一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业情况　　半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。
　　公司作为全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，报告期内，受益于国内需求的持续旺盛及海外需求的逐步复苏，形成收入、利润的双增长。
　　1.半导体设备行业市场规模
　　SEMI在7月10日发布的数据指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计在2025年持续增长，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计创下1280亿美元的新高。按地区划分看，预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着中国大陆设备采购的持续增长，预计中国大陆将在预测期内保持领先地位。2024年，运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元。
　　根据SEMI和SEAJ联合发布的最新报告显示，全球半导体（芯片）制造设备市场在2024年前三个月陷入萎缩，但中国大陆市场表现尤为抢眼，连续第四个季度成为全球最大的芯片设备市场。不仅彰显了中国大陆半导体产业的强劲发展势头，也体现了国内市场对半导体设备的持续旺盛需求。
　　总体来看，全球半导体制造设备市场虽然出现波动，但中国大陆市场的强劲增长为全球半导体产业带来了新的希望和机遇。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，全球半导体制造设备市场将迎来更加广阔的发展前景。
　　2.半导体零部件行业规模
　　根据SEMI数据估计，2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492亿美元，国内半导体设备零部件直接材料市场规模约164亿美元。
　　（二）公司所从事的主要业务及经营情况
　　公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。
　　受益于国内半导体市场需求强势增长，以及国外半导体市场的复苏，公司提前储备产能的逐步释放，报告期内公司收入、利润规模持续增长，为公司未来发展奠定更坚实的基础。
　　（三）公司主要经营模式
　　1、采购模式
　　（1）原材料采购
　　公司制定了严格的合格供应商准入制度，通过询价、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。对于主要原材料，公司一般与合格供应商签订框架协议锁定年度价格。由于部分公司客户对部分原材料的供应商存在复杂、长期的认证过程，且要求保障原材料质量的稳定、一致性和可追溯性，因此，存在部分客户指定原材料品牌或指定原材料供应商的情形。
　　（2）外协采购
　　公司外协主要包括特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司不具备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成本、交付周期以及经济性考虑，将少量机械制造工序委托给进入公司合格供应商名录的外协厂商，在降低成本的同时灵活调节产能。
　　2、生产模式
　　公司的生产模式主要是以销定产模式，即根据客户的订单情况制定生产计划并组织生产。
　　3、销售及服务模式
　　公司采用直销的销售模式，通过与国内外龙头客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展趋势，不断提升公司技术水平和行业知名度。
　　产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销售台套，与客户协商确定产品的销售单价。
　　4、研发模式
　　半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础，因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备和半导体设备精密零部件的不断升级，研发能力的提升尤为关键。
　　在报告期内，公司通过推进自研项目、与客户协同研发、联合高校协同研发三方面推进研发工作，持续加大技术研发投入，致力于提升产品性能和工艺水平。
　　5、盈利模式
　　公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术、模组技术为核心，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件及模组产品等相应收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。
　　公司产品生产流程均需要多道加工工序协同完成，各工序所涉核心技术均为该道工序中不可或缺的组成部分，就其中代表性核心技术情况，列举如下：
　　（1）精密机械制造技术
　　报告期内，公司紧跟先进制程发展趋势及客户需求，坚持自主研发，以“高精密多工位复杂型面制造技术”、“高精密微孔制造技术”、“不锈钢超高光洁度制造技术”、“特氟龙加工技术”为核心技术代表，主要应用于工艺零部件中的过渡腔、传输腔、反应腔、匀气盘及工艺气体传送与流量控制等产品中，并应用于刻蚀、薄膜沉积、CMP等设备中，其中公司在报告期内通过研发试切并进行多次迭代，开发的“特氟龙加工技术”填补了公司技术盲区并实现CMP设备的高质量交付。
　　（2）表面处理特种工艺技术
　　随着芯片制造走向更先进制程，公司的表面处理特种工艺技术优势会愈发凸显，除公司已拥有的“耐腐蚀阳极氧化技术”、“高洁净度精密清洗技术”等，公司开发的“致密喷涂Y-Al涂层技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”，主要应用在工艺零部件中的内衬、匀气盘等产品。报告期内应用“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”的产品已实现量产，供应于国内头部客户。
　　采用“致密喷涂Y-Al涂层技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”工艺后的产品，在洁净度方面，表面LPC液态粒子检测和ICP金属元素检测可达到主流国际客户的标准；耐腐蚀方面，可实现盐酸中浸泡数小时无气泡产生，酸性盐雾环境中几十天膜层不发生腐蚀，超过主流国际客户标准。
　　（3）焊接技术
　　公司已经具备多种焊接技术能力，其中以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”、“超洁净管路焊接技术”为代表，上述技术主要应用于匀气盘、加热盘、气体管路、内衬等半导体设备精密零部件，其中：
　　“电子束焊接技术”可实现在真空环境下焊接，保证焊接质量及工艺可控性；“激光焊接技术”具备稳定的焊接质量，有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，同时解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量达到主流国际客户标准；“真空钎焊技术”可实现复杂多层结构零部件焊接，代表公司已具备在紧凑零部件中焊接密集水道、气道能力；使用“超洁净管路焊接技术”后的零件洁净度可达到主流国际客户标准，高端制程产品可达到无颗粒，并实现气体管路内焊缝无氧化。公司目前可以根据客户零件结构及功能性需求，多种焊接模式相结合，为客户提供有效的焊接结构及方案设计，满足客户需求。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截止报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权284项，其中发明专利61项，实用新型专利219项，外观设计专利2项，软件著作权2项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）市场销售情况
