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近期重要事件

2026-10-29 披露时间： 更多>> 将于2026-10-29披露《2026年三季报》
2026-10-22 投资互动：
2026-10-22 融资融券：
2026-10-12 发布公告： 《有研硅：有研硅关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的进展公告》
2026-09-16 异动提醒： 更多>> 有研硅10:09分触及涨停，分析或为：半导体硅材料+12英寸硅片+重大资产重组 涨停分析 ▼
半导体硅材料+12英寸硅片+重大资产重组
行业原因： 工信部、发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料突破，提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性、可靠性和一致性水平，更好保障整机和系统发展需求。 公司原因： 1、据2026年6月1日特定对象调研，山东有研艾斯12英寸产能为15万片/月，一季度收入同比增长62%，轻掺产品已通过长江存储等客户认证。 2、据2026年8月19日互动易，公司上半年刻蚀业务收入同比增长约30%，毛利同比增长约16%，大尺寸半导体硅单晶基地项目按规划推进。 3、据2026年9月12日公告，公司拟收购山东有研艾斯71.89%股权及山东有研半导体14.98%股权，交易完成后两标的将成为全资子公司，预计构成重大资产重组。 （免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
2026-09-16 龙 虎 榜：
2026-09-14 复牌提示： 2026-08-31因“筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项”停牌，停牌期限：自2026-08-31起连续停牌，复牌日期：2026-09-14 09:30:00
2026-09-14 龙 虎 榜：
2026-09-14 大宗交易：
2026-09-12 发布公告：
2026-09-05 发布公告： 《有研硅：有研硅关于筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的进展并继续停牌的公告》
2026-08-29 发布公告： 《有研硅：有研硅关于筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的停牌公告》
2026-08-29 资产收购： 拟受让山东有研艾斯半导体材料有限公司71.89%股权,山东有研半导体材料有限公司14.98%股权，进度：进行中 详细内容▼
有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”或“上市公司”）正在筹划以发行股份及支付现金的方式向中国有研科技集团有限公司（以下简称“中国有研”）、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“德州汇达基金”）购买山东有研艾斯半导体材料有限公司（以下简称“山东有研艾斯”）合计71.89%的股权；同时，公司拟以发行股份的方式向德州经济技术开发区景泰投资有限公司（以下简称“德州景泰”）购买山东有研半导体材料有限公司（以下简称“山东有研半导体”）14.98%的股权。收购上述股权同步将募集配套资金（以下简称“本次交易”）。 本次交易事项尚处于筹划阶段，根据现阶段交易方案，初步确定的主要交易对方为中国有研、德州汇达基金及德州景泰，最终交易对方以公司后续披露的重组预案或重组报告书为准。
2026-08-28 大宗交易：
2026-08-26 发布公告： 《有研硅：有研硅关于召开2026年半年度业绩说明会的公告》
2026-08-19 大宗交易：
2026-08-17 大宗交易：
2026-08-14 分配预案： 详情>> 2026年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2026-08-14 业绩披露： 详情>> 2026年中报每股收益0.11元，净利润1.33亿元，同比去年增长25.71%
2026-08-14 股东人数变化：
2026-08-14 参控公司： 参控北京晶研半导体设备有限公司，参控比例为30.0000%，参控关系为联营企业 其它参控公司 ▼
参控北京艾唯特科技有限公司，参控关系为联营企业

参控国晶半导体材料(包头)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控山东有研半导体材料有限公司，参控比例为85.0200%，参控关系为子公司

