模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。
移动设备电源管理芯片、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽车电子芯片
有线充电管理芯片 、 无线充电管理芯片 、 锂电管理芯片 、 其他移动设备电源管理芯片 、 通用电源管理芯片 、 AC-DC芯片 、 协议芯片 、 其他适配器电源管理芯片 、 DC-DC芯片 、 其他汽车电子芯片
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及外围设备制造；电力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；通讯设备销售；企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；会议及展览服务；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
加载中... | ||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
6.49亿 | 36.46% |
| 客户2 |
2.93亿 | 16.44% |
| 客户3 |
1.80亿 | 10.13% |
| 客户4 |
1.05亿 | 5.87% |
| 客户5 |
9708.01万 | 5.45% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
6.50亿 | 52.06% |
| 供应商2 |
1.35亿 | 10.79% |
| 供应商3 |
1.24亿 | 9.93% |
| 供应商4 |
1.12亿 | 8.99% |
| 供应商5 |
1.08亿 | 8.68% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
Zenitron(HK)Limited与 |
3.33亿 | 25.62% |
深圳市环升电子科技有限公司与Univer |
2.76亿 | 21.20% |
深圳市国迅电子有限公司 |
1.93亿 | 14.82% |
荣耀终端有限公司 |
1.46亿 | 11.24% |
深圳市普诺达科技有限公司 |
5664.07万 | 4.35% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| ZENITRON CORPORATION |
2.52亿 | 32.46% |
| 深圳市国迅电子有限公司 |
1.61亿 | 20.74% |
| 深圳市环昇电子科技有限公司及Univer |
8136.68万 | 10.49% |
| 荣耀 |
7732.44万 | 9.97% |
| Weikeng Industrial C |
2988.91万 | 3.85% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属子公 |
2.79亿 | 53.18% |
| 江苏长电科技股份有限公司及其下属子公司 |
8601.85万 | 16.42% |
| 上海华虹宏力半导体制造有限公司与华虹半导 |
5060.43万 | 9.66% |
| DB HiTekCo.,Ltd.与东部高 |
4469.73万 | 8.53% |
| 天水华天科技股份有限公司及其下属子公司 |
2191.73万 | 4.18% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| ZENITRON CORPORATION |
2.26亿 | 22.97% |
| 深圳市环昇电子科技有限公司及Univer |
1.14亿 | 11.57% |
| 深圳市亚美斯通电子有限公司 |
1.03亿 | 10.47% |
| 深圳市国迅电子有限公司 |
9807.46万 | 9.97% |
| 安宏电子科技(深圳)有限公司 |
6290.64万 | 6.39% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属子公 |
2.93亿 | 38.18% |
| 上海华虹宏力半导体制造有限公司与华虹半导 |
1.44亿 | 18.74% |
| 江苏长电科技股份有限公司及其下属子公司 |
1.09亿 | 14.14% |
| DB HiTekCo.,Ltd.与东部高 |
8789.54万 | 11.45% |
| 天水华天科技股份有限公司及其下属子公司 |
4876.50万 | 6.35% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 安宏电子科技(深圳)有限公司 |
2822.96万 | 15.83% |
| Weikeng Industrial C |
2772.96万 | 15.55% |
| 深圳市晶宇通电子有限公司 |
2126.13万 | 11.92% |
| 深圳市唯拓高科技有限公司与唯拓高电子(苏 |
1991.91万 | 11.17% |
| WPG Holdings Limited |
1518.56万 | 8.52% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| DB HiTekCo.,Ltd.与东部高 |
7414.30万 | 57.71% |
| 天水华天科技股份有限公司及其下属子公司 |
2385.92万 | 18.57% |
| 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
815.56万 | 6.35% |
| 颀中科技(苏州)有限公司 |
617.96万 | 4.81% |
| 聚興科技股份有限公司 |
444.57万 | 3.46% |
一、经营情况讨论与分析
2023年，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球乃至国内半导体市场面临较大压力，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场规模预计较去年同期下降9.4%至5,201亿美金。公司凭借着技术创新、产品研发和客户壁垒等优势，丰富产品品类，完善产品布局，报告期内实现业绩稳健增长。
报告期内，公司实现营业收入178,040.23万元，较去年同比增长36.87%；实现归属于上市公司股东的净利润26,135.75万元，较去年同期增长6.15%；实现主营业务毛利率42.30%，较去年同期减少0.74个百分点。
报告期末，公司总资产4...