　　报告期内，公司实现主营业务收入144,751.92万元，较上年同期增长77.26%；公司主营业务按产品类别构成分析情况如下：
　　1.四大类产品总体销售情况
　　报告期内，受益于行业增长以及公司产能陆续释放，公司各产品类别收入均呈现不同程度的增长。
　　2.国内外市场占比情况
　　报告期内，受益于国内市场的需求增长，公司来自于大陆地区的收入同比增长106.57%，同时，由于存储市场上半年的增长以及国外客户需求的提升，公司来自大陆以外地区的收入同比增长24.26%。
　　（二）产能建设情况
　　1.沈阳富创
　　沈阳工厂作为公司主要生产经营地，产能已接近饱和。基于以客户为中心的服务理念及公司战略布局的推进，公司在国内向长三角、京津冀地区进行产能布局，在海外新加坡、美国陆续建厂、持续扩张以应对高速增长的零部件市场需求。
　　2.南通富创
　　基于零部件市场的增长需求，公司在南通市通州区新建厂房，总用地面积约171亩，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华东地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。南通工厂已在报告期内陆续释放产能，为报告期内业绩带来一定贡献。
　　3.北京富创
　　为加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，公司在北京经济技术开发区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。
　　4.新加坡富创
　　根据SEMI预测，半导体制造设备全球总销售额在2024年将达到1090亿美元，创下新的行业纪录，2025年也将持续增长，行业的增长会为公司海内外市场带来更大的发展空间。同时，新加坡作为亚洲知名的金融与科技中心，受到外资半导体企业的看好，并在近年来加大了投资力度，诸多大型芯片厂商也正采取行动，在新加坡投资加码、增加产能。目前新加坡已具备芯片设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的半导体完整产业链。
　　公司于2011年成为海外大客户的合格供应商，十余年来一直保持稳定友好的合作关系，双方也在不断完善中长期合作发展战略。
　　（三）人才队伍建设情况
　　公司重视人才储备、培养和激励。报告期内，公司持续完善员工培养和激励机制，为公司实现中长期战略目标持续吸纳、留下高端专业人才，同时为充分调动公司管理层及员工的积极性，激发员工的创造力和积极性，公司推出第二期限制性股票激励计划，合计授予165万股，参加对象均为公司管理人员和核心业务骨干。
　　公司将继续建立和完善员工、股东的利益共享机制，改善公司治理水平，提高员工凝聚力和公司竞争力，调动员工的积极性和创造性，促进公司长期、持续、健康发展。

　　三、风险因素
　　1.公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
　　遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
　　若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
　　2.高端技术人才短缺，人才储备不足的风险
　　半导体设备精密零部件制造业涉及精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等多个技术领域的知识，对技术人才素质有较高的要求。虽然公司可通过规模效应吸引高端人才，满足阶段性发展需要，但从长远来看，高端技术人才的匮乏仍是公司做精做强、提升核心竞争力和国际竞争力的制约因素。
　　3.规模增长带来的管理风险
　　公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
　　4.税收优惠及财政补助政策变动的风险
　　报告期内，扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税，公司其他税收优惠合计金额为6,086.25万元，占当年利润总额的比例为46.29%。公司系高新技术企业，可享受减按15%税率缴纳企业所得税的优惠政策的期限至2025年11月，若未能持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。公司系集成电路装备企业，可享受集成电路企业增值税加计抵减政策，若未来不能持续认定为集成电路装备企业，公司将不能继续享受前述税收优惠。
　　报告期内，公司确认为当期损益的政府补助为5,289.12万元，占当年利润总额比例为40.23%。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。
　　5.毛利率波动风险
　　报告期内，公司主营业务毛利率为26.50%。公司产品毛利率受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：
　　（1）半导体行业技术迭代较快，若公司工艺技术水平和高端产品性能未能匹配客户的先进制程需求，将影响公司毛利率水平；
　　（2）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；
　　（3）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；
　　（4）若公司主要出口国家或地区与中国贸易关系恶化，主要出口国家或地区客户可能削减公司订单或寻找非中国大陆的替代供应商；
　　（5）若公司产品价格无法及时随着原材料价格的波动而调整，将影响公司毛利率水平。
　　6.应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为117,861.80万元，占总资产的比例为15.21%，公司应收账款周转率为1.54。
　　报告期内，随着业务扩张，公司应收账款余额快速提高。由于行业景气度和扩产节奏波动，公司报告期内收入同比大幅提升；随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比较高，通过数字化应收账款债权凭证方式回款的客户收入增长较快，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，经营状况出现不利变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司的资金周转和业绩造成不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力随着业务的拓展和研发的推进得以持续强化，主要体现在以下几方面：
　　1.全球头部客户资源优势及国际化布局
　　目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。
　　同时，公司基于自身战略布局并为响应客户需求，在海外扩建产能，设立全资子公司，积极推动与海外客户共建稳定合作关系，新加坡建厂进度的突破有利于进一步扩大公司国际业务规模，拓宽公司产品线，保持技术领先性，增强公司盈利水平，深化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市场占有率及公司整体抗风险能力。
　　2.多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能
　　半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产品。
　　公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。
　　3.离散型制造企业柔性化、智能化管理优势
　　公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于实现柔性化和智能化生产管理。公司开发共性半导体精密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。
