一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所处行业情况　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要进入门槛　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。　　集成电路产业链是一个高度专业化和分工明确的产业链，呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要进入门槛
　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
　　集成电路产业链是一个高度专业化和分工明确的产业链，呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为各类终端应用。
　　公司处于集成电路晶圆代工行业，专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，其芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，不仅需要全球产业链的支持，还依赖深厚的专业知识储备、工程人才支撑以及持续的技术创新与工艺积累，因此行业具有较高的进入壁垒。
　　受下游市场需求拉动，全球晶圆代工市场近年增长态势强劲，产业规模持续扩容。从竞争格局看，台积电等企业在先进制程领域占据领先地位，国内企业虽在不断追赶，但在核心技术、先进制程等方面仍与国际巨头存在差距。在全球供应链格局深度调整与地缘政治不确定性增加的背景下，国内企业不断调整市场策略，持续加大研发投入，深耕特色工艺及特定细分市场，强化产业链协同，加速国产化替代，以成熟制程规模化优势构建差异化竞争力。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　晶合集成是一家领先的12英寸晶圆代工企业，拥有领先的工艺制造能力、产能优势。根据TrendForce公布的2026年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第八位，在中国大陆企业中排名第三。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）显示驱动芯片稳定发展中迎来新机遇
　　显示驱动芯片是显示面板的重要控制元件，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，随着应用场景持续拓展，新兴领域正在成为行业增长主力。一方面，OLED在智能手机中的渗透率不断提升，带动高端显示驱动芯片需求持续增长；另一方面，智能汽车的普及推动车载显示快速发展，车规级显示驱动芯片成为行业新的增长点。与此同时，超高清、Mini/MicroLED等新技术的落地，持续推动显示驱动芯片需求升级。随着中国大陆逐步成为显示面板的全球制造中心，本土产业国产替代的步伐加快。在LCD显示驱动领域，本土厂商正奋起直追，市场份额持续提升；而在技术壁垒更高的AMOLED显示驱动芯片领域，韩国企业仍占据领先技术优势，本土厂商目前仍处于攻坚渗透的阶段。显示驱动芯片需求的扩张与国产替代进程加快，直接带动了国内晶圆代工企业订单增长，依托28nm-150nm的成熟制程优势，本土晶圆代工厂已经成为国产替代供应链中核心受益环节。
　　公司已具备150nm至40nm主流技术节点的DDIC代工能力，实现40nm高压OLED DDIC量产，并持续进行技术平台升级。报告期内，28nm OLED及110nm高像素密度高阶硅基OLED显示驱动芯片产品验证中。
　　（2）CIS市场规模持续扩张，国产化进程加快
　　CIS是摄像头的核心组件，是一种将光学影像转换为数字信号的半导体器件，广泛应用于消费电子、安防监控及智能车载等领域。近年来，受益于智能手机多摄方案的持续普及，安防设备朝着高清化、智能化、暗光成像方向升级迭代，以及智能驾驶落地带动车载视觉传感器搭载量大幅提升，全球CIS市场规模持续扩张。目前，尽管索尼等海外巨头仍主导高端市场格局，但中国大陆企业在国家政策的支持下，正通过技术突破与产品迭代加速追赶并巩固细分优势，逐渐提升中国CIS市场规模在全球市场中的比重。CIS行业整体国产化率的提升，离不开本土产业链协同的深化，国内CIS厂商多以Fabless为主，通过与本土晶圆代工厂建立深度合作，获得稳定的产能支持，同步带动了中国CIS代工产能的快速增长。
　　公司CIS产品制程覆盖90nm-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头、安防监控摄像头以及车载摄像头等场景。报告期内，公司55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。
　　（3）下游应用发展带动电源管理芯片需求增长
　　电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，是电子产品中不可或缺的关键器件，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信等主要领域。近年来，随着下游应用场景不断拓展到AI服务器、人工智能、低空经济、智能家居等，电源管理芯片行业迎来了新的发展机遇。在高性能计算电源芯片领域，AI服务器等对功率密度与转换效率提出了更高要求，持续推动全球DrMOS市场扩容。现阶段海外主流DrMOS厂商优先保障海外头部客户供货，造成国内市场DrMOS供给缺口显著，这为本土电源管理芯片厂商打开了国产替代的机遇窗口，上游代工厂商亦深度受益。2026年上半年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.82%，同比提升0.75个百分点，电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴。目前，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，产品持续验证中。
　　（4）逻辑芯片国产化提升空间巨大
　　逻辑芯片是指包含逻辑关系，以二进制为原理，实现运算与逻辑判断功能的集成电路，其功能涵盖算术逻辑运算、时序控制、数据存储与传输、接口协议处理、错误校验等，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子、人工智能、自动驾驶及工业控制系统，市场需求广阔。随着AI爆发式发展，广泛应用于各类电子设备及系统的内存芯片（DRAM）需求急速上涨，但随着DRAM平面架构演进逼近极限，通过工艺制程的微缩提升单位内存芯片容量的方式正逐渐失去可行性。为高效利用单位芯片的有限面积，将控制逻辑等的外围电路，置于存储阵列之下或之间的CBA（CMOS Bonded Array）技术成为优化DRAM系统性能的关键，这为半导体制造带来了新的机遇。尽管先进制程逻辑芯片仍由国际巨头主导，但成熟制程逻辑芯片在规模庞大、增长稳健的非高性能场景中仍占据主导地位。随着供应链国产化需求的提升，本土逻辑芯片设计企业与本土晶圆代工厂协同持续深化，本土晶圆代工厂凭借在成熟制程的优势迅速扩大产能规模。
　　公司已实现150nm、110nm和55nm逻辑芯片量产，且同时与战略客户展开深度合作，目前28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。
　　（5）汽车半导体市场增长带来新动力
　　伴随汽车智能化渗透率稳步上行，车载电子迎来需求爆发，同步拉动车载DDIC、CIS、PMIC、MCU和专用逻辑芯片的市场需求。新车座舱屏幕搭载数量不断增加，带动车规显示驱动芯片需求上涨；辅助驾驶方案所用摄像头配置大幅扩容，助推车载图像传感器放量；新能源车搭载各类车载电控模块，提升了电源管理芯片的使用规模；为了支持多屏互动，单车搭载的微控制单元用量快速增加，车载信号传输与接口配套也带动专用逻辑芯片稳步增长。随着国产汽车电动化、智能化转型的持续推进，叠加芯片国产替代加速，车规级芯片的代工需求大量涌现，国内晶圆代工厂依托成熟制程产能优势得以受益。
　　公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。报告期内公司有多个车用产品实现批量生产。
　　（二）主要业务、产品情况
　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。
　　在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。
　　（三）主要经营模式
　　1.研发模式
　　公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、项目立项、技术开发、流片、工艺制程验证、项目结案等环节。
　　为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。
　　2.采购模式
　　公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。
　　为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程，具体如下：
　　公司建立了完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。为实现对合格供应商的有效管理，相关部门会对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价。
　　3.生产模式
　　公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。
　　4.销售模式
　　公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。主要方式如下：
　　（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举办业务洽谈会，主动向客户推荐符合客户需求的技术平台；
　　（2）通过与晶圆代工上下游的企业及行业协会沟通交流，开发潜在客户；
　　（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形象，获取潜在客户；
　　（4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主动联系公司开展业务合作。
　　公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）经营业绩
　　报告期内公司积极推进境内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关折旧摊销不断增加，叠加产品价格波动，导致综合毛利率水平短期下滑。
　　报告期内，公司实现营业收入595,667.36万元，较上年同期增长14.59%；实现归属于母公司所有者的净利润24,537.28万元，较上年同期下降26.12%；实现经营性现金流量净额279,799.30万元，较上年同期增长64.10%。2026年上半年公司综合毛利率为21.69%。
　　（二）业务发展
　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台代工技术能力。公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。
