深圳慧能泰半导体科技有限公司5.3231%股权

同时，在上述股权转让交易完成后，公司拟通过公开摘牌方式受让剩余国资股东持有的慧能泰5.3231%的股权，能否成功取得上述股权尚存在不确定性。

苏州德信芯片科技有限公司7.5758%股权

经友好协商，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟将所持有的苏州德信芯片科技有限公司（以下简称“德信芯片”）7.5758%的股权以人民币4,000.00万元的价格转让给苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”）。

深圳慧能泰半导体科技有限公司53.0921%股权

公司于2026年3月23日召开第二届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于购买深圳慧能泰半导体科技有限公司部分股权的议案》。公司拟以人民币40,750.1627万元的对价，以现金方式受让交易对方所持有的慧能泰53.0921%股权。本次交易完成后，公司将直接持有慧能泰53.0921%的股权，慧能泰将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围，本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 本次交易采用差异化定价，以资产评估机构出具的评估报告确认的标的公司评估值作为定价依据，并综合考虑交易对方的投资、出资时间，以及支付比例等因素，经各方友好协商后确定。

位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权

基于战略规划及经营发展的长期需要，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过公开竞拍的方式取得位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权，作为公司“研发生产总部基地建设项目”的建设用地。该项目旨在打造集研发、办公、仓储于一体的公司总部基地，并围绕半导体产业链深化业务布局，搭建产品展示平台和前沿实验室。 本次项目预计总投资额不高于人民币32,000万元（含土地出让金），拟购买土地使用权地块位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北，土地性质为工业用地，使用类型为出让，出让年限为30年，用地面积约26,792.31平方米（具体面积以政府规划部门出具的规划条件为准）。

苏州登临科技股份有限公司1.3702%股权

苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“东微半导”）拟以人民币85.2378元/股的价格收购霍尔果斯万木隆股权投资有限公司(以下简称“万木隆”或“交易对手方”)所持苏州登临科技股份有限公司（以下简称“苏州登临”或“标的公司”）的117,319股股份，涉及交易金额为人民币1,000万元。同时，公司实际控制人之一的龚轶先生和5%以上股东中新苏州工业园区创业投资有限公司（本次交易前已为苏州登临股东，以下简称“中新创投”）拟以同样股价分别收购万木隆所持苏州登临的35,195股和586,594股股份，涉及交易金额分别为人民币300万元和5,000万元。本次交易完成后，公司持有苏州登临0.2175%股份，龚轶先生和中新创投分别持有苏州登临0.0652%和4.3998%股份。

苏州电征科技有限公司54.55%股权

基于苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”或“公司”）的产品业务线延伸和整体发展规划，公司拟0对价收购 Ridge-Semiconductor Limited和苏州迎合企业管理合伙企业(有限合伙)（以下简称“转让方”）合计所持有的苏州电征科技有限公司（以下简称“电征科技”或“标的公司”）54.55%股权(对应600万元人民币认缴出资额，其中已实缴到位0元)，并承担实缴出资义务。本次交易完成后，公司将直接持有电征科技54.55%股权，电征科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。

2025年度日常关联交易预计金额9,000.00万元。 20241227：股东大会通过。 20251001：本次日常关联交易预计金额3,000.00万元 20251204：2025年1-10月份实际发生金额（不含税）9,845.86万元 20251220：股东大会通过。

2026年度1-7月，公司预计与关联方发生出售商品及服务的日常性关联交易，交易金额预计为15,500.00万元。 20251220：股东大会通过。

苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“东微半导”）拟以人民币85.2378元/股的价格收购霍尔果斯万木隆股权投资有限公司(以下简称“万木隆”或“交易对手方”)所持苏州登临科技股份有限公司（以下简称“苏州登临”或“标的公司”）的117,319股股份，涉及交易金额为人民币1,000万元。同时，公司实际控制人之一的龚轶先生和5%以上股东中新苏州工业园区创业投资有限公司（本次交易前已为苏州登临股东，以下简称“中新创投”）拟以同样股价分别收购万木隆所持苏州登临的35,195股和586,594股股份，涉及交易金额分别为人民币300万元和5,000万元。本次交易完成后，公司持有苏州登临0.2175%股份，龚轶先生和中新创投分别持有苏州登临0.0652%和4.3998%股份。

基于苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”或“公司”）的产品业务线延伸和整体发展规划，公司拟0对价收购 Ridge-Semiconductor Limited和苏州迎合企业管理合伙企业(有限合伙)（以下简称“转让方”）合计所持有的苏州电征科技有限公司（以下简称“电征科技”或“标的公司”）54.55%股权(对应600万元人民币认缴出资额，其中已实缴到位0元)，并承担实缴出资义务。本次交易完成后，公司将直接持有电征科技54.55%股权，电征科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。

为满足电征科技日常经营和业务发展需求,保证其业务顺利开展,公司结合自身2025年度发展计划,拟为其向银行等金融机构申请授信提供担保,担保总额预计不超过人民币15,000.00万元。具体金额、担保期限、担保费率等内容由公司及电征科技与贷款银行等金融机构于实际业务发生时在以上额度内共同协商确定,相关担保事项以正式签署的担保文件为准。 20250521：股东大会通过。

2024年度日常关联交易预计金额12,000.00万元。 20231226：股东大会通过 20241211：上年(2024年1-11月份)实际发生金额5,025.59万元

2023年度,公司预计与关联方客户A发生销售商品的日常关联交易，预计关联交易金额22600万元。 20230405：股东大会通过 20231209：2023年1-11月份)实际发生金额11,408.58万元。

2022年度,公司预计与关联方苏州硅能半导体科技股份有限公司,客户A发生销售商品的日常关联交易，预计关联交易金额145,649万元。 20220519：股东大会通过 20230320：2022年度实际发生金额13580.70万元。