一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、公司所属行业
　　根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路是全球信息产业的基础，行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，具有资本密集和技术密集的特征，业内企业间比拼的核心要素包括研发能力、资金实力、客户资... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、公司所属行业
　　根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路是全球信息产业的基础，行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，具有资本密集和技术密集的特征，业内企业间比拼的核心要素包括研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。
　　而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。
　　2、主营业务情况
　　公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。
　　（1）云端产品线
　　公司云端产品线目前包括云端智能芯片及板卡、智能整机。其中，云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
　　公司的智能整机是由公司自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力的服务器整机产品。公司的智能整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于智能整机主要提供计算集群中的单体服务器，而不提供全集群搭建服务，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。
　　（2）边缘产品线
　　边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展。
　　（3）IP授权及软件
　　该产品线包括IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器IP等知识产权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。
　　（4）智能计算集群系统业务
　　公司智能计算集群系统业务是将公司自研的智能计算板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群。智能计算集群主要聚焦人工智能技术在数据中心的应用，为人工智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软硬件整体解决方案，以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，人工智能算力市场需求稳步攀升。公司依托人工智能芯片的核心竞争力，持续加强与金融、互联网领域头部企业的深度合作。依托强大的产品能力及务实开放的合作模式，以技术赋能场景落地，以规模化应用拉动市场拓展，营业收入增长显著。报告期内，公司实现营业收入599,557.36万元，较上年同期增长108.13%；毛利总额331,258.88万元，较上年同期增长105.62%。本期营业收入实现大幅增长的同时，归属于上市公司股东的净利润达到231,091.21万元，较上年同期增长122.61%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润达到216,555.58万元，较上年同期增长137.30%。
　　（一）夯实技术底座，多行业商用落地成效凸显
　　报告期内，依托于公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台以及集群软件工具链的技术积淀与迭代升级，公司产品在金融、互联网等核心行业实现了持续性的规模化商用部署，构建起了商业场景反馈与产品优化升级的有效闭环，驱动了产品在通用性、普适性与易用性的持续完善。报告期内，公司产品对国内主流人工智能应用场景的支撑通过了多种严苛生产环境的全维度验证，市场认可度稳步提升。
　　在金融领域，公司持续深化与核心金融机构的合作，以稳定可扩展的算力底座支撑大模型在经营优化、服务提效等场景规模化部署，助力客户人工智能应用落地见效并兑现业务价值。
　　在互联网领域，公司紧扣行业人工智能应用算力需求，聚焦大模型、多模态、搜索推荐等核心应用方向，围绕计算性能优化、通信效率提升与框架能力升级迭代产品技术，实现对主流人工智能应用的深度适配，显著提升了互联网典型场景下的产品综合性能。报告期内，公司积极与客户合作，实现了规模化训练技术的场景拓展，进一步强化了公司产品和技术的核心竞争力。
　　在智能电网、智慧矿山、智慧城市、智慧商超等多个领域，客户基于公司的人工智能芯片产品，实现了智能分析应用的规模化部署。例如：覆盖智慧城市的智能语义检索与视频结构化分析、货载视觉智检、电力设备智能运维、智慧矿山的安全生产监测以及智慧交通的交通事件检测等场景，充分验证了公司产品在多元化行业场景下的商业化能力。报告期内，公司还扩展了商超零售行业，支撑了智慧商超数字化业务在客流统计识别、智慧巡检、门店防盗损等细分场景的人工智能化升级，进一步拓宽了公司人工智能芯片产品的行业覆盖边界。
　　（二）坚持深耕研发，攻坚技术创新
　　公司自成立以来，始终将自主研发与技术创新视为核心战略。人工智能芯片行业竞争激烈，只有长期稳定加码研发投入，不断实现关键技术迭代突破，打造具备核心竞争力的产品体系，方能稳固自身行业领先地位。
　　2026年上半年，公司研发投入70,246.61万元，较上年同期增长29.63%。本报告期末，公司拥有上千人的研发团队，超过员工总人数的80%，82.03%的研发人员拥有硕士及以上学历，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
　　报告期内，公司持续进行研发投入。在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。其中，在训练软件平台方面，公司围绕训练生态建设、模型适配与性能优化、低精度训练以及训练工具等方向，持续推进训练软件栈的研发与完善，在大模型训练适配能力、训练效率和系统稳定性等方面取得阶段性进展。在推理软件平台方面，公司围绕大模型推理、计算图编译、算子编程与加速库、通信等方向，持续推进推理软件平台的研发与优化。平台功能、模型适配能力、运行效率及系统稳定性进一步提升，并在内部研发、客户业务及搜索、推荐等场景取得阶段性成果。
　　1、智能处理器微架构及指令集
　　公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
　　2、基础系统软件平台
　　（1）训练软件平台
　　报告期内，公司围绕训练生态建设、模型适配与性能优化、低精度训练以及训练工具等方向，持续推进训练软件栈的研发与完善，在大模型训练适配能力、训练效率和系统稳定性等方面取得阶段性进展。
　　在训练生态方面，公司持续完善主流大模型训练框架及相关生态支持，增强与开源模型社区和通用模型工具的兼容能力，进一步丰富训练软件栈的功能覆盖，并持续提升模型迁移和适配效率。
　　在强化学习训练方面，公司完善了主流强化学习框架的适配能力，支持多种训练流程、任务调度方式和模型管理机制，并围绕国产主流大模型持续开展性能优化。公司进一步增强训练过程的一致性和稳定性，支持多种主流强化学习算法，相关训练精度和运行性能达到预期目标。
　　在模型适配与性能优化方面，公司持续推进DeepSeek、Qwen、混元等系列模型的适配和优化，提升部分主流大模型的整体训练效率。针对新型模型结构和混合专家模型，公司持续完善相关算子、通信和并行计算能力，通过优化任务调度、计算流程和数据传输方式，降低系统运行开销，提升训练资源利用效率和整体吞吐能力。
　　在低精度训练方面，公司持续完善低精度训练的软件支持能力，推进多种低精度数据格式的适配、工具建设和精度验证，进一步降低大模型训练对计算资源和存储资源的需求，为提升训练效率提供支持。
　　在训练工具方面，公司持续完善性能分析、精度分析和稳定性监控等工具。性能分析工具已应用于大规模训练任务，可辅助识别计算、通信和调度等环节的性能瓶颈，为训练系统优化提供依据，并进一步增强了对复杂模型训练场景的分析能力。
　　精度分析工具持续完善，支持对训练和推理过程中的数值精度进行监控和分析，并增强了与客户训练框架的集成能力。公司持续优化工具的易用性和可视化能力，提升问题定位和分析效率。
　　在稳定性监控方面，公司进一步完善训练过程中的异常检测能力，形成针对潜在数据错误的检测工具，可辅助发现大规模训练过程中不易识别的计算异常，为训练任务的正确性和稳定运行提供保障。
　　（2）推理软件平台
　　报告期内，公司围绕大模型推理、计算图编译、算子编程与加速库、通信等方向，持续推进推理软件平台的研发与优化。平台功能、模型适配能力、运行效率及系统稳定性进一步提升，并在内部研发、客户业务及搜索、推荐等场景取得阶段性成果。
　　在大模型推理方面，公司持续完善推理框架能力，跟进主流开源推理框架的发展，推进相关功能适配和性能优化。公司完善了大规模推理任务的调度与部署能力，能够稳定支撑内部业务运行；同时完成国产开源推理框架的适配，为客户相关业务部署提供支持。
　　在模型适配方面，公司持续深化国产芯片与国产模型的协同适配，完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等系列国产主流开源模型的适配支持，进一步扩大推理软件平台的模型覆盖范围。
　　在性能优化方面，公司持续推进高吞吐、低时延推理技术研发，完善多种数据格式和低精度计算的支持能力，降低模型部署对存储和计算资源的需求。公司持续优化模型生成、任务调度和资源管理机制，提升大模型推理的整体吞吐能力和资源利用效率，并完成预填充与解码分离等推理方案的适配和验证。
　　在计算图编译方面，公司持续完善PyTorch编译生态相关功能，推进Torch.compile、Inductor及相关编译工具的适配与性能优化，进一步提升计算图的自动优化和执行能力。相关技术已在部分业务场景中实现应用，并持续推进在大模型场景中的适配和验证。
　　在算子编程与加速库方面，公司持续完善算子加速库的功能和性能，增强对算子融合、新型模型结构及新硬件平台的支持能力。公司持续跟进Triton社区版本更新，在功能适配、硬件支持和编译性能等方面稳步推进；同时开展国产算子编程语言的适配验证和性能优化工作，进一步丰富算子开发生态。
