事件：公司近日发布2024年年报，期内实现营收9.60亿元，同比增长34.94%，实现归母净利润为2.51亿元，同比增长44.47%，实现扣非后归母净利润为2.27亿元，同比增长51.00%。
　　2024全年业绩大幅增长，高阶产品销量快速提升。公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，锚定“陪你做填料艺术家”的愿景持续深耕。据年报，公司2024年球形硅微粉实现销量36739吨，同比+42.29%，销售均价为14941元/吨，同比上涨4.6%，毛利率提升2.9%，达到49.12%；营收同比增加48.79%，营收占比达到57%，毛利占比达到70%。角形硅微粉实现销量76704吨，同比增加8.65%，销售均价为3304元/吨，同比持平。其他粉体实现销售7863吨，销售均价19937元/吨。
　　重视研发投入，在研项目丰富，有望受益于AI时代的材料需求。公司2024年研发费用同比增加27.42%，占营业收入的比例为6.29%，在研项目储备丰富。公司持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂等新兴材料业务。据年报披露，2024年半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求呈快速增长趋势，公司或将明显受益。
　　投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为3.22/3.88/4.30亿元，对应当前股价PE分别为33/27/25倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。

　　事件描述
　　3月26日，公司发布《2024年年度报告》，全年实现营业收入9.60亿元，同比+34.94%，实现归母净利为2.51亿元，同比+44.47%，实现扣非后归母净利为2.27亿元，同比+51.00%。其中，2024Q4实现营业收入2.67亿元，环比+6.5%，实现归母净利为0.66亿元，环比-1.3%，实现扣非后归母净利为0.57亿元，环比-9.8%，主要系四季度原材料涨价所致。
　　事件点评
　　受益于算力需求推动，公司球粉产品全面放量。根据SEMI，受益于AI技术的爆发以及存储芯片的反弹，2024年半导体全球销售额为6280亿美元，同比+19%，与半导体相关的封装材料、电子电路基板、高性能热界面材料均处于景气上行阶段，拉动了对应粉体材料的需求。2024年，公司球形硅微粉实现销售36739吨，同比+42.29%，销售均价为14941元/吨，同比+4.6%。
　　角形硅微粉实现销售76704吨，同比+8.65%，销售均价为3304元/吨，同比持平。其他粉体实现销售7863吨，同比+63.88%，销售均价为19937元/吨，同比-12.1%。
　　高毛利产品放量，盈利能力逐步提升。公司2024年毛利率为40.38%，同比+1.12个pct，主要系高毛利球粉放量，其中球形硅微粉毛利率为49.12%，同比+2.9个pct，其他硅微粉毛利率为30.40%，同比+0.92个pct。公司推出Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅等高端产品，适配先进封装（HBM/Chiplet）、高频高速覆铜板等场景，获海外客户认证。
　　在研项目丰富，为算力时代的来临做充分准备。公司研发占比达6.3%，其超低损耗高速基板用球形二氧化硅、微米级低硬度球形陶瓷粉体材料、UF用亚微米球形氧化铝、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅等在研项目推进顺利，分别针对高端覆铜板、封装材料和导热材料的国际前沿领域进行布局，持续对产品和技术进行更新迭代。
　　投资建议
　　预计公司2025-2027年归母净利分别为2.98/3.46/3.81亿元，对应3月27日收盘价57.55元，PE分别为36/31/28倍，维持“买入-B”评级。
　　风险提示
　　市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。

