苏州电征科技有限公司54.55%股权

基于苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”或“公司”）的产品业务线延伸和整体发展规划，公司拟0对价收购 Ridge-Semiconductor Limited和苏州迎合企业管理合伙企业(有限合伙)（以下简称“转让方”）合计所持有的苏州电征科技有限公司（以下简称“电征科技”或“标的公司”）54.55%股权(对应600万元人民币认缴出资额，其中已实缴到位0元)，并承担实缴出资义务。本次交易完成后，公司将直接持有电征科技54.55%股权，电征科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。

2025年度日常关联交易预计金额9,000.00万元。 20241227：股东大会通过。 20251001：本次日常关联交易预计金额3,000.00万元 20251204：2025年1-10月份实际发生金额（不含税）9,845.86万元

2026年度1-7月，公司预计与关联方发生出售商品及服务的日常性关联交易，交易金额预计为15,500.00万元。

基于苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”或“公司”）的产品业务线延伸和整体发展规划，公司拟0对价收购 Ridge-Semiconductor Limited和苏州迎合企业管理合伙企业(有限合伙)（以下简称“转让方”）合计所持有的苏州电征科技有限公司（以下简称“电征科技”或“标的公司”）54.55%股权(对应600万元人民币认缴出资额，其中已实缴到位0元)，并承担实缴出资义务。本次交易完成后，公司将直接持有电征科技54.55%股权，电征科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。

为满足电征科技日常经营和业务发展需求,保证其业务顺利开展,公司结合自身2025年度发展计划,拟为其向银行等金融机构申请授信提供担保,担保总额预计不超过人民币15,000.00万元。具体金额、担保期限、担保费率等内容由公司及电征科技与贷款银行等金融机构于实际业务发生时在以上额度内共同协商确定,相关担保事项以正式签署的担保文件为准。 20250521：股东大会通过。

2024年度日常关联交易预计金额12,000.00万元。 20231226：股东大会通过 20241211：上年(2024年1-11月份)实际发生金额5,025.59万元

2023年度,公司预计与关联方客户A发生销售商品的日常关联交易，预计关联交易金额22600万元。 20230405：股东大会通过 20231209：2023年1-11月份)实际发生金额11,408.58万元。

2022年度,公司预计与关联方苏州硅能半导体科技股份有限公司,客户A发生销售商品的日常关联交易，预计关联交易金额145,649万元。 20220519：股东大会通过 20230320：2022年度实际发生金额13580.70万元。