一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营产品包括：PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片系列产品；AWG、MT-FA、FAU等无源光组件系列产品；AWG、WDM、VMUX等无源智能模块系列产品；FP、DFB、EML等有源激光器芯片系列产品；1-3456芯室内软光缆系列产品；MPO、MMC等高速连接跳线系列产品；高分子线缆材料等系列产品。主营产品广泛应用于海内外的电信、数通市场及光学传感领域。
　　(二)主要经营模式
　　1、销售模式
　　公司设立有营销中心，汇集各事业部产品线的产品，进行统一的市场推广规划与业务布局，针... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营产品包括：PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片系列产品；AWG、MT-FA、FAU等无源光组件系列产品；AWG、WDM、VMUX等无源智能模块系列产品；FP、DFB、EML等有源激光器芯片系列产品；1-3456芯室内软光缆系列产品；MPO、MMC等高速连接跳线系列产品；高分子线缆材料等系列产品。主营产品广泛应用于海内外的电信、数通市场及光学传感领域。
　　(二)主要经营模式
　　1、销售模式
　　公司设立有营销中心，汇集各事业部产品线的产品，进行统一的市场推广规划与业务布局，针对不同的市场区域及应用领域，提供精准营销服务。营销中心组建有多支业务开发团队，负责不同的业务领域，构建了覆盖国内外主流客户群体的专业化营销网络。营销中心还下设市场管理部，负责业务全流程维护与管理，为各业务团队提供商务、技术及交付等全方位支撑。
　　公司的营销模式主要以直销为主，在直接对接目标客户开展销售业务的同时，依托公司“无源+有源”光芯片及器件、光纤连接跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同与技术开发优势，积极拓展定制化开发业务。此外，公司主办及参与行业展会、峰会、论坛及产品发布会，牵头或参与行业标准的起草与修订，持续提升品牌影响力与行业地位，为公司高质量稳健发展提供持续动力。
　　2、生产模式
　　公司采用垂直一体化IDM运营模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程工艺，可实现设计与制造环节高效协同，有利于公司率先开展前沿新技术研发与产业化推广。公司根据市场需求与不同产品的生产周期，采用提前储备、专项专线、以销定产三种生产服务模式：一、提前储备模式：适用于生产周期长、规格固定的成熟量产型产品。如：公司PLC芯片、AWG芯片、VOA芯片、FP激光器芯片、DFB激光器芯片等芯片类产品，公司依托高效生产管理体系，根据市场趋势及客户订单情况提前制定生产计划，合理安排生产储备，保障稳定供应。二、专项专线模式：适用于市场紧急需求或技术迭代快的新产品。如：硅光用高功率CWDFB激光器芯片、激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片、卫星通信芯片等产品，公司与客户建立深度战略合作关系，保持高效紧密沟通，成立专项小组规划专线快速响应客户需求，及时满足多样化、个性化应用场景。三、以销定产模式：适用于客户的定制类产品。如：定制芯片、室内光缆、光纤连接跳线、高分子线缆材料等定制化程度较高的产品，公司常备有基础原材料，在获取客户订单后，严格按照订单要求组织生产，通过高质量交付提升客户的满意度。
　　3、采购模式
　　公司设立供应管理部，在公司整体质量管理体系下构建了严谨的供应管理流程和制度。供应管理部下设物资管理组，专门负责供应商的认证与管理，公司组建有专业评审小组，对新进供应商的产能规模、技术实力、行业信誉等进行综合评审，初审通过后再进行样品验证，验证合格的供应商经质量管理部复审及分管领导审批后，授予供应商代码并纳入《合格供应商目录》，后续在供货过程中若出现严重不良问题还将触发退出机制，经过评审小组认定后及时淘汰出局。从而实现供应商准入到退出的全流程闭环管理。公司通过透明的公开招标方式保证采购物料的质优价廉，通过销售预测分析、VMI协议等方法实现科学的库存管理，全面保障物资供应的稳定可靠。
　　4、研发模式
　　公司以市场需求为导向，凭借技术开发实力与产业化技术，结合产品结构与行业特点，持续开展现有产品优化升级与新产品研发方向布局。公司构建权责清晰、跨部门高效协同的研发管理体系。根据项目规模，由公司研发管理部或各事业部研发项目经理牵头成立专项项目组，研发、工程、营销、质量、供应及生产等部门协同联动，并依托PLM数字化研发管理系统，实现研发全流程IT化的标准管控。同时，公司除自主研发、与终端客户联合开发外，还与国内主流科研机构在关键核心技术上开展深度合作，持续深化产学研的协同创新，不断提升公司的核心竞争力。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段、基本特点
　　随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求快速增长。数据中心互联从100G/200G向400G/800G/1.6T快速升级，800G/1.6T已成为主流并实现快速增长，更高速率的CPO封装形式已进入小批量部署阶段；全球光纤接入网千兆普及率大幅提升，并已经开启万兆时代。未来，光芯片及器件、光纤光缆将迎来新一轮的发展机遇。
　　1）数通市场
　　全球数通市场正处于AI算力需求驱动的技术与架构双重变革期，高速光模块迭代周期持续缩短，800G规模化商用、1.6T快速上量、3.2T前瞻布局成为行业主线，硅光、LPO、NPO、CPO等新技术路线并行，推动了网络带宽与传输效率持续提升。AI大模型训练与推理成为数通市场核心增长引擎，算力网络与数据中心互联（DCI）需求持续爆发，网络从基础连接功能升级为算力调度与生产要素，算网融合深度不断加强。根据Bloomberg数据，2026年Meta、谷歌、亚马逊和微软等四家美国公司的合计资本开支预计达6300-6700亿美元，同比增长约70%。2026年中国算力基建投入达到5000亿元人民币水平。围绕算力建设的光模块、光器件等继续呈现出快速增长的趋势。同时，受益于AI算力数据中心的快速建设，超大容量、超长距离传输技术及波分复用技术得到广泛应用，光纤传输系统容量显著提升，超大芯数、小尺寸、高阻燃、高可靠的光缆及光纤连接跳线产品的市场需求呈现高速增长态势。
　　行业层面，自主可控与国产替代进程加快，产业链垂直整合趋势显著，行业竞争焦点进一步集中于核心技术创新能力与规模化交付能力。
　　2）电信市场
　　光通信行业在长期技术积累基础上迎来重大突破与变革，在电信网络中的支撑作用日益凸显，呈现高速率、集成化、智能化发展趋势，有力推动通信设备及元器件行业持续升级。全球电信市场在5G-A规模化商用、6G前瞻研发、AI全域赋能及算网融合的多重驱动下，行业由传统连接服务提供商加速向数字基础设施综合服务商转型。未来几年，移动通信技术将有序迭代，5G独立组网全面普及，5G-A在上行带宽、广连接与实时感知等方面实现量级提升，有力支撑工业互联网、车联网等新兴场景落地；6G研发同步推进，聚焦空天地海一体化与通感算智融合，预计2030年前后进入试点部署阶段，2G/3G网络加速退网，网络资源持续向新一代技术集中。
　　我国光通信网络已进入“千兆普及，万兆启航”新阶段，朝着超大带宽、超低时延、智能化方向加速演进。算网深度融合成为行业主线，网络功能从基础连接向算力调度升级，全光底座向400G/800G演进，智算中心与边缘节点广泛布局，算力服务逐步成为运营商新的增长引擎。AI技术全面融入网络规划、运维与运营全流程，推动自智网络建设与运营效率持续提升，同时AI流量爆发式增长亦反向驱动网络带宽与算力需求升级。空天地一体化网络加速构建，低轨卫星与地面通信深度融合，实现全域无缝覆盖，进一步拓展应急通信与物联网覆盖边界。与此同时，电信市场的投资方向也正在发生结构性调整，运营商资本性支出逐步向核心网云化、边缘计算及OpenRAN迁移，推动电信网络向开放化、云原生、智能化方向持续演进。
　　3）传感市场
　　当前全球传感器市场已完成传统普及期（2010年以前）与规模化成长期（2010-2020年），全面进入智能升级与结构重塑期（2021-2030年）。这一阶段以AI赋能、MEMS工艺成熟、多传感融合为标志，产品从单一物理量检测向智能感知、本地决策演进，应用从消费电子向工业互联网、智能汽车、人形机器人、低空经济等高端领域渗透，行业由规模扩张转向技术壁垒与价值提升驱动的高质量发展阶段。传感器作为数字经济的“神经末梢”与万物互联的核心采集端，已被纳入关键战略基础产业地位；在物联网新基建行动计划全面实施的背景下，行业迎来规模化爆发与高质量升级的双重机遇，全球与中国市场均进入高速增长通道。当前，AI算法与边缘计算技术正深度嵌入传感器产品，推动传感器从传统“数据采集工具”向“智能决策单元”升级，未来感存算一体化将成为中高端传感器的标配，推动行业价值持续提升。
　　根据FortuneBusinessInsights数据，预计传感器市场到2032年复合年增长率为8.3%。赛迪顾问预测，预计到2026年，中国传感器市场规模将达到5,547.2亿元，其中气体传感与激光雷达的需求也在不断增加。未来传感器市场将在技术创新、场景拓展、政策扶持与国产化替代的多重驱动下，持续保持高速增长态势，智能化、微型化、高端化、国产化将成为贯穿行业发展的核心主线，推动传感器产业向更高质量、更具竞争力的方向迈进。
　　（2）行业的主要技术门槛
　　光芯片处于光通信产业链上游核心位置，技术门槛高、工艺流程复杂，具有研发周期长、资金投入大、投资风险高等特点，形成了较高的行业进入壁垒，占据着产业链的价值制高点。光芯片的研发生产涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延生长、微纳加工、封装测试、可靠性验证等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息传输需求的持续攀升，光芯片朝着更高功率、更快速率、光电集成等方向演进；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造与封装工艺提出更高要求。同时，光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求，对光芯片的设计对接、应用适配可靠性提出极高标准，相关产品导入周期较长，上述因素共同构成了本行业对新进入者的较高的技术壁垒。
　　AI算力爆发驱动光通信行业进入高速迭代周期，800G/1.6T高速产品快速上量，CPO共封装光学与硅光技术重构产业链，推动光组件从分立器件向高密度光引擎、FAU等集成化形态演进。光组件正从“配套零件”升级为AI算力的“核心瓶颈”，向更高密度、更低功耗、更集成化、更靠近芯片的方向发展。其中MT-FA（多芯光纤阵列）与FAU（光纤阵列单元）是400G/800G/1.6T高速光模块的核心无源/半有源组件，是光通信里的“精密钟表制造”，其行业技术门槛集中于亚微米级精密制造、工艺稳定性与良率控制。光组件的头部效应显著，整体呈现出高速化、集成化、近芯片化、国产化四大宏观趋势。
　　室内光缆及光纤连接器跳线因应用场景广泛，不同场景对应的技术标准差异较大，产品种类繁多。为保障产品品质，需对生产全流程进行有效监管。行业经验积累欠缺、生产工艺不完善以及对技术指标理解不到位等，均可能导致产品不良。同时，产品到正式量产需要经过研发、试制、型式试验等一系列过程，不仅需要储备充足的专业人才，还需具备深厚的工艺技术积淀；而产品工艺技术的迭代创新，更离不开强大的研发实力作为支撑。尤其是当前为满足数据中心高密度布线需求，需要开发更大芯数、更高密度的高可靠性光缆，这就要求企业在核心技术、原材料选型、生产工艺等方面持续加大投入，并严格遵循行业相关标准规范，进一步提升了行业进入门槛。
　　线缆高分子材料（低烟无卤阻燃聚烯烃材料）的核心技术，集中体现在原材料甄选、配方设计、工艺优化等环节的不断创新和迭代升级。该类材料卓越的阻燃和低烟无卤环保特性，使其成为防火及耐火线缆领域的首选材料，不同使用场景和多种性能的平衡导致其对产品配方设计提出更高要求。目前，低烟无卤阻燃聚烯烃材料已广泛应用于光通信线缆、汽车线缆、储能线缆、UL电子线缆、船用线缆、光伏及风能发电用线缆、控制线缆、建筑布电线、电力电缆等多个细分领域，市场应用前景广阔，同时也对材料的性能稳定性与适配性提出了更高挑战。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司聚焦光通信行业，打造光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大核心业务板块，构建了覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试到终端产品的IDM全流程业务体系，形成了“无源+有源”双芯片平台的独特优势，具备全产业链协同优势与核心技术壁垒，行业地位稳固且持续提升。
　　（1）行业竞争格局
　　光芯片是光通信产业链上游核心环节。目前全球光芯片市场呈现“国际领先、国内追赶”的竞争态势，部分发达国家企业凭借长期技术积累，在光芯片领域仍处于领先地位，主导高端市场。国内光芯片企业追赶速度较快，在中低速率光芯片市场已形成明显优势，国产化率处于较高水平，成功实现规模化替代；但在高端光芯片领域，国内企业在研发突破、量产能力及核心指标上，与国际先进水平仍存在一定差距，高端市场仍有较大国产替代空间，随着国内企业技术持续提升、市场地位不断巩固，核心竞争力将进一步增强。需求端来看，全球新一代通信网络基础设施部署持续推进，人工智能、5G/6G移动通信、千兆万兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等领域的建设与升级，叠加数据中心持续扩容发展，将持续带动光芯片市场需求增长，为国内光芯片企业实现技术突破、扩大市场份额提供了广阔机遇。
　　1）无源产品
