事件描述
　　公司发布2024年第一季度度报告，实现营收2.02亿元，同比增加39.46%；实现归母净利润0.52亿元，同比增加79.94%；扣非归母净利润为0.46亿元，同比增加99.97%；基本每股收益为0.28元。
　　事件点评
　　公司Q1营收与净利润同比大幅增长，高端产能放量优化产品结构。一季度下游应用领域景气度有所回升，公司销售订单量增加，销售收入同比增加39.46%，环比增加0.72%。公司紧盯环氧塑封料、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化与市场需求，持续跟进研发投入；Q1研发投入0.13亿元，同比增加34.62%，占营收比例为6.42%。超纯、超细以及low-α球硅、球铝等高端产能持续放量，销售结构不断优化，使得公司净利润增速大于收入增速，Q1归母净利润同比增加79.94%，环比增加5.12%。
　　LNG价格降低增厚公司毛利，持续受益下游需求恢复。产品结构优化叠加LNG价格降低，使得公司毛利增厚；2024Q1公司综合毛利率为40.71%，同比增加4.13pct，环比增加3.16pct；净利率为25.55%，同比增加5.75pct，环比增加1.07pct。据国家统计局数据，一季度LNG均价为4527.03元/吨，环比上季度下降13.55%，降低了公司熔融类硅微粉成本。据DRAMexchange数据，一季度NAND闪存均价环比上季度增加0.13%；DRAM均价环比上季度增加2.33%。随着下游需求向好，以及公司在高端市场持续放量，公司业绩有望持续增长。
　　投资建议
　　预计公司2024-2026年EPS分别为1.30\1.68\2.04，对应公司4月24日收盘价43.30元，2024-2026年PE分别为33.4\25.8\21.2，维持“买入-B”评级。
　　风险提示
　　市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。

　　事件概述
　　公司发布2024年一季报。2024Q1，公司实现营业收入2.02亿元，同比增长39.46%，归母净利润0.52亿元，同比增长79.94%，环比增长6.12%；扣非归母净利润0.46亿元，同比增长99.97%，环比增长6.98%。
　　分析判断:
　　订单增加提升营收，产品结构优化使利润提升幅度更大
　　2024Q1，公司实现营业收入2.02亿元，同比+39.46%，营收提升较大的主要原因为销售订单增加；归母净利润0.52亿元，同比+79.94%，环比+6.12%；扣非归母净利润0.46亿元，同比+99.97%，环比+6.98%；销售毛利率为40.71%，同比+4.13pct,环比+3.16pct；销售净利率25.55%，同比+5.75pct，环比+1.07pct。相较于收入，公司利润提升幅度更大，利润增幅较大的主要原因系公司产品销售结构变化。
　　行业景气度提升，公司全力加码研发助力长期成长
　　据SIA数据，自2023年3月份开始全球半导体行业销售额已连续8个月环比增长，同时，AI等技术的发展，正带来新一轮的技术创新，并有望驱动部分终端领域加快复苏，加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进而带动对上游材料需求。公司持续加码研发，2023年，公司累计研发投入4,740万元，同比增长23.13%，研发投入占营业收入的比重6.66%，获得知识产权13项；2024Q1，公司研发投入1297.69万元，同比增长34.62%，研发投入占营业收入的比重6.42%。公司前期对研发的重视已步入收获期，产品销售至行业领先的EMC、LMC、UF等封装材料，以及覆铜板、热界面材料、胶黏剂等多领域，在微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户。根据公司2023年年报，我们判断公司未来将持续推动客户加快新品验证，获增更多海外市场客户认证，提升高端产品份额，大力拓展导热材料等新应用领域，进而推动公司业绩稳定增长。
　　盈利预测与投资建议
　　公司是无机填料和颗粒载体行业龙头，产品可用于先进封装领域且为国际知名厂商供货。我们维持盈利预测，预计公司2024-2026年营业收入分别为9.13/10.97/12.60亿元，归母净利润分别为2.51/3.05/3.56亿元，EPS分别为1.35/1.64/1.91元，对应2024年4月25日收盘价45.15元，PE分别为33/28/24倍。下游需求稳步复苏，公司推动产品结构升级，并持续加码研发，我们看好公司长期成长，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游客户认证进度不及预期的风险；终端需求增速不及预期的风险；竞争格局恶化的风险。

　　事件：公司发布2023年年报，2023年公司实现营收7.12亿元，同比+7.51%；归母净利润1.74亿元，同比-7.57%。其中2023年第四季度实现营收2.01亿元，同比+15.33%，环比+2.08%；归母净利润0.49亿元，同比-13.71%，环比-5.09%。
