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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
|---|---|---|---|
| 1 | 存储芯片 | 雷科防务 诚邦股份 睿能科技 |
根据2025年4月28日公告:公司持续聚焦高端芯片(AI、5
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| 2 | 先进封装 | 天孚通信 迈为股份 固高科技 |
2023年6月15日互动易:公司有产品已批量用于半导体的先进
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| 3 | 芯片概念 | 再升科技 红相股份 中瓷电子 |
根据2025年4月28日公告:公司持续聚焦高端芯片(AI、5
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| 4 | 专精特新 | 天力复合 西部材料 超捷股份 |
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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| 序号 | 概念名称 | 概念解析 |
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| 1 | 覆铜板概念 |
公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性
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