　　通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的各个环节均处于可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2023年，受全球经济影响，半导体行业处于下行周期。虽2023年下半年有复苏迹象，但终端产品销售状况仍处于调整状态。中国半导体行业虽受到外部宏观环境影响短期供需失衡，但国外出口的新政策也促进了国内半导体产业发展。　　报告期内，公司逆流而上，以维护产业安全为使命，加强基础能力，致力于成为再全球化的引领者和推动者。公司通过持续开拓国内市场、加大研发力度、建设海外工厂、积极推动信息化建设并持续吸纳高端技术人才等措施增强公司实力，持续做强主业，更好地服务于中国半导体行业。　　(一)报告期内主要经营情况　　受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，公司2023... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年，受全球经济影响，半导体行业处于下行周期。虽2023年下半年有复苏迹象，但终端产品销售状况仍处于调整状态。中国半导体行业虽受到外部宏观环境影响短期供需失衡，但国外出口的新政策也促进了国内半导体产业发展。
　　报告期内，公司逆流而上，以维护产业安全为使命，加强基础能力，致力于成为再全球化的引领者和推动者。公司通过持续开拓国内市场、加大研发力度、建设海外工厂、积极推动信息化建设并持续吸纳高端技术人才等措施增强公司实力，持续做强主业，更好地服务于中国半导体行业。
　　(一)报告期内主要经营情况
　　受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，公司2023年营业收入仍保持增长，但由于公司产品结构发生变化、提前储备产能、加大研发投入并对员工进行股权激励等原因，导致公司2023年归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降。
　　截至本报告期末，公司资产总额758,986.39万元，归属于上市公司股东的净资产456,485.55万元。报告期内，公司实现营业收入206,575.59万元，较2022年同期增长33.75%；归属于上市公司股东的净利润16,868.79万元，较2022年同期降低31.28%。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,639.02万元，同比降低51.48%。
　　(二)报告期内重点工作开展情况
　　1、市场销售情况
　　（1）四大类产品总体销售情况
　　报告期内，公司模组产品规模快速增长，模组产品及气体管路合计占主营业务收入的比例从2022年的40.62%提升至2023年的53.50%。
　　（2）国内外市场占比情况
　　受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，公司2023年营业收入同比增长33.75%，其中来自中国大陆地区收入为143,570.08万元，与2022年相比同比增长72.04%。此外，受地缘政治等因素影响，大陆地区以外收入占主营业务收入的比例为29.54%，与2022年相比同比下降13.25%，针对于上述影响公司将通过布局海外等方式积极应对。
　　2、客户拓展情况
　　公司通过与国内外龙头客户合作，及时掌握市场动态和行业发展趋势，从而更好的理解客户需求，促进双方紧密合作。同时，得益于国内半导体设备市场的需求增长及公司技术水平的不断提高，公司已进入国内大部分头部半导体设备企业的供应商体系，持续扩大市场份额。
　　3、产品、技术研发情况
　　报告期内，公司坚持以行业发展和客户需求为导向，不断进行技术革新和产品质量提升，持续加大自主研发力度，产品竞争力不断增强，部分产品已达到国际先进水平。各项技术成果已应用到产品中，目前具备实现国产替代的技术实力，相关产品已通过客户A、北方华创、中微公司等国内外头部企业新品认证，开始批量供应。全年研发支出20,601.63万元，占营业收入比重达到9.97%，较2022年同期增长2.08个百分点。
　　报告期内，公司在表面处理特种工艺技术方面取得进一步突破。在喷涂技术方面，公司成功开发出Y-A系列涂层及含氟涂层，其中Y-A系列涂层工艺已通过客户端验证，含氟涂层进入客户端验证阶段，上述技术已达到国内领先水平；同时，公司成功开发出应用于ALD及CVD机台的AO及YO纳米膜层工艺，该工艺已达到国内领先水平。部分应用上述技术的产品已在报告期内实现量产。
　　报告期内，公司模组制造技术进一步提升，硬件气柜自动化产线研发成功并已投入使用，在保证产品质量一致性的同时提升制造效率。有赖于公司在报告期内加大研发力度，2022年部分处于研发阶段的先进制程产品已在报告期内实现量产。
　　公司将持续进行新产品的研发，进一步实现半导体设备行业上游零部件的国产替代，保障供应链安全。
　　4、生产基地建设
　　基于半导体设备零部件国产化需求，公司积极推动建设南通、北京工厂，同时为有效应对国际形势变化，拓展国际业务，快速响应客户需求，公司在新加坡、美国设立全资子公司，进一步完善全球化布局。
　　公司设立境外全资子公司是基于战略发展规划的考虑，符合国家政策，有利于进一步扩大公司国际业务规模，有效提升国际市场占有率及公司整体抗风险能力。
　　5、信息化建设情况
　　公司坚定数字化、智能化发展方向，以精益生产作为企业生产提质增效的关键抓手。报告期内，基于公司在集成电路装备零部件精密制造领域、离散型制造领域积累的技术基础及能力，形构建智能工艺专家系统。公司通过知识库的搭建，把标准化的知识以专家系统在工艺设计中复用，有效降低人员重复性工作。在此基础上，利用AI、大数据和数字孪生技术，开发AI图纸识别、需求参数提取、智能运算引擎、工作包输出等功能，建立将工艺方案转化成数字孪生数据的智能化系统，实现不依赖人工可以用于自动生产制造、经营管理等方面的孪生数据，实现工艺方案、检测方案的一键生成及输出，形成数据驱动、敏捷高效的精益管理模式。
　　6、人才建设
　　公司积极建立员工培训制度、完善薪酬考核体系，建立明晰的职级体系，设置管理、技术双通道发展路径，为专家、工匠提供专属津贴。同时，对在研项目筹备及管理运行中做出突出贡献的员工给予跨级晋升的绿色通道。
　　公司在对内完善人才培养计划的同时，积极同高校达成深入合作，通过教育基金捐赠为国家教育学术事业提供支持，为培养人才和推动科技创新贡献力量。
　　7、内部治理
　　公司努力构建透明的企业治理体系，遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》和《科创板股票上市规则》等法律、法规及规章制度要求，不断完善公司内部控制管理制度，规范公司运作，提升公司治理水平。
　　公司邀请行业内专家、财务专家、法律专家作为公司独立董事，为日常内部治理工作提出建议，积极吸纳专业意见致力于提升内部治理水平。
　　8、信息披露及投资者关系
　　公司遵循《信息披露管理办法》等制度要求，严格履行信息披露义务，积极建立多维度的投资者沟通渠道，真实、准确、完整、及时地披露有关信息，促使股东和债权人平等获取信息。
　　公司建立《投资者关系管理办法》，积极开展投资者调研活动，包括但不限于上证E互动、电子邮箱、投资者热线等，加强与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资者对公司的了解和认同，并通过特定对象调研及现场参观等多种方式开展投资者交流，增加公司运营透明度。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要产品及产品应用领域
　　公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。
　　气体管路
　　（1）工艺零部件
　　工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬、匀气盘、铝基加热盘。
　　（2）结构零部件
