一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1．主要业务　　公司是国内领先的平台型模拟与嵌入式芯片设计企业，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。公司产品覆盖消费电子、汽车电子、工业应用领域等核心赛道，并深度布局云网边端AI全场景。凭借平台化技术积累与全产业链布局能力，公司已构建起“全领域覆盖、多技术协同、跨场景赋能”的业务生态，持续为全球客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。　　（1）消费电子　　在消费电子领域，公司已发展成为覆盖多元化终端、提供多样化芯片方案、服务全球知名品牌客户的领先芯片设计公司。凭借在手机、笔... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1．主要业务
　　公司是国内领先的平台型模拟与嵌入式芯片设计企业，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。公司产品覆盖消费电子、汽车电子、工业应用领域等核心赛道，并深度布局云网边端AI全场景。凭借平台化技术积累与全产业链布局能力，公司已构建起“全领域覆盖、多技术协同、跨场景赋能”的业务生态，持续为全球客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。
　　（1）消费电子
　　在消费电子领域，公司已发展成为覆盖多元化终端、提供多样化芯片方案、服务全球知名品牌客户的领先芯片设计公司。凭借在手机、笔记本电脑/平板电脑、可穿戴设备、AI智能眼镜、智能音箱、AR/VR设备等从核心到新兴的全场景产品渗透，公司不仅稳固了在智能手机等传统优势市场的领导地位，更以前瞻性的产品布局，全面赋能由AI驱动的下一代智能硬件生态，构筑了坚实且持续成长的业务基本盘。
　　公司在消费电子市场的优势地位体现在能提供高效率、高集成度与高可靠性的完整解决方案，产品广泛涵盖有线/无线充电管理、显示屏电源管理、锂电保护及电量计量等关键领域，通过芯片间的有效匹配与协同，确保了终端设备电源系统的最佳性能、安全与成本优势，从而赢得了客户的广泛认可与持续合作。公司产品已规模量产应用于小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等全球主流品牌，尤其在旗舰及畅销机型中已成为核心电源管理方案的主要供应商，出货量与销售额均居行业领导地位，并多次获得客户颁发的“技术创新奖”“最佳供应商”等重要奖项。
　　（2）汽车电子
　　汽车电子是公司战略投入的重点方向，公司从车载充电切入，通过近年来持续加大资源投入，已逐步拓展至智能座舱、智能驾驶、车身控制等全场景，构建起覆盖“感知、传输、决策、执行”的完整车载芯片生态。
　　在车载充电领域，公司打造了涵盖不同功率等级、支持多种公私有协议的全面产品组合，推出多款高功率、高协议兼容性的车载充电芯片，成功切入汽车头部厂商供应链。
　　在智能座舱领域，公司产品包括升/降压的DC-DC芯片、线性电源LDO、智能负载开关等产品，满足座舱电子设备的高效供电需求。
　　在智能驾驶领域，公司展现出强劲的先发优势与技术实力：率先发布单芯片车载摄像头PMIC系列产品，快速构建起覆盖环视、周视、车内摄像头及毫米波雷达的完整产品矩阵，包括非功能安全SC6201Q系列、ASILB级SC6205Q/SC6206Q系列、专为车内摄像头设计的SC6208Q系列，以及ASILB级毫米波雷达PMICSC6207Q、ASILD级（汽车功能安全最高等级）SC6258XQ/SC6259XQ系列等。这些产品集成度高、兼容性强，可精准满足不同客户的差异化需求，为智能驾驶融合感知系统提供稳定可靠的电源支持。
　　在车身控制领域，公司产品覆盖高低边驱动控制芯片、eFuse、马达驱动芯片、带功能安全的电源管理芯片、CAN/LIN接口芯片等，全面适配汽车车身电子的严苛要求。公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，产品从ASILB到ASILD的功能安全等级全覆盖，凭借全国产化产业链优势、快速定制响应能力及高可靠性，获得安波福等Tier1供应商及主机厂的认可，加速推动汽车芯片国产替代。
　　（3）工业应用领域
　　公司在工业领域的布局持续深化，围绕工业电源、储能、光伏、通信等核心场景，推出多款针对性产品，同时布局传感与控制芯片，进一步拓宽工业应用边界，自研工艺平台，突破环境干扰控制、算法可靠性等技术难点，将业务拓展至工业机器人、智能传感终端等更高精度要求的工业场景，构建“电源管理+传感控制”的工业业务布局。
　　综上，南芯科技已构建起覆盖消费电子、汽车电子、工业应用的全场景业务布局，凭借平台化的技术研发能力、全产业链的产品适配能力及快速响应的客户服务能力，实现了多领域协同发展、新兴赛道重点突破的业务格局。未来，公司将持续深化技术积累，扩大研发投入，巩固消费电子领域优势，加速汽车电子、工业应用的市场渗透，抢占AI、机器人等新兴领域发展机遇，持续提升全球市场竞争力与盈利能力。
　　2.主要产品
　　公司现有产品已覆盖消费电子芯片（含电池管理芯片、电源管理芯片）、汽车电子芯片、工业领域芯片和智能算力领域电源管理芯片，通过打造丰富的产品矩阵，满足客户系统应用需求，是国内领先的模拟和嵌入式的芯片设计厂商。
　　（1）消费电子芯片
　　公司主要为消费电子各类移动设备终端提供稳定、安全的电池和电源管理解决方案。公司消费电子产品为客户应用提供多种功能的芯片，包括充电管理芯片、锂电保护芯片、电量计量芯片、显示电源管理芯片、交直流转换芯片等，可满足不同移动设备的电池管理、电源管理等核心需求。
　　（2）汽车电子芯片
　　（3）工业领域芯片
　　（4）智能算力领域电源管理芯片
　　(二)主要经营模式
　　报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用的经营模式为行业同行的Fabless模式，主要专注于芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
　　1、研发模式
　　公司采用Fabless的经营模式，产品设计及研发是公司业务的核心。公司高度重视研发创新体制的建设与管理，长期致力于建立规范化的产品研发流程及质量控制体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均能够实现优质的产品设计、有效的质量保障及可靠的风险管理。公司具体研发流程包括立项阶段、项目设计阶段、产品验证及量产阶段等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。
　　2、采购及生产模式
　　公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
　　3、销售模式
　　公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　1)所属行业
　　公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
　　2)行业发展概况
　　（1）集成电路行业
　　半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。经过60多年的发展，集成电路产业已成为国民经济中的基础性、战略性产业。公司所属的集成电路行业，主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。随着全球“智能化”大潮来袭，各种智能终端设备、汽车、工业控制设备等需求增长带动了集成电路市场规模的不断扩张。同时，伴随着人工智能、大数据、自动驾驶、工业自动化、机器人等创新型产业的快速发展，集成电路产品的应用领域不断拓宽。
　　2025年，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用如AIPC、AI手机、Robotaxi、机器人等新兴应用场景广阔，AIagent的诞生进一步推进AI应用在各行各业落地的尝试。受AI和存储强劲市场需求拉动，根据世界集成电路协会（WICA）的数据，预计2025年全球半导体市场规模达7,838亿美元，同比增长达23.4%。2026年，预计全球半导体市场规模将突破9,000亿美元，同比增长15.8%。长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。
　　我国作为全球最大的集成电路需求市场，对高端芯片的进口依赖依然突出，芯片进口金额远超出口金额，凸显出巨大的国产替代空间。集成电路已被国家明确列为六大新兴支柱产业之首，推动高端芯片实现自主可控、加快进口替代进程，已成为我国构建现代化产业体系、实现科技自立自强的关键命题。国家统计局公布的数据显示，2025年中国的集成电路产量为4,842.8亿块，同比增长10.9%。根据海关总署数据，2025年，我国集成电路进口数量总额5,916.9亿块，同比上升7.8%；出口数量总额3,494.7亿块，同比17.4%；贸易逆差2,422.2亿块。
　　根据中国半导体行业协会的数据，2025年中国集成电路市场规模约为2万亿元，占全球市场份额的41%，为全球最大的单一芯片市场。在人工智能、智能制造、智能算力等需求快速的背景下，国内集成电路增速预计未来依然会高于全球增速。未来，虽然集成电路行业发展会有周期性的波动，但我国集成电路产业的总体趋势依然是不断发展，国产化进程仍在持续推进，我国集成电路产业的市场前景广阔。
　　（2）模拟芯片行业
　　模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制等下游应用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）12月发布的秋季预测报告，2025年全球模拟芯片市场规模预计将实现7%的增长。长期来看，在人工智能、高性能计算、新能源汽车及工业自动化等新兴领域的强力驱动下，模拟芯片市场规模正步入新一轮成长期。根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》数据，预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,431亿元，同比增速为5.6%。受益于新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场的发展以及电子设备数量及种类持续增长，中国模拟芯片市场需求不断增加，国产模拟芯片企业快速崛起，逐步打破国外垄断，设计和制造环节的竞争力逐渐增强，市场份额不断扩大。
　　3)主要下游应用市场
　　（1）消费电子行业
　　公司的芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、AR/VR等产品。根据IDC数据统计，2025全年，全球智能手机出货量达到12.6亿部，同比增长1.9%，是继2024年智能手机市场回暖后的进一步复苏。2025年，AI在智能手机的应用进展明显，从简单的功能叠加升级为系统级AI智能体，从端侧大模型、跨App自主执行、多模态交互全面落地，苹果、三星、小米、OPPO、vivo等多品牌厂商竞相角逐，AI手机这一发展趋势推动智能手机对运算类、存储类、电源管理类等芯片需求和规格演进，对应的芯片市场发展具备成长潜力。
　　随着消费电子产品的快速更新换代，从传统的电脑、智能手机到新兴的智能穿戴设备如智能手表、耳机、智能眼镜、智能音箱等，这些多样化的产品已成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。这些新兴智能设备终端成为消费电子领域模拟芯片市场的又一增长驱动力。
　　（2）汽车电子行业
　　中国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车电子行业发展情况及投资战略研究报告》显示，2024年中国汽车电子市场规模约为1.22万亿元，较上年增长10.95%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国汽车电子市场规模将达到1.28万亿元。这一增长得益于新能源汽车的快速渗透和智能化功能的加速普及。
　　电动化趋势推动汽车电子芯片市场需求增长。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025年中国汽车总销量为3,440万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量达1,649万辆，新能源汽车渗透率达47.9%，同比增长7%。新能源汽车渗透率的提升将拉动汽车电子芯片市场的增长。新能源汽车的三电系统即电机、电控和电池管理系统对功率半导体的需求显著高于传统燃油车，同时，电动车对芯片的数量和复杂度要求也明显高于传统燃油车，L3级以上的智能汽车芯片需求甚至突破3,000颗/辆，约为传统燃油车的5倍。
　　智能化趋势重塑汽车芯片的技术格局。高算力与异构集成被广泛需求，以满足多传感器融合和实时决策。智能汽车搭载的传感器数量显著增加，摄像头和激光雷达需求普及，5G-V2X和车载以太网通信推动通信芯片需求增加。智能座舱从单一娱乐功能转向多屏交互、语音助手和ARHUD融合，未来的汽车将不仅仅是一种交通工具，更将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。
　　汽车电动化和智能化为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。
　　（3）工业应用
　　在工业领域，模拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转换和电源管理等功能的核心组件。随着工业4.0的推进和智能制造的兴起，模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面展现出巨大的潜力。2025年工业领域的模拟芯片市场呈现库存修复，需求高增长的特征。根据新浪财经的数据显示，2025年中国工业模拟芯片市场约600亿元，年增速保持在12%-15%。
　　在工业4.0推进下，PLC、传感器等设备升级，带动高精度模拟芯片需求激增；光伏、储能、风电等新能源领域的爆发和电网的建设，也驱动功率模拟、电流传感器等模拟芯片需求高速增长。AI和具身智能的演进，进一步打开电源管理芯片、功率芯片、信号处理芯片、传感芯片等模拟芯片需求空间。随着全球供应链的重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和产品差异化来抓住市场机遇。
　　4)主要技术门槛
　　集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒。
　　公司产品覆盖消费电子芯片、汽车电子芯片、工业领域芯片、智能算力领域电源管理芯片等，为客户提供电池管理、电源管理、智能驱动等系统应用功能，这些产品研发需要模拟电路、数字电路及软件开发的专业技术。国内模拟芯片设计工程师供给严重短缺，加之模拟电路设计经验依赖于大量实际工程项目的积累，因此进入模拟芯片设计领域专业技术壁垒高。
　　公司自成立至今紧紧围绕客户需求开发产品，为客户提供端到端的解决方案，通过大量的产品开发，不仅积累了模拟电路设计技术，还构建了数字电路设计、软件开发的能力，这构成了公司研发高性能、集成度产品的竞争力。截至报告期末，公司累计获得199项授权专利和32项核心技术。
