公司前三季度实现收入3.88亿元（yoy：+45.70%），归母净利润为-1.28亿元（同比减亏0.12亿元）。其中，3Q25公司实现收入1.66亿元（yoy：+48.87%，qoq：+17.78%），归母净利润为-0.23亿元（同比减亏0.08亿元，环比减亏0.20亿元），扣非归母净利润为-0.28亿元（同比减亏0.17亿元，环比减亏0.21亿元）。受益于下游市场需求呈现良好复苏态势，同时公司2.5GPHY、车规级芯片等产品进一步放量，公司3Q25营收同环比实现良好增长。毛利率整体保持稳定，叠加积极的费用管控，3Q25公司亏损幅度进一步缩小。持续看好公司持续丰富PHY芯片、交换芯片产品布局，并积极拓展车规级市场领域，推动经营业绩长期增长，维持“买入”评级。
　　3Q25回顾：2.5GPHY/车规级产品持续放量，营收环比稳健增长
　　3Q25公司营收同环比进一步实现稳健增长，除受益于整体市场需求复苏外，公司多款产品放量亦带来明显驱动：1）2.5G产品持续保持增长，运营商领域实现较高市场份额；2）车规级芯片产品成长迅速，其中，车载以太网TSN交换芯片已实现量产，且进一步带动百兆车载PHY、千兆车载PHY起量。毛利率方面，3Q25公司实现毛利率42.69%（yoy：-0.26pct，qoq：-1.26pct），同环比均保持相对稳定。公司费用管控成效明显，3Q25费用率（销售+管理+研发）同/环比下降21.34pct/16.75pct至62.09%，推动环比进一步减亏。截至三季度末，公司库存为1.28亿元（2Q25：1.37亿元），库存周转天数为153天（2Q25：186天），库存状况持续改善。
　　4Q25展望：产品布局持续完善，车载业务陆续实现突破
　　工规级市场需求延续温和复苏趋势，同时公司多款新品逐步放量，我们预计2025年公司营收有望实现超40%增速：1）交换芯片：产品布局持续完善，目前，2/4+2/5/8/16/24口交换芯片均已实现量产，16/24口产品起量还有望带动4/8口千兆PHY芯片销售；同时，公司车载以太网交换芯片已导入大部分主流车厂，正式量产将逐步贡献营收；2）PHY芯片：单口2.5GPHY芯片保持快速增长，公司预计25年2.5GPHY芯片收入有望再创新高（24年：1.42亿元）；目前公司已推出四口2.5GPHY芯片，且单口10GPHY亦已在研，逐步拓展高端应用市场；3）车载：智能化/网联化及国产化驱动车规级产品快速增长，公司百兆/千兆车载PHY以及车载以太网TSN交换芯片均已量产，公司正积极布局车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等，中长期亦有望逐步带来收入贡献。
　　盈利预测及估值
　　预计公司25/26/27年收入为5.79/8.49/12.26亿元（较前值：+3%/+2%/+1%），归母净利润分别为-1.83/-1.14/0.07亿元（前值：-1.84/-1.15/0.06亿元）。给予19.40x25PS（可比公司Wind一致预期15.8x，溢价主要考虑公司作为国内稀缺的PHY芯片供应商，持续丰富PHY芯片、交换芯片产品布局，并积极拓展车规级市场领域，具备较好成长性），维持目标价140.50元，维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧；产品开发不及预期；核心骨干离职。

　　投资要点
　　国内高速有线通信芯片龙头企业：公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。下游客户包括联想、小米、富士康、施耐德、德赛西威、比亚迪等各行业中的知名品牌。
　　网通、车载双轮驱动，成长空间广阔。
　　（1）网通：公司在网通以太网芯片领域具备显著竞争优势，产品涵盖千兆/2.5G物理层芯片、交换机芯片及网卡芯片，已在华为、小米、锐捷等头部客户广泛应用于路由器、企业网关、数据中心等场景。随着WiFi7普及和2.5G速率渗透，原有千兆网口瓶颈被放大，2.5GPHY芯片需求快速增长，2024年单个2.5G网通产品项目实现营业收入超1.4亿元，成为核心增长引擎。新推出的YT9230系列8/16/24口交换机芯片实现全国产化，软件特性与硬件规格均对标国际一线产品，补齐了国产中高端交换芯片空白，未来三到五年有望实现较快成长。
　　（2）车载：在汽车智能化和“智驾平权”趋势下，整车算力与高速车载通信需求激增，公司已形成涵盖百兆/千兆物理层、交换机的完整车载高速有线通信芯片矩阵。车载PHY芯片已在国内几乎所有主流车厂大规模量产，千兆PHY预计2025年持续放量；2025年4月发布的首款车载TSNSWITCH芯片标志着公司车载以太网技术的深化应用，并与在研车载SerDes芯片形成协同。车载SerDes芯片采用HSMT公有协议，速率达6.4Gbps，满足360环视、ADAS、激光雷达等核心应用场景的实时传输需求。
