一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020-2024），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　半导体硅材料行业属于国... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020-2024），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
　　（二）主营业务情况
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年，全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，量价齐升态势明确。从需求结构来看，各应用领域呈现明显分化：人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲增长；消费电子领域在经历前期缓慢复苏后，于本年度实现显著回暖；工业半导体领域亦稳步回温，车用、工控等非AI市场正逐步复苏；受海外大厂产能向高端算力、存储转移，下游细分存储供需趋紧，带动半导体材料需求上升。
　　公司紧抓市场机遇，深耕半导体硅材料主营业务，实现经营业绩稳步增长。报告期内，实现营业收入66,480.69万元，同比增长21.20%，利润总额17,908.01万元，同比增长19.70%，归属于母公司所有者的净利润13,282.52万元，同比增长25.71%。报告期内，公司开展的具体工作情况如下：
　　（一）科技创新
　　报告期内，公司科技创新平台建设与重大项目推进取得积极成效：有研硅“国家企业技术中心”顺利通过国家发展和改革委员会2025年度运行评价；依托山东有研半导体建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅绩效评价。此外，报告期内公司新增发明专利4项、实用新型1项、软件著作权2项。
　　新产品方面，8英寸区熔气掺硅片、功率器件用8英寸红磷重掺杂超低阻硅片及8英寸直拉低氧新品均获得多家客户认证，并实现批量销售；8英寸BCD用硅片客户认证工作稳步推进；继续深入开发刻蚀设备用零部件系列产品，并获得国内重要设备客户认证，进一步拓展了公司在半导体设备耗材领域的市场布局；多晶产品生产工艺保持稳定，并实现批量销售；大尺寸多晶环片实现批量供应；公司自主研发的超大尺寸硅单晶已进入客户认证阶段。
　　新技术方面，搭建新型拉晶平台，并取得阶段性进展；轻掺单晶品质进一步提升；开发并应用智能拉晶技术，升级了控制模式，提高了劳动效率和过程稳定性。
　　（二）市场开拓
　　报告期内，公司持续落实“国内深耕+海外拓展”双轮驱动战略，稳步巩固存量市场，持续优化客户结构，深化与行业龙头客户的深度合作，积极开拓优质增量客户，构建稳健多元的客户体系。国内市场方面，硅片业务以功率器件用硅片为核心，持续优化产品结构，着力提升高附加值产品占比，强化高端市场竞争力；刻蚀材料业务则加速推进零部件成品客户验证进度，优化产品性能，提升产品市场适配力与竞争力，加快新产品落地转化，助力公司市场份额与经营质量稳步提升。海外市场方面，硅片业务加快推进8寸及以下新品验证与新客户开发；刻蚀材料业务持续深化与现有客户合作，进一步提高客户粘性，战略客户开拓取得成效；多晶产品海外订单量实现增长。
　　（三）提质增效
　　公司围绕降本增效、提质控险、优化供应链等工作，从技术降本、价格管控、供应保障等方面持续推进提质增效工作。在技术降本方面，公司按产品分类推进多项技术改造项目，不断提高产品收率，提升单位产出效能，有效降低生产成本。在价格管控方面，公司通过提高国产化应用比例等举措，控制采购成本。在供应保障方面，公司采取提前预判下单、动态跟踪交期及应急保供等方式，确保所有物料的及时供应。在供应商管理方面，公司持续优化供应商结构，加大合格供应商储备，核心物料保持多家备选渠道，有效提升供应链应急抗风险能力，在降低采购成本的同时，进一步增强供应链的稳定性与安全性。
　　（四）质量管理
　　公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。全面应用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）、关键设备故障侦测和分类系统（FDC系统）等，并搭建质量管理系统（QMS系统），实现对生产全流程的实时监控与数据追溯，确保产品质量的稳定性和一致性。报告期内，山东有研半导体着力推进“点-线-面”动态质量内审活动，夯实质量体系管控；积极开展质量培训专项，有效提升全员质量意识和专业能力。
　　（五）人力资源管理
　　公司始终将人才作为核心发展驱动力，高度重视人才梯队建设，构建了一支专业过硬、经验丰富、结构合理的核心人才队伍，为企业科技创新和高质量发展提供坚实保障。报告期内，公司持续优化人才队伍结构，技术人员占比稳步提升，员工专业技术能力持续增强，研发团队保持稳定。公司重视技术人才培育与员工职业发展通道建设，实施多元化人才绩效评价体系与激励机制，推进企业技能人才自主评价平台建设，并常态化开展各类全员评优活动。
　　（六）募投项目进展
　　报告期内，“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”稳步推进，2026年二季度末已实现新增产能5万片/月，目前8英寸硅片已达成30万片/月产能。
　　“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”结合市场环境与公司发展战略，对投资节奏及部分设备配置进行了审慎调整。该募投项目计划于2026年底实现项目目标，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保已有产能充分利用。
　　“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”正按计划积极推进中，预计2026年底建成，达产后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年。
　　“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”由国晶半导体材料（包头）有限公司负责实施，项目基地计划投资人民币40,000.00万元，其中使用超募资金19,470.15万元、自有资金20,529.85万元。项目已于2026年7月开工建设，规划建设约5万平方米的单晶厂房，预计2027年12月达到预定可使用状态。达产后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1,000吨以上的生产能力。
　　（七）股权投资
