投资要点
　　SiCMOSFET装车量突破百万台，新一代产品性能达到全球领先水平。目前公司SiCMOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，上半年公司6英寸SiCMOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8英寸Si0产线已实现批量量产。今年SiCMOSFET总计装车辆目前已超过100万台，最新一代产品性能达到全球领先水平。
　　将AI列为第四大核心市场，战略布局走出关键一步。公司可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，进一步提升数据中心端到端供电系统效率。从具体产品来看，用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入；国内首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nmDrMOS实现量产。
　　激光雷达、MEMS等陆续规模量产，满足下游需求。在具身智能等应用方向，公司的MEMS传感器芯片可用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获国内头部企业定点，预计明年Q1进入量产；在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.0/101.0/126.6亿元，归母净利润分别为-6.1/0.5/6.0亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。

　　投资摘要
　　事件概述
　　10月28日，公司发布2025年第三季度报告，公司2025Q1-3实现营收54.22亿元，yoy+19.23%，其中单三季度实现营收19.27亿元，yoy+15.52%；利润端，2025Q1-3公司归母净利润为-4.63亿元，同比减亏2.21亿元。
　　分析与判断
　　营收稳健增长，盈利能力持续改善。2025年，公司围绕构建一站式系统代工能力主线，持续推进产能扩张与技术迭代，已实现了覆盖功率半导体与信号链芯片的代工制造能力，并不断向模拟和控制类推进。2025年以来随着公司在汽车、AI、工控、消费四大领域市场持续发力，公司收入和盈利能力进一步增长，2025Q1-3，公司在实现营收同比增长近20%的基础上，毛利率达到3.97%，较2024年同期增加4.4个百分点。报告期内公司归母净利润为负但减亏2.21亿元，同比减亏32.32%。未来公司将积极把握新能源、智能化带来的战略性机遇，持续通过提升碳化硅、模拟IC等高附加值业务优化产品矩阵，提升盈利中枢；同时随着公司折旧占营收比重逐步下降、叠加产能效率优化，公司归母净利润有望持续改善，并有望于2026年实现真实盈利。
　　模块业务连续多季度翻倍式增长，高附加值业务条线持续突破。2025年，公司在各领域取得了多项突破，模组封装（模块）业务在报告期内同比增长180%+，其中2025Q3同比增长250%+，预计2025Q4将继续保持高增长；在高附加值的碳化硅、模拟IC领域：1）公司SiCMOSFET累计装车已超过100万台，终端客户交付方面，同小鹏合作的国内首个混合碳化硅产品实现量产、全新碳化硅产品也已向理想开启量产交付；2）公司持续丰富模拟IC产品料号，车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台等量产规模持续释放，其中SOI200V工艺平台下的BMSAFE已实现多个头部客户导入，同时也有多项产品进入量产。公司同步把握智能化需求的市场机遇，持续发力MEMS传感器、激光雷达等芯片，其中车载VCSEL芯片在2025Q1-3已占据国内市场份额40%以上。
　　AI服务器电源布局成效凸显，渠道优势助力产品出海。公司自2023年开始便布局AI服务器应用相关的产品和技术，目前已能提供从一、二、三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值，并全力开拓800V高压直流市场。2025Q3，公司已完成8英寸SiCMOS器件送样欧美AI公司客户，未来公司将继续依托服务欧洲车企的经验积累和渠道优势，加速AI服务器电源产品的商业化落地。公司同步拓展GaN产品及技术，不断推进功率+模拟芯片全系列高效电源系统化解决方案服务。
　　投资建议
　　维持“买入”评级。我们对应调整公司2025-2027年归母净利润预测至-5.85/1.09/3.29亿元，对应2026-2027年PE估值分别为492、162倍。
　　风险提示
　　终端需求不及预期、市场拓展不及预期、研发进展不及预期

　　投资摘要
　　植根新能源产业链把握新趋势，发力打造本土一站式系统代工平台。芯联集成以功率&MEMS代工立身，脱胎于中芯国际使其拥有强大的技术背景和产业资源，目前已成长为具有全球影响力的功率代工平台。当前智能汽车产业呈现出“整车架构趋向集中、产业链趋向缩短”趋势，这一背景下终端整车厂更加倾向于与上游的厂商进行直接采购和IP共同开发，公司积极把握行业大势，以全面嵌入本土新能源汽车产业链&助力核心芯片国产化为目标，努力构建本土一站式系统代工平台。从核心业务来看：
　　1）功率条线，公司代工产能充裕，8/12英寸硅基晶圆月产能分别为17万/3万片；公司高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达到国际领先水平，产品覆盖IGBT-SiC塑封、灌胶全系列模块，支持70KW-300KW车型，客户覆盖中国主流车厂及系统厂商，已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一；据NE时代数据显示，公司在2024年我国功率模块装机量占比已达到7.4%，位列本土第五。
