事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收8.77亿元，同比增长24.05%；实现归母净利润1.78亿元，同比增长130.25%。
　　白电季节因素营收净利环比下降，出售芯联越州股权强化上游合作。单Q3来看，2025Q3公司实现营收2.41亿元，同比减少4.97%；实现归母净利润0.87亿元，同比增长162.18%；实现扣非归母净利润0.04亿元，同比减少83%。主要系2025年第三季度，受白电季节性因素影响，营业收入环比下降，但研发投入持续加大，导致扣除非经常性损益的净利润下滑。2025年9月，公司通过“90%股份+10%现金”方式出售芯联集成（688469.SH）子公司芯联越州1.67%股权，90%股份对价部分，一方面增加公司账面公允价值变动收益，另一方面极大强化公司与上游供应商芯联集成（688469.SH）的战略合作。
　　运营效率稳健，期间费率把控得当。2025年前三季度，公司发生销售费用0.13亿元，销售费率1.48%同比减少0.78pcts；发生管理费用0.34亿元，管理费率3.88%，同比增加0.20pcts；发生研发费用2.00亿元，研发费率22.81%，同比减少0.39pcts；发生财务费用0.00亿元，同比增加0.06亿元。
　　致力打造“世界一流功率半导体设计公司”，新技术领域和新市场取得关键突破。公司产品全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体。公司主要产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，产品应用市场涵盖家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。目前公司已开发近1,800个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，曾在国内率先开发成功并量产了多款700V-1700V高低压集成的电源和驱动芯片。未来两年应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。公司新品Design-Win正在从“ChipownAC-DCInside”，加速提升为客户提供一站式“PowerSystemTotalSolution”，大幅提升新品推广效率，通过为客户创造价值，提高客户粘性。
　　盈利预测
　　我们预计公司2025-2027年实现营收12.31、14.56、16.98亿元，实现归母净利润2.24、2.23、2.68亿元，对应PE35.42、35.64、29.61x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：新品开发不达预期风险；行业景气度下降风险；新客户导入不及预期风险。

　　事件：公司发布2025年半年度报告，25H1实现营收6.4亿元，同比增长40.3%；归母净利润0.9亿元，同比增长106.0%；业绩符合预期。
　　营收稳健增长，利润率修复显著。2025年上半年，受益于新产品品类扩张和新应用市场拓展，公司营收和利润均实现强劲增长。1）利润率方面，公司毛利率/净利率分别为37.3%/14.1%，分别同比提升0.9pp/4.7pp。2）费用率方面，公司费用管控良好，25H1销售/管理/研发费用率分别为1.2%/3.4%/19.7%，分别同比下降1.2/0.2/3.4pp。其中，25H1研发费用为1.3亿元，同比增长19.9%。3）现金流方面，2025年上半年公司经营活动现金流净额为0.1亿元，同比下降80.5%，主要系采购费用增长，且上游供应商收紧银票等支付方式所致。
　　白电业务基本盘稳固，工业及服务器领域成增长新引擎。公司坚持“功率系统整体解决方案”战略，产品横向拓展成效显著，新兴应用领域多点开花。25H1，公司产品结构持续优化，非AC-DC品类收入同比大幅提升73.0%。从下游看，工业市场表现亮眼，收入同比大幅增长57.0%。此外，针对公司优势领域白电市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上扩充驱动产品系列、功率器件及模块系列，显著提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖；针对工业级电源市场，一次电源侧的高耐压高可靠AC-DC、数字/模拟PFC等已取得大面积客户突破和量产；二次电源侧的48V输入数模混合高集成电源芯片系列已在服务器和通信设备批量爬坡出货；三次电源侧的EFUSE、大电流POL、多相控制器及配套DRMOS已经过服务器主板厂商和工业电源客户的验证和逐步试产。公司业务多领域实现开花结果。
　　盈利预测与投资建议。预计25-27年归母净利润分别为1.6/2.2/2.7亿元，未来三年归母净利润复合增速为34.7%。考虑到公司在家电AC-DC领域份额较高，未来随着驱动/功率产品逐步导入单台ASP有望稳步上升，叠加公司在工业电源市场持续投入研发，产品逐季放量，公司竞争力有望进一步提升，给予公司26年45倍PE，对应目标价75.6元，首次覆盖予以“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动、下游需求不及预期、研发进度不及预期、价格战反复等风险。

