一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
　　（二）主营业务情况
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　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
　　（二）主营业务情况
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，全球半导体市场呈现显著的结构性分化。在人工智能技术爆发式增长的驱动下，存储芯片、逻辑芯片等核心部件需求持续攀升；受汽车电子市场需求下行、工业市场需求不振，叠加行业库存高、产能利用率不足等原因影响，功率半导体行业景气度持续低迷。
　　面对复杂多变的市场环境，公司坚持聚焦半导体硅材料核心主业，通过科技创新驱动产业升级、加快新品研发迭代、持续优化供应链体系、深入实施提质增效等措施，2025年上半年实现营业收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增长0.44%，归属于母公司所有者的净利润10,603.47万元，环比增长3.53%。其中，硅片产品保持了较高的开工率，8英寸硅片产量同比增长37%，新产品销量实现大幅提升；区熔产品产销量同比大幅增长；刻蚀设备用硅材料在维持毛利率稳定的同时，产品竞争力持续增强。报告期内，公司重点开展了以下重点工作：
　　1、科技创新
　　报告期内，公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收，并获评“优秀”等级;联合上游关键原材料供应商和设备制造厂商，搭建CCz拉晶平台，开展关键原材料、设备和工艺的研发，储备单晶连续生长技术。
　　2、新品研发
　　报告期内，公司积极推进新产品研发与技术创新，加快传统产品的升级迭代。在新产品开拓方面，8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证；超低阻硅片已实现规模化量产，市场反馈积极。未来，公司将坚持以市场需求为导向，持续优化产品结构和客户结构，完善产品性能与生产工艺，不断增强市场竞争力，推动新产品快速上量。
　　3、市场开拓
　　公司积极深化市场布局，采取“国内深耕+海外拓展”的双轮驱动战略，进一步巩固并提升市场份额。在客户拓展方面，公司聚焦战略客户突破，深化与行业龙头企业的合作，同时积极开拓新兴市场客户，构建更加多元、稳健的客户体系。在产品认证方面，公司加快新客户与新产品的认证进程，不断提升新产品的市场转化效率和竞争力。
　　4、优化供应链
　　报告期内，公司持续推进关键原辅材料和设备的国产化，通过严格的供应商体系评估和完善的产品验证流程来筛选优质国产供应商。在确保国产材料质量稳定性的前提下，不断提升国产化采购比例。这一举措不仅有效降低了生产成本，还显著提升了供应链安全保障能力。同时，公司注重开发多家同类材料供应商，增加竞争，保障供应的同时降低了采购成本。
　　5、提质增效
　　报告期内，公司持续深入推进提质增效专项工作，以“技术降本、质量降本”为抓手，通过系统化实施工艺优化、技术提升、质量改进、预算管理、关键原辅材料国产替代、智能化信息系统提升等多项举措，进一步提升了运营效率和成本管控水平，产品竞争力不断提高。
　　6、人力资源管理
　　报告期内，人才队伍结构不断优化，技术人员占比和员工专业技术能力水平不断提高，研发团队稳定性进一步加强。公司关注技术人才的培养和员工职业发展通道搭建，推行多样化的人才考核评价办法和激励机制，推动企业技能人才自主评价平台的搭建，定期开展全员各类评优活动。
　　7、募投项目
　　集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元。该项目分两期实施，第一期5万片/月扩产已于2024年建设完成并达产。截至本公告披露日，已完成全部10万片/月新增产能，预计2025年底实现项目验收。
　　集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。目前厂房建设已完工，设备陆续进场，正在积极开展新产品认证工作。
　　8、产业并购
　　公司分别于2025年3月14日、2025年3月31日，召开第二届董事会第七次会议、2025年第一次临时股东会审议通过《关于现金收购株式会社DG Technologies股权暨关联交易的议案》，拟以日元119,138.82万元(折合人民币5,846.97万元)的对价购买公司的控股股东株式会社RSTechnologies持有株式会社DGTechnologies70%的股份。截至本报告披露日，公司已完成北京市商务局、北京市发展和改革委员会对上述收购事项的审批备案，现正根据日本《外汇及贸易法》，加快推进日本外商直接投资相关审批程序。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒。
　　2、产品优势
　　公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司加强特色化产品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。
　　3、国产替代
　　公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化，加大国产替代力度，目前已接近全部国产化，在降低生产成本的同时，提升供应链的保障能力和安全性。
　　4、人才优势
　　公司高度重视人才梯队建设，主要核心技术人员均承担过国家重大科技攻关项目，拥有丰富的研发和工程化经验。目前公司有正高级工程师17名，其中4人享受政府特殊津贴。在人才培养方面，与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司发展提供强有力人才支撑。
