投资摘要
　　国内规模领先的电子级硅微粉企业，成长性凸显，高阶球粉占比快速提升。公司硅微粉起家，并进一步拓展至球形氧化铝，形成硅基+铝基多品类产品布局。目前公司围绕集成电路产业，持续推出包括Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝、氮化物等产品。随着公司产品结构转型升级和高阶产品登陆，公司利润不断提升。
　　公司驱动力：产能扩张+产品升级，迎来成长机遇。
　　硅微粉及球铝领先企业，球硅逐步实现进口替代，HBM关键填料球铝有望获得更高市场份额。受益于高速基板发展机遇，公司球硅成功打破海外垄断。公司高导热球形氧化铝产品是热界面关键材料，尤其是HBM封装材料中的关键填料。公司球铝份额2022年位列中国第三，伴随氧化铝需求不断扩张以及公司产能扩充，公司有望获得更高市场份额。
　　公司产能持续扩张，提供业绩弹性。2025年公司拟发行可转债进行扩产，用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，以及高导热高纯球形粉体材料项目。伴随公司产能进一步扩张，有望提升订单能力。
　　聚焦先进技术，高阶产品占比不断提升，客户覆盖全球知名企业。公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、高导热热界面材料等先进技术，高阶产品占比不断上升。公司客户覆盖全球知名覆铜板、半导体塑封料企业，生益科技为公司股东之一，也是公司主要客户。
　　行业驱动力：AI算力爆发，高阶CCL+HBM发展带动需求快速增长。半导体封装材料、电子电路基板、热界面材料为公司三大核心下游应用领域，占比9成以上。
　　覆铜板：高阶CCL加速渗透，超纯球形二氧化硅成为行业主流选择。AI算力爆发，直接拉动高性能服务器市场的快速扩张，下游硬件对性能要求不断提高，推动新一代高速覆铜板需求快速提升，尤其是M7以上级别产品，将拉动上游电子级硅微粉发展。目前SuperUltraLowLoss等高阶CCL正加速渗透，超纯球形二氧化硅成为行业主流选择。
　　环氧塑封料：先进封装/HBM带动Low-α球硅、Low-α球铝快速发展。“后摩尔时代”，通过先进封装技术提升芯片性能已成为主要趋势。Low-α球硅及Low-α球铝作为GMC主要填料，主要应用在集成电路先进封装中，尤其是HBM中。随着散热要求越高，HBM中的Low-α球铝的占比会更高。AI算力时代，HBM持续爆发，预计2025年HBM收入将近翻倍，预计将在2030年前保持33%的年复合增长率，Low-α球铝需求也将快速增长。
　　热界面材料：AI推升市场空间，球铝等导热填料市场需求扩大。热界面材料（TIM）应用集中在消费电子和新能源汽车。AI等终端应用技术的快速发展，对硬件性能要求进一步提升，凸显热管理需求。全球热界面材料市场规模从2019年的53亿增长至2023年的61亿元。高导热填料球形氧化铝、氮化物市场需求，也将受益于热界面市场的快速发展。
　　投资建议
　　公司作为国内硅微粉龙头以及球形氧化铝的核心玩家，持续聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料领域，产品认证加速，高阶产品进一步扩产，高阶产品占比进一步提升，驱动公司营收和利润水平增长。
　　我们预计公司2025-2027年分别实现收入12.25/13.56/15.78亿元，同比分别为27.57%/10.65%/16.42%；归母净利润分别3.34/3.89/4.84亿元，同比增速分别为32.87%/16.37%/24.54%。当前股价对应2025-2027年PE分别为40.39/34.71/27.87倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　行业竞争加剧风险；原材料及燃料动力价格波动风险；新产品失败风险；扩产项目利用率不及预期风险；客户集中度较高风险。

　　事件：公司近期发布2025年三季报，期内实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%；实现归母净利润2.20亿元，同比增长19.01%；扣非归母净利润为2.03亿元，同比增长19.72%。
　　营收及盈利持续双增，2025Q3业绩符合预期。公司前三季度营收同比增长18.76%至8.24亿元，归母净利润同比增长19.01%至2.20亿元，盈利能力稳健提升。前三季度研发费用达4784万元，同比增长10.32%，占营收比重达5.81%，彰显技术驱动战略。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司持续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升，高阶产品营收占比呈上升趋势。截至25Q3，公司实现销售毛利率41.41%，近三年持续提升，公司的盈利能力稳健增长。
　　可转债获审核通过，募资推进新项目建设，有望贡献新增量。据公告，公司拟发行可转债募资不超过6.95亿元，投向高阶产品项目，已于2025年10月22日获审核通过。