　　公司营收呈现正增长，高端产品份额继续提升。半导体行业在2023年经历了压力明显到触底复苏的阶段。同时，随着5G、AI、先进封装、新能源汽车的发展，进一步带动高端新材料的需求。2023年公司营收呈现正增长，其中高端产品份额继续提升，并大力拓展导热材料等新应用领域。具体分产品来看，（1）角形无机粉体：2023年公司角形无机粉体营收为2.33亿元，同比+0.61%；毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；销量为7.06万吨，同比+3.02%。（2）球形无机粉体：2023年公司球形无机粉体营收为3.69亿元，同比+4.19%；毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点；销量为2.58万吨，同比+8.37%。
　　公司重视研发投入，持续完善产品布局。公司2023年研发投入4,740万元，同比+23.13%，研发投入占营业收入的比重为6.66%；获得知识产权13项。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持续提升。
　　公司持续建设产能，巩固行业龙头地位。2023年10月，公司公告拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求，项目设计产能为25200吨/年。2024年3月，公司公告拟投资1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步扩大球形粉体材料产能。另外，公司公告拟投资约1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心，新建约6000平方米研发楼及相关附属设施等。随着公司产能建设，进一步满足5G通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户需求。
　　盈利预测及投资建议：公司是国内电子级硅微粉龙头公司，产品打破海外垄断，不断拓宽品类，持续建设产能，随着项目逐步落地，公司龙头地位进一步巩固。并且随着半导体行业修复，AI、5G、先进封装等发展拉动高新材料需求，公司业绩有望进一步增长。我们预测2024-2026年归母净利润分别为2.38亿、2.92亿、3.41亿，对应当前PE分别为31倍、26倍、22倍，予以“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。

　　事件：公司发布2023年年报，全年公司实现营业收入7.1亿元，同比增长7.5%，实现归属于母公司所有者的净利润1.7亿元，同比下降7.6%，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.5亿元，同比上升0.2%；实现基本每股收益0.94元，同比下降6.9%。
　　高附加值球形硅微粉占比提升，驱动业绩改善。公司全年营收稳步增长，原因是下半年开始消费电子终端需求缓慢复苏，加之公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升，营业收入有所增长。归母净利润同比下滑7.6%，原因是，研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素所致。分业务看，2023年公司角形无机粉体销量7.1万吨，同比上升3%，实现营收2.3亿元，同比上升0.6%，毛利率32.8%，同比降低2.7pp；球形无机粉体销量2.6万吨，同比上升8.4%，实现营收3.7亿元，同比上升4.2%，毛利率46.2%，同比增加3.2pp。
　　23年产业链触底复苏，公司紧抓机遇推出新产品。2023年第一季度受2022年产业链下游囤积库存影响，压力明显；2023年二季度以来，产业链触底复苏，根据SIA的统计数据，2023年自3月份开始全球半导体行业销售额已连续8个月保持环比增长的状态。同时，AI等技术的发展，正带来新一轮的技术创新，并有望驱动部分终端领域加快复苏，加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进而带动上游材料领域的需求。2023年，公司紧抓EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，球形产品销售量持续提升。
　　进一步扩产高端粉体，完善球形产品产能布局。2024年3月25日公司公告，拟投建先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，该项目投资额1.29亿元，项目地位于江苏省连云港市经济开发区，产能为3000吨/年，建设周期12个月。随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求，以满足中高端产品市场及性能需求。该项目建成后，将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，不断完善公司球形产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能。
　　盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年营业收入分别为8.78亿元（+23.4%）、10.14亿元（+15.5%）和11.44亿元（+12.8%），归母净利润分别为2.3亿元（+32.8%）、2.9亿元（+24.1%）、3.4亿元（+19.3%），EPS分别为1.24元、1.54元、1.84元，对应动态PE分别为34倍、27倍、23倍。给予2024年42倍估值，对应目标价52.08元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：项目投产不及预期风险，下游需求不及预期风险，产品研发进展不及预期风险，汇率波动风险。

