要点一:高端MCU，域控等芯片获批量订单
       2024年1月份，公司近日与易鼎丰签署了《战略合作框架协议》。基于该战略合作框架协议，公司的代理商诺信微与易鼎丰全资子公司易鼎丰智控签订了50万颗芯片的产品购销合同，其中包含了集成电路芯片CCFC3008PTT64B2，集成电路芯片CCFC3008PTT64B4分别获得25万颗的订单。另，2023年12月份，公司的一级总代理商文芯科技与埃创科技签订了70万颗芯片的销售合同，其中包含了安全气囊点火驱动专用芯片，高端域控芯片分别获得首批的15万颗，2万颗的订单。

要点二:开展HBM技术在内的高端芯片封装合作
       2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司和参股公司智绘微电子联合开发的GPU已完成设计，目前已流片回来，正在进行测试验证工作。该款GPU产品主要瞄准桌面办公和图形工作站等应用需求。公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包含HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

要点三:DSP芯片产品内部测试成功
       2023年11月21日公告，公司研发的新一代汽车电子DSP（DigitalSingnalProcessor，数字信号处理器）芯片产品“CCD5001”于近日在公司内部测试中获得成功。公司本次成功研发的CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片，适用于车载平台的有源噪声控制，高阶环绕音效，智能语音交互等需要极低时延，高浮点性能及多通道信号处理的应用场景，也能够覆盖工业，交通等领域中需要高可靠性的信号处理或实时控制的应用场景。CCD5001芯片按照汽车电子Grade2等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，封装形式为LQFP120，可以对ADI公司的ADSP-21565形成替代，可以广泛应用于车载智能音效方案涉及的各类应用，有望为解决我国汽车产业中DSP芯片“缺芯”问题作出贡献。目前，该汽车电子DSP芯片新产品已给客户送样并开展模组开发和测试。该款新产品的研发成功进一步增强了公司在汽车专用SoC芯片领域的市场壁垒，丰富了公司汽车电子芯片产品系列。

要点四:PSI5收发器专用芯片内测成功
       2023年10月份，公司研发的第一代汽车电子PSI5收发器专用芯片新产品“CIP4100B”于近日在公司内部测试中获得成功。该产品可以满足汽车厂商在底盘控制，动力总成和安全气囊领域的应用需求，封装形式为QFN20L5，可实现对国外产品如Elmos E521.4X系列及ST（意法半导体）的L9663等相应产品的替代。CIP4100B芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，在安全气囊，底盘控制，动力总成等领域有广泛应用，有望为解决我国汽车产业“缺芯”问题做出贡献。公司对上述芯片新产品具有完全自主知识产权，采用了和国内头部车企协同创新的合作方式，在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商的关注和开发支持。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子产品线，是继汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片研发成功之后的又一模数混合专用领域的重要芯片，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。

要点五:汽车电子芯片已进入比亚迪等厂商
       2023年9月14日公司在互动平台披露：公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪，奇瑞，吉利，上汽，长安，长城，一汽，东风，小鹏等众多汽车整机厂商，在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。2023年6月13日公司在互动平台披露：云辇系统暂未采用了公司的控制芯片，公司会持续发展与重要客户比亚迪汽车的合作关系。

要点六:汽车电子混合信号类芯片
       面对国产替代的机会，公司启动了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片，桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片和NFC射频收发芯片的研发工作，目前进展顺利。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片和公司CCFC2012BC微控制器芯片可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECU。芯片将电源模块，触发回路模块，传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上。桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片则是面向车门，窗，后视镜的执行器使用的桥接与预驱专用芯片。面向汽车PEPS（无钥匙进入）应用，公司开发了首款NFC射频收发芯片。2023年6月份，公司研发的第一代汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片产品“CCL1600B”近日于公司内部测试成功，可实现对国外产品如博世CG90X系列及ST（意法半导体）的L9679系列相应产品的替代。

要点七:数字钱包
       2022年2月11日公司在互动平台披露：技术上，国芯科技的芯片包含身份认证，数字签名，数据加解密及通信接口等功能，产品通过相关部门安全认证，可以用于基于数字人民币的数字钱包，交易机具及后台安全服务等。主要客户涵盖数字钱包，交易机具及后台服务厂商，公司主要提供芯片，基于芯片的模组，并与客户联动开展新一代芯片产品开发。

要点八:信息安全领域
       在信息安全领域，公司已成功研制了应用于云计算，大数据及服务器的安全芯片CCP903T系列，应用于智能终端的安全芯片ET200系列，应用于智能存储的安全芯片CCM3302S系列，应用于物联网，工业控制及汽车电子的安全芯片CCM3310S-T系列，应用于金融电子的安全芯片CUni360S-Z系列等。其中CCP903T系列集成了高性能CPU，高速加解密及通信处理和高速接口功能，性能指标达到国外龙头厂商的同类产品水平，目前已在多家国内主流系统厂商进行测试与认证，CCM3310S-T系列已通过车规级认证，性能指标达到国外龙头厂商的同类产品水平，目前已在多家知名汽车电子安全模组厂商进行测试与认证，是国内为数不多的符合车规级要求的安全芯片之一。

要点九:嵌入式CPU技术
       公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权，芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全，汽车电子和工业控制，边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑，公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算，大数据，物联网，智能存储，工业控制和金融电子等关键领域，及服务器，汽车和智能终端等重要产品。

要点十:边缘计算和网络通信
       在边缘计算和网络通信领域，公司正在研发的S1020芯片具备多核计算，网络路径和协议加速引擎，路由转发及多种高速通信接口，适用于边缘计算与网络通信的计算，安全及通信需求。在云存储领域，RAID芯片成功完成研发，该芯片支持Raid0，Raid1，Raid5，raid6，Raid10，具有高性能，大缓存，低功耗等特点，可广泛应用于图形工作站，服务器数据库存储，金融数据库存储等领域，可望实现该领域Raid芯片产品的国产化替代。

要点十一:自主芯片设计公司
       公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权，芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全，汽车电子和工业控制，边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算，大数据，物联网，智能存储，工业控制和金融电子等关键领域，及服务器，汽车和智能终端等重要产品。公司积极发展汽车电子芯片，覆盖车身控制，发动机和新能源电机控制，域控制和新能源电池管理系统控制等方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。

要点十二:云应用芯片在国内处于领先地位
       公司云计算安全芯片产品主要面向服务器，VPN网关，防火墙，路由器，密码机，智能驾驶路侧设备，视频监控，电力隔离设备，可信计算和5G基站等领域，主要客户有深信服，信安世纪，格尔软件和国家电网等，已成为国内云安全芯片市场的领先供应商。公司的云安全芯片不局限于某一类CPU芯片，芯片具有标准的高速接口，和鲲鹏，龙芯，兆芯和飞腾等各类国产CPU主板都完成过适配。新一代CCP908T系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到30Gbps，哈希算法性能达到30Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到15万次/秒，验签速度达到8万次/秒，综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术指标，具有国际先进水平。公司和合肥硅臻合作成功研发的量子密码卡产品是基于公司CCP903T高性能密码芯片和合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组设计的一款高速量子密码卡。