　　5、客户优势
　　经过多年的市场积累，公司拥有深厚的客户基础，与客户建立了良好的协调沟通机制，能够快速、准确地了解客户需求，为客户提供最优质的服务。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。
　　公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染及平整度等行业共性技术难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实践中持续迭代升级，构筑了坚实的技术壁垒。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增申请发明专利2项，新增申请实用新型专利2项。截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项。新增国家标准颁布3项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入49,091.49万元，同比下降3.2%；归属于母公司所有者的净利润10,603.47万元，同比下降18.74%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润7,356.54万元，同比下降19.47%。

　　五、风险因素
　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　受全球经济增长趋缓、地缘政治冲突加剧、国际贸易摩擦频发、国内产业结构调整及半导体市场波动等多重因素影响，公司未来经营业绩存在下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　技术迭代风险
　　公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　（三）经营风险
　　1、供应链风险
　　公司持续推进原辅材料国产化进程，目前已完成大部分原辅材料的国产化替代，但国产原辅材料供应的稳定性、交付及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段依赖进口，这可能会对公司生产经营造成不利影响。
　　2、销售价格波动风险
　　当前，半导体行业市场需求持续低迷，市场价格整体承压，其中消费电子类元器件价格跌幅尤为显著。面对激烈的市场竞争，业内企业普遍采取降价策略以争夺订单和市场份额。为巩固市场地位并实现份额增长，公司将结合市场动态适时调整产品销售价格。
　　3、安全生产风险
　　由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等，对操作人员的技术要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临安全生产事故、人员伤亡及财产损失等风险。
　　4、环境保护风险
　　公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。
　　（四）财务风险
　　公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅及子公司山东有研半导体适用《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）,自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
　　（五）行业风险
　　1、行业周期的风险
　　半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。国内半导体硅材料厂产能扩张，导致产品价格竞争激烈，行业内企业盈利能力下降。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。
　　（六）宏观环境风险
　　1、宏观经济风险
　　半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、地缘政治格局风险
　　地缘政治格局的变化通过影响市场需求、贸易政策和国内竞争环境，对企业的业绩和市场策略产生影响。公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，若未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效应对措施，将导致对公司经营业绩产生不利影响。
　　（七）其他重大风险
　　1、募投项目未能实现预期经济效益风险
　　本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。
　　2、新增折旧影响公司盈利能力风险
　　本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等增长，公司固定生产成本和费用的增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
　　3、12英寸硅片项目的风险
