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688508

近期重要事件

2026-10-22 融资融券:
2026-10-17 发布公告:
2026-10-17 业绩披露: 详情>> 2026年三季报每股收益0.66元,净利润8605.1万元,同比去年增长-51.61%
2026-10-17 股东人数变化:
2026-10-13 发布公告: 《芯朋微:董事兼高级管理人员减持股份结果公告》
2026-10-12 大宗交易:
2026-09-30 高管减持:
2026-09-23 高管减持:
2026-09-22 高管减持:
2026-09-18 高管减持:
2026-09-17 高管减持:
2026-09-16 高管减持:
2026-09-15 发布公告: 《芯朋微:高级管理人员减持股份结果公告》
2026-09-11 高管减持:
2026-09-09 发布公告: 《芯朋微:芯朋微2026年8月投资者关系活动记录表汇总》
2026-09-01 高管减持:
2026-08-31 高管减持:
2026-08-27 高管减持:
2026-08-25 发布公告:
2026-08-25 股权激励: 激励计划拟授予的股票为420万股,占当时总股本比例3.17%,每股转让价60.00元,激励方案有效期6年,当前进度为实施
2026-08-17 高管减持: 李海松(高级管理人员)、易慧敏(高级管理人员)等累计减持10.5万股,占流通股本比例0.08%,成交均价为96.67元,股份变动原因:二级市场买卖 详细内容 ▼
李海松2026-08-17减持2.5万股,占流通股本比例0.02%,成交价96.64元,股份变动原因:二级市场买卖

易慧敏2026-08-17减持3万股,占流通股本比例0.02%,成交价96.71元,股份变动原因:二级市场买卖

易扬波2026-08-17减持5万股,占流通股本比例0.04%,成交价96.67元,股份变动原因:二级市场买卖

2026-08-15 分配预案: 详情>> 2026年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2026-08-15 业绩披露: 详情>> 2026年中报每股收益1.22元,净利润1.58亿元,同比去年增长74.13%
2026-08-15 股东人数变化:
2026-08-15 参控公司: 参控上海芯朋微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控南京博锐半导体有限公司,参控关系为联营企业

参控无锡安趋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控无锡芯朋科技发展有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控普敏半导体科技(无锡)有限公司,参控关系为联营企业

参控深圳芯朋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控珠海泰为电子有限公司,参控关系为联营企业

参控苏州博创集成电路设计有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控香港芯朋微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2026-08-13 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《关于公司<2026年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》 2.审议《关于公司<2026年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 3.审议《关于提请公司股东会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》
2026-07-27 新增概念: 增加同花顺概念“新能源汽车”概念解析 详细内容 ▼
新能源汽车:根据2023年2月9日互动易:公司定增项目中,新能源汽车芯片项目包括驱动芯片和辅源芯片等品类进展顺利,陆续有型号通过AEC-Q100第三方权威认证,公司已正式通过ISO26262功能安全体系认证;公司工业级芯片项目包括高压数字电源芯片等品类进展顺利,部分型号已进入客户验证阶段。
2026-07-08 异动提醒: 更多>> 芯朋微13:51分触及涨停,分析或为:AI服务器电源+电源管理芯片+机器人 涨停分析 ▼
AI服务器电源+电源管理芯片+机器人
1、据2026年7月2日投资者关系活动记录表,截至2025年,公司在国内首家形成面向服务器等工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案,DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品全面进入量产。 2、据2026年7月2日投资者关系活动记录表,公司全面完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局,其中面向 800V HVDC 系统的1700V SiC 辅源、隔离驱动、SiC/GaN 驱动等芯片、兆赫兹开环DCX 控制器 、 全集成数字硬开关全桥控制器 、 8/12/16 多 相 VRM 、 70/90A Cu-ClipDrMOS、EFuse、PoL 等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。 3、据2025年年度报告,公司是国内少有的完整具备高低压电源芯片、驱动芯片、功率器件及模块的公司,高压ACDC产品位列Omdia统计的全球第二名。 4、据2024年4月25日互动易,公司的电源和驱动类产品已应用于家用机器人等市场,在工业机器人的应用已与多家客户拓展合作。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
2026-07-08 龙 虎 榜:
2026-07-01 增减持计划: 公司高管易扬波计划自2026-07-22起至2026-10-21,拟减持不超过50万股,占总股本比例0.38%
2026-06-08 实施分红: 详情>> 10派4.5元(含税),股权登记日为2026-06-08,除权除息日为2026-06-09,派息日为2026-06-09
2026-06-03 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《关于拟申请统一注册债务融资工具的议案》 2.审议《关于制定<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》 3.审议《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》
2026-05-27 增减持计划: 公司高管李海松、易慧敏计划自2026-06-17起至2026-09-16,拟减持不超过8万股,占总股本比例0.06%
2026-05-11 高管增持: 李海松(高级管理人员)、易慧敏(高级管理人员)累计增持18万股,占流通股本比例0.14%,成交均价为32.59元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 ▼
李海松2026-05-11增持9万股,占流通股本比例0.07%,成交价32.59元,股份变动原因:股权激励实施

