1、公司在手订单及新签订单情况
　　截至2026年9月末，公司在手订单金额达到185.69亿元，较去年末提升265.90%，较二季度末进一步提升49.16%，且已连续12个季度保持高位。截至2026年9月末的在手订单中，量产服务业务订单超150亿元，量产服务业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。截至2026年9月末的在手订单中，超过81%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。
　　公司技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户的认可。2026年1月1日至2026年10月30日，公司新签订单合计171.74亿元，其中AI算力相关订单占比超83%... 查看全部▼

　　1、公司在手订单及新签订单情况
　　截至2026年9月末，公司在手订单金额达到185.69亿元，较去年末提升265.90%，较二季度末进一步提升49.16%，且已连续12个季度保持高位。截至2026年9月末的在手订单中，量产服务业务订单超150亿元，量产服务业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。截至2026年9月末的在手订单中，超过81%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。
　　公司技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户的认可。2026年1月1日至2026年10月30日，公司新签订单合计171.74亿元，其中AI算力相关订单占比超83%，数据处理领域订单占比超87%。上述订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期，期间逐步实现收入转化。
　　公司自2025年起新签订单爆发式增长，2025年全年新签订单59.60亿元，2026年1月1日至2026年10月30日的新签订单金额已达到2025年全年的2.88倍。依托于业界领先的技术能力与客户认可度，公司新签订单将继续保持良好态势。
　　2、公司2026年第三季度经营业绩分析
　　公司2026年第三季度营业收入延续了第二季度环比增长的趋势，2026年第三季度实现营业收入13.17亿元，环比增长28.16%，在去年同期历史新高基础上继续增长，再创历史新高。
　　从各类业务具体表现来看，公司2026年第三季度实现设计服务收入3.57亿元，环比增长127.48%；实现量产服务收入7.36亿元，环比增长5.78%；实现IP授权使用费收入1.90亿元，环比增长27.34%；实现IP特许权使用费收入0.34亿元，环比增长37.75%。
　　公司2026年第三季度盈利能力环比进一步提升，公司经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）为-0.49亿元，环比收窄0.31亿元；公司经调整后归属于上市公司股东的净利润为-1.49亿元，环比收窄0.34亿元。
　　3、公司2026年前三季度经营业绩分析
　　公司2026年前三季度实现营业收入31.81亿元，同比增长41.08%，其中芯片定制解决方案服务收入（包括设计服务收入、量产服务收入）同比增长55.35%，半导体IP授权服务收入（包括IP授权使用费收入、IP特许权使用费收入）同比基本持平。
　　2026年前三季度，公司实现境内销售收入23.01亿元，占营业收入比重为72.35%。2026年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入为8.99亿元，占营业收入比重约三成。受下游市场需求带动，2026年前三季度公司来自数据处理领域的收入为13.84亿元，占营业收入比重为43.52%，占比同比提升10.38个百分点。
　　2026年前三季度，公司半导体IP授权服务新增客户数量22家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量近490家；芯片定制解决方案服务新增客户数量28家，截至报告期末累计芯片定制解决方案服务客户总数量近380家。
　　半导体IP授权服务
　　2026年前三季度，公司实现IP授权使用费收入4.83亿元，同比基本持平；实现IP特许权使用费收入0.90亿元，同比增长10.18%。
　　在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理IP、神经网络处理IP和视频处理IP收入占比较高，这三类IP在2026年前三季度半导体IP授权服务收入（包括IP授权使用费收入、IP特许权使用费收入）中占比合计约60%，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。
　　芯片定制解决方案服务
　　2026年前三季度，公司实现芯片设计服务收入7.07亿元，同比增长6.97%，其中28nm及以下工艺节点收入占比97.39%，14nm及以下工艺节点收入占比70.90%，7nm及以下工艺节点收入占比55.32%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目110个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为63.64%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为34.55%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比为26.36%。2026年前三季度，公司与AI算力相关的设计服务收入占比约为51%。
　　2026年前三季度，公司实现量产服务收入18.98亿元，同比增长86.80%，前三季度收入已超2025年全年收入水平。2026年前三季度，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量119款，均来自公司自身设计服务项目，另有65个芯片设计项目待量产。
　　4、盈利分析
　　（1）毛利及利润情况
　　2026年前三季度，公司实现综合毛利额（即毛利）9.60亿元，同比提升21.81%。公司2026年前三季度综合毛利率30.18%，较去年同期下降4.77个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。基于公司独特的商业模式，公司在提供芯片定制解决方案服务过程中，依托于公司拥有的SoC设计及验证、系统硬件设计、软件架构及开发、系统测试、项目管理等全流程人才储备，前期为客户提供芯片设计服务，后期根据协议约定完成量产服务。在量产服务中，公司仅需以相对固定的量产管理团队支持日益增长的量产项目，无需随量产服务规模增长线性扩充人员，体现出公司可规模化商业模式的特性。因此，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产服务毛利率相对半导体IP授权服务较低，但量产服务产生的毛利大部分可贡献于净利润。
　　2026年前三季度，公司经调整后归属于上市公司股东的净利润为-5.72亿元；公司经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）为-2.72亿元。
　　（2）未来盈利展望
　　公司主营业务具备显著的规模效应与经营杠杆，收入规模的持续扩张可有效转化为盈利增量，带动公司盈利能力稳步提升。同时，公司依托成熟的研发团队与研发资源储备，持续加大AI研发工具投入，积极推动AI技术在研发全流程中的应用赋能，进一步提升研发产出效能，伴随订单转化节奏加快，研发资源可高效向客户项目倾斜，为业务规模扩张与盈利水平提升提供支撑。随着公司新签订单不断增长并持续转化为营业收入，公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐步得以体现：
　　①研发费用占收入比重合理下降公司始终秉持“轻资产、高研发”的发展战略，坚持高研发投入以打造竞争壁垒，保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。公司量产服务业务具备突出的规模化效应，量产服务仅需相对稳定的量产服务团队即可支撑不断扩大的业务体量，该业务产生的毛利绝大部分可直接转化为净利润；伴随量产服务业务订单持续落地、业务规模快速扩张，公司收入增速将高于研发费用增速，带动研发费用占收入比重呈合理下降态势：2026年第三季度经调整后（非经营性或非现金性费用除外，下同）研发费用占收入比重较第二季度环比下降约8个百分点，预计2026年下半年较2026年上半年环比、2026年全年较2025年全年同比，经调整后研发费用占收入比重都将保持下降趋势。该指标下滑并非缩减研发投入，而是业务规模放量带来的结果。
　　②研发费用占毛利比重合理下降
　　公司持续多年对半导体IP技术进行布局和研发，在这个过程中，相关的研发成本通常被费用化。随着高毛利率的半导体IP授权业务、可规模化量产服务业务持续放量，公司毛利将同步提升，毛利增速将高于研发费用增速，公司经调整后研发费用占毛利比重正在合理下降：2026年第三季度经调整后研发费用占毛利比重较第二季度环比下降约18个百分点；预计2026年下半年较2026年上半年环比、2026年全年较2025年全年同比，经调整后研发费用占毛利比重都将保持下降趋势，充分印证公司盈利转化效率持续改善。
　　③未来盈利展望
　　随着公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐步体现，公司盈利能力预计将稳步提升：公司预计2026年下半年实现经调整（非经营性或非现金性费用除外）后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）转正，2027年实现全年经调整（非经营性或非现金性费用除外）后归属于上市公司股东的净利润转正。
　　上述经营目标是公司基于所属行业、公司的发展现状及趋势所做出的判断，可能受到宏观经济环境、市场情况、行业发展状况等多重因素影响，请广大投资者理性投资，注意风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　芯原是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。
　　公司拥有自主可控的图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSP IP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。
　　基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　芯原是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。
　　公司拥有自主可控的图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSP IP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。
　　基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、AI玩具、AI戒指、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
　　为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP asa Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet asa Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
　　基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform asa Service,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
　　芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。根据灼识咨询的最新报告，截至2025年底，芯原在半导体IP和定制芯片两大领域均位居全球前列：在IP业务方面，芯原拥有全球最多的半导体IP类别，IP总收入位列中国大陆第一、全球第八，IP授权收入排名全球第六，且在主要专注于数字IP的供应商中排名全球第二；在定制芯片解决方案方面，芯原则是全球第四大全栈式服务商，同时在中国大陆高居榜首。2020年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体IP第一股”；随着公司业务在AI芯片定制领域获得快速增长，目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。
　　2、主要服务情况
　　公司主要为消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛市场提供芯片定制解决方案服务和半导体IP授权服务。具体情况如下：
　　（1）芯片定制解决方案服务
　　芯片定制解决方案服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体IP除在芯片定制解决方案服务中使用外，也可以单独对外授权。
　　芯片定制解决方案服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计服务和芯片量产服务。
　　①芯片设计服务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。
　　②芯片量产服务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。
　　公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，包括高性能SoC平台、转码SoC平台、自动驾驶SoC平台、高性能AIGC平台、AI图像处理SoC平台、超低能耗AI/AR眼镜SoC平台、混合信号ASIC平台、低能耗BLE MCU解决方案及芯健康（VeriHealthi）平台等。此外，公司还面向云端AIGC计算和智慧驾驶应用提供基于Chiplet架构的芯片设计软、硬件解决方案。
　　按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商（Cloud Service Provider,CSP）等客户提供芯片定制解决方案服务。
　　（2）半导体IP授权服务
　　除在芯片定制解决方案服务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP、射频IP、接口IP、IP子系统、IP平台和IP定制等半导体IP授权服务。
　　半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。
　　芯原的处理器IP主要包括图形处理IP、神经网络处理IP、视频处理IP、数字信号处理IP、图像信号处理IP和显示处理IP。
　　公司还拥有数模混合IP、射频IP和接口IP共计1,700多个。其中，芯原基于22nm FD-SOI等工艺开发了多款低功耗高性能的射频IP和基带IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位在内的多种技术标准，所有射频IP均已获多款客户芯片采用，被广泛部署于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。芯原还在多节点工艺平台完成了系列接口IP的开发，覆盖成熟工艺与先进工艺，具体包括28nm/22nmFD-SOI、中芯国际40nm/55nm及28nm HKE、三星4nm/8nm/14nm/28nm，以及台积电12nm等，相关IP全面支持消费级、企业级及车规级应用场景，广泛赋能消费电子、人工智能、高性能计算和智能汽车等核心领域。
　　此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制IP的服务。
　　为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推出了半导体IP平台授权服务。该授权平台通常含有公司的多个IP产品，IP之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，优化了IP之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。
　　（二）主要经营模式
　　公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：
　　1、商业模式
　　芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform asa Service，SiPaaS）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。
　　与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP、射频IP和接口IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。此外，芯原的芯片设计服务全面包含了芯片的前端设计、后端设计、软件设计和量产管理服务，可为客户提供完整的从芯片定义到交付的全栈式服务。
　　公司与芯片产品公司的经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供芯片定制解决方案服务和半导体IP授权服务，而产品的销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。
　　SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。
　　2、盈利模式
　　公司主要通过向客户提供芯片定制解决方案服务（含软件支持）和半导体IP授权服务取得业务收入。
　　芯片定制解决方案服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片硬件和软件设计工作，以及按客户需求为其定制部分IP（通常为模拟IP），并获取相关收入。
　　当芯片设计和软件设计完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产服务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款项。
　　半导体IP授权服务收入主要系公司将其研发的半导体IP以单个IP或IP平台的方式授权给客户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体IP或IP平台，并获取IP授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待IP或IP平台交付完成后收取剩余款项。客户利用该IP或IP平台完成芯片设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片的销售情况，按照量产芯片的单位数量获取IP特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片销售情况作为结算依据。
　　3、采购模式
　　公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统SAP作为基本工具来执行公司采购业务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。
　　一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA/设计工具、验证工具、仪器设备、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采购模式主要适用于芯片定制解决方案服务，公司将根据客户的量产芯片订单需求，以委外的形式向晶圆厂采购晶圆，并向封装及测试厂采购封装及测试服务，以完成芯片制造。
　　供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的合格供应商进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商生产工艺节点的稳定性、成本结构以及交货周期等因素，以保证产品的质量，协助客户做出最佳的选择。
　　4、研发模式
　　公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进性的芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术的研发，并建立了中国上海、成都、北京、南京、海口和广州，美国硅谷和达拉斯，以及越南胡志明市九个研发中心。
　　（1）芯片定制解决方案研发流程
　　公司芯片定制解决方案研发方向包括应用于设计平台的设计方法论，以IP为核心的功能子系统等。公司结合自有或第三方IP，针对不同应用场景，开发了相应的设计平台并应用于实际客户的项目实现中。设计平台包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程。设计平台的研发流程主要包含需求收集、项目立项、项目研发、项目验收及成果推广，研发成果主要应用于设计平台的预研及改进。
　　（2）软件研发流程
　　公司软件开发流程主要包括需求分析、软件规格制定、软件开发计划制定、软件架构设计、软件开发、代码审核与测试、软件质量评审以及软件发布。
　　公司已经建立了完善的自动化测试和严格的质量管控流程，实现软件快速持续迭代与发布，确保按照客户要求交付高质量的软件。
　　（3）半导体IP研发流程
　　公司半导体IP研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收。
　　5、服务模式
　　（1）芯片定制解决方案服务的服务模式
　　①设计规格定义
　　根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设计规格，包括IP选型、部分IP的定制、功能及性能指标、芯片架构方案等，并制定芯片设计规格书。芯片设计规格书通常由双方经过反复讨论及修订，形成书面文件，并由双方审核确认。
　　②设计实现及样片验证
　　根据芯片设计规格书进行设计实现，包括但不局限于IP的采购及定制、逻辑设计、设计整合、设计验证、原型验证、物理实现及封测设计。在设计过程中，根据芯片设计规格书，并按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果芯片设计规格需要更改，在双方同意下，更新相应的芯片设计规格书，并对设计计划做相应调整。
　　设计完成并通过流片审核后，芯片进入样片试生产阶段，设计数据交付给相应晶圆厂、封装测试厂进行样片流片。
　　样片流片完成后，进入样片验证阶段。公司与客户的设计及系统团队，根据设计规格，完成样片的测试验证，并在双方审核后签署样片确认书。
　　③产品量产及配套支持
　　完成样片验证后，项目进入量产阶段。按照与客户约定的下单流程，接受客户订单，制定生产计划，将相应订单分解为各委外供应商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供应商）的订单，安排产品生产。同时监控各阶段生产状况（生产进程及相关数据），并定期将生产状况向客户汇报。当生产需求或状况发生变动时，协调客户及委外供应商，调整生产计划、调查变动原因，保证生产的正常进行。
　　④软件设计支持
　　根据客户的需求，在芯片设计的同时，开展相应的软件设计服务。按照与客户的约定，为客户设计应用软件、软件开发平台、软件开发包等，亦可根据客户需求提供定制软件、软件维护与升级等服务。在软件设计过程中，按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果设计需求发生更改，在双方同意下，对设计计划做相应调整，然后进行下一步的开发。
　　设计完成后，将所有设计数据交由客户进行验收测试，并根据客户的反馈进行相应的调试工作。设计通过客户审核后，双方签署软件确认书。
　　（2）半导体IP授权服务的服务模式
　　①半导体IP或IP平台向客户交付
　　在根据协议向客户交付授权的半导体IP或IP平台时，主要交付该IP或IP平台的数据文件，并附以全套功能说明文档和用户IP或IP平台的集成和实现使用手册。
　　②交付后配套支持
　　一般情况下，根据协议，半导体IP或IP平台交付后客户享有一年的技术支持期，芯原为客户提供半导体IP或IP平台集成和使用过程中所需的技术支持。技术支持期结束后，客户可根据实际需要延长技术支持期或采购其他后续服务。
　　6、营销模式
　　公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本、韩国等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司各项服务。同时，根据芯原分区域销售原则，芯原通常以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内客户签署协议。在销售过程中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。
　　7、管理模式
　　公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片和软件定义、IP选型及工艺评估，到芯片和软件设计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至大规模量产的全流程服务。一站式全流程管理模式主要包括芯片设计（含软件设计）、流片/小批量生产测试及量产三个阶段。
　　（三）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。公司所处行业情况具体如下：
　　（1）全球集成电路市场需求旺盛
　　集成电路产业发展的大环境为半导体产业，二者的发展景气度高度一致。受全球经济、国际形势、关键元器件供给周期的影响，近期半导体行业存在一定的周期波动，但长期的增长趋势始终未发生变化，其最重要的原因是以技术进步为基石而带来的新兴应用的推陈出新。
　　从个人电脑驱动宽带互联网，到智能手机驱动移动互联网，到人工智能（AI）赋能万物，再到生成式人工智能（AIGC）推动生活和生产的全面智能升级，上述技术更替使得半导体产业的市场前景和发展机遇越来越广阔。目前，半导体产业最主要的发展动力源自于人工智能、大数据、云计算、5G通信、物联网、智慧汽车和新能源等应用的快速发展，而这其中，AIGC的快速演进与边缘计算技术的日益成熟，正推动全球半导体产业进入新一轮快速增长阶段。根据IBS报告，2025年全球半导体市场规模为6,726亿美元，而上述应用将驱动着该市场在2035年达到16,341亿美元，呈稳定快速增长态势。AIGC技术则将快速渗透至半导体各类应用场景，到2035年，AI相关半导体将占据77.7%的整体半导体市场份额，边缘端物理AI的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。
　　（2）中国集成电路产业快速发展
　　中国大陆是全球最大的电子设备生产基地，也是集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续保持较高水平。强劲的市场需求，明确的政策引导，以及本土化安全可控的供应链管理趋势，促使中国大陆集成电路生态得到快速发展，进而扩大了中国集成电路整体产业规模。
　　从上游集成电路制造端来看，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的《300毫米晶圆厂展望》报告指出，中国大陆将继续在300毫米设备支出方面保持领先地位，预计2026年至2028年的投资额将达到940亿美元。韩国将以860亿美元的投资额位居第二，中国台湾未来三年将在300毫米设备上投资750亿美元，位居第三，主要集中在2nm及以下产能上。Trend Force预计，到2027年，中国大陆成熟制程产能的全球占比将从29%增长至33%。
　　从下游集成电路设计端来看，中国大陆晶圆产能的快速提升，为国内集成电路设计行业在降低成本、扩大产能、提高地域便利性等方面提供了支持，对整个集成电路产业的发展起到了拉动作用。同时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国集成电路设计行业专业人才的培养及配套产业的发展。集成电路产业环境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。在上述大环境下，中国的芯片设计公司数量稳步增加。中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015年仅为736家，2025年快速增长到了3901家。