　　事件：公司发布2024年业绩快报。24年公司实现营收9.6亿元，同比+34.9%，归母净利2.5亿元，同比+44.5%，扣非归母净利2.3亿元，同比+51.0%。单Q4公司实现营收2.7亿元，同/环比+32.8%/+6.5%；实现归母净利6649.9万元，同/环比+35.3%/-1.3%；扣非归母净利5746.2万元，同/环比+34.5%/-9.8%。
　　24Q4经营符合预期，期待高端产品加速落地。2024年下游需求复苏且高端需求快速增长，公司充分受益进一步提升份额及加速高阶产品出货，实现全年收入利润高增。Q4单季整体经营稳定且符合预期，产品结构变化、新项目投产对应折旧增加及费用开支增加短期或对利润增速造成扰动。受益下游高速覆铜板（M7、M8等）、高端芯片封装（HBM等）等的高景气拉动，公司Lowα产品、超细粉等高阶产品有望加速落地放量，拉动收入及业绩水平进一步提高。
　　确定性+稀缺性刻画优质标的长期投资价值。1）需求高质量增长确定性：半导体周期向上、先进封装、高端CCL多维需求推动，且高端品竞争格局好；2）AI产业链上游关键材料供应确定性：高端填料是解决先进封装中翘曲/散热问题的关键，且高端填料可满足高速板对介电性能高要求；3）产品稀缺性：Lowα产品、超细粉高壁垒高附加值公司已经率先实现批量供货，有望呈快速放量趋势。
　　投资建议：高端电子级粉体行业竞争格局优良，公司依托自身技术/服务/产品积累等优势持续打破海外垄断，实现核心客户几乎全覆盖，同时受益下游电子及半导体需求复苏及新一轮技术变革带来的需求增量，长期产业浪潮趋势下具备广阔成长机会。根据公司2024年业绩快报情况，我们略微调整盈利预测，预计24-26年归母净利润为2.5、3.6、4.7亿元（前值为2.6、3.6、4.7亿元），按2025年2月14日收盘价计算PE为42.6X、29.5X、22.9X，维持“买入”评级。

　　公司简介
　　公司主供电子填料粉体，产品主要应用于EMC（环氧塑封料，先进封装成长方向）和CCL（覆铜板，高频高速成长方向），随着下游景气度逐渐回升，公司2024年前三季度归母净利同比增长48%。
　　投资逻辑
　　先进封装复合增速达到10.7%，填料要求低CUT点、低放射性等。据Yole预测，先进封装市场在2024~2029年间复合增长率将达到10.7%，先进封装对低CUT点、球形度、放射性电性能等提出更高要求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，如2.5D/3D封装中所需要的lowα射线的球形氧化铝填料，公司相关产品已经做到平均低于5ppb级别，最低可做到低于1ppb级别，并且已经稳定批量配套行业领先客户。
　　特种基材应用场景扩容，球形硅微粉在CCL的应用比例有望提升。球形硅微粉的性能更优异但价格昂贵，目前只有高端覆铜板才会使用，如高频高速覆铜板、IC载板等，未来随着高速通信领域继续升级，特殊基材需求有望继续保持提升，覆铜板领域应用到球形硅微粉的比例也有望提升。目前全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚塑胶、联茂、金安国纪、台燿、韩国斗山等均是公司的核心客户，随着行业层面高端产品的应用市场扩张，公司也有望在覆铜板领域输出高端球形硅微粉产品，从而实现结构性增长。
　　国内难以望其项背的高盈利粉体商，成为打破垄断的填料艺术家。与可比公司相比，公司规模更大、增速更快且盈利能力显著更高（2024H1毛利率，公司41%、雅克科技硅微粉业务8%、壹石通电子材料业务16%），已展示出难以企及的强阿尔法竞争能力。我们认为公司的主要竞争对手来自海外，如龙森、电气化学、雅都玛（Admatech）等，无论是在EMC还是CCL行业，公司的技术水平和工艺路线都已和海外龙头厂商看齐，成为打破硅微粉材料海外垄断、实现国产替代的国内首屈一指的填料艺术家。
　　盈利预测、估值和评级
　　我们预计公司2024~2026年归母净利润将达到2.6亿元、3.6亿元和4.9亿元，对应PE为44倍、32倍、24倍，考虑到公司强阿尔法竞争力显著，我们给予公司2025年归母净利润45倍目标PE，对应目标市值161亿元，对应目标价为86.46元/股，给予“买入”评级。
　　风险提示：EMC和CCL市场升级受阻；DeepSeek等模型创新带来的变化竞争加剧导致盈利下滑；贸易冲突风险；汇率波动风险。