　　盈利预测与投资建议：作为从事高速有线通信芯片的研发、设计和销售的公司，裕太微在A股市场具有稀缺性。我们认为，随着公司网通2.5G新品和车载以太网芯片新品放量，公司业绩有望再上新台阶。当前股价对应可比公司2025-2027年平均PS估值为13/10/8倍。我们预测公司2025-2027年营业收入为5.7/8.2/11.5亿元，对应当前PS估值为17/12/8倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争风险，下游需求不及预期，半导体行业周期性及政策变化波动风险。

　　1H25公司实现营收2.22亿元（yoy：+43.41%），归母净利润-1.04亿元（同比减亏0.04亿元），扣非净利润-1.16亿元（同比减亏0.08亿元）。其中，2Q25实现营收1.41亿元（yoy：+71.39%，qoq：+73.74%），归母净利润-0.43亿元（同比减亏0.11亿元，环比减亏0.17亿元），扣非归母净利润为-0.49亿元（同比减亏0.11亿元，环比减亏0.17亿元）。受益于行业周期性复苏、自主化政策持续支持，以及公司多款新产品逐步起量，2Q25公司营收同环比实现较高增长；同时，产品结构优化推动毛利率环比改善至43.98%（yoy：-0.41pct，qoq：+3.24cpt）。公司持续丰富产品品类，2.5GPHY芯片、多口交换芯片、千兆网卡芯片等次新品/新品已陆续放量，后续车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片等车载产品亦将带来持续增长动能，维持“买入”评级。
　　1H25回顾：2.5GPHY等新品加速放量，综合毛利率保持稳定
　　1H25公司营收同比实现稳健增长，其中：1）2.5GPHY产品市场开拓成效显著，实现收入0.73亿元（yoy：+88.34%）；2）公司2023年、2024年持续推出2口千兆PHY、8口交换芯片、4+2口交换芯片、4口2.5GPHY、16/24口交换芯片等多款新品，现已逐步走向规模量产，合计贡献收入0.11亿元（yoy：+183.77%）；3）车规级芯片成长迅速，百兆车载PHY、千兆车载PHY以及车载以太网TSN交换芯片均已实现量产，实现收入0.14亿元（yoy：215.48%）；4）以太网网卡芯片业务收入0.07亿元（yoy：+147.75%）。毛利率方面，1H25公司实现毛利率42.80%（yoy：-0.05pct），整体保持稳定，其中2Q25毛利率为43.98%（yoy：-0.41pct，qoq：+3.24pct）。库存方面，截至二季度末，公司库存为1.37亿元（一季度末：1.35亿元），存货周转天数为186天（1Q25：244天），逐步趋向更加健康水平。
　　25年展望：产品布局持续丰富，2.5GPHY芯片收入有望再创新高
　　2025年，工规级市场需求延续一定复苏趋势，叠加多款新品逐步放量，公司营收有望保持高速增长：1）交换芯片：产品布局持续完善，目前，2/4+2/5/8/16/24口交换芯片均已实现量产，16/24口产品起量还将带动4/8口千兆PHY芯片销售；同时，公司车载以太网交换芯片已在多家车厂验证测试，25年亦有望开始贡献营收；2）PHY芯片：25年单口2.5GPHY芯片保持快速增长，且已推出四口2.5GPHY芯片，公司预计25年2.5GPHY芯片收入有望再创新高（24年：1.42亿元），并计划于25年底推出单口10GPHY芯片样品，助力拓展高端应用市场；3）车载：智能化/网联化及国产化驱动车规级产品快速增长，且公司积极布局车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等，中长期亦有望逐步带来收入贡献。
　　投资建议：目标价140.50元，维持“买入”评级
　　维持公司25/26/27年收入预测5.62/8.30/12.15亿元，归母净利润预测分别为-1.84/-1.15/0.06亿元。给予20x25PS（前值为18x25PS，上调主因板块估值上升，可比公司Wind一致预期15.6x，溢价主要考虑公司作为国内稀缺的PHY芯片供应商，交换芯片、车载等产品收入贡献亦快速增长，具备较高成长性），给予目标价140.50元（前值：126.50元），维持“买入”。
　　风险提示：市场竞争加剧；产品开发不及预期；核心骨干离职。

　　投资要点
　　市场持续复苏，下游客户需求有所增长。随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长；同时公司2.5G网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年推出，公司营收逐步恢复到高速成长的态势。未来公司将不断优化内部管理体系，逐步收窄亏损，实现盈利。
