高频(北京)科技股份有限公司60%股权

有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”、“有研硅”）拟以支付现金的方式收购高频（北京）科技股份有限公司(以下简称“标的公司”)约60%的股权（以下简称“本次交易”），本次交易完成后公司将实现对标的公司的控股。

株式会社DG Technologies70%股权

有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”、“有研硅”）拟以支付现金的方式收购株式会社 RS Technologies (以下简称“RST”)持有株式会社DG Technologies(以下简称“DGT”)的70%股权。

山东有研艾斯半导体材料有限公司16.24%股权

根据有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”、“有研硅”)发展战略，为进一步强化公司在半导体材料产业领域的竞争力，加快在12英寸硅片产业的布局，拓展市场及业务发展空间，从而提升公司的核心竞争力。公司拟与关联方中国有研科技集团有限公司（以下简称“中国有研”）向参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司（以下简称“山东有研艾斯”）以每一元注册资本1.02453275元的价格增资合计人民币76,000万元。公司拟以自有资金向山东有研艾斯增资人民币38,000万元，其中37,090.08万元人民币计入注册资本，909.92万元人民币计入资本公积金。本次交易完成后，公司将持有山东有研艾斯28.11%的股权。

山东有研半导体材料有限公司部分股权

　　有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”、“有研硅”）于2023年1月20日召开了第一届董事会第十一次会议、第一届监事会第八次会议，审议通过《关于使用部分募集资金向控股子公司山东有研半导体材料有限公司增资用于实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金人民币74,217.19万元向控股子公司山东有研半导体材料有限公司（以下简称“山东有研半导体”）进行增资。 　　其中50,328.1126万元计入注册资本，其余23,889.0774万元计入资本公积金，增资完成后，公司将持有山东有研半导体85.02%的股权。

2024年度,公司预计与关联方株式会社RS Technologies,山东有研艾斯半导体材料有限公司发生销售商品,提供技术服务等的日常关联交易，预计关联交易金额27,109.00万元。 20240528：股东大会通过 20250331：2024年度，公司与关联方实际发生的总金额为12780.67万元。 20250426：股东大会通过

2025年度,公司预计与关联方株式会社RS Technologies,山东有研艾斯半导体材料有限公司,中国有研科技集团有限公司等发生销售商品,提供技术服务,接受劳务等的日常关联交易，预计关联交易金额31810.00万元。 20250426：股东大会通过

根据有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”、“有研硅”)发展战略，为进一步强化公司在半导体材料产业领域的竞争力，加快在12英寸硅片产业的布局，拓展市场及业务发展空间，从而提升公司的核心竞争力。公司拟与关联方中国有研科技集团有限公司（以下简称“中国有研”）向参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司（以下简称“山东有研艾斯”）以每一元注册资本1.02453275元的价格增资合计人民币76,000万元。公司拟以自有资金向山东有研艾斯增资人民币38,000万元，其中37,090.08万元人民币计入注册资本，909.92万元人民币计入资本公积金。本次交易完成后，公司将持有山东有研艾斯28.11%的股权。

有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”、“有研硅”）拟以支付现金的方式收购株式会社 RS Technologies (以下简称“RST”)持有株式会社DG Technologies(以下简称“DGT”)的70%股权。

2023年度,公司预计与关联方株式会社RS Technologies,山东有研艾斯半导体材料有限公司发生销售商品,提供技术服务等的日常关联交易，预计关联交易金额19368.8500万元。 20230427：股东大会通过。 20240329：实际发生金额12,137.81万元。

2023年一季度,公司预计与关联方株式会社RS Technologies,山东有研艾斯半导体材料有限公司发生销售商品、提供技术服务、代收代付水电费等日常关联交易,金额为2,920万元。 20230427：股东大会通过。