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芯朋微

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近期重要事件

2025-12-18 融资融券:
2025-12-10 发布公告: 《芯朋微:关于公司董事离任暨选举职工代表董事的公告》
2025-12-02 发布公告: 《芯朋微:关于变更签字注册会计师的公告》
2025-11-25 投资互动:
2025-11-19 发布公告: 《芯朋微:股东提前终止减持计划暨减持股份结果公告》
2025-11-18 高管减持:
2025-11-18 大宗交易:
2025-11-13 高管减持:
2025-11-13 大宗交易:
2025-11-11 发布公告: 《芯朋微:关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告》
2025-11-10 高管减持:
2025-11-10 大宗交易:
2025-11-03 发布公告: 《芯朋微:芯朋微2025年10月投资者关系活动记录表汇总》
2025-10-25 业绩披露: 详情>> 2025年三季报每股收益1.39元,净利润1.78亿元,同比去年增长130.25%
2025-10-25 股东人数变化:
2025-10-16 高管减持:
2025-10-16 大宗交易:
2025-10-09 高管减持:
2025-10-09 大宗交易:
2025-09-18 高管减持:
2025-09-17 高管减持:
2025-09-16 高管减持:
2025-09-15 高管减持:
2025-09-06 资产出售: 拟出让芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司1.6667%股权,进度:完成 详细内容▼
2024年6月21日,无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“公司”)与芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“芯联集成”)签署《发行股份及支付现金购买资产协议》,公司拟向芯联集成出售所持有的芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)1.6667%的股权(以下简称“标的资产”)。
2025-08-27 新增概念: 增加同花顺概念“人工智能”概念解析 详细内容 
人工智能:2025年8月26日互动易:公司已有相关产品已进入包括AI服务器在内的工业客户试产和量产。
2025-08-16 分配预案: 详情>> 2025年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2025-08-16 业绩披露: 详情>> 2025年中报每股收益0.71元,净利润9049.35万元,同比去年增长106.02%
2025-08-16 股东人数变化:
2025-08-16 参控公司: 参控上海复矽微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控南京博锐半导体有限公司,参控关系为联营企业

参控无锡安趋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控无锡芯朋科技发展有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控普敏半导体科技(无锡)有限公司,参控关系为联营企业

参控深圳芯朋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州博创集成电路设计有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控香港芯朋微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2025-08-16 股票回购: 拟回购不超过150.7万股,进度:回购完成;已累计回购147.1万股,均价为32.13元
2025-08-06 增减持计划: 公司实际控制人张立新计划自2025-08-27起至2025-11-24,拟减持不超过262.6万股,占总股本比例2.00%
2025-07-07 业绩预告: 预计中报业绩:净利润9000万元左右,增长幅度为1.04倍左右 变动原因 
原因:
公司预计2025年半年度经营业绩较上年同期预增主要来源于营业收入的显著增长: (1)得益于新产品门类营收大幅增长。公司“功率系统整体解决方案”的相关多元化战略得到有效落地,DC-DC、Driver、Discrete、PowerModule等产品线新品持续推出,其业务成长速度均明显高于AC-DC产品线增长,使得公司可为原有整机应用客户持续提供更多新门类半导体产品套片,同时这些新门类产品仍聚焦应用于客户功率系统,因而具有很高的技术和商务协同效应,能为客户带来越来越强大的整体性能和成本优势,FAE服务效率也得到提高;成果反映在公司非AC-DC品类半年度营收同比大幅提升70%以上,显著超过了公司在AC-DC品类26%左右的半年度营收增长率,彰显公司新品类更大业务增长潜力。 (2)得益于新市场有力拓展。公司近三年来重点投入研发的工业应用领域的芯片业务乘风直上,2025年上半年随着以高耐压高可靠的工规AC-DC拳头产品在大多数工业客户取得大面积突破和量产,公司跟进推出了适用于服务器和通信设备的48V输入数模混合高集成电源芯片系列和内置算法的数模混合电机驱动芯片系列进入工业客户量产交付,超大电流EFUSE芯片、超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片取得关键突破,成果反映在工业市场半年度营业收入预计增长55%以上,显著超过了公司半年度整体营收的38%左右增长率,尤其是工业市场利润率远高于标准电源和智能家电市场,彰显公司新市场更高业务成长空间。
2025-07-06 新增概念: 增加同花顺概念“2025中报预增”概念解析 详细内容 
2025中报预增:公司预计2025-01-01到2025-06-30业绩:归属于母公司股东的净利润9000万元左右,增长幅度为104%左右;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润4392.41万元,基本每股收益0.34元;
2025-06-18 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于调整募集资金投资项目内部投资结构的议案》 2.审议《关于取消监事会、修订<公司章程>并办理工商登记的议案》 3.审议《关于修订部分公司治理制度的议案》 4.审议《关于补选公司第五届董事会独立董事的议案》
2025-05-28 实施分红: 详情>> 10派4元(含税),股权登记日为2025-05-28,除权除息日为2025-05-29,派息日为2025-05-29
2025-05-22 新增概念: 增加同花顺概念“第三代半导体”概念解析 详细内容 
第三代半导体:2024年4月23日互动易,公司在功率器件方面技术积累较为深厚,已推出车规级1200V SiC MOSFET和1700v SiC 电源芯片;公司集成GaN产品已在充电应用上量产,智能GaN工业类应用已在推广中。
2025-04-29 高管增持: 李海松(高级管理人员)、易慧敏(高级管理人员)等累计增持33万股,占流通股本比例0.25%,成交均价为32.99元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 
李海松2025-04-29增持9万股,占流通股本比例0.07%,成交价32.99元,股份变动原因:股权激励实施