　　通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，伴随消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展带动了计算芯片、功率芯片需求的增加，半导体硅片市场在2024年二季度有所恢复，行业整体需求好于2023年。但产品供需关系仍然失衡，产品价格下滑，出口市场受地缘政治影响仍然低迷。　　在严峻的行业形势下，公司持续开展新产品、新技术研发，以技术降本、质量降本为主要抓手，坚持在提质增效、管理提升上下功夫，坚持以市场和客户为中心，不断提升公司综合竞争力，推动高质量发展。全年实现营业收入9.96亿元，利润总额3.18亿元。报告期内，公司开展的具体工作情况如下：　　1、科技创新　　公司通过国家高新技术企业认定，控股... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，伴随消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展带动了计算芯片、功率芯片需求的增加，半导体硅片市场在2024年二季度有所恢复，行业整体需求好于2023年。但产品供需关系仍然失衡，产品价格下滑，出口市场受地缘政治影响仍然低迷。
　　在严峻的行业形势下，公司持续开展新产品、新技术研发，以技术降本、质量降本为主要抓手，坚持在提质增效、管理提升上下功夫，坚持以市场和客户为中心，不断提升公司综合竞争力，推动高质量发展。全年实现营业收入9.96亿元，利润总额3.18亿元。报告期内，公司开展的具体工作情况如下：
　　1、科技创新
　　公司通过国家高新技术企业认定，控股子公司山东有研半导体通过国家高新技术企业重新认定、2024年山东省“一企一技术”研发中心认定，获评山东省制造业单项冠军企业、山东省先进中小企业。
　　“集成电路关键材料国家工程研究中心”“国家企业技术中心”“国家技术创新示范企业”“山东省企业技术中心”等各类科技创新平台通过年度考评，均获得良好以上评价结果。
　　科研成果方面，公司“高效低成本太阳能单晶硅片制造关键技术创新与应用”获国家科学技术进步奖二等奖。“高品质区熔硅材料制备技术及产业化”获有色金属工业科学技术奖一等奖。“区熔用硅多晶材料”、半导体晶片表面金属沾污的测定全反射X射线荧光光谱法”分别获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖二等奖、三等奖。“一种用于硅片贴片机的翻转吸盘装置”获2024年度全国机械冶金建材职工技术创新成果二等奖。“一种通过监控直拉单晶硅转肩直径自动调节拉速的方法”获第18届北京发明创新大赛优秀奖。“一种重掺磷超低阻硅单晶的制备方法”获第18届北京发明创新大赛入围奖。开展10余项重点创新项目，申请专利20项，授权专利13项。公布标准3项，审定标准6项。
　　2、提质增效
　　2024年，面对激烈的市场竞争，公司硅片业务通过提升产量、降低成本、优化产品结构等措施，保持了合理的毛利率。硅片产品销量较上年增加了36.10%，其中8英寸硅片销量较上年增加60%，8英寸红磷超低阻硅片、8英寸区熔滤波器产品等高附加值产品销量取得突破。2024年二、三季度，公司抓住市场机遇，努力消降硅片库存。刻蚀设备用硅材料国外市场需求仍未恢复，公司通过技术降本增效、增加高附加值产品占比等措施，保持了产品毛利率。
　　在新产品开拓方面，8英寸区熔产品、8英寸MCz等多个新产品在客户处扩批验证；新开发多晶产品，用于刻蚀机中超大尺寸的硅结构部件，产品已经通过韩国客户评估测试，2025年一季度开始小批量供货。
　　公司持续推进设备和原辅材料国产化的工作，与国内设备厂家共同开发出国产区熔炉，使用国产区熔多晶料，成功拉制8英寸区熔单晶，打破原有区熔炉垄断壁垒，为后续产业化打下坚实的基础。持续关注原材料价格走向，及时调整价格策略，逐步扩大国产材料的采购量，在降低采购成本的同时，增加公司供应链安全性。
　　3、质量管理
　　按照公司“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，公司严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。利用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）等系统，深耕数字化管理，通过数据采集，了解产品质量的水平及趋势，及时发现、纠正异常情况，确保产品质量的稳定性一致性。对生产制造系统（MES系统）持续升级优化，实时查询产品在生产过程中各类加工信息，提前发现异常，达到改善工艺，提高产品质量的目的。
　　4、安全环保
　　公司始终将安全生产放在第一位，坚持定期安全隐患大排查和治理，形成长效机制。加强安全培训、应急演练，提升事故应急处理能力。加强对相关方作业监管、危险作业管控，对相关方违约进行追责。针对特种作业之外的危险作业加强管理，扩大危险源辨识范围和深度。
　　环保方面，公司推动绿色发展战略与生态环境优化举措实施。在资源节约利用、污染深度治理、绿色低碳转型方面均斩获成效，全年实现环保排放100%达标。控股子公司山东有研半导体废水处理系统进行了升级改造，增强了废水处理能力，进一步减少污染物排放总量。实现倒角水回收、空调冷凝水回收、纯水站仪表检测排水回收、雨水与自来水混合绿化灌溉等。全年光伏发电达到421.23万度。
　　5、人力资源
　　公司进一步加强人才团队建设，员工年龄和学历结构不断优化，产业队伍规模不断壮大。灵活人才引进和管理形式，进一步拓展市场化招聘范围。梳理岗位序列，优化制定各序列差异化考评和晋升机制。组建由销售人员和生产技术人员共同参与的客户支持服务团队，快速响应客户需求，解决产品问题。
　　6、募投项目进展
　　集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元。该项目分两期实施，第一期五万片扩产已于2024年一季度建设完成并达成，预计2025年一季度将完成全部10万片新增产能。
　　集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。目前厂房建设已完工，设备陆续进场，产品在认证中。预计2025年底实现扩产和新产品目标。
　　7、规划与投资
　　聚焦集成电路产业，不断提升硅材料技术水平及竞争能力，做强做优半导体材料主业；积极布局集成电路产业链相关产业，拓展产品线及服务能力，增强公司综合实力，提升股东价值，成为全球一流半导体企业。