　　事件描述
　　1）公司发布2023年年度报告，2023年公司实现营收7.12亿元，同比增加7.51%；实现归母净利润1.74亿元，同比减少7.57%；扣非归母净利润为1.50亿元，同比增加0.21%；基本每股收益为0.94元/股。2）投资约1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心，建设周期24个月。3）投资1.29亿元建设年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线，建设周期12个月。
　　事件点评
　　公司业绩符合预期：面对上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境，公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升；此外，由于研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，净利润同比有所下降，但整体符合预期。单季度来看，公司Q4实现营收2.01亿元，同比增加15.33%，环比增加2.08%；实现归母净利润0.49亿元，同比减少13.71%，环比减少5.09%；基本每股收益为0.26元。据百川盈孚数据，四季度LNG平均价格为5355元/吨，环比三季度增加30%，短期内增加了产品成本，导致Q4利润减少。
　　球硅产品量利齐升，持续提升研发能力，扩大高端产能。1）球形硅微粉：2023年销量为2.58万吨（+8.37%），平均单吨价格为1.43万元（-3.86%），实现营收3.69亿元（+4.19%），单吨毛利为0.66万元（+3.2%），毛利率为46.22%（+3.16pct）；公司持续推出多种规格低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝，完善产品布局架构，实现量与利齐升。2）角形硅微粉：2023年销量为7.06万吨（+3.02%），平均单吨价格为0.33万元（-2.34%），实现营收2.33亿元（+0.61%），单吨毛利为0.11万元（-9.69%），毛利率为32.75%（-2.67pct），稳定贡献营收。3）球形氧化铝：2023年销量为0.48万吨（+60.89%），平均单吨价格为2.27万元（-9.81%），实现营收108.84亿元（+45.10%），单吨毛利为0.67万元（-18.41%），毛利率为29.47%（-3.11pct）。此外，公司持续提升研发能力并扩大高端产能，投资建设IC用先进功能粉体材料研发中心，项目建成后将进一步扩大公司的研发团队规模，巩固公司的技术领先优势和市场竞争优势；年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建成后，将持续满足高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，进一步提升公司盈利能力。
　　粉体制造技术矩阵不断丰富，为冲击高端领域打下夯实基础。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化与市场需求，持续跟进研发投入；2023年公司累计研发投入0.47亿元，同比增加23.13%，占营收比重为6.66%。2023年，公司持续攻克高端芯片封装（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶粘剂等领域粉体填料的先进技术，并加强高性能球形二氧化钛和先进氮化物粉体的研究开发，夯实核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。
　　投资建议
　　预计公司2024-2026年EPS分别为1.30\1.68\2.04，对应公司3月24日收盘价45.22元，2024-2026年PE分别为34.9\26.9\22.2，维持“买入-B”评级。
　　风险提示
　　市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。

　　事项：
　　公司发布2024年一季报，24Q1实现营收2.02亿元，yoy+39.46%；实现归母净利润0.52亿元，yoy+79.94%；归母扣非净利润0.46亿元，yoy+99.97%；销售毛利率为40.71%，同比提升4.13个百分点。
　　平安观点：
　　下游需求回暖，公司一季度订单增长。据中国统计局数据，2024年第一季度我国芯片产量高增约40%，达到981亿颗，2024年2月全球和我国半导体销售额分别同比增长14.3%和28.8%。公司硅微粉产品主要填充于半导体封装用环氧塑封料和覆铜板及粘胶剂中，下游需求回暖带动公司2024年一季度订单增长，从而实现营收同比增长39.5%至2.02亿元，归母净利润同比增长近80%至5167.5万元。