　　2026年1月28日，公司完成对株式会社DGTechnologies70%股权的收购，并将其纳入合并报表范围。本次收购有利于公司延展产业链环节，增强公司制造终端产品的能力，补齐产业链下游环节；有利于公司拓展国际市场，提升产品品牌的全球知名度。报告期内，公司充分发挥DGT客户资源优势，积极拓展增量业务机会。
　　2026年3月19日、2026年4月23日，公司分别召开第二届董事会第十四次会议、2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》，同意设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”，并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”。该项目基地计划投资人民币40,000.00万元，已于2026年7月开工建设，预计2027年12月达到预定可使用状态。达产后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1,000吨以上的生产能力。
　　2026年3月，有研硅与北京东能良晶科技有限公司、晶硅(北京)半导体设备技术中心(普通合伙)共同出资设立北京晶研半导体设备有限公司，注册资本3,000万元，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，有研硅持股30%。
　　2026年6月9日、2026年6月25日，公司分别召开第二届董事会第十七次会议、2026年第二次临时股东会，审议通过了《关于公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权的议案》，同意公司通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的安徽晶隆60%股权。2026年7月6日，公司与南谯国资签署了《产权交易合同》，确认公司成为安徽晶隆60%股权的受让方，交易价格为45,070.692万元。截至本公告披露日，公司已支付全部交易价款，并已完成股权交割及工商变更登记。本次收购有助于公司向下游硅外延环节延伸，形成从衬底材料到外延产品的一站式解决方案，从而实现补链强链，进一步提升公司产品综合竞争力。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司作为国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，拥有深厚的技术积淀与独立完整的自主研发体系。报告期内，公司在巩固原有6英寸、8英寸硅片及刻蚀设备用硅单晶材料产业化优势的基础上，围绕高附加值、大尺寸及智能化方向，持续构建技术壁垒，推动核心技术体系迭代升级，为公司高质量发展提供坚实技术支撑。
　　2、产品优势
　　公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶、抛光片、刻蚀设备用硅材料及部件、半导体区熔硅单晶及抛光片等，公司产品体系丰富，产品质量稳定，可以满足不同客户对硅材料产品的多元化、高品质的需求。同时，面向半导体领域新应用场景，公司紧密跟踪前沿市场的应用，加速推进特色化产品的研发，具备快速响应市场需求的能力，持续巩固并提升产品在细分市场的竞争优势和盈利能力。
　　3、国产替代
　　报告期内，公司持续推进关键原辅材料及设备的国产化替代工作，不断加大国产化力度，在有效降低生产成本的同时，进一步提升供应链的自主可控能力与安全韧性。
　　4、人才优势
　　公司以高素质人才队伍为核心驱动力，保障重点研发任务高效推进，关键技术攻关持续突破。核心技术人员具备丰富的重大项目攻关履职经历，在高端硅材料及半导体工艺领域兼具理论研发实力与量产工程经验。公司依托与国内顶尖高校共建的硕博联合培养机制，精准对接大尺寸硅片、特色半导体材料主业需求，定向输送可解决复杂工程难题的复合型人才。通过深度的产学研协同与全周期人才体系建设，公司已构筑起坚实的竞争壁垒，为技术持续领跑和产业稳步升级提供强劲的智力引擎。
　　5、客户优势
　　公司依托多年市场深耕积累的优质客户资源，持续巩固与行业龙头及战略客户的长期稳定合作关系。通过高效顺畅的沟通协调机制，精准把握下游客户需求变化，快速响应客户定制化诉求；不断提升服务效率与综合配套能力，有效增强客户粘性，构建起稳固且具备高成长性的优质客户集群，为公司市场拓展提供了坚实支撑。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。
　　公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染及平整度等行业共性技术难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实践中持续迭代升级，构筑了坚实的技术壁垒。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增发明专利4项，新增实用新型专利1项，新增软件著作权2项。截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利160项，其中发明专利119项，实用新型专利41项；累计拥有软件著作权2项。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入66,480.69万元，同比增加21.20%；归属于母公司所有者的净利润13,282.52万元，同比增加25.71%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润8,883.46万元，同比增加20.99%。

　　五、风险因素
　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　受全球经济形势复杂严峻、地缘政治冲突及国际贸易摩擦持续升级、国内结构调整不断深化、半导体市场周期性波动等多重因素叠加影响，公司未来经营业绩可能面临下滑的风险。
　　（二）技术迭代风险
　　半导体硅材料行业属于技术密集型产业，技术更新迭代速度较快。随着下游先进制程芯片、第三代半导体及大尺寸硅片需求持续增长，行业对硅材料的晶体纯度、缺陷密度、尺寸规格及一致性等指标提出了更高要求。公司虽已在8英寸区熔气掺硅片、MCz硅片、大尺寸多晶环片及CCz拉晶等前沿领域取得阶段性突破，但若未来公司不能准确判断行业技术发展趋势、新技术研发进度不及预期或核心技术无法及时完成产业化转化，均可能导致公司产品竞争力下滑、市场份额被竞争对手挤占，进而对公司经营业绩与持续盈利能力产生不利影响。
　　（三）经营风险
　　1、供应链风险