　　中国半导体市场是全球重要且高速发展的市场。根据IBS的报告，中国半导体公司在中国市场的供应也处在高速增长阶段，外国半导体公司在中国的市场份额正在减少。2025年，中国半导体市场规模达2,744亿美元，中国半导体公司占据其中38.2%的市场份额；到2030年，预计中国半导体市场规模达3,737亿美元，中国半导体公司所占的市场份额则将快速扩大到63%。
　　（3）AI ASIC从云到端的需求显著提升，进而推动定制ASIC市场增长
　　近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是AIGC模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。研究机构IBS的数据显示，到2035年，AI相关半导体将占据77.7%的半导体市场份额，边缘端物理AI的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。
　　因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推理时，产生了很大的算力需求，传统通用芯片（如CPU、GPU）在能效比和算力成本上逐渐难以满足特定场景需求。而AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力，这也推动了产业链相关企业加速研发更先进的制程工艺、先进的封装技术、创新的芯片架构（如Chiplet），以及定制专用的AI ASIC芯片。目前，AI ASIC正在被众多细分垂直领域的领先企业所采用，包括谷歌的TPU、百度的昆仑芯，以及自动驾驶和消费电子领域的领先OEM厂商等。
　　值得一提的是，随着AI技术不断向应用端渗透，边缘端的AI计算，包括微调和推理，将成为半导体市场未来十年增长的关键。研究机构IBS的数据显示，2025年端侧AI的市场规模为1,309亿美元，2035年将快速增长至7,093亿美元，极大驱动着半导体市场的增速。在边缘AI计算中，性能、功耗和面积尺寸（PPA）的每一项指标都很重要，将直接影响应用端数据处理的效率、能耗和成本，AI ASIC更是成为端侧AI芯片的首要选择。
　　（4）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商、车企自主设计芯片的趋势明显
　　近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为业务结构、运营策略、芯片设计资源和经验相对欠缺等原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。例如小米、苹果等系统厂商都拥有自己的芯片设计团队或者希望依托集成电路设计服务企业帮助自己开发专用芯片；谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动、快手等互联网公司，纷纷着手开发与其业务相关的自有芯片；国内知名的新能源车企如蔚来、小鹏、理想等，都纷纷推出了自研智驾芯片等，这种趋势为集成电路设计产业中半导体IP和芯片设计服务的发展拓展了市场空间。
　　此外，该类企业因其核心业务为应用端的产品或是服务，因此在寻求芯片设计服务时，多倾向于采用含硬件和软件的完整的系统解决方案，以缩短开发周期和降低风险。
　　（5）安全、可控的迫切需求
　　集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“安全、可控”，才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有着较大的技术和供应风险。IP和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片的“安全、可控”的迫切需求为本土半导体IP供应商提供了发展空间。
　　（6）良好的半导体产业扶持政策
　　国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，如国务院于2020年8月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。在2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，则进一步提出了要加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。2024年《政府工作报告》则围绕“加快发展新质生产力”做出了三大具体部署，其中包括推动传统产业向高端化、智能化、绿色化转型；深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能＋”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群；以及积极培育新兴产业和未来产业。2025年，国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确指出要强化智能算力统筹，支持AI芯片创新，加大金融和财政支持力度，发展耐心资本等，以推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次变革，加快形成人机协同、跨界融合、共创分享的智能经济和智能社会新形态。2026年6月18日商务部牵头八部门发布了《加快“人工智能+消费”发展的实施意见》，该政策通过力推AI手机、智能汽车、AI眼镜等新型终端放量，将直接拉动集成电路在端侧芯片、传感器及通信模组等领域的需求，为产业带来显著的市场增量。
　　在良好的政策环境下，我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计产业技术水平的提高和行业的快速发展。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　芯原的主要业务为提供芯片定制解决方案服务和半导体IP授权服务，且占比均为重要，两者具有很强的协同效应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内类似供应商的业务布局、市场策略及目标客户群体有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。规模化运营的芯片设计服务提供商或是半导体IP提供商基本都集中在海外，芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。
　　（1）公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企占比保持高位近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企等因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为业务结构、运营策略、芯片设计资源和经验相对欠缺等原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。
　　芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。报告期内，公司来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占总收入比重约三成。
　　（2）公司是中国大陆排名第一的半导体IP供应商
　　根据灼识咨询的最新报告，截至2025年底，芯原拥有全球最多的半导体IP类别，IP总收入位列中国大陆第一、全球第八，IP授权收入排名全球第六，且在主要专注于数字IP的供应商中排名全球第二。随着后续客户产品的逐步量产，公司的IP特许权使用费收入将进一步提升，从而使得公司IP授权业务的规模效应将进一步扩大。
　　目前，芯原的神经网络处理（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货约2.5亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为AI眼镜等智能可穿戴设备，以及AI玩具、AI戒指等提供“超低能耗、始终在线、超轻量”的端侧计算解决方案。目前，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型应用提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。其中，芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。此外，针对智慧汽车快速发展的趋势，芯原NPU IP部分型号还通过了ISO26262ASILB级汽车功能安全认证，标志着公司在NPU功能安全领域的重要进展。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPU IP可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性，在业界极具竞争优势。
　　芯原的图形处理（GPU）IP已深耕嵌入式市场超过20年，在多个重要市场领域获得了头部企业的采用，包括数据中心、汽车电子、PC、可穿戴设备等，内置芯原GPU的芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。目前，芯原的GPU IP已在30余款智能手表和10余款AI眼镜中量产上市。芯原的GPU IP在桌面显示渲染方面也有突出的性能表现，现已在10余款国产电脑中量产上市。此外，通过将自有的GPU和NPU技术进行流水线级的深度融合，芯原还推出了系列GPGPU IP，可灵活支持图形渲染、通用计算以及AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器、AIGC相关应用提供大算力通用处理平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理单元。目前，芯原的GPGPU IP已获得众多AI高性能计算客户的采用，并在全球范围内进行了多次架构授权，被应用在多款高性能计算产品中。
　　芯原的Hantro视频处理（VPU）IP已被全球前20名云平台解决方案提供商中的7家，中国前5大互联网提供商中的3家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用。这反映了公司在服务器、数据中心和汽车市场占据了有利地位，这些市场也是芯原重要的目标市场。报告期内，公司的VC9800D视频处理（VPU）IP已支持AV2解码，进一步扩展了公司面向下一代视频与流媒体应用的先进视频编解码IP组合。
　　芯原的数字信号处理ZSP IP于2006年从LSI Logic公司收购而来，至今已有20余年的技术积累，被广泛应用于音频/语音、无线通信和计算机视觉等领域。目前，公司已推出了基于芯原第五代经硅验证的数字信号处理（DSP）架构的ZSP产品系列，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
　　芯原的图像信号处理（ISP）IP自2017年正式推出以来，快速获得了市场的认可。截至报告期末，已有约90家客户授权使用了芯原的ISP IP，广泛应用于扫地机器人、汽车、安防监控、AI眼镜、无人机和运动相机等领域，并进一步向AI玩具、具身智能等更泛化的AI边缘计算领域拓展。芯原的ISP研发与车规认证工作同步进行，目前已有多款ISP IP通过车规认证。芯原的ISP/畸变矫正（DeWarp）处理IP也已被国内外20多家汽车电子客户所采用，已有近20款商用汽车集成了芯原的ISP IP，赋能百万个汽车高级辅助驾驶系统摄像头。
　　此外，芯原还于报告期内推出了高性能摄像头后处理（CPP）IP，为公司的ISP解决方案扩展了先进的后处理能力。该IP能够提升移动成像场景下的图像质量与视觉感知能力，为机器人、无人机及其他移动视觉应用提供更加稳定可靠的视觉处理性能。
　　芯原正在加速各类车规IP的认证进程。目前，公司多款ISP IP、畸变矫正处理IP、显示处理IP、NPU IP和部分接口IP均获得了ISO26262ASILB认证。公司其他IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。
　　公司在FD-SOI工艺上拥有较为丰富的IP积累。截至报告期末，公司在22/28nmFD-SOI工艺上开发了60多个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等。已累计向47个客户授权了330多个/次FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了49个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中40个项目已经流片。
　　面向物联网多样化场景应用，芯原在22nm FD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类IP产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。所有射频IP均已获得客户芯片采用，且采用芯原802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产。上述产品被广泛应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。在此基础上，芯原将继续拓展IP种类，正在开发Wi-Fi6和BLE6等更多高性能射频IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。
　　公司在接口IP上亦有丰富的布局。芯原已拥有完善的接口IP产品组合，可提供端到端完整解决方案，核心产品涵盖UCIe物理层及控制器IP、USB物理层及控制器IP、MIPID-PHY/C-PHY/A-PHY物理层及控制器IP、HDMI物理层及控制器IP、DP/eDP物理层IP，以及PCIe物理层与高速SerDes IP。目前，绝大部分接口IP已成功导入国内外客户多款产品，实现大规模量产落地，助力客户在低能耗智能家居、可穿戴设备、车载高分辨率视频传输、Chiplet高性能计算等领域实现商业化。在车规领域，芯原的接口IP也已取得阶段性突破——MIPIC/D-PHYTX/RXIP已通过ISO26262ASILB功能安全认证，并已应用在多款高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片中。
　　（3）公司具有全球领先的芯片设计服务能力
　　根据灼识咨询的最新报告，芯原是全球第四大全栈式服务商，同时在中国大陆高居榜首。2020年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体IP第一股”，随着公司业务在AI芯片定制领域获得快速增长，目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。
　　在芯片定制解决方案方面，芯原拥有从先进4nm FinFET、22nm FD-SOI到传统250nm CMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。
　　此外，为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求，芯原的芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证。芯原还推出了功能安全（FuSa）系统级芯片（SoC）平台的总体设计流程，并基于该流程推出了智能驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级高性能自动驾驶SoC设计平台。这其中，自动驾驶SoC平台衍生自公司高性能SoC平台，配备高性能片上网络、CPU/NPUIP及ASILD级功能安全岛，支持客户产品获得ISO26262车规认证。该平台已应用于5nm客户项目并实现量产。下一代平台将采用更先进工艺，通过PCIe和UCIe接口增强连接性与带宽。
　　芯原芯片定制解决方案服务的整体市场认可度不断提高，已占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。
　　基于公司先进的芯片设计能力，芯原还推出了一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。尤其在AI应用领域，公司已拥有了丰富的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜、AI戒指等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。公司的芯片设计平台可以极大地帮助客户降低设计风险和加快产品上市时间。以芯原的高性能SoC平台和超低能耗AI/AR眼镜SoC平台为例：
　　高性能SoC平台：该平台基于高性能总线架构和全新的先进内存方案（终极内存/缓存技术），为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算、自动驾驶等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。公司设计的该处理器的样片，从定义到流片只用了约12个月的时间，回片的当天就顺利点亮，相关的操作系统、应用软件都在这个平台上快速得到了顺利运行。这个项目不仅对先进内存方案（终极内存/缓存技术）成功进行了首次验证，还充分证明了公司拥有设计国际领先的高端应用处理器芯片的能力，帮助公司顺利拓展了平板电脑、笔记本电脑、服务器、自动驾驶等业务市场。
　　超低能耗AI/AR眼镜SoC平台：该平台采用灵活可配置的定制架构，支持多种摄像头、输出接口及可选连接方案。针对严苛的可穿戴限制，采用双芯片分布式架构（主处理器与显示处理器解耦）及HB-PoP封装。硬件核心包括22个独立电源域、无DDR运行、支持语音/视频唤醒的多级待机系统，极致降低功耗与发热。外围提供专用Micro LED驱动ASIC和视频处理ASIC等。目前基于谷歌Gemma3-270M轻量模型进行端侧AI优化，可全面支撑始终在线、超低能耗和超轻量应用（如AI眼镜、AI玩具、AI戒指）的芯片定制与量产。
　　此外，公司还正在面向AIGC和智慧出行领域推进Chiplet平台解决方案的研发和产业化工作。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势
　　1）FinFET和FD-SOI工艺技术并行，共同推动集成电路升级发展
　　近年来，为继续延续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技术的诞生打破了技术瓶颈，分别是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。
　　2001年，加州大学伯克利分校的Chenming Hu教授，Ts-Jae King-Liu和Jeffrey Brokor提出了FinFET和FD-SOI两种解决方案，以将CMOS工艺技术扩展到20nm以下。其中FinFET采用3D架构，可大幅改善电路控制并减少漏电流，以及大幅缩短晶体管的栅长。FD-SOI具有超薄的全耗尽通道，以实现更好的栅极控制，但其顶层硅厚度均匀性必须保证在几个原子层内。FinFET和FD-SOI都是关键的先进工艺技术。FinFET具有高计算性能的特点，适用于服务器、电脑、大规模计算等需要长时间保持较高计算性能的应用；FD-SOI具有低功耗、低成本和可集成射频和存储的优势，适用于物联网、通信、传感器、自动驾驶等待机时间较长，偶尔需要高性能计算，但更多地强调低功耗和高集成的应用。目前FinFET技术在智能手机、平板电脑、高性能计算等领域已经获得了广泛的采用；而FD-SOI技术则在图像传感器、图像信号处理器和众多物联网相关领域拓开了市场空间。博世的汽车毫米波雷达，亚马逊的家用监控摄像头，索尼的相机摄像头，瑞萨和意法半导体的MCU等均已采用了FD-SOI技术。
　　2）Chiplet技术助力高性能计算，将在AIGC和智慧出行领域率先落地
　　Chiplet（芯粒）是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的封装技术（如2.5D、3D封装技术等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。
　　Chiplet在继承了SoC的IP可复用特点的基础上，更进一步开启了IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复用。不同功能的IP，如CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的生产工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。基于Chiplet模式的芯片设计具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡，有效缩短芯片的设计时间和降低风险，并提高供应链管理的灵活度。Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。
　　Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。以AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。2022年3月2日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta（Facebook）、微软这十家行业领导企业共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准，芯原已经成为大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。
　　Chiplet将在AIGC和自动驾驶领域率先获得应用，主要由于该技术可解决AIGC和智慧出行领域现阶段所面临的主要痛点。
　　对于AIGC应用来说，云侧（如服务器）的训练和推理，以及端侧（如手机、汽车、物联网设备）的微调和推理，对算力的需求均正在快速增长。一方面，目前满足云端训练需求的大算力单芯片，因成本、良率、设计资源和供应等因素，必须拆分成算力相对较低的Chiplet模块，再通过先进封装集成为大算力芯片，以及进行后续迭代；另一方面，端侧对算力的要求较为多样化，比如汽车、智能手表等不同端侧会因为产品形态和应用场景不同，对算力的需求不尽相同，因此Chiplet架构的芯片更能灵活满足AIGC类应用的实际需求。
　　目前，新能源汽车正在全球范围内快速发展，其带来的先进ADAS和自动驾驶技术需求，使得汽车芯片在汽车中的价值和价格比重均日益增加。高端智驾芯片面临设计周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展困难等挑战，采用Chiplet技术可以有效解决这些问题，并已在汽车产业界达成共识，相关技术获得了积极部署。例如，2025年1月，瑞萨电子与本田签署协议，利用Chiplet技术共同开发面向软件定义汽车的高性能SoC，目标AI性能达2000TOPS。2025年12月，imec与日本ASRA宣布战略合作，协调汽车Chiplet架构的标准化，计划于2026年中期发布统一的规范文档。2026年1月，由博世牵头的欧洲CHASSIS项目正式启动，集结了宝马、雷诺、英飞凌、恩智浦、Tenstorrent等18家产业巨头及研究机构，旨在建立开放的汽车Chiplet平台。2026年2月，中国《芯粒测试规范》系列国家标准发布等。
　　3）开放的RISC-V促进集成电路产业的繁荣与创新
　　RISC-V是一个免费、开放的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主David Patterson教授及其课题组，历经三十多年研发的第五代基于RISC的CPU指令集架构。2015年，加州伯克利大学将RISC-V指令集架构开源，并成立由工业界和学术界成员组成的非营利组织RISC-V国际基金会，来指导RISC-V的发展方向以及促进其在不同行业的应用。目前，RISC-V国际基金会已经有来自70多个国家的4500多家会员，这些会员包括谷歌、英特尔、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星、腾讯等国际领军企业，以及加州大学伯克利分校、麻省理工学院、中科院计算所等顶尖学术机构。
　　RISC-V的出现极大地促进了芯片设计的灵活性和商业模式的自由度。全球已有大量的芯片设计公司采用了RISC-V指令集进行芯片设计，如西部数据、英伟达、英特尔、兆易创新、全志科技等，这些芯片被广泛应用到消费电子、工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等领域。谷歌已公开表示，将把RISC-V架构作为Android操作系统的主要硬件平台，进行深度支持。
　　而在AI领域，RISC-V已构建起从向量到矩阵的完整AI加速指令集体系：向量扩展（RVV1.0）作为AI计算的底层支柱已获主流编译器广泛支持；面向矩阵运算，RISC-V国际基金会正推进IME（Integrated Matrix Extension）、VME（Vector Matrix Extension）、AME（Attached Matrix Extension）三类矩阵扩展方案的标准化。
　　2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国RISC-V产业联盟（CRVIC），截至2026年6月底，会员单位已达到205家。2024年，芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。
　　由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了4届，每届会议集中发布10余款国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款，量产率达90%，被广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。由上海开放处理器产业创新中心在上海主办的第五届“RISC-V中国峰会”规模盛大，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4500平方米未来科技展览区，汇聚来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计3000余人线下参会，12.5万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达200余篇，会后媒体原创报道总数达425篇；参会总人次为8188人。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这12所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力RISC-V专业人才培养。
　　（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势
　　集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多传统行业，亦催生出众多新产业，如AI PC、AI手机、AI/AR眼镜和AI戒指等可穿戴设备、AI玩具、智慧家居、智慧出行，以及其他AIGC相关应用等。上述集成电路设计产业新技术的快速发展直接推动了集成电路产品的推陈出新，促成新兴产业的诞生。
　　1）云侧与端侧生成式人工智能（AIGC）
　　人类正在步入数字化社会，所产生的数据呈指数级增长。随着信息技术的高速发展，数据价值挖掘是大势所趋，AIGC是将这些数据转化成为高价值的重要手段。
　　2022年11月，OpenAI推出的聊天机器人ChatGPT受到了业界的广泛关注。这类基于AI技术的自然语言处理应用成为了AIGC技术的重要应用突破口，快速在各行各业取得应用。大算力是支撑AIGC应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍，这极大地提升了NPU、GPU、GPGPU和相关高性能计算技术的市场应用空间，并对其性能持续提出更高的要求。
　　2024年底，本土大语言模型DeepSeek所取得的成就获得了全球的广泛关注。DeepSeek采用了更优化的硬件使用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对AI模型紧凑、高效、易用的需求，将推动AI大语言模型在端侧的快速部署。DeepSeek为发展端侧的“小的大模型”或者“小模型”提供了很好的技术条件：比如，DeepSeek部署在AI/AR眼镜中可以很好地解决用户隐私和安全问题；DeepSeek部署在汽车中，可以解决智驾系统的时延问题等。
　　在边缘人工智能终端产品中，以AI/AR眼镜、AI戒指为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。