　　结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板等。
　　（3）模组产品
　　工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。公司主要模组产品包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组。
　　（4）气体管路产品
　　气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。因此，对零部件制造商的过程管控能力及体系认证要求极高。为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。此外，公司开发了应用于管路内部的镀膜工艺，实现了管路内壁的均匀镀膜，大大提升了膜层的耐化学腐蚀性。
　　(二)主要经营模式
　　1、采购模式
　　（1）原材料采购
　　公司制定了严格的合格供应商准入制度，通过询价、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。对于主要原材料，公司一般与合格供应商签订框架协议锁定年度价格。由于部分公司客户对部分原材料的供应商存在复杂、长期的认证过程，且要求保障原材料质量的稳定、一致性和可追溯性，因此，存在部分客户指定原材料品牌或指定原材料供应商的情形。
　　（2）外协采购
　　公司外协主要包括特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司不具备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成本和交付周期考虑，将少量机械制造工序委托给进入公司合格供应商名录的外协厂商，在降低成本的同时灵活调节产能。
　　2、生产模式
　　公司的生产模式主要是以销定产模式，即根据客户的订单情况制定生产计划并组织生产。鉴于公司客户对供应商和产品的认证周期较长，公司首先在完成客户的各项认证后，方才进行批量生产。
　　3、销售及服务模式
　　公司采用直销的销售模式，通过与国内外龙头客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展趋势，不断提升公司技术水平和行业知名度。
　　产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销售台套，与客户协商确定产品的销售单价。
　　4、研发模式
　　半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础，因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备和半导体设备精密零部件的不断升级，研发能力的提升尤为关键。
　　在报告期内，公司通过推进自研项目、与客户协同研发、联合高校协同研发三方面推进研发工作，持续加大技术研发投入，致力于提升产品性能和工艺水平。
　　5、盈利模式
　　公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术、模组技术为核心，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件及模组产品等相应收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段、基本特点
　　SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mmFabOutookReportto2027)》指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。
　　国内来看，SEMI预计中国大陆在全球半导体产能中的份额将持续增加，2023年中国大陆产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆；预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是全球设备支出的前三大目的地。根据中国电子专用设备工业协会数据，2022年集成电路晶圆制造关键设备进口零部件金额约占设备市场的40%左右，部分国产半导体设备公司的零部件进口额达到60%，影响了国产设备在国内市场竞争力，后续随着自主研发的关键半导体设备和核心部件进入量产生产线，替代进口产品，国产设备的市场竞争力将显著提升。
　　（2）主要技术门槛
　　半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，而半导体设备的升级迭代有赖于精密零部件技术首先突破。创新是富创取得竞争优势的关键。公司加大资源投入力度，通过持续的研发和创新提升制造工艺和技术水平，以满足客户对高质量产品的需求。
　　半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。目前，公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商。
　　大陆以外，公司已进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。同时，伴随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　伴随全球行业格局的变化，半导体行业设备公司在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重视产业生态布局，半导体零部件公司的国际化水平、产能规模效应、与设备公司协同研发能力等，已成为半导体行业设备公司衡量供应商准入及准入后稳定性和完整性的重要因素之一。
　　从未来发展趋势看，由于半导体零部件行业存在一定技术门槛，少数企业占据市场主导地位的业态仍将长期存在。零部件公司通过全球化布局、拓展产能规模、构建研发及信息化能力加强自身实力，并通过上下游产业链协同等方式加强实力壁垒，行业头部效应将愈加明显。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。
　　公司产品生产流程均需要多道加工工序协同完成，各工序所涉核心技术均为该道工序中不可或缺的组成部分，就其中代表性核心技术情况，列举如下：
　　（1）精密机械制造技术
　　报告期内，公司紧跟先进制程发展趋势及客户需求，坚持自主研发，公司以“高精密多工位复杂型面制造技术”、“高精密微孔制造技术”、“不锈钢超高光洁度制造技术”为核心技术代表，技术主要应用于工艺零部件中的过渡腔、传输腔、反应腔、匀气盘及工艺气体传送与流量控制等产品中，并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备等。
　　以“高精密微孔制造技术”为例，公司主要优势为以下三点：
　　1.大倍径刀具的微孔径加工：公司可使用直径0.3mm、50倍径刀具稳定加工出最小孔径为0.3mm产品；
　　2.高精度：采用高精密微孔制造技术，成千上万个微孔的孔径尺寸公差可控制在5微米以内；
　　3.高效率：与刀具供应商共同设计刀具，自主配置切削液，提高制造效率。
　　（2）表面处理特种工艺技术
　　随着芯片制造走向更先进制程，公司的表面处理特种工艺技术优势会愈发凸显，除公司已拥有的“耐腐蚀阳极氧化技术”、“高洁净度精密清洗技术”等，公司在报告期内开发了“致密喷涂Y-A涂层技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”，主要应用在工艺零部件中的内衬、匀气盘等产品，应用于上述技术的产品在报告期内部分已实现量产。
　　采用“致密喷涂Y-A涂层技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”工艺后的产品，在洁净度方面，表面LPC液态粒子检测和ICP金属元素检测可达到主流国际客户的标准；耐腐蚀方面，可实现盐酸中浸泡数小时无气泡产生，酸性盐雾环境中几十天膜层不发生腐蚀，超过主流国际客户标准。
　　（3）焊接技术