　　事项：
　　公司发布2025年半年度报告：
　　2025H1：营业收入6.36亿元，同比+40.32%；毛利率37.33%，同比+0.85pct；
　　归母/扣非归母净利润0.90/0.68亿元，同比+106.02%/+50.56%。
　　2025Q2：营业收入3.35亿元，同比/环比+33.88%/+11.01%；毛利率37.91%，同比/环比+1.64pct/+1.22pct；归母/扣非归母净利润0.49/0.34亿元。
　　评论：
　　2025H1业绩高速增长，新产品、新市场拓展成效显著。公司在“功率系统整体解决方案”战略背景下，产品与市场结构持续优化，2025H1公司实现营收6.36亿元，同比+40.32%，归母净利润0.90亿元，同比+106.02%。分产品看，公司新品进展顺利，非AC-DC品类（DC-DC、Driver、PowerModule等）营业收入同比大幅提升73%。分下游看，公司在泛工业领域取得关键突破，高耐压高可靠AC-DC产品在大多数工业客户中量产，服务器、通信等领域新品的跟进，2025H1工业市场营业收入同比+57%。盈利能力方面，2025H1公司毛利率提升至37.33%，同比+0.85pct，显示出产品结构优化和平台化降本的成效。
　　行业周期底部已过，需求回暖叠加终端创新助力模拟芯片行业新一轮成长。
　　短期来看，自2022年以来，经历了长达八个季度的去库存阶段，头部厂商如德州仪器（TI）和ADI等已在2025年初实现营收的回升，标志着需求复苏拐点的到来。长期来看，下游应用持续迭代创新为模拟芯片带来广阔成长空间，目前半导体产业已进入继个人电脑和智能手机后的下一个发展周期，AI终端创新、人形机器人产业从0到1、汽车电动&智能化发展持续推进叠加数据中心等应用的兴起，持续催生高性能模拟芯片的需求，带动电源管理与信号链产品价值量提升，为模拟芯片行业的长期增长提供不竭动力。
　　公司保持高研发投入，工业与AI计算等新兴领域新品进展顺利。公司坚持高研发投入，2025H1研发费用达1.25亿元，占营收比重19.69%。在新兴领域，公司成果丰硕：1）服务器领域：已推出12/20相数字控制器及70ADrMOS套片、48V输入数模混合高集成电源芯片、超大电流EFUSE芯片等产品，进入试产和量产阶段。2）汽车领域：成功发布功能安全ASIL-D车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光BUCK控制器等产品。3）新能源领域：面向光伏/储能/充电桩的工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片项目持续推进。
　　投资建议：需求回暖叠加替代加速，公司不断拓展产品品类及应用领域，未来成长可期。考虑到公司产品进展超预期，我们将公司2025-2026年归母净利润预测由1.15/1.41亿元上调至1.64/2.24亿元，新增2027年归母净利润预测为2.94亿元，对应EPS为1.25/1.70/2.24元。参考行业可比公司及公司历史估值，我们给予公司2025年60倍PE，对应目标价74.7元/股，维持“强推”评级。
　　风险提示：新产品推广不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

　　事件：公司发布2025年中报，2025H1公司实现营收6.36亿元，同比增长40.32%；实现归母净利润0.90亿元，同比增长106.02%。
　　不断扩大TOP客户市占率，工业市场增长显著。公司以全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体需求为战略目标，持续取得创新突破，不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市占率，2025H1取得了销售额和利润的显著增长。在工业市场，公司“功率系统整体解决方案”的相关多元化战略得到有效落地，DC-DC、Driver、Discrete、PowerModule等产品线新品持续推出，公司在多项新技术领域取得丰硕成果。2025H1，公司在工业市场营业收入同比大幅提升57%。
　　控费增效成果显著，运营效率大幅提升。2025H1，公司发生销售费用0.08亿元，销售费率1.26%，同比下降1.17pcts，主要系报告期内市场推广费用减少所致；发生管理费用0.21亿元，管理费率3.30%，同比下降0.23pcts；发生研发费用1.25亿元，研发费率19.65%，同比下降3.30pcts；发生财务费用0.02亿元，同比增加0.06亿元，主要系报告期内利息收入减少所致。