　　AI玩具正快速演进为儿童的“智能成长伙伴”，其核心趋势是从被动娱乐转向主动式个性化教育与情感陪伴。通过整合嵌入式AI、多模态感知与先进计算技术，玩具能实时理解儿童的情绪状态和学习进度，提供自适应互动与内容，拓展了儿童的成长视野和帮助心智发育。AI玩具有望逐步成为个性启蒙和家庭教育不可或缺的刚需产品。
　　2）具身智能和智能机器人
　　具身智能作为人工智能与机器人技术融合的前沿方向，其核心在于赋予智能体感知、行动和与物理世界交互的能力，而智能机器人正是这一理念最关键的产业落地形态。2025年中国《政府工作报告》首次将具身智能及其关键载体智能机器人纳入未来产业重点发展方向，标志着该领域正式跃升为国家战略。
　　智能机器人产业正迈入技术突破与规模化商用的关键阶段。据IDC预测，2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元，其中中国将引领全球市场增长，届时中国具身智能机器人市场规模将突破110亿美元。另据多家研究机构测算，2026年中国具身智能整体市场规模预计达到1.09万亿元，年均复合增长率约为22%至23%，工业机器人仍占据最大份额，人形机器人增速最快。
　　智能机器人的爆发式增长为集成电路产业带来了显著利好——人形机器人作为具身智能的最高阶载体，其智能化程度越高，对高性能运算芯片与大容量内存的依赖就越深。2026年人形机器人加速迈入商业量产，据工业和信息化部预测，国内全年整机产量有望突破10万台，相比2025年约2万台的出货量增长近4倍。在关键零部件成本结构中，半导体占整机BOM成本的15%至25%，由SoC芯片与内存组成的计算核心占据了超过65%的半导体价值量。伴随整机成本持续下降与AI模型能力不断提升，人形机器人有望成为继手机与服务器之后推动半导体新一轮需求增长的关键终端应用，AI芯片、高精度运动控制芯片、多模态传感器、功率半导体及高速连接芯片等关键器件需求将全面攀升。
　　3）数据中心与高速数据传输
　　数据已经成为信息化时代中重要的生产要素和社会财富，甚至关乎国家安全。近年来，信息通信技术产业加速向万物互联、万物感知、万物智能时代演进，海量数据资源集聚增速远超摩尔定律。据IBS的报告，2018年至2030年，数据量将成长1455倍，这给以数据存储和通信为核心业务的数据中心带来巨大的压力，同时也带来了巨大的市场发展潜力。
　　随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定了基础。
　　此外，AI技术的不断演进促使对高性能计算的需求不断攀升。随着摩尔定律在晶体管微缩上的效益递减，以及以Chiplet为代表的相关先进封装技术的崛起，芯片内与芯片间数据通路的带宽和能效瓶颈日益凸显。SerDes技术通过提供高带宽、降低延迟、提升能效，直接决定了多核、多Chiplets和异构计算架构的有效算力总和，是打破现有系统瓶颈、实现更高级别计算的关键使能技术。
　　4）超高清视频
　　随着短视频、直播、移动办公/会议、电竞、云游戏、视频社交等应用的快速发展，以及网络影视剧内容的不断丰富，视频已经成为了重要的信息媒介。在无线通信技术、高速数据传输技术和高清显示技术的发展驱动下，超高清视频显示已经成为了投影仪、电视、电脑、手机等具备多媒体功能的设备的标配。
　　这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时延等问题。上述应用将为支持超高清视频标准的视频编解码、显示处理、音/视频处理等技术开辟出广阔的市场空间。
　　5）智慧出行与车联网
　　汽车行业正经历“电动化、网联化、智能化、无人化”的变革，智能出行时代已经到来。在上述趋势推动下，汽车电子的元件数量和价值量均得到飞速提升。中商产业研究院数据显示，2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%，至2030年有望达到49.55%，汽车电子行业前景广阔。ICInsights的数据显示，汽车专用模拟IC和汽车专用逻辑IC为近年来增长最快的两个IC细分领域。随着汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计每辆汽车的平均半导体器件价格也将提高到550美元以上。
　　车联网（V2X,Vehicle-to-Everything）是未来汽车实现自动驾驶的重要基础，其以车辆为主体，依靠通信网络互连实现车间（V2V）、车与人（V2P）、车与网（V2N）、车与基础设施（V2I）的互通互联、信息共享，进而达到保障交通安全、提高驾驶体验、拓展智能服务等目标的智慧交通解决方案。C-V2X（Cellular Vehicle-to-Everything，基于蜂窝网络的车联网通信技术）是中国主推的车联网技术标准，也是目前全球车联网的唯一标准。当前我国在车联网方面走在了世界前列，未来我国有望凭借产业链领先优势，引领全球车联网产业发展，抢占V2X的全球市场份额。
　　6）5G与6G通信
　　5G技术开启了物联网万物互联的新时代，已融入人工智能、大数据等多项技术，并成为了推动交通、医疗、制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。高性能、低延时、大容量是5G网络的突出特点，这对高性能芯片提出了海量需求，且5G在物联网以及消费终端的大量使用，还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗芯片技术正处于快速发展期，5G市场正在推动集成电路设计行业进入新一波发展高峰。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照2020年5G正式商用算起，当年带动近5,000亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间的年均复合增长率
　　为29%；在间接产出方面，2020年、2025年、2030年，5G将分别带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。
　　全球产业界已启动6G标准化工作，目标是在2030年前后实现商用。下一代网络将支持沉浸式体验，并为智慧城市、AI工业基础设施等提供集成式通信。同时，量子安全通信、更环保的可持续网络也正成为重要的探索前沿。
　　（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势
　　随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，均出现了新的变化，具体体现为半导体产业的三次转移，以及第三次转移带来的“轻设计”趋势。
　　始于1960年代的世界半导体发展至今，共发生三次转移，分别是从美国到日本，从日本到韩国、中国台湾，以及从韩国、中国台湾到中国大陆的转移。第三次转移，也即向中国的转移，是在智能手机、移动互联网快速发展的契机下，全球半导体产业从韩国、中国台湾地区向中国大陆转移，而物联网、人工智能、5G、新能源汽车等应用的兴起，进一步促进了该转移。虽然近年来有国际局势、地缘政治等因素的影响，但在中国发展新质生产力的号召下，传统产业的全面数字化转型，5G的快速部署，电动汽车和新能源产业的快速发展，快速兴起的云上/远程办公、教育、娱乐和社交，以及“人工智能+”和AIGC赋能的全面产业升级等，都带动了相关产业的发展。从国家和地方政策、产业基金到科创板，也都充分展示了国家发展半导体产业的意志和决心。
　　在产业转移的过程中，产业链的分工不断细化。因此集成电路产业正在进行轻设计（Design-Lite）这一运营模式的升级。与之前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。在集成电路产业“轻设计”的趋势下，芯片设计公司的设计工作将更加灵活便捷，从而促进集成电路产业的快速发展。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）报告期内主要财务表现
　　公司2026上半年实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%。2026年第二季度实现营业收入10.28亿元，较2025年第二季度同比增长75.95%。
　　截至2026年6月末，公司在手订单金额达到124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅提升142.52%，且已连续11个季度保持高位。截至2026年6月末的在手订单中，量产服务业务订单超100亿元，量产服务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。截至2026年6月末的在手订单中，超过83%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。
　　2026年1月1日至2026年7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为芯片定制解决方案服务业务订单。2026年1月1日至2026年8月17日，公司新签订单进一步增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%。上述订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期，期间逐步实现收入转化。
　　公司自2025年起新签订单爆发式增长，2025年全年新签订单59.60亿元，2026年1月1日至2026年8月17日的新签订单金额已达到2025年全年的254%。依托于业界领先的技术能力与客户认可度，公司新签订单将继续保持良好态势。
　　2026年上半年，公司主要财务表现具体情况如下：
　　1、营业收入情况
　　（1）业务构成情况分析
　　公司2026年上半年实现营业收入18.64亿元，较2025年上半年增长91.37%。具体而言，公司2026年上半年量产服务收入同比增长185.29%，设计服务收入同比增长50.73%，IP特许权使用费收入同比增长10.85%，IP授权使用费收入同比增长4.32%。
　　1.半导体IP授权服务
　　2026年上半年，公司实现IP授权使用费收入2.93亿元，同比增长4.32%；实现IP特许权使用费收入0.56亿元，同比增长10.85%。
　　在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理IP、神经网络处理IP和视频处理IP收入占比较高，这三类IP在2026年上半年半导体IP授权服务收入（包括IP授权使用费收入、IP特许权使用费收入）中占比合计近60%，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。
　　芯原图形处理（GPU）IP已经耕耘嵌入式市场超过20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、PC、可穿戴设备等，内置芯原GPU的芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。
　　芯原神经网络处理（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货约2.5亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。
　　芯原的Hantro视频处理（VPU）IP已被全球前20名云平台解决方案提供商中的7家，中国前5大互联网提供商中的3家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用。
　　2.芯片定制解决方案服务
　　2026年上半年，公司实现设计服务收入3.50亿元，同比增长50.73%；其中28nm及以下工艺节点收入占比96.42%，14nm及以下工艺节点收入占比61.94%，7nm及以下工艺节点收入占比36.49%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目96个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为62.50%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为32.29%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比为22.92%。报告期内，公司与AI算力相关的设计服务收入为1.44亿元，占比超41%。
　　2026年上半年，公司实现量产服务收入11.63亿元，同比大幅增长185.29%。报告期内，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量109款，另有59个现有芯片设计项目待量产。截至报告期末，公司量产服务在手订单超100亿元，量产服务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
　　（2）下游应用领域分析
　　报告期内，公司数据处理领域实现营业收入7.32亿元，同比大幅提升292.17%，该领域收入占营业收入比重为39.27%，同比提升20.11个百分点。除数据处理领域外，报告期内公司物联网、消费电子领域分别实现营业收入4.43亿元、3.50亿元，占营业收入比重分别为23.76%、18.77%。
　　（3）按地区构成分析
　　2026年上半年，公司实现境内销售收入13.03亿元，同比提升126.19%，占营业收入比重为69.93%，较去年同期增加10.77个百分点；公司境外市场逐步复苏，实现境外销售收入5.60亿元，同比提升40.91%，占营业收入比重为30.07%。
　　（4）客户群体及数量分析
　　随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的需求，2026年上半年来自上述客户群体的收入达到5.55亿元，占总收入比重约三成。
　　2026年上半年，公司半导体IP授权服务新增客户数量13家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量近480家；芯片定制解决方案服务新增客户数量16家，截至报告期末累计芯片定制解决方案服务客户总数量365家。
　　（5）新签订单及在手订单情况
　　截至2026年6月末，公司在手订单金额达到124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅提升142.52%，且已连续11个季度保持高位。截至2026年6月末的在手订单中，量产服务业务订单超100亿元，量产服务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。截至2026年6月末的在手订单中，超过83%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。
　　2026年1月1日至2026年7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为芯片定制解决方案服务业务订单。2026年1月1日至2026年8月17日，公司新签订单进一步增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%。上述订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期，期间逐步实现收入转化。
　　公司自2025年起新签订单爆发式增长，2025年全年新签订单59.60亿元，2026年1月1日至2026年8月17日的新签订单金额已达到2025年全年的254%。依托于业界领先的技术能力与客户认可度，公司新签订单将继续保持良好态势。
　　2、盈利分析
　　（1）毛利及利润情况
　　2026年上半年，公司实现综合毛利额（即毛利）5.84亿元，同比提升38.44%。公司2026年上半年综合毛利率31.34%，较去年同期下降11.98个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。基于公司独特的商业模式，公司在提供芯片定制解决方案服务过程中，依托于公司拥有的SoC设计及验证、系统硬件设计、软件架构及开发、系统测试、项目管理等全流程人才储备，前期为客户提供芯片设计服务，后期根据协议约定完成量产服务。在量产服务中，公司仅需以相对固定的量产管理团队支持日益增长的量产项目，无需随量产服务规模增长线性扩充人员，体现出公司可规模化商业模式的特性。因此，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产服务毛利率相对半导体IP授权服务较低，但量产服务产生的毛利大部分可贡献于净利润。
　　2026年上半年，公司经调整后归属于上市公司股东的净利润为-4.23亿元；公司经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）为-2.22亿元。
　　（2）未来盈利展望
　　公司主营业务具备显著的规模效应与经营杠杆，收入规模的持续扩张可有效转化为盈利增量，带动公司盈利能力稳步提升。同时，公司依托成熟的研发团队与研发资源储备，持续加大AI研发工具投入，积极推动AI技术在研发全流程中的应用赋能，进一步提升研发产出效能，伴随订单转化节奏加快，研发资源可高效向客户项目倾斜，为业务规模扩张与盈利水平提升提供支撑。随着公司新签订单不断增长并持续转化为营业收入，公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐步得以体现：
　　①研发费用占收入比重合理下降
　　公司始终秉持“轻资产、高研发”的发展战略，坚持高研发投入以打造竞争壁垒，保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。公司量产服务业务具备突出的规模化效应，量产服务仅需相对稳定的量产服务团队即可支撑不断扩大的业务体量，该业务产生的毛利绝大部分可直接转化为净利润；伴随量产服务业务订单持续落地、业务规模快速扩张，公司收入增速将高于研发费用增速，带动研发费用占收入比重呈合理下降态势：2026年上半年较2025年上半年，经调整（非经营性或非现金性费用除外，下同）后研发费用占收入比重同比下降约20个百分点，预计2026年下半年较2026年上半年环比、2026年全年较2025年全年同比，经调整后研发费用占收入比重都将保持下降趋势。该指标下滑并非缩减研发投入，而是业务规模放量带来的结果。
　　②研发费用占毛利比重合理下降
　　公司持续多年对半导体IP技术进行布局和研发，在这个过程中，相关的研发成本通常被费用化。随着高毛利率的半导体IP授权业务、可规模化量产服务业务持续放量，公司毛利将同步提升，毛利增速将高于研发费用增速，公司经调整后研发费用占毛利比重正在合理下降：2026年上半年较2025年上半年，经调整后研发费用占毛利比重同比下降约9个百分点；预计2026年下半年较2026年上半年环比、2026年全年较2025年全年同比，经调整后研发费用占毛利比重都将保持下降趋势，充分印证公司盈利转化效率持续改善。
　　③未来盈利展望
　　随着公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐步体现，公司盈利能力预计将稳步提升：公司预计2026年下半年实现经调整（非经营性或非现金性费用除外）后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）转正，2027年实现全年经调整（非经营性或非现金性费用除外）后归属于上市公司股东的净利润转正。
　　上述经营目标是公司基于所属行业、公司的发展现状及趋势所做出的判断，可能受到宏观经济环境、市场情况、行业发展状况等多重因素影响，请广大投资者理性投资，注意风险。
　　（二）报告期内经营管理主要工作
　　1、深入推进国际化战略，积极筹划H股发行上市
　　为满足公司业务发展需要，持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才，深入推进国际化战略，打造国际化资本运作平台，进一步提升公司资本实力，公司拟发行境外上市股份H股股票并在香港联交所上市（以下简称“H股发行上市”）。通过H股发行上市，公司将进一步拓宽融资渠道、提升综合融资能力，为公司统筹推进国内产业并购整合、海外优质资产并购及稳步落地全球化战略布局提供坚实的资本平台支撑。
　　报告期内，公司于2026年3月10日、2026年3月30日召开第三届董事会第九次会议、2026年第一次临时股东会，审议通过了H股发行上市全套配套议案。2026年4月1日，公司正式向香港联交所递交H股发行上市申请，并在香港联交所网站刊登H股发行上市的申请资料。
　　本次H股发行上市是公司构建A+H双资本平台的重要举措，有利于拓宽国际化融资渠道，增强长期资本实力。通过H股发行上市，公司将进一步完善公司治理结构，借鉴境外资本市场成熟的监管经验与治理理念，提升公司规范化运营水平与信息披露质量，增强公司在资本市场的核心竞争力与投资价值，实现公司股东利益最大化，为公司可持续高质量发展奠定坚实基础。公司将依据法律法规相关规定，根据H股发行上市的后续进展情况及时履行信息披露义务。
　　2、联合共同投资人收购逐点半导体，高效完成资源整合并交割
　　2025年度，公司联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。逐点半导体于2004年在张江成立，专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是全球先进的创新视频、显示处理芯片和解决方案提供商。作为智能手机AI独立显示芯片引领者，逐点半导体拥有近160项知识产权。
　　本次收购事项的共同投资人包括：华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）（大基金三期载体之一，其管理人为华芯投资）；上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）（上海三大先导母基金之一）；北京屹唐元创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京芯创智造二期创业投资基金（有限合伙）（亦庄国投旗下基金）；上海涵泽创业投资合伙企业（有限合伙）（即孚腾交大科技策源基金，由上海交通大学和上海国投共同发起设立的直投基金）。
　　2026年1月，上述收购事项已完成交割。交割完成后，公司享有天遂芯愿的控制权，天遂芯愿持有逐点半导体100%股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。本次收购强化公司视觉处理领域技术优势，进一步提升公司在端侧AI ASIC市场竞争力；公司将通过分布式渲染与GPU的结合，加强在端侧和云侧AI ASIC的布局。
　　3、持续核心技术研发，不断迭代升级
　　公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC）、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及Chiplet技术进行深入的技术研发和产业化推进。
　　（1）云侧AIGC和数据中心应用领域
　　芯原已成为全球领先云服务提供商的可信合作伙伴。根据灼识咨询的最新报告，芯原已为2025年全球十大云服务提供商中的七家提供了芯片定制解决方案服务和半导体IP授权服务。
　　公司基于20余年Vivante GPU的研发经验，所推出的具有自主知识产权的通用图形处理（GPGPU）IP可以支持大规模通用计算和AIGC相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能AI芯片中，面向数据中心、高性能计算等应用领域。通过将自有的GPU和NPU技术进行流水线级的深度融合，该IP可灵活支持图形渲染、通用计算以及AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器、AIGC相关应用提供大算力通用处理平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理单元。目前，芯原的GPGPU IP在全球范围内已进行了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。
　　芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的7家的采用。这其中，第一代视频转码平台已于2021年第二季度完成研发，并以IP授权、芯片定制等方式获得多家客户的采用并量产出货。第二代平台芯片定制项目已完成交付，平台在上一代基础上实现了技术全面升级：支持包括AV1在内的多格式8K视频转码，集成AI处理能力，搭载高性能多核RISC-V CPU与硬件加密引擎，现已成功导入国际领先芯片客户并实现量产。第三代平台已进入研发阶段，该平台定位为高性能异构计算平台，以高性能、低功耗、多场景适配为设计核心，深度融合AI加速、视频处理与实时控制能力，并集成CPU、DSP、VPU、NPU、硬件加密模块及安全启动等多核心子系统，全面支撑AI推理、视频转码与边缘计算等复杂业务场景，同时还通过精细化电源管理及多电源域控制设计，显著优化系统能效表现。
　　芯原还正在进行基于Chiplet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。
　　（2）端侧AIGC应用领域
　　芯原全球领先的NPU IP已在91家客户的140余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPU IP的AI类芯片已出货约2.5亿颗。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。目前，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPU IP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。目前，芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
　　公司基于第五代经硅验证的DSP架构的ZSP5000系列IP，采用高可扩展性和低功耗的设计，针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
　　针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低能耗空间计算，并提供优质、高效的AIGC输入（Token）。此外，芯原与谷歌基于该Open Se Cura开源项目合作基础，还共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为AI眼镜和AI戒指等可穿戴设备，以及AI玩具等提供“始终在线、超低能耗、超轻量”的端侧AI解决方案。
　　以智能可穿戴应用领域为例，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AI/AR眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低能耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。报告期内，公司推出了超低能耗AI/AR眼镜SoC平台，该平台采用灵活可配置的定制架构，支持多种摄像头、输出接口及可选连接方案；针对严苛的可穿戴限制，采用双芯片分布式架构（主处理器与显示处理器解耦）及HB-PoP封装；硬件核心包括22个独立电源域、无DDR运行、支持语音/视频唤醒的多级待机系统，极致降低功耗与发热；外围提供专用Micro LED驱动ASIC和视频处理ASIC等。公司还基于谷歌Gemma3-270M轻量模型进行了端侧AI优化，可全面支撑始终在线、超低能耗和超轻量应用的芯片定制与量产。目前，芯原已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。截至报告期末，已有20余家核心智能手表和MCU芯片客户采用了芯原的IP，市面在售的30余款主流智能手表和10余款AI眼镜均采用了芯原的技术。
　　此外，芯原以自有的低功耗IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，助力可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。
　　（3）汽车电子领域
　　公司已耕耘汽车电子领域多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GPU IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。芯原的VPU IP已被2025年中国前八大新能源汽车厂商中的五家采用。
　　芯原的ISP IP自2017年正式推出以来，研发与车规认证工作同步进行，目前已有多款ISPIP通过车规认证，获得汽车客户的广泛采用。截至报告期末，芯原的ISP/畸变矫正（DeWarp）处理器IP已被国内外20多家汽车电子客户所采用，已有20余款商用汽车集成了芯原的ISP IP，赋能百万个汽车ADAS摄像头。