　　产品销售结构逐步高端化，持续发力高性能球形粉体。公司发力布局M7及以上高频高速覆铜板、HBM用环氧塑封料的高性能球形粉体，持续推出多种规格微米级/亚微米级超细球形硅微粉、Low-α、low-Dk球硅/球铝及新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝等，产品结构高端化带动公司销售毛利率同比提升4.13个百分点至40.7%。公司布局新项目也主要面向高性能电子级粉体材料：2023年10月25日公告的2.52万吨集成电路用电子级功能粉体项目正在建设中，预计今年第三季度可建成投产；2024年3月25日公告的计划投资1.29亿元建设先进集成电路用超细球形粉体产线，将增加超细球形粉体产能3000吨，预计2025年投产。
　　持续加大研发投入力度，其他期间费用率下降。2024Q1公司投入研发费用1297.7万元，同比增加34.62%，占营业收入的比例为6.42%，主要用于研发集成电路用超细球形粉体等高性能产品。其他期间费用方面，24Q1公司销售、管理、财务费用率分别为1.18%、6.82%、0.18%，较2023年同期的1.79%、8.09%、0.36%有所下降。
　　投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有小批量供货。未来新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望重回两位数的正增长，预计2024-2026年实现归母净利润2.34、3.03、4.00亿元（较原值保持不变），对应2024年4月25日收盘价的PE分别为35.8、27.7、20.9倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望在未来3年向高端应用领域持续渗透，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。

　　公司简介：致力于无机填料和颗粒载体行业产品，生益科技持股占比第一。公司形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局，持续打造集成电路封装材料、导热材料等领域综合性服务模式。截至2023年报，覆铜板龙头生益科技对公司持股23.26%，为公司最大股东。生益科技已成为中国大陆第一大覆铜板企业、全球第二大覆铜板企业，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售额的全球市场占有率稳定在12%左右。
　　公司核心优势：产品结构高端化，部分关键指标同业领先。2020年中国硅微粉下游用量主要集中在建筑行业以及涂料行业，合计占比达到77%。但公司聚焦高端的覆铜板和先进封装领域，2023年前三季度，销售至半导体封装料（EMC）、覆铜板（CCL）领域的产品合计占营收7成左右。公司产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到或接近国际领先水平。
　　覆铜板高频高速化提升高端Low-Df、Low-Dk产品需求。通过剥离强度、浸锡时间、热膨胀系数、介电性能等指标对比，球形硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响最小表现最优。5G推动覆铜板行业的“高频高速化”，高频高速覆铜板要求具备低传输损耗、低传输延时、高耐热性、高可靠性等特性，需要采用Low-Df、Low-Dk的熔融硅微粉和球形硅微粉作为关键功能填料。
　　HBM先进封装提振高端Low-α产品想象空间：环氧塑封料的组成成分中，填充剂含量占70%-90%。从成本端看，参考华海诚科公告，2022年1-6月硅微粉占原料采购金额的比重为28.86%。HBM需要使用GMC（颗粒状环氧塑封料）对其整体进行封装，控制α粒子在与芯片运行表现无关的GMC中的含量显得至关重要。Low-α球形硅微粉及球形氧化铝兼具强度高、散热性能好、α粒子含量低等特点，为HBM封装材料中必不可少的关键材料。
　　若仅考虑联瑞新材下游应用领域，预测2025年全球硅微粉需求量613万吨：根据我们测算，若仅考虑联瑞新材下游应用领域，2025年全球硅微粉需求量有望达到613万吨，预计2021年-2025年CAGR3.1%。
　　盈利预测、估值与评级：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.0亿元、2.5亿元、2.9亿元，同比+16.3%、+23.6%、+16.7%，当前股价对应PE分别为44X、36X、31X。结合公司相对估值和绝对估值，考虑下游需求向好以及公司产品结构持续优化，公司业绩有望持续增长。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：原料价格波动风险、新建产能投产不及预期、新材料替代品风险等。

　　事项：
　　公司发布2023年年报，2023年实现营收7.12亿元，yoy+7.51%；实现归母净利润1.74亿元，yoy-7.57%；归母扣非净利润1.50亿元，yoy+0.21%；销售毛利率为39.26%。2023年利润分配预案：每10股派发现金红利5元（含税）。
　　平安观点：