　　PLC、AWG、VOA、OSW芯片是光纤接入、数据/算力中心、骨干网及城域网建设的高端核心产品。其晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，中国晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG主要生产地。
　　随着数据中心向800G、1.6T高速升级，硅光技术广泛应用，核心芯片国产化进程持续加快，进一步带动配套无源光器件的高速发展，AWG、MT-FA、FAU组件、MPO/MMC器件的竞争核心已转向产品性能、规模化交付及成本控制。
　　在光纤接入网的建设中，千兆入户及光纤到房间（FTTR）进入大批量铺设阶段，并逐渐向万兆网络迈进，核心的均分光分路器及非均分光分路器模块向规模化、低成本化发展。全球光分路器封装仍然集中在我国，且国产芯片占据主要份额，随着国内市场需求的减少，未来光分路器产品将重点向海外市场拓展。400G骨干网的建设将会一定程度上拉动AWG、WDM、VMUX、OCM等智能模块的需求。
　　2）有源产品
　　当前，全球光通信产业加速向高速率、高密度方向迭代。我国光芯片企业在10G及以下中低速领域已形成规模化竞争优势，国产化率超65%（数据引用自工信部《中国光电子器件技术路线图》）。在高速EML芯片领域，国内主流厂商已能提供100G、200GEML原型样品供客户验证评估。同时，针对光交换、光计算等算力应用的硅光需求日益受到业界关注，其中外置高功率的连续波分布反馈激光器CWDFB光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形成从75毫瓦到上千毫瓦的完整产品矩阵。受益于算力中心建设持续提速，高速EML芯片与硅光配套CWDFB光源市场需求保持快速增长，为国内有源光芯片企业带来广阔发展空间。
　　（2）行业地位
　　1）无源产品
　　公司拥有PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片系列产品；AWG、MT-FA、FAU等无源光组件系列产品；AWG、WDM、VMUX等无源智能模块系列产品的自主开发及制造能力。
　　公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG、17通道300GHzAWG、64通道75GHzAWG和光计算用8通道200GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。
　　公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品、MEMS器件及模块、WDM器件及模块、VMUX模块等系列产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。
　　公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，800G/1.6T光模块用MT-FA产品部分已批量应用，部分处于客户验证和推广阶段。应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货。
　　公司的MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现大批量出货，预计未来需求前景广阔。
　　2）有源产品
　　针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。
　　公司DFB激光器芯片在接入网实现稳定批量供货，是接入网领域的重要芯片供应商。
　　公司数据中心硅光用连续波激光CWDFB光源及器件已实现小批量供货。
　　公司EML原型样品开发工作已逐步完成，正在客户验证中。
　　公司通过IATF16949管理体系认证，激光雷达配套的光源已实现小批量供货。
　　公司气体传感领域产品已实现批量出货，并进一步拓展市场，行业地位持续提升。
　　3）室内光缆产品
　　公司作为国内最早专业从事室内光缆研发、生产和推广的企业之一，在室内光缆的设计、开发和生产方面拥有丰富的人才和经验积累，并积极参与行业标准的制定。在数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等细分产品上保持良好市场销售，近年来持续加大数据算力中心用光缆的投入，业绩持续增长。同时，室内光缆业务与公司的光芯片及器件、线缆材料业务形成了有效的协同效应，产业链整合优势有助于提升产品整体竞争力和成本控制能力。
　　4）线缆高分子材料产品
　　公司依托“多元化”产品布局面向未来市场，近年来公司采用“一体两翼”市场策略，以汽车线缆高分子材料为主体，光缆用材料及UL电子线缆材料协同发展。
　　在汽车线缆高分子材料领域，公司持续深耕，研发出一系列在行业内技术领先的产品并投放市场，新能源高压线缆、低压线缆、充电桩线缆、储能线缆等领域用材料在国内处于一定的领先地位；在光缆领域，尤其在当前互联网、大数据、云计算、人工智能的前瞻性应用场景，与客户积极配合，进行新品开发与产品迭代，保持产品特色和先进性；在UL电子线方面，公司持续保持与该领域头部企业的紧密合作，产品系列进一步夯实。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）光模块速率持续跃升，推动光通信产业升级
　　2026年1.6T光模块开启规模化商用元年，成为AI数据中心、骨干网核心配置；2027-2028年3.2T光模块进入预研与小规模试点，单通道速率向400G演进，光传输系统单纤容量持续提升，推动光通信产业向更高速率、更高集成度方向持续升级。
　　（2）技术路线融合，光通信技术迭代升级
　　当前光通信行业技术路线融合趋势显著，硅光、CPO、NPO、LPO等多种技术路线互补共生，共同推动行业向高速率、低功耗、高集成方向迭代。其中，硅光技术已进入规模化应用阶段，行业渗透率超50%，正加速向超大规模集成演进；CPO技术逐步进入规模化商用阶段，凭借光电共封装的架构优势，大幅降低功耗、提升带宽密度；NPO介于传统可插拔模块与CPO之间的折中方案，让光引擎更靠近芯片，既降功耗又保灵活；LPO技术通过去除冗余DSP芯片、优化电路设计，有效降低光模块功耗，同时可使光模块总成本下降，优化数据中心能耗结构、降低运营成本。
　　（3）AI技术驱动有源产品高速化演进，国产替代加速
　　以ChatGPT、Deepseek、豆包、千问等为代表的通用大模型和开源大模型等AI技术的突破，推动了算力基础设施升级，光芯片作为核心器件需求大增。国内厂商在高速EML、CWDFB激光器芯片领域的突破，正逐步打破国外技术垄断。光通信芯片市场预计在未来数年内保持较高复合增长率。在数据中心建设推动下，国内厂商在25G/50GDFB、100G/200GEML激光器芯片领域的突破将加速国产替代进程。
　　（4）5G向6G过渡，光通信技术持续迭代
　　5G-Advanced通过射频改进和AI赋能提升网络性能，为6G奠定基础。6G峰值速率、时延、流量密度、连接数密度、移动性、频谱效率和定位能力等方面均有大幅提升。随着5G-A/6G对带宽、时延、容量、连接密度的要求持续提升，光通信作为承载网络的核心技术，将持续受益于通信代际演进带来的基础设施升级需求。
　　（5）数据中心光缆和光纤连接器需求激增
　　在AI算力需求的强劲驱动下，数据中心相关市场爆发式增长。AI大模型训练需要万卡级GPU集群协同工作，导致数据中心内部网络架构极度密集，单机柜的光纤消耗量是传统机房的5-10倍带动大芯数、高密度光缆及光纤连接器跳线需求高速增长。与此同时，传统电信市场面临一定挑战，光缆市场呈现显著的结构性分化特征。
　　（6）产业发展带动线缆材料市场繁荣
　　数字信息行业中信息基础设施升级、行业融合赋能（面向算力与AI、智能化与功能集成）带来线缆需求持续扩张，不仅是规模的增长及应用场景的深化，更是技术、质量、绿色和全球竞争力的全面升级。政府持续加大对新能源汽车产业的政策扶持，新能源汽车及充电基础设施产业蓬勃发展，已跃升为我国支柱产业之一，市场保有量快速提升，并加速向智能化、网联化迈进。线缆材料行业在数字信息与新能源等产业的带动下，具有较好的市场前景。
　　（7）激光雷达、卫星通信与气体传感等新场景兴起
　　在激光雷达领域，固态化与芯片化技术突破推动成本下探，应用场景从自动驾驶向车路协同、工业机器人及消费电子等多个领域延伸。在卫星通信领域，受益于低轨星座建设加速，手机直连卫星、物联网广域覆盖等新业态加速落地，根据中国信通院研究报告，我国卫星互联网产业规模年复合增长率超30%。气体传感在智慧城市、工业安全监测领域形成刚需，微型化与AI算法融合催生智能健康监测等新场景，MarketsandMarkets数据显示，全球气体传感器市场持续增长。
　　二、经营情况讨论与分析
　　（一）报告期内主要经营业绩和说明
　　2025年度公司实现营业收入212,912.48万元，同比增长98.15%；实现归属于上市公司股东的净利润37,222.85万元，同比增长473.25%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润37,089.75万元，同比增长670.45%；经营活动产生的现金流量净额7,455.63万元，同比增长190.59%；报告期末，公司总资产242,882.51万元，较报告期初增长36.29%；归属于上市公司股东的所有者权益154,890.15万元，较报告期初增长29.23%。
　　报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。主营业务收入209,814.88万元，占比98.55%，其他业务收入3,097.60万元，占比1.45%。2025年度光芯片及器件产品收入159,101.97万元，同比增长162.39%；室内光缆产品收入25,573.94万元，同比增长16.91%；线缆高分子材料产品收入25,138.97万元，同比增长8.65%。
　　报告期内，公司境外收入112,186.90万元，同比增长300.34%，占2025年总收入比为52.69%。
　　（二）报告期内主要研发进展
　　报告期内，公司高度重视研发工作，创新动力不断增强，重点突破高端无源芯片、有源芯片等方面的核心技术，研发投入13,272.78万元，研发投入全部费用化，研发投入占营业收入6.23%，研发费用率处于行业较高水平。
　　1、报告期内，在无源产品方面，主要研发进展：
　　（1）数通市场
　　1）应用于400G和800G光模块的CWDM/LANWDMAWG组件大批量出货；
　　2）开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件，实现小批量出货；
　　3）开发出应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品，实现批量出货；
　　4）开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SN-MT），实现批量出货；
　　5）开发出应用于AI光计算的8通道200GHzAWG芯片及组件，实现小批量出货；
　　6）开发出应用于CPO的高通道FAU产品，实现小批量出货；
　　7）开发出1728/3456芯超大芯数的多芯跳线，实现小批量出货；
　　8）高密度光纤连接器MMC产品通过USConec认证；
　　9）高密度光纤连接器SN-MT产品通过SENKO认证。
　　（2）电信市场
　　1）开发出应用于400G/800G骨干网的17通道300GHzAWG、64通道75GHz、32/40通道150GHz、48/60通道100GHz超大带宽AWG芯片及模块，实现批量出货；
　　2）开发出高折射率差、小尺寸、宽带宽TAWG/AAWG芯片及模块，实现小批量出货；
　　3）开发出24通道VOA阵列芯片，实现24/48通道MZI-VOA器件国产化及SOI硅光方案40/48/60通道VMUX模块，实现批量出货；
　　4）开发出MEMS1x8/1x16光开关、可调滤波器OTF，实现小批量出货；
　　5）开发出定制化WDM/OADM模块，实现小批量出货；
　　6）开发出1x10、1x17非均分芯片及模块，实现小批量出货；
　　7）开发出传感类应用EDFA光放大器模块，实现小批量出货；
　　8）开发出DWDM波分系统用OCM/OPM光性能监测模块样品；
　　9）开发出POF智能光分路器模块，光指纹分路器模块，实现小批量出货。
　　2、报告期内，在有源产品方面，主要研发进展：
　　（1）数通与电信市场
　　1）开发出数据中心用O波段CWDM-4的100GEML激光器，正在客户送样验证中；
　　2）开发出数据中心用硅光配套非控温100mWCWDFB激光器与商温400mWCWDFB激光器，实现小批量出货；
　　3）开发出面向数据中心和人工智能算力高功率（>900mW）MOPA激光器；
　　4）开发出千兆接入网用10G1577nmEML激光器；
　　5）开发出万兆接入网用50G1342nmEML+SOA激光器及25G1286nmDFB激光器。
　　（2）激光雷达与传感市场
　　1）开发出可调谐DBR激光芯片与器件，送样验证；
　　2）开发出测风雷达用大功率窄线宽芯片与器件，实现小批量出货；
　　3）开发出甲烷传感家用报警器芯片及器件，实现小批量出货；
　　4）开发出应用于光声光谱技术多波长集成器件，实现小批量出货；
　　5）开发出OTDR用高功率激光器芯片及器件，实现批量出货。
　　3、报告期内，在室内光缆产品方面，主要研发进展：
　　1）开发出多款大芯数数据算力中心用单元式光缆，并取得UL/CPR认证，部分型号实现批量出货；
　　2）开发出应用于数据算力中心LSZH等级的微束结构的144F-1728F光缆；
　　3）单双芯螺旋铠装光缆取得OFCP认证，实现小批量出货。
　　4、报告期内，在线缆高分子材料产品方面，主要研发进展：
　　1）开发出应用于数据中心高阻燃光缆的聚氯乙烯护套材料，制成的小芯数光缆通过ULOFNP阻燃等级认证，实现批量出货;2）开发出应用于汽车125℃热塑性薄壁低卤阻燃聚丙烯绝缘材料，实现批量出货；
　　3）开发出应用于储能系统125℃辐照交联低烟无卤高阻燃线缆的专用材料，实现批量出货；