　　上游原材料市场受外部经济环境和能源价格波动影响较大，供应商存在因成本增加而要求上调供货价格的可能。此外，部分核心关键物料、定制化零部件及进口材料供应商集中度较高，公司短期内可替代选择有限。若此类原材料价格持续上涨，公司可能面临营业成本增加、经营效益波动的风险。
　　2、销售价格波动风险
　　2026年上半年，半导体行业市场需求回暖，行业整体迎来上行期。若行业下游需求持续复苏且供给持续偏紧，产品价格存在回升空间。若行业产能集中释放、市场竞争再度加剧，或下游需求复苏不及预期，仍可能导致产品价格波动，对公司毛利率及盈利水平带来一定的不确定性。
　　3、安全生产风险
　　公司生产制造环节需使用特种设备、易制毒易制爆危险化学品、易燃易爆特种气体等危险性原辅材料与关键设备，生产工艺存在较高安全管控要求。若现场作业人员未能严格遵照安全操作规程开展作业，安全巡检、风险辨识及隐患排查治理机制未能有效落地，安全管控措施存在疏漏，极易诱发各类安全生产事故，由此可能引发从业人员人身伤害，造成公司设备损毁、生产中断、财产损失，同时还可能面临行政处罚、声誉受损等一系列不利影响。
　　4、环境保护风险
　　公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。
　　（四）财务风险
　　1、税务成本增加风险
　　公司部分外销产品适用免抵退税政策，享受《关于出口业务增值税和消费税政策的公告》(财税(2026)11号)政策。有研硅及子公司山东有研半导体适用《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税(2023)17号)，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
　　2、汇率风险
　　本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元及日元)存在外汇风险。
　　（五）行业风险
　　1、行业周期的风险
　　半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动特征。近年来，随着AI算力需求爆发式增长，半导体行业正经历由AI驱动的结构性变革，在算力、车载芯片的需求拉动下，长期成长周期已开启。但若未来AI需求增速放缓或行业供需关系发生逆转，公司经营业绩可能面临波动风险。此外，先进制程迭代、第三代半导体衬底技术的发展，也将重塑硅片长期需求结构，进一步加剧经营的不确定性。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　目前，公司面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。国内半导体硅材料厂产能扩张，导致产品价格竞争激烈，行业内企业盈利能力下降。国际头部硅材料企业在技术储备、研发投入、客户资源层面具备显著优势，若其加快技术迭代节奏或调整市场竞争策略，将进一步加剧公司面临的市场竞争压力。
　　（六）宏观环境风险
　　1、宏观经济风险
　　半导体产品应用领域广泛，涵盖人工智能、通讯、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、地缘政治格局风险
　　地缘政治格局的变化持续通过影响市场需求、贸易政策和供应链安全，对公司的业绩和市场策略产生影响。2026年以来，美国对华半导体领域的贸易限制进一步升级，并迫使其盟国将对华半导体制造设备出口管制措施与美国对齐。公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，若未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效应对措施，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　（七）其他重大风险
　　1、募投项目建设风险
　　公司目前在建的四个募投项目（“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”、“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”、“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”），在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
　　2、安徽晶隆项目业绩不及预期的风险
　　公司收购的安徽晶隆未来实际收益受行业周期波动、市场环境变化及运营管理水平等因素的影响，可能存在营业收入、盈利水平不及预期的风险。
　　3、12英寸硅片项目的风险
　　通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。
　　2、主要产品
　　公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。
　　2、主要产品
　　公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。
　　2、采购模式
　　为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商实行严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、供货能力、服务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估，并确保主要原辅材料有两家以上合格供应商具备供应能力。
　　3、生产模式
　　公司主要采用以销定产的生产模式，紧密围绕客户差异化需求开展产品工艺设计与定制化生产。国内、海外两大市场部基于深入的市场调研与客户需求制定销售计划；生产管理部根据市场部提供的市场需求预测编制年度生产规划，并根据实际客户订单动态调整与细化月度生产计划；技术研发部依据生产计划，制定并审核产品技术规范；制造部则按照生产计划与技术规范，统筹调配生产资源，确保按期完成生产任务。
　　公司建立了覆盖全流程的质量管控体系，对生产各环节实施严格的测试与检验，确保公司产品品质可靠。凭借在技术研发与生产管理领域的深厚积淀，公司依托SAP管理系统、MES生产管理系统和WMS仓储管理系统等信息化平台，实现对产品开发、原材料采购、生产制造与质量检验、出入库、销售服务全业务流程的标准化管控。同时推行精益生产模式，该模式有力保障了产品质量的稳定性和一致性，相关质量指标居于国内行业领先水平。
　　4、销售模式