　　在通信方面，公司持续完善面向大规模分布式推理的通信软件能力，推进通信组件的功能开发和性能优化，并探索通信与计算协同优化。针对大规模集群中的数据传输和网络流量问题，公司持续优化通信调度和数据传输机制，提高通信效率，为大规模分布式推理任务的稳定运行提供支持。
　　（三）深化生态建设，夯实生态竞争优势
　　报告期内，公司持续完善基础系统软件平台，围绕开源社区、产业合作、开发者生态、高校人才培养等多个维度持续推进生态建设，不断增强软件平台开放能力和开发者服务能力，进一步夯实公司生态基础，持续提升品牌影响力和产业竞争力。
　　报告期内，公司持续拓展软件生态合作范围，积极参与国内外重要开源项目建设，与开源社区共同推动人工智能基础软件生态发展，不断完善公司软件平台与主流人工智能开发框架的兼容性和协同性，持续优化开发工具链及软件栈能力，进一步降低开发者迁移成本，提升模型开发、部署及优化效率，增强开发者使用体验，吸引更多合作伙伴及开发者基于寒武纪平台开展技术创新和应用开发，持续提升公司软件生态影响力和生态协同能力。
　　与此同时，公司积极推动大模型生态建设，持续加强与产业伙伴协同创新，围绕国内主流基础大模型开展适配与优化工作，不断提升模型在寒武纪平台上的运行性能和开发效率，实现DeepSeek等国内主流开源模型的Day0适配，推动新模型加速完成平台适配和部署验证，为客户提供更加及时、高效的软件支持，加速人工智能创新成果落地应用。
　　报告期内，公司积极参与行业头部会议，持续展示公司在基础系统软件平台、大模型生态建设及产业应用方面的最新成果，加强与产业链上下游企业、科研机构及开发者社区的交流合作，持续提升公司品牌影响力和行业认可度。
　　随着软件生态持续完善、开发者群体不断扩大以及产业合作持续深化，公司生态体系的集聚效应进一步显现，为公司核心技术推广、产品商业化及长期可持续发展提供了有力支撑。依托领先的智能计算平台和基础软件体系，公司持续深化产学研协同创新，进一步完善基于寒武纪平台的人工智能课程体系及实验内容。围绕大模型训练与推理、算子开发、算子优化等前沿技术方向，公司持续升级教学实验平台及配套实践资源，为高校提供覆盖课程教学、实验实践及科研创新的全链条支持，推动人工智能教学内容与产业前沿技术深度融合。
　　报告期内，公司组织举办BangC算子开发挑战赛，面向高校师生开放真实应用场景和开发环境，通过算子设计、性能优化等实践环节，培养开发者底层软件开发能力，进一步扩大开发者群体，持续完善人才培养生态，为产业发展储备高水平技术人才。
　　（四）完善人才梯队建设，健全长效激励机制
　　公司高度重视人才体系搭建工作，一方面持续引进行业高精尖专业人才、扩大应届毕业生招聘规模，另一方面深耕内部人才孵化培养，完善技术人才梯队布局，同步优化人力资源管理制度与配套服务。现阶段公司已搭建起稳定成熟的研发、销售服务、管理及职能支撑团队，人才梯队结构均衡合理，人力资源储备能够充分支撑公司长期业务拓展需求。
　　人才培养层面，公司紧扣业务发展规划，面向管理岗与专业技术人才打造差异化培训体系，培训内容全面覆盖社招新人入职融入、应届生职场转型培养、新任管理者能力赋能、专业技术深耕、综合领导力提升等全维度课程项目。人才激励层面，公司持续推进2023年限制性股票激励计划的实施，通过长效股权激励机制，将员工个人收益与企业中长期发展深度绑定。
　　（五）持续规范公司治理，与股东共享发展成果
　　报告期内，公司严格遵守《公司法》等法律法规、监管规则及行业规范，持续健全与完善内部治理制度及经营管理体系，确保公司经营运作合法合规、平稳有序，有力支撑公司战略落地与稳健发展。公司严格执行信息披露管理制度，规范信息披露行为，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，切实保障公司及全体股东尤其是中小股东的合法权益。此外，公司充分发挥各专门委员会的决策咨询、监督制衡作用，有效提升公司科学决策、规范治理和风险管控能力，持续完善公司治理结构，不断提升公司整体治理效能。
　　报告期内，公司完成2025年度利润分配及资本公积金转增股本方案的实施，共计派发现金股利6.32亿元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的30.71%。同时，以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股（公司回购专用证券账户除外）。此次利润分配及资本公积金转增方案，系公司管理层综合考量未来发展规划、研发创新投入及日常运营资金需求等因素，在当前流动资金充裕、可充分保障公司持续发展的前提下审慎制定。公司始终高度重视股东合理回报，以务实举措回馈全体股东的信任与长期支持。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、领先的核心技术优势
　　寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。
　　公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2026年6月30日，公司累计申请的专利为2,901项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,869项，境外专利申请718项，PCT专利申请314项；按照专利类型可分为：发明专利申请2,820项，实用新型专利申请44项，外观设计专利申请37项。
　　公司累计已获授权的专利为1,834项。按照专利地域可分为：境内专利1,249项，境外专利585项；按照类型可分为：发明专利1,762项，实用新型专利36项，外观设计专利36项。
　　此外，公司拥有软件著作权67项；集成电路布图设计6项。
　　2、人才团队优势
　　公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域深耕超过二十年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司跻身全球智能芯片公司前列。
　　公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有80.62%为研发人员，82.03%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
　　3、产品体系优势
　　目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务，可辐射智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗、智慧互联网等“智能+”产业。
　　4、客户资源优势
　　公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。借助运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基础。
　　5、品牌优势
　　随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公司已建立起健全的质量管理体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司凭借领先的产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支持，在市场中赢得了良好的口碑，不断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。
　　通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。
　　报告期内，公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
　　同时，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。其中，在训练软件平台方面，公司围绕训练生态建设、模型适配与性能优化、低精度训练以及训练工具等方向，持续推进训练软件栈的研发与完善，在大模型训练适配能力、训练效率和系统稳定性等方面取得阶段性进展。在推理软件平台方面，公司围绕大模型推理、计算图编译、算子编程与加速库、通信等方向，持续推进推理软件平台的研发与优化。平台功能、模型适配能力、运行效率及系统稳定性进一步提升，并在内部研发、客户业务及搜索、推荐等场景取得阶段性成果。
　　（1）智能芯片技术及其先进性
　　公司能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺下复杂芯片设计经验的企业之一。
　　（2）基础系统软件技术及其先进性
　　公司能为自研云端、边缘端、终端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件和编程接口，公司自研的基础系统软件平台彻底打破了云边端之间的开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，仅需简单移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片/处理器产品之上。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。报告期内，公司新增专利申请55项，其中发明专利申请53项，实用新型专利申请2项。公司新增获得授权的专利为101项，均为发明专利。此外，公司新增软件著作权2项。
　　截至2026年6月30日，公司累计申请的专利为2,901项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,869项，境外专利申请718项，PCT专利申请314项；按照专利类型可分为：发明专利申请2,820项，实用新型专利申请44项，外观设计专利申请37项。
　　公司累计已获授权的专利为1,834项。按照专利地域可分为：境内专利1,249项，境外专利585项；按照类型可分为：发明专利1,762项，实用新型专利36项，外观设计专利36项。
　　此外，公司拥有软件著作权67项；集成电路布图设计6项。

　　四、报告期内主要经营情况
　　本报告期，公司实现营业收入599,557.36万元，较上年同期增加311,493.01万元，同比增长108.13%；公司实现归属于上市公司股东的净利润为231,091.21万元，较上年同期增加127,282.95万元，同比增长122.61%；归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为216,555.58万元，较上年同期增加125,298.89万元，同比增长137.30%。

　　五、风险因素
　　(一)供应链稳定风险