　　高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目：总投资4.23亿元，建设期36个月，将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力，为HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑。项目达产后每年将实现营收6.59亿元，平均利润1.80亿元。
　　高导热高纯球形粉体材料项目：总投资3.88亿元，建设期18个月；项目建成后预计将新增年产1.6万吨高导热球形氧化铝的生产能力。预计项目达产后每年可实现营收3.10亿元，平均利润0.64亿元。
　　相关新产能项目将扩充超纯球形二氧化硅和球形氧化铝产能以有效满足快速增长的市场需求，持续提升公司产品市场份额。
　　投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为3.13/3.95/4.38亿元，对应当前股价PE估值分别为46x、36x、33x，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。

　　事件：公司近期发布2025年中报，期内实现营业收入5.19亿元，同比增长17.12%；实现归母净利润1.39亿元，同比增长18.01%；扣非归母净利润为1.28亿元，同比增长20.69%。
　　2025H1业绩符合预期，持续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓机遇，持续聚焦功能性先进粉体材料，整体业务收入同比保持增长，市场份额稳步提升，公司高阶产品营收占比呈上升趋势。公司25Q2实现营收2.81亿元，同比增长16.38%，环比增长17.55%；实现归母净利润0.76亿元，同比增长14.89%，环比增长19.94%；销售毛利率41.03%，维持在较高水平。
　　拟发行可转债募资推进新项目建设，新产能有望带来业绩增量。据公告，公司拟发行可转债募资不超过7.2亿元，投向高阶产品项目。
　　高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目：总投资4.23亿元，建设期36个月，将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力，为HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑。项目达产后每年将实现营收6.59亿元，平均利润1.80亿元。
　　高导热高纯球形粉体材料项目：总投资3.88亿元，建设期18个月；项目建成后预计将新增年产1.6万吨高导热球形氧化铝的生产能力。预计项目达产后每年可实现营收3.10亿元，平均利润0.64亿元。
　　相关新产能项目将扩充超纯球形二氧化硅和球形氧化铝产能以有效满足快速增长的市场需求，持续提升公司产品市场份额。
　　投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为3.22/3.88/4.30亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。

　　事件：公司发布25年半年报，公司25H1实现营收5.19亿，同比+17.12%，实现归母净利润1.39亿元，同比+18.01%。其中25Q2实现营收2.81亿元，同/环比+16.38%/+17.55%；实现归母净利润0.76亿元，同/环比+14.89%/+19.94%；实现扣非归母净利润0.69亿元，同/环比+14.65%/+17.64%。
　　公司盈利能力环比提升。1）25H1公司整体毛利率/净利率为40.84%/26.70%，同比-1.00/+0.20pct；其中25Q2毛利率为41.03%，同/环比-1.76/+0.41pct，净利率为26.95%，同/环比-0.35/+0.54pct。2）销售、管理及财务费用率共计同比下降0.93个百分点至6.75%。
　　持续聚焦功能性先进粉体材料，受益于下游需求增长。1）25H1先进封装加速渗透，高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级。公司持续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升。2）公司Lowα球形氧化铝系列产品可通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业，已稳定批量配套行业领先客户，销售呈向上趋势。3）公司应用于高介电高频基板的球形氧化钛等高尖端系列产品已通过海内外客户的认证并批量出货。
　　公司推进高端产能有序增长。
　　2025年8月20日，公司发行可转换公司债券，部分募集资金拟用于：1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，建成后将形成3,600吨/年高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料产能，为HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑。2）高导热高纯球形粉体材料项目，建成后预计将新增16,000吨/年高导热球形氧化铝产能，能够有效缓解产能不足问题，为公司市场份额提升赋能。