　　构建更完整的车载通信解决方案，助力车载通信芯片全栈自主可控。在汽车电子电气架构从分布式向集成式升级的浪潮中，中国车载以太网芯片市场（含PHY和交换芯片）正经历爆发式增长，预计2025年国内车载PHY芯片市场规模预计超过120亿元，未来智能汽车单车的以太网端口甚至将超过100个。然而在这一领域，海外头部厂商占据了绝大多数市场份额，国产替代的紧迫性日益凸显。公司在2020年实现了车载百兆物理层芯片的量产，2023年实现了车载千兆物理层芯片的量产，2024年成立单独的车载事业部，2025年将实现车载交换芯片的量产，以及车载摄像头端加解串芯片的送样。目前，公司的车载以太网物理层芯片已经在几乎所有的国内车厂实现了大规模量产，新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂进行测试当中。未来几年，公司车载业务将重点围绕车载以太网、SerDes等车载高速有线通信芯片进行开展，在巩固PHY芯片市场地位的同时，通过纵向技术升级和横向生态拓展，构建更完整的车载通信解决方案，助力车载通信芯片全栈自主可控。
　　步入第三轮研发周期，补足产品线。2024年全年公司研发投入2.94亿元，占营业收入74.10%，同比增长32.40%；2025年第一季度研发投入0.73亿元，占营业收入90.39%，同比增长13.08%，公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产品陆续在2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为5.82/8.05/11.07亿元，归母净利润分别为-1.92/-1.11/0.09亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　研发未达预期的风险；客户集中度较高的风险；市场竞争加剧风险；产品推广不及预期；存货跌价风险；毛利率波动风险；供应商集中度较高的风险。

　　24年公司实现营收3.96亿元（yoy：+44.86%），归母净利-2.02亿元（yoy：-34.36%），扣非归母净利-2.32亿元（yoy：-18.76%），符合前期预告。1Q25公司实现营收0.81亿元（yoy：+11.73%，qoq：-37.74%），归母净利-0.61亿元（yoy：-12.14%，qoq：+1.64%），扣非归母净利-0.66亿元（yoy：-5.75%，qoq：-4.72%）。受益于下游客户库存去化以及2.5GPHY/交换芯片等新品加速放量，公司24年营收逐季环比向上，且1Q25仍保持良好增长势头。展望25年，各项消费刺激政策对公司商规级产品销售形成拉动，且工规级市场需求持续复苏，公司2.5GPHY芯片、多口交换芯片、千兆网卡芯片等次新品/新品持续放量，有望带动公司营收保持较快增长，维持“买入”。
　　2024/1Q25回顾：下游库存逐步去化，公司2.5GPHY等新品加速放量
　　24年公司各芯片业务线均实现快速增长，总营收增速低于芯片产品增速主要由于一次性技术服务收入同比减少0.44亿元。分产品线来看：工规级收入2.25亿元（yoy：+108.89%），商规级收入1.64亿元（yoy：+61.72%），车规级收入449万元（yoy：+47.13%），主要受益于：1）下游库存压力缓解，客户拉货动能有所恢复；2）公司2.5GPHY、交换芯片等新品加速放量，24年2.5GPHY芯片收入1.42亿元（yoy：+579.31%）；3）海外营收增长迅速，24年海外营收达0.74亿元（yoy：+157.84%）。1Q25公司营收同比进一步增长11.73%，毛利率为40.74%（yoy：-0.37pct，qoq：-1.51pct），同环比略降预计主因部分工规级产品市场竞争有所加剧。
　　2025年展望：持续扩充产品品类，车载交换芯片等新品开始起量
　　展望25年，我们预计公司营收将保持高速增长：1）交换芯片：24年年底公司推出24口交换芯片产品系列，实现交换机产品布局进一步完善，且后续起量有望带动千兆PHY芯片出货量快速增长；此外，公司第五条产品线车载以太网交换芯片已在多家车厂验证测试，25年亦有望开始贡献营收；2）PHY芯片：25年单口2.5GPHY芯片有望保持快速增长，公司推出四口2.5GPHY芯片将打开更大市场空间；同时，公司预计25年年底将推出单口10GPHY芯片样品，助力拓展高端应用市场；3）车载：公司积极布局车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等产品，中长期亦有望逐步带来收入贡献。
　　投资建议：目标价126.5元，维持“买入”评级