　　公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入576,581.17万元，从制程节点分类，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
　　（三）研发进展
　　报告期内，公司研发投入75,949.75万元，较上年同期增长9.31%，占公司营业收入的12.75%。报告期末公司共有员工5,738人，其中研发人员1,938人，占比33.77%。报告期内公司新获得发明专利240个、实用新型专利37个。截至报告期末公司累计获得专利1,648个。
　　报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场，如90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。
　　（四）人才团队建设
　　公司通过内部培训、在线学习平台、外派训练等方式，为员工提供学习资源，促进员工与公司共同发展。公司还与北京大学、南京大学、浙江大学、合肥工业大学、安徽大学、北京航空航天大学等高校院所开展多种形式的校企合作，构建全面的人才联合培养体系。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.研发团队经验丰富，技术实力行业领先
　　公司研发团队核心成员均由境内外的资深专家组成，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，对行业发展现状和趋势有着深刻的认识和理解。公司坚持以行业发展趋势和客户需求为导向，积极探索新的业务领域，及时进行产品迭代，满足终端客户的需求。通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，截至报告期末，公司共取得专利1,648个，其中发明专利1,294个、实用新型专利354个。报告期内，公司研发投入金额达75,949.75万元，较上年同期增长9.31%。报告期末公司拥有员工5,738名，其中研发人员1,938名，占员工总数比例为33.77%，研发人员中硕士及以上占比约67.29%。
　　2.产品结构不断丰富，工艺平台多元发展
　　公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化产品结构，DDIC营收占比逐渐下降，CIS、PMIC营收占比不断提升。
　　3.位居合肥战略核心，产业链协同效应强
　　公司地处国家级科创试点城市合肥。合肥凭借“芯屏汽合”产业战略，已形成新型显示、集成电路、新能源汽车及人工智能等新兴产业集群，并集聚了众多集成电路产业链上下游重点企业，构建了覆盖设计、制造、封装测试、装备材料及公共服务平台的完整生态。作为集成电路产业链的核心环节，公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，深度融入合肥产业链布局，提供关键芯片供给，有力促进产业链协同联动，共建稳定共赢的产业生态圈。
　　4.稳定灵活的产能供应，客户关系紧密稳固
　　作为领先的晶圆代工企业，公司为客户提供稳定灵活的产能规划、全面的技术支持与可靠的产品交付。公司高度重视关键客户的定制化需求，通过共同开发与工艺验证，满足其特定应用，保障客户在快速发展的终端市场竞争中的确定性及灵活性，进而深化客户粘性。这种深度合作不仅助力公司精准洞察市场与技术趋势、缩短产品上市时间并提升整体产品性能，更构建了长期稳固的客户网络，为可持续增长奠定坚实基础，并赢得了众多境内外知名芯片设计与终端产品企业的广泛认可。
　　5.体系认证齐全，质量稳定可靠
　　公司建立了完善的质量管理体系，依托产品研发及工艺技术的综合实力保证并提升产品品质。截至目前，公司已取得质量管理体系认证ISO9001、环境管理体系认证ISO14001、职业健康安全管理体系认证ISO45001、有害物质过程管理体系认证QC080000、温室气体排放盘查认证ISO14064、能源管理体系认证ISO50001:2018等诸多认证。此外，在车用芯片领域，公司已取得车载质量管理体系IATF16949认证。
　　6.智能化工厂运营和本地集中化产业链优势
　　公司已整合智能制造系统及AI智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能化体系。智能生产线配备了先进的智能制造运营管理系统，包括数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统及智能生产派工系统等，显著提升了生产效率与质量管理水平。通过智能化生产，公司为客户提供了卓越的代工服务与稳定可靠的产品质量，通过将人工智能技术全面融入研发与运营等核心环节，公司有效地提升管理效能、降低运营成本，实现了AI驱动的智能制造升级与全局优化。
　　公司所有产能均集中于中国合肥的同一厂区，通过在此基础上有序、稳步地扩充产能，可有效减少重复建设，自动化晶圆传送系统贯穿整个厂区，将显著提升投资效益并优化产能调度。同时，公司还积极努力推动关键原材料及设备的国产化，降低对进口材料及设备的依赖，缩短采购交期，增强供应链稳定性。高度一体化的生产基地、智能生产及本土化供应链支持，使公司具备更高效率、更佳质量及更雄厚的成本竞争力。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内公司完成了110nm高压电源管理芯片技术平台、150nm电源管理芯片技术平台以及功率半导体技术平台的研发。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发配置，针对关键研发重点、难点进行集中攻坚，在高阶车用及旗舰手机摄像头领域持续突破，具体如下：
　　（1）55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成；
　　（2）90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产；
　　3、研发投入情况表
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　本期研发投入资本化的比重较上年同期增加19.79个百分点，主要系报告期内符合资本化条件的研发项目进入开发阶段，本公司将相关研发开支予以资本化。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入595,667.36万元，较上年同期增长14.59%；归属于上市公司股东的净利润为24,537.28万元，较上年同期下降26.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为13,062.58万元，较上年同期下降35.91%；实现经营性现金流量净额279,799.30万元，较上年同期增长64.10%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1.研发人员不足或流失风险
　　集成电路晶圆代工行业不仅是资本、技术密集型行业，同时也具有人才高度密集型特征。随着集成电路行业竞争持续加剧，懂行业、精技术、善管理的人员团队是公司持续发展的基石，人才现已成为公司关键的战略资源。为此，公司将人才梯队建设置于重要位置，通过实施员工持股计划、股权激励、完善职业发展通道等多元化举措，积极吸引并留住高端技术人才，现已组建起一支经验丰富、稳定可靠、创新能力卓越的核心研发团队，在新产品与先进制程的研发及量产方面发挥了关键作用。尽管正常范围内的人才流动通常不会对研发与经营造成重大不利影响，但若未来核心技术人员出现较大范围的流失，仍可能在一定时期内对相关项目的研发进度、技术迭代及工艺稳定性带来挑战，从而对公司的市场竞争地位产生不利影响。
　　2.产品开发风险
　　集成电路晶圆代工行业技术复杂程度高、迭代速度快，且下游应用需求多元。公司需持续进行高强度的研发投入，以跟进技术发展趋势并响应客户需求。然而，新工艺平台从研发、验证到最终实现规模化量产，通常研发周期长、资金投入大且结果存在不确定性。若公司未能及时完成关键技术迭代，或性能及良率不达标准，可能导致新产品无法顺利开发完成或无法通过客户的认证，致使公司发展后劲不足，在市场竞争中处于不利地位。
　　3.核心技术外泄或失密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产全流程的上千项专利。同时，公司仍在持续进行多项针对主营业务的技术研发工作，累积了众多的实验数据、工艺参数、设计图纸等商业秘密。公司十分重视对核心技术的保护工作，通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，并制定了保密制度，对核心技术人员在保密义务、知识产权等方面作出了严格规定。同时，通过对访问权限划分、敏感信息监控等方式加强网络安全管理，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。但由于技术秘密保护措施的局限性及其他不可控因素，在人员流动、上下游业务交流的过程中，公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险，从而对公司核心竞争力产生风险。
　　（二）经营风险
　　1.客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司前五大客户的销售收入合计342,688.59万元，占营业收入的比例为57.53%，客户集中度较高。公司凭借自身的研发能力、产品品质、产能支持、客户服务等综合能力，已与主要客户保持了良好的合作关系并与部分客户签署了长期合作的框架协议。但未来若公司的主要客户因产品布局优化、技术路径转变、下游需求变化等因素调整采购策略，或者公司自身在产品研发、产能供应等方面未能持续满足客户需求，导致订单量大幅下降、价格下调，且公司未能及时开拓足量新客户以弥补需求缺口，将可能对公司生产经营和盈利能力产生不利影响。
　　2.新产品需求不及预期风险
　　公司一直重视新产品、新制程和特色工艺平台的研发工作，目前公司90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中，新产品的陆续研发完成并通过认证及量产，将会给公司经营业绩带来新的增长点。然而，开发新技术平台及实现商业化，所需的资金、时间成本高，叠加市场需求及行业竞争态势变化等多重不确定性。若公司新产品落地时无法满足现时市场需求或未能获得客户的充分认可，可能导致研发投入无法取得预期回报，从而影响公司的成长速度与盈利能力。
　　3.公司产品结构相对集中的风险
　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务，目前的主要产品包括DDIC、CIS、PMIC、Logic和MCU。报告期内公司主营业务收入主要来自于DDIC，该产品营收占比约为53.24%，较上年同期下降7.37个百分点，此外CIS产品的营收占比约为25.34%，较上年同期提升4.83个百分点，公司产品结构有所改善。公司目前正在进行新技术平台的研发和持续优化工作，并积极开拓市场，但新产品形成规模收入尚需时间。短期内，如果面板显示驱动芯片市场、图像传感器市场需求下降，导致公司在该领域的生产或销售出现不利变化，则可能对公司的盈利能力、经营性现金流产生不利影响。
