AI领域：云侧聚焦精准卡位，端侧AR/VR传输+SoC多点开花。
　　云侧AI：公司研发了一系列面向AI与高性能计算领域的前沿芯片产品，包括实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps视频桥接及显示芯片，解决算力与存力协同需求的PCIE转SATA芯片等。25Q1-Q3公司AI领域产品总收入2%左右，PCIetoSATA和HDMItoPCIe等芯片已完成验证，目前正全力推进PCIe/CXL/USBRetimer研发工作：1）PCIe5.0Retimer（兼容CXL2.0）目前在设计开发中，计划2026年上半年完成流片；2）面向数据中心与AI集群，用于多设备扩展、算力池化、GPU直连互联的PCIe5.0/CXL2.0Switch目前处于规划与预研阶段；3）USB相关产品作为高速互连产品线的重要部分，目前处在研究开发中。
　　端侧AI：公司芯片与高通等领先的SoC厂商和索尼等显示面板制造商共同开发，产品支持高分辨率（最高可达双目8K）和高刷新率（最高可达120Hz）的显示效果，终端客户涵盖雷鸟、Rokid、XREAL、美国MR设备龙头客户；此外公司端侧计算SoC目前进入设计验证阶段，可应用于AR/VR与机器人领域。
　　智能车载：车规级认证持续完善，基于自研ADP协议的车载SerDes进展顺利。公司积极布局车载高速互连相关产品，加大车载芯片研发投入，技术突破成效显著，截至2025年12月31日已有19颗车规级芯片通过AEC-Q100认证（含Grade2级高端产品），涵盖车载桥接芯片、车载SerDes芯片组等核心产品，其中车载SerDes芯片组（单通道8.1Gbps）针对车载视频长距离传输需求完成技术优化，进入全面市场推广阶段。
　　投资建议：考虑公司业绩释放节奏，我们预计龙迅股份2026-2028年营收分别为8.82、12.09、15.89亿元，归母净利润3.24、4.29、5.49亿元。公司SerDes、PCIe等新品进展顺利并有望持续贡献增量，我们看好公司未来发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：技术迭代风险、半导体周期性波动风险、市场竞争加剧风险等。

　　投资要点
　　26Q1营收稳步增长，利润增速亮眼。据公司26年第一季度报告，26Q1实现营收1.28亿元，yoy+17.57%；毛利率54.90%，同比上升0.47pcts；归母净利润0.38亿元，同比增长33.57%；销售净利率29.71%，同比增长3.56pcts；研发投入0.29亿元，同比增长4.87%。
　　高速混合信号芯片赛道迎AI+国产替代双轮驱动，26年行业增长确定性凸显，公司核心赛道充分受益。据SIA数据显示，2025年全球半导体销售额创下有史以来最高年度销售额纪录，达7917亿美元，同比增长25.6%，伴随AI大模型、智能体、新能源汽车等新兴场景的爆发式需求，预计2026年全球销售额将达到1万亿美元。据CSIA相关数据预测，2025年中国芯片设计公司达到3901家，全行业销售额预计为8357.3亿元，相比2024年增长29.4%，已成为全球集成电路产业增长的核心支撑力量。细分赛道方面，据CoherentMarketInsights预测，混合信号集成电路市场2025年达1405.6亿美元，2032年将达2318.3亿美元，2025-2032年CAGR为7.4%。当前行业正处于技术加速迭代、国产替代深化的关键期，AI驱动的终端智能化、车规互联、数据中心高速传输等需求持续爆发，Chiplet、异构集成技术加速普及，为高速混合信号芯片带来广阔增量，2026年行业将持续受益于场景升级与国产替代，成长空间明确。
　　公司深耕高速混合信号芯片领域，车载SerDes芯片&视频桥接芯片多赛道布局打开26年成长空间。公司采用Fabless轻资产运营模式，聚焦高速混合信号芯片研发，依托专有ClearEdge技术平台，形成400余项核心自主知识产权，相关IP已实现量产，可支持最高20Gbps单通道传输速率，覆盖HDMI2.1、DP2.1、USB4、MIPI等主流高速接口协议，视频分辨率最高支持8K，在信号完整性、低延迟、低功耗等关键指标上具备国际竞争力，是国内少数可在高速接口领域与TI、ADI等国际巨头直接竞争的芯片设计公司。截至2025年末，公司在视频桥接芯片细分赛道稳居国内龙头，车载领域已有19颗车规级芯片通过AEC-Q100Grade2认证，车载SerDes芯片组（单通道8.1Gbps）完成技术优化并进入全面市场推广阶段，同时深度布局AI&HPC、AR/VR等前沿场景，技术壁垒持续筑牢，多场景布局打开长期成长空间。
　　盈利预测与投资评级：作为从事高速混合信号芯片研发和销售的公司，龙迅股份在A股市场具有稀缺性。我们基于公司最新公告，调整公司2026-2027年盈利预测，预计实现归母净利润2.8/4.3亿元（前值：2.9/4.7亿元），新增2028年归母净利润预测为6.1亿元。维持“买入”评级。
　　风险提示：研发失败风险，存货减值风险，政策变化波动风险。

　　主要观点：
　　公司经营业绩稳健增长，核心竞争力持续提升
　　2025年，公司聚焦智能视频芯片、互连芯片核心主业，深化智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC四大场景布局，经营规模与盈利水平同步提升。2025年度，公司实现营业总收入5.68亿元，较上年同期增长21.93%;归属于母公司所有者的净利润1.72亿元，较上年同期增长19.05%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.44亿元，较上年同期增长29.64%。