　　公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险。切换新供应商将产生一定成本，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　但公司的核心技术来自于寒武纪的自主研发，拥有自主知识产权，为应对上述风险，公司将基于产业政策与产业链上下游长期、广泛、良好的合作，在产品研发各阶段继续与各相关方保持良好沟通，并积极探索，做好各项应对工作，推动公司业务持续发展。
　　(二)核心竞争力风险
　　公司所处行业为技术密集型行业。公司掌握的核心技术及公司研发水平将直接影响公司的核心竞争力。公司是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司掌握的核心技术具有一定技术壁垒，关键核心技术处于行业的领先水平。但随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。此外，研发项目的进程及结果的不确定性较高，公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险。未来，公司将不断贴近市场需求，提升研发投入效率，以此保障公司提升自身的核心竞争力。
　　(三)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　报告期内，公司的综合毛利率，一方面受产品组合、公司拓展新业务、产品售价、原材料及封装测试成本、生产工艺水平等多种因素的影响；另一方面，受所在行业的影响，芯片行业的综合毛利将与国家政策调整、市场竞争程度、全球供应链稳定等情况高度相关。若前述因素发生变动，公司毛利率可能存在一定波动，进而影响经营成果和业绩表现。
　　2、存货跌价风险
　　公司根据客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划，截至本期期末，存货账面价值为824,750.95万元，占期末资产总额的比例为45.32%。若未来市场环境发生变化可能导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　3、大额股份支付的风险
　　为进一步建立、健全公司长效激励机制，有效地将股东利益、公司利益和员工利益相结合，使各方共同关注公司的长远发展，公司持续实施股权激励计划。报告期内，公司发生股份支付费用4,384.82万元，公司前期实施且处于等待期的限制性股票在未来几年将持续摊销。同时，公司已发布2026年限制性股票激励计划草案，将可能持续产生大额股份支付费用。
　　4、研发投入相关的财务风险
　　公司一直保持着较高的研发投入，报告期内公司研发投入为70,246.61万元，占报告期内营业收入的比例为11.72%。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将持续保持高强度的研发投入，可能对公司的利润水平产生一定影响。
　　(四)行业风险
　　近年来，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。总体来看，人工智能芯片技术仍处于发展阶段，技术迭代速度较快，技术发展路径尚在探索中，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。随着越来越多的厂商推出人工智能芯片产品，该领域市场竞争日趋激烈。目前，英伟达在全球人工智能芯片领域中仍占有绝对优势。
　　未来，公司将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域的战略机遇期，加大市场拓展力度，以应对行业风险。
　　近年来，国内半导体行业原材料需求持续增长，采购价格整体呈上涨态势。若未来上游原材料价格持续走高，将可能对公司经营业绩产生不利影响。公司将通过战略备货、产品迭代等方式积极应对上游原材料价格上涨压力。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明：
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。
　　1、云端产品线
　　云端产品线目前包括云端智能芯片及板卡、智能整机。其中，云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明：
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。
　　1、云端产品线
　　云端产品线目前包括云端智能芯片及板卡、智能整机。其中，云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
　　公司的智能整机是由公司自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力的服务器整机产品。公司的智能整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于智能整机主要提供计算集群中的单体服务器，而不提供全集群搭建服务，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。
　　2、边缘产品线
　　边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展。
　　3、IP授权及软件
　　该产品线包括IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器IP等知识产权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。
　　4、智能计算集群系统业务
　　公司智能计算集群系统业务是将公司自研的智能计算板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群。智能计算集群主要聚焦人工智能技术在数据中心的应用，为人工智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软硬件整体解决方案，以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。
　　(二)主要经营模式
　　从产业模式来看，集成电路企业主要包括IDM（垂直整合制造）、Fabless（无晶圆厂）、Foundry（代工厂）以及OSAT（封装测试企业），集成电路设计行业运营模式主要为其中的IDM模式和Fabless模式。
　　公司自成立以来的经营模式均为Fabless模式，未曾发生变化，并将长期持续。公司专注于智能芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。
　　公司主要通过向客户提供智能芯片及板卡、智能整机等产品获取收入。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段及基本特点：
　　根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　随着人工智能技术的飞速发展，尤其是在大模型和通用人工智能领域，对底层芯片计算能力的需求正在以前所未有的速度增长。人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点，且不同子领域所涉及的运算模式具有高度多样性，对于芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件都提出了巨大的挑战。
　　与CPU、GPU等芯片相比，通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作，在性能和功耗上存在显著优势。根据最新的市场研究，人工智能芯片的市场规模正处于快速增长之中。Gartner的报告预测，2027年，全球人工智能芯片的市场的规模预计将达到1,194亿美元。根据国际数据公司（IDC）发布的《全球人工智能支出指南》，预计到2027年中国人工智能总投资规模将突破400亿美元，复合增长率为25.6%，其中人工智能硬件在预测期内仍将为市场投资最主要的方向，占比超中国市场总规模的60%。在政策强力支持、商业化加速落地、人工智能领域资金投入持续高速增长且硬件为主要投资方向的大背景下，智能芯片等智能基础设施具有广阔的市场前景和发展空间。
　　（2）主要技术门槛：
　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。
　　公司所研发的通用型智能芯片产品，具备灵活的指令集和精巧的处理器架构，技术壁垒高但应用面广，可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景（如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习、生成式人工智能等）。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）技术地位寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
　　公司凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化。公司通过技术创新和设计优化，持续提升产品的性能、能效和易用性，推动产品竞争力不断提升。在报告期内，公司研发中的新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
　　同时，公司持续迭代训练软件平台与推理软件平台，均取得显著成效。其中，训练软件平台在适配模型的广度、模型训练性能、工具使用体验等方面均取得了进展。推理软件平台在技术创新、开源生态等方面持续推进研发与产品化工作，提升了系统级协同优化水平，稳固平台入口与用户基础。
　　（2）市场地位自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于多家服务器厂商的产品中。此外，思元270芯片、思元290芯片还分别获得第六届世界互联网大会、世界人工智能大会颁布的奖项。思元220自发布以来，累计销量突破百万片。
　　报告期内，依托于公司在人工智能芯片产品、基础软件平台、集群软件工具链方面取得的长足进步，公司产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署，通过了客户严苛环境的验证，产品普适性、稳定性、易用性获得了客户的广泛认可。报告期内，公司产品紧密跟进开源生态，显著降低了客户的开发成本和迁移成本，为产品后续的推广奠定了坚实的产品和生态基础。