　　2024年4月，控股子公司艾唯特（德州）阀门科技有限公司“泛半导体行业用洁净阀件材料”项目正式通线，进一步丰富了公司产业布局。洁净阀件广泛应用于光伏、太阳能、半导体等行业的供气系统，可精确控制超高纯气体或腐蚀及有毒气体的压力和通断。
　　2024年12月，公司股东会审议通过了与中国有研分别以现金方式向山东有研艾斯增资3.8亿元的议案。增资后，公司持有山东有研艾斯28.11%的股权，为12英寸硅片进一步产业升级打下基础。12英寸产品是未来的发展方向，市场占比将不断提高，公司将进一步加快在12英寸硅片领域的布局。截至本报告披露日，已完成出资。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等，半导体洁净管阀门产品，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。
　　2、主要产品
　　公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀件等。
　　（1）半导体硅抛光片
　　半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。
　　（2）刻蚀设备用硅材料
　　刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至21英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。
　　（3）半导体区熔硅单晶
　　主要包括区熔硅单晶棒和区熔硅片。区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量等优点，区熔硅片主要应用于制造高压整流器和晶体管等大功率器件，探测器、传感器等敏感器件，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械系统（MEMS）等高端微电子器件的核心材料。
　　（4）半导体洁净管阀件
　　主要包括减压阀、波纹管阀、隔膜阀、超高纯阀门等，应用于集成电路、光伏、新能源、光纤通信、实验室、石油化工等。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。
　　2、采购模式
　　为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商实行严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、供货能力、服务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估，并确保主要原辅材料有两家以上合格供应商具备供应能力。
　　3、生产模式
　　公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制造。市场营销部根据市场需求制定销售计划；生产管理部根据销售部提供的市场需求预测编制年度生产计划，并结合客户订单情况编制月度生产计划；技术研发部根据生产管理部提供的生产计划审核产品规范；制造部根据生产计划和技术要求组织生产，完成生产任务。公司对产品进行严格的质量管控，按要求进行产品测试及质量检验，确保公司产品质量。
　　公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀，利用SAP管理系统、MES生产管理系统和WMS仓储管理系统，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量的稳定性及一致性达到国内领先水平。
　　4、销售模式
　　报告期内，公司销售以直销为主，同时存在少量经销以及代理。直销模式下，公司直接与下游客户签订业务合同；经销模式下，公司把产品出售给贸易商，由贸易商出售给终端使用客户；代理模式下，公司把产品直接销售给客户，与最终用户签订销售协议，并向代理商支付佣金。公司产品销售价格以市场价格为基础，根据供需情况、客户的定制化需求，结合公司产能、交易条款等进行适当调整。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段
　　受部分细分领域的终端需求疲软及去库存影响，2024年全球硅片出货量下降2.7%至12,266百万平方英寸；同期硅片销售额下滑6.5%至115亿美元。但全球硅片需求已于2024年下半年开始从2023年的行业下行周期中复苏，整体向好的趋势已经显现，伴随新能源、大数据等领域的发展，将会带动半导体硅片需求的增加。
　　（2）基本特点
　　1、行业周期性强
　　受到宏观经济及上下游供需状况的影响，终端应用领域如消费电子、汽车电子、工业电子等行业与宏观经济形势紧密相关，半导体单晶硅制造业会随着整体经济状况和上下游行业的变化呈现出一定的周期性。
　　2、产业集中度高
　　全球半导体硅片集中在日本信越、SUMCO、台湾环球晶圆等五家国际大厂，其产业规模、技术水平、盈利能力等方面处于领先，国内正加速追赶，在技术研发、产品质量、资金投入等方面与国际领先企业展开竞争。
　　3、人才需求密集
　　半导体硅材料制造业是高度技术密集型行业，研发生产过程较为复杂，涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等性能提出了越来越高的要求，需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。
　　4、固定资产投资大
　　半导体硅材料行业属于资金密集型行业。半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料制造工艺复杂，生产所需先进设备价格高，硅片企业要形成规模化生产，所需投资规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级，需要大量的运转资金。