　　角形和球形粉体维持小幅量增，其他高性能产品产销高增，带动公司整体营收仍呈正增长。分业务来看，2023年公司角形粉体营收达2.33亿元，同比增加0.61%，毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；角形粉体产销量分别为7.11万吨和7.06万吨，同比增加4.53%和3.02%。球形无机粉体实现营收3.69亿元，同比增加4.19%，占总营收比例为51.84%（较2022年的53.49%小幅下降），毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点；球形粉体产销量分别为2.65万吨和2.58万吨，同比增加9.07%和8.37%。
　　其他产品（球形二氧化钛、先进氮化物粉体等）营收1.09亿元，同比增加45.09%，毛利率为29.48%，同比减少3.10个百分点；其他产品产销量分别为4857.77吨和4797.91吨，同比增加61.99%和60.89%。
　　紧盯下游产业变化，持续布局高壁垒产品。随着下游环氧塑封料EMC/LMC/GMC、电子电路基板、热界面材料等领域产品的高速迭代，公司持续推出多种规格Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等。公司现有产品综合产能15万吨/年左右（大约10万吨角硅+5万吨球形粉体），23H2新投资的2.52万吨电子级功能粉体材料正在建设中，同比，新规划投资约1亿元布局IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目，新建约6000平方米研发楼及相关附属设施等，建设期2年。
　　加大研发投入力度，推动产品结构升级。2023年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.50%、6.92%、6.66%、-0.35%，相较2022年的1.50%、6.49%、5.82%、-1.21%有所提高，主要系研发费用较上年同期增长23.13%。2023年公司销售毛利率为39.26%，较2022年的39.20%小幅提高；销售净利率为24.45%，较2022年的28.44%有所下滑。
　　投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在高导热存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有突破。未来新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望重回两位数的正增长，预计2024-2025年实现归母净利润2.34、3.03亿元（较原2.62、3.21亿元有所下调，主要是考虑到半导体产业复苏现状、下调了公司产品价格回调增速），新增预计2026年归母净利润4.00亿元，对应2024年3月25日PE分别为34.4、26.6、20.1倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望在未来2-3年实现量价齐升，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。

　　事件概述
　　公司发布2023年业绩快报。2023年，公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现归母净利润1.74亿元，同比下降7.57%，扣非归母净利润1.50亿元，同比增长0.21%，EPS（基本）1.51元/股，2023年末公司总资产17.55亿元，较期初增长14.12%。2023年第四季度，公司实现营业收入2.01亿元，同比增长15.33%，环比增长2.08%，实现归母净利润0.49亿元，同比下降13.71%，环比下降5.09%，实现扣非归母净利润0.43亿元，同比增长32.62%，环比下降6.13%。
　　分析判断:
　　需求回升叠加产品结构升级，2023年营收同比增长
　　收入端，2023年公司营业收入同比增长7.51%，主要原因为上半年全球终端市场需求疲软，但下半年下游需求稳步复苏，同时公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升。从单季度收入看，2023年Q1/Q2/Q3/Q4收入分别环比增长-16.70%/16.55%/16.38%/2.08%，或验证下游需求逐步复苏。2023年公司归母净利润同比下降，主要因为研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等。
　　与区管委联手共建产业创新平台，建设IC用先进功能粉体材料研发中心
　　2024年2月19日，公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》，公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目，将新建约6000平方米研发楼并购置设施，打造国际一流、国内领先的IC用先进功能粉体材料研发中心。连云港高新技术产业开发区管理委员会将在技术开发、成果转化、人才引进和产业、科技政策等方面对公司给予倾斜，制定专项配套政策，助力公司研发创新、技术成果的孵化与产业化。
　　盈利预测与投资建议