易慧敏2025-04-29增持9万股,占流通股本比例0.07%,成交价32.99元,股份变动原因:股权激励实施

易扬波2025-04-29增持15万股,占流通股本比例0.11%,成交价32.99元,股份变动原因:股权激励实施

2025-04-22 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于<2024年度董事会工作报告>的议案》 2.审议《关于<2024年年度报告>及摘要的议案》 3.审议《关于<2024年度财务决算报告>的议案》 4.审议《关于<2025年度财务预算报告>的议案》 5.审议《关于<2024年度利润分配预案>的议案》 6.审议《关于公司续聘北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)为2025年度会计师事务所的议案》 7.审议《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》 8.审议《关于公司及子公司申请综合授信额度及为子公司提供担保的议案》 9.审议《关于使用自有资金进行现金管理的议案》 10.审议《关于<2024年度监事会工作报告>的议案》 11.审议《关于公司监事2025年度薪酬方案的议案》
2025-04-17 业绩披露: 详情>> 2025年一季报每股收益0.32元,净利润4107.29万元,同比去年增长72.54%
2025-04-17 股东人数变化:
2025-03-29 业绩披露: 详情>> 2024年年报每股收益0.87元,净利润1.11亿元,同比去年增长87.18%
2025-03-29 股东人数变化:
2025-03-29 股东人数变化:
2025-03-29 参控公司: 参控上海复矽微电子有限公司,参控比例为67.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控南京博锐半导体有限公司,参控关系为联营企业

参控无锡安趋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控无锡芯朋科技发展有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控普敏半导体科技(无锡)有限公司,参控关系为联营企业