　　公司产品下游应用包括手机、笔记本电脑等高端消费领域，汽车及工业领域。其中手机内部电源管理芯片因对其体积、稳定性、一致性要求较高，且公司产品主要用于充电管理及电池管理，对安全及性能要求较高，对产品技术迭代的要求较高；汽车领域和工业应用场景对芯片的安全性和可靠性、产品质量有更高的要求，技术门槛要求更高。
　　综上，公司所处行业存在较高的技术壁垒。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司具备较强的产品研发能力，产品应用领域已覆盖消费电子、汽车电子及工业领域，产品品类以充电管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管理、驱动芯片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电源管理芯片等。公司的市场地位主要体现在以下方面：
　　（1）国内领先的规模与增长标杆
　　南芯科技已成长为中国境内规模位居行业前列、且增长速率显著高于行业平均水平的模拟芯片设计企业。2025年，公司实现营业收入32.61亿元，归属于母公司所有者的净利润2.39亿元；2019年至2025年，公司营业收入复合增长率为76.60%。凭借在产品端的快速放量与在高端市场的持续突破，公司业务规模迅速扩张，已成为国内模拟芯片产业中兼具领先地位与高成长性的核心企业。
　　（2）细分市场奠定领导地位
　　在移动终端电源管理领域，公司已构筑起覆盖从适配器AC输入到手机内部电池供电完整链路的系统性产品矩阵，包括AC-DC、充电管理、有线充电、无线充电及电池管理等多个核心环节，形成了全链路、多层次的综合解决方案能力。凭借这一完整布局，公司在手机终端电源管理芯片上已实现市场占有率的大幅领先，深度导入小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等主流手机品牌的全系列产品线，尤其在旗舰及畅销机型中已成为核心电源管理方案的主要供应商，出货量与销售额均居行业领导地位。同时，通过将移动电源管理领域积累的技术优势与平台化能力向车载充电场景延伸，公司已成为车载充电、智能驱动等领域的国内领先者。
　　（3）AI产业链全面布局、多维驱动的平台型模拟芯片公司
　　公司深刻洞察“云端协同、云边端一体”的算力发展趋势，已进行系统性前瞻布局，成为覆盖“云、网、边、端”AI全场景的模拟芯片解决方案提供商。在“云”侧，公司直面高算力芯片的供电挑战，通过研发多相控制器、推出工业级LLCSR控制器等产品，应用于AI服务器与数据中心电源管理这一高技术壁垒市场。在“边”与“网”侧，公司将高性能电源技术适配于工业电脑、光伏储能、通信设备等多元化边缘计算与网络基础设施。在“端”侧，公司的产品不仅广泛应用于AI手机、AIPC、AI眼镜等下一代智能终端，还通过提供多品类车规级芯片产品深度赋能智能驾驶。凭借平台化的技术复用与创新能力，公司已逐步构建起AI全产业链产品矩阵，能够全方位把握人工智能浪潮带来的市场机遇。
　　（4）卓越的品牌声誉与客户认可
　　公司的产品与技术已获得下游多家全球知名终端品牌厂商的高度认可，并与之建立了长期、稳定的战略合作关系。这不仅体现在消费电子领域的头部手机与笔电品牌，也涵盖了在电源配件行业领先的品牌以及新兴的汽车电子客户。这种深度的客户合作关系，是公司品牌价值、技术实力和量产保障能力的综合体现，为公司的持续经营与市场拓展奠定了坚实基础。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）第三代半导体材料GaN应用趋势更明显
　　凭借开关速度快、功率密度高、高频等特点，GaN在消费电子快充领域得到充分应用，集成GaN的电源适配器体积小，携带方便，输出功率高，实现充电效率高，在高端机型日益广泛应用。在2024年头部企业加速整合GaN技术后叠加新兴应用场景的牵引，2025年GaN技术的发展和应用获得进一步的突破。技术层面，8英寸硅基GaN晶圆量产良率突破85%，英飞凌推进的300mmGaN功率晶圆技术使单片晶圆芯片数量获得提升，显著降低器件成本，推动GaN逐步进入与传统硅基器件的性价比竞争区间。应用层面，消费电子应用规模化进入成熟阶段，新兴场景的应用也逐步获得技术验证或商业落地。GaN快充方案已成为苹果、三星、小米等头部品牌旗舰产品的标配，低压硅基GaN射频功率放大器实现技术突破，为6G时代终端射频架构奠定基础。在AI数据中心，800VHVDC供电架构加速落地，650V和1200VGaN器件凭借高频、高效优势，成为DC-DC电源模块的核心选择，预计在短期的未来商业化落地会加速。在新能源汽车领域，GaN技术从车载OBC（车载充电器）向主驱逆变器延伸，英诺赛科实现GaN器件装车应用，长安、宝马等整车厂加速推进配套验证。在通信与工业领域，GaN射频功放已批量应用于5G基站，同时GaN在光伏逆变器、微型储能等工业场景的量产交付规模持续扩大。2025是GaN技术迈入规模化商用与高端化渗透并行的关键发展阶段，技术成熟度与应用广度均实现跨越式突破，成为驱动相关行业应用的核心动力。
　　（2）电动化、智能化和网联化驱动汽车电子芯片快速发展
　　随着全球汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型，智能座舱、ADAS（高级驾驶辅助系统）等核心领域对车载芯片的性能、集成度及环境适应性提出了严苛要求。
　　车身系统主要负责车身各种功能的控制。目前，为降低成本和车身重量，传统的分布式架构（每个功能对应一个ECU）正被域控制器架构取代。车身域控制器从分散化的功能部署，逐渐过渡到集成所有车身电子的基础驱动、钥匙功能、车灯、车门、车窗等的大控制器，车身域控制系统设计综合了灯光、雨刮洗涤、中控门锁、车窗等控制，PEPS智能钥匙、电源管理等，以及网关CAN、可扩展CANFD和FLEXRAY、LIN网络、以太网等接口和模块等多方面的开发设计技术。这种转变对车身MCU提出了更高要求，需要其具备更强的算力、更丰富的通信接口（如CAN/CAN-FD、LIN）以及更高的集成度，从而直接拉动了此类芯片的价值和需求。
　　随着汽车智能化的发展，座舱集成化程度越来越高，原先分散的ECU逐渐整合为一个座舱域控制器。这种集成化变革最直观的表现是“一芯多屏”，即由座舱域控制器中的单个高性能SoC芯片来驱动座舱内多个屏幕。此外，随着汽车向智能化迈进，智能座舱的交互方式变得更加智能化和多样化。从传统的物理按键触觉交互，升级为语音交互、手势控制以及视觉交互（DMS/OMS）等多模态交互方式。因此，未来对于更高算力、更大带宽、更高速传输的智能座舱芯片需求日趋高涨。
　　智能驾驶芯片发展主要有三大趋势，共同推动智驾芯片进入新周期。一是一体化趋势，通过单SoC内集成更多的处理单元和外设资源，同时满足智驾、座舱、车身的动态控制；二是大算力趋势，高级别自动驾驶系统需要实时处理大量的传感器数据并进行复杂的决策和控制，需要强大算力作为支撑；三是先进制程趋势，工艺节点的快速提升有望实现提升算力的同时降低功耗，当前智驾芯片已经提升到5nm节点，后续4nm也有望快速入市。汽车的智能化发展对域控制芯片、传感器芯片如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、惯性导航等、传输芯片、控制芯片、电源管理芯片等提出更高要求，推动汽车电子芯片的发展。
　　汽车的“三化”产业发展为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。
　　（3）人工智能为模拟芯片打开了新的市场空间
　　人工智能技术的快速迭代与规模化应用，正在重塑全球半导体产业格局，而计算电源管理芯片作为支撑AI算力与能效平衡的核心组件，迎来前所未有的发展机遇。大量数据中心的建设带动服务器高压AC-DC、多相控制器、DrMos、DC-DC等芯片需求激增。新一代AI算力的800V供电架构通过“高密度算力+高压供电”的协同设计，将模拟芯片的需求价值推向新高度。边端计算催生端设备电源系统新的发展趋势，如AIPC因更高的计算性能，功耗和电流需求显著增加，传统单相电源方案无法满足高效、稳定供电的要求，需要多相电源来满足高计算性能的供电要求；AI手机则要求更高电池容量和更低功耗，更高精度的电能使用管理，这将推动AI智能手机充电管理芯片往更高充电效率的技术应用、PMIC芯片更多通道更精细的电流动态调整方向发展。AI的普及为模拟芯片市场带来新的增量。
　　智能驾驶、工业自动化、人形机器人等产业的发展，驱动传感器芯片市场规模增长。随着智能驾驶系统需求的爆发式增长，上游传感器、摄像头、雷达等设备的市场需求也随之激增。智能化车身电子系统，如智能车灯、电子后视镜等，在更多车型中得到应用，同样增加了对模拟芯片的需求。工业自动化的推进和人形机器人的普及打开了模拟芯片新的发展空间。据《人形机器人产业研究报告》预测，到2029年，中国人形机器人市场规模有望扩大至750亿元，占据全球市场的32.7%。机器人的环境感知、执行运动需要各类传感芯片、信号转换和处理芯片，其关节的执行需要通信接口芯片、多通道的PMIC芯片、电机驱动和控制芯片，电池管理、动态调压、充电管理等也是必备的电源管理芯片需求。此外，人工智能的推广应用使得机器人市场呈现多元化发展趋势，如医疗、教育、家庭服务等领域的机器人应用场景，也将为模拟芯片创造更多的应用机会，为模拟芯片提供广阔的市场空间。
　　二、经营情况讨论与分析
　　受人工智能与数据中心、汽车与工业、消费电子需求的推动，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025年全球半导体市场规模达7,720亿美元，同比增长达22.5%。根据IDC数据统计，2025全年，全球智能手机出货量达到12.6亿部，同比增长1.9%，是继2024年智能手机市场回暖后的进一步复苏。公司凭借着技术创新、产品研发和客户壁垒等优势，充分把握市场机遇，报告期内实现业绩稳健增长。
　　报告期内，公司实现营业收入3,260,539,283.45元，较去年同比增长27.01%；实现归属于上市公司股东的净利润238,600,177.76元，较去年同期下降22.26%；实现营业毛利率37.74%，较去年同期减少2.38个百分点。
　　报告期末，公司总资产5,234,733,422.23元，较上期期末增长12.87%；归属于上市公司股东的净资产4,175,957,967.79元，较上年度末增长6.32%。
　　公司在高质量发展的同时，积极推动对股东的利润分配。2025年度公司拟以公司总股本扣除回购专户持有股份数为基数，每股派发现金红利0.25元（含税），共计派发现金红利106,477,570.25元（含税），占2025年归属于上市公司股东净利润的44.63%。本预案已通过公司董事会审议，尚需提交股东会审议。
　　（一）公司经营稳健发展，多元化业务驱动营收增长
　　2025年，在行业温和复苏的背景下，公司营收展现出强大的增长韧性。公司2025年各季度营业收入分别为685,240,476.74元、784,906,130.07元、910,260,198.41元和880,132,478.23元，全年业绩维持稳健增长趋势。2025年度，公司业务多元化驱动业绩增长，消费电子领域营收规模进一步扩大，占公司营收比例为89.26%，汽车电子领域业务增长迅猛，年增速达140.55%，实现6.31%营收占比，工业领域业务也体现快速的成长，实现129.90%的年增幅，占营收比例4.24%。
　　（二）公司经营规模扩大，期间费用相应增加
　　报告期内，公司销售费用133,790,073.73元，同比增加37.96%，主要因公司营业规模扩张，销售人员薪酬总额增加所致；管理费用244,374,149.20元，同比增加11.09%，主要系管理人员薪酬总额增加所致；研发费用647,145,107.04元，同比增加48.23%，主要系公司加大研发投入，报告期内研发人员数量增加，相关薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长所致。
　　（三）公司持续加强研发投入，增厚研发成果
　　截至报告期末，公司研发人员数量增至840人，较上年同期增长48.15%，研发人员数量占公司员工总数的比例为68.13%。报告期内，公司研发投入647,145,107.04元，较上年同期增长48.23%；2025年，公司获得新增授权专利84项，累计获取专利199项。报告期内，公司累计有32项核心技术，均为自主研发且均在公司产品上实现应用。
　　（四）公司不断丰富产品型号，加速拓展汽车、工业和智能算力等应用领域
　　公司在深耕消费电子原有竞争优势领域的同时，报告期内投入大量资源加速拓展汽车、工业和智能算力领域的产品布局，不断完善产品矩阵，丰富业务场景，挖掘持续成长新动力。
　　在高端消费电子领域，公司全新推出全集成升降压充电芯片（内置MOS+OTG）、带控制引脚锂电保护芯片、全球首批Qi2.2认证25W无线充电模组、190V压电驱动芯片（10倍节电+国产液冷微泵突破）、AI眼镜长续航方案（含国内首颗均衡限流IC）以及多相四路同步降压等，覆盖手机、平板、AI眼镜、AIPC、边缘计算、智能穿戴等全场景高效电源需求。
　　在汽车电子方面，公司发布了车规级高速CAN/CANFD协议收发器、ADAS一站式电源方案（ECU至传感器端）、全国产垂直BCD工艺新一代高边开关、ASIL-D级SBC以及高端MCUPMIC等多款车规产品，通过AEC-Q100与ISO26262双认证，助力智能驾驶、域控制器、智能座舱等方向的国产化创新升级。
　　围绕工业、智能算力等领域，公司推出80V/120V高耐压升降压系列、10μA超低静态电流工业级Buck、700V高压GaN半桥、大功率LLCSR控制器（满足AI服务器最高能效标准）、24V超高性能同步降压，以及人形机器人全链路电源解决方案（含MPPT双向充放电+高串电池Buck+多相AI算力电源），有力支撑AI算力、储能、机器人、电动工具、通信基站等高增长赛道。
　　（五）加强产业并购，加快拓展公司业务版图
　　为完善公司产品布局，强化公司在嵌入式领域的技术实力，提高公司的综合竞争优势，报告期内公司完成了对珠海昇生微100%股权的收购。收购完成后，公司推进完成了双方业务和团队的深度融合。通过本次收购，公司整合嵌入式开发技术，强化公司在嵌入式领域的研发能力，拓宽了公司现有产品布局，增强了公司产品在细分应用领域的品牌效应，加快了公司拓展整合MCU功能的产品解决方案。
　　（六）加强组织和流程建设，提升公司效能
　　报告期内，基于公司既有业务模式，借鉴行业领先实践，进一步完善销售作业和各业务部门作业SOP，同时开展多场培训强化组织对SOP的学习，为公司高效提高组织力支持业务规模扩张奠定基础。报告期内，组织全公司各部门梳理不同层级的协作流程，有序推进公司跨部门流程管理体系建设，完成超300项的管理流程搭建工作，为组织有序运转，提高效能提供保障。
　　（七）重视人才梯队建设，持续推进长效激励制度
　　公司始终将人才作为公司的核心资源。为支持公司的规模扩张，公司高度重视人才梯队的建设。报告期内，公司完善新员工“选、用、育、留”的培养体系，针对研发、产品、职能等各模块差异化的阶梯人才培养路径，围绕人才的领导力、专业力和通用力三大核心能力完善人才培养体系。报告期内，公司持续推进长效激励制度，制定了2025年限制性股票激励计划，通过实施限制性股票激励计划，完成了294.3394万股限制性股票的授予，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司长远发展。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司具备较强的产品研发能力，产品应用领域已覆盖消费电子、汽车电子及工业领域，产品品类以充电管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管理、驱动芯片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电源管理芯片等。公司的核心竞争力主要体现在以下方面：
　　（1）国内领先的规模与增长标杆