　　（3）品牌优势随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公司已建立起健全的质量管理体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司凭借领先的产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支持，在市场中赢得了良好的口碑，不断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。
　　公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；2018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；同月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“2018年全球60家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon60of2018）”榜单；2019年6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2020IC DESIGN China”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon100）”榜单；2021年3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单；2021年7月，公司的思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖；2025年1月，公司获得胡润研究院“2024胡润中国人工智能企业50强”荣誉称号并位居榜首；2025年3月，公司获得全球电子工程领域权威技术媒体机构AspenCore颁布的“2025年度中国IC设计成就奖”奖项；2025年5月，公司入选福布斯中国颁布的“2025福布斯中国人工智能科技企业TOP50”榜单；2025年11月，公司入选福布斯中国颁布的“2025福布斯中国创新力企业50强”榜单。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）AIGC技术日益成熟，催生智能算力需求增长AIGC（AI Generated Content，人工智能生成内容）指利用深度学习、自然语言处理、计算机视觉等技术，自动或半自动地生成文字、图像、音频、视频等多种形式的内容。随着模型训练方法的不断革新，以及各种行业对智能化需求的日益提升，AIGC技术在内容生产、虚拟人、智能客服等场景中得到了广泛应用，成为当前人工智能领域的重要发展方向。它能够大幅提升内容创作效率，降低人力成本，同时还为个性化与定制化服务带来更多可能性。由于相关算法和模型的不断优化，AIGC在内容质量与生成速度上的表现也在迅速进步，进一步推动了这一领域的蓬勃发展。
　　在AIGC技术迈向成熟的进程中，大规模预训练模型（简称“大模型”）在理解和生成内容方面的表现尤为突出。当前AIGC的技术底座是各类“大模型”，其中既包括专注于文本生成的大语言模型（Large Language Models，简称“大语言模型”），也包含适用于图像、视频等多模态生成任务的多模态模型。随着大模型的不断迭代，其所需的参数量呈指数级增长。以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型人工智能技术，从训练到推理都需要强大的算力支持。随着模型逐渐复杂化，对应的算力需求也水涨船高，智能芯片市场有望迎来新的增量需求。根据IDC测算，2022-2027年期间，中国智能算力规模年复合增长率达33.9%。预计到2027年，中国智能算力规模将达到1117.4EFLOPS（基于FP16计算）。
　　（2）云计算、大数据、IoT等新兴产业持续驱动智能芯片需求增长当前，云计算架构已向智算中心全栈服务转型。IaaS层（“云”的基础设施）加速部署超大规模人工智能算力集群，PaaS层（“云”的操作系统）与SaaS层（“云”的应用服务）则通过深度整合大语言模型能力推动算力弹性调度与应用重构。与此同时，大数据产业从海量数据累积向高质量语料与实时知识库进化，对数据带宽及吞吐效率提出更高要求。在IoT、云计算和大数据等新兴技术日益成熟的背景下，无论数据储存在云端还是边缘，未来搭载智能芯片的计算载体数量仍将持续快速增长。


　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，全球人工智能产业驶入增长快车道，大语言模型与生成式人工智能的技术突破掀起行业变革浪潮，算力作为人工智能应用的底层基石，其需求呈快速上升趋势。作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，在人工智能产业蓬勃发展之际，公司管理层与全体员工坚守“客户、质量、速度、创新、热情”核心价值观，以创新为引擎攻坚人工智能芯片设计研发，以客户为中心构建服务体系，以质量为根基筑牢产品竞争力，以高效响应速度适配行业算力需求，以饱满热情推进生态协同合作，在行业变局中稳步前行，斩获阶段性成果。
　　报告期的主要工作体现在以下五个方面：
　　（一）营业收入大幅增长，利润实现扭亏为盈
　　报告期内，公司凭借出色的产品力持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，全年实现营业收入649,719.62万元，较上年同期增长453.21%。毛利总额358,331.30万元，较上年同期增长437.99%。本期营业收入实现大幅增长的同时，公司首次实现了全年利润的扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润205,922.85万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润176,993.42万元。
　　报告期内，依托于公司在人工智能芯片产品、基础软件平台、集群软件工具链方面取得的长足进步，公司产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署，通过了客户严苛环境的验证，产品普适性、稳定性、易用性获得了客户的广泛认可。报告期内，公司产品紧密跟进开源生态，显著降低了客户的开发成本和迁移成本，为产品后续的推广奠定了坚实的产品和生态基础。
　　在运营商领域，公司聚焦核心人工智能应用场景，持续提供了深度优化的算力解决方案以及平台能力，保障了产品在不同区域与项目中的高效稳定运行，助力客户提升了人工智能相关业务的服务体验。
　　在金融领域，公司继续夯实与核心金融机构的合作，支撑了大模型等技术在运营管理、业务提效等场景中的常态化服务，助力推动了金融人工智能应用从模式探索向价值创造的实质性转变。
　　在互联网领域，公司立足大模型、多模态等核心应用场景，与多个行业客户在算子开发及性能优化、框架优化、通信优化等方面展开了更深度的技术合作，增强了公司产品与客户业务的亲和性，显著提升了公司产品在互联网典型应用场景的综合产品力。报告期内，公司积极与客户合作，拓展了强化学习等前沿应用领域，巩固了公司产品和技术的领先优势。
　　在智慧矿山、智慧能源、智慧医疗等垂直行业领域，公司与行业内核心客户深度合作，为安全生产、设备智能运维、医疗图像智能解析等业务提供了核心算力支撑，并为基于智能体的智能问答等业务提供了灵活、高效的算力解决方案。在行业数据智能化处理方面，公司产品持续服务于多媒体数据自动化处理、多媒体信息检索以及智能校验场景，有效助力了相关业务的智能化升级与行业数字化转型。
　　（二）加强自主创新，夯实芯片技术根基
　　报告期内，公司持续加强研发投入，聚焦人工智能芯片产品研发，持续强化产品核心竞争力，夯实芯片技术根基。报告期内，公司研发投入116,910.10万元，研发投入占营业收入比例为17.99%。目前，公司拥有887人的研发团队，占员工总人数的80.13%，80.95%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。
　　在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。同时，公司持续迭代训练软件平台与推理软件平台，均取得显著成效。其中，训练软件平台在适配模型的广度、模型训练性能、工具使用体验等方面均取得了进展。推理软件平台在技术创新、开源生态等方面持续推进研发与产品化工作，提升了系统级协同优化水平，稳固平台入口与用户基础。
　　1、智能处理器微架构及指令集
　　公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
　　2、基础系统软件平台
　　（1）训练软件平台
　　报告期内，公司在训练软件平台领域取得显著进展。通过持续迭代升级软件平台并在客户侧实现应用，公司不仅拓展了适配模型的广度，还显著提升了模型训练性能，同时优化了工具使用体验。
　　在训练平台与框架生态方面，公司以主流训练框架为重点，持续完善关键组件与工程能力，保持对相关生态组件的兼容与维护，不断提升对多类型模型与多样化训练范式的适配覆盖。同时，公司积极拓展编译与算子生态布局，联合产业伙伴推进相关算法库的研发与工程化落地，进一步夯实软硬件协同优化能力。
　　在通信与系统软件方面，公司取得阶段性进展：面向大规模专家并行等典型场景，公司完善了通信加速相关组件与能力，显著改善关键通信算子在复杂负载下的效率表现，带动训练与推理整体性能提升；同时，公司在集合通信库中引入并优化多项算法与策略，进一步提升大规模集群条件下的通信效率与稳定性，并增强故障诊断与定位能力，有效保障长时间运行任务的可靠性与连续性。
　　在模型支持与性能优化方面，公司持续开展主流大模型体系的适配与优化工作，提升整体吞吐与资源利用效率；并推进训练软件栈的建设与完善，实现与行业通行方案的对齐与兼容，完成多类模型的训练与效果验证，在保持模型精度的前提下实现显著性能提升。
　　在集群软件工具链建设方面，公司升级故障诊断工具，提升大规模日志分析效率和自动化故障定位能力；优化训练性能诊断工具，支持轻量化接入第三方训练框架在线运行，有效解决大规模场景下的性能不均衡问题；增强训练精度诊断工具，全面兼容主流强化学习框架。
　　（2）推理软件平台
　　报告期内，公司围绕“技术创新、开源生态”持续推进研发与产品化工作：一方面沿编译、算子、通信、框架等关键环节强化核心能力建设，持续提升系统级协同优化水平；另一方面通过快速适配与版本跟进机制，保持与主流技术生态的兼容与衔接，稳固平台入口与用户基础。