　　致力打造“世界一流功率半导体设计公司”，新技术领域和新市场取得关键突破。公司产品全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体。公司主要产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，产品应用市场涵盖家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。目前公司已开发近1,800个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，曾在国内率先开发成功并量产了多款700V-1700V高低压集成的电源和驱动芯片。未来两年应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。公司新品Design-Win正在从“ChipownAC-DCInside”，加速提升为客户提供一站式“PowerSystemTotalSolution”，大幅提升新品推广效率，通过为客户创造价值，提高客户粘性。
　　盈利预测
　　我们预计公司2025-2027年实现营收12.31、14.56、16.98亿元，实现归母净利润1.69、2.23、2.68亿元，对应PE49.14、37.26、30.95x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：新品开发不达预期风险；行业景气度下降风险；新客户导入不及预期风险。

　　事件
　　公司发布2025年半年报，上半年公司实现营业收入6.36亿元，同比增长40.32%；归母净利润0.90亿元，同比增长106.02%。
　　投资要点
　　工业、AI计算等新兴领域持续突破，营收、利润双增长。公司全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体需求，持续取得创新突破，不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市占率，上半年公司实现营业收入6.36亿元，yoy+40.32%，其中工业市场营收同比增长57%；归母净利润0.90亿元，yoy+106.02%，综合毛利率37.33%，同比增长0.85pct；单季度来看Q2实现营收3.35亿元，yoy+33.88%，qoq+11.01%，归母净利润0.49亿元，yoy+145.64%，qoq+20.32%，综合毛利率37.91%，同比增长1.64pct，环比微增。
　　重视研发投入，多款新品推出并进入量产。上半年公司研发费用投入1.25亿元，占营收比例为19.69%，DC-DC、Driver、Discrete、PowerModule等产品线新品持续推出，公司在内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、内嵌数字算法的BLDC电机驱动芯片、功能安全ASIL-D车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光BUCK控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续量产，上半年非AC-DC品类营业收入同比大幅提升73%。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为12.5/14.8/17.2亿元，归母净利润分别为1.8/2.4/2.9亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；市场需求不及预期。

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收6.36亿元，同比+40.32%；实现归母净利润0.90亿元，同比+106.02%；实现扣非净利润0.68亿元，同比+50.56%。其中单季度Q2实现营收3.35亿元，同比+33.88%，环比+11.01%；实现归母净利润0.49亿元，同比+145.64%，环比+20.32%；实现扣非净利润0.34亿元，同比+14.94%，环比-2.21%。
　　受益新品放量+新市场拓展，25H1业绩同比高增：25H1公司营收快速增长，主要受益于新产品（非AC-DC品类系列产品）渗透加速、新市场（工业市场）拓展加快。盈利端：25H1公司毛利率为37.33%，同比+0.85pct；净利率为14.09%，同比+4.69pct；25Q2公司毛利率为37.91%，同比+1.64pct，环比+1.22pct；净利率为14.77%，同比+6.98pct，环比+1.43pct。费用方面，25H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为1.22%/3.37%/19.69%/0.37%，同比变动为-1.16/-0.23/-3.35/+1.15pct。
　　深度绑定家电头部客户，产品矩阵持续完善：公司在家电领域深度绑定行业头部客户，已全面成为家电行业标杆企业美的、海尔、海信、格力、小米国产功率芯片的首选品牌。公司在国内率先开发成功并量产了多款700V~1700V高低压集成的电源和驱动芯片，25H1推出内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片等新产品。针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充电机Driver和电源Driver（HV&LV）的驱动产品系列、功率器件及模块系列，显著提升公司在白电市场的SAM。针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖。
