安徽晶镁光罩有限公司部分股权

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁进行增资，其中，公司拟以全资子公司合肥晶为科技有限公司（以下简称“合肥晶为”）100%股权作价90,825.33万元，认缴安徽晶镁新增注册资本84,425.85万元。本次增资完成后，公司直接持有安徽晶镁的股权比例将由16.6667%变更为32.1599%。公司向安徽晶镁提名的董事人数未达到其董事会席位半数以上，公司无法对安徽晶镁实施控制，本次交易不会导致本公司合并报表范围发生变更，不会对公司财务状况、经营成果造成重大影响。

安徽瑞晶半导体有限公司部分股权

安徽瑞晶成立于2026年1月，位于安徽省芜湖市，主要从事功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务（以下简称“BGBM业务”）。目前安徽瑞晶正积极推进相关晶圆工艺生产线厂房的建设工作。 为进一步聚焦主营业务，优化公司产业布局，晶合集成拟将公司BGBM业务从公司现有业务剥离。公司拟与其他投资方以1.00元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资，安徽瑞晶本次增资金额不少于40,950.00万元人民币，不超过49,950.00万元人民币。其中，公司拟以全资子公司合肥瑞昱100%股权认缴出资24,091.70万元，合肥瑞昱主要资产为BGBM业务所涉及的专用机台设备。

苏州工业园区晶汇新芯创业投资合伙企业(有限合伙)部分份额

同意公司作为有限合伙人，出资5,000万元参与投资苏州工业园区晶汇新芯创业投资合伙企业（有限合伙）。

合肥晶合集成电路股份有限公司5.00%股权

基于对合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”、“交易标的”）长期投资价值的认可，华勤技术股份有限公司（以下简称“公司”）及公司全资子公司合肥勤合电子科技有限公司（以下简称“合肥勤合”）与力晶创新投资控股股份有限公司（以下简称“力晶创投”）于2026年4月28日签署《力晶创新投资控股股份有限公司与合肥勤合电子科技有限公司、华勤技术股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司之股份转让协议》（以下简称“《股份转让协议》”），合肥勤合拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成100,379,585股股份，占晶合集成总股本的5.00%，转让价格为26.41元/股，转让总价为人民币2,651,024,839.85元（以下简称“本次交易”或“本次股份转让”）。

位于合肥市综合保税区内新蚌埠路以东、大禹路以西的土地使用权及在建工程项目

为满足公司未来业务发展需要，公司拟与合肥蓝科签订《资产转让协议》，约定由公司以自有及自筹资金收购合肥蓝科所拥有的位于合肥市综合保税区内新蚌埠路以东、大禹路以西的土地使用权及在建工程项目（包括房屋建筑物、构筑物和厂务设备）。公司拟建设新项目用于未来产能扩充，推进先进工艺开发，扩展产品应用领域，同时有利于增强资产独立性与完整性。本次交易后公司能更加高效的推进项目建设、缩短厂房厂务设施建设周期、尽快完成机台设备安装调试等工作，根据市场需求及时建置产能。

光罩相关技术

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“安徽晶镁”），双方以评估结果为定价依据，交易对价确定为人民币27,732.13万元（不含税）。

合肥皖芯集成电路有限公司部分股权

为增强控股子公司皖芯集成的资金实力，提升其在集成电路项目研发、产能扩充等方面的综合竞争力，皖芯集成拟实施增资扩股，公司控股股东合肥建投拟以现金方式出资300,000万元认缴皖芯集成新增注册资本284,037.11万元，皖芯集成现有股东（公司及其他投资者）均不参与本次增资扩股。本次增资完成后，皖芯集成的注册资本将由958,855.38万元增加至1,242,892.50万元。

合肥晶奕集成电路有限公司100%股权

为进一步巩固和扩大在特色工艺制造领域的优势，公司拟以0元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司持有晶奕集成的全部股权（认缴注册资本0.2亿元，实缴注册资本0元）。同时，公司拟认购晶奕集成新增注册资本19.8亿元，增资完成后，晶奕集成注册资本将由0.2亿元增加至20亿元。

安徽晶镁光罩有限公司部分股权

近年来，我国半导体产业快速发展，光刻掩模版(以下简称“光罩”)作为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版，是集成电路制造的关键材料之一，其重要性日益凸显，且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。2022年，晶合集成开始建设光罩生产线项目。2024年7月，晶合集成生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了安徽省在该领域的空白。 根据公司发展战略规划，晶合集成拟将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。此举旨在更好地把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性；同时，既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订单，提升市场竞争力以实现高质量发展，也能通过专业化运营为上市公司创造更优业绩，从而为股东带来更大投资回报。 因建设光罩生产线资金投入高，公司拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁进行增资，各投资者以1.00元/注册资本的价格合计增资11.95亿元。其中，公司拟以货币方式认缴2亿元，资金来源于公司的自有及自筹资金。交易完成后，公司将直接持有安徽晶镁16.67%股权。

