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芯联集成

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募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2026-09-22 交易金额:119.90亿元 交易进度:进行中
交易标的:

芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司部分股权

买方:浙江富浙绍芯集成电路产业基金合伙企业(有限合伙),芯联集成电路制造股份有限公司,工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),交银金融资产投资有限公司,中邮金融资产投资有限公司,农银金融资产投资有限公司,招银金融资产投资有限公司,绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有限合伙),其他投资方
卖方:--
交易概述:

根据芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“公司”或“芯联集成”)发展规划、战略客户要求,为加快完善公司在半导体产业链的布局,公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会(以下简称“杭绍临空”)合作,签署《关于芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司之合资框架协议》(以下简称“框架协议”),合资经营芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“标的公司”、“项目公司”或“芯联先进”),作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目(以下简称“四期项目”)的实施主体,建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线,主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。 本项目计划总投资约200亿元,其中资本金120亿元(芯联集成拟出资30.12亿元,杭绍临空牵头组建的地方产业基金(“产业基金”)以及其他联合投资主体拟出资30亿元,其他市场化资金拟出资59.88亿元),银行贷款80亿元。

公告日期:2026-08-11 交易金额:18.00亿元 交易进度:完成
交易标的:

芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司部分股权

买方:芯联集成电路制造股份有限公司
卖方:--
交易概述:

基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求,看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展,以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机,公司拟向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元,保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后,芯联先锋的注册资本不低于1,329,244.16万元,其他股东拟放弃优先认购权,芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。

股权投资

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投资类型 所持个数 累计初始投资额(元) 累计期末面值(元) 截止本季度盈亏(元) 业绩影响
其他 2 4000.00万 2438.13万 -1561.87万 --
合计 2 4000.00万 2438.13万 -1561.87万 --

交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型

分类 所持对象 投资类型 持股数量(股) 持股比例 综合盈亏(元)
A股 道生天合 其他 0.00 未公布% 1438.13万
兴福电子 其他 0.00 未公布% -3000.00万

关联交易

公告日期:2026-05-12 交易金额:88119.24万元 支付方式:现金
交易方:绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司,盛吉盛半导体科技股份有限公司,上海芯港联测半导体有限责任公司 交易方式:提供租赁服务,购买资产,出售商品等
关联关系:公司股东,同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

2026年度,公司预计与关联方中绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司,盛吉盛半导体科技股份有限公司,上海芯港联测半导体有限责任公司发生提供租赁服务,购买资产,出售商品等的日常关联交易,预计关联交易金额88,119.24万元。 20260512:股东大会通过。

公告日期:2026-04-21 交易金额:11456.72万元 支付方式:现金
交易方:中芯国际控股有限公司,绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司,芯鑫融资租赁有限责任公司等 交易方式:提供租赁服务,购买资产,销售产品等
关联关系:公司股东,同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

2025年度,公司预计与关联方中芯国际控股有限公司,绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司,芯鑫融资租赁有限责任公司发生提供租赁服务,购买资产,销售产品等的日常关联交易,预计关联交易金额5719.1000万元。 20251028:新增2025年度日常关联交易预计12,422.06万元。 20260421:2025年实际发生金额11,456.72万元。

质押解冻

质押公告日期:2024-09-12 原始质押股数:2000.0000万股 预计质押期限:2024-09-10至 --
出质人:绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)
质权人:交银国际信托有限公司
质押相关说明:

绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)于2024年09月10日将其持有的2000.0000万股股份质押给交银国际信托有限公司。

解押公告日期:2026-07-01 本次解押股数:2000.0000万股 实际解押日期:2026-06-29
解押相关说明:

绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)于2026年06月29日将质押给交银国际信托有限公司的2000.0000万股股份解除质押。

质押公告日期:2024-04-30 原始质押股数:9000.0000万股 预计质押期限:2024-04-25至 --
出质人:绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)
质权人:交银国际信托有限公司
质押相关说明:

绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)于2024年04月25日将其持有的9000.0000万股股份质押给交银国际信托有限公司。

解押公告日期:2026-07-01 本次解押股数:9000.0000万股 实际解押日期:2026-06-29
解押相关说明:

绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)于2026年06月29日将质押给交银国际信托有限公司的9000.0000万股股份解除质押。