　　4）开发出应用于数据中心MPO光缆的特种热塑性低烟无卤聚烯烃护套材料，实现批量出货。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司持续保持对光芯片及器件的高强度研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。
　　1、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势
　　公司持续加大研发投入，围绕光芯片等核心领域构建了完备的无源与有源工艺平台。依托专业研发团队的长期技术积累与持续创新，公司成功推出多款具备市场竞争力的光芯片产品，形成了丰富的专利储备与成熟的产业化能力。截至报告期末，公司已累计取得各类知识产权300项，先后荣获国家科学技术进步二等奖、制造业单项冠军企业等荣誉，并被认定为河南省优秀博士后科研工作站、河南省高精密光芯片生产智能工厂，芯片产业化与技术研发水平位居行业前列。
　　2、以芯片为核心的产品结构优势
　　公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片、高功率CWDFB激光器芯片、EML激光器芯片）等，未来向“无源+有源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件、传输智能模块领域延伸。
　　3、客户资源优势
　　随着公司技术水平的提升以及产品线布局的丰富，公司的客户结构不断优化。借助自主芯片核心能力构建的技术实力，不断加大新产品的市场开拓力度；借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响应速度和更好的服务，为优质客户提供更多更具价值的产品，伴随客户共同发展迭代。
　　公司定位大客户战略，不断加强与主流模块企业及设备商、综合布线商的业务合作，并通过AWG芯片及器件、DFB激光器芯片、硅光用高功率CWDFB激光器、光纤连接器跳线、大芯数光缆等新产品逐步开拓新客户；公司持续加大对国内外市场的推广力度，报告期内陆续开拓了多家国际知名客户，提升了公司在国内外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司发展打下了良好的基础。
　　4、产学研结合的技术团队优势
　　公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引优秀人才加入公司以壮大自主研发实力。公司已构建起由博士、硕士等各类人才组成的400余人的研发队伍，具有完整的光通信、半导体领域的人才储备，关键人员均毕业于国内外知名高校及科研院所；涵盖光学、物理电子学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科的人才储备，可以完整支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证，完整支撑公司的研发、生产。研发团队还包括多名长期深耕光通信领域的专家学者，对行业的发展现状、技术路线、未来趋势有着深刻的了解，保障公司有清晰的发展目标。公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，实现了公司核心团队的稳定。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，高度重视人才体系搭建和研发团队建设，始终强调科技研发自主创新，着力培养视野广阔、技术过硬的研发团队，目前已建成由博士、硕士等各类人才组成的400余人的研发队伍，将自主研发内化为公司不断发展的驱动力。公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，科研实力持续增强，科研成果管理更加规范，在光芯片领域的核心能力建设不断突破新高度。
　　截至2025年12月31日，公司已累计取得各类知识产权300项，其中发明专利60项，实用新型专利191项，外观设计专利17项，软件著作权22项，商标10项。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，新增申请知识产权37项，其中发明专利15项，实用新型专利19项，外观设计专利1项，软件著作权2项；新增获得授权知识产权38项，其中发明专利6项，实用新型专利26项，外观设计专利4项，软件著作权2项。
　　截止报告期末，累计获得各类知识产权300项，其中发明专利60项，实用新型专利191项，外观设计专利17项，软件著作权22项，商标10项。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代风险
　　公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片、有源芯片领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的业务积累，持续整合在“光纤连接器跳线—室内光缆—线缆高分子材料”方面的产业协同能力和技术优势。随着全球光通信技术的不断演进，技术产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。当前光通信行业正经历从分立式器件向光电集成（如CPO、NPO、硅光）的技术范式转变。若公司未能及时把握这一技术方向并完成产品布局，可能在下一代技术竞争中丧失现有优势。并且若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。
　　2、研发失败风险
　　光通信行业属于技术密集型、资本密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。公司研发的新产品，在下游客户的产品导入和认证过程中，需要通过多项认证周期较长、标准较为严格的测试。若公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。
　　3、关键技术人才流失风险
　　在国内光通信行业，关键技术人才较为短缺。为提高技术团队的稳定性，公司构建了科学合理的薪酬体系，向技术团队提供了富有竞争力的薪酬和福利待遇。同时，公司计划在合适时机推出股权激励，以进一步增强技术团队的稳定性。但随着光通信行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司技术研发和经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争加剧风险
　　公司主要产品价格受到市场需求情况、行业竞争态势等因素影响。公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数通市场发展态势的影响。此外，近年来，国内光通信行业呈现出较快的发展态势，随着国际企业与国内新进入者不断增加，公司面临行业竞争加剧的风险。综上，若下游市场发展未达预期，通信、云计算等终端市场需求下降，数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设推迟，或者竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，有可能导致公司产品价格出现大幅下降的情形，并最终造成公司盈利能力下降。
　　2、产品质量控制的风险
　　公司重视产品质量管理，制定了严格的质量控制计划，运用质量保证策略和质量工具，在产品生产周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产品生产、产品出入库的全过程质量控制体系，并通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949管理体系认证。由于光通信产品，尤其是光芯片生产工艺相对复杂，若因某一环节的工艺异常而导致产品出现质量问题，将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。
　　3、国际贸易政策变动风险
　　当前全球贸易保护主义与地缘政治博弈加剧，光通信行业面临显著的国际贸易政策变动风险。公司部分产品直接或间接出口至美国的业务及通过东南亚工厂间接出口均面临关税上升的压力。公司正积极评估和优化全球供应链布局，以对冲潜在风险。
　　(五)财务风险
　　(六)行业风险
　　1、行业周期性波动及宏观下滑风险
　　光通信行业具有显著的资本开支驱动型周期特征，与全球宏观经济走势、运营商及云厂商资本开支节奏、技术迭代周期高度相关。若全球经济复苏不及预期、高利率环境压制数据中心等基础设施建设，或下游客户进入库存调整、资本开支阶段性收缩，将导致行业需求增速放缓、产品价格承压、产能利用率下降。同时，行业技术升级与产能扩张节奏错配可能加剧供需失衡，引发周期性波动与市场竞争加剧，进而对公司订单、营收规模、毛利率及整体经营业绩产生不利影响。
　　2、技术迭代与行业竞争加剧风险
　　随着硅光、CPO等新技术加速落地，光通信行业正从分立式器件向光电集成方向演进。若公司未能准确把握技术发展趋势，在高速EML芯片、硅光配套CWDFB激光器、CPO用无源器件等前沿领域研发进度落后于竞争对手，或研发方向与下游主流客户需求出现偏差，可能导致产品竞争力下降，错失市场机遇。同时，国内光芯片行业快速发展，新进入者不断涌现，部分成熟产品市场竞争日趋激烈，可能对公司产品价格和毛利率造成下行压力。
　　(七)宏观环境风险
　　1、行业周期性波动及宏观下滑风险
　　光通信行业与全球及国内宏观经济景气度密切相关。若企业及个人用户对数据流量、云计算、AI算力的需求增长可能不及预期，进而影响运营商、云厂商的资本开支计划，对公司所处行业及下游市场需求带来不利影响。
　　2、国际政治经济风险
　　当前国际政治经济形势复杂多变，国际贸易政策不确定性增强。主要经济体针对光纤光缆、光模块等核心产品频繁发起反倾销、反补贴调查及加征关税，叠加出口管制、技术壁垒与供应链本地化要求持续升级，可能导致公司海外市场准入受限、运营成本上升、订单交付延迟及市场份额波动。针对上述风险，公司已加快推进泰国子公司产能建设与运营，积极优化全球供应链布局，以化解贸易政策变动带来的潜在冲击。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　五、报告期内主要经营情况
　　2025年度公司实现营业收入212,912.48万元，同比增长98.15%；实现归属于上市公司股东的净利润37,222.85万元，同比增长473.25%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润37,089.75万元，同比增长670.45%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司秉持“赋能网络，智创未来”的企业使命，致力成为全球领先的光芯片与器件解决方案提供商。
　　公司将依托长期在光芯片领域的创新研发和产业化优势，坚持以自主开发光芯片为核心，从“无源+有源”逐步走向光电集成，通过对光芯片、光器件、光纤连接器跳线、室内光缆等系列产品的持续研发投入和横向、纵向的产业布局，提高公司的综合竞争力，推动公司的快速健康发展。
　　1、市场战略
　　公司坚持国内深耕与海外拓展并举，构建稳健的全球市场格局，依托覆盖中国、美国、新加坡、泰国的全球化的生产及销售网络，在与现有客户保持深度合作的基础上自主开发或共同开发新产品，积极抵御行业周期与贸易政策风险。公司积极推进海外市场拓展，持续完善海外客户服务与技术支持体系，优化集团资源配置，不断提升公司整体市场竞争力与全球化运营能力。未来，公司将继续深化海外市场布局，积极拓展国内外新市场的新需求，通过有源和无源双技术平台的协同优势，为客户提供优质的光芯片及器件产品的解决方案。
　　2、产品战略
　　公司结合国内外光通信和数据中心、AI及新领域（传感、激光雷达等）的产业发展趋势，重点聚焦价值型产品的创新升级，优化产品结构，持续提升高端产品营收占比，增强产品盈利能力与抗周期能力。在AI算力需求驱动下，800G/1.6T光模块已成为数据中心市场主流产品，公司紧跟这一趋势，已开发出适用于1.6T光模块的AWG芯片及组件并小批量出货，应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品已实现批量出货。在硅光领域，CWDFB激光器芯片已完成部分客户验证并实现小批量交付，正积极推进产能规划与生产线部署。同时，公司将通过持续的材料研发、工艺优化、自动化升级等常态创新工作，快速提升公司产品在性能、良率、成本及质量方面的综合竞争力，为公司持续高质量增长提供坚实保障。
　　3、人才战略
　　以人为本，以贡献者优先，是公司的核心价值观。公司坚持人才强企战略，持续加快核心技术和管理人才的引进，配套建立科学的人才激励、晋升和培养机制。报告期内，公司研发人员队伍426人，其中博士15人、硕士48人，涵盖光学、物理学、材料学、微电子与固体电子学等多个学科领域，培育一批深耕光芯片领域的核心技术人才与业务骨干。未来，公司将进一步鼓励骨干员工参与公司的产品技术创新和运营管理创新，通过共同奋斗创造和获取发展成果，携手打造事业共同体，持续提高优秀人才对公司的认同感和归属感。
　　(三)经营计划
　　公司将重点贯彻“调结构、降成本、保增长、重结果”的经营战略，以产品与市场结构调整、高效率低成本竞争优势打造、营收与利润高质量双增长等重点工作为核心，持续提升公司的技术创新能力、经营管理能力和业务拓展能力。
　　1、市场营销
　　基于公司战略目标，现阶段的营销工作要坚定落实“聚焦目标市场、聚焦重点客户、聚焦核心产品”的市场策略。报告期内，公司紧抓AI算力需求激增带来的市场机遇，光芯片、光组件、高速光纤连接跳线、超大芯数室内光缆等核心产品的营收均实现大幅增长。未来，公司将继续扩编并提升营销团队的业务能力，通过深度合作不断增强与客户的粘度。在存量业务持续增长的同时，加大国内外新市场、新领域的挖掘开发力度，通过增量业务驱动公司经营业绩迈上新台阶。
　　2、产品研发
