事项：
　　公司发布2026年半年度报告：
　　1）2026H1：公司实现营业收入59.57亿元，同比+14.59%；毛利率21.69%，同比-4.07pct；归母/扣非归母净利润2.45/1.31亿元，同比-26.12%/-35.91%；
　　2）2026Q2：公司实现营业收入30.45亿元，同比/环比+15.73%/+4.56%；毛利率22.09%，同比/环比-2.33pct/+0.83pct；归母净利润1.95亿元，同比/环比-0.99%/+284.37%；扣非归母净利润0.92亿元，同比/环比+13.08%/+136.96%。
　　评论：
　　2026H1收入稳健增长，盈利短期承压不改长期向好趋势。2026年上半年，受益于消费电子、汽车电子、人工智能等下游市场需求拉动，公司订单充足，收入规模稳定增长。2026H1公司实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；但受产品价格波动、固定资产折旧增加等影响，实现归母净利润2.45亿元，同比下降26.12%。分产品看，2026H1公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.25%、4.02%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升，产品结构持续优化。未来随着公司新工艺平台拓展和价格传导，盈利能力有望逐步修复。
　　AI等新兴下游需求旺盛，逻辑芯片国产化空间广阔。2026H1受益于AI服务器、智能汽车、物联网等新兴产业发展，电源管理等工艺平台需求旺盛，公司在报告期内订单充足，产能利用率持续处于高位水平。与此同时，AI高速发展带动DRAM需求激增，为高效利用单位芯片的有限面积，将控制逻辑等的外围电路，置于存储阵列之下或之间的CBA技术成为优化DRAM系统性能的关键，为逻辑芯片代工带来增量需求。展望未来，随着行业需求持续及价格传导，公司工艺平台逐步多元化，将带动公司业绩、盈利能力持续提升。
　　公司研发投入持续加大，新平台与先进工艺成果显著。公司持续强化技术能力，2026H1研发投入达7.60亿元，同比增长9.31%。报告期内，公司40nm高压OLED显示驱动芯片实现量产，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产；同时，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。从制程节点看，公司2026年上半年55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%。公司多制程、多平台的布局有望为未来业绩增长提供坚实基础。
　　投资建议：AI驱动下游需求持续旺盛，叠加公司新工艺、新制程平台拓展打开成长空间。考虑上半年原材料成本上涨、产品涨价传导慢于预期导致毛利率承压，尽管预计下半年盈利能力修复，但仍会影响全年业绩，我们对公司2026-2028年收入预测为129.88/161.90/201.33亿元，归母净利润预测为7.28/13.24/18.50亿元，对应EPS为0.33/0.59/0.83元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，我们采取PB估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2026年3.8倍PB，对应目标价48.4元，维持“强推”评级。
　　风险提示：行业景气复苏不及预期；行业竞争加剧；公司工艺拓展不及预期。

　　事件描述
　　公司发布2026年半年报，26H1实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；实现归母净利润2.45亿元，同比减少26.12%；实现扣非归母净利润1.31亿元，同比减少35.91%。其中26Q2单季度实现归母净利润约1.95亿元，同比减少0.99%，环比增长284.37%。
　　事件点评
　　晶合集成是国内排名第三的fab厂，聚焦12英寸晶圆代工，工艺平台以40nm-150nm成熟制程为主，并逐步推进研发28nm、22nm等更先进制程，下游客户主要为DDIC、CIS、PMIC、逻辑及MCU、分立器件等IC厂商，应用领域覆盖消费电子、汽车电子、AIOT、工控、物联网及存储器等多元场景。
　　折旧加大影响毛利水平，现金流稳健增长。2026H1公司毛利率水平为21.69%，同比下降4.08pct，主要受到固定资产折旧影响，但公司经营情况持续稳健，经营活动产生的现金流净额同比大幅增加10.93亿元，增长64.10%。
　　受生产周期影响，晶圆代工提价影响将在下半年报表提现，未来收入及毛利率均有望提升。
　　产品结构及制程节点持续持续优化。1）公司逐渐摆脱价值量相对较低的LCD显示驱动单一产品占比较高的业务结构，CIS及PMIC产品占比不断提升。截至2026年中，DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU占主营业务收入比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%。2）制程节点逐步优化，55nm制程占收入比为14.29%，较2025年有所增加，同时，28nm逻辑工艺平台已流片验证，22nm逻辑芯片持续推进研发。
