事件：公司发布2025年年报和2026年一季报，2025年实现营收21.29亿元，同比增长98.15%；归母净利润3.72亿元，略高于此前预告。单季度看，25Q4实现营收5.69亿元，同比增长64.73%，环比增长0.15%；归母净利润0.73亿元，同比增长152.44%，环比下降12.71%；扣非净利润0.74亿元，同比增长191.48%，环比下降10.20%。26Q1实现营收5.77亿元，同比增长32.18%，环比增长1.39%；归母净利润1.16亿元，同比增长24.66%，环比增长60.22%；扣非净利润1.07亿元，同比增长16.31%，环比增长44.23%。
　　Q1净利润环比实现较快增长，盈利能力提升。2026Q1，在收入侧，我们判断光模块需求高景气背景下公司AWG加速出货，因为确收、产能爬坡节奏等原因Q2预计将有更显著环比增长，Q1存货进一步提升至6.3亿元（环比增长26%），体现公司积极备货；盈利能力侧，我们判断AWG产品升级带动毛利率提升，Q1毛利率环比提升4.8pct至34.1%。
　　公司推进高速光芯片与光器件扩产，预计业绩逐季加速。公司拟在河南省鹤壁市投资约12.65亿元，建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，项目建设周期为2年，资金来源为公司自有及自筹资金，主要用于土地厂房购置及生产线建设、设备采购等；项目实施后，将进一步巩固公司“无源+有源”双平台协同优势，完善从芯片设计到器件封装的IDM全产业链布局。25年公司已经开发100GEML，正在给客户送样，公司100mWCW激光器和商温400mWCW激光器实现小批量出货。光芯片侧产能爬坡+客户商业化皆有序推进，今年有望成为放量元年。
　　首次推出股权激励，绑定核心团队。公司共授予450万股（占股本总额1%），对象为311人（占员工总数8.12%），包含高管以及核心技术骨干等。本激励计划限制性股票的授予价格（含预留）为62.83元/股。这次是公司上市以来首次正式推出的股权激励方案，有望增强团队积极性。26-28年净利润目标为不少于4.60/6.40/7.91亿元，彰显成长信心。
　　投资建议：公司AWG地位领先，有望优先受益于数通需求放量；MPO环节保持高景气，公司产能爬坡持续推进；光芯片突破在即。无源+有源产品线成长性突出，不考虑福可喜玛并表，我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入34.6/51.8/75.6亿元，实现归母净利润7.2/13.6/21.4亿元，对应PE为79/42/27倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业新竞争加剧等。

　　核心观点
　　事件：近日，公司发布2025年度及2026年一季度业绩报告。公司2025全年实现营收21.29亿元，同比增长98.15%；实现归母净利润3.72亿元，同比增长473.25%；扣非净利润3.71亿元，同比增长670.45%；全年海外收入11.22亿元，同比增长300.34%，占总收入比重达52.69%。从26Q1单季来看，实现营收5.77亿元，环比增长1.39%，同比增长32.18%；归母净利润达1.16亿元，环比增长60.22%，同比增长24.66%，毛利率达34.13%。
　　高端光芯片需求强劲,无源+有源全链条突破,光芯片及器件业务持续扩张。
　　算力网络与数据中心互联（DCI）需求持续爆发，网络从基础连接功能升级为算力调度与生产要素，算网融合深度不断加强。800G/1.6T高速产品快速上量，CPO共封装光学与硅光技术重构产业链，推动光组件从分立器件向高密度光引擎、FAU等集成化形态演进。公司光芯片及器件全年收入达15.91亿元，同比增长162.39%，占主营业务收入比重提升至75.8%，成为核心增长引擎。从无源侧来看，AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在800G/1.6T高速光模块的器件供应中占据主要地位。高速光模块用MT-FA产品部分已批量应用，部分处于客户验证和推广阶段，CPO高通道FAU小批量交付，巩固高速数通市场主导地位。