　　投资要点
　　高阶品占比进一步提升。2024年前三季度，公司实现营业收入6.94亿元，同比增长35.79%；实现归属于上市公司股东净利润1.85亿元，同比增长48.10%；实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润1.69亿元，同比增长57.52%；报告期内，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比进一步提升。2024年前三季度公司销售至EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板（CCL）等电子封装材料领域的整体营收占比在7成左右，销售至热界面材料等其它领域的产品占营收3成左右。从10月份客户的下单情况来看，相较于第三季度，部分下游行业的库存正在得以改善，并且高端需求在继续提升，展望2024年四季度相对谨慎乐观。
　　Lowα球形氧化铝保持较高增速。叠层封装技术是目前提高封装密度的主要方式之一，通常的做法是将多个芯片叠加，以达到提高封装密度的目的，但这种方式会导致芯片产生的热量难以排到外部，并且当该技术用于存储芯片时，还需对于叠层封装中的填料以及热界面材料层中的填料的放射性元素进行管控，Lowα球形氧化铝很好的解决了在存储领域高密度叠层封装所遇到的问题。公司Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，最低可低于1ppb级别，并且具有高密度，表面光滑等优良性能，已稳定批量配套行业领先客户。2024年前三季度，公司Lowα球形氧化铝保持较高增速。
　　研发驱动创新和产品升级迭代。公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂、电气绝缘、3D打印等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点
　　Lowα微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料研究开发。
　　投资建议
　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.6/12.2/15.5亿元，实现归母净利润分别为2.58/3.35/4.41亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为39倍、30倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　研发失败的风险；技术失密和核心技术人员流失的风险；市场竞争加剧的风险；宏观环境风险。

　　事项：
　　公司发布2025年一季报，2025Q1实现营收2.39亿元，yoy+18.00%；实现归母净利润0.63亿元，yoy+21.99%；归母扣非净利润0.59亿元，yoy+28.66%。
　　平安观点：
　　半导体行业上行周期，公司高阶产品需求继续呈上升趋势。据SIA半导体行业协会统计，2025年1月和2月年全球半导体销售额达565亿美元和549亿美元，同比增加17.9%和17.1%，半导体产业迎来上行周期，销售增长强劲，且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求也呈快速增长趋势，带动公司高阶球形产品销售规模持续提升，2025Q1公司营收同比增加18.00%，销售毛利率为40.62%、同比基本持平，归母净利润同比增加21.99%，展望2025年上半年订单情况相对乐观。
　　2025年电子级硅微粉项目有望建成爬坡，新增高速基板用超纯球形粉体项目。截至2024年底，公司2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目工程进度已达53.31%，该项目主要规划生产角形硅微粉，为进一步加工成高性能球硅提供原料，2025年产能有望建成爬坡；2024年3月26日公告的3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目建设周期为1年，主要设计产品为超细球形粉体，可用于高频高速覆铜板、IC载板等高端领域，2025年或有望建成。此外，2025年2月27日公司新发布公告，拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目分三期建设，一期拟投资1.26亿元，设计产能为1200吨/年，建设周期预计12个月。
　　合理进行成本管控，期间费用率继续下调。2025年一季度公司总期间费用率为12.23%，较2024年同期的14.59%下降2.36个百分点；2025Q1销售、管理、研发、财务费用率分别为1.36%、5.66%、5.63%、-0.41%，相较2024Q1的1.18%、6.82%、6.42%、0.18%，除销售费用率小幅提高外，其余各项期间费用率同比均有所下降。
　　投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有批量供货，随着新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目和3000吨先进集成电路用超细球形粉体产线投产，2025年产能和销售规模将进一步扩大，同时随着多个规格高性能产品的持续推出，公司高毛利的球形粉体材料收入占比有望继续提高。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望维持良好增势，预计2025-2027年公司归母净利润分别为3.33、4.18、5.13亿元（较原值保持不变），对应2025年4月28日收盘价的PE分别为31.4、25.0、20.4倍。半导体行业基本面转暖，公司高性能球形粉体产能规模持续扩大，高毛利产品占比提升，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。

　　高阶产品销量快速提升，25Q1扣非归母净利润同比+28.66%，符合预期。
　　2024年营收9.60亿元，同比+34.94%，归母净利润2.51亿元，同比+44.47%，扣非归母净利润2.27亿元，同比+51.00%，营收同比增长受益于AI带动高性能封装材料需求，且高阶产品销量快速提升。
　　25Q1单季度营收2.39亿元，同比+18.00%，环比-10.49%，归母净利润0.63亿元，同比+21.99%，环比-5.21%，扣非归母净利润0.59亿元，同比+28.66%，环比+1.97%；毛利率40.62%，同比-0.09pct，环比+4.90pct，归母净利率26.41%，同比+0.86pct，环比+1.47pct，毛利率环比提升主要得益于球形无机粉体营收占比提高。
　　高阶品球铝保持较高增速，有望乘HBM封装材料行业之风。
　　公司第一大产品球形无机粉体2024年营收5.49亿元，同比+48.79%，毛利率49.12%，同比+2.90pct。球硅和球铝是HBM封装材料GMC所需材料，公司球形氧化铝已稳定批量配套行业领先客户。公司作为HBM封装材料供应商，有望乘行业之风。第二大产品角形无机粉体2024年营收2.53亿元，同比+8.68%，毛利率27.57%，同比-5.18pct。
　　拥抱5G/AI/HPC新发展，持续聚焦高阶产品研发，奠定未来成长。
　　公司聚焦高端芯片（AI/5G/HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet/HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7/M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。且加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等研究开发，奠定未来营收成长。
　　国内领先功能性粉体材料企业，迎先进封装爆发，维持“增持”评级。
　　据Yole预测，2028年全球先进封装市场规模将达到786亿美元，2022~2028年CAGR高达10.6%。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益，预计2025~2027年归母净利润分别3.39/4.17/4.84亿元，对应25/26/27年PE为30.9/25.1/21.6倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。