　　4.公司无法及时消化新增产能的风险
　　为把握市场机遇，公司依据市场环境、客户需求、公司发展战略等进行弹性产能扩充，并已进行了深入的市场调研和可行性分析，在技术工艺、市场开拓、人员储备等方面做好了充分准备，但产能建设与释放需要一定周期，外部环境的不确定性仍可能带来挑战。未来若宏观经济环境、国家产业政策或技术发展方向发生重大变化，导致下游市场增速不及预期、公司主要客户需求改变，或其他同业竞争者加速扩产导致市场供需失衡等情形，公司将面临产能释放节奏和市场需求节奏不匹配致使无法及时消化新增产能的风险，进而导致产能利用率下滑、固定资产折旧压力增大，对公司的经营业绩造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1.固定资产建设投资的风险
　　公司所处的集成电路行业是典型的资本密集型行业，固定资产投资规模较大。为把握市场机遇、提升客户服务能力及强化市场地位，公司持续推进产能扩张战略。尽管已制定审慎的资本开支计划并配套多元化融资方案，但在产能实际建置过程中，受制于宏观经济波动、货币政策调整及资本市场融资环境变化等不可控因素，公司可能面临一定的资金压力。与此同时，随着大额固定资产的增加，折旧费用也将相应上升，但经济效益提升需要一定的时间，若公司未来产销规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，可能会对公司的盈利水平产生阶段性压力。
　　2.存货跌价风险
　　报告期末，公司的存货账面价值为159,002.26万元，占总资产比例为2.70%；存货跌价准备金额为3,912.30万元，对应存货期末余额的计提比例为2.40%。公司的生产策略以销售订单为核心，并考虑客户的中期需求来制定生产计划，进行适度备货，以保证销售与生产的匹配与衔接。
　　若未来市场环境发生不利变化、客户需求出现非预期调整或技术迭代加速，而公司未能及时有效应对并做出相应调整，将导致产品滞销、存货积压，公司将面临存货跌价的风险。
　　3.毛利率波动风险
　　报告期内，受产品结构、竞争压力、产品价格等因素影响，公司综合毛利率有一定的波动。公司的产品规格数量较多，不同制程和品类的产品在价格与毛利率上存在一定差异，产品结构的调整将直接影响毛利率水平。同时，公司成本结构中以固定成本为主，主要包含厂房、设备折旧等，因此价格和稼动率的波动对毛利率影响较大。未来，如果市场供需关系、公司议价能力、技术发展趋势等发生重大不利变化，导致公司营业收入规模出现显著波动，或流失高毛利率业务，或新增产能未达预期稼动率，公司将面临毛利率波动甚至下滑的风险。
　　4.外币汇率波动风险
　　报告期内，公司存在境外销售及采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算，公司相应持有美元、日元等外币货币性资产。虽然公司在业务开展时已考虑了订单签订及款项收付期间汇率可能产生的波动，也持续平衡外币货币性资产规模以降低汇兑损益对经营业绩的影响，但如果未来境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得外币汇率大幅波动，公司有可能面临汇兑损失的风险。与此同时，如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格和产品销售价格也将受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。此外，公司在香港设立经营主体开展业务，其后公司于2026年7月10日在香港联交所挂牌上市，港币汇率的波动亦可能导致公司承担汇兑损失。
　　（四）行业风险
　　1.产业政策变化风险
　　集成电路产业是我国的战略性支柱产业，近年来国家陆续出台文件进行积极引导，自上而下地为行业构建了系统性的支持体系。各级地方政府亦同步配套税收优惠、融资支持、财政补贴、人才引进及知识产权保护等一揽子举措，为产业链各环节企业营造了良好的发展环境。在政策驱动下，国内集成电路行业在芯片设计研发、先进制程工艺突破及关键核心技术自主可控等方面取得显著进步。若未来产业政策方向发生调整（如财税优惠退坡、补贴力度减弱或行业准入规则变化等），可能对公司技术研发、高端人才储备及产能扩张节奏产生潜在不利影响。
　　2.行业竞争加剧的风险
　　近年来，集成电路行业在国家政策引导及地方产业配套支持下已形成高速增长态势，良好的行业前景吸引了更多的市场新进入者以及资本力量的汇聚，共同推动了行业的繁荣。然而，伴随产能规模化释放，市场供给不断增加，行业竞争进一步加剧。尽管本公司通过自主研发，在工艺迭代、新产品开发方面取得了不错的进展，并构建了较为完整的技术储备与量产经验体系，但在核心技术壁垒构建、高端市场渗透能力等方面仍与行业龙头企业存在一定差距。未来，倘若行业产能供应过剩、竞争对手推出新技术、公司不能准确把握市场需求变化趋势以及时调整竞争策略，可能导致公司产品定价承压、市场份额下滑，从而对公司的业务、财务状况及经营业绩造成不利影响。
　　3.供应链风险
　　集成电路行业对核心原材料、精密零部件、专用软件及高端设备的品质与适配性具有严苛标准，是保证公司稳定生产的必要条件，但部分重要原材料、零部件、专用软件、核心设备等的全球合格供应商数量较少，部分供应商可能位于地缘政治不稳定的地区。尽管公司持续强化供应链安全体系建设，积极推动关键设备及材料的国产化替代，以降低对外部供应的依赖，但国际贸易环境不确定性的影响依然存在。若因地缘政治等其他不可抗力的因素，导致公司的重要材料、零备件、软件、设备等的出口许可、物流受到限制或成本上涨，将对公司产能规划实施效率、技术迭代进度、客户关系维系带来潜在不利影响，从而影响公司的整体运营和发展。
　　（五）宏观环境风险
　　1.国际贸易摩擦加剧的风险
　　在全球经济一体化的大环境下，国家之间的经济往来与政治互动紧密相关，国际形势的变动直接影响着国际贸易的格局，也对特定产业的发展产生深远影响。近年来，国际贸易摩擦不断，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，部分国家采用提高关税、出口管制、技术限制等非市场化干预措施，客观上制约我国产业链生态协同发展进程。尽管公司在经营过程中始终遵守中国及他国法律法规，并积极构建多元化供应链与市场布局以规避单一区域风险，但国际环境的复杂性和多变性意味着，国际贸易政策可能突然发生不利变更，将对公司的业务拓展和供应链管理带来限制，进而影响公司的正常运营。
　　2.宏观经济波动和行业周期性风险
　　公司主要从事集成电路相关产品研发、生产及销售，属于集成电路行业的中游环节。半导体行业具备显著的周期性，整体经营业绩与宏观环境、下游终端产业景气度高度绑定。若未来宏观经济形势发生重大变化，下游终端产业需求低迷，将导致IC设计公司新产品发布延迟、下游厂商备货策略趋于谨慎或施加更大的定价压力，包括公司在内的集成电路企业将面临一定的行业波动风险，对经营情况造成不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。
　　在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。
　　(二)主要经营模式
　　1.研发模式
... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。
　　在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。
　　(二)主要经营模式
　　1.研发模式
　　公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、项目立项、技术开发、流片、工艺制程验证、项目结案等环节。
　　为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。
　　2.采购模式
　　公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。
　　为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程，具体如下：
　　公司建立了完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。为实现对合格供应商的有效管理，相关部门会对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价。
　　3.生产模式
　　公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。
　　4.销售模式
　　公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。主要方式如下：
　　（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举办业务洽谈会，主动向客户推荐符合客户需求的技术平台；
　　（2）通过与晶圆代工上下游的企业及行业协会沟通交流，开发潜在客户；
　　（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形象，获取潜在客户；
　　（4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主动联系公司开展业务合作。
　　公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。公司销售流程如下：客户需求可行性评估、依据产品规格对产品报价、接收客户订单、生产制造、出货至客户指定地点、客户付款。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
　　集成电路行业呈现垂直化分工格局，其产业链是一个高度专业化和分工明确的产业链，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为各类终端应用。
　　公司处于集成电路晶圆代工行业，专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，其芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，不仅需要全球产业链的支持，还依赖深厚的专业知识储备、工程人才支撑以及持续的技术创新与工艺积累，因此行业具有较高的进入壁垒。
　　在市场需求驱动下，近年来全球晶圆代工市场增长态势强劲，产业规模加速扩容。从竞争格局看，台积电等企业在先进制程领域占据领先地位，国内企业虽在不断追赶，但在核心技术、先进制程等方面仍与国际巨头存在差距。在全球供应链格局深度调整与地缘政治不确定性增加的背景下，国内企业不断调整市场策略，持续加大研发投入，深耕特色工艺及特定细分市场，强化产业链协同，加速国产化替代，以成熟制程规模优势构建差异化竞争力。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　晶合集成是一家领先的12英寸晶圆代工企业，拥有领先的工艺制造能力、产能优势。根据TrendForce公布的2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）显示驱动芯片迎来发展机遇