　　在技术创新方面，公司以“提升性能上限与提升工程可用性”为目标，推进系统性优化：在前端与编译链路上，持续完善相关前端能力与后端编译优化，提升主流编译与图优化能力的性能表现与稳定性；在算子与模型优化上，紧跟行业主流方向，围绕长上下文推理、生成式内容处理与多模态融合等典型瓶颈开展针对性优化，推动吞吐、时延等关键指标持续改善；在推理框架优化方面，公司强化并行策略的自动化配置与调优能力，引入更灵活的调度与资源管理机制，提升不同模型与不同部署形态下的适配性与泛化能力；在通信与系统优化方面，公司持续完善通信加速与低时延能力建设，优化关键链路的端到端表现，进一步增强面向低时延、高并发等场景的竞争力。
　　在开源生态方面，公司通过“模型适配速度”与“框架兼容广度”形成协同优势：模型侧紧跟社区演进与主流开源模型体系更新，建立快速响应机制，对DeepSeek-V3.2实现Day0支持，并持续适配Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM等，降低客户在模型选型、迁移与迭代过程中的不确定性；框架侧兼顾新兴与主流技术路线，持续完善对主流推理与生成式模型框架的兼容与版本跟进，保障客户在不同任务类型下获得稳定一致的使用体验；在算子与开发工具方面，公司持续扩展通用算子库与开发范式支持，构建从高性能实现到快速开发的多层次工具体系，为合作伙伴与客户提供更高效率的工程化能力。
　　（三）深化生态布局，提升品牌影响力
　　报告期内，公司持续优化基础系统软件平台，生态建设成效逐步显现。依托领先的技术实力与实际落地经验，公司积极推进大模型相关的技术迭代。在产学协同领域，公司积极支持多所高校开设基于寒武纪平台的人工智能课程，并提供最新大模型相关的配套实验与实验平台等全方位资源支持，构建产学研一体化人才培养生态，将产业竞争力辐射到人才培养和生态建设上，为技术生态储备长效发展动能。
　　（四）优化人才体系，激活组织活力
　　公司高度重视人才体系建设，持续引进高精尖人才，继续加强应届生招聘，注重内部人才培育，加强技术人才的梯队建设，同时不断健全人力资源管理体系与服务。目前已形成成熟稳定的研发团队、销服团队、管理及支撑团队，人才结构科学合理，有效支撑公司业务发展需求。
　　在人才发展与培育方面，基于业务发展需要，针对管理和专业人才，提供差异化的培训课程及项目，培训覆盖应届生融入和职场转变，新任管理者转身，专业技能提升，通用领导力等方面。在人才激励方面，公司持续推进2023年限制性股票激励计划的实施，报告期内完成了该计划首次授予部分第一个归属期的归属工作，将员工激励与公司中长期发展实现有效绑定。
　　（五）完成定向增发工作，为持续创新提供资金支撑
　　报告期内，公司2025年度向特定对象发行股票已获上海证券交易所审核通过，并取得中国证监会同意注册的批复。依据发行方案等相关文件，在股东会授权范围内，公司会同保荐人（主承销商）顺利完成本次发行工作，本次发行每股价格1,195.02元，实际发行股份333.49万股，募集资金总额为39.85亿元，相关股份已于2025年10月16日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记手续。
　　公司此次募集资金主要用于研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案、构建面向大模型的软件平台，打造公司的技术护城河。此次定向增发的完成将对公司产品的持续优化迭代提供必要的资金支持。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、领先的核心技术优势
　　寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
　　公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。
　　截至2025年12月31日，公司累计申请的专利为2,846项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,831项，境外专利申请705项，PCT专利申请310项；按照专利类型可分为：发明专利申请2,767项，实用新型专利申请42项，外观设计专利申请37项。
　　公司累计已获授权的专利为1,734项。按照专利地域可分为：境内专利1,203项，境外专利531项；按照类型可分为：发明专利1,661项，实用新型专利37项，外观设计专利36项。
　　此外，公司拥有软件著作权65项；集成电路布图设计6项。
　　2、人才团队优势
　　公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作近二十年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司跻身全球智能芯片公司前列。
　　公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有80.13%为研发人员，80.95%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
　　3、产品体系优势
　　目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务，可辐射智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗、智慧互联网等“智能+”产业。
　　4、客户资源优势
　　公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。借助运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基础。
　　5、品牌优势
　　随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公司已建立起健全的质量管理体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司凭借领先的产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支持，在市场中赢得了良好的口碑，不断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。
　　公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；2018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；同月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“2018年全球60家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon60of2018）”榜单；2019年6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2020IC DESIGN China”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon100）”榜单；2021年3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单；2021年7月，公司的思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖；2025年1月，公司获得胡润研究院“2024胡润中国人工智能企业50强”荣誉称号并位居榜首；2025年3月，公司获得全球电子工程领域权威技术媒体机构AspenCore颁布的“2025年度中国IC设计成就奖”奖项；2025年5月，公司入选福布斯中国颁布的“2025福布斯中国人工智能科技企业TOP50”榜单；2025年11月，公司入选福布斯中国颁布的“2025福布斯中国创新力企业50强”榜单。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　无。
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。
　　通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。
　　报告期内，新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
　　同时，公司持续迭代训练软件平台与推理软件平台，均取得显著成效。其中，训练软件平台在适配模型的广度、模型训练性能、工具使用体验等方面均取得了进展。推理软件平台在技术创新、开源生态等方面持续推进研发与产品化工作，提升了系统级协同优化水平，稳固平台入口与用户基础。
　　（1）智能芯片技术及其先进性
　　公司能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺下复杂芯片设计经验的企业之一。
　　（2）基础系统软件技术及其先进性
　　公司能为自研云端、边缘端、终端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件和编程接口，公司自研的基础系统软件平台彻底打破了云边端之间的开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，仅需简单移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片/处理器产品之上。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。报告期内，公司新增专利申请103项，其中发明专利申请101项，实用新型专利申请2项。公司新增获授权的专利为259项，其中发明专利258项，实用新型专利1项。此外，公司新增软件著作权1项。
　　截至2025年12月31日，公司累计申请的专利为2,846项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,831项，境外专利申请705项，PCT专利申请310项；按照专利类型可分为：发明专利申请2,767项，实用新型专利申请42项，外观设计专利申请37项。
　　公司累计已获授权的专利为1,734项。按照专利地域可分为：境内专利1,203项，境外专利531项；按照类型可分为：发明专利1,661项，实用新型专利37项，外观设计专利36项。
　　此外，公司拥有软件著作权65项；集成电路布图设计6项。
