| 2026-04-30 |
披露时间：
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将于2026-04-30披露《2026年一季报》
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| 2026-04-28 |
披露时间：
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将于2026-04-28披露《2025年年报》
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| 2026-04-09 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于拟购买土地使用权并投资建设项目的议案》
2.审议《关于购买深圳慧能泰半导体科技有限公司部分股权的议案》
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| 2026-04-01 |
融资融券：
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融资余额3.427亿元，融资净买入额101.9万元
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| 2026-03-30 |
发布公告：
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《东微半导：苏州东微半导体股份有限公司2026年3月份投资者关系活动记录表IR2026-001》
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| 2026-03-25 |
发布公告：
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《东微半导：苏州东微半导体股份有限公司关于拟购买土地使用权并投资建设总部基地的公告》 等4篇公告
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| 2026-03-25 |
资产收购：
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拟受让深圳慧能泰半导体科技有限公司53.0921%股权，进度：进行中
详细内容▼收起▲
公司于2026年3月23日召开第二届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于购买深圳慧能泰半导体科技有限公司部分股权的议案》。公司拟以人民币40,750.1627万元的对价，以现金方式受让交易对方所持有的慧能泰53.0921%股权。本次交易完成后，公司将直接持有慧能泰53.0921%的股权，慧能泰将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围，本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
本次交易采用差异化定价，以资产评估机构出具的评估报告确认的标的公司评估值作为定价依据，并综合考虑交易对方的投资、出资时间，以及支付比例等因素，经各方友好协商后确定。
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| 2026-03-25 |
资产收购：
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拟受让深圳慧能泰半导体科技有限公司5.3231%股权，进度：进行中
详细内容▼收起▲
同时，在上述股权转让交易完成后，公司拟通过公开摘牌方式受让剩余国资股东持有的慧能泰5.3231%的股权，能否成功取得上述股权尚存在不确定性。
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| 2026-03-25 |
资产收购：
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拟受让位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权，进度：进行中
详细内容▼收起▲
基于战略规划及经营发展的长期需要，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过公开竞拍的方式取得位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权，作为公司“研发生产总部基地建设项目”的建设用地。该项目旨在打造集研发、办公、仓储于一体的公司总部基地，并围绕半导体产业链深化业务布局，搭建产品展示平台和前沿实验室。
本次项目预计总投资额不高于人民币32,000万元（含土地出让金），拟购买土地使用权地块位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北，土地性质为工业用地，使用类型为出让，出让年限为30年，用地面积约26,792.31平方米（具体面积以政府规划部门出具的规划条件为准）。
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| 2026-02-28 |
发布公告：
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《东微半导：苏州东微半导体股份有限公司2025年度业绩快报公告》
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| 2026-02-13 |
发布公告：
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《东微半导：中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》 等2篇公告
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| 2026-01-05 |
异动提醒：
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东微半导10:15分触及涨停，分析或为：脑机接口+人形机器人+SiC量产+功率模块
涨停分析 ▼收起▲
脑机接口+人形机器人+SiC量产+功率模块
行业原因：
1、亚洲股市周一早盘，三星电子股价大涨近5%创历史新高，SK海力士同步走强涨近3%。上周五美股闪迪大涨16%，美光科技涨超10%。据DRAMeXchange最新报告，2026年Q1 DRAM合约价最高涨幅或达50%。
2、港交所数据显示，国家大基金在中芯国际H股持股比例由4.79%升至9.25%，同时长鑫科技、壁仞科技等国产存储及GPU龙头密集启动港股IPO，产业资本与二级市场形成共振。
公司原因：
1、据2025年11月26日互动易，公司董事长与中国科学院半导体所研究员共同设立上海东脑智合，专注侵入式脑机接口研发。
2、据2025年10月15日互动易及2025年半年度报告，公司中低压SGT器件已批量用于人形机器人关节电机控制并实现出货。
3、据2025年11月24日机构调研，公司SiC MOSFET、Si2C MOSFET已规模化量产，第四代SiC平台小批量试产，车载OBC及主驱电控SiC模块获国内头部Tier1 A样定点。
4、据2025年11月24日机构调研，公司超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域实现量产突破，功率模块产品覆盖车载OBC、主驱电控等场景。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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| 2026-01-05 |
新增概念：
增加同花顺概念“人形机器人”概念解析
详细内容 ▼▲
- 人形机器人：2025年半年报，公司中低压SGT在人形机器人关节应用中的器件优化研发项目已完成部分规格的开发并实现批量出货。产品应用于人形机器关节电机控制。
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| 2026-01-05 |
龙 虎 榜：
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净买入1.394亿元； 买入总计2.854亿元 ，占总成交额比24.80%；
卖出总计1.460亿元 ，占总成交额比12.69%
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| 2025-12-19 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于2026年度日常关联交易预计的议案》
2.审议《关于变更注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》
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| 2025-12-19 |
资产收购：
