2023年11月7日投资者关系活动记录表，公司定增项目中，新能源汽车芯片项目包括驱动芯片和辅源芯片等品类进展顺利，陆续有型号通过AEC-Q100第三方权威认证，公司已正式通过ISO26262功能安全体系认证。

       2024年4月23日互动易，公司在功率器件方面技术积累较为深厚，已推出车规级1200V SiC MOSFET和1700v SiC 电源芯片；公司集成GaN产品已在充电应用上量产，智能GaN工业类应用已在推广中。

       无锡芯朋微电子股份有限公司的主营业务为开发功率半导体。公司主要产品为功率半导体，包括PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件。

       公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为2.85%。

       2020年8月3日互动平台回复：公司股东上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）由中芯国际间接持股。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

       2023年2月9日互动易回复：公司的高压充电桩所用到多品类芯片陆续进入量产阶段，同时还在持续推出新品与客户合作验证。

       2024年4月25日互动易：公司的电源和驱动类产品已应用于家用机器人等市场，在工业机器人的应用已与多家客户拓展合作，在人形机器人领域应用尚在试水中。

       2024年3月29日互动易：公司的电机驱动类芯片用于无人机市场。

       根据2024年8月17日公告：2022年3月，公司发布定增预案，募投项目之一“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，主要开发产品包括大功率数字电源控制芯片、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN驱动芯片、智能 GaN 器件及 GaN 模块，并配套建设工业级半导体测试中心。伴随着募投项目的实施，目前公司从服务器、光伏逆变器、储能、智能电网到充电桩，实现了产品研发0到1、销售推广1到N的跨越式发展。

       2025年2月14日互动易：公司近期已接入Deepseek，启动基于开源大模型的自有垂直专业模型训练计划，持续加大AI新技术新工具在经营管理、技术研发等方面的应用投入。

       根据2025年2月14日互动易，公司在人形机器人领域的相关应用产品主要是BLDC电机功率驱动芯片和微步进电机数字驱动芯片，未来还有集成功率器件的驱动模块产品；

       2023年2月9日互动易，公司的高压充电桩所用到多品类芯片陆续进入量产阶段，同时还在持续推出新品与客户合作验证。2024年5月10日互动易回复，公司2023年已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场。

       2025年8月26日互动易：公司已有相关产品已进入包括AI服务器在内的工业客户试产和量产。