　　（3）主要技术门槛
　　半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工。硅单晶生长核心技术主要包括热场设计、掺杂技术、磁场技术、氧浓度控制等，硅片精密加工技术主要包括硅片厚度变化、硅片翘曲、硅片弯曲、表面局部平整度、硅片表面粗糙度、硅片几何参数及硅片表面的超洁净控制；刻蚀设备用硅材料核心指标包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等。工艺技术水平决定了产品良品率和参数一致性。上述指标随着集成电路制程的不断进步愈发严格，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。
　　2、所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内半导体材料龙头企业，是国家高新技术企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。
　　公司坚持推动募投项目的实施，产能规模不断扩大；坚持实施创新驱动战略，不断加大研发投入，实现产品技术迭代，保持行业领先；通过参股方式布局的12英寸硅片项目实现通线量产，产品水平和产业结构进一步优化提升，行业地位显著提升。
　　3、期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路芯片技术发展呈现出两个主要特点：一是继续延续摩尔定律，以集成电路制程微细化为特征，技术上满足更先进制程，提高集成度和功能，同时兼顾性能及功耗。二是随着人工智能升级的需求增加，为提升高性能单芯片的集成度与复杂性，优化性能与功耗，集成电路行业正在从系统级芯片向系统级封装的转型。
　　集成电路产业发展对半导体硅片提出更高的技术要求，包括单晶晶体缺陷、晶体中氧碳及掺杂物质的均匀分布、平整度等加工精密度参数、体金属浓度和表面金属浓度等纯度指标。同时为了突破硅材料性能的局限性，与其他材料的整合成为重要路径，比如结合键合工艺开发的绝缘体上硅(SOI)、通过应变引入实现能带调制的应变硅、硅基氮化镓等都已实用化，未来硅与磷化铟、石墨烯、硫化钼等材料的结合可能是后摩尔时代硅材料的重要发展方向。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局。目前公司拥有的主要核心技术列示，该等技术均运用于公司的主要产品及服务，并在应用过程中不断升级和迭代。公司的核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等各个环节，解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司创新成果显著，新增申请专利20项，新增授权专利13项,其中发明专利授权9项，实用新型专利授权4项。报告期末，公司拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项。新增国家标准颁布3项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　上述表格内容为公司主要在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒。
　　2、产品优势
　　公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司加强特色化产品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。
　　3、国产替代
　　公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化，加大国产替代力度，目前已接近全部国产化，在降低生产成本的同时，提升供应链的保障能力和安全性。
　　4、人才优势
　　公司高度重视人才梯队建设，主要核心技术人员均承担过国家重大科技攻关项目，拥有丰富的研发和工程化经验。目前公司有正高级工程师17名，其中4人享受政府特殊津贴。在人才培养方面，与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司发展提供强有力人才支撑。
　　5、客户优势
　　经过多年的市场积累，公司拥有深厚的客户基础，与客户建立了良好的协调沟通机制，能够快速、准确地了解客户需求，为客户提供最优质的服务。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　受世界经济增长动能不足、地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发、国内结构调整持续深化、半导体市场形势波动等诸多因素影响，公司未来经营业绩存在下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　技术迭代风险
　　公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、供应链风险
　　公司积极推进原辅材料国产化工作，大部分原辅材料已完成国产化替代，但国产原辅材料供应的稳定性、及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段依赖进口，这可能会对生产经营造成不利影响。
　　2、销售价格波动风险
　　当前，半导体行业市场需求仍然疲软，市场价格较前三年有所下降，特别是消费类电子的元器件价格显著下降，导致整体市场价格低迷。面对这种情况，业内企业纷纷通过降价来争夺订单和市场份额。公司为实现在现有市场份额基础上的增长，产品销售价格也将随市场情况有所调整。预计2025年公司产品销售价格将维持波动状态。