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拟受让苏州登临科技股份有限公司1.3702%股权，进度：进行中
详细内容▼收起▲
苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“东微半导”）拟以人民币85.2378元/股的价格收购霍尔果斯万木隆股权投资有限公司(以下简称“万木隆”或“交易对手方”)所持苏州登临科技股份有限公司（以下简称“苏州登临”或“标的公司”）的117,319股股份，涉及交易金额为人民币1,000万元。同时，公司实际控制人之一的龚轶先生和5%以上股东中新苏州工业园区创业投资有限公司（本次交易前已为苏州登临股东，以下简称“中新创投”）拟以同样股价分别收购万木隆所持苏州登临的35,195股和586,594股股份，涉及交易金额分别为人民币300万元和5,000万元。本次交易完成后，公司持有苏州登临0.2175%股份，龚轶先生和中新创投分别持有苏州登临0.0652%和4.3998%股份。
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| 2025-10-30 |
业绩披露：
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2025年三季报每股收益0.40元，净利润4855.01万元，同比去年增长58.46%
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| 2025-10-30 |
股东人数变化：
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截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）增长750户，幅度6.31%
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| 2025-10-16 |
高管及相关人员增持：
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刘伟（核心技术人员）增持0.51万股，占流通股本比例0.0042%，成交价21.77元，股份变动原因：股权激励实施
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| 2025-09-18 |
高管增持：
龚轶(董事)、李麟(董事)等累计增持9.35万股，占流通股本比例0.07%，成交均价为0.00元，股份变动原因：股权激励实施
详细内容 ▼▲
- 龚轶2025-09-18增持2.79万股，占流通股本比例0.02%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 李麟2025-09-18增持0.42万股，占流通股本比例0.0034%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 卢万松2025-09-18增持2.79万股，占流通股本比例0.02%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 王鹏飞2025-09-18增持2.79万股，占流通股本比例0.02%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 谢长勇2025-09-18增持0.56万股，占流通股本比例0.0046%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
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| 2025-09-18 |
高管及相关人员增持：
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毛振东（(核心技术人员)）增持0.52万股，占流通股本比例0.0043%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
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| 2025-09-03 |
大宗交易：
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成交均价78.35元，溢价率-15.00%，成交量3万股，成交金额235.1万元
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| 2025-09-02 |
大宗交易：
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2025-09-02共发生2笔交易，成交均价72.25元，平均溢价率-12.00%，总成交量7.3万股，总成交金额527.4万元
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| 2025-08-29 |
分配预案：
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2025年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
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| 2025-08-29 |
业绩披露：
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2025年中报每股收益0.23元，净利润2758.14万元，同比去年增长62.80%
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| 2025-08-29 |
资产收购：
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拟受让苏州电征科技有限公司54.55%股权，进度：完成
详细内容▼收起▲
基于苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”或“公司”）的产品业务线延伸和整体发展规划，公司拟0对价收购 Ridge-Semiconductor Limited和苏州迎合企业管理合伙企业(有限合伙)（以下简称“转让方”）合计所持有的苏州电征科技有限公司（以下简称“电征科技”或“标的公司”）54.55%股权(对应600万元人民币认缴出资额，其中已实缴到位0元)，并承担实缴出资义务。本次交易完成后，公司将直接持有电征科技54.55%股权，电征科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。
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| 2025-08-29 |
新增概念：
增加同花顺概念“液冷服务器”概念解析
详细内容 ▼▲
- 液冷服务器：2025年半年报：公司的超级结 MOSFET 塑封模块， 在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破； 车载 OBC 领域公司布局了全系列塑封模块， 包括超级结 MOSFET、TGBT 以及 SiC MOSFET 主力产品线平台，为 400V 和 800V 平台新能源汽车 OBC 提供整套功率模块解决方案；同时公司在主驱电控领域的 SiC MOSFET 塑封模块方案得到了国内头部 Tier1 的 A 样定点。
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| 2025-08-29 |
股东人数变化：
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截止2025-06-30，公司股东人数比上期（2025-03-31）增长58户，幅度0.49%
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| 2025-08-29 |
参控公司：
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参控深圳东能半导体有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业(有限合伙)，参控关系为联营企业
- 参控苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为78.9500%，参控关系为联营企业
- 参控苏州德信芯片科技有限公司，参控比例为16.9700%，参控关系为联营企业
- 参控苏州电征科技有限公司，参控比例为54.5500%，参控关系为子公司
- 参控香港赛普锐思有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2025-08-06 |
股权激励：
激励计划拟授予的股票为183.8万股，占当时总股本比例1.50%，每股转让价21.77元，激励方案有效期4年，当前进度为实施
