晶合集成2023年55nm工艺平台营业收入占比同比提升，40nm工艺平台有望在2024Q2实现小批量量产。2024年公司成功研发55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）技术。新工艺平台和新技术有望为公司贡献新收入增长点。维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　晶合集成2023Q4和2024Q1毛利率同比显著修复。晶合集成2023Q4营业收入22.27亿元，QoQ+9%，YoY+43%；毛利率28.3%，QoQ+9.1pcts，YoY+15.4pcts；扣非归母净利润1.72亿元，QoQ+697%。晶合集成2024Q1营业收入22.28亿元，环比基本持平，YoY+104%，毛利率25.0%，QoQ-3.4pcts，YoY+17.0pcts；扣非归母净利润0.57亿元，QoQ-67%，同比扭亏为盈。
　　55nm工艺平台营收占比提升，40nm有望接力。从制程节点来看，2023年晶合集成55、90、110、150nm占主营业务收入比例分别达到7.85%、48.31%、30.47%、13.38%。其中55nm占主营业务收入比例较2022年提高7.46个百分点，系公司55nm实现大规模量产且市场需求较高，55nm产能利用率持续维持在高位。目前公司已经实现150~55nm制程平台的量产，正在进行40和28nm平台的研发。根据晶合集成官微消息，40nmOLED平台预计将于2024年二季度实现小批量量产。
　　DDIC业务2023年复苏明显，CIS技术取得突破。从应用产品分类来看，2023年晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务比例分别达到84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC贡献营业收入主要比例，系2023年DDIC市场需求复苏相对比较明显。根据晶合集成官微消息，2024年晶合集成55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）实现量产。晶合集成规划CIS产能将在今年迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为现实驱动芯片之外的第二大产品主轴。
　　估值
　　预计晶合集成2024/2025/2026年EPS分别为0.37/0.59/0.73元。截至2024年4月30日收盘，公司市值290亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为39.0/24.6/19.8倍。因为2023年DDIC行业价格战持续，公司持续扩产，且前期晶圆厂投入转股后折旧摊销费用显著上升，我们下调公司2024/2025年盈利预估。我们预计公司2024年PE约39.0倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

　　事件：公司发布23年年报及24Q1季报，全年实现收入72.4亿元（-27.9%）；归母净利润2.1亿元（-93.1%）。其中，Q4实现收入22.3亿元（+42.9%），环比+8.8%；归母净利润1.8亿元（+154.2%），环比+137.6%。24Q1，公司实现营收22.3亿元（+104.4%），归母净利润0.8亿元（+124.0%），经营逐季向好。
　　业绩逐季向好，24Q1现金流改善显著。23年，受到电脑、智能手机等市场疲软的影响，公司出货量较22年有减少；叠加销售单价回落，公司收入及利润承压。1）单季度来看，公司季度营收环比不断增长，23年分季度营收分别为10.9/18.8/20.5/22.3亿元，自Q2起环比分别增长72.5%/8.9%/8.7%。24Q1公司实现营收22.3亿元，同比增长104.4%，主要系公司持续优化产品结构及技术实力，产品市场竞争力有所提升；叠加半导体行业景气度回升，市场需求整体回暖所致。2）利润率方面，公司全年毛利率及净利率分别为21.6%/1.7%；24Q1毛利率净利率均有上升，分别为25.0%/2.7%，修复明显。3）费用率方面，公司费用端管控较好，23年公司销售/管理/研发费用率分别为0.7%/3.7%/14.6%，分别同比+0.1pp/0.8pp/6.1pp。4）现金流方面，24Q1公司经营活动现金流净额改善显著，同比增长197.2%至4.0亿元。