　　报告期内，公司构建以直销为核心，辅以少量经销与代理的多元化销售体系。直销模式下，公司直接对接下游客户并签订购销合同，开展产品销售；经销模式下，公司将产品售予贸易商，由其分销至终端用户；代理模式下，公司直接与终端客户签订销售协议并履行产品交付义务，公司依据合作协议约定向其支付代理佣金。公司产品定价方面，公司以市场化价格为基准，综合考量市场供需格局、客户定制化需求参数、公司产能承载能力及交易结算条款等多重因素，实施灵活的差异化定价策略。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　全球半导体硅片行业正处于一个结构性分化的复苏与转型阶段。整体来看，市场已走出2023年的周期性底部，但复苏动力高度集中在以人工智能（AI）驱动的先进制程领域，而成熟制程市场则呈现温和且缓慢的复苏态势。全球半导体硅片市场仍由五大厂商（日本信越、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国SK siltron）主导，中国大陆正加速追赶，在自主可控战略驱动下，本土企业正加速产能扩张和技术攻关。
　　（2）基本特点
　　一是行业周期性强。半导体硅片行业景气度与全球半导体行业周期紧密绑定，供需失衡时常导致价格剧烈波动。二是资本与技术双密集型。生产设备价格高，所需投资规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级，需要大量的运转资金。同时，研发生产过程涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。三是行业准入壁垒高。客户认证极其严格和漫长，通常需1-3年方可完成全面认证，但是一旦通过会形成较为稳定的供应链绑定关系。
　　（3）主要技术门槛
　　半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工。硅单晶生长核心技术主要包括热场设计、掺杂技术、磁场技术、氧浓度控制等，硅片精密加工技术主要包括硅片厚度变化、硅片翘曲、硅片弯曲、表面局部平整度、硅片表面粗糙度、硅片几何参数及硅片表面的超洁净控制；刻蚀设备用硅材料及零部件核心指标包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等。工艺技术水平决定了产品良品率和参数一致性。上述指标随着集成电路制程的不断进步愈发严格，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内半导体硅材料龙头企业，是国家高新技术企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。
　　公司坚持创新驱动发展战略，坚持以市场为导向，加快从“硅材料细分领域龙头”向“半导体核心材料与部件综合供应商”演进，不断优化产业布局，持续保持核心优势的稳固，行业影响力不断增强。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　新技术方面，呈现“超越摩尔”与“扩展摩尔”并进的发展态势。一方面，硅基材料通过SOI、应变等技术持续演进；另一方面，硅片作为“平台”，与第三代半导体（SiC/GaN-on-Si）、光电子等异构集成，打开新空间。
　　新产业方面，形成了“一体两翼”的产业发展格局。以先进逻辑用大硅片为主体，以“特色材料”（SOI、功率等）和“先进封装材料”为两翼，共同驱动增长。
　　新业态方面，“全球化分工”与“区域化集群”长期共存。既有遵循效率的全球产业链，也有基于安全的区域闭环，中国、美国、欧洲等地的本地化供应链将初步成形。
　　新模式方面，半导体硅片行业的竞争逻辑已从产能与成本竞争，转向“尖端技术+客户生态+可持续性”的综合竞争。能否进入最先进制程的研发循环，并提供全生命周期解决方案，将成为关键分水岭。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，半导体硅片市场在经历周期性调整后，整体复苏回暖，但各领域产品结构性分化严重，一方面，由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲，带动高端芯片及硅片的快速增长；另一方面，消费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢，供需关系仍然失衡，产品价格承压下行，出口市场受地缘政治影响持续低迷。
　　在严峻复杂的行业形势下，公司始终坚持以市场和客户为中心，加快新产品、新技术研发，扩大产品矩阵，优化产品结构；加强质量管理，持续开展技术降本项目，深入推进生产管理数智化运营；积极开展产业协同布局，2026年1月末完成DG Technologies并购；出资设立山东研晶石英科技有限公司，不断提升公司综合竞争力。报告期内，实现营业收入100,524.57万元，利润总额28,720.29万元。报告期内，公司开展的具体工作情况如下：
　　（一）科技创新
　　有研硅荣获第六届中国电子材料行业半导体材料专业前十企业。控股子公司山东有研半导体获批工信部第九批制造业单项冠军企业，入选德州市2024年先进制造业百强企业“综合实力50强”。公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。山东有研半导体“半导体单晶材料透过率测试方法”荣获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖三等奖。
　　“集成电路关键材料国家工程研究中心”完成优化整合。山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收，并获评“优秀”等级；山东有研半导体参与的工信部项目“2022年太赫兹无损检测技术及应用”项目顺利通过验收；主导的山东省重点研发计划项目“电子级多晶硅材料关键制备技术”通过验收，结果良好。报告期内，公司全年新增申请专利15项（其中12项发明，3项实用新型）。
　　在新产品、新技术开拓方面，8英寸区熔气掺硅片通过重要客户认证，并批量销售；8英寸MCz新品认证取得进展，2026年将批量生产；开发刻蚀设备用零部件系列产品，并取得国内重要设备客户认证；多晶材料A级品工艺稳定，直径650mm大尺寸多晶环片实现批量销售；推进8英寸金刚线切割技术应用；搭建CCz拉晶平台，储备单晶连续生长技术。
　　（二）提质增效
　　报告期内，公司积极开展多项降本和技改项目，实现降本增效，提升产品价格竞争力，保持了稳定的产品毛利率。通过不断优化产品结构，提高高附加值产品产出，公司8英寸硅片产销量创历史新高，产量与销量分别实现25%、20%的增长；红磷超低阻、区熔滤波、MCz等产品销量取得突破；区熔单晶产销量大幅提高。
　　在原辅材料和设备国产化方面，公司不断加大国产采购力度，全年国产原辅材料采购金额占比提升4个百分点。公司密切关注原辅材料市场行情，及时调整价格策略并加大价格谈判，启用供应商竞价系统，积极开发新供应商，在有效降低采购成本的同时，进一步增强公司供应链的稳定性与安全性。
