主要观点：
　　裕太微发布2026年半年报
　　公司2026年上半年，实现营业收入32,433.59万元，较上年同期增加46.21%，主要系下游市场需求持续保持旺盛，公司产品的销售持续放量增长，营业收入大幅度增加。
　　公司本期实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,023.14万元，较上年同期亏损减少3,541.26万元，主要系公司营业收入稳步增长，同时有效管控研发、销售、管理费用支出，盈利能力有所提升。
　　公司产品逐步丰富，车载领域实现全栈车载解决方案
　　目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片多条产品线。网通领域，公司已掌握10G及以下物理层芯片核心技术，基本实现不同传输速率的物理层芯片的全覆盖:网通产品线的网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片已经实现规模化量产，10G网通以太网物理层芯片预计2026年流片成功。车载领域，公司初步实现“PHY（物理层芯片）+Switch（交换芯片）+SerDes（串行解串器芯片）”全栈车载解决方案，车载产品线的车载以太网物理层芯片和车载以太网交换芯片已经量产，车载高速视频传输芯片正处于客户送样阶段。
　　公司持续推进定增事宜，拟定增发展面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目
　　裕太微拟定增募资不超6.89亿元投向数据中心及汽车高速通信项目，其中面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目拟投入募集资金金额3.37亿元。
　　公司拟研发面向数据中心的高速互联关键技术及管理网络通信技术。通过迭代底层高速互联技术，精准满足数据中心对高可靠、高吞吐量数据传输技术需求。本项目的实施有利于充分发挥公司在有线通信芯片领域的现有技术优势及产业化经验，突破高端网络通信芯片的技术壁垒，巩固并提升公司在国内集成电路设计行业内的市场核心地位，全面提升公司在高速互联芯片领域的核心知识产权储备与前沿产品线布局，为公司持续健康发展、做大做强打下坚实基础。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为9.52亿/13.89亿/20.01亿元。归母净利润分别为-0.68亿/0.38亿/1.22亿元，2027年和2028年每股EPS分别为0.47元和1.53元。对应2027-2028年PE分别为310.66/95.24倍。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　汽车下游需求不及预期，网通市场行业竞争加剧，技术迭代不及预期，数据中心验证进展不及预期，光通信客户拓展不及预期，AI发展不及预期，AI超算需求不及预期。

　　国产以太网PHY芯片领先者。裕太微专注有线通信物理层芯片设计，产品覆盖以太网PHY、交换机、网卡等，应用于网通、车载场景。公司已在2.5G及以下网通市场实现亿颗级出货，车载PHY累计出货超1500万颗，是国内以太网物理层芯片重要供应商。
　　网通业务是公司基本盘，量增与结构升级双轮驱动。2025年网通产品收入5.46亿元，同比增长40%，销量1.44亿颗，同比增长35%，单价由3.68元升至3.80元/颗，24-25年毛利率从42.7%升至45.3%，销量、单价同步改善。
　　车载以太网受益于汽车智能化，2025年进入规模放量期。2025年全球车载以太网PHY市场规模8.1亿美元，同比增长22.6%。公司车载PHY已导入比亚迪、广汽、长城等主流整车厂，车载TSN交换芯片2025年量产，车载SerDes预计2026年量产，2025年车载收入同比增长1332%至0.70亿元。
　　裕太微的两大延展：速率和介质，向数据中心场景迈进。速率维度，10GPHY预计2026年流片，28GSerDes测试片已流片，定增攻关单通道112GSerDes，瞄准AI数据中心高速互联。介质维度，部分产品已同时支持铜线和光纤传输，10G将成为从铜缆向光互连过渡的关键桥梁，DSP技术储备使算法在电域和光域具备通用迁移能力。
　　延展的技术地基：SerDes。高速SerDes广泛应用于AI芯片、交换芯片、光模块DSP、Retimer等。根据沙利文，中国互连芯片市场规模预计2030年达2065亿元，CAGR为19.1%。当前海外供应商能力集中在224G向448G迭代，国内从112G迈向224G，国产替代空间巨大。
　　裕太微在SerDes核心技术层面已有深厚储备。公司掌握高性能SerDes设计、低抖动锁相环、高性能ADC/DAC、高速数字均衡器等底层能力，覆盖全品类产品。低抖动锁相环是SerDes实现可靠数据收发的核心，高性能ADC/DAC支撑PAM4及更高调制方案下的信号采样，上述技术已在2.5GPHY和车载SerDes中量产验证，112G攻关具备延续性。