　　产品结构持续优化，55nm收入占比大幅增长。1）从产品结构来看，23年主要产品DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入84.8%/6.0%/6.0%/1.8%；DDIC占比提升，主要系23年DDIC市场需求复苏相对较为明显所致。24Q1公司DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入71.8%/13.3%/8.7%/3.5%。2）从制程节点来看，23年公司55nm实现大规模量产，产能利用率持续维持较高水平，收入占比较22年增加7.5pp至7.9%；90nm/110nm/150nm分别占比48.3%/30.5%/13.4%。24Q1，公司55nm/90nm/110nm/150nm分别占比10.2%/44.7%/30.9%/14.2%，55nm占主营业务收入比例进一步提升。公司产品进展顺利，23年55nmTDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片。24Q1，公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产；自主研发的40nm高压OLED显示驱动芯片预计于24Q2实现小批量量产。
　　积极拓展市场，硅基OLED相关技术研发进展顺利。OLED驱动芯片代工领域，公司正在进行40nm和28nm的研发，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台；随着OLED面板产业持续高速发展，公司有望受益于OLED面板驱动芯片需求的增长。汽车领域，公司积极配合产业链需求，布局车用芯片市场，相关产品陆续通过车规级认证。AR/VR等新兴应用领域，公司硅基OLED相关技术研发进展顺利，并已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。
　　盈利预测与投资建议。预计公司24-26年归母净利润为8.8/13.8/15.8亿元。考虑到公司积极拓展市场、产品结构持续优化；产能规划充沛、稼动率较高，给予公司24年40倍PE，对应目标价17.6元，维持“买入”评级。
　　风险提示：客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期等风险。

　　晶合发布2023年报，终端需求复苏及55nm爬坡驱动Q4业绩环比改善
　　晶合集成发布2023年年报，全年实现营收72.44亿元，同比下降27.9%，归母净利润2.12亿元，同比下降93.1%。业绩下滑主要由于1H23智能手机、电脑等需求较弱，公司产能利用率较低，同时2023年ASP同比下降18.8%至7674元/片。但在终端需求复苏以及公司55nm新平台快速上量的驱动下，公司Q4业绩实现复苏，营收环比增长8.8%，毛利率环比提升9.1pct至28.3%，归母净利润环比增长137.6%。在公司产能加速扩张及55/40/28nm新平台的带动下，我们预计2024/2025/2026年归母净利为8.65/12.21/14.23亿元。给予1.66x24年PB（较行业均值2.1x折价，主因代工价格压力及产能积极扩张期较高的折旧），维持目标价18.45元及买入。
　　4Q23回顾：产能近满载驱动Q4营收环比增长，毛利率环比改善明显
　　我们预计公司Q4产能增加到117kwpm（+2kqoq，等效12寸），因2023下半年国内智能手机等小尺寸需求恢复，主要客户对于TDDI芯片、CIS等芯片拉货动力持续提高，Q4产能利用率接近满载。同时，由于公司55/90nm节点需求旺盛，公司产品结构持续优化对冲代工价格下降影响，我们预计公司Q4ASP环比稳健。得益于此，公司Q4营收环比增长8.8%至22.27亿元，毛利率环比提高9.1pct到28.3%。公司Q4期间费用率较为稳定，因此实现归母净利润1.80亿元，环比增长137.6%。
　　24展望：CIS大客户拉动55nm增长，40/28nm量产承接OLED需求增长
　　展望2024，我们认为公司拥有两大成长点：1）CIS大客户持续向智能手机等领域进军，公司积极配合工艺平台开发及产能支持，有望受益。我们预计公司2024年底产能将增长至167kwpm（+50kyoy），其中重点为55nmbsi的产能扩张；2）智能手机、PC、液晶电视等主要面板应用领域需求有望恢复增长，Omdia预计24年全球DDIC需求将同比增长6%达84.8亿颗，其中AMOLED将增长17%。公司40/28nm的OLED平台有望于2H24逐步量产，紧抓OLED旺盛增长需求。因此，在产能的积极扩张及需求回暖下，我们预计公司24年营收有望同比增长38.9%，毛利率保持改善趋势。
　　维持目标价18.45元及“买入”评级
　　受益面板需求回暖及更为先进平台产能扩张，我们预计2024/2025/2026年归母净利为8.65/12.21/14.23亿元，对应EPS为0.43/0.61/0.71元。基于24EBPS11.10元，给予1.66xPB（较行业均值2.1x折价，主因代工价格压力及产能积极扩张期较高的折旧），维持目标价18.45元及买入评级。
　　风险提示：半导体周期下行；成熟制程代工竞争加剧；OLED及其他工艺平台开发不及预期的风险。