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| 2025-08-01 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于取消监事会、调整董事会人数、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》
2.审议《关于制定、修订部分治理制度的议案》
3.审议《关于<公司2025年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》
4.审议《关于<公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》
5.审议《关于提请股东会授权董事会办理公司限制性股票激励计划相关事项的议案》
6.审议《关于变更会计师事务所的议案》
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| 2025-06-18 |
实施分红：
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10派0.3955元(含税)，股权登记日为2025-06-18，除权除息日为2025-06-19，派息日为2025-06-19
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| 2025-05-20 |
股东大会：
召开年度股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于<2024年度董事会工作报告>的议案》
2.审议《关于<2024年度监事会工作报告>的议案》
3.审议《关于<2024年度财务决算报告>的议案》
4.审议《关于<2024年年度报告及其摘要>的议案》
5.审议《关于2024年度利润分配预案的议案》
6.审议《关于公司董事2024年度薪酬发放情况及2025年度薪酬方案的议案》
7.审议《关于公司监事2024年度薪酬发放情况及2025年度薪酬方案的议案》
8.审议《关于公司2025年度向银行申请综合授信额度的议案》
9.审议《关于使用部分超额募集资金永久补充流动资金的议案》
10.审议《关于使用部分暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》
11.审议《关于2025年度为控股子公司提供担保额度预计暨关联交易的议案》
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| 2025-05-14 |
大宗交易：
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成交均价40.19元，溢价率-1.01%，成交量25.6万股，成交金额1029万元
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| 2025-05-13 |
大宗交易：
详情>>
成交均价40.34元，溢价率-1.01%，成交量20万股，成交金额806.8万元
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| 2025-05-12 |
大宗交易：
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成交均价40.83元，溢价率-0.99%，成交量20万股，成交金额816.6万元
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| 2025-04-30 |
业绩披露：
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2025年一季报每股收益0.06元，净利润780.57万元，同比去年增长81.78%
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| 2025-04-30 |
新增概念：
增加同花顺概念“机器人概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- 机器人概念：根据2025年4月29日互动易：作为一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，公司始终密切关注前沿新技术发展趋势及市场变化情况，结合公司的发展战略及时进行产品迭代升级并持续扩展公司产品的应用领域，现阶段公司中低压屏蔽栅MOSFET系列的相关器件产品已在新型机器人领域实现销售。
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| 2025-04-30 |
股东人数变化：
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截止2025-03-31，公司股东人数比上期（2024-12-31）增长205户，幅度1.76%
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| 2025-04-26 |
业绩披露：
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2024年年报每股收益0.33元，净利润4023.51万元，同比去年增长-71.27%
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| 2025-04-26 |
股东人数变化：
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截止2024-12-31，公司股东人数比上期（2024-09-30）增长1859户，幅度19.05%
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| 2025-04-26 |
参控公司：
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参控深圳东能半导体有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为78.9500%，参控关系为联营企业
- 参控苏州德信芯片科技有限公司，参控比例为16.9700%，参控关系为联营企业
- 参控香港赛普锐思有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2025-04-24 |
新增概念：
增加同花顺概念“5G”概念解析
详细内容 ▼▲
- 5G：2025年3月26日互动易：公司产品已用于各类5G基站电源及通信电源相关领域，公司也将积极配合相关客户的6G技术应用。
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| 2024-09-19 |
股票回购：
拟回购不超过46.45万股，进度：回购完成；已累计回购43.49万股，均价为59.83元
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| 2023-06-29 |
股东减持：
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苏州工业园区智禹博信投资合伙企业(有限合伙) 于2023.06.19至2023.06.26期间 减持47.57万股，占流通股本比例0.88%
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| 2023-04-21 |
股东减持：
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上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙) 于2023.04.18 减持2万股，占流通股本比例0.05%
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| 2023-04-19 |
股东减持：
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上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙) 于2023.03.07至2023.04.17期间 大幅减持84.98万股，占流通股本比例2.20%
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| 2023-03-08 |
股东减持：
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上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙) 于2023.02.13至2023.03.06期间 大幅减持79万股，占流通股本比例2.05%
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| 2021-06-17 |
申报进度：
上交所注册生效苏州东微半导体股份有限公司在科创板的首发申请。苏州东微半导体股份有限公司总股本为1.23亿股，本次融资金额9.3900亿元
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