公司的MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现大批量出货，预计未来需求前景广阔。从有源侧来看，公司DFB激光器芯片在接入网实现稳定批量供货，是接入网领域的重要芯片供应商。数据中心硅光用连续波激光CWDFB光源及器件已实现小批量供货。公司EML原型样品开发工作已逐步完成，正在客户验证中。在新业务布局方面，公司气体传感领域产品已实现批量出货，并进一步拓展市场，行业地位持续提升，打开第二增长曲线。公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件、传输智能模块领域延伸，未来“无源+有源”光芯片及器件有望带来业绩新增量。
　　全球化客户布局提升，优化产能布局与升级核心工艺，核心技术有望突破。
　　海外业务布局来看，公司设立新加坡全资子公司并完成泰国子公司增资，构建亚太制造与供应链枢纽。深度绑定北美、欧洲主流光模块厂商，中美新泰四地销售与技术支持网络成型，推动公司从制造供货商向全球光互联核心供应商转型。公司境外业务拓展成效显著，营收增速大幅提升，且境外毛利率显著高于境内，盈利能力进一步增强。此外，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，进一步强化公司在光通信领域的核心技术优势与市场竞争力，更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求，提升公司综合盈利能力与可持续发展能力。
　　投资建议：受益于AI光通信行业高景气度，公司AWG等数通产品持续放量以及硅光CW光源等前沿技术的突破，带来公司产品价值量提升。我们认为公司具备中长期成长性，给予公司2026年-2028年归母净利润预测值为7.46亿元、13.03亿元、22.16亿元，对应EPS为1.65元、2.88元、4.90元，对应PE为76.26倍、43.62倍、25.66倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：国内外政策和技术摩擦不确定性的风险；技术升级迭代的风险；AI应用及数据中心建设不及预期的风险。

　　投资要点：
　　国内领先的光芯片光器件厂商，深耕“无源+有源”。公司产品覆盖无源（AWG/PLC等）、有源（DFB/EML/CW光源等）及室内光缆、线缆高分子材料。实控人+国有资本持股稳定。受益于AI算力驱动，AWG与MPO产品大批量出货，营收屡创新高，25年前三季度达15.6亿元，yoy+114%，归母净利迎V型反转，盈利能力显著修复。
　　预期差一：AWG及MPO成长性。
　　市场可能低估了AWG在1.6T时代的渗透加速，以及公司作为全球AWG核心的业绩弹性。在800G/1.6T高速光模块中，传统的Z-block方案因工艺复杂、通道扩展性差正加速被AWG方案替代。公司是全球少数具备AWG晶圆批量供应能力的企业，400G/800GAWG组件已大批量出货，1.6T产品开发完成并进入客户验证。无论下游模块格局如何变化，公司作为上游AWG核心供应商，需求刚性且确定，将充分享受技术升级红利。
　　公司MPO高增长性以及垂直整合优势明确。AI数据中心对高密度连接需求高增，带动MPO高增。公司拟通过发行股份购买资产收购MT插芯核心福可喜玛，打通了从光纤、插芯到组件的全产业链，不仅保障供应链安全，更在需求高增时具备更强的交付能力和成本优势。
　　预期差二：公司在未来硅光/CPO时代的价值可能被低估，已形成“光源+接口”双重卡位。应用于CPO封装的耐高温FAU器件已小批量出货，MT-FA产品批量用于800G/1.6T模块。硅光是解决未来功耗与带宽瓶颈的关键，公司硅光用CW激光器已实现小批量出货。同时，100GEML激光器已完成初步开发，有望实现高端光芯片国产化突破。公司同时卡位两大核心环节，在硅光/CPO时代拥有不可替代的平台化价值。
　　预期差三：市场可能低估了公司“平台化”价值与全球产能布局的战略意义。公司已进化为覆盖无源+有源+光缆+材料的综合性光电子平台，全球化产能布局提升抗风险能力，前瞻性设立泰国海外生产基地，与河南鹤壁、深圳等地形成全球化产能网络，满足海外客户供应链安全。