　　3、安全生产风险
　　由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等，对操作人员的技术要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临安全生产事故、人员伤亡及财产损失等风险。
　　4、环境保护风险
　　公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅及子公司山东有研半导体适用《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）,自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
　　(六)行业风险
　　1、行业周期的风险
　　半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。国内半导体硅材料厂商在6英寸和8英寸硅片方面的产能扩张，导致产品价格竞争激烈，行业内企业盈利能力下降。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济风险
　　半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、地缘政治格局风险
　　地缘政治格局的变化通过影响市场需求、贸易政策和国内竞争环境，对企业的业绩和市场策略产生影响。公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，若未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效应对措施，将导致对公司经营业绩产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、募投项目建设风险
　　公司募集资金投资项目“集成电路用8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”建设周期至2025年12月，项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
　　2、募投项目未能实现预期经济效益风险
　　本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。
　　3、新增折旧影响公司盈利能力风险
　　本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等增长，公司固定生产成本和费用的增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
　　4、12英寸硅片项目的风险
　　通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　公司2024年实现营业收入99,594.59万元，同比增加3.70%，公司2024年实现归属于母公司所有者的净利润23,290.38万元，同比下降8.37%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润16,302.23万元，同比下降1.20%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　2024年，全球硅片出货量和销售额虽然有所下降，但2024年下半年开始市场对硅片需求逐渐复苏，预计2025年全球硅片需求将有显著提升。根据世界集成电路协会（WICA）的预测，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,189亿美元，同比增长13.2%。这主要得益于创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，以及下游应用如AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品的大规模应用，半导体市场规模的增长将带动半导体硅片需求的增加。同时美国和中国在人工智能领域的角逐也将进一步带动算力芯片需求的增加，进而带动半导体硅片需求的增加，这也将推动国内半导体硅片的发展，加快国产替代。
　　(二)公司发展战略
　　聚焦集成电路产业，不断提升硅材料技术水平及竞争能力，做强做优半导体材料主业；积极布局集成电路产业链相关产业，拓展产品线及服务能力，增强公司综合实力，提升股东价值，成为全球一流半导体企业。
　　1、坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备硅材料双业务发展模式，坚定不移地加快推进募投项目的实施，做强做优主业，实现产业升级。
　　2、坚持创新驱动发展战略，以“成为世界一流半导体企业”为目标，以技术降本为主要抓手，持续开展新产品、新技术的研发，为创新驱动发展提供源源不断的新动力。
　　3、围绕半导体相关领域，积极拓展新业务，科学谋划、提前布局，为企业高质量发展培育新的增长点。
　　(三)经营计划
　　1、坚定不移的推动战略规划的落地，加快推进集成电路用8英寸硅片扩产项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目的实施，加快产能提升，不断提高产业规模和市场影响力。
　　2、坚持加大研发投入，在新产品、新技术上下功夫，加快科技成果转化，提高高附加值、高技术产品比例，提升产品层次，保持持续盈利能力。
　　3、坚持市场导向，坚持以客户为中心，以满足客户需要、为客户提供好的产品为一切工作的出发点。在服务好老客户的同时，积极挖掘新客户，加快推进新产品的认证工作，不断开拓市场，培育新的利润增长点。
　　4、坚持提质增效，加强成本管控。积极开展管理提升工作，持续推进工艺优化，全面推进设备、原辅材料国产化。