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一、经营情况讨论与分析
2023年，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球乃至国内半导体市场面临较大压力，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场规模预计较去年同期下降9.4%至5,201亿美金。公司凭借着技术创新、产品研发和客户壁垒等优势，丰富产品品类，完善产品布局，报告期内实现业绩稳健增长。
报告期内，公司实现营业收入178,040.23万元，较去年同比增长36.87%；实现归属于上市公司股东的净利润26,135.75万元，较去年同期增长6.15%；实现主营业务毛利率42.30%，较去年同期减少0.74个百分点。
报告期末，公司总资产446,185.99万元，较上年度末增长93.63%；归属于上市公司股东的净资产369,903.68万元，较上年度末增长244.34%。在符合利润分配条件的情况下，公司积极推动对股东的利润分配，2023年度，公司以总股本423,530,000股为基准，拟每10股派发现金红利2.8元（含税），共计派发现金红利118,588,400元（含税），占2023年度归属于上市公司股东净利润的45.37%。
（一）整体经营状况稳健，单季度业绩持续提升
在整体市场低迷的情况下，公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，持续推出有市场竞争力的产品，业绩持续向好。公司2023年各季度营业收入分别为28,566.82万元、37,479.15万元、54,539.64万元和57,454.62万元，全年业绩维持整体向上趋势。2023年度，公司实现主营业务毛利率42.30%，较2022年减少0.74个百分点，盈利能力保持稳定。
（二）坚持加大研发投入，增厚研发团队成果
报告期内，公司研发投入29,251.71万元，较上年同期增长57.02%；截至报告期末，公司研发人员数量增至378人，较上年同期增长32.17%，研发人员数量占公司比例为65.40%。
2023年，公司获得新增授权发明专利29项，累计获取专利89项，均为发明专利。公司新增7项核心技术，均为自主研发，分别是锂电池监测技术、零电压开关的电荷泵控制技术、低电压自启动技术、次级控制全集成软开关Fyback技术、SmartHighSideDriver技术、汽车级智能保险丝技术和汽车天线LDO技术，且上述技术均在公司产品上实现应用。
（三）丰富产品型号，积极拓展新兴应用领域
作为国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司围绕应用场景持续完善产品布局，为客户提供更优质的端到端完整解决方案。公司在深耕智能手机等原有优势领域的同时，也向汽车电子和工业应用等领域积极拓展。
1.汽车电子业务重点投入，取得明显进展
根据中国汽车工业协会数据，2023年，我国汽车产销量分别达3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，年产销量双双创历史新高。受益于汽车电子市场的增长和公司新推出的数款车规级产品，报告期内，公司在汽车电子应用领域实现营业收入3,064.10万元，较去年同期增长89.02%，产品导入多家业内知名的头部客户。
公司高度重视汽车电子业务，投入众多资源，同时进行多个项目的开发。公司从车载无线有线充切入汽车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划。报告期内，公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、HSD芯片、E-fuse芯片等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。
2、智能手机电源管理芯片全链路覆盖，提高单机价值量
报告期内，公司手机有线充电芯片持续推出更高集成度、更高性能的产品，最高可实现300W快充功率，进一步维持业内领先地位，帮助客户进一步提高产品的充电功率和使用体验。
公司通过应用场景牵引，报告期内完善在智能手机整体充电链路的产品布局，实现有线充电、无线充电、屏驱动芯片和锂电保护芯片等全覆盖。公司借助有线充电芯片和国内主流手机厂商达成深度合作关系，并积极推进其他产品线在手机领域的导入，提高公司产品在手机中的单机价值量。
3、丰富产品矩阵，积极拓展工业应用市场
公司持续丰富产品品类，计划实现工业领域端到端的产品布局；积极拓展产品在工业等领域的市场，并在储能、无人机、电动工具、通信等领域取得一定成效，未来有望进一步导入工业电源、AIPower等领域。
（四）建设可靠性实验室，提升质量管理
公司高度重视质量管理，按照TS16949要求建立质量管理体系，产品质量获得国内多家知名终端厂商的认可和信赖。报告期内，公司成功完成ISO26262功能安全管理体系最高等级认证-ASILD等级的认证工作，整体产品质量体系迈向一个新台阶。
公司积极建设自有测试中心，通过对新产品研发过程中的关键节点定制专业化的测试流程，获得即时、精确、完整的反馈数据，最大限度地对产品研发赋予正向作用。2023年，公司已完成可靠性实验室二期的建设，随着实验室二期的投入使用，公司质量管理能力将持续得到增益。
（五）完善的供应链管理，提高产品竞争力