　　一季报业绩方面，公司2026年第一季度营业收入1.28亿元，同比增长17.57%。净利润3807.96万元，同比增长33.57%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3221.32万元，同比增长52.46%。经营活动产生的现金流量净额3441.8万元，同比增长91.07%。基本每股收益0.29元/股，同比增长31.82%。
　　公司持续投入研发，巩固技术优势
　　公司围绕人工智能、高性能计算持续加大研发投入，加速产品迭代与前沿技术布局。2025年研发投入11,324.81万元，同比增长13.28%，研发投入占营收比重达19.93%，公司深度围绕高速混合信号芯片核心定位，聚焦智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等核心应用场景的技术研发，持续巩固在高带宽SerDes、高速接口协议处理等领域的技术优势，不断夯实公司技术护城河，强化核心竞争力;2025年内，公司研发了一系列面向AI与高性能计算领域的前沿芯片产品，包括实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps视频桥接及显示芯片，解决算力与存力协同需求的PCIE转SATA芯片等;同时，顺利完成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片的迭代升级，推出了刷新率高达240Hz、支持LocalDimming、PIP、图像旋转等多功能视频处理芯片，适用于汽车智能座舱的多音频链路收发器芯片，用于AR/VR低时延传输芯片等。产品性能、功耗控制、兼容性等关键指标全面提升，可充分满足高端市场多元化、高品质需求。
　　公司营收得益于四大核心场景联动
　　公司四大应用场景协同发展、各具成效:智能视觉终端业务保持稳健增长态势，应用形态持续丰富、在智能终端的覆盖面进一步拓宽;智能车载领域客户群体持续扩容，合作深度与广度不断提升;AR/VR领域积极拓展标杆客户，有望实现业务放量增长;AI&HPC相关产品研发工作快速推进技术落地与市场布局。
　　汽车领域公司持续发力，加大车载芯片研发投入
　　在汽车电子领域，公司积极布局车载高速互连相关产品，加大车载芯片研发投入，技术突破成效显著，截至2025年12月31日，已有19颗车规级芯片通过AEC-Q100认证（含Grade2级高端产品），涵盖车载桥接芯片、车载SerDes芯片组等核心产品，其中车载SerDes芯片组（单通道8.1Gbps）针对车载视频长距离传输需求完成技术优化，进入全面市场推广阶段。受益于车载业务的快速放量，公司车载高速互连业务收入占比显著提升，已成为公司新的核心增长点，同时已形成“龙头车企+新势力+Tier1”的全生态覆盖，进一步巩固了在车载高速混合信号芯片领域的竞争力。在国产替代加速推进的行业背景下，公司凭借深厚的技术积累、高性价比的产品及高效的本土化服务优势，成为视频桥接、车载SerDes等细分领域国产替代的标杆企业，有效推动了国内高速混合信号芯片产业的自主化发展，助力我国半导体产业突破海外技术封锁。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为9.48亿元、12.72亿元和15.61亿元，对比此前预期的2026年和2027年的营业收入9亿元和12.26亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为2.99亿元、4.07亿元和4.99亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的2.86亿元和3.96亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为2.24元、3.05元和3.74元。对应PE分别为28.54X/20.97X/17.09X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　市场需求不及预期风险，研发不及预期风险，市场竞争加剧风险等。

　　智能车载：车规级认证持续完善，基于自研ADP协议的车载SerDes进展顺利。公司车载产品应用领域涵盖座舱域和驾驶域，如传感器与域控制器、控制器与显示器、多系统多屏幕互连等场景，截至2025年9月30日公司已开发14颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片。公司车载SerDes芯片组基于自研ADP协议，可实现车载摄像头与显示器信号的长距离传输，已有4颗通过了AEC-Q100测试认证，其余料号认证稳步推进。目前车载SerDes芯片组已处于全面市场推广阶段，在eBike等新业务领域已实现量产，汽车厂商的验证测试工作也在积极推进中。
　　AI领域：云侧精准卡位，端侧多点开花。
　　云侧AI：根据弗若斯特沙利文的资料，AI运力芯片市场规模预计从2025年的人民币1,289亿元增长至2029年的人民币2,739亿元，复合年增长率为20.7%。公司正基于在高带宽SerDes方面的技术优势，将产品扩展至AI&HPC领域，并研发高速信号转换和互连解决方案。2025年前三季度公司AI及HPC领域收入规模为748万元，占总收入比例为1.9%。其中：1）公司已成功开发出应用于AIPC及服务器的PCIe转SATA桥接芯片，该产品可大幅提升存储容量，满足市场对灵活且高密度存储架构日益增长的需求；2）公司HDMI2.1toPCIe4.0芯片规格为单通道16G，目前已经完成流片；3）公司正在开发PCIe/CXL/USB的Retimer及Switch，其中PCIe5.0Retimer（可与CXL2.0兼容）已取得显著进展，预计于26H1完成流片。