　　5、围绕半导体产业链，积极布局新业务，培育新的利润增长点，丰富公司产品结构，提升企业竞争能力和抗风险能力，保障公司可持续健康发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
　　（二）主营业务情况
　　公司主营业务为半... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
　　（二）主营业务情况
　　公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。
　　公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验。在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司硅材料产品品类丰富，同时具备6-8英寸半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及硅片的研发和生产能力。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局。目前公司拥有的主要核心技术列示，该等技术均运用于公司的主要产品及服务，并在应用过程中不断升级和迭代。公司的核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等各个环节，解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局。
　　报告期内，公司在持续优化新技术、新工艺的同时，努力推进新产品的市场验证。其中，区熔硅片、超低氧硅片、超低阻硅片、超大直径单晶等新产品普遍获得了市场正向反馈，进入批量生产阶段。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司创新成果显著，新增申请专利4项，新增授权专利9项,其中发明专利授权6项，实用新型专利授权3项。报告期末，公司拥有有效授权专利144项，其中发明专利112项，实用新型专利32项。新增国家标准颁布2项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　三、经营情况的讨论与分析
　　2024年上半年，随着消费电子需求复苏和AI、大数据等领域快速发展，半导体行业整体呈现回暖态势，市场开始逐步恢复，带动上游硅材料需求的增加。公司密切关注行业发展趋势，持续加大新产品、新技术研发力度，持续开展管理提升、降本增效工作，全面推进材料和设备国产化。加快募投项目的实施，在提高产能的同时，不断加大市场开拓力度。
　　报告期内，公司实现营业收入50,716.08万元，同比下降4.42%，环比增长18.00%；归属于上市公司股东的净利润13,048.31万元，同比下降19.17%，环比增长40.69%。
　　2024年上半年，公司开展的具体工作情况如下：
　　1、加强市场拓展
　　坚持以市场为导向，以客户为抓手，持续加强市场开拓力度，积极满足客户需求。根据市场形势变化，灵活调整经营策略。紧抓二季度市场回升的有利时机，及时调整产品结构，提高与客户订单的匹配度,实现硅片销售量历史新高。加快推进新客户和新产品的认证工作，不断提高新产品销售转化率。在保障国内市场的同时，公司将进一步加强海外市场的开发和销售工作，力争扩大海外销售比例。
　　2、加快新品研发
　　报告期内，公司在持续优化新技术、新工艺的同时，努力推进新产品的市场验证。其中，区熔硅片、超低氧硅片、超低阻硅片、超大直径单晶等新产品普遍获得了市场正向反馈，进入批量生产阶段。公司将积极根据市场反馈，贴合客户需求，不断优化产品结构，持续提高产品质量，努力提高新产品销售转化率。
　　3、优化供应链
　　报告期内，公司进一步推进原辅材料及备品备件国产化工作，电子级多晶硅、出厂片盒、磨砂、石墨制品等国产化采购比例提高，在保证产品质量稳定的前提下，降低了成本。对一直依赖进口的抛光工序材料，与国内供应商开展密切合作，积极开展产品验证并取得了一定进展。通过积极寻找优质国产供应商，减少了对进口材料的依赖，提升了公司供应链安全。
　　4、开展提质增效
　　报告期内，公司持续开展技术创新、工艺创新、管理创新工作。通过技术提升、工艺优化、质量改进、加强预算管理、全面推进主要原材料国产化、完善智能化信息化系统搭建、优化完善人员考核等方式，做好成本控制和提质增效工作，提升企业的运营效率和竞争能力。
　　5、人力资源管理
　　报告期内，公司人才本地化工作效果显著，人才队伍结构不断优化，技术人员占比和员工专业技术能力水平不断提高，研发团队稳定性进一步加强。公司关注技术人才的培养和员工职业发展通道搭建，推行多样化的人才考核评价办法和激励机制，定期开展全员各类评优活动，员工满意度不断提升。
　　6、实施募投项目
　　集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元，其中设备及软件购置费合计为34,828.50万元。计划分两期实施，第一期五万片8英寸硅片扩产已建设完成并投产；项目第二期正在实施，设备陆续采购、搬入、调试，后续将逐步释放产能。
　　集成电路刻蚀设备用硅材料项目预计总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，新建面积1万余平米厂房。该项目一期扩产已基本完成，实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能90吨/年。项目第二期正在实施，2024年6月已完成首台设备搬入，后续设备正在按计划采购、搬入、调试，并将逐步释放产能。