　　依托公司“无源+有源”IDM双技术平台，持续跟踪全球电信、数通、传感市场的技术演进与市场趋势，坚持以市场需求驱动研发创新。在无源领域重点推进1.6T光模块用AWG芯片及组件的客户验证与量产导入，以及CPO应用的大通道保偏器件、耐高温FAU器件的产业化；在有源领域，加快CWDFB激光器芯片的客户验证进程，推进EML激光器芯片的产品定型与送样验证；在光分路器、AWG组件、MT-FA、FAU、传送智能模块、高速高密光纤连接器跳线、多芯微簇型光缆等产品上持续保持成本、质量、规模的竞争优势，通过不断的技术创新和产品迭代，构建可持续增长的价值型产品体系。
　　3、运营管理
　　以市场需求为导向，优化产品匹配度，持续完善产品线总经理负责制，建立覆盖研发、生产全流程的良率专项提升与激励机制，通过优化订单结构、提升低毛利产品运营效率等方式改善盈利表现。未来，公司各产品线将进一步加强运营效率和成本管控能力的提升，全面增强公司的综合市场竞争力。
　　4、人力资源
　　围绕公司未来三年战略规划，持续完善人才“引、用、育、留”全生命周期管理体系，为战略落地提供坚实的人才支撑。在外部人才引进方面，利用多种渠道和灵活的待遇组合加大专家型研发、市场人才的引进力度；在内部人才培养方面，通过增加内培外训的频次、采用“老帮新”“师带徒”培养机制、以及晋升发展通道的完善，营造出全员学习的热情。在长效激励方面，结合业务发展需要，公司将择机适时推出股权激励计划，以进一步激发核心骨干的积极性和创造力，构建完整的人才培养发展体系，为公司快速健康发展做好人才的培养和储备。
　　5、投资与全球化
　　公司紧扣光通信行业发展主线，坚持内生式增长与外延式发展相结合，深化产业布局。在产能全球化方面，稳步推进鹤壁、泰国等地的扩产项目，针对高速光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆等业务实现产能弹性调整，保障本地化交付与服务；在产业整合方面，持续关注并积极寻找符合公司战略的优质行业标的，通过产业投资与并购重组，进一步完善产业链布局，巩固并提升公司的行业影响力与市场地位。
　　上述仅为公司2026年经营计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的任何承诺，也不代表公司对2026年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等诸多因素，存在不确定性，投资者对此应当保持足够的风险意识。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）公司所属行业
　　公司所处行业为光通信行业，公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。随着AI大模型和算力需求的规模化增长，市场对光通信相关产品的需求快速增长。数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也在快速发展；全球光纤接入网千兆普及率... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）公司所属行业
　　公司所处行业为光通信行业，公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。随着AI大模型和算力需求的规模化增长，市场对光通信相关产品的需求快速增长。数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也在快速发展；全球光纤接入网千兆普及率大幅提升，并已经进入万兆网络推广阶段；未来光芯片与器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。
　　1）数通市场全球数通市场正处于AI算力需求驱动的变革期，数据中心架构加速向叶脊网络转型，800G光模块进入批量使用阶段，1.6T光模块开始应用。据相关数据显示，全球数据中心互联流量每年以超过30%的速度增长，这直接带动了高速光模块、大容量光缆、光缆连接器跳线等光通信产品的采购需求。根据Bloomberg数据，2025年Meta、谷歌、亚马逊和微软的合计资本开支预计达2,971.95亿美元，同比增长36.8%；阿里巴巴宣布未来三年将投入3,800亿元用于云和AI基础设施建设，创下国内民营企业同类投资纪录；为了满足日益增长的信息传输需求，超大容量、超长距离传输技术和波分复用技术得到广泛应用，显著提升了光纤传输系统的容量；目前，光缆及光纤连接器跳线的发展呈现出清晰趋势，即朝着大芯数或者超大芯数、小尺寸、高阻燃性、高可靠性等方向演进，通过这些特性的优化能够大幅提高数据中心等场景的空间利用效率，同时增强在复杂环境下的安全性，尤其是数据中心用光缆，伴随着AI算力数据中心的快速建设和规模化扩张，其市场需求呈现出快速增长的趋势。
　　2）电信市场
　　光通信行业在经历长期技术积累后正迎来重大突破与变革，其在电信网络等领域的作用日益凸显，高速率、集成化、智能化的趋势正推动相关通信设备及元器件行业持续发展，我国光通信网络发展也由此进入“千兆普及，万兆启航”时代，光网络将进一步朝着超大带宽、超低时延、智能化方向演进。根据工业和信息化部发布的《2025年前2个月通信业经济运行情况》，截至2025年2月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.75亿户，其中千兆及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达2.14亿户，占总用户数的31.7%。2025年1月，工业和信息化部正式印发的《关于开展万兆光网试点工作的通知》，北京、上海等城市率先试点商用，江苏、广东等11个省份也发布了万兆光网建设规划相关文件。
　　根据GSMA（全球移动通信系统协会）数据，预计2021年到2025年，全球电信运营商将在网络建设上累计投资9,000亿美元。而国内政策推动的“东数西算”工程进一步加速了骨干网升级，随着电信市场相干通信由400G向800G升级，对大容量、多信道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求持续增长。与此同时，电信市场的投资方向也正在发生结构性调整，运营商资本性支出（CAPEX）正逐步向核心网云化、边缘计算及OpenRAN迁移。
　　3）传感市场
　　随着国家工业互联网、物联网等战略的深入推进，传感器作为数据采集与信息交互的核心组件，正被提升至重要战略位置，尤其是在物联网新基建行动计划全面实施的背景下，传感器作为万物互联体系中感知层的关键采集端，其应用场景持续拓展，市场需求也将迎来爆发式增长。根据FortuneBusinessInsights数据，全球传感器市场展现出强劲的增长态势，预计将从2024年的2,410.6亿美元增长到2032年的4,572.6亿美元，在预测期内复合年增长率达到8.3%。而国内市场同样潜力巨大，赛迪顾问预测，预计到2026年，中国传感器市场规模将攀升至5,547.2亿元。技术创新是传感市场持续发展的核心动力，推动着传感器向智能化、微型化、高精度、低功耗方向不断演进，其中在智慧家居、工业安全、环境监测等领域广泛应用的气体传感，以及在自动驾驶、智能安防等场景中不可或缺的激光雷达，需求均呈现不断增加的趋势，成为驱动市场增长的重要力量。
　　（二）主营业务情况说明：
　　1、公司主营业务
　　公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、MEMS光器件、WDM与OADM及VMUX模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。
　　2、公司主要产品及市场地位
　　1）无源产品
　　公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、MT-FA系列组件、VOA芯片、OSW芯片、MEMS光器件、WDM与OADM及VMUX模块的自主开发及制造商。公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性赢得全球客户的广泛认可。
　　公司CWDM AWG和LAN WDM AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，同时在1.6T、AI光计算、边缘计算、工业医疗等前沿应用领域持续推出产品并实现小批量供货。
　　公司建立完善的高速互连产品矩阵，MT-FA系列产品在核心客户供应链中形成稳定供货；400G/800G用DR4、DR8等产品已在国内外主流光模块厂商实现规模化应用，1.6T DR系列产品完成客户验证并进入量产准备阶段。
　　公司DWDM AWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHz AWG、40通道150GHz AWG和17通道300GHz AWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。
　　公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品以及WDM器件与模块系列产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。
　　公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并依托公司全球化工厂布局实现海内外协同交付，预计未来需求前景广阔。
　　2）有源产品
　　公司已构建起涵盖外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片可靠性验证的完整工艺线，通过持续的研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的全产业链DFB、EML激光器芯片生产企业。
　　公司的2.5G、10G DFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货，是该领域的重要芯片供应商。
　　公司的硅光模块用CW DFB激光器芯片已获得业内客户验证，并实现小批量出货。公司数据中心用100G EML已完成初步开发，正在客户验证中；50G PON用EML相关产品，正在客户验证中。
　　同时公司在激光雷达、激光传感、测试测量、光电计算与微波光子领域的相关产品（包括OTDR测试器件、算力集成光源、dTOF激光雷达芯片、车规级TOSA模块及射频光同轴系统等）方面具备全链条技术能力，可精准适配数据中心、智能驾驶等应用场景。
　　3）光纤连接器跳线产品伴随数据中心对高密度布线需求的持续攀升，公司聚焦该领域重点发力，一方面积极开发适用于数据中心的超大芯数主干光跳线、高密度MMC及SN-MT连接器量产化解决方案，同步布局新型液冷光跳线技术；另一方面与光模块厂商紧密协同，共同推进激光切割用AOC跳线产品的工艺开发和市场推广。
　　4）室内光缆产品
　　公司长期专注于室内光缆的设计、开发、生产和销售，室内光缆多以定制化产品为主。经过多年的深耕发展，公司不仅积累了大批经验丰富的室内光缆技术人才，还形成了一系列特色产品，尤其在数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等综合布线产品方面，始终保持良好的市场销售，同时持续积极推进相关应用场景下新型产品的开发与推广。同时，公司积极拓展光缆的应用领域，开发了包括新型引入光缆、耐高温光缆和液冷光缆等新产品，其中部分产品已取得阶段性成果。
　　5）线缆高分子材料产品
　　公司采取“一体两翼”的产品布局，以汽车线缆高分子材料为主体，同步推进光缆用材料及UL电子线缆材料协同发展，致力于在各细分领域做精做强。
　　在汽车线缆高分子材料行业深耕多年，研发推出的一系列产品技术水平位居行业前列，新能源高压线缆、低压线缆、充电桩线缆等领域材料在国内处于领先地位，储能线缆材料也已成功推向市场。
　　在光缆领域，针对当前互联网、大数据、云计算、人工智能等前瞻性应用场景，公司与相关客户积极配合，持续推进新品开发与产品迭代，瞄准前沿产品以保持竞争力和先进性。在MPO用的束状光缆方面，已开发出具备高阻燃、耐高温、耐候性优良、抗粘连等特性的产品。在UL电子线缆材料领域，公司始终与该领域头部企业保持紧密合作，不断完善产品系列、改良产品性能，进一步稳固了在UL电子线缆材料领域的市场地位。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）报告期内主要经营业绩和说明：
　　报告期内，公司实现营业收入99,262.53万元，同比增长121.12%；实现归属于上市公司股东的净利润21,664.75万元，同比增长1,712.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,376.99万元，同比增长12,667.42%；经营活动产生的现金流量净额1,115.89万元，同比增长158.09%。
　　报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。主营业务收入97,559.64万元，占比98.28%，其他业务收入1,702.89万元，占比1.72%。光芯片和器件产品收入69,999.16万元，同比增长190.92%；室内光缆产品收入14,996.56万元，同比增长52.93%；线缆高分子材料产品收入12,563.91万元，同比增长23.39%。报告期内，公司境外收入45,161.11万元，同比增长323.59%，占总收入比为45.50%。
　　（二）主要经营模式
　　1、销售模式
　　公司设立营销中心，以协同各事业部产品线统一推进市场规划和业务布局，针对不同市场区域和应用领域开展精准营销服务，并组建了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商四个定向业务开发团队；营销中心下设市场管理部，主要负责业务全流程的维护和管理，同时为各业务团队协调提供商务、技术和交付等业务的全面支撑。营销中心以直销方式为主，一方面对接目标客户开展销售业务；另一方面依托公司“无源+有源”光芯片与器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同优势及技术开发实力，积极拓宽和扩大定制开发业务。同时公司还通过主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准起草修订等方式，不断扩大品牌行业影响力，为公司高质量稳健发展提供有力支撑。