　　端侧AI：公司芯片与高通等领先的SoC厂商和索尼等显示面板制造商共同开发，产品支持高分辨率（最高可达双目8K）和高刷新率（最高可达120Hz）的显示效果，终端客户涵盖雷鸟、Rokid、XREAL、美国MR设备龙头客户。此外公司端侧计算SoC目前进入设计验证阶段，可应用于AR/VR与机器人领域。
　　投资建议：考虑公司业绩释放节奏，我们预计龙迅股份2025-2027年营收分别为6.04/9.04/12.79亿元，归母净利润1.81/3.19/4.29亿元。公司SerDes、PCIe等新品进展顺利并有望持续贡献增量，赴港上市稳步推进，我们看好公司未来发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：技术迭代风险、半导体周期性波动风险、市场竞争加剧风险等。

　　事项：
　　公司发布2025年年报和一季报，2025年，公司实现营业收入5.68亿元，同比增长21.93%，实现归母净利润1.72亿元，同比增长19.05%，公司拟向全体股东每10股派发现金红利10.40元（含税），拟以资本公积向全体股东每10股转增4股。2026年一季度，公司实现营业收入1.28亿元，同比增长17.57%，实现归母净利润0.38亿元，同比增长33.57%。
　　平安观点：
　　持续迭代升级产品，经营规模与盈利水平同步提升：公司2025年实现营业收入5.68亿元（+21.93%YoY），归母净利润1.72亿元（+19.05%YoY），实现扣非归母净利润1.44亿元（+29.64%YoY），主要系公司聚焦智能视频芯片、互连芯片核心主业，深化智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC四大场景布局，经营规模与盈利水平同步提升。2025年公司整体毛利率和净利率分别是54.17%（-1.31pctYoY）和30.26%（-0.73pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为27.93%（-1.97pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.81%（-0.57pctYoY）、6.00%（+0.08pctYoY）、0.19%（+0.05pctYoY）和19.93%（-1.52pctYoY）。2026Q1单季度，公司实现营收1.28亿元（+17.57%YoY，-28.40%QoQ），实现归母净利润0.38亿元（+33.57%YoY，-19.68%QoQ）。26Q1单季度，公司的毛利率和净利率分别为54.90%（+0.47pctYoY，+4.57pctQoQ）和29.71%（+3.56pctYoY，+3.23pctQoQ）。
　　积极布局汽车电子、AI与高性能计算等领域，核心竞争力持续提升：从营收结构上来看，2025年，智能视频芯片实现营收4.73亿元，同比增长24.05%，毛利率约53.89%；互联芯片实现营收0.93亿元，同比增长27.35%，毛利率约55.23%。在汽车电子领域，公司积极布局车载高速互连相关产品，加大车载芯片研发投入，技术突破成效显著，截至2025年末，已有19颗车规级芯片通过AEC-Q100认证（含Grade2级高端产品），涵盖车载桥接芯片、车载SerDes芯片组等核心产品，其中车载SerDes芯片组（单通道8.1Gbps）针对车载视频长距离传输需求完成技术优化，进入全面市场推广阶段。受益于车载业务的快速放量，公司车载高速互连业务收入占比显著提升，已成为公司新的核心增长点。2025年，公司研发了一系列面向AI与高性能计算领域的前沿芯片产品，包括实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps视频桥接及显示芯片，解决算力与存力协同需求的PCIE转SATA芯片等；同时，顺利完成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片的迭代升级，推出了刷新率高达240Hz、支持LocalDimming、PIP、图像旋转等多功能视频处理芯片，适用于汽车智能座舱的多音频链路收发器芯片，用于AR/VR低时延传输芯片等。
　　投资建议：公司专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计，自主研发推出了一系列具备完全自主知识产权的智能视频芯片和互连芯片产品，并聚焦智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等核心领域，打造多元化、定制化的解决方案。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期，预计公司2026-2028年净利润分别为2.77亿元（前值为2.82亿元）、3.94亿元（前值为4.02亿元）、5.34亿元（新增），对应4月22日收盘价PE分别为36.6X、25.7X和19.0X，未来随着现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，公司的业务有望保持成长性，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。