　　首次覆盖，给予“买入”评级。考虑到公司下游光通信需求高增，预计公司25-27年实现营收分别21.29/30.31/40.87亿元，归母净利润分别3.42/6.26/9.02亿元。由于光芯片行业紧缺且国产化趋势明确，公司正处于高速成长期，故采用PEG估值法，参考行业可比公司剔除极值后26年平均1.25XPEG，公司0.90XPEG仍有较大估值提升空间。
　　风险提示：技术升级迭代风险；行业周期性波动及需求放缓风险；宏观环境风险。

　　投资要点
　　AI算力重构光通信需求，打开成长空间。大模型训练与推理对带宽、时延、互联密度提出指数级要求，光通信从算力配套升级为算力底座。AI服务器单节点光模块用量数倍于传统服务器，推动光模块速率从100G/400G向800G、1.6T快速迭代，并加速向CPO光电共封装演进。云厂商资本开支持续向AI基础设施倾斜，带动高速光模块、波分复用芯片、高密度连接组件需求爆发，量价齐升。在此趋势下，高速光芯片、AWG、PLC分路器、MT-FA连接组件等上游核心器件迎来确定性放量。
　　基础无源打底、高速无源放量。公司依托自身IDM制造平台，构建覆盖电信接入与数通高速场景的完整无源芯片体系，其中PLC光分路器全球市占率领先，产品系列齐全、良率与成本优势显著，深度受益FTTH与5G建设；AWG芯片为高速光模块波分复用核心器件，在800G/1.6T数通市场全球份额领先，是国内少数可批量供货高端AWG的厂商，并率先推进1.6TAWG客户验证。同时布局VOA、OSW、WDM模块及MTFA高密度连接组件，均逐步被系统集成商采用并实现批量出货。
　　卡位CW光源，与无源产品协同。公司的有源产品包括DFB、EML、CW激光器芯片，其中2.5G/10GDFB激光器芯片在接入网稳定放量，良率与成本优势突出；100GEML激光器芯片正在推进客户验证，补齐高速中长距传输能力；战略卡位硅光/CPO核心CW光源，已形成75mW-1000mW高功率产品序列，高功率CW激光器进入送样验证阶段，精准匹配400G/800G/1.6T硅光模块与AI算力集群需求。公司凭借外延、光栅、刻蚀与封装核心工艺，实现有源芯片自主可控，与无源AWG、连接组件形成协同，深度受益AI算力光互联升级与国产替代，打开第二成长空间。
　　拟收购福可喜玛，实现关键原材料的独立自主。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购福可喜玛控股权，福可喜玛是国内MT/MPO插芯及连接器领域的核心厂商，产品覆盖2芯至48芯全规格，全方位为客户提供400G、800G、1.6T等主流通讯方案的配套连接器产品。
　　福可喜玛的MT/MPO插芯、连接器等产品与公司的核心无源产品AWG芯片、有源产品激光器芯片形成垂直协同，减少对海外MT插芯供应商的依赖，同时双方共享头部客户资源，提升对下游光模块厂商、云厂商的综合供货能力，强化“芯片-组件-模块”一体化服务优势。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为21.3/31.6/42.7亿元，归母净利润分别为3.4/7.4/10.6亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

　　事件：公司发布2025年报预告，公司2025年收入预计达21.29亿元，同比增长98%，归母净利润达3.42亿元，同比增长426%，扣非归母净利润达3.41亿元，同比增长608%。公司25Q4收入达5.69亿元，同比增长65%，环比0%，归母净利润0.43亿元，同比增长47%，环比下降49%，扣非净利润0.44亿元，同比增长68%，环比下降47%。
　　Q4收入环比平稳，核心产品长期成长性不改。25年公司光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单同比上年皆实现不同程度增长。公司25Q4收入同比高增，环比增速平稳，增长逻辑持续——分产品看，1）AWG：我们判断业务逐步修复，预计26年AWG出货量高增的同时，800GAWG占比提升，1.6TAWG逐步放量；2）MPO：静待泰国自建产能扩充及整体产能利用率爬升，进一步释放业绩；3）光芯片：我们预计25Q4公司CW产品尚未批量出货，因此未产生规模收入增量，预计26H1公司出货推进，若突破新客户，空间有望进一步打开。