　　四、风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2024年上半年，世界经济增长动能不足、地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发、国内结构调整持续深化、半导体市场形势波动，受以上诸多因素影响，公司未来经营业绩仍存在下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　技术迭代风险
　　公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，先进制程产品仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的技术水平和经营业绩造成不利影响。
　　（三）经营风险
　　1、供应链风险
　　近几年，公司积极推进原辅材料国产化工作，部分原辅材料已完成国产化替代，但国产原辅材料供应的稳定性、及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段仍依赖进口，这可能会对生产经营造成不利影响。
　　公司客户主要分布在美国、日本、韩国、中国台湾等地区，客户集中度较高，海外销售占比高，如未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发牛不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、安全生产风险
　　由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等，对操作人员的技术要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临安全生产事故、人员伤亡及财产损失等风险。
　　3、环境保护风险
　　公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。
　　（四）财务风险
　　税收政策变化的风险
　　公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅享受《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》（2017年第24号）,国家重点扶持的高新技术企业减按15%税率征收企业所得税。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
　　（五）行业风险
　　1、行业周期的风险
　　半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。
　　（六）宏观环境风险
　　1、宏观经济风险
　　半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、国际贸易风险
　　近年来，国际局势跌宕起伏，中国面临的国际贸易环境更加复杂。如果未来中国半导体硅片生产所需的关键设备或原材料无法及时供应，或对外销售受到限制，则将对公司经营业绩造成不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。
　　（七）其他重大风险
　　1、募投项目建设风险
　　公司募集资金投资项目“集成电路用8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”建设周期至2025年12月，项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
　　2、募投项目未能实现预期经济效益风险
　　本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。
　　3、新增折旧影响公司盈利能力风险
　　本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等增长，公司固定生产成本和费用的增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
　　4、12英寸硅片项目的风险
　　通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。

　　五、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司是国内最早从事半导体硅材料研发和生产的单位之一，技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，掌握了从硅单晶生长到硅片加工的全流程硅材料制造核心技术，积累了深厚的半导体硅材料研发和产业化基础，公司始终坚持创新驱动发展战略，持续加大新产品、新技术研发力度，不断实现产品技术的升级迭代。
　　2、产品优势
　　公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司注重加强特色化产品的研发，不断提升产品层次，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。
　　3、国产替代
　　持续加强上下游联动，全面推进材料和设备的国产化，在提升供应链保障能力和安全性的基础上，不断降低生产成本。
　　4、人才优势
　　公司注重加强人才队伍培养建设，不断筑牢人才基础，为支撑公司向更高质量发展提供人才引擎。目前公司有正高级工程师16名，其中3人享受政府特殊津贴。在人才培养方面，与山东大学、德州学院签订战略协议开展全方面合作，与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道。
　　5、市场优势
　　公司和下游客户保持着良好的合作关系，持续为客户提供最优质服务，有雄厚的客户基础，同时坚持以市场为导向、以客户为中心，加大市场开拓力度，挖掘新客户新需求，不断提高市场份额。 收起▲