　　投资建议：公司随下游CCL及封装行业成长，且横向拓展产品品类，预计公司25-27年归母净利为3.37/4.13/4.92亿元，对应当前PE为42.81/34.97/29.33x，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、汇率波动等。

　　事件描述
　　高端需求持续拉动，25Q2业绩符合预期。2025年上半年，公司实现营收5.19亿元，同比+17.12%；归母净利1.39亿元，同比+18.01%:扣除非经常性损益后的净利为1.28亿元，同比+20.69%。其中25Q2实现营收2.81亿元，同环比分别+16.38%/17.55%，归母净利0.76亿元，同环比分别+14.89%/19.94%。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓行业发展机遇，持续聚焦功能性先进粉体材料，收入同比保持增长，市场份额稳步提升。
　　事件点评
　　高性能高速基板需求推动产品认证速度加快。公司聚焦AI/5G/HPC芯片封装、Chiplet/HBM异构集成、M8/M9覆铜板、新能源汽车高导热材料及毫米波雷达等领域。深化纳米级球形二氧化硅、球形二氧化钛、氮化物粉体等材料研发，攻克氮化物球化、氮化铝防水解难题。推出Lowα微米/亚微米球形二氧化硅，低钠/Lowα球形氧化铝，覆铜板用低损耗球形二氧化硅及新能源高导热球形氧化铝等产品。高阶产品营收占比提升，技术壁垒不断夯实。
　　可转债项目助力公司成长。公司发行7.2亿元可转债项目：1）4.23亿元投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（建设期3年），瞄准AI算力、5G通信等领域对高频高速基板材料的需求，项目达产后将新增3600吨产能，产品具有低介质损耗（LowDf）、高纯度等特性，适配新一代服务器、交换机等设备的关键材料需求，项目达产预计实现销售收入6.59亿元，利润总额为1.80亿元；2）3.88亿元投资高导热高纯球形粉体材料项目（建设期18个月），聚焦新能源汽车、消费电子等领域的散热痛点，新增1.6万吨高导热球形氧化铝产能，满足热界面材料（如导热硅脂、凝胶）对填料的高导热率要求，项目达产预计实现销售收入3.10亿元，利润总额0.63亿元。
　　高性能高速基板市场迅速增长，推动超纯球形二氧化硅需求。据GoldmanSachsGlobalInvestmentResearch预计，全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，而高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024-2026年复合增长率高达26%。高性能高速基板对上游关键功能性填料提出了更高的性能要求，需要选择具有较低介电损耗的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，对于功能性填料的粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格。超纯球形二氧化硅作为高性能高速基板的关键功能性填料，能显著降低电子电路基板材料的介电损耗，提高信号传输速率和完整性，高端填料需求将迎来快速增长期。
　　投资建议
　　预计公司2025-2027年归母净利分别为2.9/3.4/3.9亿元，对应PE分别为50/42/37倍，维持“买入-B”评级。
　　风险提示
　　市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。

　　公司发布2025年三季报：报告期内，公司实现营收8.24亿元（YoY+19%），归母净利润2.20亿元（YoY+19%），扣非归母净利润2.03亿元（YoY+20%）。其中，25Q3单季度公司实现营收3.05亿元（YoY+22%，QoQ+9%），归母净利润0.81亿元（YoY+21%，QoQ+8%），扣非归母净利润0.75亿元（YoY+18%，QoQ+9%），业绩符合预期。25Q3单季度公司综合毛利率42.37%，同、环比分别变动-0.36pct、+1.34pct，净利率26.72%，同、环比分别变动-0.20pct、-0.23pct，同时费用方面基本保持稳定。
　　高频高速覆铜板叠加先进封装催化，下游高阶硅微粉需求持续放量；电池能量密度提升，电子器件复杂化、小型化趋势，散热升级需求催生球铝市场空间。通信技术、AI等发展拉动新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）需求，Low-Df、Low-Dk熔融硅微粉和球形硅微粉等需求快速提升，AI等驱动先进封装（Chiplet、HBM等）市场快速发展，对填充材料提出了低CUT点、高填充、低放射性含量等要求。随着电池能量密度大幅提升，以及电子设备功能日趋复杂且小型化发展趋势，作为导热填料的氧化铝粉需求快速增长，且对其纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求。