　　2）MEMS条线，公司深耕消费领域，高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证并进入规模量产，应用范围逐步向智能汽车领域渗透，已成为国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。
　　3）高端模拟芯片条线，立足车规级BCD平台，工艺技术国际领先，公司已具有10余个BCD工艺平台进入量产，覆盖汽车48V系统、AI服务器电源等热点应用，全面跟随并助力本土智能汽车架构升级。
　　汽车芯片兼具高准入门槛及高客户粘性，我们认为随着公司持续提升代工产能以及不断在汽车产业链扩大业务外延，有望强化自身系统代工能力，助力营收及盈利中枢提升，长期推动本土新能源汽车产业链本土化。
　　产业链降本驱动应用渗透，碳化硅条线打开成长天花板。碳化硅功率器件能够使系统适应更严苛的运行环境、提升总体效率、有效降低电气系统尺寸，综合降低运行及系统成本。当下碳化硅已广泛应用于新能源汽车三电系统，根据集邦咨询报告显示，2024Q4碳化硅逆变器在全球电动汽车逆变器中渗透率约16%。在工业领域，碳化硅器件在助力光伏&储能系统效能提升的同时，随着技术成熟和产业链降本，高规格产品的推出也逐步赋能电网系统升级。据YOLE预测，到2029年全球功率碳化硅市场规模有望超越100亿美元，产业市场天花板仍有望提升。芯联集成是国内率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业，SiC工艺平台已实现650V-2000V系列的全面布局，出货量稳居亚洲前列。产能方面，公司6英寸SiCMOSFET产能为8000片/月，8英寸SiCMOSFET已实现工程批下线及通线，已于2025H1批量量产。公司2024年来自碳化硅条线的收入为10.16亿元，同比增长超过100%。碳化硅在应用终端的持续渗透或将加速推动产业链各节点走向成熟，同时带动碳化硅功率器件降本，我们认为随着公司产品技术规格提升和成本结构优化，碳化硅业务有望加速成长。
　　发力AI&人形机器人赛道，打造全新增长曲线。AI大模型不断涌现使得全球算力需求快速增长，带动数据中心建设规模持续扩大。据TrendForce预测，2024年全球AI服务器出货量年增幅度达到46%。在此背景下，作为算力的核心载体，AI服务器的性能和能效要求日益严苛，对高功率密度、高转换效率和高稳定性的服务器电源需求也随之水涨船高，这为上游模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。大模型、生成式AI技术的升级也加速了人工智能技术的赋能进程，不断向智能汽车、工业自动化、人形机器人等领域渗透，据中国电子信息产业发展研究院预测，到2026年，人形机器人产业规模将突破200亿元。公司专注于功率代工及BCD平台搭建，凭借长期高规格的研发投入及前期建设，提供优质的服务器电源管理芯片及优质的功率半导体器件，有效搭乘AI产业发展快车。目前，公司已将AI作为第四大增长引擎，服务器电源平台产品已覆盖从PSU、IBC及POL的各级供电应用，并通过旗下芯联资本布局机器人产业，已获得了机器人灵巧手的订单，未来还将持续围绕机器人新系统开发并提供电源、电驱及传感等各类芯片。
　　投资建议
　　首次覆盖给予“买入”评级。公司立足功率及MEMS代工，加码碳化硅及模组封装业务，目前已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，2024年车载功率模块装机量占比位居本土前列；同时持续强化同本土新能源汽车产业链的适配度，发力高端模拟芯片，已建成多个高可靠集成代工平台，覆盖汽车48V系统、AI服务器电源等热点应用。公司全力构建车载、AI、消费、工控四大领域增长引擎，强化一站式系统代工服务能力，业务拓展叠加需求改善有望加速提升盈利能力。预计2025-2027年实现归母净利润-3.19/1.03/3.82亿元，对应2026-2027年PE分别为364/98倍。
　　风险提示
　　终端需求不及预期、研发进展不及预期、行业竞争加剧

　　投资要点
　　芯片系统代工优势显著，模组封装业务同比增长超100%。公司提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务，不断推出稀缺工艺技术平台，一方面直面市场需求、敏锐感知市场方向，另一方面为终端客户提供模块化的产品及服务。2025年上半年，随着与终端客户的合作深度和粘性的不断加强，公司车载功率模组批量交付，光伏、储能模块稳定大规模量产等，模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超100%；其中车规功率模块收入增长超200%。
　　布局多条产线，覆盖功率半导体与信号链代工，向模拟和控制类代工持续推进。公司布局了“8英寸硅基+12英寸硅基+化合物”等多条产线，产品覆盖MOSFET和GaN等芯片和模组，产能覆盖中高端功率半导体；传感信号链方面，公司代工的硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力新能源及智能化产业发展，在多家客户已量产；功率IC方面，公司布局高电压、大电流和高密度三大方向，提供完整的车规级晶圆代工服务；55纳米MCU平台（嵌入式闪存工艺）开发完成，满足车规G1的高可靠性要求，应用于物联网MCU和安全芯片。
　　四大应用重点布局，产品研发实现新突破。随着12英寸硅基产线和8寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性将进一步凸显，推动公司在汽车、AI、高端消费、工控等领域的长期增长。