　　（三）质量管理
　　公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。全面应用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）、关键设备故障侦测和分类系统（FDC系统）等，实现对生产全流程的实时监控与数据追溯，及时发现并快速纠正设备及工艺异常，确保产品质量的稳定性和一致性。
　　报告期内，山东有研半导体开展首届“质量月”活动，以“质量提升，全员共进”为主题，通过全方位宣传引导、编制标准手册与培训、合理化建议征集、8D报告评选等一系列举措，充分调动了全体员工参与质量管理的积极性，涌现出一批表现优异的团队与个人。通过活动的开展，达到了降低客户投诉率和提高客户审核优秀率的目标，全员质量意识显著提升，为质量文化的长期建设打下坚实基础。
　　总经理张果虎荣获“第十届山东省省长质量奖”，进一步彰显了公司在质量管理领域的卓越成效，有效提升了企业品牌影响力与市场竞争力。
　　（四）安全环保
　　2025年，公司严格落实安全生产责任，实现安全生产“零”事故。通过持续加强安全培训，不断优化安全面试和现场实操考核机制，切实提升员工安全意识；全面排查隐患千余项，并及时整改，确保闭环管理；持续完善安全操作规程，加强消防设施配置，提升消防联动能力；加强6S管理、生产现场安全管理和职业健康管理；加强对相关方的安全管理，对危险作业、施工全过程加强监管，筑牢安全生产防线；多次组织开展应急演练，有效提升员工应急处置能力。
　　环保方面，公司采取绿色发展战略，积极开展碳减排行动，全方位降低碳排放；大力推行资源循环利用，全年实现环保排放100%达标。山东有研半导体获评德州市“城市节水工作表现突出集体”称号。
　　（五）募投项目进展
　　“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。
　　“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的审慎研判，结合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项目预计于2026年底完成，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。
　　新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，均按计划有序推进中，预计2026年底完成。
　　（六）规划与投资
　　报告期内，公司完成了“十五五”战略规划编制，明确未来五年的发展目标和方向，为公司的健康可持续发展奠定坚实基础。公司将坚持半导体硅片与半导体零部件双业务发展模式，坚定不移做强做优主业；坚持创新驱动发展战略，持续开展新产品、新技术的研发，推动产业升级。围绕半导体相关领域，积极拓展新业务，为公司发展构建新优势、赋予新动能。
　　报告期内，公司积极推进收购株式会社DG Technologies股权项目，并于2026年1月完成收购。此次收购有助于公司进一步延展产业链、补齐材料加工环节，提高竞争能力，为客户提供终端产品及一站式服务。同时，可以带动公司在晶体材料方面的发展。后续DGT将在有研硅的管理构架下构建自主的采购和销售体系，公司将进一步发挥DGT客户资源，不断扩大半导体设备用零部件产品规模，并争取扩大海外市场份额。
　　2025年8月，公司控股子公司山东有研半导体与山东恒圣石墨科技有限公司共同出资设立了山东研晶石英科技有限公司，注册资金2,000万元，布局半导体石英坩埚的生产与销售。新公司具备生产24-32英寸半导体石英坩埚和33-36英寸光伏石英坩埚的能力。未来，公司将进一步发挥产业协同优势，不断开拓半导体石英坩埚市场。
　　2026年3月19日，公司第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》，拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部门最终核定的信息为准)，并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，该项目计划总投资人民币40,000.00万元，其中拟使用超募资金19,470.15万元、自有资金20,529.85万元。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司核心技术团队成功承担并完成了多项国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒。
　　2、产品优势
　　公司产品体系丰富，产品质量稳定，可以满足不同客户对硅材料产品的多元化、高品质的需求。同时，面向半导体领域新应用场景，公司紧密跟踪前沿市场的应用，加速推进特色化产品的研发，具备快速响应市场需求的能力，持续巩固并提升产品在细分市场的竞争优势和盈利能力。公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司加强特色化产品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。
　　3、国产替代
　　公司积极推进关键原辅材料和设备的国产化替代进程。目前，公司原辅材料国产化比例达到80%以上，在降低生产成本的同时，进一步加强了供应链的稳定性与安全性。
　　4、人才优势
　　公司始终将人才作为核心发展驱动力，高度重视人才梯队建设，构建了一支专业过硬、经验丰富、结构合理的核心人才队伍，为企业科技创新和高质量发展提供坚实保障。公司主要核心技术人员均具备国家重大科技攻关项目履职经历，积累了深厚的研发经验和丰富的工程化实践能力。在人才培育方面，公司持续拓宽培养渠道、完善培养体系，与国内多家顶尖高校深度合作，联合开展工程硕士、工程博士联合培养工作，精准对接公司发展需求，定向培育高端复合型人才，筑牢企业长远发展的人才根基。
　　5、客户优势