　　2、生产模式
　　公司在晶圆、芯片、器件生产领域采用垂直一体化IDM模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，能够实现设计与制造环节的深度协同，为新技术的率先开发与推行提供有力支撑，具体结合产品特性采用生产储备、快速响应及以销定产等多种模式：对于PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块等系列产品和FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等生产周期较长，存在一定的交付压力，但产品规格经客户导入定型后变动较小的系列产品，公司凭借灵活的生产管理能力，结合市场动态和客户订单提前制定生产计划，做好生产储备；针对硅光用高功率CWDFB激光器芯片、激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片以及卫星通信用光芯片等产品，市场更新迭代迅速、客户需求变化频繁，公司注重与客户建立深度合作关系，保持充分紧密沟通，以快速响应市场和客户的需求，确保及时满足客户的多样化要求；针对光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料等定制化产品，公司采用以销定产模式，在获得客户订单后，依据订单要求进行材料采购和生产，进一步提升生产效率和客户满意度。
　　3、采购模式
　　公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资管理组，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组从产能规模、技术能力、行业口碑等维度对供应商进行初步评审，初审通过后再对样品进行验证。验证合格的供应商将交由公司质量管理部复审，复审通过并上报审批后发放供应商代码，正式纳入《合格供应商目录》。同时，公司通过严格执行公开招投标、销售预测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等举措，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。
　　4、研发模式公司以市场需求为导向，依托“无源+有源”光芯片与器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同优势、技术开发实力与产业化能力，结合产品结构与行业特点，推进现有产品的改造优化并明确新产品的研发方向。根据项目规模，由公司研发管理部或各事业部的研发项目经理牵头组建项目组，研发、工程、营销、质量、供应和生产等相关部门协同配合，并通过PLM数字化研发管理系统实施有效管控。目前公司形成了自主研发、与终端应用客户合作开发、与外部智力协同开发等多元研发模式，同时还与主流科研机构在光芯片及其他产品领域积极开展深度合作。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司持续保持对光芯片与器件的战略性研发投入，凭借系统化创新与技术突破掌握关键芯片的自主核心技术，依托多年研发与产业化积累，已围绕光通信核心芯片环节构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试的完整IDM业务体系，形成全链条自主可控能力，并以此奠定在光通信领域的核心竞争力。
　　1、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势
　　公司通过持续研发投入，已在光芯片等核心领域建立完整的“无源+有源”工艺平台。依托研发团队多年攻关所积累的技术成果，成功开发多系列光芯片产品，形成扎实的专利储备与产业化能力。
　　报告期内，2025年4月28日，河南杰科新材料有限公司入选河南省工业和信息化厅公布的“2025年度河南省创新型中小企业”。
　　2、以自主芯片为核心的产品结构优势
　　公司保持对光芯片与器件的持续研发投入，着力打造自主核心芯片能力，并围绕光芯片稳步推进，从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片、高功率CW DFB激光器芯片、EML激光器芯片）等，未来将紧跟行业发展趋势向“无源+有源”光电集成方向演进，提供光芯片与器件解决方案。
　　3、硅光集成与产业链协同布局公司持续深化硅光集成技术协同开发平台的应用，推进AWG芯片及组件、MT-FA、光纤连接器跳线、CW DFB光源等核心器件的方案优化升级；针对1.6T更高速率传输方向开展前瞻性技术研究，并通过产业链垂直整合增强关键资源的战略协同效能，全面提升整体产品竞争力。
　　4、客户资源优势随着公司技术水平的提升以及产品线布局的丰富，公司的客户结构不断优化。借助自主芯片核心能力构建的技术实力，不断加大新产品的市场开拓力度；借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响应速度和更好的服务，为优质客户提供更多更具价值的产品，伴随客户共同发展。公司定位大客户战略，不断加强与主流模块企业及设备商、综合布线商的业务合作，并通过AWG芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、硅光用高功率CW DFB激光器、光纤连接器跳线、大芯数光缆等新产品逐步开拓新客户；公司持续加大对国内外市场的推广力度，报告期内陆续开拓了多家国际知名客户，提升了公司在国内外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司发展打下了良好的基础。
　　5、产学研结合的技术团队优势
　　公司高度重视人才培养和研发队伍建设，不断吸引优秀人才加入公司以壮大自主研发实力，目前已构建起由博士、硕士等各类人才组成的近四百人研发队伍，不仅具备光通信、半导体领域完整的人才储备，且关键人员均毕业于国内外知名高校及科研院所，涵盖光学、物理学、材料学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科，能够全面支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证等全流程研发与生产需求。同时研发团队中还包括多名长期深耕光通信领域的专家学者，对行业的发展现状、技术路线、未来趋势有着深刻洞察，为公司明确发展目标提供有力支撑。此外公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，有效保障了公司核心团队的稳定。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（一）核心技术及其先进性
　　公司自成立以来，高度重视人才体系搭建和研发团队建设，始终将科技研发自主创新置于核心地位，着力培养视野广阔、技术过硬的专业研发团队，目前已建成一支由博士、硕士等各类人才组成的近四百人研发队伍，将自主研发深度内化为公司不断发展的核心驱动力；同时，公司紧密追踪行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，强化研发组织管理和过程管控，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等关键工艺积累，推动科研实力持续提升、科研成果管理更加规范，在光芯片领域的核心能力建设上不断实现新突破。
　　（二）报告期内主要研发进展
　　报告期内，公司高度重视研发工作，创新动力不断增强，重点突破高端无源芯片、有源芯片等方面的核心技术，研发投入6,141.78万元，研发投入全部费用化，研发投入占营业收入6.19%。
　　（1）报告期内，在无源产品方面，主要研发进展：
　　1）数据中心市场
　　a.开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件，同步在客户端验证；b.开发出应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品，实现批量出货；c.开发出应用于CPO应用的大通道保偏器件产品，实现小批量出货；d.开发出应用于硅光自动化封装的耐高温FAU器件产品，实现小批量出货。
　　2）传输网、接入网市场a.开发出应用于400G骨干网的32/40通道150GHzAWG芯片及模块，实现小批量出货；b.开发出应用400G骨干网的64通道75GHzAWG芯片及模块，实现小批量出货；c.开发出应用于800G骨干网的17通道300GHzAWG芯片及模块，实现小批量出货；d.开发出高折射率差、小尺寸、宽带宽TAWG/AAWG芯片及模块，实现小批量出货；e.完成24通道VOA阵列芯片自制，形成24/48通道MZI-VOA器件国产化及SOI硅光方案40/48/60通道VMUX模块，实现批量出货；f.开发出MEMS1x8/1x16光开关、可调滤波器OTF，实现小批量出货；g.推出定制化WDM/OADM模块，实现小批量出货。
　　3）传感、车载、医疗等市场
　　a.开发出用于医疗检测应用的特殊分路器芯片及保偏分路器模块类产品，实现小批量出货；b.开发出用于智能驾驶应用的线束及器件类产品，并实现小批量出货；c.开发出用于传感检测应用的能量光纤产品和保偏器件，并实现小批量出货。d.开发出用于光传感系统用EDFA-ASE光源，并实现小批量出货。
　　（2）报告期内，在有源产品方面，主要研发进展：
　　1）数据中心与接入网市场
　　a.开发出数据中心用CWDM4 100G EML激光器；b.开发出数据中心用硅光配套非控温CWDM4 100mW CW DFB激光器与商温200mWCWDFB激光器，并完成量产需要的产能配置；c.开发出数据中心和人工智能算力用高功率500mW CW DFB激光器与>900mWMOPA激光器，送样验证中；d.开发出千兆接入网用10G 1577nm EML+SOA激光器，内部验证中；e.开发出万兆接入网用50G 1286nm/1342nm EML+SOA激光器及25G 1286nmDFB激光器。
　　2）激光雷达、激光传感、测试测量、光电计算与微波光子市场a.开发出传感领域用气体激光传感器并实现量产交付，多气体多波长器件进入小批量阶段；b.开发出测试测量领域用定制OTDR多波长TOSA器件并实现批量交付；c.开发出光电计算领域算力加速板卡用多波长光源并完成开发与交付；d.开发出激光雷达领域用dTOF种子光源扩展至器件级TOSA（车规级），同时FMCW窄线宽DFB芯片获小批量订单；e.开发出微波光子领域用射频光同轴产品并通过初版测试。
　　（3）报告期内，在光纤连接器跳线产品方面，主要研发进展：
　　1）开发出数据中心用大芯数主干光跳线与MMC连接器，完成量产能力建设，实现批量出货；
　　2）开发出数据中心用液冷散热跳线及激光切割用AOC跳线。
　　（4）报告期内，在室内光缆产品方面，主要研发进展：
　　1）开发出数据中心领域用1芯至288芯多种结构光缆，其中主流产品通过UL/ETL认证并实现批量销售，部分产品正在推进CPR认证；
　　2）开发出多款接入网领域用新型扁形及圆形架空引入光缆，处于测试验证阶段；
　　3）开发出特种应用领域用小芯数铠装光缆获得OFNP认证并形成销售，耐高温光缆持续进行技术开发。
　　（5）报告期内，在线缆高分子材料产品方面，主要研发进展：
　　1）开发出数据中心无卤高阻燃光缆用护套材料，满足CPR-B2ca阻燃等级的束状光缆要求，客户送样认证中；
　　2）开发出数据中心无卤高阻燃抗粘连光缆用护套材料，解决85℃工作温度8芯和12芯光缆外护套间粘连问题，客户送样认证中；
　　3）开发出汽车低压线缆用无卤阻燃聚丙烯绝缘材料，性能满足ISO6722标准，实现小批量出货。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，新增申请知识产权13项，其中发明专利6项，实用新型专利7项；新增获得授权知识产权16项，其中发明专利2项，实用新型专利12项，外观设计专利2项。截止报告期末，累计获得各类知识产权278项，其中发明专利56项，实用新型专利177项，外观设计专利15项，软件著作权20项，商标10项。
　　四、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代风险
　　公司凭借多年来在研发领域的持续深耕与投入，已在无源/有源芯片两大领域实现全面突破，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等全业务链条构建起深厚的技术壁垒。与此同时，依托在室内光缆领域积累的丰富行业经验与资源，公司不断深化“光纤连接器跳线—室内光缆—线缆高分子材料”的产业协同布局，通过技术融合与资源整合，形成了独具优势的一体化解决方案能力。全球光通信技术正处于高速迭代的关键期，技术产品更新节奏持续加快，应用场景从传统领域向新兴市场不断延伸，成为驱动行业发展的核心趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的风险。
　　2、研发失败风险光通信行业作为典型的技术密集型与资本密集型双驱动行业，呈现出研发投入强度大、技术攻关周期长、创新风险系数高的显著特征。公司研发的新产品在进入下游客户供应链体系时，需经历多维度、高标准的严苛测试流程，且全周期认证环节复杂、耗时较长。若公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品认证和导入，会对公司的经营业绩造成不利影响。
　　3、关键技术人才流失风险