公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期稳定的合作关系。
公司主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里知名企业，不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和一致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链自主可控，能够有效保障公司的产能供给，降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。同时，由于公司将产能向头部供应商倾斜，增加订单需求，能够获得更好的价格优势。此外，通过和上游供应商开展战略合作，开发自有工艺，公司得以保持产品在晶圆制造工艺和封装工艺的领先性，进一步提高产品竞争力。
（六）重视人才培养，建立长效激励制度
公司在发展的过程中始终将人才作为公司的核心资源，为公司的规模化增长和长远发展做好人才建设。2023年，公司积极拓宽引进人才渠道，高效整合研发资源，不断优化人才队伍。截至报告期末，公司共有员工578人，其中研发人员378人，占员工总数的65.40%，其中研发人员硕士以上学历人数占比为55.56%。
为推进人才梯队的建设，公司注重员工培训，优化人才培养方案，完善人才培训体系建设、规范内部培训管理和专业技术分享交流体系。报告期内，公司制定了2023年限制性股票激励计划，通过实施限制性股票激励计划，完成了870.1394万股限制性股票的首次授予，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽车电子芯片通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。
公司以“成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业”为经营愿景，凭借高效的研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力，在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片，助力国产芯片自主可控。公司与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期稳定的合作关系，提高了公司的供应链能力；公司与终端品牌客户建立了日益紧密的伙伴关系，在良好的合作中及时了解需求端技术新方向、新动态，针对性地对产品进行研发迭代，从而提高研发效率。未来，公司将继续加强技术积淀，加大研发投入，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，进一步拓展在工业和汽车电子领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。
(二)主要经营模式
报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用的经营模式为行业同行的Fabess模式，主要专注于芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
1、研发模式
公司采用Fabess的经营模式，产品设计及研发是公司业务的核心。公司高度重视研发创新体制的建设与管理，长期致力于建立规范化的产品研发流程及质量控制体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均能够实现优质的产品设计、有效的质量保障及可靠的风险管理。公司具体研发流程包括立项阶段、项目设计阶段、产品验证及量产阶段等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。
2、采购及生产模式
公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。
在Fabess模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
3、销售模式
公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1、所属行业
公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
2、行业发展概况
（1）集成电路行业
集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件、存储器和逻辑芯片适配器电源管理芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片。
由于2023年的第二季度和第三季度市场表现略好于之前预期，2023年11月底，世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调了2023年全球半导体市场规模的预测，从此前的5,150亿美元调整至5,201亿美元，2023年全球半导体市场较2022年同比下降9.4%。
根据WSTS预测，2024年全球各地区半导体市场都将有所回暖，特别是美洲和亚太地区，将实现两位数以上的增长。预计2024年全球半导体市场将实现强劲复苏，预测增长13.1%至5,884亿美元。