　　逻辑代工业务有望伴随迎来国产增量。受EUV设备进口被限影响，国内先进制程存储芯片厂商在sub-10nm以下制程探索中提出下一代DRAM的4F2方案，即通过垂直沟道，把水平的晶体管转为垂直方向。同时，国内存储原厂已实现Nand的3D堆叠方案，即将存储阵列和外围电路分开制造并通过晶圆级混合键合堆叠，根据Yole预测，全球DRAM的CBA-DRAM方案有望于2027年实现量产，下一代4F2垂直沟道方案与CBA也具有天然的适配性，公司的28nm高效能逻辑工艺平台已完成技术开发可用于存储运算芯片有望受益于主流CBA产品配套。
　　CIS、PMIC及DDIC国产替代带动国产晶圆需求增长。1）CIS方面，AI产业的快速发展对成熟制程产能形成了明显的挤占效应，海外晶圆厂正逐步将产能向AI等高毛利产品倾斜，这促使国内IC设计厂商加速寻求国产晶圆代工，以保障稳定的产能供应。2）PMIC方面，一方面受益于HVDC对DrMOS芯片的需求增量，另一方面在汽车、工控及消费电子等领域也存在持续的国产替代需求。3）DDIC方面，受AR/VR/MR等智能显示产业趋势影响，OLED技术正逐步替代液晶方案，屏厂及IC设计厂商与公司合作历史较长，公司积极配合研发，已实现40nm高压OLED产品量产，28nmOLED产品及110nm硅基OLED芯片均导入验证。未来，公司将有望充份受益于OLED新品渗透、CIS及PMIC下游的增量需求及国产替代需求。
　　投资建议
　　受AI需求扩张及对成熟制程产品产能挤占，晶圆厂需求旺盛，年内多家厂商进行提价，公司作为国内第三大fab厂，受益于成熟制程通胀，同时切入逻辑、存储等更高毛利产品，毛利率有望提升，同时积极扩产四期项目，融入合肥“芯屏汽合”产业生态，预计远期迎来业绩迎来双击。预计公司2026-2028年EPS分别为0.27\0.44\0.56，对应公司8月25日收盘价的2026-2028年PB分别为2.9\2.8\2.7，首次覆盖给予“买入-A”评级。
　　风险提示
　　1）产能爬坡不及预期风险。公司开展工厂产能建设消耗大量资本开支，对业绩带来显著折旧压力，若产能爬坡不及预期，可能对毛利率造成持续压制。2）新制程切入不及预期风险。公司28nm逻辑及OLED工艺平台尚未全面量产。新制程从客户认证、良率提升到规模量产通常需要较长时间，若下游客户导入节奏或工艺良率提升缓慢将对公司业绩带来不利影响。3）客户集中度较高风险。公司客户集中度较高。前五大客户收入占比较高，核心客户份额流失或自建产能，可能对公司订单造成显著冲击，同时，大客户占比较高不利于价格传导。

　　推荐逻辑：1）公司脱胎于合肥“芯屏器合”战略，为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业，已具备DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台，2025年营收108.85亿元，CIS已成为第二大产品主轴。2）公司DDIC投片规模位居世界第一，完成40nm-150nm制程覆盖，40nm高压OLEDDDIC量产。2026年6月1日起代工价格全面上调10%，预计2026-2030年中国大陆DDIC代工市场CAGR达6.1%。3）公司CIS制程覆盖90-55nm，55nm堆栈式CIS量产，2025年主营业务收入占比提升至22.64%。全球CIS代工市场预计以7.8%CAGR增长至2030年103亿美元。
　　大陆第三大晶圆代工厂，多业务布局稳健增长。公司聚焦12英寸晶圆代工业务，已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，已具备DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力。2024年全球半导体市场景气度开始回升，公司业绩迅速企稳回升，2025年营收达108.85亿元，同比增长17.69%；CIS代工业务占比显著提升，已成为公司第二大产品主轴。
　　DDIC：深度受益于显示产业转移，晶圆代工重回增长通道。DDIC是公司目前最核心的业务板块，截至2025年底营收占比55.41%。全球面板制造产能日益向中国大陆转移，中国大陆在全球显示面板产能占比从2020年的50.0%增长至2024年的70.0%，国产替代需求提升。中国大陆DDIC代工市场预计到2030年达到26亿美元，复合年增长率为6.1%。
　　CIS：与思特威深度合作，打造第二增长曲线。2025年CIS主营业务收入占比已提升至22.64%，相比2023年增加16.61pp。下游需求方面，汽车电子、工业成像及医疗成像成为CIS新增长引擎，2020至2024年期间汽车CISCAGR为16.1%，工业成像CAGR为12.2%，医疗成像CAGR为29.1%；预计2025年至2029年汽车CIS年复合增长率为18.4%，工业成像为21.0%，医疗成像为24.0%。
　　盈利预测与投资建议：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为8.3/13.5/20.8亿元。考虑到公司差异化特色工艺壁垒深厚，同时产能持续扩张、CIS、车规芯片等多领域放量打开长期成长空间，我们给予公司2026年175倍PE，对应目标价71.75元。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：研发迭代风险、市场竞争风险、经营风险。