　　在国内光通信行业，关键技术人才的稀缺性已成为行业普遍面临的挑战。为筑牢技术团队的稳定性根基，公司构建了科学完善的薪酬激励体系，通过提供具有市场竞争力的薪酬与多元化福利方案，形成对核心技术人才的基础保障与吸引力。在此基础上，公司已启动股份回购计划，并拟择机推出股权激励方案，通过构建“薪酬保障+长期激励”的双重机制，进一步强化技术团队的归属感与凝聚力。随着光通信行业的蓬勃发展，人才竞争将不断加剧。若公司未能有效应对这一趋势，导致关键技术人才出现大规模流失，将对公司技术研发和经营业绩造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、市场竞争加剧风险
　　公司主要产品价格受到市场需求情况、行业竞争态势等因素影响。公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数通市场发展态势的影响。此外，近年来，国内光通信行业呈现出较快的发展态势，随着国际企业与国内新进入者不断增加，公司面临行业竞争加剧的风险。综上，若下游市场发展未达预期，通信、云计算等终端市场需求下降，数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设推迟，或者竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，有可能导致公司产品价格出现大幅下降的情形，并最终造成公司盈利能力下降。
　　2、产品质量控制的风险公司始终将产品质量管理置于战略高度，构建了覆盖全流程的精细化质控体系：制定了严苛的质量控制标准与实施计划，运用先进的质量保证方法论及数字化质量工具，在产品全生命周期内实现实时在线监控；同时建立了覆盖原材料采购、产品生产、产品出入库的全过程质量控制体系，并通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949管理体系认证。由于光通信产品，尤其是光芯片生产工艺相对复杂，若因某一环节的工艺异常而导致产品出现质量问题，将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。
　　3、国际贸易政策变动风险
　　公司部分产品直接或间接出口至美国市场，“对等关税”等贸易政策的不确定性，干扰了企业正常的生产与投资决策。政策的突然转向，可能导致企业进口或出口成本攀升，甚至面临市场份额丢失的困境，对国际贸易的健康、稳定发展构成了挑战。公司将加快提升海外工厂产能及国内进口保税，多元化化解贸易冲突风险。
　　（三）行业风险
　　1、行业周期性波动及宏观下滑风险
　　全球光通信行业的发展与宏观经济形势关联紧密，未来若宏观经济出现下行态势，行业需求或将面临下滑压力，增速也可能随之放缓。同时，光通信行业中的数通市场与电信市场，其投资建设节奏易受技术升级换代等多重因素影响，呈现出周期性波动的特征，这也将使整个行业在发展过程中面临周期性波动带来的挑战。
　　2、行业竞争风险
　　在技术迭代加速的背景下，光通信行业内新产品与新技术不断涌现，企业需要持续投入大量资金用于研发，以保持技术领先。若企业在研发投入上不足或研发方向出现偏差，可能导致产品技术落后于市场主流水平，进而在市场竞争中处于劣势。新进入者还可能凭借创新技术或独特商业模式，打破现有市场竞争格局，进一步加剧行业内的竞争态势，对现有企业的市场份额和盈利能力构成潜在威胁。
　　（四）宏观环境风险
　　1、经济周期性波动风险
　　经济周期性波动会通过多重链条向企业传导，全球光通信行业受宏观经济形势的影响较为显著，未来可能面临行业需求下滑或者增速放缓的风险；此外，由于技术升级换代等因素，数通市场和电信市场的投资建设也存在着周期性波动风险。但经济周期性波动是市场经济的固有特征，它既带来挑战，也暗藏机遇。对企业而言，理解周期的规律、预判波动的节奏，在繁荣时居安思危，在萧条时积蓄力量，才能在一次次的周期更迭中稳健前行。
　　2、国际政治经济风险
　　当前国际政治经济格局正经历深刻调整，地缘政治冲突加剧、全球经济复苏乏力等多重因素交织，使得国际贸易环境日趋复杂严峻。同时，关税调整、贸易限制等政策变动给光通信行业带来冲击，若美国等国家对半导体领域采取关税升级、供应链本土化等限制性政策，公司部分出口业务可能受到冲击，关键材料采购成本亦存在上升压力。此类风险具有较强的不确定性和持续性，公司将持续关注全球政策动态变化，通过优化市场布局、深化供应链韧性建设等方式积极应对。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　（一）报告期内主要经营业绩和说明　　2024年度公司实现营业收入107,452.76万元，同比增长42.40%；实现归属于上市公司股东的净利润6,493.33万元，同比增长236.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,814.03万元，同比增长172.05%；经营活动产生的现金流量净额2,565.71万元，同比下降67.49%；报告期末，公司总资产178,215.18万元，较报告期初增长20.65%；归属于上市公司股东的所有者权益119,859.34万元，较报告期初增长5.63%。　　报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　（一）报告期内主要经营业绩和说明
　　2024年度公司实现营业收入107,452.76万元，同比增长42.40%；实现归属于上市公司股东的净利润6,493.33万元，同比增长236.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,814.03万元，同比增长172.05%；经营活动产生的现金流量净额2,565.71万元，同比下降67.49%；报告期末，公司总资产178,215.18万元，较报告期初增长20.65%；归属于上市公司股东的所有者权益119,859.34万元，较报告期初增长5.63%。
　　报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。主营业务收入105,645.76万元，占比98.32%，其他业务收入1,807.00万元，占比1.68%。2024年度光芯片及器件产品收入60,634.69万元，同比增长68.14%；室内光缆产品收入21,874.30万元，同比增长14.12%；线缆高分子材料产品收入23,136.77万元，同比增长25.14%。
　　报告期内，公司境外收入28,022.89万元，同比增长73.73%，占2024年总收入比为26.08%。
　　（二）报告期内主要研发进展
　　报告期内，公司高度重视研发工作，创新动力不断增强，重点突破高端无源芯片、有源芯片等方面的核心技术，研发投入10,343.04万元，研发投入全部费用化，研发投入占营业收入9.63%，研发费用率处于行业较高水平。
　　1、报告期内，在无源产品方面，主要研发进展：
　　（1）数据中心、AI数据中心市场
　　1）应用于400G和800G光模块的CWDM/LANWDMAWG组件大批量出货；
　　2）开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件；
　　3）开发出应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品，实现小批量出货；
　　4）开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SNMT），实现批量出货。
　　（2）传输网、接入网市场
　　1）开发出应用于400G/800G骨干网的17通道300GHzAWG、32/40通道150GHz、48/60通道100GHz超大带宽AWG芯片及模块，实现小批量出货；
　　2）开发出高折射率差、小尺寸、宽带宽TAWG/AAWG芯片及模块，实现小批量出货；
　　3）完成24通道VOA阵列芯片自制，实现24/48通道MZI-VOA器件国产化及SOI硅光方案40/48/60通道VMUX模块批量出货；
　　4）开发出MEMS1x8/1x16光开关、可调滤波器OTF，实现小批量出货；
　　5）推出定制化WDM/OADM模块，实现小批量出货；
　　6）开发出1x17非均分芯片及模块，实现小批量出货。
　　2、报告期内，在有源产品方面，主要研发进展：
　　（1）数据中心与接入网市场
　　1）开发出数据中心用1310nm100GEML激光器；
　　2）开发出数据中心用硅光配套非控温100mWCWDFB激光器与商温200mWCWDFB激光器，并实现小批量出货；
　　3）开发出面向数据中心和人工智能算力高功率（>900mW）MOPA激光器；
　　4）开发出千兆接入网用10G1577nmEML激光器；
　　5）开发出万兆接入网用50G1342nmEML+SOA激光器及25G1286nmDFB激光器。
　　（2）激光雷达与传感市场
　　1）开发出dTOF激光雷达芯片，实现小批量出货；
　　2）开发出测风雷达用大功率窄线宽芯片与器件，实现小批量出货；
　　3）开发出甲烷传感家用报警器芯片及器件，实现小批量出货；
　　4）开发出应用于光声光谱技术的电力六波芯片及器件，实现批量出货；
　　5）开发出OTDR用高功率激光器芯片及器件，实现批量出货。
　　3、报告期内，在室内光缆产品方面，主要研发进展：
　　（1）开发出数据中心用超大芯数OFNP/OFNR等级光缆系列产品，均取得UL/ETL认证；
　　（2）开发出全光网络用POF光电复合缆系列产品，实现小批量出货；
　　（3）开发出多种材质应用于不同场景布线用的隐形光缆，实现批量出货。
　　4、报告期内，在线缆高分子材料产品方面，主要研发进展：
　　（1）开发出应用于数据中心高阻燃光缆的护套材料，并通过ULOFNP阻燃等级认证，实现批量出货;
　　（2）开发出应用于新能源汽车充电桩的低烟无卤阻燃辐照交联液冷线缆材料，实现批量出货；（3）开发出应用于储能系统低烟无卤高阻燃线缆的专用材料，实现批量出货；
　　（4）开发出应用于特种场景的高韧性无卤阻燃聚烯烃电缆料。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。
　　(二)主要经营模式
　　1、销售模式
　　公司设立营销中心，以协同各事业部产品线统一进行市场规划和业务布局，针对不同的市场区域和应用领域开展精准营销服务，成立了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商四个定向业务开发团队；营销中心下设市场管理部，主要负责业务全流程的维护和管理，同时为各业务团队协调提供商务、技术和交付等业务的全面支撑。营销中心以直销方式为主，一方面对接目标客户开展销售业务；另一方面依托公司“无源+有源”光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同及技术开发实力，积极拓宽和扩大定制开发业务。同时，公司还积极主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准的起草修订，不断扩大品牌行业影响力，为公司高质量稳健发展提供助力。
　　2、生产模式
　　公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节，有利于公司率先开发并推行新技术，具体采用生产储备模式、快速响应模式、以销定产模式等。公司PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块等系列产品和FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品的生产周期较长，存在一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司凭借灵活的生产管理能力，根据市场动态和客户订单提前制定生产计划，做好生产储备；对于硅光用高功率CWDFB激光器芯片、激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片以及卫星通信用光芯片等产品，市场更新迭代迅速、客户需求变化频繁，公司注重与客户建立深度合作关系，保持充分紧密沟通，以快速响应市场和客户的需求，确保及时满足客户的多样化要求；在光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料等定制化产品方面，公司采用以销定产模式，在获得客户订单后，依据订单要求进行材料采购和生产，进一步提升生产效率和客户满意度。
　　3、采购模式
　　公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资管理组，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技术能力、行业口碑等进行初步评审，初审通过后对样品进行验证。验证合格后，由公司质量管理部复审并上报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应商目录》。公司通过严格的公开招投标、销售预测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。
　　4、研发模式
　　公司以市场需求为导向，依托“无源+有源”光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同及技术开发实力与产业化技术，结合产品结构与行业特点，进行现有产品的改造优化并确定新产品的研发方向。根据项目规模，由公司研发管理部或各事业部的研发项目经理牵头成立项目组，研发、工程、营销、质量、供应和生产等相关部门协同配合，并通过PLM数字化研发管理系统进行有效管控。目前，公司主要研发模式有：自主研发、与终端应用客户合作开发、与外部智力协同开发等，公司还与主流科研机构在光芯片及其他产品积极开展深度合作。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段、基本特点
　　公司所处行业为光通信行业，公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求快速增长。数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也在快速发展；全球光纤接入网千兆普及率大幅提升，并已经进入万兆时代；未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。