　　公司已经具备多种焊接技术能力，其中以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“超洁净管路焊接技术”为代表，上述技术主要应用于匀气盘、气体管路、内衬等半导体设备精密零部件，“电子束焊接技术”可实现在真空环境下焊接，保证焊接质量及工艺可控性；使用“激光焊接技术”可具备稳定的焊接质量，有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，同时解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量达到主流国际客户标准；使用“超洁净管路焊接技术”洁净度可达到主流国际客户标准，高端制程产品可达到无颗粒，并可实现气体管路内焊缝无氧化。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　（1）2023年公司的技术突破
　　（2）2023年获得的重要奖项
　　（3）知识产权相关情况、核心学术期刊论文发表情况
　　截至2023年12月31日，公司共获得专利授权和软件著作权235项，其中发明专利48项，实用新型专利184项。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发费用同比增长69.08%，主要系报告期内公司加大新产品、新技术的投入，导致人工以及材料方面投入增加所致。
　　4.在研项目情况
　　情况说明
　　在研项目取自截至报告期末公司研发预算排名前十项目，并通过研发项目类别进行归纳整理后列示。
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系
　　目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。
　　同时，公司基于自身战略布局并为响应客户需求，在海外扩建产能，设立全资子公司，积极推动与海外客户共建稳定合作关系。公司设立境外全资子公司是基于公司战略发展规划的考虑，符合国家政策，有利于进一步扩大公司国际业务规模，拓宽公司产品线，保持技术领先性，增强公司盈利水平，深化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市场占有率及公司整体抗风险能力。投资项目的实施将有利于带动公司整体发展，增加公司的业务辐射范围，与公司现有产品产生协同效应，提高公司市场竞争优势，有助于公司的长远发展。
　　2.多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能
　　半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能。
　　公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。
　　3.离散型制造企业柔性化、智能化管理优势
　　公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于实现柔性化和智能化生产管理。公司开发共性半导体精密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。
　　通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的各个环节均处可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　(四)经营风险
　　1.产能储备与市场开发错配的风险
　　近年来，半导体设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在报告期内提前储备产能但订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压。
　　2.公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
　　遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
　　若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
　　3.高端技术人才短缺，人才储备不足的风险
　　半导体设备精密零部件制造业涉及精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等多个技术领域的知识，对技术人才素质有较高的要求。虽然公司可通过规模效应吸引高端人才，满足阶段性发展需要，但从长远来看，高端技术人才的匮乏仍是公司做精做强、提升核心竞争力和国际竞争力的制约因素。
　　4.规模增长带来的管理风险
　　公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
　　(五)财务风险
　　1.税收优惠及财政补助政策变动的风险
　　报告期内，扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税，公司其他税收优惠合计金额为3,600.28万元，占当年利润总额的比例为18.33%。公司系高新技术企业，可享受减按15%税率缴纳企业所得税的优惠政策的期限至2025年11月，若未能持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。前述税收优惠变动将对公司盈利能力产生不利影响。
　　报告期内，公司确认为当期损益的政府补助为12,284.17万元，占当年利润总额比例为62.54%。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。
　　2.毛利率波动风险
　　报告期内，公司产品毛利率为25.20%，受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：
　　（1）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；
　　（2）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；
　　（3）若公司主要出口国家或地区与中国贸易关系恶化，主要出口国家或地区客户可能削减公司订单或寻找非中国大陆的替代供应商。
　　3.应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为77,752.80万元，占总资产的比例为10.24%，公司应收账款周转率为3.16。
　　报告期内，随着业务扩张，公司应收账款余额快速提高。随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比持续提升，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，经营状况出现不利变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司业绩造成不利影响。
　　4.存货增加导致的风险
　　报告期内，公司存货账面价值为90,598.14万元，占总资产的比例11.94%，与2022年相比同比增长69.92%。
　　报告期内，公司产品结构发生变化，原材料占营业成本比例较高的模组产品营业收入同比增长126.13%，基于该类产品收入的增长以及在手订单的增加，公司提前采购了部分关键原材料。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将对公司业绩造成不利影响。
　　5.汇率风险
　　报告期内，公司汇兑损益为104.09万元。人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率的影响程度。因此汇率的波动会影响公司的利润以及现金流。
　　(六)行业风险
　　如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂将面临产能过剩的局面，继而大幅削减资本性支出，最终大幅影响公司收入。由于公司为资本及技术密集型企业，资本及持续研发投入较大，若订单和产能利用率大幅下滑，公司业绩亦可能大幅下滑。