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　公司所处行业为技术密集型行业。公司掌握的核心技术及公司研发水平将直接影响公司的核心竞争力。公司是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司掌握的核心技术具有一定技术壁垒，关键核心技术处于行业的领先水平。但随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。此外，研发项目的进程及结果的不确定性较高，公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险。未来，公司将不断贴近市场需求，提升研发投入效率，保障产品的快速迭代，以此保障公司提升自身的核心竞争力。
　　(二)经营风险
　　1、供应链稳定风险
　　公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险。切换新供应商将产生一定成本，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　但公司的核心技术来自于寒武纪的自主研发，拥有自主知识产权，为应对上述风险，公司将基于产业政策与产业链上下游长期、广泛、良好的合作，在产品研发各阶段继续与各相关方保持良好沟通，并积极探索，做好各项应对工作，推动公司业务持续发展。
　　2、客户集中度较高的风险
　　近三年，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为92.36%、94.63%和88.66%，客户集中度较高。若公司主要客户经营发生变动或者需求放缓，可能给公司业绩带来不利影响。此外，公司面临着新客户拓展的业务开发压力，如果新客户拓展情况未达到预期，亦会对公司经营业绩造成一定不利影响。
　　公司将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域的战略机遇期，加大市场拓展力度，服务更多的人工智能客户群体。
　　(三)财务风险
　　1、研发投入相关的财务风险
　　公司一直保持着较高的研发投入，报告期内公司研发投入为116,910.10万元，占报告期内营业收入的比例为17.99%。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将持续保持高强度的研发投入，可能将对公司的经营成果产生一定影响。
　　2、大额股份支付的风险
　　为进一步建立、健全公司长效激励机制，有效地将股东利益、公司利益和员工利益相结合，使各方共同关注公司的长远发展，公司持续实施股权激励计划。报告期内，公司发生股份支付费用23,872.55万元，公司前期实施且处于等待期的限制性股票在未来几年将持续摊销。同时，若未来公司发布实施新股权激励计划，将可能持续产生大额股份支付费用。
　　3、毛利率波动风险
　　报告期内，公司的综合毛利率，一方面受产品组合、公司拓展新业务、产品售价、原材料及封装测试成本、生产工艺水平等多种因素的影响；另一方面，受所在行业的影响，芯片行业的综合毛利将与国家政策调整、市场竞争程度、全球供应链稳定等情况高度相关。若前述因素发生变动，公司毛利率可能存在一定波动，进而影响经营成果和业绩表现。
　　4、存货跌价风险
　　公司根据客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划，截至本期期末，存货账面价值为494,353.25万元，占期末资产总额的比例为36.79%。若未来市场环境发生变化可能导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　(四)行业风险
　　近年来，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。总体来看，人工智能芯片技术仍处于发展阶段，技术迭代速度较快，技术发展路径尚在探索中，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。随着越来越多的厂商推出人工智能芯片产品，该领域市场竞争日趋激烈。目前，英伟达在全球人工智能芯片领域中仍占有绝对优势。
　　未来，公司将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域的战略机遇期，加大市场拓展力度，以应对行业风险。
　　近年来，国内半导体行业原材料需求持续增长，采购价格整体呈上涨态势。若未来上游原材料价格持续走高，将可能对公司经营业绩产生不利影响。公司将通过战略备货、产品迭代等方式积极应对上游原材料价格上涨压力。

　　五、报告期内主要经营情况
　　本报告期，公司实现营业收入649,719.62万元，较上年同期增加532,273.18万元，同比增长453.21%。公司实现归属于上市公司股东的净利润为205,922.85万元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为176,993.42万元，均实现了扭亏为盈。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)公司发展战略
　　公司以“为客户创造价值，成为持续创新的智能时代领导者”为使命，以“让机器更好地理解和服务人类”为愿景，聚焦于人工智能芯片领域，为客户提供系列化的人工智能芯片产品与技术支持服务。公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动力——计算能力，坚持云边端一体化，坚持软硬件协同，为智能云计算、智能边缘、智能终端等场景提供芯片及板卡产品，矢志成为行业领先的人工智能芯片设计公司。
　　鉴于集成电路设计行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展受研发、技术和管理能力驱动，公司将密切关注智能芯片的市场需求，从产品定义、研发规划、资源整合、委外合作以及产业链协同等方面制定发展战略，进一步提升公司的核心研发能力、产品设计能力和市场地位，实现高速发展。
　　(二)经营计划
　　在大模型技术革新的背景下，智能计算需求继续增长，将为公司发展提供更广阔的空间。公司董事会将带领全体员工抓住机遇，继续迎接挑战，持续打磨产品和提升客户服务，推动公司整体业务的发展和市场份额的提升，巩固公司在人工智能芯片领域的领先地位。
　　一、聚焦核心应用场景，强化市场开拓力度（1）紧抓算力发展机遇，深耕主业提质增效在大模型技术加速革新的行业背景下，智能计算需求持续攀升。公司凭借智能芯片领域的核心产品竞争优势与优质服务，赢得了行业客户的广泛认可及良好市场口碑。
　　2025年度，公司实现营业收入649,719.62万元，首次达成全年利润扭亏为盈，其中归属于上市公司股东的净利润205,922.85万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润176,993.42万元。
　　面对大模型技术引发的产业变革，公司将稳固现有业务优势，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，深挖新兴场景算力需求与增量市场潜力。未来，公司将坚持以技术创新强化芯片产品竞争力，持续加大客户服务投入，进一步提升市场份额，驱动业务稳健增长。
　　（2）立足核心场景，深化行业客户落地布局
　　依托领先的研发实力、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已积累深厚的品牌认知与优质客户资源。凭借智能芯片产品及配套软件平台的技术领先性，公司产品持续在运营商、金融、互联网等重点行业场景落地应用，其软件平台的易用性、大规模商业场景部署的稳定性及人工智能应用场景的普适性，均通过客户严苛环境验证，获得行业广泛赞誉。目前，公司产品已规模应用于大模型算法企业、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等领域的智能化升级进程。
　　未来，公司将持续加大市场开拓力度，深耕行业客户需求。除为传统人工智能应用场景提供稳定算力支撑外，将全面推进大模型适配优化工作，助力客户实现大模型在实际业务场景中的高效落地与价值转化。
　　（3）深化产业链协同，构建战略合作生态
　　伴随公司业务规模持续扩大，公司将紧扣产业政策导向，与产业链上下游开展长期、广泛、深度的合作。在产品研发全流程中与各方保持高效沟通，积极探索并深化与产业链上下游厂商的战略合作，凝聚协同合力，为公司业务持续发展筑牢生态根基。
　　二、深耕技术创新升级，加速产品迭代优化
　　自设立以来，公司始终专注于人工智能芯片的研发与设计，凭借持续的技术创新筑牢行业竞争优势。当前行业处于高速发展期，唯有不断推出契合市场需求的技术和产品，才能稳固现有市场地位，强化核心竞争力。具体技术研发规划如下：
　　（1）持续推进智能处理器微架构迭代优化
　　处理器核心架构是公司核心技术的核心载体，更是全系列产品线迭代升级的重要基石。公司将保持行业领先的架构迭代节奏，密切追踪行业发展趋势与市场需求变化，重点针对语言大模型、图像大模型、多模态大模型及垂直领域大模型的训练与推理场景开展优化工作，持续提升产品核心竞争力，加速适配市场需求的智能芯片研发进程。
　　（2）研发覆盖不同场景的大模型系列化芯片方案
　　大模型技术持续演进、算法模型智能化水平不断提升，对智能算力硬件的迭代升级提出了更高要求。公司将围绕大模型多样化需求，加速研发覆盖不同任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片。同时，搭建面向大模型的软件平台，集成灵活编译系统、训练平台及推理平台三大核心模块，全面提升智能芯片的易用性与场景适应性，精准匹配市场对高端智能芯片的持续增长需求。
　　（3）提升先进封装设计能力，筑牢技术支撑
　　智能芯片性能的突破离不开封装技术的迭代升级，储备先进封装设计能力是支撑高端智能芯片设计落地及高质量量产的核心战略。公司将通过自主研发深耕核心技术，开展面向大模型需求的先进封装关键技术研究，搭建专业化先进封装技术平台，灵活高效适配不同场景下差异化产品的封装需求，增强智能算力硬件对未来大模型技术发展新需求的适配能力，夯实公司在智能芯片领域的长期竞争力。
　　三、完善生态布局，提升品牌影响力
　　以构建开放共赢的人工智能算力生态为核心目标，推动品牌价值与行业地位的提升。使用体验良好的软件环境（指令集、编程语言、软件栈等）可以降低人工智能应用的开发门槛，增强场景用户的使用粘性，对于人工智能芯片的发展至关重要。同时，随着多样化大模型应用在各行业领域的加速落地应用，基于底层智能芯片硬件特性开发的软件平台，能够帮助智能芯片高效且灵活地适应复杂多样的大模型新技术需求。为此，公司已启动“开发者生态”项目，已建设好开发者社区和论坛平台，并支持合作方在数家高校开设人工智能有关的课程。未来，公司将选择与下游生态厂商合作的方式，快速建立可用性强的软件环境，打造开放生态，可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。
　　四、筑牢人才体系，赋能持续发展