　　显示驱动芯片的技术改革将跟随多样化的终端产品需求而变化。目前LCD显示屏仍占据着大部分市场，相较于LCD显示技术，OLED有更轻薄、更具柔性、更快的响应速度、更广的视角、更高的色彩饱和度等优势，未来随着技术的不断发展和对显示成像更高的追求，OLED技术将成为主流趋势。目前韩国企业在OLED显示驱动芯片领域具有领先的技术优势，但国内企业在政策支持和产能扩张的双重推动下，不断加大研发投入，已经取得了一定的技术突破，市场份额正在逐步提升。国内面板企业对供应链自主可控的需求不断增强，会更倾向于选择国内的显示驱动芯片供应商，这为公司带来了更多的市场机会。
　　作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来AR/VR/MR相关产品备受关注，新兴应用对高分辨率、小尺寸、低功耗的近眼显示需求增加，叠加半导体发展，微显示技术成为未来增长的新方向，形成增量市场。Omdia预测，2026年AR/VR/MR领域的近眼显示市场收入将达到12亿美元，同比增幅超200%。这一增长的核心驱动力，是硅基OLED技术在智能眼镜、头戴显示设备中的广泛应用。
　　报告期末，公司28nmOLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110nmMicroOLED芯片均已实现批量生产。
　　（2）CIS国产化进程加快
　　CIS是一种将光学影像转换为数字信号的半导体器件，具有高集成度、低功耗和快速数据处理能力等特点，广泛应用于消费电子、安防监控及智能驾驶等领域。全球CIS市场正处于高速增长期，Yole数据显示，2024年市场规模为232亿美元，预计到2030年将增长至301亿美元，年复合增长率维持在4.4%左右。从近三年数据来看，2023年市场规模为218亿美元，2024年较2023年增长6.42%。对比国内外龙头企业市场份额，索尼、三星等海外巨头仍占据主导地位，与此同时，中国CIS市场规模在全球市场中的比重逐渐提升，国内豪威集团、思特威、格科微等企业通过技术突破与产品迭代在全球CIS市场份额不断增加。CIS行业整体国产化率的提升，离不开产业链协同的深化，国内CIS企业通过与本土晶圆厂建立深度合作，获得稳定的产能供应，为持续扩大市场份额奠定基础。
　　公司CIS产品制程覆盖90-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景。报告期末公司55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产。
　　（3）汽车半导体市场快速增长
　　新能源汽车的半导体使用量是传统内燃机汽车的数倍，具备辅助驾驶和智能座舱功能的汽车芯片用量更高。当前随着全球化新能源汽车产业发展，汽车“新四化”转型步伐日渐加快，汽车芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体，迎来高速发展浪潮，国产品牌凭借国内成熟产业链和软硬件创新优势逐步实现弯道超车，进而带动本土汽车电子供应链迎来市场导入的机会窗口。
　　公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。
　　（4）电源管理芯片需求增长
　　电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，是电子产品中不可或缺的关键器件。SEMI、弗若斯特沙利文数据显示，中国PMIC市场由2020年的10亿美元增长至2024年的16亿美元，复合年增长率为12.5%。预计到2029年达到28亿美元，复合年增长率为10.2%。受消费电子、汽车电子和工业应用等下游领域的需求持续增长推动，本土市场对电源管理芯片的需求不断增长，为了保障供应链安全，国内电源管理芯片产业正在积极推进国产化替代进程，国内终端厂商将更多地选用国产芯片替代海外芯片。
　　2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nmBCD产品持续验证中。
　　（5）逻辑芯片国产化提升空间巨大
　　目前成熟制程逻辑芯片在规模庞大、增长稳健的非高性能场景中仍占据主导地位，在消费电子、汽车电子以及工业控制与通信等领域发挥着不可替代的作用。未来随着国产化率的提高和技术创新的加速推进，国内逻辑芯片产业将迎来更加广阔的发展空间。
　　公司与战略客户展开深度合作，目前55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。
　　二、经营情况讨论与分析
　　（一）经营业绩
　　2025年半导体行业景气度回升，CIS、PMIC等主要产品的市场需求进一步扩大，公司凭借优质可靠的代工服务持续获得客户认可，订单规模稳步增加；公司整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现，综合毛利率为25.52%；公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响。
　　报告期内，公司实现营业收入1,088,544.93万元，较上年同期增长17.69%；实现净利润46,649.84万元，较上年同期下降3.26%；实现归属于上市公司股东的净利润70,420.44万元，较上年同期增长32.16%；实现经营性现金流量净额384,291.99万元，较上年同期增长39.18%。
　　（二）业务发展
　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台代工技术能力。公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。
　　公司不断丰富产品种类、优化产品结构。报告期内，公司实现主营业务收入1,038,830.23万元，从制程节点分类，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
　　（三）研发进展
　　报告期内，公司研发费用投入145,340.02万元，较上年同期增长13.20%，占公司营业收入的13.35%。报告期末公司共有员工5,710人，其中研发人员1,976人，占比34.61%。报告期内公司新增发明专利317项、实用新型专利99项、软件著作权7项，截至报告期末公司累计获得专利1,374个。
　　报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场。28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批量生产。
　　（四）人才团队建设
　　公司通过内部培训、在线学习平台、外派训练等方式，为员工提供学习资源，促进员工与公司共同发展。公司还与中国科技大学、南京大学、合肥工业大学、安徽大学、北航研究院等高校院所开展多种形式的校企合作，构建全面的人才联合培养体系。
　　公司通过实行股权激励实现员工个人利益与公司整体利益的捆绑，报告期内，公司制订了2025年限制性股票激励计划，并完成该激励计划的首次及预留授予，以人民币12.00元/股的授予价格向1,053名核心员工授予限制性股票。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.研发团队经验丰富，技术实力行业领先
　　公司研发团队核心成员均由境内外的资深专家组成，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，对行业发展现状和趋势有着深刻的认识和理解。公司坚持以行业发展趋势和客户需求为导向，积极探索新的业务领域，及时进行产品迭代，满足终端客户的需求。通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，截至报告期末，公司共取得专利1,374个，其中发明专利1,057个、实用新型专利317个。报告期内，公司研发投入金额达145,340.02万元，较上年增长13.20%。报告期末公司拥有员工5,710名，其中研发人员1,976名，占员工总数比例为34.61%，研发人员中硕士及以上占比约68.98%。
　　2.产品结构不断丰富，工艺平台多元发展
　　公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批量生产。
　　3.位居合肥战略核心，产业链协同效应强
　　公司地处国家级科创试点城市合肥。合肥凭借“芯屏汽合”产业战略，已形成新型显示、集成电路、新能源汽车及人工智能等新兴产业集群，并集聚了众多集成电路产业链上下游重点企业，构建了覆盖设计、制造、封装测试、装备材料及公共服务平台的完整生态。作为集成电路产业链的核心环节，公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，深度融入合肥产业链布局，提供关键芯片供给，有力促进产业链协同联动，共建稳定共赢的产业生态圈。
　　4.客户关系紧密稳固
　　作为领先的晶圆代工企业，公司为客户提供稳定的产能规划、全面的技术支持与可靠的产品交付。公司高度重视关键客户的定制化需求，通过共同开发与工艺验证，满足其特定应用，深化客户粘性。这种深度合作不仅助力公司精准洞察市场与技术趋势，更构建了长期稳固的客户网络，为可持续增长奠定坚实基础，并赢得了众多境内外知名芯片设计与终端产品企业的广泛认可。
　　5.体系认证齐全，质量稳定可靠
　　公司建立了完善的质量管理体系，依托产品研发及工艺技术的综合实力保证并提升产品品质。截至目前，公司已取得质量管理体系认证ISO9001、环境管理体系认证ISO14001、职业健康安全管理体系认证ISO45001、有害物质过程管理体系QC080000、温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多认证。此外，在车用芯片领域，公司已取得车载质量管理体系IATF16949认证。
　　6.智能生产和本地化产业链优势
　　公司已整合智能制造系统及AI智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能化体系。智能生产线配备了先进的智能制造运营管理系统，包括数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统及智能生产派工系统等。公司不仅为客户提供卓越的代工服务与稳定可靠的产品质量，更通过将人工智能技术全面融入研发与运营等核心环节，实现了AI驱动的智能制造升级与全局优化。
　　公司所有产能均集中于中国合肥的同一厂区，通过在此基础上有序、稳步地扩充产能，可有效减少重复建设，自动化晶圆传送系统贯穿整个厂区，将显著提升投资效益并优化产能调度。同时，公司还积极努力推动关键原材料及设备的国产化，降低对进口材料及设备的依赖，增强供应链稳定性。高度一体化的生产基地、智能生产及本土化供应链支持，使公司具备更高效率、更佳质量及更雄厚的成本竞争力。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内公司完成了40nm及55nmOLED显示驱动平台及90nm高阶显示驱动芯片工艺平台的研发。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发配置，针对关键研发重点、难点进行集中攻坚，取得了显著的成果，具体如下：
　　（1）28nm逻辑工艺平台完成开发；
　　（2）40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；