　　汇兑损失、资产计提等对公司净利润有一定负面影响。盈利侧看，1）计提资产减值，2）汇兑损益，公司出口以美元结算为主，报告期内美元兑人民币汇率波动，给本期盈利水平带来一定程度的负向影响。
　　此前收购福可喜玛延期主因交易方案及审核流程等因素。因本次交易尽调、审计、评估尚未完成，交易方案、价格、业绩承诺等关键事项仍需协商，公司无法按期发出股东会通知。公司将持续推进交易，协商确定方案细节后择机重新召开董事会审议相关事项。期待福可喜玛未来顺利并表带来直接业绩增厚及协同效应。
　　公司积极顺应数通市场需求，有源无源研发验证持续推进。25年，在无源方面，11月25日，据光纤在线讯，公司取得“一种适用于高功率耦合的平面光波导芯片”的专利解决了现有技术中散热效率低，芯片集成度低的问题，未来可能应用于高功率光模块、光引擎的光输入输出和热管理。有源方面，公司积极推进多方客户CW激光器芯片验证，随着硅光方案在高速率光模块渗透率提升和光芯片需求增长，有望有积极进展。
　　投资建议：展望未来，我们判断公司AWG/MPO/光芯片三大主业在光模块需求高增背景下，皆有较大的成长性，不考虑福可喜玛并表，我们预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入21.29/35.00/50.91亿元，实现归母净利润3.42/6.73/11.88亿元，对应PE为121/62/35倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业新竞争加剧等。

　　事件：公司发布2025年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入15.60亿元，同比增长113.96%，归母净利润为3.0亿元，同比增长727.74%，扣非归母净利润为2.97亿元，同比增长1210.13%。经营活动现金净流量为-0.46亿元，同比下降1346.67%。
　　三季度毛利率和归母净利润环比下降
　　2025年Q3，公司营收为5.68亿元，环比增长2.05%，归母净利润为0.83亿元，环比下降32.71%，毛利率为29.73%，环比下降6.29个百分点，净利率为14.63%，环比下降7.56个百分点，一是受短期行业市场波动影响，部分客户调整了订单排期节奏，导致相对高毛利产品当期收入占比有所降低；二是同期相对低毛利产品的订单交付量阶段性增加，占比提升。
　　新产品研发进展显著，海外扩产有序进行
　　目前公司CWDFB激光器芯片产品正按计划推进客户验证工作，部分产品已完成客户验证并实现小批量交付；公司开发的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货，开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品，实现小批量出货。此外，泰国子公司扩产工作正在有序推进中，扩产主要围绕光纤连接器跳线、室内光缆等业务的全球化布局展开。
　　公司拟收购福可喜玛部分股权，协同效应有望增强
　　公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买福可喜玛82.3810%股权。MT插芯产品是MPO光纤连接器等产品生产需要使用的核心原材料之一。福可喜玛通过多年的产品研发和工艺开发，在MT插芯的生产制造方面积累了丰富的经验，在满足公司对于上游原材料采购稳定性需求的同时，也可进一步满足公司对于主营业务所需的关键技术与研发人员的需求。双方目前已建立了一定的业务合作关系，未来具备进一步深度合作的基础。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司披露的业绩增速情况，我们下调了全年AWG芯片营收的增速假设，预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.20亿元、6.80亿元、9.11亿元（原预测分别为5.02亿元、6.85亿元、9.12亿元）。AWG快速增长、通过收购缓解MPO上游材料供应问题、CW和100GEML未来有望突破，各项业务正在逐步打开市场空间，维持“增持”评级。
　　风险提示：技术升级迭代风险；关键技术人才流失的风险；AI发展不及预期的风险；拓展硅光业务不及预期的风险。