　　2024年归母净利润同比高增44%：公司2024年实现营业收入9.6亿元，同比增加34.94%；2024年实现归母净利润2.51亿元，同比增加44.47%，创公司上市以来新高。
　　2024年产品产销量均保持同比正增长，产品价格走势出现分化。公司主要产品2024年产销量均实现正增长：2024年公司角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，分别同比增加8.9%和8.6%；球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，分别同比增加40.0%和42.3%；其他产品（球形氧化铝、浆料等）产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，分别同比增加59.3%和63.9%。产品单价走势出现分化：2024年公司角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，分别同比增加0.03%和4.57%；2024年公司其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11%。
　　AI浪潮下公司下游应用景气度保持抬升，公司对应产品持续受益。2024年，半导体市场迎来上行周期，根据SIA半导体行业协会统计数据，2024年半导体销售额相较于2023年提升了19.1%。根据Yole数据，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%。据GoldmanSachsGlobalInvestmentResearch预计，全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，而高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024-2026年复合增长率高达26%。公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）等。
　　高阶产品持续提升，海外客户持续验证。公司在优势领域继续提升份额的同时，针对异构集成先进封装（HBM、Chiplet等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）、高导热电子导热胶等领域，持续推出了多种规格的Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝、氮化物、球形二氧化钛等产品，精准的满足了客户对于更低CUT点、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热性等性能需求，获增更多海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升。
　　盈利预测与评级：考虑到公司产品结构持续升级，我们上调盈利预测，预计2025-2026年EPS为1.75元/2.08元,上调29.5%/32.2%，新增2027年EPS预测为2.48元，对应2025-2027年PE为31X/26X/22X。鉴于公司硅微粉行业龙头地位，我们维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；行业供给过快释放；公司产品价格下跌；公司项目建设达产不及预期；安全环保风险；技术路径变化风险等。

　　公司发布2024年报，全年业绩高增：报告期内，公司实现营收9.60亿元（YoY+35%），归母净利润2.51亿元（YoY+44%），扣非归母净利润2.27亿元（YoY+51%）。2024年公司销售毛利率40.38%，同比+1.12pct，净利率26.18%，同比+1.73pct，销售、管理、财务费用率6.66%，同比-1.40pct。24Q4单季度公司实现营收2.67亿元（YoY+33%，QoQ+7%），归母净利润0.66亿元（YoY+35%，QoQ-1%），扣非归母净利润0.57亿元（YoY+35%，QoQ-10%），业绩符合预期。24Q4单季度公司销售毛利率为35.72%，同、环比分别变动-1.83pct、-7.01pct，净利率为24.94%，同、环比分别变动+0.46pct、-1.98pct。公司公告2024年利润分配方案：拟向全体股东每股派发现金红利0.5元（含税），合计拟派发现金红利人民币9287万元（含税），占本年度归母净利润比例为36.95%；同时拟以资本公积金向全体股东每10股转增3股。
　　2024年下游需求持续回暖，公司高阶产品快速放量，业绩实现快速增长。2024年以来：1）电子行业需求逐步复苏，下游覆铜板、IC载板、封装等领域景气度持续回暖，拉动粉体填料的需求；2）通信技术（5G、5.5G）发展拉动新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）需求，Low-Df、Low-Dk熔融硅微粉和球形硅微粉等需求快速提升，AI等驱动先进封装（Chiplet、HBM等）市场快速发展，对填充材料提出了低CUT点、高填充、低放射性含量等要求。公司是国内硅微粉国产化领先企业，下游覆盖全球主流的环氧塑封料及覆铜板厂商，需求回暖叠加高阶产品销量快速提升，公司业绩实现快速增长。根据公司年报数据披露，2024年公司角形无机粉体实现销量7.67万吨（YoY+9%），营收2.53亿元（YoY+9%），毛利率27.57%，同比-5.18pct；球形无机粉体实现销量3.67万吨（YoY+42%），营收5.49亿元（YoY+49%），毛利率49.12%，同比+2.9pct；其他产品实现销量0.79万吨（YoY+64%），营收1.57亿元（YoY+44%），毛利率30.40%，同比+0.92pct.
　　散热升级需求催生球铝市场持续增长，聚焦先进粉体材料储备丰富新品。随着电池能量密度大幅提升，热管理系统的重要性凸显，胶粘剂广泛应用于动力电池的PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，能够有效提升动力电池性能，新能源车市场景气度上行，持续拉动电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。同时顺应电子设备功能日趋复杂且小型化发展趋势，带动兼顾产品核心部件的散热、绝缘需求的热界面材料发展，作为导热填料的氧化铝粉需求快速增长，且对其纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求。中国作为全球制造大国，是球形氧化铝导热粉体的主要消费国，公司以硅基粉体切入氧化铝粉体领域，逐步实现了本土市场的国产化替代。此外，报告期内公司持续深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题，为公司长期的成长奠定了坚实的基础。
　　投资分析意见：维持2025-2026年归母净利润分别为3.31、4.09亿元，新增2027年归母净利润预测为4.98亿元，当前市值对应PE分别为32、26、21X，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期；2）国内竞争加剧，硅微粉等主要产品价格下滑；3）原材料及能源成本大幅波动；4）新产品研发不及预期。