　　公司始终将人才体系建设置于战略重要位置，为自身可持续发展筑牢坚实人才根基。公司将制定人才招募策略，重点吸纳人工智能芯片领域的中高端专业人才与优秀应届毕业生加入团队。搭建多层次人才培养体系，通过多元化内部培育模式加快人才成长步伐。同时，公司将持续健全激励约束机制，优化绩效考核体系，积极探索长效激励模式，实现核心团队利益与公司长期价值的深度绑定。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1、公司所属行业　　根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。　　集成电路是全球信息产业的基础，行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，具有资本密集和技术密集的特征，业内企业间比拼的核心要素包括研发能力、资金实力、客户资源和产... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、公司所属行业
　　根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路是全球信息产业的基础，行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，具有资本密集和技术密集的特征，业内企业间比拼的核心要素包括研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。
　　而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。
　　2、主营业务情况
　　公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。
　　（1）云端产品线
　　公司云端产品线目前包括云端智能芯片及板卡、智能整机。其中，云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
　　公司的智能整机是由公司自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力的服务器整机产品。公司的智能整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于智能整机主要提供计算集群中的单体服务器，而不提供全集群搭建服务，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。
　　（2）边缘产品线
　　边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展。
　　（3）IP授权及软件
　　该产品线包括IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器IP等知识产权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。
　　（4）智能计算集群系统业务
　　公司智能计算集群系统业务是将公司自研的智能计算板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群。智能计算集群主要聚焦人工智能技术在数据中心的应用，为人工智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软硬件整体解决方案，以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，人工智能算力需求持续增长，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。公司凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度，以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，营业收入实现了显著增长。2025年上半年，公司实现营业收入288,064.35万元，较上年同期增加281,587.81万元，同比增长4,347.82%。公司实现归属于上市公司股东的净利润为103,808.26万元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为91,256.68万元，均实现了扭亏为盈。
　　（一）展开技术合作，推动应用落地
　　报告期内，依托于公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。报告期内，公司产品持续优化了软硬件平台可靠性及易用性，在大规模商业场景部署下，可长时间保持稳定性。此外，公司产品在各人工智能典型应用场景具有普适性，获得了客户的广泛认可，体现了公司产品的技术领先优势。
　　在运营商领域，公司聚焦核心应用，持续提供深度优化的算力解决方案，保持客户业务场景的领先性与稳定性。在金融领域，公司不断加深与银行、保险公司及基金公司的业务探索。在支持传统人工智能应用的同时，公司通过先进的算力架构，为金融行业的大模型训练与推理提供支撑，与头部客户共同推进大模型在典型业务中的适配优化与规模化落地，加速了大模型的行业应用。在互联网领域，公司产品持续在大模型、多模态等互联网核心应用领域展开规模化应用，展现了公司产品在业界领先的产品力。
　　在智慧矿山、智慧能源等垂直领域，公司深度携手业内核心企业，持续助力安全生产，聚力打造智能工厂，为传统行业设备装置的数字化、智能化升级提供人工智能产品支撑，有力助推企业向绿色智能示范标杆转型。
　　（二）持续研发投入，聚力技术创新
　　自创立伊始，公司便将自主创新与高效研发作为战略发展的核心驱动力。在人工智能芯片领域，唯有持续加大研发投入，才能推动技术持续突破，最终形成具有市场竞争力的产品体系，从而在激烈的行业竞争中占据领先优势。
　　2025年上半年，公司研发投入45,649.02万元，较上年同期增长2.01%。本报告期末，公司拥有792人的研发团队，占员工总人数的77.95%，80.18%的研发人员拥有硕士及以上学历，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
　　报告期内，公司持续进行研发投入。在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。其中，在训练软件平台方面，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持和优化；在推理软件平台方面，公司持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开源生态建设都取得重要成果。
　　1、智能处理器微架构及指令集
　　公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
　　2、基础系统软件平台
　　（1）训练软件平台
　　报告期内，公司持续推进训练软件平台的研发和改进，坚持以市场及客户需求为导向，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持和优化。
　　公司持续投入在大规模分布式训练软件平台的研发，迭代更新了DeepSpeed等业界主流生态分布式训练组件，降低新模型的适配周期。
　　在生态方面，训练软件平台持续跟进并支持了PyTorch最新版本，支持图融合和算子自动生成能力，取得了显著的性能加速效果，得到了客户的认可。
　　在大模型方面，训练软件平台进一步扩展了对DeepSeek系列、Qwen系列、Hunyuan系列模型的支持，重点优化了通信计算并行方面的性能，提高了混合专家模型训练的整体吞吐。在强化学习领域，新增了对主流强化学习框架和Qwen模型的支持，其验证精度和整体性能均已达到主流竞品同等水平。
　　在易用性和稳定性方面，训练软件平台完善了精度分析工具和在线性能监控工具，辅助大模型训练等业务进行分析和定位精度及性能问题，缩短了业务问题的分析周期。
　　此外，公司进一步验证了大模型训练等在公司不同芯片产品上的训练功能，使得训练软件平台的通用性达到业界领先的水平。
　　（2）推理软件平台
　　报告期内，公司持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开源生态建设都取得重要成果。
　　技术创新实现重要突破。公司在核心业务场景持续深耕，继早期实现大规模专家并行优化和单算子性能优化等关键突破后，近期在此基础上进一步创新，显著降低通信延时并提升通信计算并行效率。以DeepSeek-R1-671B大语言模型为代表的推理性能提升显著，各项性能指标均达到业界领先水平。在视觉内容生成领域，通过图优化、热点算子量化等技术手段，推理性能同样实现跃升，赢得客户认可。
　　产品能力持续夯实。大规模专家并行部署相关基础特性开发全面完成，融合算子库持续完善，在保持易用性的前提下达成高效性能的目标，为拓展大模型应用场景提供更强技术支撑。
　　开源生态影响力显著提升。公司紧跟市场需求，在年初快速支持DeepSeek模型后，在Qwen3发布当天也实现了全系列支持，持续保持技术前瞻性。在推理引擎适配与优化方面，适配了vLLM最新版本，成功优化主机端延迟。
　　（三）推进生态建设、提升品牌影响力
　　报告期内，公司持续优化基础系统软件平台，生态建设成效逐步显现。凭借领先的技术实力与良好的服务口碑，公司的品牌市场认知度稳步提升。在产学协同领域，公司积极支持多所高校开设基于寒武纪平台的人工智能课程，构建产学研一体化人才培养生态，为技术生态储备长效发展动能。
　　（四）持续健全和发展人才体系
　　公司高度重视人才体系建设，持续引进高精尖人才，注重内部人才培育，健全人力资源管理体系与服务。目前已形成成熟稳定的研发团队、销服团队、管理及支撑团队，人才结构科学合理，能够为公司的运营与发展提供有效支撑。
　　在人才发展与培育方面，公司构建了各层级能力发展模型，明确任职资格标准，满足不同类型员工的职业发展需求，并针对管理类人才与专业类人才，提供差异化的培训课程及项目。在人才激励方面，公司持续推进2023年限制性股票激励计划的实施，报告期内完成了该计划首次授予部分第一个归属期的归属工作，将员工薪酬激励与公司中长期发展实现有效绑定。
　　（五）开展定向增发工作，为持续创新提供动力
　　报告期内，公司向上海证券交易所提交了2025年度向特定对象发行A股股票的申报材料，经公司调整发行股票方案后，此次发行拟募集资金总额不超过398,532.73万元（含本数），若成功发行，此次发行股票所募集的资金在扣除发行费用后，将投资于以下项目：
　　此次拟开展的募投项目将增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力；将构建面向大模型的软件平台，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。同时，补充的流动资金将满足公司营运资金需求，为公司持续创新提供动力。