参控深圳芯朋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州博创集成电路设计有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控香港芯朋微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2025-03-21 新增概念: 增加同花顺概念“高压快充”概念解析 详细内容 
高压快充:2023年2月9日互动易,公司的高压充电桩所用到多品类芯片陆续进入量产阶段,同时还在持续推出新品与客户合作验证。2024年5月10日互动易回复,公司2023年已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品,适用于高压直流快充/超充应用市场。
2025-02-21 新增概念: 增加同花顺概念“人形机器人”概念解析 详细内容 
人形机器人:根据2025年2月14日互动易,公司在人形机器人领域的相关应用产品主要是BLDC电机功率驱动芯片和微步进电机数字驱动芯片,未来还有集成功率器件的驱动模块产品;
2025-02-20 新增概念: 增加同花顺概念“DeepSeek概念”概念解析 详细内容 
DeepSeek概念:2025年2月14日互动易:公司近期已接入Deepseek,启动基于开源大模型的自有垂直专业模型训练计划,持续加大AI新技术新工具在经营管理、技术研发等方面的应用投入。
2025-01-17 业绩预告: 预计年报业绩:净利润1.000亿元至1.200亿元,增长幅度为68.13%至101.76% 变动原因 
原因:
公司预计2024年年度经营业绩较上年同期增长的主要原因包括: 公司始终聚焦功率半导体市场,以行业领先的高压AC-DC为入口,2024年大力推进高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块营收同比增长60%以上;满足客户“PowerSemiTotalSolution”的深度需求,共同打造创新的高集成半导体产品和方案,提高客户整机竞争力。
2025-01-17 新增概念: 增加同花顺概念“数据中心”概念解析 详细内容 
数据中心:根据2024年8月17日公告:2022年3月,公司发布定增预案,募投项目之一“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景,主要开发产品包括大功率数字电源控制芯片、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN驱动芯片、智能 GaN 器件及 GaN 模块,并配套建设工业级半导体测试中心。伴随着募投项目的实施,目前公司从服务器、光伏逆变器、储能、智能电网到充电桩,实现了产品研发0到1、销售推广1到N的跨越式发展。
2024-10-08 异动提醒: 更多>> 芯朋微09:30分触及涨停,分析或为:成交量创历史新高+超500只个股涨停 涨停分析 ▼
成交量创历史新高+超500只个股涨停
1、截至14点08分沪深京三市成交额突破3万亿元,续创历史新高,此时较上个交易日放量超8000亿元。截至14点41分,市场超500只个股涨停 2、国庆假期期间,富时中国A50指数期货累计上涨16.58%,恒生指数、恒生科技指数分别上涨9.30%、13.36%。上证指数开盘一度涨超10%。
2024-07-01 高管及相关人员增持:
2024-04-19 股权激励: 激励计划拟授予的股票为675万股,占当时总股本比例5.14%,每股转让价33.14元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2024-03-12 股票回购: 拟回购不超过118.4万股,进度:回购完成;已累计回购120.5万股,均价为34.18元
2024-01-16 高管增持: 薛伟明(董事)、易慧敏(高级管理人员)累计增持5.4万股,占流通股本比例0.04%,成交均价为48.85元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 
薛伟明2024-01-16增持4万股,占流通股本比例0.03%,成交价48.85元,股份变动原因:股权激励实施

易慧敏2024-01-16增持1.4万股,占流通股本比例0.01%,成交价48.85元,股份变动原因:股权激励实施

2024-01-05 高管增持:
2023-12-27 高管增持:
2023-12-26 高管增持:
2023-12-22 高管增持:
2023-12-21 高管增持:
2023-04-26 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2023-05-22起至2023-11-21,拟减持不超过226.6万股,占总股本比例2.00%
2019-12-25 申报进度: 上交所注册生效无锡芯朋微电子股份有限公司在科创板的首发申请。无锡芯朋微电子股份有限公司总股本为1.31亿股,本次融资金额5.6600亿元

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

全部
序 号:1 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2023-09-02至2025-11-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2024-01-17至2027-01-16
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2024-06-05至2025-06-04
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2025-04-08至2027-09-23
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-02至2025-11-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2024-06-05至2025-06-04
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:960.00万 币种:人民币 担保期限:2024-01-17至2027-01-16
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:960.00万 币种:人民币 担保期限:2024-01-17至2027-01-16
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2024-06-05至2025-06-04
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-02至2025-11-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-02至2025-11-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-04-27至2027-04-26
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:

机构调研

参与调研机构共有45家,其中: 公募22家、 券商14家、 保险4家、 其他4家、 私募1家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
其他
参与调研机构共有34家,其中: 私募5家、 保险4家、 券商13家、 其他4家、 公募8家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
其他
参与调研机构共有89家,其中: 海外2家、 券商15家、 其他6家、 公募45家、 保险7家、 私募13家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有16家,其中: 公募5家、 券商8家、 其他2家、 私募1家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
其他
参与调研机构共有52家,其中: 海外4家、 保险4家、 公募15家、 私募8家、 券商11家、 其他10家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他