　　晶合集成2023Q4和2024Q1业绩环比有显著改善，DDIC行业去库积极，市场需求回升，公司产品矩阵进一步丰富。维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　2023Q4和2024Q1业绩显著修复。晶合集成2023年营业收入72.4亿元，YoY-28%；归母净利润2.1亿元，YoY-93%。晶合集成2023Q4营业收入22.3亿元，QoQ+9%，YoY+43%；归母净利润1.8亿元，QoQ+134%，同比扭亏为盈。晶合集成2024Q1营业收入指引20.7~23.0亿元，指引中值21.85亿元，YoY+100%；毛利率指引22%~29%，指引中值25.5%，YoY+17.5pcts。晶合集成2023Q4营业收入环比进一步修复，2023Q4净利润环比显著增长，2024Q1毛利率同比显著增长。
　　DDIC行业去库积极，市场需求回升。2022Q3以来，下游需求下滑迭加折旧摊销成本，公司营业收入和毛利率承压。2023Q2以来，下游去库取得一定成效，市场需求开始回升，叠加新技术新产品增量助益，公司稼动率逐步提升。
　　产品结构持续丰富，技术能力持续强化。公司在28~55nm制程和车用芯片研发投入持续加大，并取得了显著成果。55nm的TDDI和CIS产品实现量产，进一步增强公司产品竞争力。110nm车用显示驱动芯片已经通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
　　估值
　　预计晶合集成2023/2024/2025年EPS分别为0.10/0.41/0.70元。
　　截至2024年2月26日收盘，公司市值306亿元，对应2023/2024/2025年PE分别为146.0/37.2/21.9倍。
　　因为2023年DDIC行业价格战持续，公司持续扩产，且前期晶圆厂投入转股后折旧摊销费用显著上升，我们下调公司2023/2024/2025年盈利预估。我们预计公司2024年PE约37.2倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

　　事件
　　公司发布2023年业绩快报,2023年公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，归母净利润1.78亿元，扣非归母净利润1.69亿元，毛利率达28.36%。
　　此外，公司还发布了2024年Q1业绩指引公告，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,综合毛利率22%~29%。
　　投资要点
　　市场需求回暖，稼动率稳步提升，Q4、Q1业绩同比大幅增长。2023年，公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。自2022年Q3以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。但自2023年Q2开始，下游去库存情况取得一定的成效，市场需求开始回升，公司积极调整销售策略，加大市场开拓力度，同时提高生产效率。此外，在新技术新产品增量助益下，公司产能利用率逐步提升，在2023年底已再次达到90%以上，2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，同比+42.90%，环比+8.78%;实现归母净利润1.78亿元，同比+153.76%，环比+135.56%；实现扣非归母净利润1.69亿元，环比+688.18%；毛利率28.36%,同比+0.17pcts，环比+8.41pcts。2024年Q1，公司延续同比增长态势，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,中值21.85亿元,同比+89.95%~111.05%,环比-7.05%~+3.28%;综合毛利率22%~29%,中值25.50%,同比+13.98~20.98pcts，环比-6.36pcts~+0.64pcts。
　　研发加码，高端制程不断突破，新兴领域加速布局。2023年，公司研发费用较2022年增加约2亿元，同比上升约23%。公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产，进一步增强公司产品市场竞争力，55nm产品持续满载，营收稳步提升。40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。另外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。在AR/VR等新兴领域，公司也积极布局，针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，并加速应用落地。
　　投资建议
　　我们预计公司2023-2025年分别实现营收72.44/101.00/140.71亿元，实现净利润2.10/8.76/15.40亿元，2月29日收盘价对应2023-2025年PB分别为1.33/1.28/1.21倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。