　　在车载领域，多家定点客户下半年进入量产。公司6英寸SiCMOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先；汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，上半年，已导入客户10余家，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于2025年下半年实现量产。
　　在AI领域，服务器、数据中心等新品进入量产。服务器、数据中心等数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；国内首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证；AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破；智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
　　在消费电子领域，多产品研发平台搭建完成。新一代高性能MEMS麦克风研发平台搭建完成，已完成产品送样，填补了国内技术空白；高端手机、可穿戴电子产品、笔电等相关技术平台实现全面扩展；IPM平台产品完成空调和洗衣机应用产品覆盖；PIM平台代工产品逐渐进入商用空调领域。
　　工控领域，风光储产品系列完成头部客户定点。开发了行业定制芯片，引领组串式光储功率市场；全新封装的工业变频模组进入量产阶段，帮助客户提升系统可靠性和性价比，模组中采用公司自研微沟槽场截止技术芯片；建立了完整的风光储产品系列，并完成头部客户送样定点。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为80.4/100.1/122.2亿元，归母净利润分别为-4.7/1.4/3.1亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；原材料市场集中风险；行业周期性波动风险。

　　投资要点：
　　事件：在第十七届国际汽车动力系统技术年会上，芯联集成凭借其1500VSiCMOS灌胶模组系列产品，斩获组委会颁发的“2025年度创新技术”大奖。
　　芯联集成的1500VSiCMOS灌胶模组系列产品可以提供1000V平台不同功率段的高性能解决方案。该模组系列产品搭载公司已成熟量产的G1.7代系SiCMOS芯片，采用直接水冷散热的高功率灌胶的封装形式。2024年公司实现碳化硅业务收入10.16亿元，同比增长超100%。截至目前，公司碳化硅产线已达8000片/月的产能，产能利用率饱满。
　　芯联集成拥有MEMS平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD平台（模拟IC、MCU等），能为客户提供一站式系统代工方案。2024年公司晶圆代工收入同比增加11.23亿元，同比增长25.11%；模组封装收入达6.02亿元，同比增长54.54%根据盖世汽车研究院发布的2024年功率器件（驱动）供应商装机量数据，公司在国内新能源乘用车终端销量排行榜位列第三。1）其中车规功率模块优势显著，全面覆盖中国主流车厂及系统厂商，2024年实现收入同比增长106%；2）公司建立了完整的风光储产品平台体系结构，完成了头部客户的送样定点；开发了多个智能功率模块（IPM）平台，并推出了全系列的智能功率模块产品，广泛应用于白色家电、厨电、变频器、伺服等领域。
　　2024年模拟IC相关产品收入同比增长超8倍，拥有多个G0等级的车规级工艺平台。1）应用于车载高边开关的高边智能开关芯片制造平台已完成客户产品验证，针对48V系统的智能开关工艺新平台正在积极开发中；2）应用于车载BMSAFE（电池采样芯片）的高压BCDSOI的集成方案工艺平台，已获得重要车企定点；3）应用于节点控制器和SBC等应用的数模混合嵌入式控制芯片制造平台，实现系统高集成的SoC解决方案。
　　投资分析意见：维持“买入”评级。我们认为公司在硅基IGBT代工收入体量大，前瞻布局SiC以及模拟IC产线，上调2025年营收预测，略微下调2026年营收预测，预计25-26年收入预测值82.4/108.4亿元（前值81.4/110.4亿元），新增27年收入预测值127.1亿元。同时我们判断2025-2027年公司研发费用增长趋于稳定，预测研发费用率分别为24%、20%、18%，上调25-26年归母净利润预测值到-4.8/0.2亿元（前值-6.7/-1.3亿元），新增27年归母净利润预测值2.1亿元。
　　风险提示：尚未盈利的风险；产品研发与技术迭代风险；主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险。

　　事件：公司2025年上半年实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%，实现归母净利润-1.70亿元。公司2025Q2单季度实现营业收入17.62亿元，同比增长15.39%，环比增长1.61%，单季度归母净利润为0.12亿元，同比扭亏，实现单季度归母净利润转正。
　　公司各领域齐头并进，AI领域成为新增长极。公司2025年上半年实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%，主要由于公司在四大应用领域的协同推动；2025年上半年，公司车载领域收入同比增长23%，占比为47%，工控领域同比增长35%，占比为19%，消费领域同比增长2%，占比28%。公司AI领域上半年实现营业收入1.96亿元，占比6%。
　　公司盈利能力未来有望稳步提升。公司毛利率从2024年Q3开始转正，公司2025年上半年毛利率为3.54%，同比提高7.79pct，单季度2025Q2来看，公司毛利率为3.42%，同比提高5.51pct；未来随着公司折旧逐步降低，公司盈利能力有望稳步提升。