　　南芯科技已成长为中国境内规模位居行业前列、且增长速率显著高于行业平均水平的模拟芯片设计企业。2025年，公司实现营业收入32.61亿元，归属于母公司所有者的净利润2.39亿元；2019年至2025年，公司营业收入复合增长率为76.60%。凭借在产品端的快速放量与在高端市场的持续突破，公司业务规模迅速扩张，已成为国内模拟芯片产业中兼具领先地位与高成长性的核心企业。
　　（2）细分市场奠定领导地位
　　在移动终端电源管理领域，公司已构筑起覆盖从适配器AC输入到手机内部电池供电完整链路的系统性产品矩阵，包括AC-DC、充电管理、有线充电、无线充电及电池管理等多个核心环节，形成了全链路、多层次的综合解决方案能力。凭借这一完整布局，公司在手机终端电源管理芯片上已实现市场占有率的大幅领先，深度导入小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等主流手机品牌的全系列产品线，尤其在旗舰及畅销机型中已成为核心电源管理方案的主要供应商，出货量与销售额均居行业领导地位。同时，通过将移动电源管理领域积累的技术优势与平台化能力向车载充电场景延伸，公司已成为车载充电、智能驱动等领域的国内领先者。
　　（3）AI产业链全面布局、多维驱动的平台型模拟芯片公司
　　公司深刻洞察“云端协同、云边端一体”的算力发展趋势，已进行系统性前瞻布局，成为覆盖“云、网、边、端”AI全场景的模拟芯片解决方案提供商。在“云”侧，公司直面高算力芯片的供电挑战，通过研发多相控制器、推出工业级LLCSR控制器等产品，应用于AI服务器与数据中心电源管理这一高技术壁垒市场。在“边”与“网”侧，公司将高性能电源技术适配于工业电脑、光伏储能、通信设备等多元化边缘计算与网络基础设施。在“端”侧，公司的产品不仅广泛应用于AI手机、AIPC、AI眼镜等下一代智能终端，还通过提供多品类车规级芯片产品深度赋能智能驾驶。凭借平台化的技术复用与创新能力，公司已逐步构建起AI全产业链产品矩阵，能够全方位把握人工智能浪潮带来的市场机遇。
　　（4）卓越的品牌声誉与客户认可
　　公司的产品与技术已获得下游多家全球知名终端品牌厂商的高度认可，并与之建立了长期、稳定的战略合作关系。这不仅体现在消费电子领域的头部手机与笔电品牌，也涵盖了在电源配件行业领先的品牌以及新兴的汽车电子客户。这种深度的客户合作关系，是公司品牌价值、技术实力和量产保障能力的综合体现，为公司的持续经营与市场拓展奠定了坚实基础。
　　（5）完善的供应链管理，提升综合竞争力
　　公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的本土厂商合作，保障公司供应链自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产工艺以保障产品的良率和一致性，与其有效的战略合作还能减少产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期互信的合作关系，通过聚合订单、产能向头部供应商匹配，以获取更优的采购成本。
　　公司以FOT模式与COT模式相结合，拥有从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的全流程自研能力；并与供应商积极合作，发展BCD特色工艺，同时具备多样化的封装工艺，逐步覆盖公司全部芯片产品。以满足公司产品设计创新的需求，保持公司芯片产品在制造工艺和封装方面的领先地位，提升公司综合竞争力。
　　（6）强化品质管控能力，赋予产品高可靠性
　　公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司已经建立从产品研发、供应商采购、产品生产、及售后产品全流程各个环节的品质管控能力，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品。公司质量管理体系完善，目前已经具备ISO9001、ISO/IEC17025、ISO14001等体系认证，同时针对车规级的产品公司已经具备AECQ100和ISO26262等车规认证能力。公司以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的强化产品管控能力，不断优化产品和服务，成为客户可信赖的公司。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计获得专利199项，报告期内公司新增授权专利84项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　2025年度研发费用发生额较2024年度增长48.23%，主要系公司持续加大研发投入，研发人员数量增加，相关薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品研发及技术创新风险
　　公司所处行业下游应用领域快速发展，因此公司需要对市场变化及主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，制定动态的技术发展战略。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
　　2、核心技术泄密风险
　　公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩将会产生不利影响。
　　3、研发人员流失的风险
　　集成电路设计企业通常需要长期培养研发设计人员、搭建经验丰富的设计团队，并不断引进优秀的设计人才，伴随着市场竞争的日趋激烈，行业内公司对于研发人才的竞争不断加剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人力资源管理及内部晋升制度得不到有效执行、缺乏有效的股权激励措施等情形，将难以引进更多的优秀技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，进而对公司技术研发产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、公司规模扩大导致的管理风险
　　报告期内，公司业务持续发展，公司相应资产规模和人员也在不断扩张。2025年期末公司总人数达到1,233人，较2024年末829人增长48.73%。这将对公司的经营管理、资源整合、技术开发、市场开拓、质量管控等多方面提出更高的要求。若公司内部管理水平无法很好地适应公司快速发展要求，将使公司可能发生因为规模扩张导致的管理风险，对公司进一步发展产生不利影响。
　　2、公司业绩下滑的风险
　　尽管报告期内全球模拟芯片市场保持增长，但是受地缘政治和国际贸易摩擦的影响，全球经济增长预期或将放缓，终端消费市场需求难以大幅提振，全球同行业公司竞争持续加剧，对公司经营产品产生不利影响，从而带来公司营业收入和利润无法持续增长、甚至下滑的风险。具体来说，2025年公司实现营业收入326,053.93万元，同比增长27.01%；随着研发投入持续增加，归母净利润23,860.02万元，同比有所下降；虽然公司营业收入规模持续增长，利润规模亦保持在一定水平，但如果随着未来市场竞争加剧，公司无法通过产品迭代、精细化管理等方式优化成本费用，则可能会导致公司未来经营业绩持续承压、业绩下滑的风险。
　　(五)财务风险
　　1、公司产品毛利率波动风险
　　报告期内，公司综合毛利率分别为37.74%，较去年同期减少2.38%，存在毛利波动的情况，整体略有下降。公司主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、材料及加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若出现行业复苏情况不及预期，出现地缘政治不稳定或市场竞争加剧等对下游市场不利的情况，则不排除公司毛利率出现进一步下降的风险，如果公司不能通过持续进行技术迭代、优化产品结构以及降低产品单位成本等方法优化毛利率水平，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2、存货跌价风险
　　报告期末，公司存货账面价值为96,505.68万元，占总资产的比例为18.44%，存货规模随业务规模扩大而上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、商誉减值风险
　　报告期内，公司收购珠海昇生微形成商誉17,351.48万元。珠海昇生微产品主要面向可穿戴、消费、工业等端侧设备市场，具有庞大的应用潜力和增长前景。根据《企业会计准则》的规定，本次收购形成的商誉将每年进行减值测试。未来若由于市场竞争加剧、原材料供应短缺或价格上涨、下游市场需求萎缩以及重要客户合作关系等因素发生变化，导致珠海昇生微经营效益受到挤压，有可能出现经营业绩不及预期的情况，则会导致商誉减值的风险，并将对公司未来的当期损益造成不利影响。
　　4、汇率波动风险
　　报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　5、经营活动产生的现金流量净额波动的风险
　　报告期末，公司经营活动产生的现金流量净额为-7,745.10万元。2025年公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要系备货增加、人员增加支付的薪酬增长所致。报告期内，公司销售规模持续增长，生产及存货规模随之大幅增长，为预定相关产能，备货情况增加；同时，公司人员数量持续增加，支付的薪酬不断增长，上述情况综合导致经营活动产生的现金流量净额波动较大。随着未来公司业务发展进一步扩大经营规模，公司经营性现金流量净额可能无法与营业收入及净利润保持同步变动，存在一定波动风险，若公司无法通过产品迭代、增加销售回款等增加经营活动现金流入，可能会对公司现金流状况产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　中国是全球最大的模拟芯片消费市场，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片需求也愈发旺盛。目前，全球模拟芯片市场由德州仪器等欧美厂商主导，该等欧美厂商占据了中国模拟芯片行业的高端产品市场，凭借在资本、平台、研发等方面的优势，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成较大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内模拟芯片厂商数量增多，行业竞争加剧，公司可能面临盈利能力下降的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致全球宏观经济环境不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，或者欧美厂商为遵守最新贸易政策往国内转移生产制造环节从而挤兑国内产能，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入3,260,539,283.45元，较去年同比增长27.01%；实现归属于上市公司股东的净利润238,600,177.76元，较去年同期减少22.26%；报告期末，公司总资产5,234,733,422.23元，较上期期末增长12.87%；归属于上市公司股东的净资产4,175,957,967.79元，较上年度末增长6.32%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司以“成为一家长期、健康、跨周期的世界一流芯片公司”为经营愿景，凭借高效的研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力，在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能芯片产品，助力国产芯片自主可控。
　　未来，公司将在汽车电子、工业通信与计算电源和高端消费共同发力，基于当前产品布局和竞争优势，持续拓展新市场和应用领域，持续丰富产品品类，进一步扩大核心竞争力。公司将通过根技术开发、产品技术创新，沉淀优秀的产品定义能力，持续为客户创造价值，构建更深的业务护城河，推进公司稳步高速持续增长。加强海外市场的开发和国际化能力的建设，构建多元化布局，打造全球化芯片企业。
　　(三)经营计划
　　1、加强市场拓展，提高产品市场份额，推进公司主营业务稳健增长
　　2026年，公司将在现有汽车业务布局的基础上，加速向海内外主流整车厂和Tier-1厂商渗透，扩大现有大客户的份额，提高汽车业务的营收占比。同时，在智能算力领域和工业领域，公司将坚持大客户市场策略，基于公司在大电流DC-DC、多相电源、高压电源管理等技术和产品，推动公司在智能算力领域电源、边缘计算、通信基站、储能管理、智能机器人、智能化设备等领域的大客户拓展。高端消费电子领域，公司将围绕AI手机、AIPC、AI眼镜等新兴终端提供全链路电源解决方案，通过技术迭代与升级和推出新产品，持续稳定核心品牌客户份额。综上，2026年公司将持续以大客户市场策略为核心，提高现有业务的市场份额，加速新兴应用领域业务的市场拓展，推进公司主营业务的稳健增长。
　　2、加强新领域的战略产品布局和技术创新，提升核心竞争力
　　2026年，公司将深化战略产品布局，加强公司在智能算力领域的电源管理芯片、车载应用的传感、通信、驱动、控制等芯片以及工业应用的传感及控制芯片，加速公司在新领域的业务进展，保持公司长期竞争力。同时，公司将不断加强技术创新，围绕产品核心IP和工艺，加强自主研发，打造技术护城河，保障产品的独特性和竞争力，提升产品性能。
　　3、加速海外市场拓展，构建多元化、国际化业务布局
　　截至报告期末，公司已在韩国、新加坡、欧洲等地搭建了公司主体和团队，公司在韩国的客户拓展取得实质性突破。2026年，公司将进一步加速海外客户的产品导入，提升公司产品在海外客户的市场份额，推进海外业绩的快速增长。公司将进一步完善海外业务能力和管理体系，公司将依托现有欧洲、韩国、新加坡多地的海外销售布局，进一步拓展在欧美、亚太的销售和服务体系，搭建人才梯队，深度支撑海外销售和客户服务的业务开展。同时，公司将加强国内的组织与能力建设，持续开展海外客户拓展和销售渠道搭建工作，赋能公司出海业务增长。
　　4、加强组织建设，提升管理效率
　　2026年，公司将围绕经营发展需要加强组织建设，进一步优化公司业务流程，总结最佳实践，体系化建立各职能协同作战的业务流，提升管理效率。同时，加强人才梯队建设，进一步优化新人培养和干部培养体系，加强核心骨干人才激励建设，实现人才高效率成才、高效率产出，为公司业务规模发展助力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。
　　5、推进上市公司规范运作，提升公司治理水平
　　2026年，公司将严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海南芯半导体科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的相关要求，持续推进公司的规范运作，进一步完善和优化公司各项治理和管理制度，依法全面履行信息披露义务，积极承担企业社会责任，提升上市公司治理水平，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1.所属行业　　公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。　　2.行业发展概况　　（1）集成电路行业　　半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。公司所属的集成电... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1.所属行业