　　晶合集成26Q1实现营收29.1亿元，同比增长13%；实现归母净利润0.51亿元，同比下滑63%；毛利率同比下降6个百分点至21.3%，主要因为市场竞争加剧导致的产品价格同比下降，叠加固定资产折旧增加；交易性金融资产因被投资企业股价短期波动，导致公允价值变动损失增加。
　　中高端产品持续突破。部分投资者忽视了晶合集成在中高端产品方面的竞争力。公司55nm及以下营收从2022年的0.4亿元提升至2025年的11.2亿元，占比提升至2025年的10.8%；在28nm制程，公司OLED产品持续验证中，并已开始试产逻辑IC，并计划进一步将逻辑IC技术延伸至22nm制程能力。在车用芯片制造能力建设上，公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。
　　产品线日益丰富。公司是全球营收最大的DDIC代工企业，DDIC年营收在23-25年稳定在约60亿元，占比从23年的85%降至25年的58%。在DDIC领域，公司28nmOLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110nmMicroOLED芯片均已实现批量生产。CIS占比提升至23%，已覆盖90-55nm制程，包括批量生产55nm全流程堆栈式CIS芯片，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景。公司的电源管理芯片营收从2023年的4.3亿元增长至2025年的12.6亿元，占比从6%提升至12%以上，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nmBCD产品持续验证中。逻辑芯片领域，公司与战略客户展开深度合作，55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。
　　扩产保障未来成长。晶合集成26年3月初的总月产能约16万片，正在进行四期项目的建设。四期项目总投资355亿元，将建设5.5万片月产能的12英寸线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺。根据晶合集成官方公众号，四期项目在2026年1月正式启动建设，有望在2026年第四季搬入设备机台，实现投产。
　　我们预测公司26-28年每股净资产分别为11.13/12.33/13.34元（原26年预测为11.91元，主要调整了营业收入和毛利率），根据可比公司26年平均5.25倍PB估值，给予58.45元目标价，维持买入评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；技术开发进度不及预期

　　主要观点：
　　晶合集成公布2026年半年报
　　2026年上半年，公司实现营业收入59.57亿元，较上年同期增长14.59%;实现归属于母公司所有者的净利润2.45亿元，较上年同期下降26.12%;实现经营性现金流量净额27.98亿元，较上年同期增长64.10%。2026年上半年公司综合毛利率为21.69%。
　　公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。2026年上半年，公司实现主营业务收入57.66亿元，从制程节点分类，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%;从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
　　公司持续优化产品结构，多领域持续发展
　　公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。2026年上半年，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化产品结构，DDIC营收占比逐渐下降，CIS、PMIC营收占比不断提升。
　　显示驱动新品方面，公司已具备150nm至40nm主流技术节点的DDIC代工能力，实现40nm高压OLEDDDIC量产，并持续进行技术平台升级。2026年上半年，28nmOLED及110nm高像素密度高阶硅基OLED显示驱动芯片产品验证中。
　　CIS市场方面，公司CIS产品制程覆盖90nm-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头、安防监控摄像头以及车载摄像头等场景。2026年上半年，公司55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。
　　电源管理芯片方面，2026年上半年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.82%，同比提升0.75个百分点，电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴。目前，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，产品持续验证中。
　　逻辑芯片方面，公司已实现150nm、110nm和55nm逻辑芯片量产，且同时与战略客户展开深度合作，目前28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。