　　全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。与国际同业相比，公司业务规模较小，资金实力较弱。基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点，若公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。
　　(七)宏观环境风险
　　随着国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体行业成为受到影响较为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。
　　若下游应用领域发展受到宏观经济形势波动的影响，将对公司业务影响较大。若该海外国家或地区继续设置提高关税、进口限制条件或其他贸易壁垒，将对公司外销业务产生不利影响。如果国际政治环境的变化对公司国内客户的生产或销售能力造成不利影响，也会对公司的内销业务造成负面影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入206,575.59万元，较上年同期增长33.75%，实现归属于上市公司股东的净利润16,868.79万元，较上年同期下降31.28%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,639.02万元，较上年同期下降51.48%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司以精密制造技术为核心，专注于半导体设备精密零部件的研发和制造。公司将在现有产品的基础上逐步实现半导体设备精密零部件的国产化，同时将致力于提升生产、经营能力，助力国内半导体设备企业实现关键设备的自主可控，为客户提供更好的服务，为股东创造更大的价值。
　　(三)经营计划
　　1、公司将持续进行技术研发投入，紧跟客户产品迭代，持续提升工艺水平和产品性能；紧跟半导体行业技术迭代，持续扩大7纳米工艺制程的半导体设备精密零部件的品类，加快研制应用于5纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件；
　　2、公司将强化与客户联合开发，积极参与客户新产品的开发设计，增强客户黏性，进一步提升技术水平和市场竞争力；
　　3、公司将持续聚焦价值产品，拓展价值产品市场份额，使产品结构从零件向组件向复杂模块持续升级，并持续开发新品类，致力于与国内外头部客户开展更多合作点；
　　4、公司将持续推进国内产能建设并加快建设进度，积极推动客户认证过程，争取为2024年创造更多产能，减少折旧对利润带来的影响，为股东创造更大收益；
　　5、公司将持续进行全球化布局，积极推动在新加坡、美国的新工厂建设，招纳更多国内、外高端技术人才，学习前沿研发技术，使公司产品更具有竞争力；
　　6、公司将正向利用上市公司的规模效应，提升供应链能力，积极推动产业链上下游的互动，为中国集成电路贡献力量。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　芯片是信息化、数字化时代的基石，是加速人类社会迈向智能化的重要因素，是下一轮世界竞争的关键所在。中国半导体产业面临着地缘政治紧张、芯片紧缺等诸多挑战，要如何应对，才能走出一条国产化自主创新自我强大之路？芯片振兴，装备先行。半导体产业的关键就是突破芯片的制造母机——半导体装备。而零部件不但是装备的基石，也是晶圆厂高质量低成本的保障，装备要强大，零部件要先行。
　　公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
　　2023年上半年，在国际形势严峻及半导体产业下行周期的双重压... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　芯片是信息化、数字化时代的基石，是加速人类社会迈向智能化的重要因素，是下一轮世界竞争的关键所在。中国半导体产业面临着地缘政治紧张、芯片紧缺等诸多挑战，要如何应对，才能走出一条国产化自主创新自我强大之路？芯片振兴，装备先行。半导体产业的关键就是突破芯片的制造母机——半导体装备。而零部件不但是装备的基石，也是晶圆厂高质量低成本的保障，装备要强大，零部件要先行。
　　公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
　　2023年上半年，在国际形势严峻及半导体产业下行周期的双重压力下，公司依旧保持收入持续增长，逆流而上，坚持提前储备设备、人才等资源、不断加强研发投入力度，紧抓国产化契机，以维护产业安全为使命，补强基础能力，快速抢占市场，致力于成为再全球化的引领者和推动者。
　　（一）公司所属行业情况
　　1.公司所属行业概述
　　公司系主要从事半导体设备精密零部件研发和制造的企业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“通用设备制造业”（代码：C34）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司归属于“通用设备制造业”（代码：C34）下的“机械零部件加工”（代码：C3484）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“2高端装备制造产业”之“2.1智能制造装备产业”之“2.1.5智能关键基础零部件制造”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“高端装备领域”中的“智能制造”领域。
　　2.零部件行业市场规模
　　半导体设备包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。近年，全球半导体设备市场规模逐步扩张。据WSTS统计，2010年到2020年，全球半导体产品市场规模从2,983亿美元迅速提升至4,404亿美元，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元。半导体设备的市场景气度与半导体市场规模高度相关。根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2020年的712亿美元，预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1,400亿美元。
　　2022年中国大陆半导体设备销售额为282.7亿美元，连续第三年成为全球最大半导体设备市场。随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升。而设备市场规模的不断增加也意味着组成设备的零部件市场规模不断增大。
　　根据SEMI预测，2023年由于宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软，预计全球半导体设备市场销售额为874亿美元，同比下降18.6%。2023年和2024年，中国大陆仍将是设备支出的前三大市场之一。预计在2024年，全球半导体设备市场将迎来强劲反弹。
　　（二）主营业务情况说明
　　1.主要产品及产品应用领域
　　公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。
　　（1）工艺零部件
　　工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。
　　（2）结构零部件
　　结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板等。
　　（3）模组产品
　　工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。公司主要模组产品包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组。