　　事项：
　　公司发布2024年年报，2024年实现营收9.60亿元，yoy+34.94%；实现归母净利润2.51亿元，yoy+44.47%；归母扣非净利润2.27亿元，yoy+50.99%；24Q4实现营收2.67亿元，yoy+32.78%；归母净利润0.66亿元，yoy+35.27%。2024年利润分配预案：每10股派发现金红利5.00元（含税）。
　　平安观点：
　　乘半导体行业上行周期之风，高阶球形粉体销售规模显著提升。据SIA半导体行业协会统计，2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增加19.1%，半导体产业迎来上行周期，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求呈快速增长趋势。公司高阶球形产品销售规模显著提升，2024年公司球形无机粉体材料产销量分别达3.71万吨和3.67万吨，同比增加40.03%和42.29%，实现营收5.49亿元、同比增加48.79%，占总营收的比例达57.2%，该业务毛利率高达49.12%、同比提升2.9pct。角形无机粉体方面，2024年产销量分别为7.74万吨和7.67万吨，同比增加8.91%和8.65%，该产品实现营收2.53亿元、同比增加8.68%，毛利率为27.57%、同比下降5.18pct。此外，2024年公司突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、球形氧化铝，高频高速基板用低损耗/超低损耗球形二氧化硅，热界面材料用高导热微米/亚微米球形氧化铝等高端品类。
　　2025年电子级硅微粉项目有望建成爬坡，新增高速基板用超纯球形粉体项目。截至2024年底，公司2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目工程进度已达53.31%，该项目主要规划生产角形硅微粉，为进一步加工成高性能球硅提供原料，2025年产能有望建成爬坡；2024年3月26日公告的3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目建设周期为1年，主要设计产品为超细球形粉体，可用于高频高速覆铜板、IC载板等高端领域，2025年或有望建成。此外，2025年2月27日公司新发布公告，拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目分三期建设，一期拟投资1.26亿元，设计产能为1200吨/年，建设周期预计12个月。
　　合理进行成本管控，期间费用率下调。2024年公司总期间费用率为12.95%，较2023年的14.73%下降1.78个百分点；2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为1.14%、5.93%、6.29%、-0.40%，相较2023年的1.50%、6.92%、6.66%、-0.35%，除财务费用外，其余各项期间费用率同比均有所下降。
　　投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有批量供货，随着新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目和3000吨先进集成电路用超细球形粉体产线投产，2025年产能和销售规模将进一步扩大，同时随着多个规格高性能产品的持续推出，公司高毛利的球形粉体材料收入占比有望继续提高。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望维持良好增势，维持2025-2026年盈利预测，新增2027年盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为3.33、4.18、5.13亿元，对应2025年3月25日收盘价的PE分别为32.0、25.5、20.8倍。半导体行业基本面转暖，公司高性能球形粉体产能规模持续扩大，高毛利产品占比提升，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。