　　公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
　　2.行业发展概况
　　（1）集成电路行业
　　半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。公司所属的集成电路行业，主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
　　受人工智能与数据中心、5G与通信、汽车电子和消费电子需求的推动，根据世界集成电路协会（WICA）的数据，2024年全球半导体市场规模达6,351亿美元，同比增长达19.8%。2025年年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用如AI PC，AI手机，AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，带动半导体市场新的增长，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7,189亿美元，同比增长13.2%。长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。
　　我国是全球最大的集成电路需求市场，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大，芯片进口金额远超出口金额，显示我国在芯片领域存在大量的进口替代空间。我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代，成为了亟待解决的问题。工信部数据显示，2025年上半年中国的集成电路产量为2,395亿块，同比增长8.7%，出口集成电路1,678亿个，同比增长20.6%。
　　（2）模拟芯片行业
　　模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制、智能家居、智能安防等下游应用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。
　　根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2023年全球模拟芯片市场规模约为845亿美元，2024年约为948亿美元，预计2025年全球模拟芯片市场规模将超过1,000亿美元。从长期来看，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟芯片市场规模有望进一步扩大。
　　中国模拟芯片企业在政策支持下加速国产替代，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2023年中国模拟芯片市场规模约为3,026亿元，2024年约为3,250亿元，预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,431亿元。
　　根据IC Insights的预测数据，预计2024年和2025年全球电源管理芯片市场规模分别将达到480亿美元和526亿美元，2023-2025年CAGR为8.8%。国外企业占据电源管理芯片市场全球80%以上份额，以德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)、英飞凌(Infineon)等为代表的国外企业在产品线完整性及整体技术水平上保持领先优势。国内本土电源管理芯片企业率先切入消费市场，在小功率消费电子领域逐步取代国外企业的市场份额，产品也从小功率向中大功率发展。随着技术水平的提升，国内各大品牌有向中高端市场进军的趋势。在电源管理芯片领域，电源管理芯片正朝着高效率、低损耗、集成化、数字化、智能化的方向发展，以满足不同应用领域的需求，如消费电子的轻薄短小需求和工业应用的高效率、低功耗要求。此外，在供应链自主可控发展及国内芯片竞争力提升的背景下，国内电源管理芯片发展潜力巨大。
　　3.主要下游应用市场
　　（1）消费电子行业
　　公司的电源管理芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、AR/VR等产品。根据IDC数据统计，全球智能手机市场在2025年上半年销量达到5.515亿部，较去年同期增长1.8%，是继去年触底反弹后继续出现的复苏。2025年上半年，国家推出补贴计划以刺激消费电子产品的购买需求，这一政策对中国智能手机销量的增长提供助力。根据Counterpoint最新发布的《中国智能手机技术情报追踪》显示，2025年上半年中国智能手机市场出货量预计同比增长1.4%。同时，AI赋能以智能手机为代表的消费电子已成为产业发展的共识，各家品牌厂商从参数内卷转向“价值重构”更加务实的在真实场景中落地端侧AI功能，真正给到客户价值。未来随着AI手机的硬件迭代，智能手机对运算类、存储类、电源管理类芯片需求将逐渐持续提升，对应的芯片市场发展具备成长潜力。
　　随着消费电子产品的快速更新换代，从传统的电脑、智能手机到新兴的智能穿戴设备如智能手表、耳机、智能音箱等，这些多样化的产品已成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。这些新兴智能设备终端成为消费电子领域电源管理芯片市场的又一增长驱动力。
　　新技术的应用带动产品形态的创新与发展，同样推动电源管理芯片市场的发展。通用化、小型化、高集成化和高效率化是当前电源适配器演进的关键趋势。GaN材料的独特优势，如高功率密度、低损耗、高频率，使其能实现更高效的电力转换和更快的充电速度。集成GaN的充电器是迎合市场对电源适配器发展趋势的创新技术。这一创新技术的普及应用也推动着适配器端电源管理芯片竞争格局的演变。GaN凭借其自身特性在数据中心电源管理领域的应用也成为极具市场增量的应用。
　　（2）汽车电子行业
　　2024年，全球汽车电子行业在电动化与智能化的双轮驱动下持续增长。中国市场表现尤为突出，根据中商产业研究院数据，2024年中国汽车电子市场规模预计达到11,585亿元，同比增长约5.5%，较2023年的10,973亿元进一步扩张。这一增长得益于新能源汽车的快速渗透和智能化功能的加速普及。从全球视角看，前瞻产业研究院的行业报告显示，2024年全球汽车芯片市场规模预计达到758亿美元。中国作为全球最大的汽车市场，占据全球汽车芯片需求的30%，且国产替代进程加速，在中低端汽车芯片市场逐步获得突破，但在高端芯片领域仍依赖国际巨头。
　　电动化趋势对汽车电子芯片提出了新的需求。电机、电控和电池管理系统对功率半导体的需求显著高于传统燃油车，同时，电动车对芯片的数量和复杂度要求也明显高于传统燃油车，L3级以上的智能汽车芯片需求甚至突破3,000颗/辆，约为传统燃油车的5倍。由于高压快充、动力电池能量密度和安全性要求的提高，电源管理芯片在车载端应用的重要性凸显。
　　智能化趋势重塑汽车芯片的技术格局。高算力与异构集成被广泛需求，以满足多传感器融合和实时决策。智能汽车搭载的传感器数量显著增加，摄像头和激光雷达需求普及，5G-V2X和车载以太网通信推动通信芯片需求增加。智能座舱从单一娱乐功能转向多屏交互、语音助手和ARHUD融合，未来的汽车将不仅仅是一种交通工具，更将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。
　　汽车电动化和智能化为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。2025年上半年，中美关税政策使得车企为降低供应链风险，主动推动国产芯片在车身控制、电源管理等领域的应用，加速了国产芯片的市场渗透，长期则推动了产业技术升级和生态优化，为中国汽车电子芯片国产化创造了有利条件。
　　（3）工业应用
　　2025年上半年，全国规模以上工业增加值同比增长6.4%，总体工业市场需求平稳增长。在工业领域，模拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转换和电源管理等功能的核心组件。随着工业4.0的推进和智能制造的兴起，模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面展现出巨大的潜力。
　　随着AI产业的快速发展，数据中心对高效、稳定的电力供应和热管理提出了更高要求。电源管理芯片在确保系统稳定运行、提高能效和降低功耗方面发挥着关键作用。人工智能技术的应用推动工业电源管理芯片向高效化和集成化方向发展。第三代半导体材料（如SiC、GaN）在高压、高频场景的应用加速，提升芯片能效。随着全球供应链的重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和产品差异化来抓住市场机遇。
　　4.主要业务
　　南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的完整解决方案。
　　公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片和微控制器（MCU），通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具、机器人等工业领域及车载领域。
　　5.主要产品
　　公司致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片设计厂商，专注于为消费电子、工业和汽车电子领域提供高性能的电源和电池管理解决方案。依托强大的研发实力、技术创新和严格的质量管控体系，助力国产芯片的自主可控发展，并提升公司产品在国际市场的竞争力。通过与晶圆制造、封装测试等供应商建立高效的合作机制，增强供应链的稳定性。同时，与终端品牌大客户的紧密合作使公司能够快速响应市场变化，实现对现有产品的创新和迭代，不断丰富产品矩阵。
　　展望未来，公司将持续深化技术积累，增加研发投入，不断升级现有产品，持续扩充产品线。继续巩固在消费电子市场中的竞争优势，同时在工业和汽车电子领域实现更广泛的业务布局，以实现成为全球模拟与嵌入式芯片领域领导者的愿景。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入1,470,146,606.81元，较去年同比增长17.60%；实现归属于上市公司股东的净利润122,660,470.10元，较去年同期下降40.21%；实现综合毛利率36.97%，较去年同期减少4.32个百分点。
　　报告期末，公司总资产4,900,357,177.27元，较上年度末增长5.66%；归属于上市公司股东的净资产3,999,056,796.05元，较上年度末增长1.81%。
　　2025年上半年的主要经营情况如下：
　　（一）公司业绩保持稳健增长，毛利率指标较去年同期下降
　　2025年上半年，消费电子端市场需求继2024年触底反弹后进一步保持小幅增长，汽车和工业需求复苏，公司凭借技术创新，原有产品在客户应用中持续保持竞争力，同时新产品市场份额不断扩大，公司业绩规模保持稳健增长。随着公司研发投入的增加，公司产品结构越来越丰富，消费电子领域目前已覆盖从供电端的AC-DC、协议芯片到设备端的充电管理、锂电管理全充电链路，同时汽车电子领域已覆盖车载电源管理芯片和车载智能驱动芯片。受产品结构和市场竞争的综合影响，2025年上半年公司综合毛利率较去年同期下降4.32%，实现综合毛利率36.97%。
　　（二）公司持续加强研发投入，增厚研发成果的同时期间费用相应增加
　　截至报告期末，公司研发人员数量增至756人，较2024年期末增长33.33%，研发人员数量占公司员工总数的比例为68.35%。报告期内，公司研发投入282,452,014.60元，较上年同期增长54.62%。报告期末，公司获得新增授权专利50项，累计获取专利165项。公司新增7项核心技术，均为自主研发，分别是压电微泵驱动技术、GaN驱动控制及其集成技术、三电平变换技术、摄像头马达驱动技术、多相控制技术、多模式触控检测及低功耗唤醒技术和RISC-V核心处理器及配套工具链技术。截至报告期末，为支持公司的经营规模，公司总人数增加至1,106人。2025年上半年，公司销售费用55,075,058.78元，同比增加25.10%，主要因公司营业规模扩张，销售人员薪酬总额增加所致；管理费用106,382,594.40元，和去年基本保持同一水平。
　　（三）公司持续丰富产品布局
　　报告期内，公司推出了多款新品，持续丰富产品布局。在高端消费电子领域，公司推出了压电驱动芯片、内置MOS升降压充电芯片、高集成度移动电源SoC等产品。其中，压电驱动芯片驱动的微泵液冷方案可大幅提升移动智能终端散热性能，填补了国产技术空白，除了液冷应用，该芯片还可广泛适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用，在智能手机等设备中均能实现低功耗和高精度的控制，未来亦有望拓展至汽车、工业领域。在汽车电子领域，公司推出了车规级高速CAN/CANFD收发器、全新车规级升降压转换器及高边开关等产品，进一步扩大了公司在车载电源、驱动、传输领域的业务版图。此外，公司推出的全新GaN合封PFC，也已逐步切入工业电源领域，适用于显示器电源模组、LED驱动、电动工具和e-Bike充电器等对体积、效率和功耗均有严格要求的工业级电源应用场景。
　　（四）加快募投项目的建设，提高募集资金使用效率
　　报告期内，公司综合考虑市场和行业的发展变化，为满足公司发展战略的规划，将原募投项目“测试中心建设项目”变更成新募投项目“芯片测试产业园建设项目”，新募投项目拟购置土地自建芯片测试厂房并投入相关测试设备（包括FT测试、CP测试、烧录测试设备等）以支持公司产品生产过程的成品检测和新项目量产过程的工程验证检测。新募投项目的建设将支持公司研发的消费、车规和工业类芯片的生产测试需求。此次募投项目的变更能够提高募集资金的使用效率，提高公司产品测试技术能力；能够更有效地控制产品质量，降低不良率和售后服务成本，提升公司产品质量管理水平；同时自主可控的测试产线有利于保障公司产品稳定供应；能够提升公司的核心竞争力，支持公司经营规模的提升，尤其是车规业务规模的发展，符合公司长期发展战略。
　　（五）公司积极开展产业并购，支持公司的业务拓展
　　报告期内，公司完成了以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司100%的股权，交易对价合计不超过人民币16,000万元。本次收购促进公司高效整合标MCU芯片设计和开发的技术能力，有助于公司深化掌握嵌入式内核，具备自主可控IP和工具，进一步强化硬件、算法、软件等嵌入式领域的技术优势，有利于公司的产品研发。同时通过本次收购，公司将扩充在嵌入式领域的研发、技术与客户服务能力，公司将拥有更为完备的模拟与嵌入式产品结构，提升产品能力的齐备性和竞争力，为客户提供处理器芯片+模拟芯片+系统软件的解决方案，有望进一步提升公司的品牌价值。
　　（六）强化人才驱动，实施人才激励计划，实现员工与公司协同发展
　　为充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，报告期内，公司推出了2025年限制性股票激励计划，并向277名符合条件的激励对象授予239.4394万股限制性股票，同时，公司完成了2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二类激励对象和预留授予部分第一类激励对象符合条件的共26名激励对象24.5168万股限制性股票的归属，本次归属的限制性股票于2025年6月20日上市流通。人才激励计划的实施，有助于发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高端人才的引进，赋能公司高质量发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、市场洞察与研发创新构筑公司竞争力内核