　　经过多年的市场积累，公司凭借深厚的客户基础，与客户建立了高效的沟通与协调机制，能够快速、精准地洞察客户需求，从而为客户提供最优质的服务。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。核心技术由公司技术团队自主研发，并形成了完善的自主知识产权专利布局。公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染及平整度等行业共性技术难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实践中持续迭代升级，构筑了坚实的技术壁垒。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增申请发明专利12项，新增申请实用新型专利3项。截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利155项，其中发明专利115项，实用新型专利40项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　上述表格内容为公司主要在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　受世界经济增长动能不足、地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发、国内结构调整持续深化、半导体市场形势波动等诸多因素影响，公司未来经营业绩存在下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　技术迭代风险
　　公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。全球半导体硅片技术正向大尺寸、高性能方向快速演进。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、供应链风险
　　公司持续推进原辅材料国产化进程，目前已完成大部分原辅材料的国产化替代，但国产原辅材料供应的稳定性、交付及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段依赖进口，这可能会对公司生产经营造成不利影响。
　　2、销售价格波动风险
　　报告期内，半导体行业市场价格持续承压下行，其中消费电子类元器件产品价格跌幅尤为显著。行业竞争日趋激烈，业内企业普遍采取降价策略以抢占市场订单、巩固市场份额。
　　为稳固现有市场地位并进一步提升市场占有率，公司需紧密跟踪市场动态，结合行业竞争格局适时调整产品销售价格。若未来市场需求未能如期回暖，或行业价格战进一步加剧，公司产品价格存在持续下行压力，进而可能对公司主营业务毛利率及盈利能力产生不利影响。
　　3、安全生产风险
　　公司生产制造过程中会使用特种设备、易制毒易制爆危险化学品、易燃易爆气体等，人员操作过程中若没有严格遵守安全操作规程，安全隐患排查治理不到位，就会容易导致安全生产事故发生，存在员工人身伤害、公司财产损失等风险。
　　4、环境保护风险
　　公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、税收成本风险
　　公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅及子公司山东有研半导体适用《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）,自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
　　2、汇率风险
　　本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元)存在外汇风险。
　　(六)行业风险
　　1、行业周期的风险
　　半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。国内半导体硅材料厂产能扩张，导致产品价格竞争激烈，行业内企业盈利能力下降。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济风险
　　半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、地缘政治格局风险
　　地缘政治格局的变化通过影响市场需求、贸易政策和国内竞争环境，对企业的业绩和市场策略产生影响。公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，若未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效应对措施，将导致对公司经营业绩产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、募投项目建设风险
　　公司使用部分超募资金投资“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，使用募集资金投资的项目“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”建设周期延长至2026年12月，同时新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”。项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
　　2、募投项目未能实现预期经济效益风险
　　本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。
　　3、新增折旧影响公司盈利能力风险
　　本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等固定成本增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
　　4、12英寸硅片项目的风险
　　通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2025年度，公司实现营业总收入100,524.57万元，同比上升0.93%；实现归属于母公司所有者的净利润20,928.06万元，同比下降10.14%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润12,952.48万元，同比下降20.55%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　2025年，全球半导体硅片市场在经历周期性调整后，已逐步呈现复苏迹象。然而，这种复苏呈现显著的结构性分化：一方面，由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲，带动了相关高端芯片及硅片的快速增长；另一方面，消费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢，制约了8英寸等成熟制程硅片市场的整体表现。同时，持续高强度的技术研发投入，也给硅片厂商带来了成本控制与盈利能力的挑战。
