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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | 存储芯片 | 柏诚股份 快克智能 三孚股份 |
2025年10月20日互动易:公司与武汉新芯有合作关系,主要
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| 2 | 先进封装 | 山子高科 凯格精机 艾森股份 |
根据2025年6月18日互动易:先进封装确实导致测试次数增加
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| 3 | 汽车芯片 | 北斗星通 凯格精机 立昂微 |
2025年7月3日互动易:2022年以来,公司的无锡基地大力
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| 4 | 芯片概念 | 亚翔集成 东材科技 长飞光纤 |
据招股说明书:公司的主营业务收入包含晶圆测试服务收入和芯片成
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| 5 | MCU芯片 | 大唐电信 航天信息 晶丰明源 |
2025年半年报,公司车规电机驱动MCU的晶圆测试开发解决方
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