　　盈利预测及估值：预计公司2026-2028年分别实现收入9.13、12.61、16.75亿元，实现归母净利润-1.07、-0.66、0.11亿元。给予裕太微可比公司平均估值（剔除极值后）PS2026E25x，对应目标市值228亿元，较当前市值仍有20%以上空间，给予“买入”评级。
　　风险提示：定增暂未获批；持续亏损的风险；产品研发不及预期；高端IP获取受限。

　　投资要点
　　多线产品放量，营收高增长。公司已形成网通、车载领域多款以太网芯片产品线，2025年全年营收6.17亿元，同比增长55.62%，营收逐季环比攀升，其中2.5G网通物理层芯片实现收入1.91亿元，同比增长34.61%；千兆网通物理层芯片产品布局持续完善，收入同比增长49.00%。2026年Q1公司实现营收1.42亿元，同比增长74.83%，随着2.5G网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片、单口及多口网通以太网物理层芯片等多种芯片的持续放量以及新品推出，公司后续有望维持高速增长。
　　聚焦数通+车载两大高景气赛道，加码核心技术研发。公司拟募集资金总金额不超过13.61亿元，投入数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发、汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。公司专注高速有线通信芯片赛道，产品已实现多领域量产并进入主流车企及数通客户供应链。受益于智能网联汽车、数据中心产业高景气，高端通信芯片需求快速扩容，当前市场仍由海外厂商主导。本次定增聚焦车载、数通高端芯片研发与产业化，依托既有技术、客户积淀加码核心技术攻关与产线建设，完善产品矩阵、推进国产替代；项目落地后将推动业务规模与营收结构优化，放大规模效应、改善盈利及现金流，同时持续夯实研发能力、丰富专利储备，全面强化综合竞争力与行业地位。
　　盈利预测
　　我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为8.3/11.6/16.9亿元，归母净利润分别为-0.5/0.5/1.5亿元，上调至“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

　　主要观点：
　　历经三个研发阶段目前已拥有四条量产产品线，覆盖诸多领域头部客户
　　自成立以来，公司以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，目标覆盖OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。目前已设立七条产品线，其中，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产。
　　裕太微的商规客户包括新华三、星网锐捷、小米等客户；工规客户包括超聚变、台达、富士康、施耐德、汇川、埃斯顿等客户；裕太微车规客户2025年年报新增安波福、采埃孚等全球Tier1客户强化出海趋势，国内与德赛西威和新势力及传统车厂紧密合作，国内国外客户双轮驱动。
　　定增投入数据中心高速互联，响应国家算力战略
　　面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目的实施旨在攻克数据中心高速互联及管理网络通信核心技术，实现公司技术向超大规模算力基础设施领域的战略延伸。
　　高性能电接口芯片作为集群核心底座，市场需求随基础设施建设快速放量。这一技术演进趋势对底层传输性能提出了更为严苛的标准，也为具备核心技术积累的企业切入数据中心供应链提供了广阔的市场空间。根据裕太微投资者互动平台交流，公司已在DSP技术方向构建了自适应均衡、时钟恢复等核心算法的技术储备。
　　在具体领域，公司已实现2.5G及以下速率以太网物理层芯片的规模化量产，在高速接口设计、高吞吐量信号处理及系统级功耗管理等方面积累了大量成熟验证数据。针对高性能算网互联需求，公司持续开展前沿技术建模与仿真预研，在复杂均衡架构及高可靠性电路设计等维度形成了核心储备。裕太微高速有线通信芯片已进入数据中心相关客户供应链。
　　公司核心研发团队背景雄厚，公司董事长兼总经理史清博士曾牵头承担工信部等国家级重点项目，在高速互联芯片架构设计、先进工艺集成及产品工程落地方面积累了深厚的技术领导力与系统工程经验。
　　“智驾平权”推动车载以太网成重头戏，促进本土车载芯片厂商崛起
　　车载芯片作为公司营收的快速增长极，公司在车载芯片领域正在向“PHY（物理层芯片）+Switch（交换芯片）+SerDes（串行解串器芯片）”全栈车载解决方案的提供者进行布局。
　　公司车载百兆及千兆以太网物理层芯片已实现规模化量产，广泛搭载于主流新能源车型，已经累计出货超1,500万颗;车载千兆以太网物理层芯片在智能座舱升级需求驱动下出货量显著提升，成为业务增长核心引擎。
　　车载以太网物理层芯片作为目前公司车规级芯片的主力产品，2025年度实现了营收超14倍的增长。