长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。近年来蓬勃发展的新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴产业将形成强大的未来需求。未来几年通信、消费电子、数据中心等领域成长率减缓，而车用和工业用领域成长较快。
我国是全球最大的集成电路需求市场，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大，芯片进口金额远超出口金额，显示我国在芯片领域存在大量的进口替代空间。我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代，成为了亟待解决的问题。为推动芯片国产化进程，2015年5月，国务院发布《中国制造2025》提出2025年芯片自给率要达到70%的发展目标。
根据国家统计局发布的2023年国民经济和社会发展统计公报，我国2023年全年集成电路产量3,514.4亿块，比上年提升6.9%；全年集成电路出口2,678亿个，比上年下降1.8%，金额为9,568亿元，比上年下降5.0%，在我国主要商品出口中金额排名第四；集成电路进口4,796亿个，比上年下降10.8%，金额为24,591亿元，比上年下降10.6%，在我国主要商品进口中金额排名第一。
（2）模拟芯片行业
模拟集成电路产品的生命周期较长，下游应用广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、智能家居、智能安防、汽车电子、工业控制等下游应用领域的发展，模拟集成电路行业保持稳定发展。根据WSTS预测，全球模拟芯片2024年市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。
2023年，中国模拟芯片市场增速有所放缓，但预计规模将超过3000亿元人民币，占全球模拟芯片市场规模50%以上，中短期内中国仍将是全球最大的模拟芯片消费市场。
随着国内汽车、工业、通信等领域对模拟芯片的应用需求拉动，以及国产模拟芯片有较大国产化率的提升空间，未来中国模拟芯片市场将持续增长。
3、行业技术水平及特点
在大功率充电方面，以手机为代表的消费终端充电功率逐步提升，常规的18W充电功率已逐步被33W取代，部分高端机型、旗舰机型已推出200W及以上充电功率，带动大功率充电的渗透率和充电功率持续提升。
在小型化充电方面，第三代半导体技术和高集成度方案使得适配器功率密度提升，外围器件减少，小型化充电方案成为市场趋势。
在端到端完整解决方案方面，完整解决方案能够降低终端厂商系统成本，减少终端厂商产品开发周期。对芯片厂商来说，提供端到端完整解决方案需要芯片厂商对整个系统有充分的理解，突破单款产品研发的局限，对芯片厂商的要求较高。
4、主要技术门槛
公司产品下游应用包括手机、笔记本电脑等高端消费领域，汽车及工业领域。其中手机内部电源管理芯片因对其体积、稳定性、一致性要求较高，且公司产品主要用于充电管理及电池管理，对安全及性能要求较高；汽车及工业级应用场景对芯片要求较高。因此，公司所处行业存在较高的技术壁垒。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司是国内少数在细分领域能与同行业国际大厂直接竞争并实现高端产品国产替代的公司之一
全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的模拟与嵌入式芯片公司主要集中在海外，南芯科技是国内在电源及电池管理领域少数能与国际大厂直接竞争并实现高端产品国产替代的公司之一。在手机等消费电子应用领域，公司直接与同行业国际大厂竞争，并取代了部分国际大厂市场份额，助力芯片国产替代。在以充电管理芯片为代表的产品中，公司部分型号的关键技术指标已具备了与国际大厂相竞争的性能或超越国外竞品的性能。
（2）公司是国产模拟芯片领域的中坚力量
经过多年发展，公司已经跻身国产模拟芯片设计公司前列，成长为国产模拟芯片领域的中坚力量。公司作为专注于电源管理芯片的设计公司，产品覆盖了整个充电链路环节，是少数具备供电端到设备端完整解决方案的本土企业。公司在智能手机、汽车电子、工业和泛消费等领域，打通整个产品应用领域，产品矩阵丰富，完成各应用场景的端到端产品布局，加强公司整体的产品创新竞争力。公司凭借前瞻的产品定义能力和强大的研发能力，产品具有性能领先和高可靠性等优势，在智能手机、汽车电子、工业和泛消费等领域获得客户广泛的认可。在智能手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、传音等知名手机品牌；在汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌；在工业领域，公司产品已进入TTI等品牌；在泛消费领域，公司产品已进入Anker、紫米、贝尔金、哈曼等品牌。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1、新技术
（1）高效低耗化
在电源领域，电能转换效率和待机功耗始终是核心指标之一。世界各国都推出了各类能效标准，例如美国的能源之星、德国的“蓝天使标准”、中国中标认证中心等。业界通过研发更先进的电路拓扑和开关控制技术、更低导阻的功率器件技术、更精巧的高压启动技术等实现电源管理芯片及其电源系统的高效率和低功耗要求。
（2）集成化