　　（3）55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产；
　　（4）55nm逻辑芯片实现批量生产；
　　（5）110nmMicroOLED芯片实现批量生产。
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1.研发人员不足或流失风险
　　集成电路晶圆代工行业兼具资本、技术、管理及人才高度密集等综合特征，随着集成电路行业竞争持续加剧，稳定且专业的研发团队是公司持续发展的基石，人才现已成为公司关键的战略资源。为此，公司将人才梯队建设置于重要位置，通过实施股权激励、完善职业发展通道等多元化举措，积极吸引并留住高端技术人才，现已组建起一支经验丰富、稳定可靠、创新能力卓越的核心研发团队，在新产品与先进制程的研发及量产方面发挥了关键作用。尽管正常范围内的人才流动通常不会对研发与经营造成重大不利影响，但若未来核心技术人员出现较大范围的流失，仍可能在一定时期内对相关项目的研发进度、技术迭代及工艺稳定性带来挑战，从而对公司的市场竞争地位产生不利影响。
　　2.产品开发风险
　　集成电路晶圆代工行业技术复杂程度高、迭代速度快，且下游应用需求多元。公司需持续进行高强度的研发投入，以跟进技术发展趋势并响应客户需求。然而，新工艺平台从研发、验证到最终实现规模化量产，通常研发周期长、资金投入大且结果存在不确定性。若公司未能及时完成关键技术迭代，亦或大量研发投入未能获得理想效果及适应需求变化，可能导致新产品无法顺利通过客户的产品导入和认证，性能及良率不达预期、量产交付延迟等情况，致使公司发展后劲不足，在市场竞争中处于不利地位。
　　3.核心技术外泄或失密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产全流程的上千项专利。同时，公司仍在持续进行多项针对主营业务的技术研发工作。公司十分重视对核心技术的保护工作，通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，并制定了保密制度，对核心技术人员在保密义务、知识产权作出了严格规定。同时，通过对访问权限划分、敏感信息监控等方式加强网络安全管理，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。但由于技术秘密保护措施的局限性及其他不可控因素，在人员流动、上下游业务交流的过程中，公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险，从而对公司核心竞争力产生风险。
　　(二)经营风险
　　1.客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司前五大客户的销售收入合计606,236.18万元，占营业收入的比例为55.69%，客户集中度较高。公司凭借自身的研发能力、产品品质、产能支持、客户服务等综合能力，与主要客户保持了良好的合作关系并与部分客户签署了长期合作的框架协议，并借助新产品类别或新兴应用（如人工智能、汽车电子及物联网）带来的增量市场积极开拓新客户。但未来若公司的主要客户因产品布局优化、技术路径转变、增加或更换供应商、下游需求变化等因素调整采购策略，或者公司自身在产品研发、生产经营等方面未能持续满足客户需求，导致订单量大幅下降、价格下调的风险，且公司未能及时开拓足量新客户以弥补需求缺口，将可能对公司生产经营和盈利能力产生不利影响。
　　2.新产品需求不及预期风险
　　公司一直重视新产品、新制程和特色工艺平台的研发工作，目前公司28nm逻辑工艺平台已完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批量生产，新产品的陆续研发完成并通过认证及量产，将会给公司经营业绩带来新的增长点。然而，开发新技术平台及实现商业化涉及大量成本、时间及风险，包括市场接受度、客户认证及行业竞争加剧等多重不确定性。若公司的新产品未能准确契合市场趋势或未能获得客户及市场的充分认可，可能导致研发投入无法取得预期回报，从而影响公司的成长速度与盈利能力。
　　3.公司产品结构相对集中的风险
　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务，目前的主要产品包括DDIC、CIS、PMIC、Logic和MCU，虽然报告期内公司主营业务收入主要来自于DDIC，该产品营收占比约为58.06%，但是较2024年营收占比（67.50%）下降9.44个百分点，CIS产品的营收占比较2024年提升5.38个百分点，产品结构有所改善。虽然公司正在进行PMIC、MCU和Logic等其他技术平台的研发和持续优化工作，并积极开拓市场，但新产品形成规模收入尚需时间。短期内，如果面板显示驱动芯片市场和图像传感器市场需求下降，导致公司在该领域的生产或销售出现不利变化，则可能对公司的盈利能力、经营性现金流产生不利影响。
　　4.公司无法及时消化新增产能的风险
　　为把握市场机遇，公司计划依据市场环境、客户需求、公司发展战略进一步进行弹性产能扩充，并已进行了深入的市场调研和可行性分析，在技术工艺、市场开拓、人员储备等方面做好了充分准备，但产能建设与释放需要一定周期，外部环境的不确定性仍可能带来挑战。未来若宏观经济环境、国家产业政策或技术发展方向发生重大变化，导致下游市场增速不及预期、公司主要客户需求改变，或其他同业竞争者加速扩产导致市场供需失衡等情形，公司将面临产能释放节奏和市场需求节奏不匹配致使无法及时消化新增产能的风险，进而导致产能利用率下滑、固定资产折旧压力增大，对公司的经营业绩造成不利影响。
　　(三)财务风险
　　1.固定资产建设投资的风险
　　公司所处的集成电路行业是典型的资本密集型行业，固定资产投资规模较大。为把握市场机遇、提升客户服务能力及强化市场地位，公司持续推进产能扩张战略。尽管已制定审慎的资本开支计划并配套多元化融资方案，但在产能实际建置过程中，受制于宏观经济波动、货币政策调整及资本市场融资环境变化等不可控因素，公司可能面临一定的资金压力。与此同时，随着大额固定资产的增加，折旧费用也将相应上升，但经济效益提升需要一定的时间，若公司未来产销规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，可能会对公司的盈利水平产生阶段性压力。
　　2.存货跌价风险
　　报告期末，公司的存货账面价值为171,485.72万元，占总资产比例为3.22%；存货跌价准备金额为10,571.32万元，对应存货期末余额的计提比例为5.81%，较2024年末存货跌价准备对应存货期末余额计提比例2.59%有所上升。公司的生产策略以销售订单为核心，并考虑客户的中期需求来制定生产计划，进行适度备货，以保证销售与生产的匹配与衔接。若未来市场环境发生不利变化、客户需求出现非预期调整、市场竞争加剧或技术迭代加速，而公司未能及时有效应对并做出相应调整，将导致产品滞销、存货积压，公司将面临存货跌价的风险。
　　3.毛利率波动风险
　　报告期内，公司综合毛利率为25.52%。公司的产品规格数量较多，不同制程和品类的产品在单价与毛利率上存在一定差异，产品结构的调整将直接影响毛利率水平。同时，公司成本结构中以固定成本为主，主要包含厂房、设备折旧等，因此价格和稼动率的波动对毛利率影响较大。未来，如果市场供求关系、公司议价能力、技术发展趋势等发生重大不利变化，导致公司营业收入规模出现显著波动，或流失高毛利率业务，或新增产能未达预期稼动率，公司将面临毛利率波动甚至下滑的风险。
　　4.外币汇率波动风险
　　报告期内，公司存在境外销售及采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算，公司相应持有美元、日元等外币货币性资产。虽然公司在业务开展时已考虑了订单签订及款项收付期间汇率可能产生的波动，也持续平衡外币货币性资产规模以降低汇兑损益对经营业绩的影响，但如果未来境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得外币汇率大幅波动，公司有可能面临汇兑损失的风险。与此同时，如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格和产品销售价格也将受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。
　　(四)行业风险
　　1.产业政策变化风险
　　集成电路产业是我国的战略性支柱产业，近年来国家陆续出台文件进行积极引导，自上而下地为行业构建了系统性的支持体系。各级地方政府亦同步配套税收优惠、融资支持、财政补贴、人才引进及知识产权保护等一揽子举措，为产业链各环节企业营造了良好的发展环境。在政策驱动下，国内集成电路行业在芯片设计研发、先进制程工艺突破及关键核心技术自主可控等方面取得显著进步。若未来产业政策方向发生调整（如财税优惠退坡、补贴力度减弱或行业准入规则变化等），可能对公司技术研发、高端人才储备、产能扩张节奏及市场竞争力产生潜在不利影响。
　　2.行业竞争加剧的风险
　　近年来，集成电路行业在国家政策引导及地方产业配套支持下已形成高速增长态势，良好的行业前景吸引了更多的市场新进入者以及资本力量的汇聚，共同推动了行业的繁荣。然而，伴随产能规模化释放，市场供给不断增加，行业竞争进一步加剧。尽管本公司通过自主研发，在工艺迭代、新产品开发方面取得了不错的进展，并构建了较为完整的技术储备与量产经验体系，但在核心技术壁垒构建、高端市场渗透能力等方面仍与行业龙头企业存在一定差距。未来，倘若行业产能供应过剩、竞争对手推出新技术、公司未能及时响应客户的定制化需求，可能导致公司产品定价承压、市场份额下滑，从而对公司的业务、财务状况及经营业绩造成不利影响。
　　3.供应链风险
　　集成电路行业对核心原材料、精密零部件、专用软件及高端设备的品质与适配性具有严苛标准，是保证公司稳定生产的必要条件，但部分重要原材料、零部件、专用软件、核心设备等的全球合格供应商数量较少，部分供应商可能位于地缘政治不稳定的地区。尽管公司持续强化供应链安全体系建设，积极推动关键设备及材料的国产化替代，以降低对外部供应的依赖，但国际贸易环境不确定性的影响依然存在。若因地缘政治等其他不可抗力的因素，导致公司的重要材料、零备件、软件、设备等的出口许可、物流受到限制或成本上涨，将对公司产能规划实施效率、技术迭代进度、客户关系维系带来潜在不利影响，从而影响公司的整体运营和发展。
　　(五)宏观环境风险
　　1.国际贸易摩擦加剧的风险
　　在全球经济一体化的大环境下，国家之间的经济往来与政治互动紧密相关，国际形势的变动直接影响着国际贸易的格局，也对特定产业的发展产生深远影响。近年来，国际贸易摩擦不断，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，部分国家采用提高关税、出口管制、技术限制等非市场化干预措施，客观上制约我国产业链生态协同发展进程。尽管公司在经营过程中始终遵守中国及他国法律法规，并积极构建多元化供应链与市场布局以规避单一区域风险，但国际环境的复杂性和多变性意味着，国际贸易政策可能突然发生不利变更，将对公司的业务拓展和供应链管理带来限制，进而影响公司的正常运营。
　　2.宏观经济波动和行业周期性风险
　　公司主要从事集成电路相关产品研发、生产及销售，属于集成电路行业的中游环节。由于行业固有的周期性特征，公司的业务表现与宏观经济周期及下游行业的发展状况紧密相连。若未来宏观经济形势发生重大变化，终端需求低迷，将导致IC设计公司新产品发布延迟、下游厂商备货策略趋于谨慎或施加更大的定价压力，包括公司在内的集成电路企业将面临一定的行业波动风险，对经营情况造成不利影响。
