在高端半导体质量控制设备的研发和生产过程中，公司始终坚持创新及差异化发展战略。在检测和量测设备的研发中，公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升。目前，公司已形成深紫外成像扫描技术，高精度多模式干涉量测技术，基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等9项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产品。截止至招股意向书签署日，公司拥有专利353项，承担了国家级，省级，市级重点专项研发任务。2017年，公司通过国家高新技术企业认定。公司参与了《智能制造机器视觉在线检测系统通用要求》（GB/T 40659-2021）国家标准的起草制定。 收起>>

       图形晶圆缺陷检测设备主要应用于晶圆表面亚微米量级的图形缺陷检测，如表面划伤，开短路等对晶圆工艺性能具有不良影响的特征缺陷。该类设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货检测，可实现对晶圆表面高精度高速的成像，并对成像图案进行高速运算，从而识别出超过制程工艺要求范围的，可能会影响晶圆性能的电路缺陷。公司该型号设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货检测，最小灵敏度可达到0.5μm，在灵敏度为3μm时的吞吐量为80wph。公司设备灵敏度和吞吐量可以满足不同客户需求。公司设备与国际竞品整体性能相当，已在长电先进，华天科技等知名先进封装厂商的产线上实现无差别应用。 收起>>

       三维形貌量测设备主要应用于晶圆上纳米级三维形貌测量，衡量该类设备性能的关键指标主要为重复性精度，即对晶圆上同一位置和同一特征尺度进行多次重复测量，并将测量结果的标准差作为设备的重复性精度指标。通常来说该指标的数值大小需要达到客户实际制程工艺控制精度的1/3或更小，才能够支持客户实现对其产线制程工艺的精准控制。 公司该型号设备的重复性精度达到0.1nm，能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量。公司设备重复度精度可以满足不同客户需求。公司设备与国际竞品整体性能相当，已在长江存储等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用。 收起>>

       公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中，公司还积极承担了国家科技重大专项，国家重点研发计划等众多科研项目，是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司产品已广泛应用在中芯国际，长江存储，士兰集科，长电科技，华天科技，通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级，省级，市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。 收起>>