易慧敏2026-05-11增持9万股,占流通股本比例0.07%,成交价32.59元,股份变动原因:股权激励实施

2026-04-23 高管及相关人员减持:
2026-04-22 高管及相关人员增持:
2026-04-18 业绩披露: 详情>> 2026年一季报每股收益0.10元,净利润1372.42万元,同比去年增长-66.59%
2026-04-18 股东人数变化:
2026-04-16 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《关于<2025年度董事会工作报告>的议案》 2.审议《关于<2025年年度报告>及摘要的议案》 3.审议《关于<2025年度财务决算报告>的议案》 4.审议《关于<2026年度财务预算报告>的议案》 5.审议《关于<2025年度利润分配预案>的议案》 6.审议《关于公司续聘北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)为2026年度会计师事务所的议案》 7.审议《关于公司董事2026年度薪酬方案的议案》 8.审议《关于调整募集资金投资项目实施方式变更的议案》 9.审议《关于修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》
2026-03-14 业绩披露: 详情>> 2025年年报每股收益1.45元,净利润1.86亿元,同比去年增长67.34%
2026-03-14 股东人数变化:
2026-03-14 股东人数变化:
2026-03-14 参控公司: 参控上海复矽微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控南京博锐半导体有限公司,参控关系为联营企业

参控无锡安趋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控无锡芯朋科技发展有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控普敏半导体科技(无锡)有限公司,参控关系为联营企业

参控深圳芯朋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州博创集成电路设计有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控香港芯朋微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2026-03-06 新增概念: 增加同花顺概念“智能电网”概念解析 详细内容 ▼
智能电网:根据2024年4月8日互动易:智能电网是我司具备较强优势产品的工业应用领域之一,今年国网需求增加将使我司相关产品销售直接受益。
2026-01-10 业绩预告: 预计年报业绩:净利润1.850亿元左右,增长幅度为66.00%左右 变动原因 ▼
原因:
(一)主营业务的影响 公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向,2025年度营业收入预计增长18%左右,主要增长源泉如下: 1、得益于新兴市场(服务器/通信/工业电机/光储充/新能源车)营收同比大幅成长50%左右。公司在服务器与通信、新能源等新领域实现技术共享与场景互补,通信二次电源用高集成数模混合芯片系列、新能源用多款集成驱动芯片系列及800V~1700V超高压工业电源芯片系列等重大创新产品进入量产;2025年,公司重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品,全面完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局,其中面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。彰显公司已从家电应用市场模拟芯片供应商向工业系统级电源解决方案供应商加速演进。 2、得益于新品类产品(DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule)营收同比大幅增长39%左右。公司进一步完善自身的“电源和电机系统级整体解决方案”战略,目前已基于五大核心技术(半导体高压器件/高低压集成工艺技术/数字电源技术/高密度功率封装技术/器件级失效分析技术)构筑出六大具备协同效应的产品线(AC-DC、DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule)架构,其中非AC-DC产品线持续推新品,其业务成长速度高于AC-DC产品线。彰显公司已从AC-DC模拟芯片供应商向系统级电源解决方案供应商加速演进。 (二)期间费用的影响 报告期内,公司研发投入规模持续加大。主要是公司加速技术平台迭代,投入多相数字技术平台、DrMOS特殊工艺新技术平台,从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”升级至“第四代全新智能功率芯片技术平台”,大幅提升产品性能与集成度。同时,公司持续加大服务器重点赛道投入,针对性扩充数字设计、大电流器件设计等技术开发团队和实验投入,提升新赛道产品开发适配能力;进一步向成为系统级电源解决方案供应商努力。 (三)非经营性损益的影响 2025年9月,公司通过“90%股份+10%现金”方式出售芯联集成(688469.SH)子公司芯联越州1.67%股权,其中90%股份对价部分,一方面增加公司账面公允价值变动收益,另一方面强化公司与上游供应商芯联集成(688469.SH)的战略合作。
2025-11-18 高管减持:
2025-11-18 大宗交易:
2025-11-13 高管减持:
2025-11-13 大宗交易:
2025-11-10 高管减持:
2025-11-10 大宗交易:
2025-10-25 业绩披露: 详情>> 2025年三季报每股收益1.39元,净利润1.78亿元,同比去年增长130.25%
2025-10-25 股东人数变化:
2025-10-16 高管减持:
2025-10-09 高管减持:
2025-09-18 高管减持:
2025-09-17 高管减持:
2025-09-16 高管减持:
2025-09-15 高管减持:
2025-09-06 资产出售: 拟出让芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司1.6667%股权,进度:完成 详细内容▼
2024年6月21日,无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“公司”)与芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“芯联集成”)签署《发行股份及支付现金购买资产协议》,公司拟向芯联集成出售所持有的芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)1.6667%的股权(以下简称“标的资产”)。
2025-08-16 参控公司: 参控上海复矽微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控南京博锐半导体有限公司,参控关系为联营企业