　　在当前竞争激烈的市场中，研发创新是推动公司持续发展的核心动力。公司深知，提供全面的解决方案必须基于对整个系统的深刻理解，这要求公司构建起一套独有的专有技术体系。公司通过从下游行业、终端产品领域视角，延伸至整个产品在电源管理领域的关键需求链条，深入理解客户的痛点，提供满足客户产品切实需求的解决方案，从而激发公司真正在产品设计上实现价值创造。
　　基于行业经验和对市场的敏锐洞察力，公司不断推动产品创新，积累了卓越的产品定义能力。研发团队能够迅速响应行业发展趋势和客户需求，制定与下游客户未来产品需求高度一致的研发路线图，通过对产品的不断创新迭代，引领行业标准，为客户创造了更具价值和竞争力的产品，也巩固了公司在市场中的领导地位。
　　公司具备较强的产品研发能力，产品应用领域已覆盖消费电子、汽车电子及工业领域，产品品类以充电管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管理、驱动芯片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电源管理芯片等。在智能手机有线充电管理芯片领域，公司具备全球行业最领先的技术水平及市场竞争力，在充电器GaN合封产品、Buck/BoostCharger等方面具备行业创新和竞争优势。此外，公司在汽车电子领域持续加大研发投入，从车载无线、有线充电产品切入知名汽车品牌，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在域控制器、智能座舱、ADAS、车身控制和BMS等领域开展产品布局规划。
　　公司长期以来坚持技术自主创新，对优势产品不断创新迭代，并持续强化产品矩阵，旨在为客户提供更高效、更优成本的综合解决方案，巩固自身竞争力。公司已累计获得专利165项，报告期内公司新增授权专利50项。报告期内，公司持续加大研发投入，研发队伍继续壮大，报告期内研发费用为282,452,014.60元，较上年同期增长54.62%；截至报告期末，公司研发人员数量增至756人，较上年同期增长71.82%，研发人员数量占公司总人数比例为68.35%。
　　2、国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商
　　公司在智能手机应用领域围绕最具竞争优势的有线充电管理芯片产品为核心，协同发展智能手机电源及电池管理全链路芯片业务机会，是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。公司深度布局消费电子、汽车电子和工业等领域，持续围绕客户终端应用研发新产品，不断强化竞争力。
　　从供电端到设备端，公司广泛布局包括AC-DC、充电协议、有线/无线充电管理、DC-DC、BMS、Display Power等芯片产品。公司围绕以智能手机为代表的消费电子充电全链路领域，积极发挥设计、整合能力，不断扩充、优化产品线，为客户提供高效、高可靠性、高集成度的系统性解决方案。例如，公司推出的集成了多功能的有线充电管理芯片，包括协议通讯、电荷泵充电管理、主充电管理等功能，代表了行业内的领先水平，能更有效地帮助客户提高产品效能、优化成本；此外，在无线充管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、DC-DC芯片产品等方面也受到更多头部消费电子品牌厂商的认可。
　　在电源适配器领域，减小充电器体积、提高充电效率始终是行业发展的趋势。传统的多芯片设计整体走线冗长复杂，难以实现整机体积的极致压缩。因此，从最初的分立式控制到GaN合封，公司不断探索集成度更高的解决方案，更大限度发挥GaN器件的性能优势。公司积极发展自研集成化设计封装能力，推出应用在充电器中的全集成反激方案POWERQUARK，成功将原边控制器、高压GaN、隔离通讯、次级SR控制器和协议这五种独立功能集成到同一颗芯片，大大简化了电路结构。此外，POWERQUARK还使用了高速、高可靠性的隔离数字通讯替代了传统的隔离光耦，大幅减少外围元器件数量，仅用一颗芯片和一个同步整流开关管即可实现电路功能，充电器体积大幅缩小，高集成度也带来了更高的效率。
　　3、优质终端品牌客户的价值认可，合作共赢
　　公司依托卓越的技术创新和产品研发实力，不断为客户提供高价值和竞争力的产品，赢得了市场的广泛认可。目前，公司在消费电子领域的电源管理芯片产品已覆盖国内多家知名智能手机品牌厂商，特别是在有线充电管理芯片领域，竞争优势显著，在该等手机品牌的市场份额中位居第一。由公司推出的充电解决方案所赋能的国内各大品牌智能手机产品，在充电效率、可靠性及稳定性等方面已领跑全球市场。
　　品牌客户在选择芯片供应商时严格谨慎，导入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应链体系。公司高度重视自主研发和产品可控性，产品性能、品质及交付能力获得了客户的高度认可，并在客户的更多类型终端产品及应用环节中不断取得新突破。近年来公司获得了小米、OPPO、vivo、荣耀和联想等终端品牌客户颁发的多个奖项，这不仅是对公司产品质量和服务的价值认可，也反映了公司在行业中的领先地位。
　　公司通过提供完整的解决方案，帮助客户降低运营和采购成本，缩短产品开发周期，并赋能客户终端产品不断迭代创新。客户的新产品需求也不断激发公司的创新研发能力，形成了互相促进、共同发展的良性循环。通过优势产品的前期导入，带动全链路电源管理解决方案的应用，提升商业效率；系统级方案为客户的产品带来更高的可靠性和稳定性，也进一步增强了客户黏性，为公司构筑了更高的竞争壁垒。
　　围绕现有优质客户群体，公司积极拓展有线充电以外的消费电子领域电源管理芯片全链路产品。在电源适配器芯片方面增长速度较快，在无线充电、锂电管理、显示电源管理芯片等领域也持续取得突破性进展。随着品牌终端客户不断追求技术创新、需求市场竞争力，公司在服务过程中及时了解并满足客户的最新需求，保持了研发的前瞻性和产品的领先性。这不仅促进了公司产品从研发到落地的良性循环，也为公司的持续发展注入了源源不断的动力。通过与客户的紧密合作，公司能够实时应对市场变化，推动行业进步，引领行业趋势，实现共赢共成长。
　　4、强化品质管控能力，赋予产品高可靠性
　　在品控管理层面，产品的兼容性、适配性和可靠性是终端设备性能和品质的关键。完整解决方案能够减少不同厂商之间的产品兼容及适配问题，从源头着手，通过深入分析终端设备的应用场景和需求，确保每一部分的产品都能满足高标准的品质要求，这种从终端反向推导的方法，使公司能够更精准地识别和解决潜在的兼容性和适配性问题，提高产品的整体性能和减少客户的综合成本。相对应的，在全链路的产品中也要做到有效提高生产、测试、采购环节的品质管控及问责效率，从而最大程度保障终端设备稳定运行。通过这种全面的品质控制策略，不仅保障了产品的高标准质量，也为客户带来了更高的价值。
　　公司按照IATF16949要求建立质量管理体系，产品质量获得国内多家知名终端厂商的认可和信赖。公司已成功完成ISO26262功能安全管理体系最高等级认证ASIL-D等级的认证工作，整体产品质量体系迈向一个新台阶。
　　公司拥有丰富的第三方实验室资源，还积极投资建设自有测试实验室，通过对新产品研发过程中的关键节点定制专业化的测试流程，进行产品的可靠性和有效性分析，获得即时、精确、完整的反馈数据，最大限度地为产品研发保驾护航。公司已完成可靠性实验室二期的建设，随着实验室二期的投入使用，公司质量管理体系将持续升级。
　　5、完善的供应链管理，提升综合竞争力
　　公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的本土厂商合作，保障公司供应链自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产工艺以保障产品的良率和一致性，与其有效的战略合作还能减少产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期互信的合作关系，通过聚合订单、产能向头部供应商匹配，以获取更优的采购成本。
　　公司以FOT模式与COT模式相结合，拥有从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的全流程自研能力；并与供应商积极合作，发展BCD特色工艺，同时具备多样化的封装工艺，逐步覆盖公司全部芯片产品。以满足公司产品设计创新的需求，保持公司芯片产品在制造工艺和封装方面的领先地位，提升公司综合竞争力。
　　6、战略路径贯穿产业机遇，持续完善管理体系，缔造发展愿景
　　从公司发展战略角度而言，公司管理层具备较强的产业洞察力，能够从产业变化中抓住关键机会，参与到具备发展潜力的商业机遇中。面对国产替代、自主创新和终端产业进步的三重驱动下，公司凭借敏锐的市场洞察力，坚持以研发创新为核心驱动力，强化解决方案的技术自主性、方案完整性与需求适配性，快速响应市场变化，抓稳国产化和产业升级的重要机遇，深耕国内市场。
　　从国内半导体的发展领域而言，公司除了继续完善消费电子领域的产品布局，树立市场领导地位，伴随着国内推动汽车、工业领域的国产自主可控的力度逐步加强，市场潜力巨大，公司还会持续布局汽车电子、工业领域的产品矩阵，寻求研发技术水平的快速延伸与进步，致力于为汽车和工业领域的客户提供更可靠稳定、更具性价比、更创新的电源管理解决方案，助力国产自主创新。
　　公司逐步完善和搭建高效的管理体系，致力于建立更完备的管理运营制度。通过优化内部流程和引入先进的管理工具我们不断提升运营效率和决策能力，确保各项业务的有序推进和资源的合理配置。同时，公司业务发展也离不开高质量的团队建设和人才培养，以上海总部为管理、研发、销售中心，深度布局成都、北京、深圳、珠海等国内人才聚集的核心城市，凭借公司的行业领导地位以及完善的人才激励、培养体系，吸引本地化人才，进一步增强实力。着眼未来，公司重视“出海”新机遇，将推动管理层和员工共同提升国际化的专业素养和管理能力，逐步搭建国际化、多元化的运营体系，强化国际化视野，加强海外布局，挖掘海外优质新客户，吸引国际化人才，以实现公司全球化发展的期许。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司新增7项核心技术，分别是压电微泵驱动技术、GaN驱动控制及其集成技术、三电平变换技术、摄像头马达驱动技术、多相控制技术、多模式触控检测及低功耗唤醒技术和RISC-V核心处理器及配套工具链技术，均为自主研发并应用于公司产品。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计获得专利165项，报告期内公司新增授权专利50项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本年度研发投入总额同比增长54.62%，主要系公司加大研发投入，报告期内研发人员薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入1,470,146,606.81元，较去年同比增长17.60%；实现归属于上市公司股东的净利润122,660,470.10元，较去年同期下降40.21%；实现综合毛利率36.97%，较去年同期减少4.32个百分点。
　　报告期末，公司总资产4,900,357,177.27元，较上年度末增长5.66%；归属于上市公司股东的净资产3,999,056,796.05元，较上年度末增长1.81%。

　　五、风险因素
　　1、产品研发及技术创新风险
　　公司产品主要应用于消费电子，消费电子行业变化快、市场窗口期短，要求公司快速推出新产品，并跟随市场变化持续快速更新迭代。因此公司需要对市场变化及主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，制定动态的技术发展战略。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。公司加大资源投入布局汽车电子芯片和工业领域的产品，这些领域公司客户基础薄弱，存在客户需求牵引不足导致产品研发不成功给公司带来不利的影响。
　　2、核心技术泄密风险
　　公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩将会产生不利影响。
　　3、公司规模扩大导致的管理风险
　　报告期内，公司业务持续发展，公司相应资产规模和人员也在不断扩张。报告期末公司总人数达到1,106人，较去年同期增长63.13%。这将对公司的经营管理、资源整合、技术开发、市场开拓、质量管控等多方面提出更高的要求。若公司内部管理水平无法很好地适应公司快速发展要求，将使公司可能发生因为规模扩张导致的管理风险，对公司进一步发展产生不利影响。
　　4、公司业绩维持稳健增长的风险
　　尽管报告期内消费电子领域需求实现小幅增长，但是受地缘政治和国际贸易摩擦的影响，全球经济增长预期或将放缓，终端消费市场需求难以大幅提振，全球同行业公司竞争持续加剧，对公司经营产品产生不利影响，从而导致公司营业收入和利润无法持续增长。
　　5、公司产品毛利率波动风险
　　报告期末，公司综合毛利率为36.97%，较去年同期减少4.32个百分点，存在毛利波动的情况。公司主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、材料及加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若出现行业复苏情况不及预期，出现地缘政治不稳定或市场竞争加剧等对下游市场不利的情况，则不排除公司毛利率出现进一步下降的风险，如果公司不能通过持续进行技术迭代、优化产品结构以及降低产品单位成本等方法优化毛利率水平，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　6、存货跌价风险
　　报告期末，公司存货账面价值为722,855,758.86元，存货规模随业务规模扩大而上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　7、汇率波动风险
　　报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　8、宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致全球宏观经济环境不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，或者欧美厂商为遵守最新贸易政策往国内转移生产制造环节从而挤兑国内产能，可能会对公司经营业绩产生不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　受人工智能与数据中心、5G与通信、汽车电子和消费电子需求的推动，根据世界集成电路协会（WICA）的数据，2024年全球半导体市场规模达6351亿美元，同比增长达19.8%。根据IDC数据统计，得益于智能手机换机周期的需求释放和去库存加快，全球智能手机市场在2024年销量达到12.4亿部，在连续两年下滑后出现反弹，较去年同期增长6.4%。公司凭借着技术创新、产品研发和客户壁垒等优势，充分把握市场机遇，报告期内实现业绩稳健增长。　　报告期内，公司实现营业收入2,567,209,885.53元，较去年同比增长44.19%；实现归属于上市公司股东的净利润306,901,1... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　受人工智能与数据中心、5G与通信、汽车电子和消费电子需求的推动，根据世界集成电路协会（WICA）的数据，2024年全球半导体市场规模达6351亿美元，同比增长达19.8%。根据IDC数据统计，得益于智能手机换机周期的需求释放和去库存加快，全球智能手机市场在2024年销量达到12.4亿部，在连续两年下滑后出现反弹，较去年同期增长6.4%。公司凭借着技术创新、产品研发和客户壁垒等优势，充分把握市场机遇，报告期内实现业绩稳健增长。