参控山东有研艾斯半导体材料有限公司，参控比例为28.1100%，参控关系为联营企业

参控山东研晶石英科技有限公司，参控比例为43.3600%，参控关系为孙公司

参控株式会社DG Technologies，参控比例为70.0000%，参控关系为子公司

2026-08-06 龙 虎 榜：
2026-07-10 资产收购： 拟受让安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，进度：完成 详细内容▼
根据安徽省产权交易中心公示的信息，南谯国资于2026年4月21日起将其持有的晶隆半导体60%股权通过安徽省产权交易中心公开挂牌转让，挂牌转让底价为45,070.692万元。公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的晶隆半导体60%股权，公司能否摘牌成功以及最终交易价格均存在不确定性。若成功摘牌，晶隆半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。
2026-06-25 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权的议案 2.审议关于补选公司第二届董事会非独立董事并调整董事会专门委员会委员的议案
2026-06-23 实施分红： 详情>> 10派0.55元(含税)，股权登记日为2026-06-23，除权除息日为2026-06-24，派息日为2026-06-24
2026-06-12 大宗交易：
2026-04-29 业绩披露： 详情>> 2026年一季报每股收益0.04元，净利润5017.89万元，同比去年增长-1.24%
2026-04-29 股东人数变化：
2026-04-28 股东大会： 召开年度股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于公司2025年年度报告及其摘要的议案 2.审议关于公司2025年度董事会工作报告的议案 3.审议关于公司2025年度利润分配预案的议案 4.审议关于公司续聘2026年度会计师事务所的议案 5.审议关于公司2026年度董事薪酬方案的议案 6.审议关于公司2025年度日常性关联交易执行情况及预计2026年度日常性关联交易的议案 7.审议关于修订部分治理制度的议案 8.审议关于公司购买董责险的议案 9.审议关于2024年股票期权激励计划预留部分考核的议案
2026-04-23 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案
2026-04-02 新增概念： 增加同花顺概念“绿色电力”概念解析 详细内容 ▼
绿色电力：2026年3月27日公告，山东有研半导体光伏发电二期项目采用高效光伏组件，总装机容量2.07MW，于2025年6月并网发电。光伏发电项目一期二期全年总发电量达563.93万千瓦时，占总用电量的4.38%，减排二氧化碳3,491.29吨。
2026-03-27 业绩披露： 详情>> 2025年年报每股收益0.17元，净利润2.09亿元，同比去年增长-10.14%
2026-03-27 股东人数变化：
2026-03-27 股东人数变化：
2026-03-27 参控公司： 参控北京艾唯特科技有限公司，参控比例为%，参控关系为联营企业 其它参控公司 ▼
参控山东有研半导体材料有限公司，参控比例为85.0200%，参控关系为子公司

参控山东有研艾斯半导体材料有限公司，参控比例为28.1100%，参控关系为联营企业

参控山东研晶石英科技有限公司，参控比例为43.3600%，参控关系为孙公司

2026-02-25 高管及相关人员减持：
2026-02-14 股东减持：
2026-02-13 股东减持： 株式会社RS Technologies、福建仓元投资有限公司于2026.02.12累计减持734.5万股，占流通股本比例0.59% 详细内容 ▼
株式会社RS Technologies 于2026.02.12 减持300万股，占流通股本比例0.24%

福建仓元投资有限公司 于2026.02.12 减持250万股，占流通股本比例0.20%

福建仓元投资有限公司 于2026.02.12 减持184.5万股，占流通股本比例0.15%

2026-02-12 股东减持： 福建仓元投资有限公司、株式会社RS Technologies于2026.02.11累计减持2363万股，占流通股本比例1.89% 详细内容 ▼
福建仓元投资有限公司 于2026.02.11 减持412.6万股，占流通股本比例0.33%

株式会社RS Technologies 于2026.02.11 减持950万股，占流通股本比例0.76%

福建仓元投资有限公司 于2026.02.11 减持1000万股，占流通股本比例0.80%

2026-01-28 资产收购： 拟受让株式会社DG Technologies70%股权，进度：完成 详细内容▼
有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”、“有研硅”）拟以支付现金的方式收购株式会社 RS Technologies (以下简称“RST”)持有株式会社DG Technologies(以下简称“DGT”)的70%股权。
2026-01-17 增减持计划： 公司控股股东或其一致行动人株式会社RS Technologies、福建仓元投资有限公司计划自2026-02-09起至2026-05-08，拟通过大宗交易减持不超过3750万股，占总股本比例3.00%
2026-01-07 高管及相关人员减持：
2026-01-06 高管及相关人员减持：
2025-12-30 高管及相关人员减持： 吴志强(核心技术人员)、宁永铎(核心技术人员)累计减持5.66万股，占流通股本比例小于0.01%，成交均价为12.54元，股份变动原因：二级市场买卖 详细内容 ▼
吴志强2025-12-30减持5.38万股，占流通股本比例0.0043%，成交价12.54元，股份变动原因：二级市场买卖

宁永铎2025-12-30减持0.28万股，占流通股本比例0.0002%，成交价12.59元，股份变动原因：二级市场买卖
2025-12-11 高管及相关人员增持： 李耀东(核心技术人员)、宁永铎(核心技术人员)等累计增持23.18万股，占流通股本比例0.02%，成交均价为9.050元，股份变动原因：股权激励实施 详细内容 ▼
李耀东2025-12-11增持6.48万股，占流通股本比例0.0052%，成交价9.05元，股份变动原因：股权激励实施

宁永铎2025-12-11增持5.28万股，占流通股本比例0.0042%，成交价9.05元，股份变动原因：股权激励实施

吴志强2025-12-11增持5.28万股，占流通股本比例0.0042%，成交价9.05元，股份变动原因：股权激励实施

闫志瑞2025-12-11增持6.14万股，占流通股本比例0.0049%，成交价9.05元，股份变动原因：股权激励实施
2025-12-11 高管增持： 杨波(高级管理人员)、张果虎(董事)等累计增持34.56万股，占流通股本比例0.03%，成交均价为9.050元，股份变动原因：股权激励实施 详细内容 ▼
杨波2025-12-11增持7.68万股，占流通股本比例0.0061%，成交价9.05元，股份变动原因：股权激励实施