　　考虑车载产品及24口交换芯片等新品导入周期较长，预计25-27年收入5.6/8.3/12.1亿元（较前值-13%/-30%/-）。公司为国内稀缺的PHY芯片供应商，工规市场需求持续复苏，且未来交换芯片/车载芯片等起量将带来收入弹性，给予18.0x25PS（可比估值12.2x），目标价126.5元（前值：101.15元，基于12.5x25PS），维持“买入”。
　　风险提示：市场竞争加剧；产品开发进度不及预期；核心技术人员流失。

　　事件
　　公司发布2025年半年报，上半年实现营业收入2.22亿元，同比增长43.41%;归母净利润亏损1.04亿元，同比减亏。
　　投资要点
　　2.5GPHY高速增长，整体营收增速显著加快。公司上半年实现营业收入2.22亿元，同比增长43.41%，其中2.5GPHY实现营收7,290.46万元，同比增长88.34%，车规级芯片实现营收1,415.21万元，较2024年全年上涨215.48%，4口2.5G网通以太网物理层芯片、2口网通以太网交换机芯片、16口网通以太网交换机芯片、24口网通以太网交换机芯片和车载以太网TSN交换芯片共实现营收1,099.27万元，同比增长183.77%;归母净利润亏损1.04亿元，同比减亏，主要系上半年公司研发费用为1.55亿元，同比增长15.50%，研发费用占营收比例为70.06%，伴随营收规模的迅速增长，研发费用率同比有所下降。
　　纵向技术升级+横向生态拓展，构建更完整的车载通信解决方案。公司的车载phy芯片已经在几乎所有的国内车厂实现量产，新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂进行测试。未来几年，公司车载业务将重点围绕车载以太网、SerDes等车载高速有线通信芯片开展，在巩固PHY芯片市场地位的同时，通过纵向技术升级和横向生态拓展，构建更完整的车载通信解决方案，助力车载通信芯片全栈自主可控。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为5.8/8.1/11.0亿元，归母净利润分别为-1.9/-1.1/0.1亿元，给予“增持”评级。
　　风险提示：
　　市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。

　　事件
　　裕太微发布2024年年度报告：公司2024年实现营业收入3.96亿元，同比增长44.86%；实现归属于上市公司股东的净利润-2.02亿元，同比增亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.32亿元，同比增亏。
　　投资要点
　　营收季度环比稳步增长，受费用影响利润端承压
　　随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求持续复苏，公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长。2024年营业收入实现季度环比稳步增长，全年同比增长44.86%。公司全年虽实现营业收入与毛利的双增以及资产减值损失减少，但由于销售费用和研发费用增长的影响，整体仍处于亏损状态。
　　进入第三轮研发投入期，产品线结构已形成框架
　　公司目前已进入第三轮研发投入期，核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。原有的网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产，新补充系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。
　　以太网协议优势显著，机器人多领域应用场景广泛
　　以太网协议在工业机器人领域具有显著的优势，主要体现在高速通信、广域网络支持、标准化和互操作性、灵活性和可扩展性等方面。公司的以太网物理层芯片，从百兆、千兆到2.5G，单口及多口，在机器人等产业中的应用场景非常广泛，从工业自动化到协作机器人，再到人形机器人等多个领域。公司以太网物理层芯片已经广泛应用于工业机器人中，随着对各个新领域市场的勘探逐步深入，以太网物理层芯片和以太网交换机芯片将进入到更多类型的机器人应用场景，为收入增长提供助力。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为5.56、8.06、12.34亿元，EPS分别为-2.25、-1.42、0.09元，当前股价对应PE分别为-42、-67、1016倍，公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片以及2.5G以太网物理层芯片大规模出货的企业，积极研发投入拓展产品线，并积极布局机器人应用领域，首次覆盖，给予“增持”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。