　　报告期内，公司实现营业收入2,567,209,885.53元，较去年同比增长44.19%；实现归属于上市公司股东的净利润306,901,180.43元，较去年同期增长17.43%；实现营业毛利率40.12%，较去年同期减少2.18个百分点。
　　报告期末，公司总资产4,638,029,585.03元，较上期期末增长3.95%；归属于上市公司股东的净资产3,927,859,276.30元，较上年度末增长6.19%。
　　公司在高质量发展的同时，积极推动对股东的利润分配。2024年半年度公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除回购专户持有股份数为基数，每股派发现金红利0.10元（含税），共计派发现金红利42,187,565.50元（含税），占2024年半年度归属于上市公司股东净利润的20.56%。此外，2024年度公司拟以公司总股本425,457,743股为基准，扣除回购专户持有股份数，每股派发现金红利0.2元（含税），共计派发现金红利84,740,970.80元（含税），占2024年归属于上市公司股东净利润的27.61%。本预案已通过公司董事会审议，尚需提交股东会审议。
　　（一）公司业绩持续增长，盈利能力保持稳定
　　伴随手机换机需求释放和行业去库存加快，受品牌厂商的不断技术创新，整体消费电子市场逐步回暖，公司整体经营状况稳健，业绩持续向好。公司2024年各季度营业收入分别为601,849,810.78元、648,245,981.06元、649,003,458.00元和668,110,635.69元，全年业绩维持稳健增长趋势。2024年度，公司实现营业毛利率40.12%，盈利能力保持稳定。
　　（二）公司经营规模扩大，期间费用相应增加
　　报告期内，公司销售费用96,977,089.82元，同比增加24.45%，主要因公司营业规模扩张，销售人员薪酬总额增加所致；管理费用219,983,207.90元，同比增加43.16%，主要是公司规模扩大，管理人员薪酬增加，同时因实施股权激励计划，本期确认股份支付费用增加所致；研发费用436,578,653.27元，同比增加49.25%，主要因公司营业规模扩张，持续加大研发投入所致。
　　（三）公司持续加强研发投入，增厚研发成果
　　截至报告期末，公司研发人员数量增至567人，较上年同期增长50.00%，研发人员数量占公司员工总数的比例为68.40%。报告期内，公司研发投入436,578,653.27元，较上年同期增长49.25%；2024年，公司获得新增授权专利26项，累计获取专利115项。公司新增5项核心技术，均为自主研发，分别是Q值检测技术、ASIL-D电源管理芯片技术、高频无线充电技术、MPP无线充电技术、Boost-Bypass技术，且上述技术均在公司产品上实现应用。
　　（四）公司不断丰富产品型号，积极拓展新兴应用领域
　　作为国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司围绕应用场景持续完善产品布局，为客户提供更优质的端到端完整解决方案。公司在深耕智能手机等原有竞争优势的同时，也向汽车电子和工业应用等领域积极拓展，不断丰富业务场景，挖掘持续成长新动力。
　　在移动设备领域，公司持续推出新品，拓展新客户和新业务机会，并不断更新迭代，报告期内，业务实现稳定成长。不断丰富端到端全链路的产品矩阵进一步加强公司在移动设备电源管理领域的核心竞争力。在有线充电方面，公司推出的有线充电方案能够覆盖10W-300W的充电功率，集成多功能的有线充电芯片推陈出新，帮助客户产品实现更高效率、更优成本，获得各大客户的市场认可；在无线充电方面，公司目前已量产无线充电发射端、接收端及收发一体芯片产品，已应用于知名客户的智能手机、无线充电器和其它智能设备中，如公司新推出的无线充电模组产品已通过Qi2.0认证；在显示屏电源管理芯片方面，公司已推出多款应用智能手机和平板电脑的芯片产品，市场渗透率逐步提升；在锂电管理芯片方面，公司目前已量产锂电保护芯片，应用于智能手机、移动电源及智能穿戴等产品中，面向的客户群体持续丰富，电量计芯片与锂电保护芯片的有效匹配协同确保了终端产品的锂电池系统的安全、可靠和高效运行。受益于市场需求的回暖和公司新产品的推广，报告期内，公司在有线充电稳健发展的同时，高集成度的有线充电芯片、显示屏电源芯片、锂电管理芯片在国内各家大客户实现规模应用，报告期内销量增长迅速。
　　在智慧能源领域，顺应电源适配器小型化、集成化、通用化的发展趋势，公司持续推动GaN合封方案向更多客户导入，报告期内，该业务领域实现快速成长。其中，公司自研的全集成反激方案POWERQUARK能够进一步大幅减小适配器体积的同时提高转换效率，深受客户认可，报告期内完成客户应用，未来有望持续带动公司智慧能源业务板块持续快速成长。
　　在汽车电子领域，公司重点投入资源，报告期内取得明显进展，全年汽车电子芯片实现销售收入8,550.97万元，较去年同期增长179.07%。公司从车载充电切入汽车头部厂商，打造了涵盖不同功率等级、支持多种公私有协议的全面车载充电产品组合，报告期内公司推出了多款功率高、协议兼容性强的车载充电芯片。同时，公司凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展产品品类，目前产品覆盖智能座舱应用领域的升/降压的DC-DC芯片、线性电源LDO、智能负载开关，ADAS应用场景的电源管理芯片如摄像头、雷达等传感器的电源管理芯片和主控里面的MCU、SOC电源管理芯片，车身控制相关的高低边驱动控制芯片、eFuse、马达驱动芯片、带功能安全的电源管理芯片、CAN/LIN接口芯片等。报告期内，公司同时投入多个项目开发，产品矩阵围绕公司布局逐渐丰富。受益于汽车电子市场的回暖和国内需求的驱动，2024年汽车充电产品销售规模迅速增长，电源芯片和驱动芯片也随着新产品推广应用放量增长。
　　在通用类产品领域，公司通用类芯片产品实现较快成长。报告期内，公司在储能、光伏、通信等应用领域也推出了多款充电芯片，同时布局机器人、AIpower等新兴应用领域，积极拓展工业应用市场。报告期内，公司通用电源管理芯片实现33,055.51万元，较去年同期增长61.54%。
　　（五）加强研发质量和制造质量管理，提升产品品质
　　2024年，公司紧紧围绕“质量为先、创新为本、持续改善，超越客户期望”的质量方针，融合ISO9001，ISO26262，ISO17025体系，不断提升整体质量体系建设，依据VDA6.3细化过程管理，搭建产品全生命周期零缺陷目标的管控框架。在产品开发阶段充分识别质量风险，设立多个质量门严格把控质量，严控供应商生产过程质量，不断提升公司产品研发质量和制造质量。
　　（六）公司积极加强管理体系建设，提升经营效率
　　报告期内，公司积极加强公司体系化管理建设，以确保经营规模扩大的同时提升经营效率。在大客户销售管理、供应链管理、市场洞察、产品线管理、项目管理、人力资源管理、战略规划管理等维度公司投入相应的资源调研科技公司管理模式，进行自身经验总结和流程梳理，基于公司实际业务设计协同作业流程，优化信息系统提升流程效率，建设公司科学管理体系，保障公司规模扩大的同时高效率运转。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主要业务
　　南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的完整解决方案。
　　公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具、机器人等工业领域及车载领域。
　　2.主要产品
　　公司致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片设计厂商，专注于为消费电子、工业和汽车电子领域提供高性能的电源和电池管理解决方案。依托强大的研发实力、技术创新和严格的质量管控体系，助力国产芯片的自主可控发展，并提升公司产品在国际市场的竞争力。通过与晶圆制造、封装测试等供应商建立高效的合作机制，增强供应链的稳定性。同时，与终端品牌大客户的紧密合作使公司能够快速响应市场变化，实现对现有产品的创新和迭代，不断丰富产品矩阵。
　　展望未来，公司将持续深化技术积累，增加研发投入，不断升级现有产品，持续扩充产品线。继续巩固在消费电子市场中的竞争优势，同时在工业和汽车电子领域实现更广泛的业务布局，以实现成为全球模拟与嵌入式芯片领域领导者的愿景。
　　(二)主要经营模式
　　报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用的经营模式为行业同行的Fabess模式，主要专注于芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
　　1、研发模式
　　公司采用Fabess的经营模式，产品设计及研发是公司业务的核心。公司高度重视研发创新体制的建设与管理，长期致力于建立规范化的产品研发流程及质量控制体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均能够实现优质的产品设计、有效的质量保障及可靠的风险管理。公司具体研发流程包括立项阶段、项目设计阶段、产品验证及量产阶段等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。
　　2、采购及生产模式
　　公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。在Fabess模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
　　3、销售模式
　　公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　1)所属行业
　　公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
　　2)行业发展概况
　　（1）集成电路行业
　　半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。公司所属的集成电路行业，主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
　　受人工智能与数据中心、5G与通信、汽车电子和消费电子需求的推动，根据世界集成电路协会（WICA）的数据，2024年全球半导体市场规模达6,351亿美元，同比增长达19.8%。2025年年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用如AIPC，AI手机，AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，带动半导体市场新的增长，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7,189亿美元，同比增长13.2%。长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。
　　我国是全球最大的集成电路需求市场，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大，芯片进口金额远超出口金额，显示我国在芯片领域存在大量的进口替代空间。我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代，成为了亟待解决的问题。国家统计局公布的数据显示，2024年中国的集成电路产量为4,514亿块，同比增长22.2%。根据海关总署数据，2024年，我国集成电路进口数量总额5,492亿块，同比上升14.5%；出口数量总额2,981亿块，同比上升11.3%；贸易逆差2,511亿块，同比上升18.5%。
　　（2）模拟芯片行业
　　模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制、智能家居、智能安防等下游应用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）11月份预测的数据，2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。从长期来看，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟芯片市场规模有望进一步扩大。
　　根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》数据，预计2024年中国模拟芯片市场规模将达到3,175.8亿元。受益于新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场的发展以及电子设备数量及种类持续增长，中国模拟芯片市场需求不断增加，国产模拟芯片企业快速崛起，逐步打破国外垄断，设计和制造环节的竞争力逐渐增强，市场份额不断扩大。
　　根据WSTS数据，2022年全球电源管理芯片市场规模为408亿美元，同比增长10.9%。根据ICInsights的预测数据，预计2024年和2025年全球电源管理芯片市场规模分别将达到480亿美元和526亿美元，2023-2025年CAGR为8.8%。国外企业占据电源管理芯片市场全球80%以上份额，以德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)、英飞凌(Infineon)等为代表的国外企业在产品线完整性及整体技术水平上保持领先优势。国内本土电源管理芯片企业率先切入消费市场，在小功率消费电子领域逐步取代国外企业的市场份额，产品也从小功率向中大功率发展。随着技术水平的提升，国内各大品牌有向中高端市场进军的趋势。在电源管理芯片领域，电源管理芯片正朝着高效率、低损耗、集成化、数字化、智能化的方向发展，以满足不同应用领域的需求，如消费电子的轻薄短小需求和工业应用的高效率、低功耗要求。此外，在供应链自主可控发展及国内芯片竞争力提升的背景下，国内电源管理芯片发展潜力巨大。
　　3)主要下游应用市场
　　（1）消费电子行业
　　公司的电源管理芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、AR/VR等产品。根据IDC数据统计，全球智能手机市场在2024年销量达到12.4亿部，较去年同期增长6.4%，是智能手机市场经过两年下降周期后出现的复苏。同时，AI赋能以智能手机为代表的消费电子已成为产业发展的共识，各家品牌厂商不断投入资源研发AI智能手机，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供实时翻译、照片处理、智能助手等功能。未来随着AI手机的硬件迭代，智能手机对运算类、存储类、电源管理类芯片需求将逐渐持续提升，对应的芯片市场发展具备成长潜力。
　　随着消费电子产品的快速更新换代，从传统的电脑、智能手机到新兴的智能穿戴设备如智能手表、耳机、智能音箱等，这些多样化的产品已成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。这些新兴智能设备终端成为消费电子领域电源管理芯片市场的又一增长驱动力。
　　新技术的应用带动产品形态的创新与发展，同样推动电源管理芯片市场的发展。通用化、小型化、高集成化和高效率化是当前电源适配器演进的关键趋势。GaN材料的独特优势，如高功率密度、低损耗、高频率，使其能实现更高效的电力转换和更快的充电速度。集成GaN的充电器是迎合市场对电源适配器发展趋势的创新技术。这一创新技术的普及应用也推动着适配器端电源管理芯片竞争格局的演变。