　　拟发行可转债项目建设高阶粉体材料，持续扩能拓品助力公司成长。公司拟发行6.95亿元可转债，投入：1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（建设周期36月），规划产能3600吨，总投资额4.23亿元，拟使用募集资金2.55亿元，项目达产后预计可实现收入6.59亿元，利润1.80亿元；2）高导热高纯球形粉体材料项目（建设周期18月），规划产能16000吨，总投资额3.88亿元，拟使用募集资金2.40亿元，项目达产后预计可实现收入3.10亿元，利润0.64亿元。
　　投资分析意见：根据25年前三季度业绩情况，小幅下调2025-2027年归母净利润分别为3.09、3.91、4.90亿元（原值为3.31、4.09、4.98亿元），当前市值对应PE分别为50、39、31X，看好公司高阶产品持续放量，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期；2）国内竞争加剧，硅微粉等主要产品价格下滑；3）原材料及能源成本大幅波动；4）新产品研发不及预期。

　　事项：
　　公司发布2025年三季报，25Q3实现营收3.05亿元，yoy+21.66%；实现归母净利润0.81亿元，yoy+20.76%；归母扣非净利润0.75亿元，yoy+18.12%。25Q1-Q3公司实现营收8.24亿元，yoy+18.76%；实现归母净利润2.20亿元，yoy+19.01%；归母扣非净利润2.03亿元，yoy+19.72%。
　　平安观点：
　　电子产业技术和材料加速迭代，公司高阶球形粉体订单高增。随着AI、5G、HPC等领域的快速发展，半导体先进封装材料和高频高速覆铜板等行业需求加速释放，带动公司高阶球形粉体材料需求高增。2025年7-8月，公司球形二氧化硅订单充足，已导入多家全球排名前列的高性能高速基板厂商，其中，M7及以上高性能高速基板用球形二氧化硅月均订单量较2025年1-6月月均销售量高增129.86%。此外，电子产业加速迭代与新能源革命双重驱动下，高导热材料市场需求持续提升，公司现有球形氧化铝产能已难以满足快速增长的市场需求，2025年1-6月产能利用率高达117.78%，2025年7-8月订单已达到产能瓶颈。
　　募资建设高性能高速基板用超纯球硅和高导热球铝，公司收入规模有望持续增厚。近日，公司发布调整募资金额后的可转债募集说明书，拟发行可转债募资6.95亿元，其中，拟使用募集资金2.55亿元，建设3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料，用于HPC、高速通讯等领域，该项目投资总额4.23亿元，计划建设周期3年。另外，拟使用募集资金2.4亿元，建设16000吨高导热球形氧化铝，项目总投资3.88亿元，计划建设周期18个月，建成后能够有效缓解产能不足的问题。本次募投项目建成后，公司高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝市场竞争力将进一步提高，全球市场占有率预计将提升至10%左右。两个项目完全达产的年度预计营收有望达到约9.69亿元，带动公司收入规模持续增厚。
　　投资建议：公司是国内电子级硅微粉领先生产商，产能规模居前，随着拟新建的超纯球硅和高导热球铝在未来建成投产，公司市场竞争力将进一步提升，同时随着多个规格高阶产品（Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Lowα球形氧化铝等）的持续推出，公司高毛利的球形粉体材料收入占比有望继续提高。电子产业上行周期，技术加速迭代+国产替代推进，高性能球形粉体材料需求空间有望进一步打开，公司业绩有望维持良好增势。综上，预计2025-2027年公司归母净利润分别为3.16、3.98、4.91亿元（较原值保持不变），对应2025年10月29日收盘价的PE分别为49.9、39.6、32.1倍。终端电子产业景气上行，公司高性能球形粉体产能规模有望进一步扩大，高毛利产品占比或再提升，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。

　　高阶产品持续放量，25Q2扣非归母净利润环比+17.64%，基本符合预期。
　　25H1营收5.19亿元，同比+17.12%，归母净利润1.39亿元，同比+18.01%。
　　25Q2单季度营收2.81亿元，环比+17.55%，归母净利润0.76亿元，环比+19.94%，扣非归母净利润0.69亿元，环比+17.64%；毛利率41.03%，环比+0.41pct，归母净利率26.95%，环比+0.54pct，扣非归母净利率24.58%，环比+0.02pct。营收同环比均增长主要受益于先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级。
　　高阶品球形无机粉体保持高增速，有望乘HBM封装材料行业之风。
　　24年公司球形无机粉体及其他（主要是球铝）营收7.06亿元，营收占比74%；
　　角形无机粉体营收2.53亿元，营收占比26%，该比例在25H1预计保持稳定。