张果虎2025-12-11增持9.6万股，占流通股本比例0.0077%，成交价9.05元，股份变动原因：股权激励实施

方永义2025-12-11增持9.6万股，占流通股本比例0.0077%，成交价9.05元，股份变动原因：股权激励实施

刘斌2025-12-11增持7.68万股，占流通股本比例0.0061%，成交价9.05元，股份变动原因：股权激励实施
2025-11-12 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案
2025-11-10 限售解禁： 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为7.401亿股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为7.401亿股，占总股本比例59.19%
2025-10-28 业绩披露： 详情>> 2025年三季报每股收益0.13元，净利润1.56亿元，同比去年增长-19.81%
2025-10-28 股东人数变化：
2025-10-24 新增概念： 增加同花顺概念“存储芯片”概念解析 详细内容 ▼
存储芯片：2025年10月13日互动易：公司半导体产品结构丰富，客户基础稳固，参股公司山东有研艾斯已成功进入国内主流存储芯片制造商供应链，实现了供货。
2025-08-14 参控公司： 参控北京艾唯特科技有限公司，参控比例为79.4800%，参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控山东尚泰新材料有限公司，参控关系为联营企业

参控山东有研半导体材料有限公司，参控比例为85.0200%，参控关系为子公司

参控山东有研艾斯半导体材料有限公司，参控比例为28.1100%，参控关系为联营企业

参控艾唯特(德州)阀门科技有限公司，参控比例为79.4800%，参控关系为孙公司

2025-05-31 资产收购： 拟受让高频(北京)科技股份有限公司60%股权，进度：失败 详细内容▼
有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”、“有研硅”）拟以支付现金的方式收购高频（北京）科技股份有限公司(以下简称“标的公司”)约60%的股权（以下简称“本次交易”），本次交易完成后公司将实现对标的公司的控股。
2024-10-11 股权激励： 激励计划拟授予的期权为1235万份，占当时总股本比例0.99%，初始行权价9.11元，激励方案有效期6年，当前进度为实施
2024-09-27 高管及相关人员增持：
2024-05-06 股票回购： 拟回购不超过386.3万股，进度：回购完成；已累计回购355.5万股，均价为10.11元
2021-12-28 申报进度： 上交所注册生效有研半导体硅材料股份公司在科创板的首发申请。有研半导体硅材料股份公司总股本为12.50亿股，本次融资金额10.0000亿元

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

全部
序 号：1 担保金额：155.27万 币种：人民币 担保期限：2022-01-28至2029-01-26
担 保 方：株式会社RS Technologies 担保类型：
被担保方：有研半导体硅材料股份公司 关联交易：是
序 号：2 担保金额：255.46万 币种：人民币 担保期限：2021-12-29至2028-12-29
担 保 方：株式会社RS Technologies 担保类型：
被担保方：有研半导体硅材料股份公司 关联交易：是
序 号：3 担保金额：217.90万 币种：人民币 担保期限：2021-11-29至2028-11-29
担 保 方：株式会社RS Technologies 担保类型：
被担保方：有研半导体硅材料股份公司 关联交易：是
序 号：4 担保金额：210.39万 币种：人民币 担保期限：2021-10-28至2028-10-27
担 保 方：株式会社RS Technologies 担保类型：
被担保方：有研半导体硅材料股份公司 关联交易：是
序 号：5 担保金额：195.38万 币种：人民币 担保期限：2021-08-30至2028-08-30
担 保 方：株式会社RS Technologies 担保类型：
被担保方：有研半导体硅材料股份公司 关联交易：是
序 号：6 担保金额：100.20万 币种：人民币 担保期限：2021-07-29至2028-07-28
担 保 方：株式会社RS Technologies 担保类型：
被担保方：有研半导体硅材料股份公司 关联交易：是
序 号：1 担保金额：3000.00万 币种：人民币 担保期限：2019-09-17至2022-09-16
担 保 方：北京有研艾斯半导体科技有限公司 担保类型：
被担保方：有研半导体硅材料股份公司 关联交易：是

机构调研

参与调研机构共有3家，其中: 券商3家
机构类别 调研机构名称
券商
     
参与调研机构共有1家，其中: 券商1家
机构类别 调研机构名称
券商
 
参与调研机构共有1家，其中: 券商1家
机构类别 调研机构名称
券商
 
参与调研机构共有1家，其中: 券商1家
机构类别 调研机构名称
券商
 
参与调研机构共有5家，其中: 私募1家、 其他2家、 券商2家、
机构类别 调研机构名称
私募
 
券商
   
其他
   
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