　　芯原正在加速各类车规IP的认证进程。目前，公司多个型号的ISP IP，畸变矫正处理IP，显示处理IP DC8200-FS，NPU IP VIP9000Nano和接口IP MIPIC/D-PHYTX/RXIP均获得了ISO26262ASILB认证。公司其他IP也正在逐一通过各类车规认证的进程中。
　　公司的设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，并基于该流程推出了ADAS功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级高性能自动驾驶SoC设计平台。这其中，自动驾驶SoC平台衍生自公司高性能SoC平台，配备高性能片上网络、CPU/NPUIP及ASILD级功能安全岛，支持客户产品获得ISO26262车规认证。该平台已应用于5nm客户项目并实现量产。下一代平台将采用更先进工艺，通过PCIe和UCIe接口增强连接性与带宽。
　　目前，公司正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
　　（4）物联网领域与FD-SOI技术
　　芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台，尤其是拓展其在22nm FD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。所有射频IP均已获得客户芯片采用，且采用芯原802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产。上述产品被广泛应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。
　　FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局FD-SOI技术十余年。截至报告期末，公司在22/28nmFD-SOI工艺上开发了60多个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等。已累计向47个客户授权了330多个/次FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了49个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中40个项目已经流片。报告期内，公司还基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、BLE6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
　　（5）Chiplet技术
　　Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化（IP asa Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet asa Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制解决方案服务的产业价值，拓展市场空间。
　　截至报告期末，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。目前公司在Chiplet领域取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对Die to Die连接的UCIe物理层接口，并已顺利完成流片测试，相关技术已被客户采纳用于项目开发；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。
　　4、深化客户合作，积极开拓RISC-V市场并推动生态发展
　　报告期内，公司积极开拓RISC-V市场，基于芯原的半导体IP和芯片定制平台的技术赋能能力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值，并积极推动RISC-V产业生态的发展。
　　芯原已与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等多家RISC-V领先企业达成合作。截至报告期末，芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片所采用；此外，芯原已为26家客户的27款RISC-V芯片提供了芯片定制解决方案服务，上述项目正陆续进入量产。同时，公司还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案已获得多个客户的采用，有助于推动RISC-V技术的商业化进程。
　　2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国RISC-V产业联盟（CRVIC），截至2026年6月底，会员单位已达到205家。2024年，芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四届，每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款，量产率达90%，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。芯原还连续4年举办了基于RISC-V技术的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛。大赛每年吸引来自40多所国内高校、累计650多支队伍参赛，为RISC-V产业发展起到了很好的人才引导和培养作用。
　　由上海开放处理器产业创新中心于2025年7月在上海主办的第五届“RISC-V中国峰会”规模盛大，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4,500平方米未来科技展览区，汇聚来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计3,000余人线下参会，12.5万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达200余篇，会后媒体原创报道总数达425篇；参会总人次为8188人。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这12所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力RISC-V专业人才培养。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、丰富的核心半导体IP积累，领先的芯片设计能力
　　芯原的主营业务为提供半导体IP授权服务和芯片定制解决方案服务。通过20余年的高研发投入和深度积累，公司已经在半导体IP和芯片定制领域形成了丰富的技术池和服务经验。
　　公司拥有丰富的核心半导体IP积累，包括GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processing IP这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。这其中，针对广泛的物联网连接应用领域，公司在22/28nmFD-SOI工艺上开发了60多个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等；已累计向47个客户授权了330多个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客户提供了49个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中40个项目已经
　　流片。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。
　　芯原开发了FLEXA同步接口通信技术，用以高效地连接多个IP。FLEXA接口允许IP之间进行低延时、无DDR的数据交换，这使得芯原能够基于自有IP打造高效协作的IP子系统，实现低功耗和高性能的混合计算，以及无需DRAM的无DDR系统。目前，公司已推出包括AI-ISP、AI-Display、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案，并迅速推向市场，进一步强化了公司核心技术的市场竞争力。这其中，AI-ISP方案已经在国内知名手机企业的旗舰机中实现量产。
　　根据灼识咨询的最新报告，在芯原的IP业务方面，截至2025年底，公司拥有全球最多的半导体IP类别，IP总收入位列中国大陆第一、全球第八，IP授权收入排名全球第六，且在主要专注于数字IP的供应商中排名全球第二。IP授权使用费收入的全球排名高于IP整体收入的全球排名，反映了公司的IP整体业务具有很好的成长性——随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步获得IP特许权使用费收入，IP授权业务的规模效应将进一步扩大。而拥有较为齐备的IP组合和较多的IP数量，使得芯原在产品功能和应用领域的多样性上具有了更多的扩展空间、亦给予客户较为全面的选择，体现了公司在技术上的实力、积累和可靠性。同时，由于各类IP均来源于公司自主研发的核心技术，且在研发时考虑了各IP间的内生关联和兼容性，使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。
　　根据灼识咨询的最新报告，在定制芯片解决方案方面，芯原是全球第四大全栈式服务商，同时在中国大陆高居榜首。2020年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体IP第一股”；随着公司业务在AI芯片定制领域获得快速增长，目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。公司具有领先的芯片设计能力，拥有从先进的4nm FinFET到传统的250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现多个5nm SoC项目一次流片成功并量产，4nm SoC项目已成功流片，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行。保持多种主流技术路线共同发展，有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。
　　此外，芯原的芯片设计流程也已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，并基于该流程推出了ADAS功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级自动驾驶SoC平台。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。
　　基于公司丰富的IP积累、领先的芯片设计能力和项目实践经验，公司已针对不同终端应用，构建了众多可复用的ASIC芯片设计平台，包括高性能SoC平台、转码SoC平台、自动驾驶SoC平台、高性能AIGC平台、AI图像信号处理SoC平台、超低能耗AI/AR眼镜SoC平台、混合信号ASIC平台、低能耗BLE MCU解决方案、芯健康（VeriHealthi）解决方案等。
　　2、深度布局AI ASIC关键应用领域，已占据有利市场地位
　　公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在云侧AIGC与数据中心、端侧AIGC应用、汽车电子、物联网与FD-SOI技术这四个领域深度布局，形成了一系列优秀的平台化解决方案，并取得突出业绩和占据有利市场地位，被业界誉为“AI ASIC”龙头企业。
　　①云侧AIGC与数据中心：深化高性能IP布局与异构计算平台迭代
　　公司持续深耕数据中心与高性能计算应用，报告期内已为2025年全球十大云服务提供商中的七家提供芯片定制与半导体IP授权服务。
　　公司基于长期积累的GPU研发技术，推出具备自主知识产权的GPGPU IP，通过自有GPU与NPU技术的流水线级深度融合，全面支持图形渲染、通用计算及AIGC处理，目前已在全球范围内实现多次架构授权并导入多款高性能AI芯片。
　　在视频转码加速领域，公司方案已获中国前5大互联网企业中的3家，以及全球前20大云服务商中的7家采用。其中，支持8K多格式转码及AI处理的第二代平台已完成量产交付；第三代高性能异构计算平台已进入研发阶段，全面集成CPU、NPU等核心子系统以支撑复杂边缘计算场景。此外，公司正稳步推进基于Chiplet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目研发。
　　②端侧AIGC应用：加速NPU产业化与可穿戴生态赋能
　　公司在全球范围内稳步推进NPU IP的产业化落地。截至报告期末，NPU IP已在91家客户的140余款芯片中获准采用，累计赋能约2.5亿颗AI类芯片出货。最新一代NPU架构完成针对Transformer类大语言模型及多模态模型的深度优化，在移动端实现超40TOPS的推理算力，并于主流手机及平板终端量产。
　　在智能可穿戴领域，公司推出采用双芯片分布式架构的超低能耗AI/AR眼镜SoC平台，并基于轻量化大模型进行端侧AI优化，目前已为国际头部互联网企业提供AR眼镜一站式芯片定制服务。报告期内，超30款主流智能手表及10余款AI眼镜均集成了公司技术。此外，公司积极响应AIGC产业的安全与隐私诉求，与谷歌就Open Se Cura开源项目达成合作，并共同打造基于RISC-V指令集的Coral NPU IP，为端侧设备提供始终在线、超低能耗、超轻量的边缘端AI解决方案。
　　③汽车电子：深化车规级IP矩阵与自动驾驶SoC平台产业化
　　公司在汽车电子领域实现从智能座舱到自动驾驶的全面覆盖。报告期内，公司VPU IP已被2025年中国前八大新能源车企中的五家采用；ISP及畸变矫正（DeWarp）处理IP已集成至20余款商用车型，赋能百万级ADAS摄像头。在车规安全认证方面，公司多款核心IP（含ISP、NPU IP、显示处理IP、接口IP等）已获得ISO26262ASILB认证，且整体设计流程已通过ISO26262汽车功能安全管理体系认证。基于此，公司推出配备ASILD级功能安全岛的自动驾驶SoC设计平台，该平台已成功应用于5nm客户项目并顺利进入量产阶段。目前，公司正依托核心技术优势，与关键汽车客户合作推进智慧出行领域的Chiplet平台研发进程。
　　④物联网与FD-SOI技术：巩固低能耗设计壁垒与无线连接方案赋能
　　公司依托在FD-SOI技术领域的长期先发优势，持续优化低能耗、高集成度物联网无线连接解决方案。截至报告期末，公司在22/28nmFD-SOI工艺上开发了60多个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等。已累计向47个客户授权了330多个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客户提供了49个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中40个项目已经流片。
　　公司持续完善物联网无线连接技术平台，基于22nm FD-SOI工艺拓展射频IP产品线，实现对双模蓝牙、NB-IoT及802.11ah等多项连接协议的支持。目前，所有射频IP均已获客户采用，相关芯片已在智能家居与高精度定位等领域实现规模化量产，进一步稳固了公司在物联网底层技术领域的竞争优势。
　　3、稳步推进Chiplet技术和应用，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道
　　Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化（IP asa Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet asa Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制服务的产业价值，拓展市场空间。目前，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在稳步推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发和产业化。
　　公司在Chiplet与先进封装领域已取得多项实质性产业化成果。在芯片定制端，公司成功交付基于Chiplet架构的Chromebook芯片设计，通过SiP技术实现高性能SoC与多颗IPM内存的异构合封；并顺利完成客户AIGC芯片的2.5DCoWoS封装设计。在核心IP与生态构建端，公司自主研发的面向Die-to-Die连接的UCIe物理层接口IP已成功通过流片验证并获客户项目导入；同时，公司向Chiplet解决方案的行业头部客户授权GPGPU、NPU及VPU等多款自有核心处理器IP，全面赋能其在数据中心、高性能计算及汽车领域的高性能人工智能芯片部署。此外，针对传统先进封装面临的产能受限与成本高昂等行业痛点，公司已针对新一代面板级封装（Panel level package，PLP）技术进行了先行设计开发，正积极协同封装产业链推进PLP技术落地。
　　4、领先的一站式系统级平台化服务能力，满足日益增长的终端客户需求
　　为更好地满足系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等终端客户群体对系统级整体解决方案的需求，芯原已将公司服务范围从硬件拓展至软件。通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。
　　通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等有机结合，芯原可为客户提供一站式系统级平台解决方案，有效满足了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始内部设计芯片的需求。2026年上半年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约三成。
　　在与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作中，公司的系统级平台解决方案与客户所提供的服务还可形成较为完整的按应用领域划分的生态系统，有助于为相关市场高效率地打造应用产品，提供更多的创新技术支持，并帮助合作双方搭建更好的技术和服务应用生态。
　　5、独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应
　　芯原的芯片定制解决方案服务业务和半导体IP授权服务业务之间具有较强的协同效应，有利于公司技术水平和服务能力的持续提升。两项主要业务之间的客户可互相导入，共同促进公司研发成果的价值最大化。
　　对于客户而言，在芯片定制解决方案服务业务中使用芯原自有IP，与使用/集成不同第三方IP相比，在成本和设计效率等方面更具优势。同时，在为客户定制芯片的过程中，公司不但可收集和了解不同行业应用领域对IP各技术指标的需求，从而沉淀和打磨出更符合市场需求的IP，也会根据客户需求定制新的IP，从而持续丰富公司的IP资源库。
　　芯原在为客户提供半导体IP授权服务的过程中，优质的IP和服务逐步受到客户认可。当客户出现新的芯片定制需求时，基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的芯片定制解决方案服务。
　　6、灵活的业务模式和多元化的客户群体，市场空间广阔
　　芯原的业务范围包括半导体IP授权、IP定制、IP平台授权、芯片设计服务、芯片量产服务、软件定制与支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求选择其中一项或者多项服务，这使得芯原的业务模式具有很强的灵活性，可面向集成电路的各类应用领域，广泛服务包含成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商、车企在内的各种类型的企业。
　　类别广泛的客户群体，各自耕耘不同的应用领域，给公司带来更多的业务机会和发展空间。除了与领先的芯片公司合作开发先进的技术，帮助系统级企业强化生态建设外，公司还可通过客户合作广泛并深入了解如AIGC、具身智能与机器人、智慧汽车、下一代消费电子和医疗健康等各种应用领域的前沿技术趋势和市场需求，将有助于公司更好地把握战略发展方向，不断拓展技术储备、强化业务能力，以提升核心竞争力和保障可持续发展。同时，多样化的业务市场领域还可帮助公司业务降低应用市场波动带来的风险，使公司确保稳健发展，具有更高的抗风险能力，以及更好的市场风向敏锐度。
　　7、采用晶圆厂和封装厂中立策略，供应链管理灵活且抗风险能力强
　　芯原对晶圆厂和封装厂中立的设计服务模式使得公司对供应链管理更为灵活，抗风险能力更为突出，这主要表现在：①芯原对晶圆厂和封装厂中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂和封装厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；②公司与大多数晶圆厂和封装厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；③在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；④公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；⑤不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。
　　8、SiPaaS商业模式具有“逆周期”属性
　　半导体的发展有正常的波动周期。在产业下行时，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，但困难时期不便扩张，需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作以达到储备产品的目的；此外，产业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。因此，芯原独特的SiPaaS商业模式在半导体产业下行时期也有发展的潜力与机遇。
　　9、持续的高研发投入打造高竞争壁垒
　　芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在20%-30%。公司持续多年对半导体IP技术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在30%以上，且报告期内占比高达87.79%的研发人员中，硕士及以上文凭的研发人员占比达87.41%。因此，芯原的研发投入和研发能力一直保持在较高水平，以保持其半导体IP储备和芯片定制解决方案业务的竞争优势，打造了高竞争壁垒。
　　10、丰富的人才储备，夯实公司的“软实力”
　　坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。
　　结合长期技术发展战略和现有人才储备情况，在外部人才引进方面，公司不仅通过内部推荐、网络招聘等多种渠道吸纳有经验的优秀人才，也通过每年线上及线下校园招聘会、“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛、“芯原杯”电路设计大赛、与各大重点高校联合开展技术和就业指导讲座及企业开放日，搭建“海南大学-芯原智慧医养创新实验室”“海南大学-芯原医疗电子创新实验室”“浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心”“芯原股份-天津大学智能音频信息处理技术联合研究中心”，以及成立东南大学信息科学与工程学院、南京大学电子科学与工程学院、海南大学计算机科学与技术学院、海南大学生物医学工程学院、海南大学信息与通信工程学院、海南大学电子科学与技术学院的校外实习实训或教学基地等多种形式，吸引并招募国内外顶尖高校的毕业生，为公司持续稳定发展夯实人才储备。
　　在内部人才培养方面，公司持续构建并运行完善高效的培训体系与公开透明的晋升机制，通过线上线下相结合的技术与管理培训、专业技术及技术管理双通道发展等方式，全面提升员工的综合能力；积极营造良好的工作环境，从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面增强员工的凝聚力与归属感。
　　截至2026年6月末，公司研发人员合计1,883人，研发人员的占比为87.79%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达87.41%。公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为29.88%，员工平均年龄为34岁。依托上述行业及公司特征，公司的研发能力始终保持较高水平，已建成理论知识扎实、研发实力突出、实践经验丰富的研发团队，持续巩固业务竞争优势，构筑高水平竞争壁垒。
　　公司拥有丰富且优质的人才和技术储备，持续通过校园招聘招收优秀应届毕业生，优化人才梯队结构，为公司长远发展提供坚实保障。
　　2025届校园招聘中，共8,000人参加了全球统一在线笔试，约1,300人进入面试环节，公司最终录用应届毕业生100余名，其中硕士毕业于985、211院校占比97%，本硕均毕业于985、211院校占比89%。2026届校园招聘中，公司共录用100余名应届毕业生，硕士毕业于985、211院校占比提升至100%，本硕均毕业于985、211院校占比提升至94%。截至2026年6月30日，近四年入职的应届生累计申请专利183项。得益于公司优异的招聘质量和高效的培养体系，近年录用的应届毕业生已完成内部培训，为今年已启动和即将承接的多个芯片重大项目提供了有力的人才支撑。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。
　　公司高度重视人才发展与雇主品牌建设，已连续五年获评“芯片行业最佳雇主”，体现了公司在行业竞争中的软实力。截至2026年6月30日，公司在前程无忧雇主评选中蝉联“典范雇主”奖项并获评“员工关爱典范”单项大奖，并已连续两年荣获“人力资源管理杰出奖”之“杰出雇主”及“最佳培训实践”双料殊荣，同时连续两年获得“年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公司两次荣获猎聘“上海年度非凡雇主”、牛客“NFuture大学生最喜爱雇主”和芯雇主“年度雇主”奖项。
　　得益于公司优秀的企业文化，公司保持较高的人才稳定性。报告期内，芯原中国大陆地区员工主动离职率为1.8%，显著低于2026年中国大陆高科技行业整体平均主动离职率4.4%（怡安翰威特人力资本调研数据）。
　　11、积极践行企业社会责任，ESG成果突出
　　芯原秉持“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的ESG理念，全面深化企业社会责任践行工作，包括人才选拔、培养和激励，技术创新突破和产业生态赋能等。公司积极响应国家“双碳”战略部署，立足集成电路行业发展特性，携手供应链上下游合作伙伴，将绿色低碳理念深度融入到技术提升中。与此同时，公司还通过主办、协办多个产业高端论坛及专业大赛等形式，积极助力集成电路产业生态建设，深化产教融合，为行业高质量发展注入源源不断的活力。
　　芯原已连续四年披露企业社会责任报告，并于2026年披露2025年可持续发展报告。芯原连续五年获得ESG评级A，连续三年荣获中国IC风云榜“企业社会责任奖”，荣获毕马威中国2022年度ESG报告奖”，入选“2023上市公司ESG创新实践案例”，并获得“2024年浦东新区中外企业可持续发展（ESG）产业生态创新大赛优秀案例”和2024年浦东新区中外企业可持续发展（ESG）优秀案例”。
　　12、发挥“桥梁”核心作用，持续扩大集成电路生态影响力
　　芯原立足半导体IP、芯片设计服务及芯片设计生态系统的交汇点，三者紧密协同、相互赋能，形成高效闭环，使公司成为连接集成电路上下游的关键枢纽。凭借这一独特定位，芯原已构建覆盖全球主流晶圆厂、封测厂，并贯穿从国际科技巨头到中国各领域领军企业的深度生态合作网络。该网络具备全领域、全范围、全球化特点，构成了公司难以复制的核心竞争壁垒，持续巩固其在产业生态中的影响力与话语权。