　　1）电信市场
　　光通信行业在经历长期技术积累后，正迎来重大突破与变革，光通信在电信网络等领域的作用日益凸显，其高速率、集成化、智能化的趋势正推动相关通信设备及元器件行业持续发展。我国光通信网络发展进入“千兆普及，万兆启航”时代，光网络将进一步朝着超大带宽、超低时延、智能化方向演进。一是千兆光网将加速普及，二是万兆光网将启动试点。根据工业和信息化部发布的《2025年前2个月通信业经济运行情况》，截至2025年2月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.75亿户，其中，千兆及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达2.14亿户，占总用户数的31.7%。我国千兆光网将加速实现普及，具备千兆接入能力的10G-PON端口占比进一步提高，成为主流的宽带接入方式。万兆光网是光网络技术的升级演进方向，也是新型基础设施的重要组成和承载底座。万兆光网能向用户提供万兆接入能力，主要包括50G-PON超宽光网接入、FTTH/FTTR与第7代无线局域网协同、400G/800G高速大容量光传输、光网络与人工智能融合等关键技术。2025年1月，工业和信息化部正式印发了《关于开展万兆光网试点工作的通知》，标志着我国将在2025年正式启动万兆光网的试点部署和应用。
　　根据GSMA（全球移动通信系统协会）数据显示，预计2021年到2025年，全球电信运营商将累计投资9,000亿美元在网络建设上。而国内政策推动的“东数西算”工程进一步加速了骨干网升级，随着电信市场相干通信由400G向800G升级，大容量、多信道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求也在持续增长。与此同时，电信市场的投资方向也正在发生结构性调整，运营商资本性支出（CAPEX）逐步向核心网云化、边缘计算及OpenRAN迁移。
　　2）数通市场
　　全球数通市场正处于AI算力需求驱动的变革期，数据中心架构加速向叶脊网络转型，800G光模块进入批量使用阶段，1.6T光模块开始应用。根据Boomberg数据，2025年Meta、谷歌、亚马逊和微软的合计资本开支预计达2,971.95亿美元，同比增长36.8%。阿里巴巴宣布未来三年将投入3,800亿元用于云和AI基础设施建设，创下国内民营企业同类投资纪录。为了满足日益增长的信息传输需求，超大容量、超长距离传输技术和波分复用技术得到广泛应用，显著提升了光纤传输系统的容量。目前，光缆及光缆连接跳线的发展趋势是大芯数或者超大芯数、小尺寸、高阻燃性、高可靠性等，以提高空间利用效率和安全性。尤其是数据中心用光缆伴随AI算力数据中心的快速建设呈现出快速增长趋势。
　　3）传感市场
　　随着国家工业互联网、物联网等战略的推进，传感器逐渐被放在重要战略位置，尤其是随着物联网新基建行动计划的实施，传感器作为万物互联的采集端也将迎来爆发。根据FortuneBusinessInsights数据，预计传感器市场将从2024年的2,410.6亿美元增长到2032年的4,572.6亿美元，预测期内复合年增长率为8.3%。赛迪顾问预测，预计到2026年，中国传感器市场规模将达到5,547.2亿元，其中气体传感与激光雷达的需求也在不断增加。
　　（2）行业的主要技术门槛
　　光芯片处于光通信产业链上游核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大，要求光芯片朝着更高功率、更快速率、光电集成等方向发展；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装工艺等方面不断提出更高的技术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接的可靠性要求都非常高，需要较长导入时间。因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。
　　室内光缆及光纤连接器跳线因应用场景众多，技术标准不同，产品种类繁多，为确保产品品质，需对生产过程进行有效监管，欠缺经验积累、生产工艺不完善以及对技术指标理解不到位等都有可能导致产品不良。同时，产品从试制到完成开发需要经过研发、试制、型式试验等一系列过程，需要足够的人才和工艺技术积累，且产品工艺技术的创新，亦需要具备足够的研发实力。整体而言，行业具备一定的技术壁垒。
　　低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的核心技术是原材料选择、配方设计、工艺优化等方面的不断创新和提高。其卓越的阻燃和低烟无卤环保特性，使其成为防火护套领域的首选材料，不同使用场景和多种性能的平衡导致其对产品配方设计的要求很高。低烟无卤阻燃聚烯烃护套料未来在新能源汽车、充电桩、储能、互联网、大数据、云计算、人工智能等新兴行业将更广泛地应用。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产品属于光芯片产业，处于产业链上游核心位置，技术要求高，工艺制程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。
　　（1）行业竞争格局
　　光芯片是光通信产业链上游核心环节。部分发达国家光芯片仍处于技术领先地位，国内光芯片企业追赶较快，在中低速率芯片市场优势明显，国产化率较高；高端光芯片领域，国内企业在高端芯片的研发和量产能力上与国际先进水平有一定差距，国产替代率低，随着技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步增强。随着全球部署新一代通信网络基础设施，全面推进人工智能、5G/6G移动通信网络、千兆万兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，数据中心的建设和发展，将持续助力光芯片市场规模不断增长。
　　1）无源产品
　　在光纤接入网建设千兆入户及光纤到房间（FTTR）已进入大批量铺设阶段，并逐渐向万兆网络迈进，核心的均分光分路器及非均分光分路器芯片及模块由分散、零星生产向规模化、低成本化发展，全球光分路器封装仍然集中在我国，且国产芯片占据主要份额，进口芯片份额逐渐减小。FTTR国内建设较快，随着国外接入网市场的发展，未来光分路器产品将重点向海外市场拓展。
　　随着数据中心高速光模块向800G、1.6T发展，硅光技术在光模块应用中越来越广泛，核心芯片的国产化对配套的光器件发展起到了促进作用。
　　PLC光分路器、CWDMAWG及LANWDMAWG、DWDMAWG、VOA、OSW、WDM等晶圆、芯片、组件及模块是光纤接入、数据中心、骨干网及城域网重要的基础性组件，晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，中国晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG主要生产地。
　　2）有源产品
　　当前，全球光通信产业加速向高速率、高密度方向迭代。我国光芯片企业在10G及以下中低速领域已形成规模化竞争优势，国产化率超65%（数据引用自工信部《中国光电子器件技术路线图》）。在高速EML芯片领域，国内主流厂商已能提供100G、200GEML原型样品供客户验证评估。同时，针对光交换、光计算等算力应用的硅光需求越来越受到业界关注，其中外置高功率的连续波分布反馈激光器CWDFB光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形成从75毫瓦到上千毫瓦完整的相关产品矩阵。
　　（2）行业地位
　　1）无源产品
　　公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM模块的自主开发及制造商。
　　公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性，得到了全球客户的广泛认可。
　　公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG和17通道300GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。
　　公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品以及WDM器件与模块系列产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。
　　公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，400G、800G和1.6TMT-FA产品部分得到批量应用，部分处于客户验证和推广阶段。
　　公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计未来需求前景广阔。
　　2）有源产品
　　针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。
　　公司DFB激光器芯片在接入网已经稳定批量供货，是接入网领域的重要芯片供应商。
　　公司数据中心硅光用连续波激光光源及器件已实现小批量供货。
　　公司EML原型样品开发工作也已逐步完成，可支持客户进行送样验证。
　　公司通过IATF16949管理体系认证，激光雷达配套的光源已实现小批量供货。
　　公司气体传感领域产品实现批量出货，并进一步拓展市场，提高行业地位。
　　3）室内光缆产品
　　公司一直专注于室内光缆的设计、开发、生产和销售，起步较早，且室内光缆多属于定制化产品。经过20多年的发展，公司积累了丰富的室内光缆技术人才和经验，形成特色产品，尤其在数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等综合布线产品方面，一直保持良好的市场销售，并积极推进相关应用场景新型产品的开发和推广。
　　同时，公司积极拓展光缆的应用领域，开发了包括新型引入光缆、耐高温光缆和液冷光缆在内的新产品，其中部分已取得阶段性成果。
　　4）线缆高分子材料产品
　　公司采取“一体两翼”产品布局，以汽车线缆高分子材料为主体，光缆用材料及UL电子线材料协同发展。
　　在汽车线缆高分子材料行业多年的埋首耕耘，研发出一系列在行业内技术领先的产品投放市场，在新能源高压线缆、低压线缆、储能线缆、充电桩线缆等领域材料在国内均处于一定的领先地位。
　　在光缆领域，尤其在当前互联网、大数据、云计算、人工智能的前瞻性应用场景和相关客户积极配合，进行新品开发、产品迭代，保持产品特色和先进性。
　　UL电子线方面一直保持与该领域头部企业的紧密合作，产品系列进一步得到夯实，维持我们在UL线材料领域的地位；同时，另一方面在中小客户的维护及开发上，按照“客户多元化、产品多元化”的市场策略稳步推进。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）800G/1.6T光模块技术加速落地，推动光通信产业升级
　　2024年，在AI算力需求的强力驱动下，800G光模块进入规模量产阶段，1.6T光模块技术成为行业焦点。根据TrendForce数据统计显示，2024年400G以上的光收发模块全球出货量为2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。其中800G数量超400G两倍，1.6T也将实现规模出货。
　　（2）AI技术驱动有源器件高速化演进，国产替代加速
　　ChatGPT、Deepseek等AI技术的突破推动算力基础设施升级，光芯片作为核心器件需求大增。国内厂商在高速EML、CWDFB激光器芯片领域的突破，正逐步打破国外技术垄断。光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片市场预计将在2025-2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。
　　在数据中心建设推动下，有源器件向1.6T高速率发展。50GPON试点稳步推进，预计2025年商用，国内厂商在25G/50GDFB、EML激光器芯片领域的突破将加速国产替代。
　　（3）5G向6G过渡，光通信技术持续迭代
　　5G（5G-A）通过射频改进和AI赋能提升网络性能，为6G奠定基础。6G理论下载速度可达1TB每秒，是5G的10倍，传输速率可扩展至5G的50倍，时延可同步缩短至其十分之一。组网方面是以卫星为基础，与地面网络联动组网，覆盖面更广。此外，6G在峰值速率、时延、流量密度、连接数密度、移动性、频谱效率和定位能力等方面皆有更大程度的提升。
　　（4）激光雷达、卫星通信与气体传感
　　在激光雷达领域，固态化与芯片化技术突破推动成本下探，应用场景从自动驾驶向车路协同、工业机器人及消费电子等多个领域延伸，根据麦肯锡的预测，到2025年，自动驾驶传感器市场规模预计在100亿到150亿美元之间，其中激光雷达的占比可能达到30%。此外，高工智能汽车研究院预测，2025年中国车载激光雷达的前装市场规模将突破120亿元。
　　在卫星通信领域，受益于低轨星座建设加速，手机直连卫星、物联网广域覆盖等新业态加速落地，根据中国信通院研究报告，我国卫星互联网产业规模年复合增长率超30%。
　　在气体传感领域，在智慧城市、工业安全监测领域形成刚需，微型化与AI算法融合催生智能健康监测等新场景，MarketsandMarkets数据显示，全球气体传感器市场2027年有望达45亿美元。
　　（5）线缆市场红利周期渐现