　　系统代工+产品研发驱动公司进一步增长。公司“一站式芯片系统代工”的经营模式已获得市场和客户的认可。2025年上半年，随着公司车规功率模块批量和其他领域模块的大规模量产，公司模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超100%。其中车规功率模块收入增长超200%。
　　在产品研发方面，公司各领域实现不断突破：
　　车载领域：国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先；汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案。
　　AI领域：应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产，55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户认证；AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破，在辅助驾驶方面也有所拓展。
　　工控领域：建立了完整的风光储产品系列，完成头部客户送样定点，全新封装的工业变频模组进入量产阶段。
　　盈利预测：我们预计2025/2026/2027年归母净利润为-1.66/1.44/4.76亿元，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧致价格承压

　　事件：公司发布2025年半年报，2025年上半年，公司实现营收34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润亏损1.70亿元，同比减亏63.82%；扣非净利润亏损5.36亿元，同比减亏31.11%。
　　2025年Q2公司实现营业收入17.62亿元，同比增长15.39%，环比增长1.61%；实现归母净利润0.12亿元，同比扭亏为盈，环比扭亏为盈；扣非净利润亏损3.05亿元，同比减亏36.23%，环比下降32.66%。
　　25H1营收同比快速增长，Q2归母净利润同比扭亏为盈：2025年上半年，随着与终端客户的合作深度和粘性的不断加强，公司车载功率模组批量交付，光伏、储能模块稳定大规模量产等，公司模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超100%，其中车规功率模块收入增长超200%；同时，公司实现车载领域收入同比增长23%，工控领域收入同比增长35%，公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，上半年AI领域贡献营收1.96亿元，营收占比达6%。收入规模的快速扩张，直接提升了公司的规模效应，摊薄产品的固定成本。同时公司全面施行成本优化及效率提升措施，持续革新工艺流程与材料应用，降低基础工艺平台的成本结构，公司盈利能力稳定向好，25H1归母净利润同比减亏，其中Q2首次实现单季度归母净利润转正。
　　半导体行业持续回暖，电源管理芯片大规模量产：得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能、消费电子、风光储等细分领域对功率器件、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计达到7,009亿美元，增长11.2%。在AI服务器、数据中心领域：公司数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；
　　中国首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证。
　　新能源汽车赛道需求持续增长，6英寸SiCMOSFET新增多个定点：2025年上半年，中国汽车行业受政策拉动需求有所提升，新能源车市场延续增长态势。与此同时，随着智能驾驶数据资源积累，算力、大模型等AI技术的迭代升级，智能驾驶有望从量变到质变，智能化成为当前车企的重点发力点。
　　功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，将为功率半导体、模拟IC、传感器等半导体带来广阔增量机遇。车载领域，公司6英寸SiCMOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；
　　国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先；汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案，上半年已导入客户10余家，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于2025年下半年实现量产。
　　维持“增持”评级：公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。2025年上半年，公司汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案，已导入客户10余家，覆盖多个产业头部企业。随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐消除及平稳的资产投入，有望进一步减轻产品的成本负担，直接转化为稳定的毛利率水平，从而提升公司的盈利能力。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为-4.60亿元、1.17亿元、3.36亿元，EPS分别为-0.07元、0.02元、0.05元，2026-2027年PE分别为344X、120X。
　　风险提示：下游需求不及预期，客户导入不及预期，技术迭代和研发投入不及预期，市场竞争加剧。