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入1,088,544.93万元，较上年同期增长17.69%；实现净利润46,649.84万元，较上年同期下降3.26%；归属于上市公司股东的净利润为70,420.44万元，较上年同期增长32.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为20,203.82万元，较上年同期下降48.77%；实现经营性现金流量净额384,291.99万元，较上年同期增长39.18%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司的愿景是“以合作共赢与技术创新为驱动，成为全球领先的晶圆代工企业”，核心精神是“尊重、当责、追求卓越”，公司致力于践行诚信正直的行为准则，推动半导体产业链协同发展，以智能创新驱动研发与制造升级，努力促进社会与产业的进步。
　　公司计划实施以下战略，以巩固及提升我们在行业中的领先地位：多元工艺平台布局，技术迭代打开新增长曲线；完善技术体系，高效研发引领持续创新；有序扩充产能，智能制造驱动生产效率提升；区位优势转化，产业链生态圈实现价值共生共赢；推进全球化战略，国际化经营理念把握发展新机遇。
　　(三)经营计划
　　1.继续优化产品结构
　　公司将充分利用独特的资源优势与技术优势，深耕存量市场、紧跟行业趋势，通过优化产品结构推动高质量发展。公司将加强与战略客户的合作，并加快新客户的导入，同时推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的开发，进一步提升新产品出货量及市场份额。
　　2.技术研发升级
　　公司将持续加大研发投入，聚焦特色工艺先进技术升级。目前已实现150-40nm技术节点的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发，22nm工艺技术正在开发中。公司CIS、Logic产品已进入中高阶应用，与国际先进水平差距逐步缩小。
　　3.有序扩充产能
　　公司将根据终端市场需求有序实施产能扩张，以实现供给能力与客户需求相匹配的动态平衡。公司致力于推动在研项目加速量产，同时持续优化产能配置以确保其灵活高效，从而实现产能的稳健有序扩张，最终提升规模经济效益并强化成本竞争力。
　　4.推进全球化布局
　　公司着力于推进业务的全球化布局，积极拓展海外市场，通过提升技术平台和服务质量来增强竞争优势及强化客户粘性。此外，公司重点发展与全球知名龙头企业的战略合作，以标杆客户效应带动全球品牌影响力的提升。公司计划开拓与提升海外市场的渗透率，通过获取新客户开辟新市场，进而提升公司全球市场份额。
　　5.供应链本土化
　　公司将继续推动国内优质设备及原材料供应商的厂内验证，积极与本土上下游企业建立紧密合作关系，在优化成本的同时，持续推动关键供应链部件的本土化进程。
　　6.加强人才团队建设
　　公司将继续优化人力资源配置，引进和培养高素质人才，同时加强人才培养体系建设，努力打造一流的研发、生产和管理团队，以应对经营规模扩张与产品线拓展需求，为公司的可持续高质量发展打下坚实基础。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所处行业情况　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。　　集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
　　集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用于通信、工业、交通、消费电子（如手机、电视、电脑等）等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。
　　集成电路行业呈现垂直化分工格局，其产业链是一个高度专业化和分工明确的产业链，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为各类终端应用。
　　近年随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一，全球集成电路市场规模伴随着终端产品的发展而增长。生成式人工智能（AI）的全面爆发推动了半导体市场的增长。在人工智能时代，集成电路应用存在巨大的创新空间，包括传感、存储、通信、安全和能源等众多方面。除AI外，新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业蓬勃发展，为半导体产业发展带来新的机遇。中国是全球最大的集成电路市场之一。据国家统计局公布的数据显示，2024年我国集成电路产量4,514亿个，同比增长22.2%，2025年上半年集成电路产量为2,395亿个，同比增长8.7%。继2024年上升后，中国集成电路产量继续保持上涨趋势，同时集成电路进出口量也出现上升。这一增长得益于国家政策的大力支持、技术创新的推动及市场需求的持续增长。
　　公司处于集成电路晶圆代工行业。晶圆代工企业专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本和人才投入。芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，需要全球产业链的支持，需要深入的专业知识和工程人才，并能够持续技术创新和工艺技术积累，具有较高的进入壁垒。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片为基础，获得了良好的行业口碑，客户群体覆盖部分国际一线公司；同时，在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域，公司也已与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2025年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）面板产业发展带来新的机遇
　　OLED面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，具备无需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板等特性，拥有画质优良、健康护眼、节能省电等优势。柔性OLED面板凭借鲜艳的色彩、超薄的设计和更广的视角，正在迅速赢得用户的青睐。随着5G技术的广泛应用和更多高性能应用程序的出现，对高质量显示屏的需求将持续增长。OLED驱动芯片是OLED面板的核心部件，随着OLED面板需求增长，OLED显示驱动芯片出货量有望持续提升。根据Omdia数据统计，2024年OLED DDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1、Q2OLED DDIC出货量分别为1.85亿颗和2.01亿颗。Omdia预计2030年OLED DDIC出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%。
　　公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产,28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。
　　（2）CIS国产化进程加快
　　CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器是当今应用最普遍、重要性最高的传感器之一。其主要采用感光单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩信号，并通过复杂的信号处理和图像处理技术输出数字化的图像信息。CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）是一个高度集成的图像系统芯片。CIS根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构和背照式结构。
　　近年来，全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Omdia数据预测，预计到2029年全球CIS市场规模将进一步增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6%。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是目前国产CIS已在手机市场主流的5000万像素领域实现突破。当前国内本土头部CIS厂商具备了多方面优势，技术差距也在不断缩小，国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合国家主导的科技进口替代、自主可控的大趋势。除了手机市场外，汽车市场也成为了CIS增长的新动力。随着智能网联汽车的快速发展，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛，推动了汽车摄像头模组和CIS的销量增长。据统计，未来单车摄像头用量有望攀升，为CIS市场带来巨大的增长潜力。因此随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，新能源汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，叠加国产化替代进程加快，CIS市场将持续增长。
　　目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nm CIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景。报告期内公司55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。
　　（3）汽车半导体市场快速增长
　　新能源汽车的半导体使用量是传统内燃机汽车的两倍到三倍，具备辅助驾驶和智能座舱功能的汽车芯片用量更高。当前随着全球化新能源汽车产业发展，汽车“新四化”转型步伐日渐加快，汽车芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体，迎来高速发展浪潮，国产品牌凭借国内成熟产业链和软硬件创新优势逐步实现弯道超车，进而带动本土汽车电子供应链迎来市场导入的机会窗口。
　　公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前，公司已有部分DDIC、CIS、PMIC及MCU产品成功应用于汽车领域，且上述产品均已实现量产。
　　（4）电源管理芯片需求增长