　　（2）汽车电子行业
　　2024年，全球汽车电子行业在电动化与智能化的双轮驱动下持续增长。中国市场表现尤为突出，根据中商产业研究院数据，2024年中国汽车电子市场规模预计达到11,585亿元，同比增长约5.5%，较2023年的10,973亿元进一步扩张。这一增长得益于新能源汽车的快速渗透和智能化功能的加速普及。从全球视角看，前瞻产业研究院的行业报告显示，2024年全球汽车芯片市场规模预计达到758亿美元。中国作为全球最大的汽车市场，占据全球汽车芯片需求的30%，且国产替代进程加速，在中低端汽车芯片市场逐步获得突破，但在高端芯片领域仍依赖国际巨头。
　　电动化趋势对汽车电子芯片提出了新的需求。电机、电控和电池管理系统对功率半导体的需求显著高于传统燃油车，同时，电动车对芯片的数量和复杂度要求也明显高于传统燃油车，L3级以上的智能汽车芯片需求甚至突破3,000颗/辆，约为传统燃油车的5倍。由于高压快充、动力电池能量密度和安全性要求的提高，电源管理芯片在车载端应用的重要性凸显。
　　智能化趋势重塑汽车芯片的技术格局。高算力与异构集成被广泛需求，以满足多传感器融合和实时决策。智能汽车搭载的传感器数量显著增加，摄像头和激光雷达需求普及，5G-V2X和车载以太网通信推动通信芯片需求增加。智能座舱从单一娱乐功能转向多屏交互、语音助手和ARHUD融合，未来的汽车将不仅仅是一种交通工具，更将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。
　　汽车电动化和智能化为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。
　　（3）工业应用
　　在工业领域，模拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转换和电源管理等功能的核心组件。随着工业4.0的推进和智能制造的兴起，模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面展现出巨大的潜力。尽管2024年整体工业模拟芯片市场仍处在调整态势，但工业自动化、机器人、绿色能源等细分应用领域对高性能模拟芯片的需求增长。
　　随着AI产业的快速发展，数据中心对高效、稳定的电力供应和热管理提出了更高要求。电源管理芯片在确保系统稳定运行、提高能效和降低功耗方面发挥着关键作用。人工智能技术的应用推动工业电源管理芯片向高效化和集成化方向发展。第三代半导体材料（如SiC、GaN）在高压、高频场景的应用加速，提升芯片能效。随着全球供应链的重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和产品差异化来抓住市场机遇。
　　4)主要技术门槛
　　集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒。
　　公司产品覆盖有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、DC-DC、AC-DC、协议芯片、锂电保护芯片、锂电计量芯片、PMIC、驱动芯片等，这些产品研发需要模拟电路、数字电路及软件开发的专业技术。国内模拟芯片设计工程师供给严重短缺，加之模拟电路设计经验依赖于大量实际工程项目的积累，因此进入模拟芯片设计领域专业技术壁垒高。
　　公司自成立至今紧紧围绕客户需求开发产品，为客户提供端到端的解决方案，通过大量的产品开发，不仅积累了模拟电路设计技术，还构建了数字电路设计、软件开发的能力，这构成了公司研发高性能、集成度产品的竞争力。截至报告期末，公司累计获得115项授权专利和25项核心技术。
　　公司产品下游应用包括手机、笔记本电脑等高端消费领域，汽车及工业领域。其中手机内部电源管理芯片因对其体积、稳定性、一致性要求较高，且公司产品主要用于充电管理及电池管理，对安全及性能要求较高，对产品技术迭代的要求较高；汽车领域和工业应用场景对芯片的安全性和可靠性、产品质量有更高的要求，技术门槛要求更高
　　综上，公司所处行业存在较高的技术壁垒。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　报告期内，公司的显示电源管理芯片、锂电管理芯片、无线充电管理芯片和高集成度的有线充电管理芯片获得市场高度认可，在智能手机领域各大客户出货量增长迅速，进一步巩固公司在消费电子领域电源管理芯片国内领先的行业地位。
　　同时，公司持续加大汽车电子芯片的研究与开发，报告期内，公司汽车电子芯片产品不仅在原有客户出货量大幅增长，同时新产品和新客户导入都实现突破。2024年公司凭借高性能的车规电源产品及高质量的产品交付，荣获安波福“卓越贡献奖”。
　　2024年，公司不断加强自身在消费电子领域的竞争力，同时汽车电子芯片增长发力，加速重点布局多个工业应用场景的产品，逐渐走向模拟行业领域的平台型公司。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）第三代半导体材料GaN应用趋势更明显
　　凭借开关速度快、功率密度高、高频等特点，GaN在消费电子快充领域得到充分应用，集成GaN的电源适配器体积小，携带方便，输出功率高，实现充电效率高，在高端机型日益广泛应用。2024年，GaN应用从消费电子领域拓展至新兴应用领域。随着AI算力需求激增，GaN器件在数据中心电源管理中成为关键。其高频特性支持动态电压调节，使服务器电源效率提升获得突破，同时可以有效降低散热能耗。GaN的耐高压特性支持其在电动汽车800V高压平台中应用加速渗透，车载DC-DC转换器和OBC采用GaN后充电速度和充电效率有效提升。光伏逆变器中，GaN与MPPT（最大功率点跟踪）算法的结合，使系统转换效率达到98.5%，推动光伏发电成本下降。
　　头部企业加速GaN技术的整合。自2023年以来，半导体行业头部企业通过并购方式不断整合GaN技术，如英飞凌、MACOM通过收购GaN技术抢占电动汽车、数据中心等新兴市场。2024年，GaN技术行业整合、产业链协同进一步延续。2024年1月，日本巨头瑞萨收购美国GaN功率半导体厂商Transphorm，澳大利亚GaN激光器厂商BuGass收购GaN晶圆厂。基于自身不断演进的技术优势和头部企业加速布局，GaN的多领域应用成为必然的发展趋势。
　　（2）电动化和智能化驱动汽车电子芯片快速发展
　　新能源汽车的快速发展直接推动了功率半导体和电源管理芯片的需求。与传统燃油车相比，新能源汽车的电力系统复杂度显著提升，需要更多芯片支持电池管理、电机控制、充电系统等核心功能。IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）器件因具备高效率、耐高压特性，成为电动汽车逆变器、充电桩等关键部件的核心。随着800V高压平台普及，对低损耗、高集成度的电源芯片需求持续增长。新能源车电池管理系统（BMS）、DC-DC转换器要求在更极端温度、振动环境下具备更高的可靠性能。
　　智能化催生域控芯片与传感器芯片爆发式增长。传统分布式架构向“中央计算+区域控制”技术路径演进，带动域控制芯片需求增长。传感器芯片如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、惯性导航等传感器芯片，是实现环境感知的核心，成为智能化汽车产业市场增量的必要构成。车载以太网、5G-V2X等通信技术推动高速接口芯片需求，而智能座舱需要高性能SoC支持多屏交互与语音识别。智能化汽车打开了模拟芯片在车载领域新的发展机遇。
　　（3）人工智能为模拟芯片打开了新的市场空间
　　人工智能技术的快速迭代与规模化应用，正在重塑全球半导体产业格局，而计算电源管理芯片作为支撑AI算力与能效平衡的核心组件，迎来前所未有的发展机遇。大量数据中心的建设带动服务器高压AC-DC、多相控制器、DrMos、DC-DC等芯片需求激增。边端计算催生端设备电源系统新的发展趋势，如AIPC因更高的计算性能，功耗和电流需求显著增加，传统单相电源方案无法满足高效、稳定供电的要求，需要多相电源来满足高计算性能的供电要求；AI手机则要求更高电池容量和更低功耗，更高精度的电能使用管理，这将推动AI智能手机充电管理芯片往更高充电效率的技术应用、PMIC芯片更多通道更精细的电流动态调整方向发展。AI的普及为电源管理芯片市场带来新的增量。
　　智能驾驶、工业自动化、人形机器人等产业的发展，驱动传感器芯片市场规模增长。随着智能驾驶系统需求的爆发式增长，上游传感器、摄像头、雷达等设备的市场需求也随之激增。智能化车身电子系统，如智能车灯、电子后视镜等，在更多车型中得到应用，同样增加了对模拟芯片的需求。工业自动化的推进和人形机器人的普及打开了模拟芯片新的发展空间。2023年中国工业机器人安装量达27.6万台，占全球市场的51%。据《人形机器人产业研究报告》预测，到2029年，中国人形机器人市场规模有望扩大至750亿元，占据全球市场的32.7%。机器人的环境感知、执行运动需要各类传感芯片、信号转换和处理芯片，其关节的执行需要通信接口芯片、多通道的PMIC芯片、电机驱动和控制芯片，电池管理、动态调压、充电管理等也是必备的电源管理芯片需求。此外，人工智能的推广应用使得机器人市场呈现多元化发展趋势，如医疗、教育、家庭服务等领域的机器人应用场景，也将为模拟芯片创造更多的应用机会，为模拟芯片提供广阔的市场空间。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司新增5项核心技术，分别是Q值检测技术、ASIL-D电源管理芯片技术、高频无线充电技术、MPP无线充电技术、Boost-Bypass技术，均为自主研发并应用于公司产品。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计获得专利115项，报告期内公司新增授权专利26项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本年度研发投入总额同比增长49.25%，主要系公司加大研发投入，报告期内研发人员薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、市场洞察与研发创新构筑公司竞争力内核
　　在当前竞争激烈的市场中，研发创新是推动公司持续发展的核心动力。公司深知，提供全面的解决方案必须基于对整个系统的深刻理解，这要求公司构建起一套独有的专有技术体系。公司通过从下游行业、终端产品领域视角，延伸至整个产品在电源管理领域的关键需求链条，深入理解客户的痛点，提供满足客户产品切实需求的解决方案，从而激发公司真正在产品设计上实现价值创造。
　　基于行业经验和对市场的敏锐洞察力，公司不断推动产品创新，积累了卓越的产品定义能力。研发团队能够迅速响应行业发展趋势和客户需求，制定与下游客户未来产品需求高度一致的研发路线图，通过对产品的不断创新迭代，引领行业标准，为客户创造了更具价值和竞争力的产品，也巩固了公司在市场中的领导地位。
　　公司具备较强的产品研发能力，产品应用领域已覆盖消费电子、汽车电子及工业领域，产品品类以充电管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管理、驱动芯片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电源管理芯片等。在智能手机有线充电管理芯片领域，公司具备全球行业最领先的技术水平及市场竞争力，在充电器GaN合封产品、Buck/BoostCharger等方面具备行业创新和竞争优势。此外，公司在汽车电子领域持续加大研发投入，从车载无线、有线充电产品切入知名汽车品牌，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在域控制器、智能座舱、ADAS、车身控制和BMS等领域开展产品布局规划。
　　公司长期以来坚持技术自主创新，对优势产品不断创新迭代，并持续强化产品矩阵，旨在为客户提供更高效、更优成本的综合解决方案，巩固自身竞争力。公司已累计获得专利115项，报告期内公司新增授权专利26项。报告期内，公司持续加大研发投入，研发队伍继续壮大，今年研发费用为436,578,653.27元，较上年同期增长49.25%；截至报告期末，公司研发人员数量增至567人，较上年同期增长50%，研发人员数量占公司总人数比例为68.40%，研发人员占比小幅提升。
　　2、国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商
　　公司在智能手机应用领域围绕最具竞争优势的有线充电管理芯片产品为核心，协同发展智能手机电源及电池管理全链路芯片业务机会，是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。公司深度布局消费电子、汽车电子和工业等领域，持续围绕客户终端应用研发新产品，不断强化竞争力。
　　从供电端到设备端，公司广泛布局包括AC-DC、充电协议、有线/无线充电管理、DC-DC、BMS、DispayPower等芯片产品。公司围绕以智能手机为代表的消费电子充电全链路领域，积极发挥设计、整合能力，不断扩充、优化产品线，为客户提供高效、高可靠性、高集成度的系统性解决方案。例如，公司推出的集成了多功能的有线充电管理芯片，包括协议通讯、电荷泵充电管理、主充电管理等功能，代表了行业内的领先水平，能更有效地帮助客户提高产品效能、优化成本；此外，在无线充管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、DC-DC芯片产品等方面也受到更多头部消费电子品牌厂商的认可。
　　在电源适配器领域，减小充电器体积、提高充电效率始终是行业发展的趋势。传统的多芯片设计整体走线冗长复杂，难以实现整机体积的极致压缩。因此，从最初的分立式控制到GaN合封，公司不断探索集成度更高的解决方案，更大限度发挥GaN器件的性能优势。公司积极发展自研集成化设计封装能力，推出应用在充电器中的全集成反激方案POWERQUARK，成功将原边控制器、高压GaN、隔离通讯、次级SR控制器和协议这五种独立功能集成到同一颗芯片，大大简化了电路结构。此外，POWERQUARK还使用了高速、高可靠性的隔离数字通讯替代了传统的隔离光耦，大幅减少外围元器件数量，仅用一颗芯片和一个同步整流开关管即可实现电路功能，充电器体积大幅缩小，高集成度也带来了更高的效率。
　　3、优质终端品牌客户的价值认可，合作共赢
　　公司依托卓越的技术创新和产品研发实力，不断为客户提供高价值和竞争力的产品，赢得了市场的广泛认可。目前，公司在消费电子领域的电源管理芯片产品已覆盖国内多家知名智能手机品牌厂商，特别是在有线充电管理芯片领域，竞争优势显著，在该等手机品牌的市场份额中位居第一。由公司推出的充电解决方案所赋能的国内各大品牌智能手机产品，在充电效率、可靠性及稳定性等方面已领跑全球市场。报告期内公司海外品牌客户获得突破，为未来发展注入更多动力。
　　品牌客户在选择芯片供应商时严格谨慎，导入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应链体系。公司高度重视自主研发和产品可控性，产品性能、品质及交付能力获得了客户的高度认可，并在客户的更多类型终端产品及应用环节中不断取得新突破。近年来公司获得了小米、OPPO、vivo、荣耀和联想等终端品牌客户颁发的多个奖项，这不仅是对公司产品质量和服务的价值认可，也反映了公司在行业中的领先地位。
　　公司通过提供完整的解决方案，帮助客户降低运营和采购成本，缩短产品开发周期，并赋能客户终端产品不断迭代创新。客户的新产品需求也不断激发公司的创新研发能力，形成了互相促进、共同发展的良性循环。通过优势产品的前期导入，带动全链路电源管理解决方案的应用，提升商业效率；系统级方案为客户的产品带来更高的可靠性和稳定性，也进一步增强了客户黏性，为公司构筑了更高的竞争壁垒。