便携式设备的轻薄化始终是提升用户体验的重点需求，电源及电池管理芯片技术也表现出越来越显著的集成化趋势。一方面，终端产品为实现轻薄化目标，要求芯片具有更高的集成度、更少的外围器件，以降低整个方案元器件数量，节约电路板空间，缩小整个方案尺寸；另一方面，终端设备正变得越来越复杂，其更多功能特性、所使用更复杂的处理器等，都需要更先进的电源管理解决方案，要求在更小的硅芯片上集成更多功能，实现更强的系统用电性能。同时，集成化的电源及电池管理芯片可以有效降低系统成本和设计复杂性，缩短终端厂商的研发周期，同时提高系统的长期可靠性。
（3）模拟技术和嵌入式处理技术相互协同
随着系统功能越来越复杂，对能耗的要求越来越高，系统对电源和电池运行状态监测与控制的要求也越来越高。电源和电池管理芯片设计不再满足于实时监控电流、电压、温度，还需要实现诊断电源供应情况、电池工作状态、灵活设定输出电压电流参数等要求。此外，电源管理芯片在满足系统各功能模块供电需求的同时，也越来越多地需要和主系统之间进行实时通讯，以满足智能化的功率管理和调控需求。模拟技术和嵌入式技术相互协同，促进了电源和电池管理芯片向智能化方向发展。通过硬件和嵌入式软件的无缝结合，可以灵活实现对电源和电池状态的监测、控制、通讯等功能。近年来凭借调试灵活、响应快速、高集成度以及高度可控的优势，以模拟技术和嵌入式处理技术相结合的新一代电源和电池管理芯片正逐步拓展至多个应用领域。
2、新产业
（1）第三代化合物半导体氮化镓（GaN）成为市场趋势
充电器中体积占比最大的器件为变压器，充电器小型化的关键在于变压器的小型化。通常开关频率越高，所需的变压器体积越小。传统Si材料的开关频率已达上限，第三代半导体材料可以实现更快的开关速度，因此允许更高的开关频率，进一步缩小充电器的体积。凭借开关速度快、功率密度高、耐高压、高频等特点，基于GaN第三代化合物半导体小体积充电适配器在高端机型的应用日益广泛。根据Yoe的数据，功率GaN在消费市场的应用规模，预计将从2021年的7,960万美元增长到2027年的9.647亿美元，年复合增长率达52%。
在GaN电源市场不断拓展的过程中，对芯片的集成度要求也越来越高。最初的GaN电源电源一般采用控制器+驱动+氮化镓功率器件进行组合设计，不仅电路布局较为复杂，产品开发难度相对较大，而且成本也较高。近年来行业优秀芯片厂商基于其电源芯片的技术优势，推出了内置GaN功率器件的高集成电源芯片，即合封GaN芯片。通过提高芯片集成度，进一步减少了外围元件、缩小了充电器体积，同时也降低了系统开发调试难度，提高了产品可靠性。
（2）智能化和电动化驱动汽车电子快速发展
智能化电动化变革正在重塑传统汽车产业链格局，汽车电子成为推动变革的核心要素，各类模拟和嵌入式芯片、传感器、计算芯片在电动智能车各功能模块广泛使用，驱动汽车电子快速发展，汽车电子供应链价值快速提升。根据罗兰贝格预测，2019年-2025年汽车电子相关的BOM（物料清单）价值量将从3,130美元/车提升到7,030美元/车，其中智能化BOM价值量提升1,665美元/车，电动化BOM价值量提升2,235美元/车。
在电源及电池管理芯片领域，得益于自动驾驶和智能驾驶舱等智能化功能在汽车上的广泛应用，与数字化显示、人车交互及ADAS相关的芯片，如显示屏电源、背光驱动、USB车载充电、系统及摄像头供电等需求大幅增加。电动化变革下，传统燃油动力总成系统被淘汰，电动动力总成系统采用了BMS、DC-DC转换器等新型部件，电源及电池管理芯片需求大增。汽车电子成为继消费领域之后，推动电源和电池管理芯片市场快速增长的另一领域。
3、新业态
（1）各个国家或地区政府加大对产业的支持力度
近年来由于多个国家遭受芯片短缺，包括美、日、欧洲在内的集成电路制造强国和地区重新认识到集成电路技术领先和供应安全的重要性，纷纷出台支持性政策，加速布局包含集成电路在内的半导体产业，并强化政府对产业的支持力度，巩固企业的竞争力。以欧洲为例，2023年9月21日，欧洲《芯片法案》正式生效，欧盟将投入超过430亿欧元资金，以提振欧洲芯片产业，法案要求欧盟芯片产量占全球的份额应从2023年的10%提高至2030年的20%，以满足自身和世界市场需求。
（2）集成电路全产业国产替代需求显著
集成电路对我国信息产业的发展至关重要。我国虽然是全球最大的芯片市场，但却长期依赖进口，在全球的芯片产业中也处于弱势的地位，尤其近些年外国断供以来，导致中国市场受到很大影响，加快发展自有核心技术、提高芯片的自给率已经迫在眉睫。国务院发布《中国制造2025》提出2025年中国芯片自给率要达到70%的发展目标，根据TechInsights的数据，2023年中国芯片自给率不足30%。为了实现产业的自主可控，集成电路作为国家战略性产业有望得到政策大力扶持，产业、资本环境持续完善。
同时，随着全球终端制造和半导体制造重心向亚太地区转移，电源管理芯片设计领域也呈现出从欧美等地区向中国转移的趋势。多重因素相互作用下，越来越多的中国OEM/ODM厂商在缺货情况下开始选择本地供应商作为二级供应商，集成电路国产化需求显著提升。
具体在电源管理芯片领域，本土电源管理芯片设计企业在中美贸易摩擦持续升级的背景下加快了技术追赶，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片在多个应用领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额，出货量逐年攀升，市占率也逐步提高。
4、新模式
（1）产业链协同更为紧密