　　在此基础之上，芯原积极牵头/发起并推动产业组织建设，例如牵头成立中国RISC-V产业联盟（CRVIC）、上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）等关键机构，并以RISC-V International金牌会员、OpenHW Group理事会成员、Chips Alliance理事会成员、UCIe联盟贡献者成员等多重身份，深入参与前沿技术演进与行业标准制定。同时，公司通过定期举办包括松山湖中国IC创新高峰论坛、滴水湖中国RISC-V产业论坛、南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛、FD-SOI产业论坛、芯原CEO论坛在内的一系列高端行业论坛，有效促进行业内芯片企业、应用厂商与投资机构的对接与合作，加速芯片产业化落地与应用创新。这些举措不仅助力公司高效把握技术趋势与市场机遇，也进一步提升了其在全球集成电路生态中的引领地位。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术包括芯片定制技术、软件技术和半导体IP技术。其中，芯片定制技术主要包括架构评估技术、大规模SoC验证技术、先进工艺设计技术、符合ISO26262标准要求的设计流程建设；软件技术包括平台化软件开发技术、快速迭代软件开发技术、基于芯原IP以及软件开发包的参考应用解决方案、完善通信领域IP解决方案的软件技术；半导体IP技术主要包括图形处理技术、神经网络处理技术、视频处理技术、数字信号处理技术、图像信号处理技术、显示处理技术、智能像素处理IP平台，基于FLEXA的IP子系统，以及多种物联网连接（射频和基带）技术等。具体情况如下：
　　（1）芯片定制技术
　　芯片定制技术包括架构评估技术、大规模SoC验证技术、先进工艺设计技术以及一系列定制ASIC平台解决方案。
　　1）架构评估技术
　　架构评估主要指在设计的早期，根据产品规格要求定义的应用场景，对设计结构、主要功能模块、IP性能指标、设计指标进行定性及定量的评估，并以此为基础来定义芯片的架构。
　　目前芯原基于公司已有的设计经验及平台结构，综合先进的EDA工具和其自有功能模块性能模型，结合已有产品的实测数据，早期架构的评估精度较纸面计算已有很大提高；并已经在现有ASIC设计服务中利用评估平台，完成了架构设计。该技术避免了由于架构不完善导致的设计返工或过约设计，缩短了设计周期，并将在更多的项目中使用。
　　2）大规模SoC验证技术
　　设计验证是芯片设计实现过程中必不可少的一环，对确保设计质量非常重要，也有利于缩短设计周期。大规模SoC的设计规模和设计复杂度大幅增加，导致设计验证的难度显著增加，传统的验证方法已经不能满足设计验证的需求。
　　结合ASIC仿真、FPGA平台、硬件加速仿真器平台等多种验证方法，公司构建的大规模SoC验证平台可以支持超过十亿逻辑门，支持应用处理器级别复杂SoC的验证，同时支持驱动程序及开发套件（SDK）的早期开发及验证，满足验证完备性和验证周期的要求。
　　3）先进工艺设计技术
　　随着制造工艺的发展，设计流程的复杂度显著增加。针对不同的晶圆厂和工艺节点，需要定义相应的设计流程、设计方法论，并通过实际流片来验证。
　　公司现有的设计技术既可以支持传统28nm CMOS及以上工艺节点，也可以支持先进的14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nmFinFET及28/22nmFD-SOI工艺节点的设计和实现；在22nm FD-SOI上实现的自适应衬底偏置电压技术，对超低能耗IoT应用有显著效果。
　　4）符合ISO26262标准要求的设计流程建设
　　芯原已完成了符合ISO26262标准的设计流程建设，并获得国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV颁发的资格认证。芯原现可按照国际标准，遵循车载芯片的功能安全性设计流程，为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。该设计流程建设为进一步提升芯原的芯片设计能力、拓展芯原的业务领域打下了良好的基础。
　　5）定制ASIC平台解决方案
　　①高性能SoC平台
　　公司的高性能SoC平台系基于先进工艺节点开发的系统级芯片架构。该平台高度集成了多核CPU及GPU，以全面支持高性能计算场景需求。
　　该架构旨在高效管理复杂的异构计算工作负载。其通过协同调配各类处理单元，在实现高吞吐量计算能力的同时，提供优化的功耗管理机制与系统可扩展性。该平台的设计结构从底层支持了高端应用处理器芯片的严苛硬件指标要求。
　　公司的解决方案已在研发旗舰级平板电脑及高性能计算终端的客户项目中被成功采用。依托经过硅验证的底层基础，该平台使客户能够大幅缩短产品上市时间，同时显著降低高端定制SoC开发过程中常见的工程化风险。
　　②视频转码SoC平台
　　衍生于公司高性能SoC平台的视频转码SoC平台系一种专为云数据中心量身打造的高并发、异构计算架构平台。该平台旨在积极应对由大规模视频流媒体及AIGC应用所驱动的日益增长的计算算力需求。
　　该平台将公司专有的VPU IP与超分辨率等先进的像素处理技术深度结合，在提供高质量视频输出表现的同时，深度优化单路视频处理的能耗指标并降低系统延迟，从而切实协助云服务提供商降低服务器运营的总体拥有成本（TCO）。
　　截至报告期末，已有两代转码SoC架构在14nm及5nm工艺节点上实现成功部署。公司提供从SoC架构设计到规模量产以及配套软件SDK的一站式定制芯片解决方案，单芯片最高支持多达32路高清视频流的同步编解码处理。基于更先进工艺节点且具备增强型AI处理能力的下一代转码平台正在持续研发中。
　　③自动驾驶SoC平台
　　源自公司高性能SoC平台的自动驾驶SoC平台，内嵌了高性能片上网络（NoC）、CPU和NPU IP。该平台集成了公司自主研发的、符合ASILD最高安全标准的功能安全岛，可支持客户芯片顺利通过ISO26262体系认证。
　　作为自动驾驶SoC平台的核心构成，公司正在持续开发全系列的车规IP矩阵，以满足不同汽车安全完整性等级下差异化的功能安全需求。除ADAS SoC硬件平台外，公司亦提供全面的软件设计服务，以全方位支持客户的汽车级芯片量产推进工作。
　　该平台已成功部署在基于5纳米先进工艺节点的客户项目中。目前正在设计的下一代自动驾驶SoC平台将基于更前沿的工艺节点，并通过引入PCIe与UCIe等高速接口技术实现增强的连接能力与数据带宽。
　　④高性能AIGC平台
　　公司的高性能AIGC平台采用了先进的定制芯片底层架构，专为支持AIGC工作负载的严苛要求而设计。该平台集成了一套全面的计算技术体系，涵盖GPGPU、NPU及其他专用处理加速单元，以提供深度优化的AI算力性能。
　　该架构无缝结合了多样化的高带宽存储解决方案，如LPDDR6、LPDDR5x及HBM。此外，其配备了关键的高速系统互连技术，包括PCIe5.0、56G/112GSerDes以及UCIe，以确保在高度复杂的AIGC系统内实现高效的数据传输效能与架构可扩展性。同时，公司针对客户特定的AIGCSoC提供基于Linux操作系统的SDK，以全面满足其模型训练及端侧推理的软件需求。
　　该平台已在采用先进工艺节点的多个客户项目中获得成功部署。公司正在稳步推进多个基于5nm和4nm先进工艺技术、面向前沿AI应用场景的芯片定制服务项目。
　　⑤AI图像信号处理SoC平台
　　通过深度整合全栈SoC RTL、后端物理设计验证及实时SDK，公司的AI图像信号处理SoC平台为客户提供了一套极为全面的芯片定制解决方案。这种高度集成的服务模式支持从底层硅片架构定义到上层算法工程实现的全流程芯片开发周期。
　　该平台的底层架构配备了专用的NPU及图像预处理单元，依托公司专有的FLEXA同步接口技术，实现了低能耗、超低延迟及无DDR的创新设计。该配置可减轻传统系统架构的图像处理带宽限制，并在严格的功率要求下实现了AI驱动的图像质量增强和自适应计算。
　　⑥超低能耗AI/AR眼镜SoC平台
　　鉴于AI/AR眼镜细分市场的多样化产品形态，公司的超低能耗AI/AR眼镜SoC平台提供了一种具备高度灵活性且可重配置的定制架构，旨在满足不同垂直市场的差异化需求。该平台原生支持多种摄像头传感配置、多类别输出接口以及可选的无线连接方案。
　　为应对眼镜类产品严格的可穿戴物理限制，该平台采用了创新的双芯片分布式架构（将主应用处理器与独立显示处理器解耦）以及先进的HB-PoP三维封装技术。其核心硬件特征包括多达22个独立电源域的精细化控制、无DDR运行模式支持，以及兼容语音与视频唤醒的多级智能待机系统，从芯片底层极大地降低了系统整体能耗和发热量。除主控SoC外，公司亦提供专用的Micro LED驱动及视频处理方案，以实现与各类前沿显示技术的无缝连接。
　　⑦混合信号ASIC平台
　　依托公司丰富的基础设施IP与低能耗混合信号IP储备，芯原开发了专有的混合信号ASIC平台，旨在更好地支持定制化ASIC解决方案。
　　截至报告期末，该平台已在多个商业化客户项目中实现成功部署，具体应用涵盖家庭安防网络摄像头、车载自动诊断系统（OBD）以及BLE MCU芯片。例如，通过高度集成全套混合信号IP（包括电源开关PSW、环形振荡器ROSC、低压差线性稳压器LDO、MIPIC/DPHY接口以及802.11ah射频/基带连接协议栈等），并深度结合公司的定制芯片设计服务体系，基于该平台的家庭安防摄像头SoC已在消费端获得显著的市场认可，相关芯片累计出货量已超过1.2亿颗。
　　⑧低能耗BLE MCU解决方案
　　依托公司全套的混合信号IP库，以及涵盖射频、基带和软件栈的完整BLE IP组合，公司基于22nm FD-SOI工艺成功开发了低能耗BLE MCU解决方案，并已被一家全球领先的MCU企业采用。
　　公司同步向客户提供量产级SDK，以全面提升其终端产品的市场竞争力并大幅缩短其商用上市时间。
　　⑨“芯健康”解决方案(VeriHealthi)
　　基于公司专有IP矩阵所打造的“芯健康”（VeriHealthi）解决方案，可提供从底层芯片设计到参考应用开发的全链条健康监测解决方案。该平台提供多层级的授权服务模式——包括SDK、健康算法及智能硬件方案，以及交钥匙的定制芯片设计服务，为企业级客户提供了极为灵活的技术配置选项。
　　截至报告期末，该平台已为全球范围内的多家客户提供了侵入式脑机接口芯片、胶囊内窥镜芯片以及可穿戴低能耗蓝牙芯片等的ASIC定制设计服务。
　　此外，公司还自主研发了逾20种医学健康算法，涵盖心电图检测分析、血压监测以及血糖趋势预测等领域，为医疗康复、专业健康体检和智慧养老等应用场景提供了底层技术支撑。
　　（2）软件技术
　　1）平台化软件开发技术
　　公司根据不同类型客户和市场需求，设计开发了基于主流操作系统的层次化、模块化、易重用的多类型高性能应用处理器、SoC以及MCU的驱动软件和中间件开发包，可满足笔记本电脑、媒体播放盒、物联网、无线蓝牙耳机以及其它可穿戴式设备的产品需求。
　　公司还设计开发了针对应用处理器的Linux软件开发包和Chromium OS、Android系统软件开发包，以及针对低能耗SoC和MCU的基于FreeRTOS的物联网系统软件平台，帮助客户快速开发应用软件，缩短产品的量产周期。
　　2）快速迭代软件开发技术
　　芯片软件开发周期长，发布速度慢，出现质量缺陷尤其是质量回归问题时难以排除，从而导致软件难以按时发布。针对此痛点，公司设计了一套完备的软件开发、自动化测试以及软件发布流程，在开发芯原SDK以及帮助客户设计开发软件的过程中实施，能够显著缩短软件测试与发布周期，第一时间发现质量回归，帮助软件团队及时发现并解决软件质量问题，从而加快软件开发与迭代，及时发布高质量软件，最终帮助客户缩短芯片软件开发周期以及加快产品上市。
　　3）基于芯原IP和SDK的参考应用解决方案
　　基于芯原自有的IP和物联网嵌入式软件平台，芯原设计了针对不同市场需求的参考硬件设计以及应用软件解决方案，如低能耗健康监测方案以及相关算法，可提供从芯片到系统软硬件的一体化解决方案，进一步帮助客户实现从芯片到软件方案的快速定制与量产。目前公司在低能耗蓝牙、无线蓝牙耳机以及健康监测等领域，已经累积了多项核心发明专利。
　　4）完善无线通信领域IP解决方案的软件技术
　　在蓝牙、LTE Cat1等物联网无线通信领域，完成了蓝牙主机协议栈以及LTE上层通信协议栈的软件设计与开发，使公司具备了从射频到基带再到软件协议栈的全套通信IP解决方案，进一步提升公司在通信领域的技术和市场竞争力。
　　（3）半导体IP技术
　　芯原的核心半导体IP技术主要包括图形处理技术、神经网络处理技术、视频处理技术、数字信号处理技术、图像信号处理技术，显示处理技术，AI赋能的IP，以及针对物联网应用所开发的支持各类通信协议标准的无线连接射频和基带IP等。
　　1）图形处理技术（GPU IP）
　　公司GPU IP采用高度可扩展的架构设计，具备高效的图形渲染与高性能的并行计算能力。基于逾二十年的持续研发积累，该架构的应用场景已广泛覆盖超低能耗可穿戴设备以及高吞吐量GPU及GPGPU服务器等产品。
　　在图形处理领域，该IP的高能效设计赋能各类终端设备，实现复杂游戏运行、流畅用户界面呈现及高质量视觉体验。在并行计算领域，公司提供高性能的GPU和GPGPU技术，以应对服务器与数据中心工作负载，为消费电子、汽车及云基础设施等市场提供具备高度可扩展性的计算解决方案。
　　公司GPU及GPGPU架构已向全球多家客户实现授权，相关芯片累计出货量逾20亿颗。该IP产品被广泛应用于智能可穿戴设备，在全球智能手表市场占据重要市场份额；在汽车电子领域，该技术已成功应用于数千万辆汽车，为数字仪表盘、车载信息娱乐系统及智能座舱平台提供核心技术支撑。
　　2）神经网络处理技术（NPU IP）
　　公司NPU IP采用混合架构，将GPGPU的可编程性与专用领域加速器（DSA）的高效性深度融合。该架构实现了高度优化的神经网络处理机制，能够高效运行包括计算机视觉、语音处理、图像增强以及大语言模型推理在内的广泛人工智能工作负载。
　　公司超低能耗NPU可提供高达40TOPS的端侧AI算力，在满足边缘设备严苛能耗限制的前提下，有效支持复杂的大模型端侧推理任务。上述解决方案已在多家全球知名手机品牌的智能手机产品中成功部署并实现规模化量产。
　　截至报告期末，公司NPU IP在全球范围内累计出货量约2.5亿颗。该核心技术已被91家客户成功集成至逾140款AI芯片中，应用领域全面覆盖AIoT、智能手机、智能驾驶、个人电脑及数据中心等十余个关键市场。
　　3）Hantro视频处理技术（VPU IP）
　　依托逾二十年的持续研发投入，公司VPU IP可提供先进的多格式视频编解码能力。公司VPU技术具备高质量、高性能及低功耗的视频处理综合特性，能够充分满足消费电子、汽车电子及云端等应用场景下的严苛性能需求。
　　该架构具备卓越的设备级适应性。针对可穿戴市场，公司纳米级（nano-class）VPU为资源受限设备提供了超低能耗表现与高硅片面积能效。凭借高吞吐量与高质量的视频处理技术，公司VPU解决方案亦针对云端及数据中心基础设施进行了深度优化，全面支持大规模视频流媒体处理、视频转码及AI视频计算等工作负载。
　　公司VPU IP已在业界获得广泛部署，相关芯片累计出货量约2.5亿颗。2025年，在汽车电子市场，该技术已被八家新兴汽车制造商中的五家采纳，核心驱动其数字座舱、车载信息娱乐及智能显示系统；在云计算领域，该IP已成功部署于全球排名前20的云平台提供商中的7家，以及中国排名前5的互联网企业中的3家。
　　4）数字信号处理技术（ZSP IP）
　　历经逾二十年的技术演进，公司DSP IP已发展成为一种针对复杂信号处理工作负载进行深度优化的先进架构。该架构具备高数据吞吐量与极低执行延迟特性，专为实现高效的音频、语音及通信基带处理而设计。
　　该高度可配置架构亦针对计算机视觉与嵌入式人工智能等计算密集型工作负载进行了深度优化，切实保障了各类多媒体、无线连接及物联网应用场景在实际运行中获得稳健的性能与能效表现。
　　公司最新发布的第五代DSP IP系列，为智能终端、汽车电子系统、可穿戴设备及AIoT产品提供了灵活且具备高可扩展性的解决方案。该架构致力于在边缘设备的计算能力、能效指标及芯片面积约束之间实现最优化平衡。
　　5）图像信号处理技术（ISP IP）
　　公司ISP IP作为核心图像处理引擎，致力于以超低能耗高效支持多传感器系统与高分辨率成像应用。该架构针对机器视觉、智能汽车、机器人、网络摄像头、安防监控以及AR/VR设备等广泛的应用领域，提供具备高度竞争力的AI视觉解决方案。
　　该架构集成了前沿图像处理技术，全面兼容并支持高动态范围（HDR）、多帧降噪、镜头畸变校正（Dewarp）以及多传感器同步等高级特性。针对自动驾驶场景，该IP采用超低延迟流水线设计，大幅缩短自图像采集至AI处理环节的数据链路时间，有力支持系统的实时决策。此外，该IP已顺利通过ISO26262功能安全标准认证，充分满足车规级平台的可靠性及安全性要求。
　　截至报告期末，公司ISP IP已获全球近90家客户正式采用，其中包括20余家汽车电子企业。
　　6）显示处理技术
　　公司显示处理IP基于内置的先进画质增强技术，可实现对各类显示屏幕像素的高效处理。该技术提供全方位的显示解决方案，应用场景从超低功耗的可穿戴设备显示终端延伸至高性能的多屏系统，最高可支持8K@60fps的超高清（UHD）规格输出。
　　该IP集成并涵盖了一套完整的显示处理功能矩阵，包括图像增强、超分辨率、3D LUT色彩校正等，同时全面支持HDR10、HDR10+及HDR Vivid等高动态范围标准，致力于为终端用户提供色彩准确且具备高对比度的视觉体验。针对汽车电子应用，该架构内置完善的功能安全机制，且已通过ISO26262标准认证，从底层架构上保障其在数字座舱和车载显示系统中的稳定可靠运行。
　　公司显示处理IP已广泛渗入多个细分市场的规模量产产品中，具体涵盖可穿戴设备、智能手机、平板电脑、智能显示终端及各类高端消费电子产品。此外，通过功能安全认证的车规级显示IP亦已在全球范围内多款量产车型中实现规模化部署与应用。
　　7）AI赋能的IP
　　公司AI赋能的IP解决方案系一种跨领域的融合计算架构。依托公司自主研发的专有FLEXA同步接口技术，该架构成功将ISP、VPU及NPU等独立的IP核整合为高度紧耦合的AI子系统。
　　该架构通过在各IP核之间构建无需外部DDR内存访问的直接数据流通道，深度优化了传统的片内数据传输链路。该等子系统级创新技术旨在突破系统内存带宽瓶颈，从而为边缘AI应用场景提供兼具低延迟与高能效的计算处理能力。
　　公司AI赋能的IP解决方案（包括AI-ISP和AI-Display等子系统组合）目前已在广泛的终端市场应用中实现规模化部署。上述解决方案已被成功集成至智能手机、智能座舱、高级驾驶辅助系统、AI个人电脑、数据中心、可穿戴设备及安防物联网等多元化终端产品中。
　　8）模拟与混合信号IP
　　公司提供全面的模拟与混合信号IP组合，以全面支持定制芯片设计。该IP矩阵涵盖SoC基础IP、接口IP、人机界面（HUI）IP、能源与电源管理IP以及标准单元库与存储器IP。
　　公司上述经过硅验证的IP矩阵高度适配全球主流晶圆厂的制造工艺，实现了从成熟工艺节点到5nm及4nm等先进工艺节点的全面覆盖。通过提供稳定可靠的底层物理构建模块，该等解决方案致力于降低客户向先进工艺节点迁移过程中的物理设计风险。
　　截至报告期末，公司已累计开发逾1,700款模拟与混合信号IP，全面支持主要晶圆厂的广泛工艺技术。该等丰富的IP储备有效助力客户精简芯片开发流程，并显著缩短其产品上市周期。
　　9）基础IP组合
　　公司设计并提供全面的基础IP（Foundation IP）组合，具体涵盖标准单元库、存储器编译器以及输入/输出（IO）库。该等关键底层物理构建模块旨在支持跨全球多家晶圆厂的广泛半导体制造工艺。
　　公司的核心工程能力包括对标准单元库进行定制化的重新表征（Re-characterization）。该技术流程使公司能够对物理IP进行精细调优，以满足特定系统级标准，并针对复杂SoC设计所要求的特定处理速度及严格的功耗配置进行深度优化。
　　截至报告期末，公司开发的标准单元及IO库已在广泛的工艺技术中实现规模化部署。公司经过硅验证的产品组合跨越了从250nm CMOS成熟节点至各主流晶圆厂5nm及4nm FinFET等先进节点，为定制芯片开发奠定了可靠的物理基础。
　　10）射频IP及无线连接解决方案
　　公司提供涵盖射频（RF）前端、数字基带及软件协议栈的全栈式无线连接解决方案。该平台基于22nm FD-SOI工艺开发，为无线通信系统提供了高集成度与优化的功耗表现。此外，该产品组合亦包含已开发完成的点对点WiFi Aware IP，其同样集成了完整的射频、基带与软件栈。
　　该平台全面兼容主流无线通信协议，包括Wi-Fi6、低能耗蓝牙（BLE）5.3、NB-IoT及多模卫星导航技术。其内部深度集成了片上性能自适应微调与射频校准算法，以确保信号传输的稳定可靠。同时，公司的WiFi Aware IP具备更短的发现与连接时延，结合精简的软件架构，在设备待机及设备发现阶段实现了能耗的显著降低。
　　截至报告期末，该系列射频IP已被多家客户正式采用并投入规模量产。其能够有效支持对能耗及体积严格要求的可穿戴设备与物联网应用场景。具体而言，公司的无线解决方案已成功部署于智能手表及AI/AR眼镜等低能耗消费电子产品中。
　　11）接口IP组合
　　公司提供专为高速数据传输与系统互联设计的接口IP组合。该产品组合涵盖MIPI、USB、HDMI及PCIe等核心行业标准，并已成功移植至4nm及8nm FinFET等先进工艺节点，以全面支持定制芯片开发工作。
　　该等接口IP兼顾了高带宽传输能力和低能耗表现，进而实现系统级芯片（SoC）内部及外部设备间的高效数据交互，同时还能满足企业级服务器与汽车级应用的严苛可靠性要求。作为关键的互连组件，其为异构计算及智能汽车架构的构建提供了核心支撑。
　　目前，公司正系统性地推进混合信号IP矩阵的功能安全认证工作。通过将符合ISO26262标准认证的芯片设计流程与车规级IP组合深度结合，公司持续在汽车电子领域部署接口IP解决方案，以强力支持新一代汽车电子平台的研发与量产。
　　12）定制化混合信号IP组合
　　公司提供模拟与混合信号IP定制服务，业务涵盖高性能模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）及其他专用功能模块。该等服务旨在根据客户特定的系统架构需求，提供量身定制的IP解决方案。
　　公司的定制化流程深度融合了模拟设计专业技术与目标应用场景需求。该方法致力于攻克标准通用IP难以满足的特定性能指标及功耗目标，确保IP模块在芯片底层达成高精度的运行参数。
　　上述定制化能力构成了公司“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”商业模式的重要基石。通过提供量身定制的模拟与混合信号解决方案，公司切实支持客户实现差异化的芯片设计，并有效加速其特定半导体产品的开发周期。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增93件发明专利申请、5件商标注册申请，共获得54件发明专利授权、13件商标注册核准、21件集成电路布图设计专有权授权。截至报告期末，公司累计获得有效授权知识产权为432件发明专利、3件实用新型专利、2件外观设计专利、13软件著作权、176件商标及296件集成电路布图设计专有权。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因：
　　主要由于公司股份支付费用增加及人员费用增加及所致。


　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%，经调整后归属于上市公司股东的净利润-4.23亿元，经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）-2.22亿元。截至2026年6月30日，公司总资产为90.60亿元，归属于上市公司股东的净资产为29.25亿元。公司报告期内经营情况分析请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”相关内容。

　　五、风险因素
　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　1、经营业绩无法按计划增长的风险
　　2026年上半年，公司实现营业收入18.64亿元，较上年同期增长91.37%。公司2026年上半年实现归属于母公司所有者的净利润为-6.12亿元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润-6.22亿元。
　　若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下游市场需求继续减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等对公司经营构成不利影响的变化，而公司未能采取有效应对措施，则可能存在经营业绩无法按计划增长或出现下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险
　　公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务，对其正常经营乃至未来实现持续盈利具有重要作用，公司研发活动面临的风险主要包括研发方向与行业未来发展方向不一致的风险、集成电路设计研发风险、技术升级迭代风险等。如出现上述风险从而导致研发活动失败，公司的产品或服务将面临难以满足客户需求、无法得到客户认同的风险，进而对其经营产生不利影响。
　　2、集成电路设计研发风险
　　公司的集成电路设计研发风险主要由于公司设计服务技术含量较高、持续时间较长，可能面临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市场需求改变等不确定因素而导致公司签署的服务合同存在较预期提前终止或延期支付的风险，可能会对公司未来的收入和盈利能力产生一定程度的影响。
　　3、技术升级迭代风险
　　集成电路设计行业下游需求不断变化，产品及技术升级迭代速度较快，芯片制程不断向28nm、14nm、7nm、5nm、4nm等先进制程演变。该行业仍在不断革新之中，且研发创新存在不确定性，公司在新技术的开发和应用上可能无法持续取得先进地位，或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。
　　（三）经营风险
　　1、研发人员流失风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。截至报告期末，公司拥有研发人员1,883人，占员工总人数的87.79%。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势、核心技术人员的激励机制不能落实、或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行等，将难以引进更多的高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营产生不利影响。
　　2、技术授权风险
　　半导体IP指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块，EDA工具为芯片设计所需的自动化软件工具。公司在经营和技术研发过程中，视需求需要获取第三方半导体IP和EDA工具供应商的技术授权。报告期内，公司半导体IP和EDA工具供应商主要为新思科技和铿腾电子，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。
　　3、半导体IP授权服务持续发展风险
　　公司目前拥有GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing六类处理器IP、1,700多个数模混合IP和射频IP。报告期内，公司半导体IP授权服务业务收入为3.49亿元，占营业收入总额比例为18.72%。公司未来半导体IP授权服务业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体IP在性能、用途等方面能否满足客户需求。若无法满足上述条件，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。
　　4、与芯思原利益冲突的风险
　　芯思原为公司的联营公司，与公司同属于集成电路行业企业，且公司的董事及高级管理人员Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、汪志伟同时在公司和芯思原处担任职务。随着公司和芯思原的业务拓展，如未来因此导致公司与芯思原主营业务出现重大利益冲突，或芯思原在资产、人员、财务、机构、业务等方面不再具备独立性，亦或Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、汪志伟在同时担任公司及芯思原职务时未能适当履职，均将会导致公司的利益受到损害。
　　5、海外经营风险
　　公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构并积极拓展海外业务。报告期内，公司来源于境外的收入金额为5.60亿元，占公司营业收入总额的30.07%。海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护等多种因素影响，随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
　　（四）财务风险
　　1、商誉减值风险
　　截至报告期末，公司因2004年9月收购上海众华电子有限公司100%股权、2016年1月收购图芯美国100%股权，2026年1月以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体控制权，合计形成商誉6.07亿元。公司至少每年对收购形成的商誉执行减值测试，如果被收购公司未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值的风险，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。