　　汽车半导体市场方面，公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。2026年上半年，公司有多个车用产品实现批量生产。
　　公司地处国家级科创试点城市合肥。合肥凭借“芯屏汽合”产业战略，已形成新型显示、集成电路、新能源汽车及人工智能等新兴产业集群，并集聚了众多集成电路产业链上下游重点企业，构建了覆盖设计、制造、封装测试、装备材料及公共服务平台的完整生态。作为集成电路产业链的核心环节，公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，深度融入合肥产业链布局，提供关键芯片供给，有力促进产业链协同联动，共建稳定共赢的产业生态圈。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为122.43亿元、148.89亿元和177.92亿元；归母净利润2026-2028年分别为9.87亿元、13.05亿元和15.51亿元。每股EPS2026-2028年为0.44元、0.58元和0.69元。对应PE分别为84.31X/63.79X/53.69X。维持“增持”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、显示驱动芯片需求不及预期、非显示驱动芯片需求不及预期、产业链协同不及预期、更高制程迭代不及预期。

　　晶合集成公布2025年年报和2026年一季报
　　2025年营业收入较上年同期增加16.36亿元，同比增长17.69%，主要系报告期公司产品销量增加，收入规模持续增长所致。
　　2025年，归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加1.71亿元，同比增长32.16%，主要系报告期内公司产品销量增加，收入规模持续增长，及本报告期公司转让光罩相关技术所致。
　　2025年，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年减少1.92亿元，同比下降48.77%，主要系:1）公司持续加大研发投入，研发费用较上年同期增加;2）受利息收入减少及汇兑损失增加影响，财务费用较上年同期增加;3）受资产转固及股权激励影响导致管理成本增加。
　　2026年第一季度业绩方面，公司实现营业总收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86万元，同比下降62.61%；扣非净利润3876.55万元，同比下降68.38%公司持续优化产品结构，多领域持续发展
　　公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。
　　28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批量生产。
　　从制程节点分类，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%;从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
　　公司持续投入研发，产品逐步导入市场
　　显示驱动芯片方面，公司28nmOLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110nmMicroOLED芯片均已实现批量生产。
　　CIS国产化方面，公司CIS产品制程覆盖90-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景。2025年末公司55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产。
　　汽车半导体市场方面，公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。
　　电源管理芯片方面，2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nmBCD产品持续验证中。
　　逻辑芯片国产化方面，公司与战略客户展开深度合作，目前55nm逻辑逻辑芯片国产化方面，公司与战略客户展开深度合作，目前55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为122.43亿元、148.89亿元和177.92亿元，对比此前预期的2026年营业收入127.15亿元有所下调，对比此前预期的2027年营业收入141.84亿元有所上调；归母净利润2026-2028年分别为11.08亿元、12.92亿元和17.14亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的13.11亿元和15.00亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为0.55元、0.64元和0.85元。对应PE分别为53.7X/46.07X/34.74X。维持“增持”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、显示驱动芯片需求不及预期、非显示驱动芯片需求不及预期、产业链协同不及预期、更高制程迭代不及预期。