参控无锡安趋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控无锡芯朋科技发展有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控普敏半导体科技(无锡)有限公司,参控关系为联营企业

参控深圳芯朋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州博创集成电路设计有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控香港芯朋微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2025-08-16 股票回购: 拟回购不超过150.7万股,进度:回购完成;已累计回购147.1万股,均价为32.13元
2025-08-06 增减持计划: 公司实际控制人或其一致行动人张立新计划自2025-08-27起至2025-11-24,拟减持不超过262.6万股,占总股本比例2.00%
2025-04-29 高管增持: 李海松(高级管理人员)、易慧敏(高级管理人员)等累计增持33万股,占流通股本比例0.25%,成交均价为32.99元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 ▼
李海松2025-04-29增持9万股,占流通股本比例0.07%,成交价32.99元,股份变动原因:股权激励实施

易慧敏2025-04-29增持9万股,占流通股本比例0.07%,成交价32.99元,股份变动原因:股权激励实施

易扬波2025-04-29增持15万股,占流通股本比例0.11%,成交价32.99元,股份变动原因:股权激励实施

2024-03-12 股票回购: 拟回购不超过118.4万股,进度:回购完成;已累计回购120.5万股,均价为34.18元
2019-12-25 申报进度: 上交所注册生效无锡芯朋微电子股份有限公司在科创板的首发申请。无锡芯朋微电子股份有限公司总股本为1.32亿股,本次融资金额5.6600亿元

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

序 号:1 担保金额:6.15万 币种:人民币 担保期限:-至-
担 保 方:苏州博创集成电路设计有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:子公司员工 关联交易:否
序 号:2 担保金额:500.00万 币种:人民币 担保期限:2026-02-05至2027-02-04
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海市中小微企业政策性融资担保基金管理中心 关联交易:否
序 号:3 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:否
序 号:4 担保金额:960.00万 币种:人民币 担保期限:2024-01-17至2027-01-16
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:否
序 号:5 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2025-08-01至2026-07-31
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:否
序 号:6 担保金额:384.94万 币种:人民币 担保期限:2025-04-08至2027-09-23
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:否
序 号:7 担保金额:500.00万 币种:人民币 担保期限:2026-02-02至2029-02-02
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海芯朋微电子有限公司 关联交易:否
序 号:1 担保金额:10.73万 币种:人民币 担保期限:-至-
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:子公司员工 关联交易:否
序 号:2 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:否
序 号:3 担保金额:960.00万 币种:人民币 担保期限:2024-01-17至2027-01-16
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:否
序 号:4 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2025-08-01至2026-07-31
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:否
序 号:5 担保金额:49.77万 币种:人民币 担保期限:2025-04-08至2027-09-23
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:否
序 号:1 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2023-09-02至2025-11-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:否
序 号:2 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:否
序 号:3 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2024-01-17至2027-01-16
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:否
序 号:4 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2024-06-05至2025-06-04
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:否
序 号:5 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2025-04-08至2027-09-23
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:否
序 号:1 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:否
序 号:2 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-02至2025-11-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:否
序 号:3 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2024-06-05至2025-06-04
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:否
序 号:4 担保金额:960.00万 币种:人民币 担保期限:2024-01-17至2027-01-16
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:否
序 号:1 担保金额:960.00万 币种:人民币 担保期限:2024-01-17至2027-01-16
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:否
序 号:2 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:否
序 号:3 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2024-06-05至2025-06-04
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:否
序 号:4 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-02至2025-11-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:否
序 号:1 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-02至2025-11-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:否
序 号:2 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:否
序 号:3 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-04-27至2027-04-26
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:否
序 号:1 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:否
序 号:1 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:否

机构调研

参与调研机构共有84家,其中: 海外3家、 其他19家、 保险3家、 券商18家、 公募35家、 私募6家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有4家,其中: 券商1家、 保险1家、 其他1家、 公募1家、
机构类别 调研机构名称
公募
券商
保险
其他
参与调研机构共有26家,其中: 公募14家、 其他4家、 保险3家、 券商4家、
机构类别 调研机构名称
公募
券商
保险
其他
参与调研机构共有24家,其中: 私募1家、 券商14家、 公募7家、 其他2家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
其他
参与调研机构共有45家,其中: 公募22家、 券商14家、 保险4家、 其他4家、 私募1家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
其他