　　2、应收账款余额较大及发生坏账的风险
　　报告期末，公司应收账款账面余额为14.52亿元，占当期期末流动资产的比例为22.96%。随着公司经营规模的不断扩大，业务拓展的不断加快，应收账款金额可能进一步增加。如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化从而导致个别客户财务状况恶化，则公司亦存在应收账款难以收回而导致发生坏账的风险。
　　3、芯片定制业务毛利率波动风险
　　报告期内，公司芯片定制解决方案服务业务收入为15.13亿元，占当期营业收入比例为81.17%。报告期内，公司芯片定制解决方案服务业务毛利率17.03%。随着技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，将导致公司芯片定制解决方案服务业务毛利率出现下降的风险。
　　4、所得税优惠政策变动的风险
　　报告期内，公司被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率；公司控股子公司芯原成都被认定为西部地区鼓励类产业企业，减按15%的税率征收企业所得税；公司控股子公司图芯上海、芯原北京、芯原广州、天遂芯愿因满足小型微利企业的要求，对年应纳税所得额不超过100万的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税，对年应纳税所得额超过100万但不超过300万的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税；公司控股子公司芯原海南被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率；公司控股子公司芯原南京被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率；公司控股子公司芯原科技被认定为临港新片区2023年第二批重点产业企业，减按15%的税率征收企业所得税；公司控股子公司逐点半导体被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率；公司控股子公司逐点珠海因满足小型微利企业的要求，对年应纳税所得额不超过100万的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税，对年应纳税所得额超过100万但不超过300万的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。如果未来上述企业不能继续享受所得税优惠税率，或未来国家主管税务机关对上述所得税的税收优惠政策作出调整，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　（五）行业风险
　　1、研发方向与行业未来发展方向不一致的风险
　　集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计，研发方向与行业未来发展方向是否一致较为重要，若公司未来不能紧跟行业主流技术和前沿需求，将有可能使公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，无法满足下游客户的需求，从而对公司的经营产生不利影响。
　　2、行业增长趋势减缓或行业出现负增长的风险
　　根据IBS报告，全球半导体市场在2025年市场规模为6,726亿美元，人工智能、大数据、云计算、5G通信、物联网、智慧汽车和新能源等应用的快速发展将驱动着该市场在2035年达到16,341亿美元。未来如果行业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等导致行业参与者销售收入降低的情形。公司所处行业发生不利变化将有可能直接影响公司的业务收入，从而对公司的经营产生不利影响。
　　（六）宏观环境风险
　　1、国际贸易摩擦风险
　　近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司来源于境外的收入占比较高，若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生，可能会对公司的经营产生不利影响。
　　2、汇率波动风险
　　目前，公司在境外设立了多个分支机构，业务已覆盖美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等境外市场。报告期内，公司来源于境外的收入金额为5.60亿元，占公司营业收入总额的30.07%。如在未来期间汇率发生较大变动或不能及时结算，且公司不能采取有效措施，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。
　　（七）其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）知识产权风险
　　公司的核心技术为芯片定制技术和半导体IP技术，公司通过申请专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司未来发展具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，并在需要时取得第三方知识产权授权，避免侵犯他人知识产权，但无法排除竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，阻碍公司正常业务发展的风险。
　　若中美贸易摩擦持续恶化，美国政府将公司及境内子公司列入美国商务部工业安全局编制的实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向公司及境内子公司销售含有美国注册专利技术的产品；若美国政府将中国境内客户列入实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向中国境内客户销售有美国注册专利技术的产品。若上述两种情况发生，则会导致芯原开曼、图芯美国的美国注册专利所涉及的相关技术在相关客户产品上的使用受到一定限制，会对公司经营业绩造成一定影响。
　　（2）非专利技术和技术秘密等泄露风险
　　公司通过不断积累和演化已形成了较为丰富的非专利技术和技术秘密，其对公司发展具有重要意义。公司制定的相关技术保密制度、与员工签署的《保密协议》等无法完全防范技术泄露问题，不能排除未来因员工违反相关制度和协议、员工离职等因素导致的非专利技术和技术秘密泄露的风险。
　　（3）台湾分公司未完成投资者身份变更登记的风险
　　台湾分公司作为公司在中国台湾地区的销售与客户联络处，尚待取得台湾地区经济部投资审议司关于陆资投资者身份变更登记的许可，未取得该等许可可能会招致罚款、要求撤回投资、撤销或废止外国公司认许或登记等处罚。
　　2、内控风险
　　（1）股权分散、无控股股东和实际控制人的风险
　　公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至报告期末，公司第一大股东VeriSilicon Limited持股比例为11.39%。公司经营方针及重大事项的决策由股东会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。同时，分散的股权结构导致公司上市后有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发生变化，给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。
　　（2）子公司控制的风险
　　截至报告期末，公司共有10家境内控股子公司，10家境外控股子公司，且业务范围覆盖境内外多个国家或地区，地域较为分散，公司可能存在对控股子公司管理不善而导致的内控风险。
　　（3）公司规模扩张带来的管理风险
　　自2020年公司首次公开发行股票并在科创板上市后，公司的资产规模和业务规模将进一步扩大，员工人数将相应增加，需要公司在资源整合、市场开拓、技术研发与质量管理、内部控制等诸多方面进行调整优化，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。公司经营决策、组织管理、风险控制的难度也随之加大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
　　公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessingIP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。
　　基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
　　公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessingIP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。
　　基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
　　为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
　　基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
　　芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外，根据IPnest在2025年的最新统计，2024年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2020年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体IP第一股”；随着公司业务在AI芯片定制领域获得快速增长，目前公司已被业界誉为“AIASIC龙头企业”。
　　2、主要服务情况
　　公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，具体情况如下：
　　（1）一站式芯片定制服务
　　一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体IP除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以单独对外授权。
　　一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。
　　①芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。
　　②芯片量产业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。
　　公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、高性能车规ADAS系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。此外，公司还面向云端AIGC计算和智慧驾驶应用提供基于Chiplet架构的芯片设计软、硬件解决方案。
　　按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。
　　（2）半导体IP授权服务
　　除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP、射频IP、接口IP、IP子系统、IP平台和IP定制等半导体IP授权服务。
　　半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。
　　芯原的处理器IP主要包括图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP。
　　公司还拥有数模混合IP、射频IP和接口IP共计1,700多个。其中，芯原基于22nmFD-SOI等工艺开发了多款低功耗高性能的射频IP和基带IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位在内的多种技术标准，所有射频IP均已获多款客户芯片采用，被广泛部署于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。芯原还在多节点工艺平台完成了系列接口IP的开发，覆盖成熟工艺与先进工艺，具体包括28nm/22nmFD-SOI、中芯国际40nm/55nm及28nmHKE、三星4nm/8nm/14nm/28nm，以及台积电12nm等，相关IP全面支持消费级、企业级及车规级应用场景，广泛赋能消费电子、人工智能、高性能计算和智能汽车等核心领域。
　　此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制IP的服务。
　　为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推出了半导体IP平台授权服务。该授权平台通常含有公司的多个IP产品，IP之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，优化了IP之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。
　　(二)主要经营模式
　　公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：
　　1、商业模式
　　芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式。
　　与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP、射频IP和接口IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。此外，芯原的芯片设计服务全面包含了芯片的前端设计、后端设计、软件设计和量产管理服务，可为客户提供完整的从芯片定义到交付的一站式服务。
　　公司与芯片产品公司的经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。
　　SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。
　　2、盈利模式
　　公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）和半导体IP授权服务取得业务收入。
　　一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片硬件和软件设计工作，以及按客户需求为其定制部分IP（通常为模拟IP），并获取相关收入。
　　当芯片设计和软件完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款项。
　　半导体IP授权服务收入主要系公司将其研发的半导体IP以单个IP或IP平台的方式授权给客户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体IP或IP平台，并获取知识产权授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待IP或IP平台交付完成后收取剩余款项。客户利用该IP或IP平台完成芯片设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片的销售情况，按照量产芯片的单位数量获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片销售情况作为结算依据。
　　3、采购模式
　　公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统SAP作为基本工具来执行公司采购业务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。
　　一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA/设计工具、验证工具、仪器设备、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采购模式主要适用于一站式芯片定制服务，公司将根据客户的量产芯片订单需求，以委外的形式向晶圆厂采购晶圆，并向封装及测试厂采购封装及测试服务，以完成芯片制造。
　　供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的合格供应商服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商生产工艺节点的稳定性、成本结构以及交货周期等因素，以保证产品的质量，协助客户做出最佳的选择。
　　4、研发模式
　　公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进性的芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术的研发，并建立了中国上海、成都、北京、南京、海口和广州，美国硅谷和达拉斯，以及越南胡志明市九个研发中心。
　　（1）一站式芯片定制服务研发流程
　　公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于设计平台的设计方法论，以IP为核心的功能子系统等。公司结合自有或第三方IP，针对不同应用场景，开发了相应的设计平台并应用于实际客户的项目实现中。设计平台包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程。设计平台的研发流程主要包含需求收集、项目立项、项目研发、项目验收及成果推广，研发成果主要应用于设计平台的预研及改进。
　　（2）软件研发流程
　　公司软件开发流程主要包括需求分析、软件规格制定、软件开发计划制定、软件架构设计、软件开发、代码审核与测试、软件质量评审以及软件发布。
　　公司已经建立了完善的自动化测试和严格的质量管控流程，实现软件快速持续迭代与发布，确保按照客户要求交付高质量的软件。
　　（3）半导体IP研发流程
　　公司半导体IP研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收。
　　5、服务模式
　　（1）一站式芯片定制服务的服务模式
　　①设计规格定义 根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设计规格，包括IP选型、部分IP的定制、功能及性能指标、芯片架构方案等，并制定芯片设计规格书。芯片设计规格书通常由双方经过反复讨论及修订，形成书面文件，并由双方审核确认。
　　②设计实现及样片验证 根据芯片设计规格书进行设计实现，包括但不局限于IP的采购及定制、逻辑设计、设计整合、设计验证、原型验证、物理实现及封测设计。在设计过程中，根据芯片设计规格书，并按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果芯片设计规格需要更改，在双方同意下，更新相应的芯片设计规格书，并对设计计划做相应调整。
　　设计完成并通过流片审核后，芯片进入样片试生产阶段，设计数据交付给相应晶圆厂、封装测试厂进行样片流片。
　　样片流片完成后，进入样片验证阶段。公司与客户的设计及系统团队，根据设计规格，完成样片的测试验证，并在双方审核后签署样片确认书。
　　③产品量产及配套支持 完成样片验证后，项目进入量产阶段。按照与客户约定的下单流程，接受客户订单，制定生产计划，将相应订单分解为各委外供应商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供应商）的订单，安排产品生产。同时监控各阶段生产状况（生产进程及相关数据），并定期将生产状况向客户汇报。当生产需求或状况发生变动时，协调客户及委外供应商，调整生产计划、调查变动原因，保证生产的正常进行。
　　④软件设计支持 根据客户的需求，在芯片设计的同时，开展相应的软件设计服务。按照与客户的约定，为客户设计应用软件、软件开发平台、软件开发包等，亦可根据客户需求提供定制软件、软件维护与升级等服务。在软件设计过程中，按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果设计需求发生更改，在双方同意下，对设计计划做相应调整，然后进行下一步的开发。
　　设计完成后，将所有设计数据交由客户进行验收测试，并根据客户的反馈进行相应的调试工作。设计通过客户审核后，双方签署软件确认书。
　　（2）半导体IP授权服务的服务模式
　　①半导体IP或IP平台向客户交付 在根据协议向客户交付授权的半导体IP或IP平台时，主要交付该IP或IP平台的数据文件，并附以全套功能说明文档和用户IP或IP平台的集成和实现使用手册。
　　②交付后配套支持 一般情况下，根据协议，半导体IP或IP平台交付后客户享有一年的技术支持期，芯原为客户提供半导体IP或IP平台集成和使用过程中所需的技术支持。技术支持期结束后，客户可根据实际需要延长技术支持期或采购其他后续服务。
　　6、营销模式
　　公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本、韩国等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司各项服务。同时，根据芯原分区域销售原则，芯原通常以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内客户签署协议。在销售过程中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。
　　7、管理模式
　　公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片和软件定义、IP选型及工艺评估，到芯片和软件设计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至大规模量产的全流程服务。一站式全流程管理模式主要包括芯片设计（含软件设计）、流片/小批量生产测试及量产三个阶段。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。公司所处行业情况具体如下：
　　（1）全球集成电路市场需求旺盛
　　集成电路产业发展的大环境为半导体产业，二者的发展景气度高度一致。受全球经济、国际形势起伏的影响，近期半导体行业存在一定的周期波动，但长期的增长趋势始终未发生变化，其最重要的原因是以技术进步为基石而带来的新兴应用的推陈出新。
　　从个人电脑和宽带互联网，到智能手机和移动互联网，再到人工智能（AI）赋能万物的技术更替，使得半导体产业的市场前景和发展机遇越来越广阔。目前，半导体产业已进入智能手机后的下一个发展周期，其最主要的发展动力源自于人工智能、大数据、云计算、5G通信、物联网、智慧汽车和新能源等应用的快速发展，而这其中，生成式人工智能（AIGC）的快速演进与边缘计算技术的日益成熟，正推动全球半导体产业进入新一轮快速增长阶段。根据IBS报告，全球半导体市场在2025年市场规模为6,726亿美元，而上述应用将驱动着该市场在2035年达到16,341亿美元，呈稳定快速增长态势。
　　IBS报告指出，就具体终端应用而言，无线通信和计算机是半导体的最大应用市场，计算机应用受AI驱动影响较大，将在2035年占据半导体市场的36.95%。生成式AI技术则将快速渗透至半导体各类应用场景，到2035年，AI相关半导体将占据77.7%的整体半导体市场份额，边缘端物理AI的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。
　　虽然近两年半导体市场受到公共卫生事件、地缘政治等因素影响出现波动，但自2024年起，该市场正在逐步复苏。世界半导体贸易统计组织（WSTS）于2025年12月发布的最新全球半导体市场预测，预计2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7,720亿美元，2026年将进一步增长26.3%，达到9,750亿美元，逼近1万亿美元大关。
　　（2）中国集成电路产业快速发展
　　中国大陆是全球最大的电子设备生产基地，也是集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续保持较高水平。强劲的市场需求，明确的政策引导，以及本土化安全可控的供应链管理趋势，促使中国大陆集成电路生态得到快速发展，进而扩大了中国集成电路整体产业规模。
　　从上游集成电路制造端来看，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的《300毫米晶圆厂展望》报告指出，中国大陆将继续在300毫米设备支出方面保持领先地位，预计2026年至2028年的投资额将达到940亿美元。韩国将以860亿美元的投资额位居第二，中国台湾未来三年将在300毫米设备上投资750亿美元，位居第三，主要集中在2nm及以下产能上。TrendForce预计，2023年至2027年，全球成熟（28nm及以上）与先进（16nm及以下）半导体制程的比例约为7比3。预计到2027年，中国大陆成熟制程产能的全球占比将从29%增长至33%。
　　从下游集成电路设计端来看，中国大陆晶圆产能的快速提升，为国内集成电路设计行业在降低成本、扩大产能、提高地域便利性等方面提供了支持，对整个集成电路产业的发展起到了拉动作用。同时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国集成电路设计行业专业人才的培养及配套产业的发展。集成电路产业环境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。在上述大环境下，中国的芯片设计公司数量稳步增加。中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015年仅为736家，2025年快速增长到了3901家。
　　中国半导体市场是全球重要且高速发展的市场。根据IBS的报告，中国半导体公司在中国市场的供应也处在高速增长阶段，外国半导体公司在中国的市场份额正在减少。2025年，中国半导体市场规模达2,744亿美元，中国半导体公司占据其中38.2%的市场份额；到2030年，预计中国半导体市场规模达3,737亿美元，中国半导体公司所占的市场份额则将快速扩大到63%。
　　（3）AIASIC从云到端的需求显著提升，进而推动定制ASIC市场增长
　　近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是AIGC模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。研究机构IBS的数据显示，到2035年，AI相关半导体将占据77.7%的半导体市场份额，边缘端物理AI的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。
　　因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推理时，产生了很大的算力需求，传统通用芯片（如CPU、GPU）在能效比和算力成本上逐渐难以满足特定场景需求。而AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力，这也推动了产业链相关企业加速研发更先进的制程工艺、先进的封装技术、创新的芯片架构（如Chiplet），以及定制专用的AIASIC芯片。目前，AIASIC正在被众多细分垂直领域的领先企业所采用，包括谷歌的TPU、百度的昆仑芯，以及自动驾驶和消费电子领域的领先OEM厂商等。
　　值得一提的是，随着AI技术不断向应用端渗透，边缘端的AI计算，包括微调和推理，将成为半导体市场未来十年增长的关键。研究机构IBS的数据显示，2025年端侧AI的市场规模为1,309亿美元，2035年将快速增长至7,093亿美元，极大驱动着半导体市场的增速。在边缘AI计算中，性能、功耗和面积尺寸（PPA）的每一项指标都很重要，将直接影响应用端数据处理的效率、能耗和成本，AIASIC更是成为端侧AI芯片的首要选择。
　　（4）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商、车企自主设计芯片的趋势明显
　　近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为业务结构、运营策略、芯片设计资源和经验相对欠缺等原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。例如小米、苹果等系统厂商都拥有自己的芯片设计团队或者希望依托集成电路设计服务企业帮助自己开发专用芯片；谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动、快手等互联网公司，纷纷着手开发与其业务相关的自有芯片；国内知名的新能源车企如蔚来、小鹏、理想等，都纷纷推出了自研智驾芯片等，这种趋势为集成电路设计产业中半导体IP和芯片设计服务的发展拓展了市场空间。