受宏观政治与经济局势的不确定性，以及中美贸易摩擦的影响，全球集成电路产业竞争加剧，产业协同成为趋势。随着国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈，集成电路行业企业核心竞争力不再只是单项优势技术或产品，同样也来自于对产业链上高度集中、高效流动的资源掌控力和运营力，产业竞争模式已正式向“全产业链竞争”转变。
产业链协同发展有利于行业更快进步。芯片设计厂商与上游晶圆厂商、封测厂商及下游终端厂商协同更为紧密，构筑产业链上下游全方位的半导体生态体系更为重要。通过与下游终端厂商的协同以便更好地了解终端需求，从而指导研发方向；通过与上游晶圆厂商、封测厂商协同从而强化供应链能力以及共同推动晶圆制造、封测环节的技术进步。
在行业产业链协同发展过程中，行业竞争将更侧重产品、客户、人才综合实力的竞争，产业竞争模式朝着系统化和生态化发展。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司新增7项核心技术，分别是锂电池监测技术、零电压开关的电荷泵控制技术、低电压自启动技术、次级控制全集成软开关Fyback技术、SmartHighSideDriver技术、汽车级智能保险丝技术和汽车天线LDO技术。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请62项，其中发明专利62项；截至2023年12月31日，公司累计获得发明专利89项，集成电路布图设计61项。
3.研发投入情况
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要系公司加大研发投入，报告期内研发人员薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长所致。
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片厂商
公司拥有多条产品线，覆盖整个充电链路管理环节，是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片厂商。公司深度布局智能手机、汽车电子、工业和泛消费等领域，公司将持续围绕客户应用研发新产品，完成场景整体充电链路的产品布局，持续提升产品竞争力。
在研发层面，提供完整解决方案需要建立在对整个系统充分理解的基础上形成一套自有的专有技术体系，而不仅限于单点或局部的认知，因此能在更广范围更高层次与客户加强合作。通过为客户提供完整解决方案，能够深入了解客户痛点，为客户解决实际问题，从而推动公司多维度、全方位的创新。
在品控层面，产品的兼容性、适配性和可靠性是终端设备性能和品质的关键，完整解决方案能够减少不同厂商之间的产品兼容及适配问题，有效提高采购全链路的品质管控及问责效率，从而最大程度保障终端设备稳定运行。
在销售层面，客户通过采购完整解决方案能够有效降低其运营及采购成本、缩短其产品开发周期。公司也可以通过单款产品前期导入带动其他相关产品销售，从而提升公司产品销售效率。通过全套方案的销售和支持，也可以进一步增强客户黏性，构筑更高的竞争门槛。
2.坚持技术创新，沉淀优秀的产品定义能力，持续为客户创造价值
公司长期坚持技术自主和技术创新，通过多年洞察市场和持续定义新产品，公司积累优秀的产品定义能力，能够积极快速匹配行业发展趋势及客户的诉求，规划的产品研发路线图与下游客户的未来产品需求有较高契合度，为客户创造更具价值和竞争力的产品。
根据市场需求及时定义和推出产品系建立在公司管理层丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力的基础上，需要研发团队具有丰富的技术积累和在研发过程中解决新需求、新问题的能力，还需要生产运营、市场销售等部门能快速响应并落实，上述因素均是公司研发能力、客户积累及供应链协调等综合竞争力的体现。
3.优质品牌客户壁垒+自主可控的供应链
公司凭借着优秀的技术创新和产品研发等能力，持续为客户提供更具价值和竞争力的产品，获得市场的广泛认可。品牌客户在选择芯片供应商时严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。公司产品在性能、交付、品质等各方面得到了终端客户广泛认可，报告期内分别获得了OPPO、vivo、荣耀和联想等客户颁发的多个奖项，深受客户肯定和认可。
公司与各大品牌终端客户在长期合作中形成了较强的黏性，有助于公司实现稳健经营。同时品牌终端客户综合实力强，不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌终端客户发展，在服务客户过程中能够及时了解并满足客户最新需求，可以持续保持研发的前瞻性和产品的领先性，促进了公司产品从研发到落地及持续迭代的良性循环。
公司高度重视自主可控的供应链体系建设，积极谋求与业内领先的供应商开展深度合作，目前已和多家业内领先的供应商建立了长期互信的合作关系。
公司主要供应商均为本土合作伙伴，保障公司供应链自主可控。此外，公司与主要供应商建立战略合作关系，通过聚集订单需求获取采购成本优势，同时与供应商深度合作打造自有工艺，保持公司产品在工艺和封装上的领先性，提升产品竞争力。
4.多应用场景完善产品布局，平台型发展初见成效
报告期内，公司在智能手机、汽车电子、适配器、工业和泛消费等领域都实现业绩的快速增长，未来公司将持续完善各应用场景的产品布局，提升在各应用领域的产品竞争力和盈利能力。