　　围绕现有优质客户群体，公司积极拓展有线充电以外的消费电子领域电源管理芯片全链路产品。在电源适配器芯片方面增长速度较快，在无线充电、锂电管理、显示电源管理芯片等领域也持续取得突破性进展。随着品牌终端客户不断追求技术创新、需求市场竞争力，公司在服务过程中及时了解并满足客户的最新需求，保持了研发的前瞻性和产品的领先性。这不仅促进了公司产品从研发到落地的良性循环，也为公司的持续发展注入了源源不断的动力。通过与客户的紧密合作，公司能够实时应对市场变化，推动行业进步，引领行业趋势，实现共赢共成长。
　　4、强化品质管控能力，赋予产品高可靠性
　　在品控管理层面，产品的兼容性、适配性和可靠性是终端设备性能和品质的关键。完整解决方案能够减少不同厂商之间的产品兼容及适配问题，从源头着手，通过深入分析终端设备的应用场景和需求，确保每一部分的产品都能满足高标准的品质要求，这种从终端反向推导的方法，使公司能够更精准地识别和解决潜在的兼容性和适配性问题，提高产品的整体性能和减少客户的综合成本。相对应的，在全链路的产品中也要做到有效提高生产、测试、采购环节的品质管控及问责效率，从而最大程度保障终端设备稳定运行。通过这种全面的品质控制策略，不仅保障了产品的高标准质量，也为客户带来了更高的价值。
　　公司按照IATF16949要求建立质量管理体系，产品质量获得国内多家知名终端厂商的认可和信赖。公司已成功完成ISO26262功能安全管理体系最高等级认证ASIL-D等级的认证工作，整体产品质量体系迈向一个新台阶。
　　公司拥有丰富的第三方实验室资源，还积极投资建设自有测试实验室，通过对新产品研发过程中的关键节点定制专业化的测试流程，进行产品的可靠性和有效性分析，获得即时、精确、完整的反馈数据，最大限度地为产品研发保驾护航。公司已完成可靠性实验室二期的建设，随着实验室二期的投入使用，公司质量管理体系将持续升级。
　　5、完善的供应链管理，提升综合竞争力
　　公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的本土厂商合作，保障公司供应链自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产工艺以保障产品的良率和一致性，与其有效的战略合作还能减少产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期互信的合作关系，通过聚合订单、产能向头部供应商匹配，以获取更优的采购成本。
　　公司以FOT模式与COT模式相结合，拥有从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的全流程自研能力；并与供应商积极合作，发展BCD特色工艺，同时具备多样化的封装工艺，逐步覆盖公司全部芯片产品。以满足公司产品设计创新的需求，保持公司芯片产品在制造工艺和封装方面的领先地位，提升公司综合竞争力。
　　6、战略路径贯穿产业机遇，持续完善管理体系，缔造发展愿景
　　从公司发展战略角度而言，公司管理层具备较强的产业洞察力，能够从产业变化中抓住关键机会，参与到具备发展潜力的商业机遇中。面对国产替代、自主创新和终端产业进步的三重驱动下，公司凭借敏锐的市场洞察力，坚持以研发创新为核心驱动力，强化解决方案的技术自主性、方案完整性与需求适配性，快速响应市场变化，抓稳国产化和产业升级的重要机遇，深耕国内市场。
　　从国内半导体的发展领域而言，公司除了继续完善消费电子领域的产品布局，树立市场领导地位，伴随着国内推动汽车、工业领域的国产自主可控的力度逐步加强，市场潜力巨大，公司还会持续布局汽车电子、工业领域的产品矩阵，寻求研发技术水平的快速延伸与进步，致力于为汽车和工业领域的客户提供更可靠稳定、更具性价比、更创新的电源管理解决方案，助力国产自主创新。
　　公司逐步完善和搭建高效的管理体系，致力于建立更完备的管理运营制度。通过优化内部流程和引入先进的管理工具我们不断提升运营效率和决策能力，确保各项业务的有序推进和资源的合理配置。同时，公司业务发展也离不开高质量的团队建设和人才培养，以上海总部为管理、研发、销售中心，深度布局成都、北京、深圳、珠海等国内人才聚集的核心城市，凭借公司的行业领导地位以及完善的人才激励、培养体系，吸引本地化人才，进一步增强实力。着眼未来，公司重视“出海”新机遇，将推动管理层和员工共同提升国际化的专业素养和管理能力，逐步搭建国际化、多元化的运营体系，强化国际化视野，加强海外布局，挖掘海外优质新客户，吸引国际化人才，以实现公司全球化发展的期许。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　（1）产品研发及技术创新风险
　　公司产品主要应用于消费电子，消费电子行业变化快、市场窗口期短，要求公司快速推出新产品，并跟随市场变化持续快速更新迭代。因此公司需要对市场变化及主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，制定动态的技术发展战略。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。公司加大资源投入布局汽车电子芯片和工业领域的产品，这些领域公司客户基础薄弱，存在客户需求牵引不足导致产品研发不成功给公司带来不利的影响。
　　（2）研发人员流失或不足的风险
　　集成电路设计企业通常需要长期培养研发设计人员、搭建经验丰富的设计团队，并不断引进优秀的设计人才，伴随着市场竞争的日趋激烈，行业内公司对于研发人才的竞争不断加剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人力资源管理及内部晋升制度得不到有效执行、缺乏有效的股权激励措施等情形，将难以引进更多的优秀技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，进而对公司技术研发产生不利影响。
　　（3）核心技术泄密风险
　　公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩将会产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　（1）客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司对前五大客户销售收入合计占当期营也收入比例相对较高。未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化，公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性，从而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户需求减少，可能导致公司收入增速有所放缓甚至下滑。
　　（2）供应商集中度较高的风险
　　公司主要晶圆供应商和封测供应商都属于国内行业领导企业，供应商集中度相对较高。晶圆制造及封装测试均为资本及技术密集型产业，行业集中度较高且符合公司技术及生产要求的供应商的数量相对较少。未来，若公司的主要供应商出现经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张等情形，或由于产业链整体景气度发生不利变化，可能会导致供应商不能足量及时出货，并可能提出对公司更不利的供货价格、付款要求、交货期限等商业合作条件，从而对公司生产经营产生不利影响。
　　（3）公司规模扩大导致的管理风险
　　报告期内，公司业务持续发展，公司相应资产规模和人员也在不断扩张，报告期末公司总人数达到829人，较去年同期增长43.43%。这将对公司的经营管理、资源整合、技术开发、市场开拓、质量管控等多方面提出更高的要求。若公司内部管理水平无法很好地适应公司快速发展要求，将使公司可能发生因为规模扩张导致的管理风险，对公司进一步发展产生不利影响。
　　（4）公司业绩维持稳健增长的风险
　　尽管报告期内消费电子领域实现复苏，但是受地缘政治和国际贸易摩擦的影响，全球经济增长预期或将放缓，终端消费市场需求难以大幅提振，全球同行业公司竞争持续加剧，对公司经营产品产生不利影响，从而导致公司营业收入和利润无法持续增长。
　　(五)财务风险
　　1.公司产品毛利率波动风险
　　2024年度，公司营业毛利率为40.12%，较去年同期减少2.18个百分点，存在毛利波动的情况。公司主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、材料及加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若出现行业复苏情况不及预期，出现地缘政治不稳定或市场竞争加剧等对下游消费电子市场不利的情况，则不排除消费市场需求再次减弱、公司毛利率出现进一步下降的风险，对公司盈利能力产生不利影响。因此，如果公司不能通过持续进行技术迭代、优化产品结构以及降低产品单位成本等方法优化毛利率水平，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2.存货跌价风险
　　2024和2023年度末，公司存货账面价值分别为61,356.44万元和52,538.26万元，存货规模随业务规模扩大而上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3.汇率波动风险
　　2024和2023年度，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　(六)行业风险
　　中国是全球最大的模拟芯片消费市场，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片需求也愈发旺盛。目前，全球模拟芯片市场由TI等欧美厂商主导，该等欧美厂商占据了中国模拟芯片行业的高端产品市场，凭借在资本、平台、研发等方面的优势，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成较大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内模拟芯片厂商数量增多，行业竞争加剧，公司可能面临盈利能力下降的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致全球宏观经济环境不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，或者欧美厂商为遵守最新贸易政策往国内转移生产制造环节从而挤兑国内产能，可能会对公司经营业绩产生不利影响。报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入2,567,209,885.53元，较去年同比增长44.19%；实现归属于上市公司股东的净利润306,901,180.43元，较去年同期增长17.43%；报告期末，公司总资产4,638,029,585.03元，较上期期末增长3.95%；归属于上市公司股东的净资产3,927,859,276.30元，较上年度末增长6.19%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司以“成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业”为经营愿景，凭借高效的研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力，在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片，助力国产芯片自主可控。
　　未来，公司将在高端消费、汽车电子、工业通信与计算电源共同发力，基于当前产品布局和竞争优势，持续丰富产品品类，进一步扩大核心竞争力。公司将通过根技术开发、产品技术创新，沉淀优秀的产品定义能力，持续为客户创造价值，构建更深的业务护城河，推进公司稳步高速持续增长。加强海外市场的开发，构建多元化布局，打造全球化芯片企业。
　　(三)经营计划
　　1、加强研发投入，持续产品创新，推进公司主营业务稳健增长
　　2025年，公司将基于当前的业务布局和行业竞争优势，进一步提升智能手机领域的显示电源管理芯片、锂电管理芯片、有线充电管理芯片的市场份额，同时将拓展新产品品类，提高公司产品在智能手机应用的单机价值量。公司将布局更多电源、电源+嵌入式集成的产品，拓宽可穿戴设备市场。在汽车电子领域，公司将进一步丰富充电管理、汽车电源、汽车域控产品矩阵，同时围绕公司汽车电子芯片发展战略布局新产品，积极推动公司汽车电子营收持续快速增长。公司将投入更多研发资源，积极把握AI应用带来的新市场机遇。
　　2、积极开拓海外市场，构建多元化、国际化业务布局
　　截至报告期末，公司已在韩国、新加坡等地搭建了公司主体和团队，公司海外客户拓展取得突破。2025年，公司将进一步加速海外客户的产品导入和产品爬坡节奏，提升公司产品在海外客户的市场份额，同时拓展欧洲市场的布局，提升业务的发展空间。
　　3、加强组织建设，提升管理效率
　　2025年，公司将围绕经营发展需要加强组织建设，进一步梳理公司业务流程，总结最佳实践，体系化建立各职能协同作战的业务流，提升管理效率。同时，加强人才培养和人才激励建设，实现人才高效率成才、高效率产出，为公司业务规模发展助力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。
　　4、加强产业并购，加速公司发展
　　模拟芯片行业作为半导体产业的核心赛道，近年来呈现"强者恒强"的竞争格局。面对下游汽车电子、工业智能化等市场需求的爆发式增长，以及工艺迭代、研发投入持续攀升的行业趋势，通过战略并购整合资源正成为头部企业加快发展步伐的关键路径。公司在报告期内已经搭建了专业的投资并购团队，将围绕公司业务战略和产品战略进行标的筛选和调查，在遵循战略协同和风险可控的原则下，公司将加强产业并购，加速公司业务布局拓展。
　　5、加速募投项目投资建设，加快公司研发成果产业化
　　截至报告期末，公司“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”、“高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目”、“汽车电子芯片研发和产业化项目”、“测试中心建设项目”四个募投项目累计投资比例分别为80.11%、65.03%、48.91%、11.17%，公司将进一步加快汽车电子芯片研发和产业化项目以及测试中心建设项目的投资建设，加快公司在汽车电子业务板块的成果转化和产品品质的建设，加速公司的经营发展。
　　6、加强AI自动化能力建设，持续推进公司降本增效
　　2025年，公司将通过AI自动化能力建设，推动研发创新及业务流程效率的提升，并将在公司各业务领域实现AI辅助能力覆盖，AI自动化能力建设主要包括：本地化部署类AI大模型加速技术创新，实现研发效率跃升；后端管理平台AI智能体赋能，驱动组织智能化升级，提升公司经营效率；AI大模型数据分析，支撑公司经营决策，持续推进公司降本增效。
　　7、推进上市公司规范运作，提升公司治理水平
　　2025年，公司将严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海南芯半导体科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的相关要求，持续推进公司的规范运作，进一步完善和优化公司各项治理和管理制度，依法全面履行信息披露义务，积极承担企业社会责任，提升上市公司治理水平，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。 收起▲