　　此外，该类企业因其核心业务为应用端的产品或是服务，因此在寻求芯片设计服务时，多倾向于采用含硬件和软件的完整的系统解决方案，以缩短开发周期和降低风险。
　　（5）安全、可控的迫切需求
　　集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“安全、可控”，才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有着较大的技术风险。由于这些芯片底层技术不被国内企业掌握，因此在安全和供应问题上得不到根本保障。IP和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片的“安全、可控”的迫切需求为本土半导体IP供应商提供了发展空间。
　　（6）良好的半导体产业扶持政策
　　国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，如国务院于2020年8月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。在2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，则进一步提出了要加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。2024年《政府工作报告》则围绕“加快发展新质生产力”做出了三大具体部署，其中包括推动传统产业向高端化、智能化、绿色化转型；深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能＋”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群；以及积极培育新兴产业和未来产业。2025年，国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确指出要强化智能算力统筹，支持AI芯片创新，加大金融和财政支持力度，发展耐心资本等，以推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次变革，加快形成人机协同、跨界融合、共创分享的智能经济和智能社会新形态。
　　在良好的政策环境下，我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计产业技术水平的提高和行业的快速发展。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体IP授权两类业务，且占比均为重要，两者具有很强的协同效应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内类似供应商的业务布局、市场策略及目标客户群体有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。规模化运营的芯片设计服务提供商或是半导体IP提供商基本都集中在海外，芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。
　　（1）公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企占比保持高位
　　近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企等因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为业务结构、运营策略、芯片设计资源和经验相对欠缺等原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。
　　芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。报告期内，公司来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占总收入比重约四成。
　　（2）公司是中国大陆排名第一的半导体IP供应商
　　根据IPnest的最新统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的报告和企业公开数据，在全球排名前十的IP企业中，芯原的IP种类排名前二。随着后续客户产品的逐步量产，公司的特许权使用费收入将进一步提升，从而使得公司IP授权业务的规模效应将进一步扩大。
　　目前，芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPUIP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑StableDiffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。报告期内，芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。报告期内，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型应用提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。报告期内，芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。此外，针对智慧汽车快速发展的趋势，芯原神经网络处理器IPVIP9000Nano已于报告期内通过ISO26262ASILB级汽车功能安全认证，标志着公司在NPU功能安全领域的重要进展。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPUIP可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性，在业界极具竞争优势。
　　芯原的图形处理器（GPU）IP已深耕嵌入式市场超过20年，在多个重要市场领域获得了头部企业的采用，包括数据中心、汽车电子、PC、可穿戴设备等，内置芯原GPU的芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。报告期内，公司推出了全新超低功耗的GPUIP——GCNano3DVG，该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。目前，芯原的GPUIP已在30余款智能手表和10余款AI眼镜中量产上市。芯原的GPUIP在桌面显示渲染方面也有突出的性能表现，现已在10余款国产电脑中量产上市。此外，通过将自有的GPU和NPU技术进行流水线级的深度融合，芯原还推出了系列AI-GPU（GPGPU-AI）IP，可灵活支持图形渲染、通用计算以及AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器、AIGC相关应用提供大算力通用处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。报告期内，芯原正式发布了面向汽车和边缘AI服务器应用的可扩展、高性能GPGPU-AIIP，可高效支持大语言模型推理、多模态感知以及实时决策等复杂的AI工作负载。目前，芯原的GPGPUIP已获得众多AI高性能计算客户的采用；芯原的GPU和GPGPU-AIIP还在全球范围内进行了多次架构授权，被应用在众多高性能计算产品中。
　　芯原的Hantro视频处理器（VPU）IP已被全球前20名云平台解决方案提供商中的7家，中国前5大互联网提供商中的3家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用。这反映了公司在服务器、数据中心和汽车市场占据了有利地位，这些市场也是芯原的重要目标市场。针对目前不断增长的AI视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作，可提供高达8K超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。
　　芯原的数字信号处理器ZSPIP于2006年从LSILogic公司收购而来，至今已有20余年的技术积累，被广泛应用于音频/语音、无线通信和计算机视觉等领域。报告期内，公司推出了ZSP5000系列IP，该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
　　芯原的图像信号处理（ISP）IP自2017年正式推出以来，快速获得了市场的认可。截至报告期末，已有100余家客户授权使用了芯原的ISPIP，广泛应用于扫地机器人、汽车、安防监控、AI眼镜、无人机和运动相机等领域，并进一步向AI玩具、具身智能等更泛化的AI边缘计算领域拓展。针对日益增长的AI应用，报告期内，芯原推出了基于AI技术的ISP调优系统AcuityPercept，以智能优化图像处理参数，提升目标识别能力，从而提升AI感知系统的准确性和效率；还发布了新一代AIISP解决方案ISP9000，除了利用AI图像处理算法AI降噪（AINR）和AIWDR提供高图像质量和低功耗外，还高效支持多传感器，具备快速上下文切换和低延迟响应能力，同时优化输出以兼顾NPU处理和人眼视觉需求。芯原的ISP研发与车规认证工作同步进行，目前已有多款ISPIP通过车规认证，截至报告期末，芯原ISPIP已获全球80多家客户采用，其中包括20多家汽车公司，赋能超过百万个高级辅助驾驶系统摄像头。
　　此外，芯原还于报告期内推出了新的AI图像处理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。该系列IP为汽车、监控、云游戏、消费电子等多个领域提供高效、灵活且可扩展的解决方案，并兼具成本效益和优化的性能、功耗和面积（PPA）特性。公司于2026年1月完成收购的逐点半导体在图像后处理技术上具有深厚的积累，主要包含插帧、超级分辨率和图像增强等核心模块，结合芯原的图像前处理IP，双方将为AI手机、AI眼镜、AI电视、AIPad、AI投影等更多领域客户提供完整的图像处理方案，提升公司在显示处理IP领域的综合竞争力。
　　芯原正在加速各类车规IP的认证进程。目前，公司的第一代ISPIP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证；芯原的第二代ISPIP通过了ISO26262ASILB和ASILD认证；芯原的畸变矫正处理器IP通过了ISO26262ASILB认证。报告期内，芯原的显示处理器IPDC8200-FS、神经网络处理器IPVIP9000Nano和接口IPMIPIC/D-PHYTX/RXIP均获得了ISO26262ASILB认证。公司其他IP，包括数模混合IP和接口类IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。
　　公司在FD-SOI工艺上拥有较为丰富的IP积累。截至目前，公司在22nmFD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向46个客户授权了300多个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客户提供了45个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中36个项目已经进入量产。
　　面向物联网多样化场景应用，芯原在22nmFD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类IP产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。所有射频IP均已获得客户芯片采用，且采用芯原802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产。上述产品被广泛应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。在此基础上，芯原将继续拓展IP种类，正在开发Wi-Fi6等更多高性能射频IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。
　　公司在接口IP上亦有丰富的布局。芯原已拥有完善的接口IP产品组合，可提供端到端完整解决方案，核心产品涵盖UCIe物理层及控制器IP、USB物理层及控制器IP、MIPID-PHY/C-PHY/A-PHY物理层及控制器IP、HDMI物理层及控制器IP、DP/eDP物理层IP，以及PCIe物理层与高速SerDesIP。目前，绝大部分接口IP已成功导入国内外客户多款产品，实现大规模量产落地，助力客户在低能耗智能家居、可穿戴设备、车载高分辨率视频传输、Chiplet高性能计算等领域实现商业化。在车规领域，芯原的接口IP也已取得阶段性突破——MIPIC/D-PHYTX/RXIP已通过ISO26262ASILB功能安全认证，并已应用在多款高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片中。
　　（3）公司具有全球领先的芯片设计服务能力
　　在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进4nmFinFET、22nmFD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。
　　此外，为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求，芯原的芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证。芯原还推出了功能安全（FuSa）系统级芯片（SoC）平台的总体设计流程，并基于该平台推出了智能驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台。这其中，于报告期内推出的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台采用灵活可配置的架构，支持高性能多核中央处理器（CPU）、图像信号处理器、视频编解码器和神经网络处理器等多个协处理器高效协同工作，可选配内置芯原自研的ASILD等级的功能安全岛，并支持高速高带宽存储子系统，具备优秀的数据吞吐和实时处理能力，该平台还针对包含5nm和7nm在内的先进车规工艺制程进行了优化，具备优异的功耗、性能和面积（PPA）特性。报告期内，公司车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台已正式完成验证，并在客户项目上成功实施，该平台可为自动驾驶、ADAS等高性能计算芯片提供强大且全面的技术支持。
　　芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。
　　基于公司先进的芯片设计能力，芯原还推出了一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。尤其在AI应用领域，公司已拥有了丰富的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。公司的芯片设计平台可以极大地帮助客户降低设计风险和加快上市时间。以芯原的高端应用处理器平台为例，该平台基于高性能总线架构和全新的先进内存方案（终极内存/缓存技术），为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算、自动驾驶等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。公司设计的该处理器的样片，从定义到流片只用了约12个月的时间，回片的当天就顺利点亮，相关的操作系统、应用软件都在这个平台上快速得到了顺利运行。这个项目不仅对先进内存方案（终极内存/缓存技术）成功进行了首次验证，还充分证明了公司拥有设计国际领先的高端应用处理器芯片的能力，帮助公司顺利拓展了平板电脑、笔记本电脑、服务器、自动驾驶等业务市场。目前，公司正在面向AIGC和智慧出行领域推进Chiplet平台解决方案的研发和产业化工作。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势
　　1）FinFET和FD-SOI工艺技术并行，共同推动集成电路升级发展 近年来，为继续延续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技术的诞生打破了技术瓶颈，分别是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。
　　2001年，加州大学伯克利分校的ChenmingHu教授，Ts-JaeKing-Liu和JeffreyBrokor提出了FinFET和FD-SOI两种解决方案，以将CMOS工艺技术扩展到20nm以下。其中FinFET采用3D架构，可大幅改善电路控制并减少漏电流，以及大幅缩短晶体管的栅长。FD-SOI具有超薄的全耗尽通道，以实现更好的栅极控制，但其顶层硅厚度均匀性必须保证在几个原子层内。FinFET和FD-SOI都是关键的先进工艺技术。FinFET具有高计算性能的特点，适用于服务器、电脑、大规模计算等需要长时间保持较高计算性能的应用；FD-SOI具有低功耗、低成本和可集成射频和存储的优势，适用于物联网、通信、传感器、自动驾驶等待机时间较长，偶尔需要高性能计算，但更多地强调低功耗和高集成的应用。目前FinFET技术在智能手机、平板电脑、高性能计算等领域已经获得了广泛的采用；而FD-SOI技术则在图像传感器、图像信号处理器和众多物联网相关领域拓开了市场空间。博世的汽车毫米波雷达，亚马逊的家用监控摄像头、索尼的相机摄像头、瑞萨和意法半导体的MCU等均已采用了FD-SOI技术。FD-SOI的技术特点和优势已经获得了市场的广泛关注与重视，产业链各方纷纷加大相关投资。例如，2024年3月19日，意法半导体宣布与三星联合推出18nmFD-SOI工艺，该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）；2024年6月11日，法国CEA-Leti宣布推出FAMES中试生产线，43家公司已正式表示支持，该生产线将开发包括10nm和7nmFD-SOI在内的五套新技术等；2025年，格罗方德（GlobalFoundries）宣布在美国纽约和德国德累斯顿扩大FD-SOI产能，以满足MCU、雷达及其他产品对FD-SOI晶圆日益增长的需求。
　　2）Chiplet技术助力高性能计算，将在AIGC和智慧出行领域率先落地 Chiplet（芯粒）是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的封装技术（如2.5D、3D封装技术等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。
　　Chiplet在继承了SoC的IP可复用特点的基础上，更进一步开启了IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复用。不同功能的IP，如CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的生产工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。基于Chiplet模式的芯片设计具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡，有效缩短芯片的设计时间和降低风险，并提高供应链管理的灵活度。Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。
　　研究机构Omdia的报告显示，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模预计达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。以AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。2022年3月2日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软这十家行业领导企业共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准，芯原已经成为大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。
　　Chiplet将在AIGC和自动驾驶领域率先获得应用，主要由于该技术可解决AIGC和智慧出行领域现阶段所面临的主要痛点。
　　对于AIGC应用来说，云侧（如服务器）的训练和推理，以及端侧（如手机、汽车、物联网设备）的微调和推理，对算力的需求均正在快速增长。一方面，目前满足云端训练需求的大算力单芯片，因成本、良率、设计资源和供应等因素，必须拆分成算力相对较低的Chiplet模块，再通过先进封装集成为大算力芯片，以及进行后续迭代；另一方面，端侧对算力的要求较为多样化，比如汽车、智能手表等不同端侧会因为产品形态和应用场景不同，对算力的需求不尽相同，因此Chiplet架构的芯片更能灵活满足AIGC类应用的实际需求。
　　目前，新能源汽车正在全球范围内快速发展，其带来的先进ADAS和自动驾驶技术需求，使得汽车芯片在汽车中的价值和价格比重均日益增加。高端智驾芯片面临设计周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展困难等挑战，采用Chiplet技术可以有效解决这些问题，并已在汽车产业界达成共识，相关技术获得了积极部署。例如，2023年11月，瑞萨发布了第五代汽车芯片战略，明确表示将会采用Chiplet架构，并在2027年提供基于Chiplet架构的SoC、MCU等系列产品；国内蓝洋智能、北极雄芯都已经推出了Chiplet架构的汽车芯片（北极雄芯推出了基于Chiplet架构的Qiming935系列车规级芯片，并于2023年7月通过了SGS功能安全产品认证ISO26262:2018ASILB，是国内首款获得此认证的基于Chiplet的车规级芯片）；2023年10月10日和11日，汽车生态系统在比利时微电子研究中心（IMEC）召开第二届汽车Chiplet会议，各方形成共识：“无论如何，Chiplet都将成为未来汽车的一部分”；2024年10月，博世与Tenstorrent宣布合作，开发用于汽车芯片的Chiplet标准化平台，该合作旨在通过标准化Chiplet降低成本并加速汽车芯片的上市等。
　　3）开放的RISC-V促进集成电路产业的繁荣与创新 RISC-V是一个免费、开放的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主DavidPatterson教授及其课题组，历经三十多年研发的第五代基于RISC的CPU指令集架构。2015年，加州伯克利大学将RISC-V指令集架构开源，并成立由工业界和学术界成员组成的非营利组织RISC-V基金会，来指导RISC-V的发展方向以及促进其在不同行业的应用。目前，RISC-V基金会已经有来自70多个国家的4500多家会员，这些会员包括谷歌、英特尔、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星、腾讯等国际领军企业，以及加州大学伯克利分校、麻省理工学院、中科院计算所等顶尖学术机构。
　　RISC-V的出现极大地促进了芯片设计的灵活性和商业模式的自由度。全球已有大量的芯片设计公司采用了RISC-V指令集进行芯片设计，如西部数据、英伟达、英特尔、兆易创新、全志科技等，这些芯片被广泛应用到消费电子、工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等领域。谷歌已公开表示，将把RISC-V架构作为Android操作系统的主要硬件平台，进行深度支持。SemicoResearch预测，2025年全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量将达到800亿颗。
　　2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国RISC-V产业联盟（CRVIC），截至2025年12月底，会员单位已达到204家。2024年，芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。
　　由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了4届，每届会议集中发布10余款国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款，量产率达90%，被广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。由上海开放处理器产业创新中心在上海主办的第五届“RISC-V中国峰会”规模盛大，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4500平方米未来科技展览区，汇聚来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计3000余人线下参会，12.5万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达200余篇，会后媒体原创报道总数达425篇；参会总人次为8188人。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这12所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力RISC-V专业人才培养。
　　（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势
　　集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多传统行业，亦催生出众多新产业，如AIPC、AI手机、AI/AR眼镜等可穿戴设备、智慧家居、智慧出行，以及其他AIGC相关应用等。上述集成电路设计产业新技术的快速发展直接推动了集成电路产品的推陈出新，促成新兴产业的诞生。
　　1）物联网（IoT）以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。可穿戴设备、智能家电、自动驾驶汽车、智能机器人、3D显示等应用的发展将促使数以百亿计的新设备进入这些领域，万物互联的时代正在加速来临。FortuneBusinessInsights的研究报告指出，2024年，全球物联网市场规模为7,144.8亿美元。预计该市场将从2024年的8,643.2亿美元增长到2032年的40,623.4亿美元，预测期内复合年增长率为24.30%。
　　2）云侧与端侧生成式人工智能（AIGC） 人类正在步入数字化社会，所产生的数据呈指数级增长。随着信息技术的高速发展，数据价值挖掘是大势所趋，AIGC是将这些数据转化成为高价值的重要手段。
　　2022年11月，OpenAI推出的聊天机器人ChatGPT受到了业界的广泛关注。这类基于AI技术的自然语言处理应用成为了AIGC技术的重要应用突破口，快速在各行各业取得应用。大算力是支撑AIGC应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍，这极大地提升了NPU、GPU、GPGPU和相关高性能计算技术的市场应用空间，并对其性能持续提出更高的要求。
　　2024年底，本土大语言模型DeepSeek所取得的成就获得了全球的广泛关注。DeepSeek采用了更优化的硬件使用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对AI模型紧凑、高效、易用的需求，将推动AI大语言模型在端侧的快速部署。DeepSeek为发展端侧的“小的大模型”或者“小模型”提供了很好的技术条件：比如，DeepSeek部署在AI/AR眼镜中可以很好地解决用户隐私和安全问题；DeepSeek部署在汽车中，可以解决智驾系统的时延问题等。
　　在边缘人工智能终端产品中，以AI/AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。
　　AI玩具正快速演进为儿童的“智能成长伙伴”，其核心趋势是从被动娱乐转向主动式个性化教育与情感陪伴。通过整合嵌入式AI、多模态感知与先进计算技术，玩具能实时理解儿童的情绪状态和学习进度，提供自适应互动与内容，拓展了儿童的成长视野和帮助心智发育。AI玩具有望逐步成为个性启蒙和家庭教育不可或缺的刚需产品。
　　3）数据中心与高速数据传输 数据已经成为信息化时代中重要的生产要素和社会财富，甚至关乎国家安全。近年来，信息通信技术产业加速向万物互联、万物感知、万物智能时代演进，海量数据资源集聚增速远超摩尔定律。据IBS的报告，2018年至2030年，数据量将成长1455倍，这给以数据存储和通信为核心业务的数据中心带来巨大的压力，同时也带来了巨大的市场发展潜力。