　　公司是无机填料和颗粒载体行业龙头，产品可用于先进封装领域且为国际知名厂商供货。我们维持盈利预测，预计公司2023-2025年营业收入分别为7.42/9.43/11.21亿元，归母净利润分别为2.06/2.68/3.25亿元，EPS分别为1.11/1.44/1.75元，对应2024年2月22日收盘价40.89元，PE分别为37/28/23倍。下游需求稳步复苏，公司推动产品结构升级，并持续加码研发，我们看好公司长期成长，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　本次签订的战略合作协议的不确定性风险；下游客户认证进度不及预期的风险；终端需求增速不及预期的风险。

　　公司是国内电子级硅微粉龙头生产商，生益科技是其第二大股东。2002年生益科技和东海硅微粉厂合资成立前身-东海硅微粉有限公司，2014年完成股份制改造并挂牌新三板，2019年12月于科创板上市，打造成为国内领先的半导体用硅微粉企业。国内覆铜板龙头生益科技是公司第二大股东，且是占到公司销售额10%以上的核心大客户。
　　顺应下游材料迭代，公司产品持续升级。2002-2005年初创期以角形硅微粉（结晶型和熔融型）为主；2006-2011年逐步开发出超细、低硬度和表面改性的电子级硅微粉系列产品；近年来，公司产品进一步向集成电路封装塑封料、高频高速覆铜板、新能源汽车导热硅脂等领域用球形粉体聚焦，2016-2022年公司球形粉体毛利润占比从6.6%不断提升至58.9%，并开发出应用于高频高速覆铜板的微米级和亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片先进封装的Low-α球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相球形氧化铝粉体等高端产品。
　　角形硅微粉产能稳步增加，球形粉体加大研发扩建力度。公司主力产品角形硅微粉稳步增长，成长性产品球形粉体加大研发和产能布局力度。截至2022年底，公司电子级新型功能性材料产线顺利运行，年产15000吨高端芯片封装用球形粉体产线于2022Q4顺利调试。截至目前，公司已形成产品综合产能15万吨/年左右。2023年下半年，公司再新增投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料，设计产能2.52万吨/年，该项目投产后将进一步巩固公司在电子级粉体的头部供应商地位。
　　核心看点：高频高速覆铜板和芯片先进封装高速发展，新能源汽车用热界面材料需求高增，将打开高性能粉体填料市场空间。1）5G、云计算、数据中心产业发展推动覆铜板向高频高速方向迭代，要求高性能硅微粉填充率提高，从而带动球形粉体需求量和价值量的提升。预计2023-2026年我国覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达29%，全球高频高速覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达33%；2）AI高速发展推动芯片先进封装技术升级，高性能塑封料市场空间被打开，有望带动高附加值的球形粉体填料需求规模扩大，预期2022-2026年高性能塑封料用球形粉体市场规模年复合增速达10.4%；同时，AI服务器的升级催化HBM高带宽存储器等需求高增，高性能Low-α球形粉体有望成为新高增赛道；3）新能源汽车产销高增，其电控IGBT、电机和动力电池包对导热材料的较大需求已成为驱动导热球铝市场空间再扩大的主要动力，预期2023-2026年全球新能源汽车热界面材料用球形氧化铝市场规模有望实现24%的年复合增速。
　　盈利预测与投资建议：
　　公司是国内电子级硅微粉头部生产商，主要产品性能和海外头部厂商相当，产能规模国内领先，同时在高导热存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有突破。未来新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固，同时将加速推进芯片封装材料产业国产替代。
　　半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望重回增长，预计2023-2025年营业收入为7.38、9.39、11.30亿元，归母净利润为2.04、2.62、3.21亿元，对应PE为38.7、30.2、24.6倍，2023E低于可比公司均值，2024-2025E略高于可比公司均值，一方面目前行业估值处于历史较低水平，看好电子级硅微粉终端基本面渐修复带来的需求空间打开、国产化加速推进，另一方面公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望在未来2-3年实现量价齐升，首次覆盖给予“推荐”评级。
　　风险提示：
　　1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。
　　2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。
　　3、原材料价格波动的风险。若原料石英砂/块、氧化铝单价，或天然气、电力、液氧等能源采购价格大幅上涨，而短期公司产品价格无法迅速做出调整，则可能导致成本大幅上升，单位毛利润大幅下降。
　　4、同业产能加速释放风险。若同业公司出现产能迅速扩张，则一定程度上可能造成竞争加剧、产品产能过剩的风险。
　　5、测算主观性偏差风险：文中涉及较多测算数据，测算过程带有一定主观性，因此预测数据可能存在偏差、仅供参考。