　　综上，半导体硅片市场正处于一个由技术升级与应用迭代驱动的关键转折点，其增长动能高度依赖以AI为核心的高端芯片需求。预计2026年，AI与数字化转型仍将是核心驱动力。随着下一代AI基础设施的广泛部署及更多AI原生应用的涌现，市场对高端算力芯片的需求有望保持强劲，从而持续拉动半导体硅片（尤其是12英寸等先进硅片）的市场增长。在这一进程中，中国半导体硅片企业凭借本土市场的巨大需求与持续的技术积累，正迎来重要发展窗口，有望在全球产业链中扮演愈加重要的角色，并向价值链中高端加速迈进。
　　(二)公司发展战略
　　2026年，公司将继续坚定深耕集成电路产业，致力于在半导体材料领域打造全球核心竞争力。一方面，公司将通过持续的技术攻坚与工艺突破，巩固并增强在硅材料方面的技术水平，做强做优半导体材料主业；另一方面，公司将沿产业链进行前瞻性布局，积极拓展产品线与服务能力，构建多元化业务发展战略，从而全面增强公司综合实力，驱动可持续增长，最终向成为世界一流半导体企业的愿景稳步迈进。
　　为支撑这一战略，公司将重点推进以下举措：
　　做强主业，深化协同共进：坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备用硅材料双业务发展模式，全力保障募投项目高效落地，通过产能提升与产品升级夯实主业根基，实现产业价值链的跃迁。
　　创新引领，构筑技术壁垒：坚定不移实施创新驱动发展战略，以技术降本和前瞻研发为核心抓手，持续投入新产品与新技术开发，为公司长远发展注入不竭动力，支撑“世界一流”目标的实现。
　　前瞻布局，培育增长新动力：在半导体及相关高潜力领域进行科学谋划与提前布局，审慎拓展新业务，为公司在下一阶段的持续健康发展奠定坚实基础。
　　(三)经营计划
　　1、坚定不移推动战略规划的落地，加快推进集成电路用8英寸硅片再扩产项目、8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目的实施，加快产能提升，不断优化产品结构、提高产业规模和市场影响力。
　　2、坚持加大研发投入，在保证原有产业技术的基础上，开发新产品、新技术，加快科技成果转化，提高高附加值、高技术产品比例，提升产品层次，保持持续盈利能力。
　　3、坚持国内国外市场双线推进。持续加大市场开发力度，积极挖掘潜在客户，加快销售渠道建设，重点发展与核心客户的战略合作关系。
　　4、坚持提质增效，加强成本管控。积极开展管理提升工作，持续推进工艺优化，全面推进原辅材料、设备国产化。
　　5、围绕半导体产业链，积极布局新业务，培育新的利润增长点，丰富公司产品结构，提升企业竞争能力和抗风险能力，保障公司可持续健康发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
　　（二）主营业务情况
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　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
　　（二）主营业务情况
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，全球半导体市场呈现显著的结构性分化。在人工智能技术爆发式增长的驱动下，存储芯片、逻辑芯片等核心部件需求持续攀升；受汽车电子市场需求下行、工业市场需求不振，叠加行业库存高、产能利用率不足等原因影响，功率半导体行业景气度持续低迷。
　　面对复杂多变的市场环境，公司坚持聚焦半导体硅材料核心主业，通过科技创新驱动产业升级、加快新品研发迭代、持续优化供应链体系、深入实施提质增效等措施，2025年上半年实现营业收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增长0.44%，归属于母公司所有者的净利润10,603.47万元，环比增长3.53%。其中，硅片产品保持了较高的开工率，8英寸硅片产量同比增长37%，新产品销量实现大幅提升；区熔产品产销量同比大幅增长；刻蚀设备用硅材料在维持毛利率稳定的同时，产品竞争力持续增强。报告期内，公司重点开展了以下重点工作：
　　1、科技创新
　　报告期内，公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收，并获评“优秀”等级;联合上游关键原材料供应商和设备制造厂商，搭建CCz拉晶平台，开展关键原材料、设备和工艺的研发，储备单晶连续生长技术。
　　2、新品研发
　　报告期内，公司积极推进新产品研发与技术创新，加快传统产品的升级迭代。在新产品开拓方面，8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证；超低阻硅片已实现规模化量产，市场反馈积极。未来，公司将坚持以市场需求为导向，持续优化产品结构和客户结构，完善产品性能与生产工艺，不断增强市场竞争力，推动新产品快速上量。
　　3、市场开拓
　　公司积极深化市场布局，采取“国内深耕+海外拓展”的双轮驱动战略，进一步巩固并提升市场份额。在客户拓展方面，公司聚焦战略客户突破，深化与行业龙头企业的合作，同时积极开拓新兴市场客户，构建更加多元、稳健的客户体系。在产品认证方面，公司加快新客户与新产品的认证进程，不断提升新产品的市场转化效率和竞争力。
　　4、优化供应链
　　报告期内，公司持续推进关键原辅材料和设备的国产化，通过严格的供应商体系评估和完善的产品验证流程来筛选优质国产供应商。在确保国产材料质量稳定性的前提下，不断提升国产化采购比例。这一举措不仅有效降低了生产成本，还显著提升了供应链安全保障能力。同时，公司注重开发多家同类材料供应商，增加竞争，保障供应的同时降低了采购成本。
　　5、提质增效
　　报告期内，公司持续深入推进提质增效专项工作，以“技术降本、质量降本”为抓手，通过系统化实施工艺优化、技术提升、质量改进、预算管理、关键原辅材料国产替代、智能化信息系统提升等多项举措，进一步提升了运营效率和成本管控水平，产品竞争力不断提高。
　　6、人力资源管理
　　报告期内，人才队伍结构不断优化，技术人员占比和员工专业技术能力水平不断提高，研发团队稳定性进一步加强。公司关注技术人才的培养和员工职业发展通道搭建，推行多样化的人才考核评价办法和激励机制，推动企业技能人才自主评价平台的搭建，定期开展全员各类评优活动。
　　7、募投项目
　　集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元。该项目分两期实施，第一期5万片/月扩产已于2024年建设完成并达产。截至本公告披露日，已完成全部10万片/月新增产能，预计2025年底实现项目验收。
　　集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。目前厂房建设已完工，设备陆续进场，正在积极开展新产品认证工作。
　　8、产业并购