　　在国家“双碳”目标引领下，政府持续加大对新能源汽车产业的政策扶持。当下，新能源汽车产业蓬勃发展，已跃升为我国支柱产业之一，市场保有量快速提升，并正加速向智能化、网联化迈进。与此同时，充电基础设施建设进程加快，新能源汽车的使用便利性大幅提升，使得新能源汽车市场充满了活力和动力。线缆市场在新能源产业的带动下，有望延续这一良好发展态势，持续创造新的辉煌。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，高度重视人才体系搭建和研发团队建设，始终强调科技研发自主创新，着力培养视野广阔、技术过硬的研发团队，目前已建成由博士、硕士等各类人才组成了300余人的研发队伍，将自主研发内化为公司不断发展的驱动力。公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，科研实力持续增强，科研成果管理更加规范，在光芯片领域的核心能力建设不断突破新高度。
　　截至2024年12月31日，公司已累计取得各类知识产权262项，其中发明专利54项，实用新型专利165项，外观设计专利13项，软件著作权20项，商标10项。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，新增申请知识产权49项，其中发明专利10项，实用新型专利32项，外观设计专利5项，软件著作权2项；新增获得授权知识产权30项，其中发明专利10项，实用新型专利16项，外观设计专利2项，软件著作权2项。
　　截止报告期末，累计获得各类知识产权262项，其中发明专利54项，实用新型专利165项，外观设计专利13项，软件著作权20项，商标10项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司持续保持对光芯片及器件的高强度研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。
　　1、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势
　　通过持续的研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的“无源和有源”工艺平台，凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功开发出具有市场竞争力的多款光芯片产品，积累了丰富的专利储备和产业化能力。
　　报告期内，2024年3月5日，公司博士后科研工作站被河南省博士后管理委员会办公室评为“2023年度优秀博士后科研工作站”；4月29日公司无源晶圆生产车间荣获“全国工人先锋号”荣誉称号；5月10日公司获批河南省“高精密的光芯片生产智能工厂”；5月16日子公司河南杰科新材料有限公司荣获鹤壁经济技术开发区第一届创业创新大赛三等奖；6月公司被中关村半导体照明工程研发及产业联盟聘为理事单位；7月公司荣获中共鹤壁市委、鹤壁市人民政府授予的“2024年度全市高质量发展开放招商奖”。
　　2、以芯片为核心的产品结构优势
　　公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片、高功率CWDFB激光器芯片、EML激光器芯片）等，未来向“无源+有源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件、模块领域延伸。
　　3、客户资源优势
　　随着公司技术水平的提升以及产品线布局的丰富，公司的客户结构不断优化。借助自主芯片核心能力构建的技术实力，不断加大新产品的市场开拓力度；借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响应速度和更好的服务，为优质客户提供更多更具价值的产品，伴随客户共同发展迭代。
　　公司定位大客户战略，不断加强与主流模块企业及设备商、综合布线商的业务合作，并通过AWG芯片及器件、DFB激光器芯片、硅光用高功率CWDFB激光器、光纤连接器跳线、大芯数光缆等新产品逐步开拓新客户；公司持续加大对国内外市场的推广力度，报告期内陆续开拓了多家国际知名客户，提升了公司在国内外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司发展打下了良好的基础。
　　4、产学研结合的技术团队优势
　　公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引优秀人才加入公司以壮大自主研发实力。公司已构建起由博士、硕士等各类人才组成了300余人的研发队伍，具有完整的光通信、半导体领域的人才储备，关键人员均毕业于国内外知名高校及科研院所；涵盖光学、物理电子学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科的人才储备，可以完整支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证，完整支撑公司的研发、生产。研发团队还包括多名长期深耕光通信领域的专家学者，对行业的发展现状、技术路线、未来趋势有着深刻的了解，保障公司有清晰的发展目标。公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，实现了公司核心团队的稳定。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代风险
　　公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片、有源芯片领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的业务积累，持续整合在“光纤连接器跳线—室内光缆—线缆高分子材料”方面的产业协同能力和技术优势。随着全球光通信技术的不断演进，技术产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。
　　2、研发失败风险
　　光通信行业属于技术密集型、资本密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。公司研发的新产品，在下游客户的产品导入和认证过程中，需要认证周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。
　　3、关键技术人才流失风险
　　在国内光通信行业，关键技术人才较为短缺。为提高技术团队的稳定性，公司构建了科学合理的薪酬体系，向技术团队提供了富有竞争力的薪酬和福利待遇。同时，公司实施了股份回购，并计划在合适时机推出股权激励，以进一步增强技术团队的稳定性。但随着光通信行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司技术研发和经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争加剧风险
　　公司主要产品价格受到市场需求情况、行业竞争态势等因素影响。公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数通市场发展态势的影响。此外，近年来，国内光通信行业呈现出较快的发展态势，随着国际企业与国内新进入者不断增加，公司面临行业竞争加剧的风险。综上，若下游市场发展未达预期，通信、云计算等终端市场需求下降，数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设推迟，或者竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，有可能导致公司产品价格出现大幅下降的情形，并最终造成公司盈利能力下降。
　　2、产品质量控制的风险
　　公司重视产品质量管理，制定了严格的质量控制计划，运用质量保证策略和质量工具，在产品生产周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产品生产、产品出入库的全过程质量控制体系，并通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949管理体系认证。由于光通信产品，尤其是光芯片生产工艺相对复杂，若因某一环节的工艺异常而导致产品出现质量问题，将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。
　　3、国际贸易政策变动风险
　　公司部分产品直接或间接出口至美国市场，在中美“对等关税”政策的影响下，公司相关出口业务可能因客户采购成本上升、订单转移或供应链调整等，面临收入波动及盈利空间压缩风险。公司将加快提升海外工厂产能及国内进口保税，多元化化解贸易冲突风险。
　　(五)财务风险
　　(六)行业风险
　　1、行业周期性波动及宏观下滑风险
　　全球光通信行业受宏观经济形势的影响较为显著，未来可能面临行业需求下滑或者增速放缓的风险；此外，由于技术升级换代等因素，数通市场和电信市场的投资建设存在周期性波动风险，使行业面临周期性波动的挑战。
　　2、行业竞争风险
　　随着技术的快速发展，新产品和新技术不断涌现，企业需要持续投入大量资金用于研发，以保持技术领先。若企业在研发投入上不足或研发方向出现偏差，可能导致产品技术落后，进而在市场竞争中处于劣势。新进入者还可能凭借创新技术或独特商业模式，打破现有市场格局，加剧市场竞争。
　　(七)宏观环境风险
　　1、行业周期性波动及宏观下滑风险
　　全球光通信行业受宏观经济形势的影响较为显著，未来可能面临行业需求下滑或者增速放缓的风险；此外，由于技术升级换代等因素，数通市场和电信市场的投资建设存在周期性波动风险，使行业面临周期性波动的挑战。
　　2、国际政治经济风险
　　目前国际政治经济形势复杂，国际贸易争端加剧，关税调整、贸易限制等政策变动给光通信行业带来冲击，若美国等国家对半导体领域采取关税升级、供应链本土化等限制性政策，公司部分出口业务可能受到冲击，关键材料采购成本亦存在上升压力。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　见“第三节管理层讨论与分析”之“　　一、经营情况讨论与分析”。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司秉持“赋能网络，智创未来”的企业使命，致力成为全球领先的光芯片与器件解决方案提供商。
　　公司将依托长期在光芯片领域的创新研发和产业化优势，坚持以自主开发光芯片为核心，从“无源+有源”逐步走向光电集成，通过对光芯片、光器件、光纤连接器跳线、室内光缆等系列产品的持续研发投入和横向、纵向的产业布局，提高公司的综合竞争力，推动公司的快速健康发展。
　　1、市场战略
　　公司紧抓全球光通信行业发展机遇，始终贯彻“以客户为中心”的价值理念，依托全球化的生产及销售网络布局，在与现有客户保持深度合作的基础上自主开发或共同开发新产品，同时积极拓展国内外新市场的新需求，通过自身有源和无源双技术平台的优势，为客户提供优质的有源和无源芯片及器件产品的解决方案。
　　2、产品战略
　　公司结合国内外光通信和数据中心、AI及新领域（传感、激光雷达等）的产业发展趋势，重点聚焦价值型产品的创新升级，通过深入了解市场的应用要求，积极寻求与客户的同步开发；同时，公司将通过持续的材料研发、工艺优化、自动化升级等常态创新工作，快速提升公司产品在性能、良率、成本及质量方面的综合竞争力，为公司持续高质量增长提供坚实保障。
　　3、人才战略
　　以人为本，以贡献者优先，是公司的核心价值观，公司将持续加快核心技术和管理人才的引进，配套建立科学的人才激励、晋升和培养机制，鼓励公司骨干员工参与公司的产品技术创新和运营管理创新，共同分担公司发展过程中的挑战和困难，携手打造事业共同体，以此提高优秀人才对公司的认同感和归属感，通过共同奋斗，创造和获取发展成果。
　　(三)经营计划
　　公司将重点围绕“调结构、降成本、保增长”的经营管理主线，以产品与市场结构调整、高效率低成本竞争优势打造、营收与利润高质量双增长等重点工作为核心，持续提升公司的技术创新能力、组织效率活力和综合市场竞争力。
　　1、市场营销
　　基于公司的战略目标，当前营销工作要做好“聚焦价值市场、聚焦价值客户、聚焦价值产品”的三个聚焦，充分把握住AI引领下数通市场及电信市场需求旺盛的机遇，快速扩大业务份额。同时，要继续扩编并提升营销团队的业务能力，保持与客户的粘度和高质量服务，通过与客户的长期深入合作，一方面实现存量基本盘的稳健增长，另一方面在国内外新市场、新领域不断挖掘新的产品需求，通过增量业务的提升，拉动公司经营业绩的快速增长。
　　2、产品研发
　　依托公司无源和有源的晶圆技术平台，深入研究全球各区域电信、数通、传感市场的发展应用趋势，重点在无源高端、新应用的光分路器芯片、AWG、VOA芯片以及有源EML、CWDFB激光器等芯片的开发上凸显技术实力；并在光分路器、AWG组件、MT-FA、传送智能模块、高速高密光纤连接器跳线、多芯微簇型光缆等产品上保持成本、质量、规模的竞争优势；通过不断的技术创新和产品迭代为公司构建可持续增长的价值型产品开发体系。
　　3、运营管理
　　结合需求市场分类和公司产品匹配，公司梳理并规划了数条产品线，采用产品线总经理负责制，围绕高效的运营目标，激励与管控相结合，最大化发挥管理者的统筹指挥能力，通过各产品线运营效率和成本管控能力的提升，全面增强公司的综合市场竞争力。
　　4、人力资源
　　根据未来三年的战略规划，公司仍将在人才的“引、用、育、留”等方面不断完善和加强。特别是外部人才引进和内部人才培养方面，公司利用多种渠道和灵活的待遇组合加大专家型研发、市场人才的引进力度；同时，通过增加内培外训的频次、采用“老帮新”“师带徒”培养机制、以及晋升发展通道的完善，营造出全员学习的热情，构建完整的人才培养发展体系，为公司快速健康发展做好人才的培养和储备。
　　5、投资并购
　　根据公司的整体发展战略与目标规划，公司将持续聚焦光通信行业，深化产业布局，积极寻找合适的行业标的进行产业投资和并购，进一步巩固和提升公司行业影响力和市场地位。
　　上述仅为公司2025年经营计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的任何承诺，也不代表公司对2025年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等诸多因素，存在不确定性，投资者对此应当保持足够的风险意识。 收起▲