公司将通过不断优化和完善产品布局，逐步发展成为一家更具竞争力的平台型公司，业务结构将更加稳健，抗风险能力进一步增加，为公司的进一步发展奠定坚实的基础。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
（1）产品研发及技术创新风险
公司产品主要应用于消费电子，消费电子行业变化快、市场窗口期短，要求公司快速推出新产品，并跟随市场变化持续快速更新迭代。因此公司需要对市场变化及主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，制定动态的技术发展战略。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
（2）研发人员流失或不足的风险
集成电路设计企业通常需要长期培养研发设计人员、搭建经验丰富的设计团队，并不断引进优秀的设计人才，伴随着市场竞争的日趋激烈，行业内公司对于研发人才的竞争不断加剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人力资源管理及内部晋升制度得不到有效执行、缺乏有效的股权激励措施等情形，将难以引进更多的优秀技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，进而对公司技术研发产生不利影响。
（3）核心技术泄密风险
公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩将会产生不利影响。
(四)经营风险
（1）经销模式下客户集中度较高的风险
报告期内，公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例为74.35%，占比相对较高，公司客户主要为业内知名的电子元器件经销商。
未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化，公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性，从而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户需求减少，可能导致公司收入增速有所放缓甚至下滑。
（2）供应商集中度较高的风险
公司主要晶圆供应商和封测供应商都属于国内行业领导企业，供应商集中度相对较高。
晶圆制造及封装测试均为资本及技术密集型产业，行业集中度较高且符合公司技术及生产要求的供应商的数量相对较少。未来，若公司的主要供应商出现经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张等情形，或由于产业链整体景气度发生不利变化，可能会导致供应商不能足量及时出货，并可能提出对公司更不利的供货价格、付款要求、交货期限等商业合作条件，从而对公司生产经营产生不利影响。
（3）公司规模扩大导致的管理风险
报告期内，公司业务持续发展，公司相应资产规模和人员也在不断扩张。随着公司股票的公开发行以及募集资金投资项目的实施，公司业务规模以及人员团队预计将进一步扩大，这将对公司的经营管理、资源整合、技术开发、市场开拓、质量管控等多方面提出更高的要求。若公司内部管理水平无法很好地适应公司快速发展要求，将使公司可能发生因为规模扩张导致的管理风险，对公司进一步发展产生不利影响。
（4）公司营收维持稳健增长的风险
报告期内，受局部地缘战争、终端应用需求下降等因素的影响，全球半导体市场规模出现下滑。短期内，全球经济增长预期或将放缓，终端消费市场需求难以提振，全球同行业公司竞争持续加剧，或对公司经营产品产生不利影响，从而导致公司营业收入无法持续增长。
(五)财务风险
1.公司产品毛利率波动风险
2023年度，公司主营业务毛利率为42.30%，较去年同期减少0.74个百分点，存在毛利波动的情况。公司主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、材料及加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若出现行业复苏情况不及预期，或出现地缘政治不稳定等对下游消费电子市场不利的情况，则不排除消费市场需求再次减弱、公司毛利率出现进一步下降的风险，对公司盈利能力产生不利影响。因此，如果公司不能通过持续进行技术迭代、优化产品结构以及降低产品单位成本等方法优化毛利率水平，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
2.存货跌价风险
2023和2022年度末，公司存货账面价值分别为52,538.26万元和33,558.40万元，存货规模随业务规模扩大而上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
3.汇率波动风险
2023和2022年度，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
(六)行业风险
中国是全球最大的模拟芯片消费市场，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片需求也愈发旺盛。目前，全球模拟芯片市场由TI等欧美厂商主导，该等欧美厂商占据了中国模拟芯片行业的高端产品市场，凭借在资本、平台、研发等方面的优势，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成较大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内模拟芯片厂商数量增多，行业竞争加剧，公司可能面临盈利能力下降的风险。
