8200系列聚焦于模拟及功率IC测试，STS8300系列专精于混合信号及电源管理IC测试，而STS8600系列则面向高性能SoC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等。公司产品平台化设计理念，具备出色的可扩展性与兼容性，能够高效适应被测芯片的快速更新与迭代需求。在国内AI、算力芯片测试需求带动下，公司SoC测试机8600有望迎来新一轮国产替代。
　　上调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到需求端景气度提升，我们上调公司盈利预测，预计25-27年归母净利润分别为4.74、6.23、7.80亿（原盈利预测为4.55、6.12、7.70亿），对应PE分别为57X、43X、35X，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业周期风险、核心技术被赶超或替代的风险、市场竞争加剧的风险、新领域拓展不及预期的风险等。

　　事件:
　　华峰测控10月29日发布2025年三季报：2025年前三季度公司实现收入9.39亿元，同比增长51.21%；实现归母净利润3.87亿元，同比增长81.57%；实现扣非归母净利润3.44亿元，同比增长53.99%。
　　投资要点:
　　2025Q3归母净利润同环比高增。2025Q3公司实现收入4.05亿元，同比增长67.21%，环比增长20.21%；实现归母净利润1.91亿元，同比增长89.99%，环比增长42.80%；实现扣非归母净利润1.69亿元，同比增长75.54%，环比增长36.25%。
　　2025Q3毛利率环比略降，控费能力显著优化。2025年前三季度公司毛利率为74.30%，同比下降2.27pct，净利率为41.19%，同比增长6.89pct。2025Q3公司毛利率为73.78%，同比下降3.91pct，环比下降0.56pct，净利率为47.21%，同比增长5.66pct，环比增长7.47pct。2025年前三季度公司期间费用率为33.54%，同比下降3.80pct。截至2025Q3末，公司存货/合同负债分别为2.52/0.78亿元，较2025Q2末分别+6.46/+8.27%。
　　产品型号持续丰富，加速扩充高端产能。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟和功率集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号和电源管理类测试领域，STS8600机型主要应用于SoC芯片测试，产品平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，能够较好适应被测芯片迭代。公司积极扩充高端产能，叠加新一代测试系统STS8600已进入客户验证阶段，未来成长可期。
　　盈利预测和投资评级我们预计公司2025-2027年实现收入12.67、15.77、19.17亿元，实现归母净利润5.50、6.88、8.58亿元，现价对应PE分别为49、39、32倍，公司持续扩充高端产能，新品验证稳步推进，未来成长可期，维持“买入”评级。
　　风险提示下游扩产不及预期；新品研制及客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；存货减值及应收账款等风险。

　　投资要点
　　Q3业绩同比增长90%。2025Q1-Q3公司营收9.39亿元，同比+51.2%，主要系市场需求增加，公司订单持续验收带来收入增长所致。期间归母净利润为3.87亿元，同比+81.6%，扣非归母净利润为3.44亿元，同比+53.99%，业绩持续改善。Q3单季营收4.05亿元，同比+67.2%，环比+20.2%；归母净利润为1.91亿元，同比+90.0%，环比+42.8%，扣非归母净利润为1.69亿元，同比+75.5%，环比+36.3%。
　　净利率持续提升，公司控费能力强劲。2025Q1-Q3公司毛利率为74.3%，同比-2.3pct；销售净利率为41.2%，同比+6.9pct，盈利能力持续改善。公司期间费用率为33.5%，同比-3.8pct，其中销售费用率为12.3%，同比-4.2pct，管理费用率为4.8%，同比-2.0pct，研发费用率19.4%，同比-0.1pct，财务费用率-3.0%，同比+2.4pct，主要系公司优化组织架构、精简人员带来的降本。Q3单季毛利率为73.8%，同环比-3.9pct/-0.6pct；销售净利率为47.21%，同环比+5.7pct/7.5pct。
　　公司合同负债、存货同比双增，经营性现金流显著提升。截至2025Q3末，公司合同负债0.78亿元，同比+34.3%；存货2.52亿元，同比+38.7%。Q1-Q3公司实现经营活动现金流净额1.26亿元，同比+622.3%。
　　高端SoC测试机市场广阔，公司8600系列放量在即。AI及HBM等拉动下，封测行业景气度持续提升，根据爱德万指引2026年SoC测试机市场空间有望突破53亿美元。目前SoC测试机以爱德万93K等为主，公司8600系列对标爱德万93K系列，目前已在客户端进入小批量试量产，与下游头部客户合作紧密，有望充分受益于算力SoC芯片测试需求。
　　发行可转债自研ASIC芯片突破高端测试机瓶颈。公布可转债发行预案拟募资7.5亿元，重点投向自研ASIC芯片。目前800Mbps及以下主频的板卡，完全可以通过市场上的通用芯片来实现，1.6Gbps及更高主频的板卡资源则需要依赖自研的高端芯片。自研芯片是公司迈向高端化的关键一步，于2021年开始与国内芯片设计企业展开合作，已经完成了前期低主频芯片的技术积累。
　　盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气度+公司新品节奏，我们上调公司2025-2027年归母净利润为5.1（原值4.6）/6.0（原值5.4）/7.0（原值6.0）亿元，当前市值对应动态PE分别为55/47/40X，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。