　　25H1工业市场营收高增，看好工业+AI有望提供业绩增量：近三年来公司重点加大工业领域投入，随着拳头产品“高耐压高可靠AC-DC”在大多数工业客户取得大面积突破和量产，公司跟进推出适用于服务器和通信设备的12/20相相数字控制器及70ADrMOS套片、48V输入数模混合高集成电源芯片系列、超大电流EFUSE芯片等进入试产和量产；以及超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片突破；25H1工业市场营业收入同比大幅提升57%。其中针对工业级电源市场，一次电源侧的高耐压高可靠AC-DC、数字/模拟PFC等已取得大面积客户突破和量产；二次电源侧的48V输入数模混合高集成电源芯片系列已在服务器和通信设备批量爬坡出货；三次电源侧的EFUSE、大电流POL、多相控制器及配套DRMOS已经过服务器主板厂商和工业电源客户的验证和逐步试产。截至目前，公司已形成面向工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案。未来两年上述应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。
　　维持“增持”评级：公司近年来重点投入的工业应用领域正在逐渐贡献收入和利润增量，有望打造除家电基本盘以外的第二增长曲线。公司拥有近1800个产品型号，在高低压集成技术领域处于行业领先地位，持续的高研发投入确保了技术平台的先进性。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.70亿元、2.24亿元、2.80亿元，EPS分别为1.29元、1.71元、2.13元，PE分别为53X、40X、32X。
　　风险提示：技术升级迭代风险，市场竞争加剧风险，行业周期波动风险，汇率波动风险。

　　投资要点：
　　公司2025年上半年实现营业收入6.36亿元，同比+40.32%，实现归母净利润0.90亿元，同比+106.02%。25Q2公司实现收入3.35亿元，同比+33.88%，环比+11.01%，实现归母净利润0.49亿元，同比+145.64%，环比+20.32%。
　　公司深耕半导体能源赛道，以全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体需求为战略目标，与行业TOP客户共同成长。截至25H1，公司产品型号已达到了1800款。
　　家电是持续成长的基本盘，工业+AI蓄势待发。公司深耕家电领域，覆盖白电黑电小家电等市场，AC-DC是公司的传统强势领域。针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充电机Driver和电源Driver（HV&LV）的驱动产品系列、功率器件及模块系列，显著提升公司在白电市场的SAM。针对工业级电源市场，一次电源侧的高耐压高可靠AC-DC、数字/模拟PFC等已取得大面积客户突破和量产；二次电源侧的48V输入数模混合高集成电源芯片系列已在服务器和通信设备批量爬坡出货；三次电源侧的EFUSE、大电流POL、多相控制器及配套DRMOS已经过服务器主板厂商和工业电源客户的验证和逐步试产，公司已形成面向工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案。我们认为家电是公司持续获得份额的基本盘，有望依托大客户优势持续迭代产品并扩大市占率。工业和AI则是公司远期成长的基石，公司在光储充、通信、服务器、电网等领域获得长足的成长。
　　AC-DC是公司的优势产品门类，非AC-DC业务快速起量值得关注。根据公司半年报数据，25H1非AC-DC品类营业收入同比大幅提升73%。下游扩张叠加品类扩张，我们认为公司的成长空间被进一步地打开。
　　公司25Q1毛利率36.69%，25Q2毛利率37.91%，整体保持稳定。25H1研发费用1.25亿元，同比+19.90%，对应研发费用率为19.69%，在研发稳健投入，而收入更快增长的情况下，公司研发费用率略有下降，净利率水平则稳步抬升。
　　盈利预测及投资建议：公司在家电供应链领域拥有较高市场地位，且在消费、工控、AI计算等下游持续发力。我们预计公司2025/2026/2027年收入分别为12.35、14.90和17.50亿元，同比分别+28.0%、+20.6%和+17.4%，归母净利润分别为1.67、2.31和2.89亿元，同比分别+49.6%、+38.7%和+25.1%，对应2025年8月26日收盘价的PE分别为51.2、36.9和29.5倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求疲软，公司新品研发不及预期，行业竞争加剧。