要点一:拟以1000万-2000万元回购股份
       2023年12月份，公司实际控制人，董事长兼总经理葛海泉先生提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股），回购的股份将用于股权激励计划。以公司目前总股本45,880.23万股为基础，按回购资金总额上限2,000万元，回购股份价格上限20.49元/股进行测算，预计回购股份数量为97.61万股，约占公司目前总股本的比例为0.21%，按回购资金总额下限1,000万元，回购股份价格上限20.49元/股进行测算，预计回购股份数量为48.80万股，约占公司目前总股本的比例为0.11%。具体回购股份数量以回购期满时实际回购的股份数量为准。回购股份的实施期限：自公司董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。截至 2024 年 1 月 31 日， 公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购股份 1,800,000 股，占公司总股本 458,802,328 股的比例为0.3923%， 回购成交的最高价为 12.78 元/股， 最低价为 9.26 元/股，支付的资金总额为人民币 19,826,720.73 元（不含交易费用）。

要点二:光模块产品
       2023年3月15日，公司在互动平台表示，公司应用于光模块方面的相关主要产品包含：（1）用于FTTH和FTTR的PLC光分路器器件/模块，（2）用于数据中心的100G/200G/400G/800G高速光模块的AWG组件和平行光组件，（3）用于数据中心之间互联的400GZR相干传输的DWDMAWG模块，（4）用于骨干网/城域网的DWDMAWG模块，（5）用于EPON和GPON的所有激光器芯片及器件，（6）用于100G/200G/400G/800G高速光模块的激光器芯片，（7）用于4G/ 5G 中的激光器芯片及器件。

要点三:可用于CPO封装
       2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件，ELSFP模块开发，平行光组件，MPO连接可用于CPO封装。

要点四:激光雷达有布局
       2022年5月10日公司投资者关系活动记录表披露：激光雷达我们有布局，目前主要是在1550nm激光雷达方面的核心1550nm相关光源芯片，跟我们现在有源平台材料体系是一样的。我们跟国内的几个公司建立了一定的合作。目前第一个方案是做光纤激光器的种子源，已有一定销售。第二个是调频连续波激光器，1550nm高功率放大器等也做了布局。

要点五:数据中心AWG器件
       云服务需求带动的数据中心市场将成为光通信行业的主要增长动力之一，2021年全球超大规模数据中心新增135个，国内数据中心建设约35个。在数据中心内部互联及数据中心互联（DCI网络）需求的推动下，公司的数据中心AWG器件（用于100G-400G数据中心光模块）呈快速增长态势，公司100G-200G高速光模块用光组件产品实现规模化商用，并成功开发400G，800G系列，已分别进入小批量发货和客户验证阶段。

要点六:光芯片及器件
       产品包含PLC分路器芯片系列产品，AWG芯片系列产品，DFB激光器芯片系列产品，光纤连接器和隔离器。公司上述产品主要应用于光纤接入网，数据中心，5G承载光网，骨干网及城域网等场景。公司紧紧围绕光纤接入网，数据中心及5G建设等应用领域，已形成良好的产品布局和核心技术积累，在AWG芯片及DFB激光器芯片方面已形成明显突破，公司产品演进路线符合行业发展趋势，能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。

要点七:室内光缆
       室内光缆是以光纤作为信息传输媒质的适用于建筑物内的通信线缆。其典型应用场景包含通信设备互联，室内引入和布线，通信基站和数据中心等，其关键工艺包含光纤涂覆和被覆工艺，并带工艺，护套挤出和成型工艺，成缆工艺等，其主要性能包含光学性能，机械性能，环境温度性能，阻燃性能等。公司所生产的光缆产品涉及十余类百余种规格，包含设备互联和房屋布线用单双芯光缆，多芯配线和分支光缆，多芯数据中心光缆，基站（FTTA）光缆，蝶形和圆形引入光缆，中心管式引入光缆，螺旋铠装光缆，应急光缆和其他室内外两用光缆等，尤其是各类引入光缆和基站（FTTA）光缆广泛运用在电信，数据通信等领域。

要点八:有源芯片及器件
       公司全面优化工艺，在DFB激光器芯片MQW有源区设计，MOCVD外延，电子束光栅，芯片加工，耦合封装的能力得以显著提升。光纤接入网用DFB激光器芯片出货量累计突破1000万颗，并取得FTTR千兆光网市场突破，完成了行业主流客户的应用验证和导入，芯片规格和类型进一步丰富，5G承载光网用10GCWDMDFB完成1271nm-1451nm芯片和TO器件送样验证，25GDFB激光器芯片进入客户可靠性验证阶段，面向硅光技术高速光模块需求，开发出大功率连续波（CW）DFB激光器，完成了O-bandLWDMDFB，C-bandDWDMDFB的开发并实现小批量销售，完成了1311nmCWDFB非气密应用验证，新开发的CW光源结合保偏FA的光发射集成器件开始小批量销售。

要点九:以芯片为核心的产品结构
       公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片，AWG芯片），有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发微透镜芯片，VOA芯片，未来向有源 无源的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势，在纵向延伸方面，公司以晶圆，芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外，报告期内，公司结合自身业务情况及市场发展趋势，进一步强化公司在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，强化不同业务板块的协同效应，提升公司整体的竞争力和抗风险能力。公司产品应用于光纤到户，数据中心，5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。

要点十:技术研发和技术储备
       公司已形成包含超宽谱低损耗光分路器芯片技术，任意分束比1×N光分路器结构设计，石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术，石英基及硅基微透镜及其制造技术，新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术，InP基多量子阱外延技术，高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在数据中心400G用O波段AWG芯片技术，5G基站前传AWG芯片技术，硅基二氧化硅热光可调光衰减器（VOA）阵列芯片技术，面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。同时，公司拥有授权专利等各类知识产权177项（其中发明专利32项）。

要点十一:无源芯片及器件
       在无源芯片及器件方面，公司应用于高速100G数据中心CWDMAWG芯片系列产品实现批量出货，开发出数据中心用小尺寸4通道LANDMUX产品，并通过客户验证，实现了批量供货，开发出骨干网用大带宽40/48通道DWDM产品，并通过客户验证，实现了小批量供货，开发出可应用于高速200G/400G数据中心用CWDMDMUX产品，并通过客户验证，实现了小批量供货，配合硅光集成应用，开发出基于平面光波导的多通道耦合扇出波导芯片及组件技术，已向客户送样，利用积累的半导体工艺研发的微透镜开发成功，已向客户送样。