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芯联集成

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企业号

688469

募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2025-12-09 交易金额:4.72亿元 交易进度:进行中
交易标的:

检测业务设备、专利及非专利型专有技术

买方:上海芯港联测半导体有限责任公司
卖方:芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司,芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司,芯联集成电路制造股份有限公司,吉光半导体(绍兴)有限公司
交易概述:

芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“公司”、“芯联集成”)、芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)、芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联先锋”)、吉光半导体(绍兴)有限公司(以下简称“吉光半导”)拟将持有的检测业务设备、专利及非专利型专有技术转让给上海芯港联测半导体有限责任公司(暂定名,最终名称以市场监督管理机关核准登记为准)(以下简称“芯港联测”、“受让方”),转让对价为不低于人民币45,836.93万元。

公告日期:2025-10-28 交易金额:18.00亿元 交易进度:进行中
交易标的:

芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司部分股权

买方:芯联集成电路制造股份有限公司
卖方:--
交易概述:

基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求,看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展,以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机,公司拟向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元,保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后,芯联先锋的注册资本不低于1,329,244.16万元,其他股东拟放弃优先认购权,芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。

股权投资

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投资类型 所持个数 累计初始投资额(元) 累计期末面值(元) 截止本季度盈亏(元) 业绩影响
其他 1 3000.00万 6994.01万 3994.01万 --
合计 1 3000.00万 6994.01万 3994.01万 --

交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型

分类 所持对象 投资类型 持股数量(股) 持股比例 综合盈亏(元)
A股 兴福电子 其他 0.00 未公布% 3994.01万

关联交易

公告日期:2025-12-09 交易金额:47176.00万元 支付方式:现金
交易方:上海芯港联测半导体有限责任公司 交易方式:出售资产
关联关系:合营企业
交易简介:

芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“公司”、“芯联集成”)、芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)、芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联先锋”)、吉光半导体(绍兴)有限公司(以下简称“吉光半导”)拟将持有的检测业务设备、专利及非专利型专有技术转让给上海芯港联测半导体有限责任公司(暂定名,最终名称以市场监督管理机关核准登记为准)(以下简称“芯港联测”、“受让方”),转让对价为不低于人民币45,836.93万元。

公告日期:2025-10-28 交易金额:18141.16万元 支付方式:现金
交易方:中芯国际控股有限公司,绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司,芯鑫融资租赁有限责任公司等 交易方式:提供租赁服务,购买资产,销售产品等
关联关系:公司股东,同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

2025年度,公司预计与关联方中芯国际控股有限公司,绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司,芯鑫融资租赁有限责任公司发生提供租赁服务,购买资产,销售产品等的日常关联交易,预计关联交易金额5719.1000万元。 20251028:新增2025年度日常关联交易预计12,422.06万元。

质押解冻

质押公告日期:2024-09-12 原始质押股数:2000.0000万股 预计质押期限:2024-09-10至 --
出质人:绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)
质权人:交银国际信托有限公司
质押相关说明:

绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)于2024年09月10日将其持有的2000.0000万股股份质押给交银国际信托有限公司。

质押公告日期:2024-04-30 原始质押股数:9000.0000万股 预计质押期限:2024-04-25至 --
出质人:绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)
质权人:交银国际信托有限公司
质押相关说明:

绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)于2024年04月25日将其持有的9000.0000万股股份质押给交银国际信托有限公司。