　　目前，本次向特定对象发行A股股票事项已通过上海证券交易所审核，尚需获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项进展情况及时履行信息披露义务。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、领先的核心技术优势
　　寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。
　　公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。
　　截至2025年6月30日，公司累计申请的专利为2,774项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,783项，境外专利申请690项，PCT专利申请301项；按照专利类型可分为：发明专利申请2,697项，实用新型专利申请40项，外观专利申请37项。
　　公司累计已获授权的专利为1,599项。按照专利地域可分为：境内专利1,108项，境外专利491项；按照类型可分为：发明专利1,526项，实用新型专利37项，外观设计专利36项。
　　此外，公司拥有软件著作权65项；集成电路布图设计6项。
　　2、人才团队优势
　　公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作近二十年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司跻身全球智能芯片公司前列。
　　公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有77.95%为研发人员，80.18%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
　　3、产品体系优势
　　目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。
　　4、客户资源优势
　　公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品规模应用于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。
　　借助运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基础。
　　5、品牌优势
　　随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公司已建立起健全的质量管理体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司凭借领先的产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支持，在市场中赢得了良好的口碑，不断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。
　　公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；2018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；同月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“2018年全球60家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon60of2018）”榜单；2019年6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2020IC DESIGN China”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon100）”榜单；2021年3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单；2021年7月，公司的思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖；2025年1月，公司获得胡润研究院“2024胡润中国人工智能企业50强”荣誉称号并位居榜首；2025年3月，公司获得全球电子工程领域权威技术媒体机构AspenCore颁布的“2025年度中国IC设计成就奖”奖项；2025年5月，公司入选福布斯中国颁布的“2025福布斯中国人工智能科技企业TOP50”榜单。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。
　　通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。
　　报告期内，公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
　　同时，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。其中，在训练软件平台方面，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练和强化学习训练等业务的支持和优化；在推理软件平台方面，公司持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开源生态建设都取得重要成果。
　　（1）智能芯片技术及其先进性
　　（2）基础系统软件技术及其先进性
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。报告期内，公司新增发明专利申请31项；公司新增获授权的发明专利123项。此外，公司新增软件著作权1项。
　　截至2025年6月30日，公司累计申请的专利为2,774项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,783项，境外专利申请690项，PCT专利申请301项；按照专利类型可分为：发明专利申请2,697项，实用新型专利申请40项，外观专利申请37项。
　　公司累计已获授权的专利为1,599项。按照专利地域可分为：境内专利1,108项，境外专利491项；按照类型可分为：发明专利1,526项，实用新型专利37项，外观设计专利36项。
　　此外，公司拥有软件著作权65项；集成电路布图设计6项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　本报告期，公司实现营业收入288,064.35万元，较上年同期增加281,587.81万元，同比增长4,347.82%。公司实现归属于上市公司股东的净利润为103,808.26万元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为91,256.68万元，均实现了扭亏为盈。

　　五、风险因素
　　(一)经营业绩波动风险
　　1、供应链稳定风险
　　公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险，可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、毛利率波动风险
　　报告期内，公司的综合毛利率一方面受到产品售价、原材料及封装测试成本、生产工艺水平、产品组合、公司拓展新业务等多种因素的影响；另一方面受到所在行业的影响，与市场竞争程度、国家政策调整、全球供应链稳定等情况高度相关。公司毛利率可能存在一定波动，进而影响经营成果和业绩表现。
　　(二)股价波动风险
　　最近一个月，公司股价累计涨幅超过大部分同行业公司股价涨幅且显著高于科创综指、科创50、上证综指等相关指数涨幅，公司股价持续上涨积累了较多的获利调整风险。公司关注到网上传播的关于公司新产品规格、送样及潜在客户、在某厂商预定大量载板订单、收入预测、供应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。公司提醒投资者应当充分认识股票市场的风险，在投资股票时，应综合考虑影响股票价格的各种因素，理性决策，合理评价股价波动的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　公司所处行业为技术密集型行业。公司掌握的核心技术及公司研发水平将严重影响公司的核心竞争力。
　　公司是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司掌握的核心技术具有一定技术壁垒，关键核心技术处于行业的领先水平。但随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。此外，研发项目的进程及结果的不确定性较高，公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险。未来，公司将不断贴近市场需求，提升研发投入效率，保障产品的高质量迭代，以此保障公司提升自身的核心竞争力。
　　(四)财务风险
　　1、研发投入相关的财务风险
　　公司一直保持着较高的研发投入，报告期内公司研发投入为45,649.02万元。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将持续保持高强度的研发投入，可能对公司的经营成果产生较大影响。
　　2、大额股份支付的风险
　　为进一步建立、健全公司长效激励机制，有效地将股东利益、公司利益和员工利益相结合，使各方共同关注公司的长远发展，公司持续实施股权激励计划。报告期内，公司发生股份支付费用11,218.66万元，公司前期实施且处于等待期的限制性股票在未来几年将持续摊销。同时，若未来公司发布实施新股权激励计划，将可能持续产生大额股份支付费用。
　　(五)行业风险
　　近年来，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。总体来看，人工智能芯片技术仍处于发展阶段，技术迭代速度较快，技术发展路径尚在探索中，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。随着越来越多的厂商推出人工智能芯片产品，该领域市场竞争日趋激烈。目前，英伟达在全球人工智能芯片领域中仍占有绝对优势。
　　未来，公司将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域的战略机遇期，加大市场拓展力度，以应对行业风险。 收起▲