　　（4）气体管路产品
　　气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。因此，对零部件制造商的过程管控能力及体系认证要求极高。为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。
　　2.主要经营模式
　　（1）采购模式
　　1）原材料采购
　　公司制定了严格的合格供应商准入制度，主要采用以销定采模式，通过询价、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。对于主要原材料，公司一般与合格供应商签订框架协议锁定年度价格。此外，由于部分公司客户对部分原材料的供应商存在复杂、长期的认证过程，且要求保障原材料质量的稳定、一致性和可追溯性，因此，存在部分客户指定原材料品牌或指定原材料供应商的情形。
　　2）外协采购
　　公司外协主要包括特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司不具备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成本和交付周期考虑，将少量机械制造工序委托给进入公司合格供应商名录的外协厂商。
　　（2）生产模式
　　公司的生产模式主要是以销定产模式，即根据客户的订单情况制定生产计划并组织生产。鉴于公司客户对供应商和产品的认证周期较长，公司首先在完成客户的各项认证后，方才进行批量生产。
　　（3）营销及销售模式
　　公司销售模式为直销。公司紧跟头部企业，通过与国内外龙头客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展趋势，不断提升公司技术水平和行业知名度。产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销售台套，与客户协商确定产品的销售单价。
　　（4）研发模式
　　半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础，因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备不断更新迭代，对精密零部件的精度、效率、质量的要求愈来愈高，为确保零部件下一代工艺的突破，新的工艺需要达到更高的精密度、洁净度、超强耐腐蚀性及耐击穿电压等性能要求。
　　公司以自主研发为主，与高等院校、科研机构、客户等合作研发为辅。研发方向主要包括：1）基于国家产业政策和重大关键任务的研发；2）新工艺技术和新产品的研发和改进；3）智能化、柔性化生产效率的提升。
　　（5）盈利模式
　　公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术为核心，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件等相应收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。
　　公司产品生产流程均需要多道加工工序协同完成，各工序所涉核心技术均为该道工序中不可或缺的组成部分，就其中代表性核心技术情况，列举如下：
　　（1）精密机械制造技术
　　（2）表面处理特种工艺技术
　　（3）焊接技术
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截止报告期末，公司共获得专利授权196项，其中发明专利44项（其中中国大陆地区发明专利36项，中国台湾地区发明专利1项，韩国发明专利4项，日本发明专利1项，澳大利亚发明专利1项，南非发明专利1项），实用新型专利151项，外观设计专利1项。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，研发费用同比增加98.80%，公司重视并加大研发投入，加大新产品、新工艺的研发，导致研发材料、研发人员薪酬等投入增加。
　　4.在研项目情况
　　在研项目数据取自公司总投资规模排名前十的研发项目，并进行分类汇总。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）报告期内主要经营情况
　　1、市场销售情况
　　（1）产品总体销售情况
　　报告期内，公司实现主营业务收入81,660.11万元，较上年同期增长38.46%。
　　报告期内，公司主营业务收入主要来源于工艺零部件、结构零部件、模组产品及气体管路，公司产品结构不断由单件定制化向模组化优化，模组产品规模快速增长，综合竞争力进一步提升，模组产品及气体管路合计主营业务收入同比上年提升94.89%。
　　（2）国内外市场占比情况
　　报告期内，受益于国内半导体市场需求以及零部件国产化需求拉动，公司的大陆地区销售收入规模同比增长超70%，占营业收入比重持续提升；在国际贸易摩擦加剧以及海外半导体设备市场规模下滑的双重压力下，公司大陆以外地区业务依旧保持稳定，报告期内收入比上年同期微增。
　　2、生产基地建设情况
　　（1）南通工厂建设情况
　　为应对半导体设备零部件国产化需求，公司在南通市通州区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华东地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。
　　（2）北京工厂建设情况
　　为加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，公司在北京经济技术开发区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。
　　3、产品技术研发情况
　　报告期间，公司坚持以行业发展和客户需求为导向，不断进行技术革新和产品质量提升，持续加大自主研发力度，对核心零部件和核心制程工艺进行研发，报告期内研发支出9,180.97万元，占营业收入比重达到11.08%，占营业收入比重较上年同期增长3.35个百分点。
　　公司腔体、内衬、匀气盘等核心产品在精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术、焊接技术方面取得突破，产品竞争力不断增强，已达到国际先进水平。各项技术成果已应用到产品中，目前具备实现国产替代的技术实力，相关产品已通过客户A、北方华创、中微公司、拓荆科技等国内外头部客户新品认证，开始批量供应。
　　公司持续进行新产品自主或联合研发，目前部分产品已经进入客户验证阶段，进一步实现了半导体设备零部件的国产替代，保障了供应链安全，助力客户降低物料的采购成本和周期。
　　4、信息化建设情况
　　公司在多品种、小批量、定制化离散型智能制造生产及管理模式领域和数字化转型提升领域不断探索，通过采用大数据、云计算、物联网、AI等核心数字化技术，基于数字化车间的数据采集，应用PLM、ERP、MES等八大信息化系统，搭建以智能工艺专家系统为核心的十大数字化平台，实现集成电路关键设备关键零部件制造从工艺研发、生产制造、供应链协同、物流、销售到售后服务等核心环节的端到端集成，打造集成电路零部件行业领先的离散型智能工厂。
　　5、人才建设情况
　　半导体设备精密零部件行业属于技术密集型行业，其长远发展离不开专业技术人才的支持。
　　公司制定了未来三年人力资源规划和具体实施办法，建立健全内部组织结构和考核体系，搭建能够提高效率和积极性的价值评估及分配制度，以达到岗位人均效能最大化。
　　公司积极建立员工培训制度、完善薪酬考核体系、引入高端人才。随着公司进入高速增长期，公司未来三年对各类人才特别是高端人才的需求较大，公司采取外部招聘与内部培养相结合的方式，通过建立一支高素质的团队，满足公司快速发展的需要。
　　公司制定了技术专家制度，提供专家津贴，节假日福利等。
　　公司鼓励员工参与技术创新，对申请专利及参与项目研发的人员给予一定奖励，并对申请、获得授权专利的员工在职级晋升时予以优先考虑；对在研发项目筹备及管理运行中做出突出贡献的员工给予跨级晋升的绿色通道，并参与年度评优。同时，公司各部门每月填报创新提案，经初选、宣讲、现场打分后，公示排名，对优秀部门和员工给予物质、精神奖励。