　　公司于2025年度发布了国产首款商用的车载TSNSwitch芯片YT99系列，填补了国内自主可控在该领域的空白。目前已经成功导入十余家车厂、累计支持超60个项目，随着汽车电子电气架构向以太网主干网演进，公司高速有线通信业务持续受益于行业降本增效趋势及智能化渗透率提升。裕太微是国内极少数同时具备以太网和SerDes产品力的企业。公司的SerDes芯片目前相关芯片正在与国内HSMT厂商进行互通测试，致力于为国内智能视觉系统提供性能优异、供应安全的国产化芯片选择，预计将于2026年下半年实现量产。
　　机器人对于网络通信芯片的需求增长，裕太微已开发适配机器人运动控制通信产品
　　裕太微基于在高速有线通信芯片领域的技术积累，已开发出可适配机器人运动控制（包括人形机器人）的以太网通信产品，并在部分客户项目中实现应用。人形机器人领域，如“脑部”和“关节”部位需高速数据传输，裕太微以太网芯片可替代传统总线架构，支持中央集成化设计，提升整体响应效率。
　　股权激励彰显未来发展信心，股东背景产业资源丰富
　　公司推出激励计划首次授予限制性股票的业绩考核年度为2026-2028年三个会计年度，以2025年营业收入作为基准，对应2026-2028年营业收入的目标分别为8亿、9.85亿和11.69亿元。激励计划包括核心技术人员和核心骨干凝聚公司士气，彰显未来发展信心。产业背景投资股东方面，华为哈勃持有公司总股本的6.97%，未来或在产业链协同方面为公司提供助力，助力公司在车载和AI超算新兴增长点方面双轮驱动。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为9.10亿/13.25亿/18.73亿元。归母净利润分别为-0.65亿/0.90亿/1.91亿元，2027年和2028年每股EPS分别为1.12元和2.39元。对应2027-2028年PE分别为153.43/72.25倍。首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　汽车下游需求不及预期，网通市场行业竞争加剧，技术迭代不及预期，数据中心验证进展不及预期，光通信客户拓展不及预期，AI发展不及预期，AI超算需求不及预期。

　　投资要点
　　以太网芯片需求放量驱动营收高速增长。据公司2025年报和2026年一季度报告，2025年裕太微实现营收6.17亿元，yoy+55.62%，归母净利润-1.34亿元，亏损同比收窄33.69%。2025年Q4单季营收2.29亿元，yoy+75.89%，qoq+38.05%，归母净利润-0.06亿元，亏损同比收窄89.91%，环比收窄73.27%。2026年一季度公司实现营收1.42亿元，yoy+74.83%，qoq-38.11%，归母净利润-0.43亿元，亏损同比收窄28.76%，环比扩大594.60%。研发费用0.73亿元，yoy-0.11%。全球半导体市场持续向好，物理层芯片需求旺盛驱动销售规模放量增长。
　　立足以太网芯片，打造多领域、多规格、多组合产品矩阵。裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，目前已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片多条产品线，覆盖车规级、工规级、商规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合。2025年公司网通类产品销售量约1.4亿颗，车载产品线的车载以太网物理层芯片累计出货超
　　1,500万颗，车载以太网交换芯片也在2025年度成功实现量产突破，相关车型已量产下线。车载高速视频传输芯片已完成与国内友商芯片的互联互通测试，公司预计产品将于2026年实现量产。
　　股权激励彰显公司经营信心，发布定增预案积极投入高景气赛道。公司推出2026年第二类限制性股票激励计划，拟授予70万股，分三批次归属。计划以2025年营收为基数，设置2026-2028年预期营收增长30%、60%、90%的考核目标，彰显公司经营信心。据《2026年度向特定对象发行A股股票预案》报告，公司拟募资13.6亿元，其中4.42亿元用于投入面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目，6.18亿元用于投资面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目，凸显公司研发力度和布局新一代芯片研发的战略决策。
　　盈利预测与投资评级：作为从事高速有线通信芯片的研发、设计和销售的公司，裕太微在A股市场具有稀缺性。我们认为，随着公司网通2.5G新品和车载以太网芯片新品放量，公司业绩有望再上新台阶。基于本次业绩公告，我们适当调整公司2026-2027年归母净利润为-0.4/0.8亿元（前值：-1.2/0.1亿元），新增2028年归母净利润预测为1.9亿元。维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争风险，下游需求不及预期，半导体行业周期性及政策变化波动风险，业绩扭亏不及预期风险。