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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 存储芯片 雷科防务 诚邦股份 睿能科技
 根据2025年4月28日公告:公司持续聚焦高端芯片(AI、5
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       根据2025年4月28日公告:公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC 等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8、M9等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术,深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广,突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。
2 先进封装 天孚通信 迈为股份 固高科技
 2023年6月15日互动易:公司有产品已批量用于半导体的先进
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       2023年6月15日互动易:公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。
3 芯片概念 再升科技 红相股份 中瓷电子
 根据2025年4月28日公告:公司持续聚焦高端芯片(AI、5
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       根据2025年4月28日公告:公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC 等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8、M9等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术,深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广,突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。
4 专精特新 天力复合 西部材料 超捷股份
 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

新兴概念

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序号 概念名称 概念解析
1 覆铜板概念
 公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性
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       公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。

题材要点

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