　　三、风险因素
　　（一）财务风险
　　1、税收优惠及财政补助政策变动的风险
　　报告期内，扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税，公司其他税收优惠合计金额为1,505.86万元，占当年利润总额的比例为13.89%。公司系高新技术企业，可享受减按15%税率缴纳企业所得税的优惠政策的期限至2025年11月，若未能持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。
　　报告期内，公司确认为当期损益的政府补助为4,983.02万元，占当年利润总额比例为45.97%。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。
　　2、毛利率波动风险
　　报告期内，公司主营业务毛利率为27.21%。公司产品毛利率受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：
　　（1）半导体行业技术迭代较快，若公司工艺技术水平和高端产品性能未能匹配客户的先进制程需求，将影响公司毛利率水平；
　　（2）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；
　　（3）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；
　　（4）若公司主要出口国家或地区与中国贸易关系恶化，主要出口国家或地区客户可能削减公司订单或寻找非中国大陆的替代供应商；
　　（5）若公司产品价格无法及时随着原材料价格的波动而调整，将影响公司毛利率水平。
　　3、存货增加导致的风险
　　报告期内公司存货账面价值为81,648.69万元，占总资产的比例11.76%，与2022年6月相比同比增长105.28%。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。
　　4、汇率波动风险
　　报告期内，公司主营业务收入35%左右来源于境外销售，境外销售的主要结算货币为美元。报告期内，公司汇兑损益为-169.24万元。除汇兑损益外，当美元相对人民币贬值时，在美元收入不变情况下，公司以人民币计价的收入和单价会降低，从而一定程度影响毛利率。因此，如未来美元兑人民币汇率发生较大下调，将影响公司的盈利水平。
　　（二）经营风险
　　1.业务规模较小，第一大客户占比较高
　　公司已发展成行业内综合实力较强的民营企业之一，虽然具备较为全面的产品品类，但与美国、日本、台湾地区同行业企业相比，公司的业务规模仍然偏小，市场占有率偏低。随着半导体设备精密零部件市场的快速增长和国际同业的持续投入，公司业务规模和产品布局赶超国际同业尚需自身的长期持续投入与国内下游半导体设备厂商的不断成长。
　　同时，公司目前对第一大客户的直接和间接销售额合计占比营业收入虽逐年降低但依旧处于较高比例，可能导致公司在商业谈判中处于不利地位，且公司经营业绩与第一大客户采购需求密切相关。若第一大客户需求变化或寻找替代供应商，或美国政府对第一大客户的采购设置特定贸易壁垒，将对公司生产经营产生不利影响。
　　2.公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
　　遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
　　若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
　　3.高端技术人才短缺，人才储备相对不足
　　半导体设备精密零部件制造业涉及精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等多个技术领域的知识，对技术人才素质有较高的要求。鉴于我国半导体设备精密零部件制造业起步较晚，高端技术人才储备相对不足，虽然优势企业可以通过人才引进满足阶段性发展需要，但从长远来看，高端技术人才的匮乏仍是公司做精做强、提升核心竞争力和国际竞争力的制约因素。
　　4.规模增长带来的管理风险
　　公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
　　（三）行业风险
　　1.宏观经济及行业波动风险
　　公司所处半导体设备精密零部件行业，受半导体设备厂商、晶圆厂以及终端消费市场的需求波动影响较大。若未来宏观经济发生周期性波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端消费市场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂将面临产能过剩，继而大幅削减资本性支出，最终大幅影响公司收入。由于公司为资本及技术密集型企业，资本及持续研发投入较大，若订单和产能利用率大幅下滑，公司业绩亦可能大幅下滑。
　　同时，在半导体行业景气度提升的周期，公司必须保证产能产量以满足客户需求。若公司不能及时应对客户需求的快速增长，或对需求增长的期间或幅度判断错误，可能会导致公司失去既有或潜在客户，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。
　　2.市场竞争的风险
　　全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。与国际同业相比，公司业务规模较小，资金实力较弱。
　　基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点，若公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。
　　（四）宏观环境风险
　　随着国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体行业成为受到影响较为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。
　　公司的外销业务受境外国家或地区的政治经济环境影响较大。若该等国家或地区提高关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，将对公司产品出口产生不利影响。如果国际政治环境的变化对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，也会对公司的内销业务造成负面影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系
　　目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。
　　报告期内，为推动公司整体产业发展战略布局，进一步优化服务客户水平，公司结合自身发展战略，在新加坡设立了全资子公司，该子公司的设立有利于扩大公司的业务辐射范围，增强客户黏性，并与公司现有产品产生协同效应，提高公司市场竞争优势，有助于公司的长远发展。
　　2.多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能
　　半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能，部分产品已应用于7纳米制程的半导体设备。
　　公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。
　　3.离散型制造企业柔性化、智能化管理优势
　　公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于实现柔性化和智能化生产管理。
　　公司开发的共性半导体精密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。
　　通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的各个环节均处于可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。 收起▲