　　测算得25Q2球形无机粉体及其他营收约2.0~2.1亿元，其中（1）low亚微米球硅收入增长主要受益于HBM市场规模持续扩大。（2）EMC塑封球硅/覆铜板球硅则主要受益于AI服务器驱动高性能电子电路基板市场需求快速提高。测算得角形无机粉体25Q2营收约0.6~0.7亿元，出货量环比基本持平。
　　拥抱AI/HPC/汽车新发展，持续聚焦高阶产品研发，奠定未来成长。
　　（1）HPC/AI/高速通信等加速高性能封装材料需求增长，带动EMC等封装材料市场需求，进而对具有更低CUT点、更低放射性含量、高导热性的球形二氧化硅/二氧化铝等功能性先进粉体材料市场需求。
　　（2）AI服务器用覆铜板材料从M7向M8/M9升级，所用球形二氧化硅填料体积占比预计翻番，公司已突破高频/高速等高性能CCL用功能填料，有望受益。
　　（3）新能源车日益普及且智能化程度提高，将拉动导热材料需求持续提高，聚合物基导热材料需添加热传导率较高的球形氧化铝提升热传导性，公司已推出新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，有望受益于行业成长。
　　国内领先功能性粉体材料企业，迎先进封装爆发，维持“增持”评级。
　　据Yole预测，2029年全球先进封装市场规模将达到695亿美元，2023~2029年CAGR高达10.7%。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益，预计2025~2027年归母净利润分别3.32/4.18/4.88亿元，对应25/26/27年PE为45.8/36.4/31.1倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。

　　事项：
　　公司发布2025年半年报，25H1实现营收5.19亿元，yoy+17.12%；实现归母净利润1.39亿元，yoy+18.01%；归母扣非净利润1.28亿元，yoy+20.69%。
　　平安观点：
　　半导体产业技术快速迭代，公司高阶球形材料需求有望加速释放。据WSTS数据，2025年上半年全球半导体销售额达3460亿美元，同比增加18.9%，半导体产业迎来景气周期，需求保持较强劲的增势。随着AI、5G、HPC等领域的快速发展，半导体先进封装材料和高频高速覆铜板等行业需求加速释放。据Yole数据，全球先进封装市场2023-2029年复合年增长率有望达10.7%；据GoldmanSachsGlobalInvestmentResearch预计，全球高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024-2026年复合增长率有望达26%。新兴领域技术的加速迭代，有望带动高阶球硅球铝等功能性粉体材料需求增长，公司拥有四十余年先进粉体材料技术积累，球形产品具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度、低介电损耗、高导热等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料和高性能覆铜板客户的需求。
　　把握高景气赛道扩充规模，拟募资建设高阶超纯球硅和高导热球铝项目。近期，公司发布可转债募集说明书，拟总募资7.2亿元，其中，拟使用募集资金的2.7亿元，建设3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料项目，用于HPC、高速通讯等领域，计划建设周期3年；根据2025年2月27日公司公告，该项目分三期建设，一期设计产能为1200吨/年，建设周期预计12个月。另外，拟使用募集资金的2.5亿元，建设16000吨高导热球形氧化铝，有效缓解产能不足的问题，计划建设周期18个月。
　　合理管控成本，整体期间费用率下调。25H1公司总期间费用率为12.57%，较2024年同期的14.26%下降1.69pct；25H1销售、管理、研发、财务费用率分别为1.32%、5.53%、5.82%、-0.10%，相较24H1的1.16%、6.47%、6.59%、0.04%，除销售费用率外，其余各项均有所下降。
　　投资建议：公司是国内电子级硅微粉领先生产商，产能规模居前，随着新建的超纯球形产品在未来逐步投产放量，公司整个销售规模将进一步扩大，同时随着多个规格高阶产品（Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Lowα球形氧化铝等）的持续推出，公司高毛利的球形粉体材料收入占比有望继续提高。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望维持良好增势。结合2025年上半年盈利数据（25H1公司销售毛利率为40.84%、同比下降1pct），小幅下调对公司销售毛利率的预期，预计2025-2027年公司归母净利润分别为3.16、3.98、4.91亿元（较原值3.33、4.18、5.13亿元小幅下调），对应2025年8月26日收盘价的PE分别为48.0、38.2、31.0倍。半导体行业基本面转暖，公司高性能球形粉体产能规模持续扩大，高毛利产品占比提升，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。