　　公司分别于2025年3月14日、2025年3月31日，召开第二届董事会第七次会议、2025年第一次临时股东会审议通过《关于现金收购株式会社DG Technologies股权暨关联交易的议案》，拟以日元119,138.82万元(折合人民币5,846.97万元)的对价购买公司的控股股东株式会社RSTechnologies持有株式会社DGTechnologies70%的股份。截至本报告披露日，公司已完成北京市商务局、北京市发展和改革委员会对上述收购事项的审批备案，现正根据日本《外汇及贸易法》，加快推进日本外商直接投资相关审批程序。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒。
　　2、产品优势
　　公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司加强特色化产品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。
　　3、国产替代
　　公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化，加大国产替代力度，目前已接近全部国产化，在降低生产成本的同时，提升供应链的保障能力和安全性。
　　4、人才优势
　　公司高度重视人才梯队建设，主要核心技术人员均承担过国家重大科技攻关项目，拥有丰富的研发和工程化经验。目前公司有正高级工程师17名，其中4人享受政府特殊津贴。在人才培养方面，与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司发展提供强有力人才支撑。
　　5、客户优势
　　经过多年的市场积累，公司拥有深厚的客户基础，与客户建立了良好的协调沟通机制，能够快速、准确地了解客户需求，为客户提供最优质的服务。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。
　　公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染及平整度等行业共性技术难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实践中持续迭代升级，构筑了坚实的技术壁垒。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增申请发明专利2项，新增申请实用新型专利2项。截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项。新增国家标准颁布3项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入49,091.49万元，同比下降3.2%；归属于母公司所有者的净利润10,603.47万元，同比下降18.74%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润7,356.54万元，同比下降19.47%。

　　五、风险因素
　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　受全球经济增长趋缓、地缘政治冲突加剧、国际贸易摩擦频发、国内产业结构调整及半导体市场波动等多重因素影响，公司未来经营业绩存在下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　技术迭代风险
　　公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　（三）经营风险
　　1、供应链风险
　　公司持续推进原辅材料国产化进程，目前已完成大部分原辅材料的国产化替代，但国产原辅材料供应的稳定性、交付及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段依赖进口，这可能会对公司生产经营造成不利影响。
　　2、销售价格波动风险
　　当前，半导体行业市场需求持续低迷，市场价格整体承压，其中消费电子类元器件价格跌幅尤为显著。面对激烈的市场竞争，业内企业普遍采取降价策略以争夺订单和市场份额。为巩固市场地位并实现份额增长，公司将结合市场动态适时调整产品销售价格。
　　3、安全生产风险
　　由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等，对操作人员的技术要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临安全生产事故、人员伤亡及财产损失等风险。
　　4、环境保护风险
　　公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。
　　（四）财务风险
　　公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅及子公司山东有研半导体适用《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）,自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
　　（五）行业风险
　　1、行业周期的风险
　　半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。国内半导体硅材料厂产能扩张，导致产品价格竞争激烈，行业内企业盈利能力下降。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。
　　（六）宏观环境风险
　　1、宏观经济风险
　　半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、地缘政治格局风险
　　地缘政治格局的变化通过影响市场需求、贸易政策和国内竞争环境，对企业的业绩和市场策略产生影响。公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，若未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效应对措施，将导致对公司经营业绩产生不利影响。
　　（七）其他重大风险
　　1、募投项目未能实现预期经济效益风险
　　本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。
　　2、新增折旧影响公司盈利能力风险
　　本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等增长，公司固定生产成本和费用的增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
　　3、12英寸硅片项目的风险
　　通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。 收起▲