　　电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，是电子产品中不可或缺的关键器件。电源管理芯片会直接影响电子设备性能，也是现代电子产品中必不可少的一类芯片，几乎所有电气和电子系统都使用电源管理芯片。由于应用场景广泛、下游应用市场发展迅速以及不断出现的新应用场景和领域，电源管理芯片得以快速发展。未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅速增长，电源及电池管理芯片的应用范围将更加广泛，功能更加多样复杂，增效节能的需求也更加突出，衍生出对电源及电池管理芯片更为丰富的需求，推动行业快速发展。
　　电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，2025年上半年电源管理芯片的营收占比约12%。目前公司正在进行90-110nm的BCD电源管理芯片的研发，未来公司产品将应用于更多领域。
　　（5）AR/VR等新兴应用领域的发展加速微显示技术应用落地
　　VR、AR、MR等多种技术统称为XR（ExtendedReality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR基于其更立体的显示、更直接真实的互动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来VR/AR/MR相关产品备受关注。据IDC预测，全球AR/VR市场将持续扩大，从2024年的152.2亿美元增长至2029年的397.0亿美元，五年复合增长率（CAGR）为21.1%。其中，中国市场表现尤为突出，以41.1%的CAGR高速增长，位列全球首位，预计到2029年市场规模将超105亿美元，占全球26.5%，成为全球第二大市场。
　　Micro OLED又名硅基OLED，是应用于微显示器领域的OLED技术，在硅背板（CMOS驱动）的基底上制作OLED显示器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯片集成在硅基背板中。相较于OLED，Micro OLED技术可以实现更高的像素密度和分辨率，响应速度更快。
　　公司针对XR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内外头部企业展开深度合作。目前110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产。
　　（二）主要业务、产品情况
　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。
　　在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中；在工艺平台应用方面，公司目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。
　　（三）主要经营模式
　　1.研发模式
　　公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、技术开发、流片、工艺制程验证等环节。为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案。
　　2.采购模式
　　为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程、完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。
　　公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。后续再由相关部门对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价，以实现采购流程的闭环管理。
　　3.生产模式
　　公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。
　　4.销售模式
　　公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，公司订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，具体如下：
　　（一）经营业绩
　　报告期内，公司实现营业收入519,845.47万元，较上年同期增长18.21%；实现净利润23,199.96万元，较上年同期增长19.07%；实现归属于母公司所有者的净利润33,212.88万元，较上年同期增长77.61%；实现经营性现金流量净额170,503.49万元，较上年同期增长31.65%。2025年上半年公司综合毛利率为25.76%。
　　（二）业务发展
　　公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。
　　公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入512,979.42万元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
　　（三）研发进展
　　公司始终高度重视自主知识产权技术和产品的研发，聚焦核心技术，紧跟行业前沿技术以及传统领域与新兴市场的发展趋势，以客户和市场需求为导向，不断规划和研发更丰富的工艺平台，持续进行研发投入，推进技术迭代升级，以增强公司在产业中的核心竞争力，稳固公司的行业地位。
　　报告期内，公司研发费用投入69,482.02万元，较上年同期增长13.13%，占公司营业收入的13.37%，报告期末公司共有员工5,492人，其中研发人员1,924人，占比35.03%。报告期内公司新获得发明专利139项、实用新型专利42项。截至报告期末公司累计获得专利1,177个。
　　报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场,如40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS实现全流程生产以及55nm逻辑芯片和110nm Micro OLED芯片实现小批量生产。
　　（四）实施股权激励，稳定核心团队
　　人才是公司发展的核心资源。报告期内，公司积极营造良好的人才环境，激发员工的潜能和动力，完善绩效考核、人才晋升通道及体系以及激励机制，实现公司与员工的共同成长和发展，为公司长期健康发展提供坚实的人才支撑。报告期内，公司制订了2025年限制性股票激励计划，并完成该激励计划的首次授予，以人民币12.00元/股的授予价格向993名核心员工授予限制性股票。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.研发团队经验丰富，技术实力行业领先
　　公司研发团队核心成员均由境内外资深专家组成，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，对行业发展现状和趋势有着深刻的认识和理解。公司已建立完善、成熟的研发机制，高度重视并持续加强研发团队建设及研发能力提升。公司坚持以行业发展趋势和客户需求为导向，积极探索新的业务领域，及时进行产品迭代，满足终端客户的需求。通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，截至2025年6月末，公司共取得专利1,177个，其中发明专利911个、实用新型专利266个。
　　报告期内，公司研发投入金额达69,482.02万元，较上年增长13.13%。截至2025年6月末，公司拥有员工5,492名，其中研发人员1,924名，占员工总数比例为35.03%，研发人员中硕士及以上占比约64.76%。
　　2.产品结构不断丰富，工艺平台多元发展
　　公司已实现DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等诸多领域。
　　报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。
　　3.位居合肥战略核心，产业链协同效应强
　　公司地处国家级科技创新型试点城市合肥市。合肥市基于“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业。集成电路产业也是合肥市重点发展的战略性新兴产业，目前已集聚几百家产业链上下游重点企业，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态。公司所处的代工环节为半导体产业链中最为重要的环节之一。公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链协同联动发展，打造稳定、共赢的生态圈。
　　4.客户关系紧密稳固，推动国产供应替代
　　公司对客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解深刻，依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，与众多客户建立了长期、紧密、稳固的合作。公司客户群体覆盖部分国际一线公司。公司通过与战略客户的紧密协作，研发生产更贴近客户需要、符合市场需求的产品。同时公司在业界具有良好的口碑及供应商基础，最大程度地采用国产化设备与材料，保证供应链安全，推动国产供应替代。
　　5.体系认证齐全，质量稳定可靠
　　公司建立了完善的质量管理体系，依托产品研发及工艺技术的综合实力保证并提升产品品质。截至目前，公司已取得质量管理体系认证ISO9001、环境管理体系认证ISO14001、职业健康安全管理体系认证ISO45001、有害物质过程管理体系QC080000、温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多认证。此外，在车用芯片领域，公司已取得车载质量管理体系IATF16949认证。
　　6.智能制造，高效稳定，成本具有竞争力
　　公司智能生产线拥有高端智能制造营运管理制度及系统，涵盖数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统、智能生产派工系统等，可为客户提供更优质代工服务及更稳定的产品品质。公司成功将人工智能技术全面导入研发、营运等环节，实现AI智造升级及全局优化。同时公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化。公司生产集中在同一园区内，本地产业链配套较为齐全，从原材料到整机产业链，可实现就近供应，且最大程度地采用国产化设备与材料，产品成本更具竞争力。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内公司完成了40nm OLED显示驱动平台的研发。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发配置，针对关键研发重点、难点进行集中攻坚，取得了显著的成果，具体如下：
　　（1）28nm逻辑芯片持续流片；
　　（2）40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；
　　（3）55nm全流程堆栈式CIS芯片批量生产；
　　（4）55nm逻辑芯片实现小批量生产；