合肥晶合集成电路股份有限公司6.00%股权

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）持股5%以上的股东力晶创新投资控股股份有限公司（以下简称“力晶创投”）于2025年7月29日与华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”）签署了《股份转让协议》，力晶创投拟将其持有的公司120,368,109股股份（占公司总股本的6.00%）以19.88元/股的价格转让给华勤技术。

合肥皖芯集成电路有限公司56.2496%股权

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟引入农银金融资产投资有限公司（以下简称“农银投资”）、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“工融金投”）等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”或“标的公司”）进行增资，各方拟以货币方式合计增资955,000万元。其中，晶合集成拟出资415,000万元认缴注册资本414,502.5969万元，农银投资等外部投资者拟合计出资540,000万元认缴注册资本539,352.7767万元。除农银投资、工融金投外，其他外部投资者因内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定，本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由5,000.0100万元增加至958,855.3836万元。本次增资公司放弃部分优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将下降为43.7504%。增资完成后，公司仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。

合肥新晶集成电路有限公司40.78%股权

　　合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）的控股子公司合肥新晶集成电路有限公司（以下简称“新晶集成”或“标的公司”）为公司二厂项目的运营主体，为了提高运营和决策管理效率，提升公司整体资产质量，促进公司长期稳定发展，公司拟使用自有及自筹资金577,962.74万元向外部投资人北京诚通工融股权投资基金（有限合伙）、建航晶合股权投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）、农银金融资产投资有限公司、建航晶合二期股权投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）、建航晶合三期股权投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）购买其持有新晶集成合计40.78%的股权（以下简称“本次交易”）； 　　本次交易完成后，公司将持有新晶集成92.80%的股权。

合肥晶合集成电路股份有限公司1.50%股权

本次询价转让的价格为19.88元/股，转让的股票数量为30,092,027股。

大额存单产品

为进一步提高资金使用效率，增加资金收益，在不影响公司正常生产经营的前提下，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）拟以闲置自有资金受让合肥城建投资控股有限公司（以下简称“合肥城投”）转让的大额存单产品，产品本金为人民币2.40亿元。

合肥方晶科技有限公司部分股权

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）拟与合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“建恒新能源”）、合肥高新建设投资集团有限公司（以下简称“高新投”）、合肥泽柏企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥泽柏”）、合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶汇聚芯”）、杰瓦特微电子（杭州）有限公司（以下简称“杰瓦特”）及方晶科技的员工持股平台合肥泽析企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥泽析”）、合肥泽栩企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥泽栩”）、合肥泽桓企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥泽桓”）、合肥泽祁企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥泽祁”）共同向合肥方晶科技有限公司（以下简称“方晶科技”或“标的公司”）进行增资，各增资方以1.00元/注册资本的价格合计增资29,000万元。其中，公司拟以货币方式认缴8,000万元，资金来源于公司的自有资金。

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁进行增资，其中，公司拟以全资子公司合肥晶为科技有限公司（以下简称“合肥晶为”）100%股权作价90,825.33万元，认缴安徽晶镁新增注册资本84,425.85万元。本次增资完成后，公司直接持有安徽晶镁的股权比例将由16.6667%变更为32.1599%。公司向安徽晶镁提名的董事人数未达到其董事会席位半数以上，公司无法对安徽晶镁实施控制，本次交易不会导致本公司合并报表范围发生变更，不会对公司财务状况、经营成果造成重大影响。

安徽瑞晶成立于2026年1月，位于安徽省芜湖市，主要从事功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务（以下简称“BGBM业务”）。目前安徽瑞晶正积极推进相关晶圆工艺生产线厂房的建设工作。 为进一步聚焦主营业务，优化公司产业布局，晶合集成拟将公司BGBM业务从公司现有业务剥离。公司拟与其他投资方以1.00元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资，安徽瑞晶本次增资金额不少于40,950.00万元人民币，不超过49,950.00万元人民币。其中，公司拟以全资子公司合肥瑞昱100%股权认缴出资24,091.70万元，合肥瑞昱主要资产为BGBM业务所涉及的专用机台设备。