(七)宏观环境风险
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
近年来，美国陆续将产业链上下游若干企业列入“实体名单”，或通过其他方式限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。公司的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，若贸易摩擦持续加剧，可能导致其为公司供货或提供服务受到限制，从而对经营造成不利影响。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
五、报告期内主要经营情况
2023年度，公司实现营业收入178,040.23万元，同比增加36.87%；营业利润26,269.37万元，同比增加10.21%；利润总额26,627.78万元，同比增加10.34%；归属于母公司所有者的净利润26,135.75万元，同比增加6.15%。
报告期内，公司营业总收入同比增加47,962.15万元，增幅36.87%，主要系业务规模扩大、销售额增长所致。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司以“成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业”为经营愿景，凭借高效的研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力，在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片，助力国产芯片自主可控。公司与游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期稳定的合作关系，提高了公司的供应链能力；公司与终端品牌客户建立了日益紧密的伙伴关系，在良好的合作中及时了解需求端技术新方向、新动态，针对性地对产品进行研发迭代，从而提高研发效率。未来，公司将继续加强技术积淀，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，拓展在工业和汽车电子领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。
(三)经营计划
1、加强研发投入，持续产品创新，推进公司主营业务稳健增长
2024年，公司预计将维持上一年度的研发费用率水平，持续加强研发投入，以满足公司日益增长的产品需求。公司将坚持技术创新，以应用场景为牵引，持续布局新产品和新应用领域，进一步巩固和扩大公司主营业务的竞争优势，实现公司业绩稳健增长。
2、制定公司长期发展战略，推进公司稳健快速成长
公司制定了长期的发展战略目标，并确定了未来三年短期的商业计划。公司将在智能手机、汽车电子、工业和其他消费市场共同发力，持续丰富产品品类，实现各应用场景的端到端产品布局，进一步扩大竞争优势。公司将通过根技术开发、产品技术创新，沉淀优秀的产品定义能力，持续为客户创造价值，构建更深的业务护城河，推进公司稳步高速持续增长。
3、巩固并提升国内市场市占率，积极开拓海外市场
公司将以市场需求为导向，持续密切关注终端消费者习惯变化，深刻理解终端用户对充电产品的实际需求，增强客户粘性，探索更高效、稳定的客户合作模式以及开发国内新客户，提升国内市场的市占率。通过建立海外销售渠道，积极拓展海外客户，提升业务的发展空间。
4、持续推进公司降本增效建设，增厚利润空间
尽管2024年全球半导体市场预计有望迎来复苏，但国内芯片市场竞争剧烈的态势预计仍将持续。开展降本工作有利于减少公司开支，提升公司利润水平，提效有利于加强投入产出比，提高投入的转化效率。公司2024年计划将降本增效作为年度经营的一项重点工作，落实到相关部门和相关工作岗位进行执行，以应对全国经济疲软、竞争加剧的大环境，保持公司实现营收稳健持续增长。
5、加强组织建设，提升管理效率
2024年，公司将持续加强组织能力建设，开展中后台业务部门能力提升工作，提升整体业务流程效率，建设高效有反馈机制的业务流程体系。公司管理层将进一步提升经营管理效率，不断加强公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，为公司业务规模发展助力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。
6、推进上市公司规范运作，提升管理能力和治理水平
2024年，公司将严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海南芯半导体科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的相关要求，持续推进公众公司的规范运作，依法全面履行信息披露义务，积极承担企业社会责任，提升上市公司治理水平，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。同时，加强对公司各层级业务及制度的培训，提升管理能力和水平，制定实施计划，夯实管理层责任，自上而下地促进公司治理水平和管理水平的提升，确保全年经营目标的全面完成。
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