　　（5）110nm Micro OLED芯片实现小批量生产。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入519,845.47万元，较上年同期增长18.21%；实现净利润23,199.96万元，较上年同期增长19.07%；归属于母公司所有者的净利润为33,212.88万元，较上年同期增长77.61%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为20,383.15万元，较上年同期增长115.30%；实现经营性现金流量净额170,503.49万元，较上年同期增长31.65%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1.研发人员不足或流失风险
　　集成电路晶圆代工行业兼具资本密集、技术密集、管理密集及人才密集等综合特征，因此稳定且专业的研发团队是公司持续发展的基石。随着集成电路行业的蓬勃发展，企业数量不断增长，竞争随之加剧，尤其人才的争夺战愈演愈烈。对此，公司加强对人才梯队建设的重视，通过实施股权激励、完善职业发展通道等多元化举措，持续吸引并保留高端技术人才，现已构建起一支经验丰富、稳定可靠、创新能力卓越的核心研发团队，在新产品与先进制程的研发及量产方面发挥了关键作用。尽管正常范围内的人才流动不会对研发与经营造成重大不利影响，但若核心技术人员出现集中流失，仍可能对研发进度、工艺稳定性及新产品落地产生显著冲击，进而削弱公司市场竞争力。
　　2.产品开发风险
　　集成电路晶圆代工业务涉及数十种科学技术及工程领域的学科知识，技术复杂程度高，终端应用广泛，导致不同细分领域的芯片产品在主流技术节点和工艺上存在显著差异。市场的快速变化还要求公司必须持续跟踪并研究客户需求，不断更新设计规格、产品性能等以跟上主流行业趋势。但从新技术的研发到最终实现产业化，具有资金投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点，如果公司无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代，亦或大量研发投入未能获得理想效果及适应需求变化，可能导致新产品无法顺利通过客户的产品导入和认证，或者良率偏低、交付时间延长，致使公司发展后劲不足，在市场竞争中处于不利地位。
　　3.核心技术外泄或失密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产全流程的上千项专利，同时，公司仍在持续进行多项针对主营业务的技术研发工作。公司十分重视对核心技术的保护工作，通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术赋予法律层面的严密保护；并制定了保密制度，对核心技术人员在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况作出了严格规定；同时，通过对访问权限管控、敏感信息监测等方式强化网络安全屏障，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。但由于技术秘密防护手段的局限性及其他不可控因素，在人员流动、上下游业务交流的过程中，公司的技术和研发成果仍可能遭遇泄露风险，从而对公司核心竞争力造成负面影响。
　　（二）经营风险
　　1.客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司前五大客户的主营销售收入合计297,923.10万元，占主营业务收入的比例为58.08%，客户集中度较高。公司凭借自身的研发能力、产品品质、产能支持、客户服务等综合优势，与核心客户维持了良好的协作关系，并已与部分客户签署了长期合作的框架协议，合作范围和合作深度较好，为业务的稳定性奠定了基石。未来，若主要客户因自身产品布局优化、技术路径转变、增加或更换供应商、下游需求变化等因素调整采购策略，或者公司自身在产品研发、生产经营等方面未能持续满足客户需求，导致订单量大幅下降，将对公司生产经营和盈利能力产生不利影响。
　　2.新产品需求不及预期风险
　　公司始终重视新产品、新制程和特色工艺平台的研发，目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片已批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。新产品的陆续研发完成并通过认证及量产，将会给公司经营业绩带来新的增长点。但市场趋势或行业标准的变化、客户需求的波动、优势竞品的冲击都可能导致公司的新产品无法快速导入市场及放量，公司存在新产品需求不及预期的风险。
　　3.公司产品结构相对集中的风险
　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务，目前的主要产品包括DDIC、CIS、PMIC、MCU和Logic。报告期内DDIC产品的营收占比约为60.61%，但自2023年起，CIS产品的营收占比逐年上升，产品结构不断改善。公司也在不断进行PMIC、MCU和Logic等其他技术平台的研发和持续优化工作，并积极开拓市场，但新产品的开发及产业化需要投入大量的资金和时间，且面临市场接受度、客户认证及竞争态势不确定性的风险。因此，在短期内，如果DDIC市场需求发生较大波动，导致公司在该领域的生产或销售出现不利变化，则可能对公司的盈利能力、经营性现金流产生不利影响。
　　4.公司无法及时消化新增产能的风险
　　为更好地满足市场需求，公司将根据市场动态、客户需求及自身发展战略进行弹性产能扩充。针对产能扩充，公司已进行了深入的市场调研和可行性分析，并在技术工艺、市场开拓、人员储备等方面做好了充分准备，但外部环境的不确定性仍可能带来挑战。若宏观经济环境、国家产业政策或技术发展方向发生重大变化，导致下游市场增速不及预期、核心客户需求改变，或同业竞争者加速扩产导致市场供需失衡，公司将面临产能释放节奏和市场需求节奏不匹配致使无法及时消化新增产能的风险，则可能对公司的经营业绩造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1.固定资产建设投资的风险
　　为把握市场机遇、提升客户服务能力并强化市场地位，公司采取产能扩张战略，需新建设施、采购及安装先进制造设备，固定资产投资规模较大。尽管已制定审慎的资本开支计划并为之配套了多元化的融资方案，但在产能实际建置过程中，受制于宏观经济波动、货币政策调整及资本市场融资环境变化等不可控因素，公司仍可能面临资金压力。与此同时，随着大额固定资产的增加，折旧费用也将相应上升，但经济效益的提升需要一定的时间，若公司未来产销规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，可能会对公司的盈利水平产生阶段性压力。
　　2.存货跌价风险
　　报告期末，公司的存货账面价值为164,554.75万元，占总资产比例为3.21%；存货跌价准备金额为7,701.53万元，对应存货期末余额的计提比例为4.47%。公司的生产策略以销售订单为核心，并考虑客户的中期需求来制定生产计划，进行适度备货，以保证销售与生产的匹配与衔接。
　　若未来市场环境发生不利变化、客户需求出现非预期调整、市场竞争加剧或技术迭代加速，而公司未能及时有效应对并做出相应调整，将导致产品滞销、存货积压，公司将面临存货跌价的风险。
　　3.毛利率波动风险
　　报告期内，公司综合毛利率为25.76%。公司产品规格数量较多，不同制程和品类的产品在单价与毛利率上存在差异，产品结构的调整将直接影响毛利率水平。同时，公司的成本结构以固定性成本为主，主要包含厂房、设备及产线的折旧,因此价格和稼动率的波动对毛利率影响较大。未来，如果市场供求关系、公司议价能力、技术发展趋势等发生重大不利变化，导致营业收入规模出现显著波动，或流失高毛利率业务，或新增产能未能达到预期稼动率，公司将面临毛利率波动的风险。
　　4.外币汇率波动风险
　　报告期内，公司存在境外销售和采购的情况，相关款项主要采用美元或日元进行结算，因此持有相应的外币货币性资产。虽然公司在业务开展时已考虑了订单签订及款项收付期间汇率波动的可能性，也持续平衡外币货币性资产规模以降低汇兑损益对财务表现的影响，但如果未来境内外经济环境、政治局势或金融政策等因素发生显著变化，使得外币汇率出现剧烈波动，将直接影响公司境外原材料采购成本及产品销售收入的折算金额，进而可能对经营业绩造成不利影响。
　　（四）行业风险
　　1.产业政策变化风险
　　集成电路产业是我国的战略性支柱产业，近年来国家陆续出台文件进行积极引导，自上而下地为行业构建了系统性的支持体系。各级地方政府亦同步配套税收优惠、融资支持、财政补贴、人才引进及知识产权保护等一揽子举措，为产业链各环节企业营造了良好的发展环境。在政策驱动下，国内集成电路行业在芯片设计研发、先进制程工艺突破及关键核心技术自主可控等方面取得显著进步。若未来产业政策方向发生调整（如财税优惠退坡、补贴力度减弱或行业准入规则变化等），可能对公司技术研发、高端人才储备、产能扩张节奏及市场竞争力产生潜在不利影响。
　　2.行业竞争加剧的风险
　　近年来，集成电路行业在国家政策引导及地方产业配套支持下已形成高速增长态势，良好的行业前景吸引了更多的市场新进入者以及资本力量的汇聚，共同推动了行业的繁荣。然而，伴随产能规模化释放，市场供给不断增加，行业竞争进一步激烈。尽管本公司通过自主研发，在工艺迭代、新产品开发方面取得了不错的进展，并构建了较为完整的技术储备与量产经验体系，但在核心技术壁垒构建、高端市场渗透能力等方面仍与行业龙头企业存在一定差距。未来，倘若公司未能有效提升工艺技术规划的前瞻性、加快产品矩阵创新升级的步伐，或是未能及时响应客户的定制化需求，则可能导致公司产品的竞争力下降，从而对公司的业务、财务状况及经营业绩造成不利影响。
　　3.供应链风险
　　集成电路行业对核心原材料、精密零部件、专用软件及高端设备的品质与适配性具有严苛标准，是保证公司稳定生产的必要条件，但部分重要原材料、零部件、专用软件、核心设备等的全球合格供应商数量较少，且主要分布于境外市场。尽管公司持续强化供应链安全体系建设，积极推动关键设备及材料的国产化替代，以降低对外部供应的依赖，但国际贸易环境不确定性的影响依然存在。若因地缘政治等其他不可抗力的因素，导致公司的重要材料、零备件、软件、设备等的出口许可、物流受到限制或成本上涨，将对公司产能规划实施效率、技术迭代进度、客户关系维系带来潜在不利影响，从而影响公司的整体运营和发展。
　　（五）宏观环境风险
　　1.国际贸易摩擦加剧的风险
　　在全球经济一体化的大环境下，国家之间的经济往来与政治互动紧密相关，国际形势的变动直接影响着国际贸易的格局，也对特定产业的发展产生深远的影响。近年来，国际贸易摩擦不断，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，部分国家采用提高关税、出口管制、技术限制等非市场化干预措施，客观上制约我国产业链生态的协同发展进程。尽管公司在经营过程中始终遵守中国及他国法律法规，但国际环境的复杂性和多变性意味着，国际贸易政策可能突然发生不利变更，将对公司的业务拓展和供应链管理带来限制，进而影响公司的正常运营。
　　2.宏观经济波动和行业周期性风险
　　公司主要从事集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售，属于集成电路行业的中游环节。由于行业固有的周期性特征，公司的业务表现与宏观经济周期及下游行业的发展状况紧密相连。若未来宏观经济形势发生重大变化，终端需求低迷，将导致IC设计公司新产品发布延迟、下游厂商备货策略趋于谨慎或施加更大的定价压力，包括公司在内的集成电路企业将面临一定的行业波动风险，对经营情况造成不利影响。 收起▲