为满足公司未来业务发展需要，公司拟与合肥蓝科签订《资产转让协议》，约定由公司以自有及自筹资金收购合肥蓝科所拥有的位于合肥市综合保税区内新蚌埠路以东、大禹路以西的土地使用权及在建工程项目（包括房屋建筑物、构筑物和厂务设备）。公司拟建设新项目用于未来产能扩充，推进先进工艺开发，扩展产品应用领域，同时有利于增强资产独立性与完整性。本次交易后公司能更加高效的推进项目建设、缩短厂房厂务设施建设周期、尽快完成机台设备安装调试等工作，根据市场需求及时建置产能。

2025年度,公司预计与关联方晶相光电股份有限公司,合肥合燃华润燃气有限公司,合肥供水集团有限公司等发生租赁,采购商品,接受劳务等的日常关联交易，预计关联交易金额14850.0000万元。 20250529：股东大会通过。 20250829：公司需要向安徽晶镁及其子公司采购光罩成品用于生产经营。同时，安徽晶镁及其子公司在其自有厂房完成建设之前，因生产、运营需要，公司向其销售原材料、零配件等以及其他关联交易。安徽晶镁及其子公司安徽晶瑞成为公司关联方后，预计2025年度将与公司(含子公司，下同)发生日常性关联交易10,000.00万元。 20250917：股东大会通过 20260327：2025年与关联方实际发生金额12951.80万元。

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“安徽晶镁”），双方以评估结果为定价依据，交易对价确定为人民币27,732.13万元（不含税）。

为增强控股子公司皖芯集成的资金实力，提升其在集成电路项目研发、产能扩充等方面的综合竞争力，皖芯集成拟实施增资扩股，公司控股股东合肥建投拟以现金方式出资300,000万元认缴皖芯集成新增注册资本284,037.11万元，皖芯集成现有股东（公司及其他投资者）均不参与本次增资扩股。本次增资完成后，皖芯集成的注册资本将由958,855.38万元增加至1,242,892.50万元。

2026年度,公司预计与关联方合肥方晶科技有限公司,安徽晶镁光罩有限公司,合肥合燃华润燃气有限公司等发生租赁,采购商品,接受劳务等的日常关联交易,预计关联交易金额50300万元。

晶合集成拟使用不超过3亿元人民币的自有资金认购挂钩境外标的基金表现的银行结构性存款产品。该挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上市的H股股份。挂钩标的基金拟与华勤技术及其承销商签署《基石投资协议》，作为本次H股发行的基石投资者认购不超过3亿元人民币等值港元，认购股份的禁售期为华勤技术H股上市之日起六个月。

近年来，我国半导体产业快速发展，光刻掩模版（以下简称“光罩”）作为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版，是集成电路制造的关键材料之一，其重要性日益凸显，且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。2022年，晶合集成开始建设光罩生产线项目。2024年7月，晶合集成生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了安徽省在该领域的空白。 根据公司发展战略规划，晶合集成拟将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。此举旨在更好地把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性；同时，既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订单，提升市场竞争力以实现高质量发展，也能通过专业化运营为上市公司创造更优业绩，从而为股东带来更大投资回报。 因建设光罩生产线资金投入高，公司拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁进行增资，各投资者以1.00元/注册资本的价格合计增资11.95亿元。其中，公司拟以货币方式认缴2亿元，资金来源于公司的自有及自筹资金。交易完成后，公司将直接持有安徽晶镁16.67%股权。

2024年度,公司预计与关联方晶相光电股份有限公司,合肥合燃华润燃气有限公司,合肥供水集团有限公司等发生租赁,采购商品,接受劳务等的日常关联交易，预计关联交易金额10700.0000万元。 20250421：2024年实际发生金额为6526.97万元。 20250529：股东大会通过。

为进一步提高资金使用效率，增加资金收益，在不影响公司正常生产经营的前提下，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）拟以闲置自有资金受让合肥城建投资控股有限公司（以下简称“合肥城投”）转让的大额存单产品，产品本金为人民币2.40亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）拟与合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“建恒新能源”）、合肥高新建设投资集团有限公司（以下简称“高新投”）、合肥泽柏企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥泽柏”）、合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶汇聚芯”）、杰瓦特微电子（杭州）有限公司（以下简称“杰瓦特”）及方晶科技的员工持股平台合肥泽析企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥泽析”）、合肥泽栩企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥泽栩”）、合肥泽桓企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥泽桓”）、合肥泽祁企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥泽祁”）共同向合肥方晶科技有限公司（以下简称“方晶科技”或“标的公司”）进行增资，各增资方以1.00元/注册资本的价格合计增资29,000万元。其中，公司拟以货币方式认缴8,000万元，资金来源于公司的自有资金。