　　随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定了基础。
　　此外，AI技术的不断演进促使对高性能计算的需求不断攀升。随着摩尔定律在晶体管微缩上的效益递减，以及以Chiplet为代表的先进封装技术崛起，芯片内与芯片间数据通路的带宽和能效瓶颈日益凸显。Serdes技术通过提供高带宽、降低延迟、提升能效，直接决定了多核、多芯粒、异构计算架构的有效算力总和，是打破现有系统瓶颈、实现更高级别计算的关键使能技术。
　　4）超高清视频 随着短视频、直播、移动办公/会议、电竞、云游戏、视频社交等应用的快速发展，以及网络影视剧内容的不断丰富，视频已经成为了重要的信息媒介。在无线通信技术、高速数据传输技术和高清显示技术的发展驱动下，超高清视频显示已经成为了投影仪、电视、电脑、手机等具备多媒体功能的设备的标配。
　　这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时延等问题。上述应用将为支持超高清视频标准的视频编解码芯片、显示处理芯片、音视频处理芯片、应用处理器芯片等芯片产品开辟出广阔的市场空间。
　　5）智慧出行与车联网 汽车行业正经历“电动化、网联化、智能化、无人化”的变革，智能出行时代已经到来。在上述趋势推动下，汽车电子的元件数量和价值量均得到飞速提升。中商产业研究院数据显示，2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%，至2030年有望达到49.55%，汽车电子行业前景广阔。ICInsights的数据显示，汽车专用模拟IC和汽车专用逻辑IC为近年来增长最快的两个IC细分领域。随着汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计每辆汽车的平均半导体器件价格也将提高到550美元以上。
　　车联网（V2X,Vehicle-to-Everything）是未来汽车实现自动驾驶的重要基础，其以车辆为主体，依靠通信网络互连实现车间（V2V）、车与人（V2P）、车与网（V2N）、车与基础设施（V2I）的互通互联、信息共享，进而达到保障交通安全、提高驾驶体验、拓展智能服务等目标的智慧交通解决方案。C-V2X（CellularVehicle-to-Everything，基于蜂窝网络的车联网通信技术）是中国主推的车联网技术标准，也是目前全球车联网的唯一标准。当前我国在车联网方面走在了世界前列，未来我国有望凭借产业链领先优势，引领全球车联网产业发展，抢占V2X的全球市场份额。
　　6）5G与6G通信 5G技术开启了物联网万物互联的新时代，已融入人工智能、大数据等多项技术，并成为了推动交通、医疗、制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。高性能、低延时、大容量是5G网络的突出特点，这对高性能芯片提出了海量需求，且5G在物联网以及消费终端的大量使用，还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗芯片技术正处于快速发展期，5G市场正在推动集成电路设计行业进入新一波发展高峰。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照2020年5G正式商用算起，当年带动近5,000亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间的年均复合增长率为29%；在间接产出方面，2020年、2025年、2030年，5G将分别带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。
　　全球产业界已启动6G标准化工作，目标是在2030年前后实现商用。下一代网络将支持沉浸式体验，并为智慧城市、AI工业基础设施等提供集成式通信。同时，量子安全通信、更环保的可持续网络也正成为重要的探索前沿。
　　（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势
　　随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，均出现了新的变化，具体体现为半导体产业的三次转移，以及第三次转移带来的“轻设计”趋势。
　　始于1960年代的世界半导体发展至今，共发生三次转移，分别是从美国到日本，从日本到韩国、中国台湾，以及从韩国、中国台湾到中国大陆的转移。正在进行过程中的第三次转移，也即向中国的转移，是在智能手机、移动互联网快速发展的契机下，全球半导体产业从韩国、中国台湾地区向中国大陆转移，而物联网、人工智能、5G、新能源汽车等应用的兴起，进一步促进了该转移。虽然近年来有国际局势、地缘政治等因素的影响，但在中国发展新质生产力的号召下，传统产业的全面数字化转型，5G的快速部署，电动汽车和新能源产业的快速发展，快速兴起的云上/远程办公、教育、娱乐和社交，以及“人工智能+”赋能的全面产业升级等，都带动了相关产业的发展。从国家和地方政策、产业基金到科创板，也都充分展示了国家发展半导体产业的意志和决心。
　　在产业转移的过程中，产业链的分工不断细化。因此集成电路产业正在进行轻设计（Design-Lite）这一运营模式的升级。与之前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。在集成电路产业“轻设计”的趋势下，芯片设计公司的设计工作将更加灵活便捷，从而促进集成电路产业的快速发展。
　　二、经营情况讨论与分析
　　（一）报告期内主要财务表现
　　公司2025年度实现营业收入31.52亿元，较2024年度增长35.77%。2025年下半年，公司实现营业收入21.79亿元，较2025年上半年增长123.73%，较2024年下半年增长56.75%。
　　公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AIASIC及IP。
　　截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末在手订单中，预计一年内转化的比例超80%，近60%为数据处理应用领域订单且主要来自于云侧AIASIC及IP。
　　2025年度，公司主要财务表现具体情况如下：
　　1、营业收入情况
　　（1）业务构成情况分析
　　公司2025年度实现营业收入31.52亿元，较2024年度增长35.77%。具体而言，公司2025年度量产业务收入同比增长73.98%，芯片设计业务收入同比增长20.94%，特许权使用费收入同比增长7.57%，知识产权授权使用费业务收入同比增长6.07%。
　　①半导体IP授权业务
　　2025年度，公司实现知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；实现特许权使用费收入1.11亿元，同比增长7.57%。
　　在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类IP在2025年度半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约65%，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。
　　芯原图形处理器（GPU）IP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，内置芯原GPU的客户芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。
　　芯原神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPUIP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。
　　基于芯原视频处理器（VPU）IP的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，全球前20名云服务提供商中的7家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用。
　　②一站式芯片定制业务
　　2025年度，公司实现芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%；其中28nm及以下工艺节点收入占比94.31%，14nm及以下工艺节点收入占比78.17%，7nm及以下工艺节点收入占比69.42%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目104个，较去年同期增加19个；其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为60.58%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为34.62%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比为24.04%。报告期内，公司与AI算力相关的芯片设计业务收入为6.37亿元，占比约73%。
　　2025年度，公司实现量产业务收入14.90亿元，同比大幅增长73.98%。报告期内，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量114款，另有48个现有芯片设计项目待量产。2025年度，公司量产业务新签订单达到35.47亿元，同比大幅增长194.25%，2025年四季度单季量产业务新签订单即超过22亿元。
　　截至报告期末，公司芯片设计业务在手订单16.62亿元，量产业务在手订单30.78亿元，随着订单的逐步转化，将为未来收入增长奠定坚实基础。
　　（2）下游应用领域分析
　　近年来，受益于云侧与端侧AI市场需求增长，公司AI算力相关收入占比逐年上升。报告期内，公司AI算力相关收入占比64.43%，较2024年度的55.79%增加8.64个百分点。
　　报告期内，公司数据处理领域实现营业收入10.79亿元，同比大幅提升95.35%，该领域收入占营业收入比重为34.22%，同比提升10.44个百分点。除数据处理领域外，报告期内公司消费电子、物联网领域分别实现营业收入6.76亿元、6.59亿元，占营业收入比重分别为21.45%、20.91%。
　　①半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费、特许权使用费收入）下游应用领域情况报告期内，公司半导体IP授权业务应用于消费电子、数据处理领域的收入分别占半导体IP授权业务整体营业收入的33.73%、32.87%。
　　②一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务、量产业务收入）下游应用领域情况
　　报告期内，公司一站式芯片定制业务应用于数据处理、物联网及消费电子领域的收入分别占一站式芯片定制业务整体营业收入的34.72%、25.50%及17.43%。
　　（3）按地区构成分析
　　2025年度，公司实现境内销售收入21.27亿元，同比提升46.44%，占营业收入比重为67.49%，较去年同期增加4.92个百分点；公司境外市场逐步复苏，实现境外销售收入10.25亿元，同比提升17.94%，占营业收入比重为32.51%。
　　（4）客户群体及数量分析
　　随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的需求，2025年度来自上述客户群体的收入达到12.89亿元，占总收入比重约四成。
　　2025年度，公司半导体IP授权服务新增客户数量19家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超460家；一站式芯片定制服务新增客户数量17家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量近350家。
　　（5）新签订单及在手订单情况
　　公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AIASIC及IP。
　　截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末在手订单中，预计一年内转化的比例超80%，近60%为数据处理应用领域订单且主要来自于云侧AIASIC及IP。
　　2、盈利能力
　　（1）毛利及毛利率
　　2025年度，公司实现毛利10.78亿元，同比提升16.43%。公司2025年度综合毛利率34.19%，较去年同期下降5.68个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。公司一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库存风险、技术支持费用等方面有所不同，公司仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模化优势。因此，基于公司独特的商业模式，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产业务毛利率相对半导体IP授权服务业务较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。
　　（2）期间费用及利润情况
　　2025年度，公司期间费用合计16.36亿元，同比增长9.30%，其中期间费用内约80%为研发费用。集成电路设计行业具有投资周期长，研发投入大的特点，公司坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。2025年度公司整体研发投入13.49亿元，研发投入占收入比重42.78%；得益于公司新签订单爆发式增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中，研发投入占比同比合理下降10.94个百分点。
　　坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。公司长期秉持“全员持股”的理念，始终将股权激励视为整体薪酬体系的重要组成部分，从而实现员工在公司的长远发展。报告期内，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起，公司于2025年10月制定了2025年限制性股票激励计划，并于2025年11月完成首次授予643.8500万股限制性股票。公司报告期内股份支付费用为4,161.45万元，主要由上述2025年限制性股票激励计划相关授予构成。
　　扣除上述股权激励计划产生的股份支付影响后，公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润-4.86亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-5.72亿元，亏损呈收窄趋势。
　　（二）报告期内经营管理主要工作
　　1、成功完成2023年度向特定对象发行股票发行
　　公司于2024年1月经2024年第一次临时股东大会、于2024年12月经2024年第三次临时股东大会审议通过2023年度向特定对象发行股票事项（以下简称“向特定对象发行股票”），公司向特定对象发行股票事项拟募集不超过180,685.69万元（含本数），募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。报告期内，公司成功完成本次向特定对象发行股票事项，发行股票总数量为24,860,441股，发行价格为72.68元/股，募集资金总额为人民币1,806,856,851.88元，扣除本次发行费用（不含税）人民币26,594,726.32元后，募集资金净额为人民币1,780,262,125.56元。
　　“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧出行等市场需求，从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助客户快速开发自己的定制芯片产品并高效迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。
　　“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”，将通过研发新一代自主可控的高性能IP，包括面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP等，增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可控的IP授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。
　　通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。报告期内，公司向特定对象发行股票募投项目相关研发工作持续推进，进展顺利。
　　2、联合共同投资人收购逐点半导体，高效完成资源整合并交割
　　报告期内，公司联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。逐点半导体于2004年在张江成立，专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是全球先进的创新视频、显示处理芯片和解决方案提供商。作为智能手机AI独立显示芯片引领者，逐点半导体拥有160多项国内外发明专利。
　　本次收购事项的共同投资人包括：华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）（大基金三期载体之一，其管理人为华芯投资）；上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）（上海三大先导母基金之一）；北京屹唐元创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京芯创智造二期创业投资基金（有限合伙）（亦庄国投旗下基金）；上海涵泽创业投资合伙企业（有限合伙）（即孚腾交大科技策源基金，由上海交通大学和上海国投共同发起设立的直投基金）。
　　2026年1月，上述收购事项已完成交割。交割完成后，公司享有天遂芯愿的控制权，天遂芯愿持有逐点半导体100%股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。本次收购强化公司视觉处理领域技术优势，进一步提升公司在端侧AIASIC市场竞争力；公司将通过分布式渲染与GPU的结合，加强在端侧和云侧AIASIC的布局。
　　3、持续核心技术研发，不断迭代升级
　　公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC）、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及Chiplet技术进行深入的技术研发和产业化推进。
　　1）AIGC应用领域
　　截至报告期末，芯原全球领先的NPUIP已在91家客户的140余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPUIP的AI类芯片已出货近2亿颗。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑StableDiffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPUIP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。报告期内，芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
　　公司基于20余年VivanteGPU的研发经验，所推出的具有自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）IP可以支持大规模通用计算和AIGC相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能AI芯片中，面向数据中心、高性能计算等应用领域。通过将自有的GPU和NPU技术进行流水线级的深度融合，芯原还推出了系列AI-GPU（GPGPU-AI）IP，可灵活支持图形渲染、通用计算以及AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器、AIGC相关应用提供大算力通用处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。报告期内，芯原正式发布了面向智慧汽车和边缘AI服务器应用的可扩展、高性能GPGPU-AIIP，可高效支持大语言模型推理、多模态感知以及实时决策等复杂的AI工作负载。芯原的GPU和GPGPU-AIIP在全球范围内已进行了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。
　　报告期内，公司还推出了ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
　　针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目OpenSeCura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的AIGC输入（Token）。此外，芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，还于报告期内共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。
　　在2025年前十大云服务提供商中，有七家采用了芯原的各类IP及技术服务。目前公司还正在进行基于Chiplet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。
　　2）数据中心领域
　　芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的7家的采用。这其中，第一代视频转码平台已于2021年第二季度完成研发，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用并量产出货。第二代平台一站式芯片定制项目已完成交付，平台在上一代基础上实现了技术全面升级：支持包括AV1在内的多格式8K视频转码，集成AI处理能力，搭载高性能多核RISC-VCPU与硬件加密引擎，现已成功导入国际领先芯片客户并实现量产。第三代平台已进入研发阶段，该平台定位为高性能异构计算平台，以高性能、低功耗、多场景适配为设计核心，深度融合AI加速、视频处理与实时控制能力，并集成CPU、DSP、VPU、NPU、硬件加密模块及安全启动等多核心子系统，全面支撑AI推理、视频转码与边缘计算等复杂业务场景，同时还通过精细化电源管理及多电源域控制设计，显著优化系统能效表现。
　　3）汽车电子领域
　　公司已耕耘汽车电子领域多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GPUIP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的VPUIP已被2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用。
　　芯原的ISPIP自2017年正式推出以来，研发与车规认证工作同步进行，目前已有多款ISPIP通过车规认证，获得汽车客户的广泛采用。截至报告期末，芯原ISPIP已获全球80多家客户采用，其中包括20多家汽车公司，赋能超过百万个高级辅助驾驶系统摄像头。报告期内，芯原推出了基于AI技术的ISP调优系统AcuityPercept，以智能优化图像处理参数，提升目标识别能力，从而提升AI感知系统的准确性和效率；此外，还发布了新一代AIISP解决方案ISP9000，除了利用AI图像处理算法AI降噪（AINR）和AIWDR提供高图像质量和低功耗外，还高效支持多传感器，具备快速上下文切换和低延迟响应能力，同时优化输出以兼顾NPU处理和人眼视觉需求。上述产品将为车用摄像头提供更优秀可靠的图像信号处理能力，以支持快速发展的ADAS和自动驾驶应用。
　　芯原正在加速各类车规IP的认证进程。目前，公司的第一代ISPIP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证；第二代ISP系列IP通过了ISO26262ASILB和ASILD认证；芯原的畸变矫正处理器IP通过了ISO26262ASILB认证。报告期内，芯原的显示处理器IPDC8200-FS、神经网络处理器IPVIP9000Nano和接口IPMIPIC/D-PHYTX/RXIP均获得了ISO26262ASILB认证。公司其他IP，包括数模混合IP和接口类IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。
　　公司的设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，并基于该平台推出了智能驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台。报告期内，公司正式发布了车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台，并已完成验证，在客户项目上获得成功实施，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。
　　目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供了基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
　　4）智慧可穿戴设备领域
　　芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AI/AR/VR眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低能耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量、实时在线、低能耗以及全性能的全场景应用。
　　报告期内，公司推出了全新超低功耗的GPUIP——GCNano3DVG，该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。
　　报告期内，芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。
　　目前，芯原已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。截至报告期末，已有20余家核心智能手表和MCU芯片客户采用了芯原的IP，市面在售的30余款主流智能手表和10余款AI眼镜均采用了芯原的技术。
　　此外，芯原以自有的低功耗IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，助力可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。
　　5）物联网领域
　　芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。公司持续拓展其在22nmFD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。所有射频IP均已获得客户芯片采用，且采用芯原802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产。上述产品被广泛应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。
　　FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局FD-SOI技术十余年。截至报告期末，公司在22nmFD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向46个客户授权了300多个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客户提供了45个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中36个项目已经进入量产。报告期内，公司还基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
　　6）Chiplet技术
　　Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。
　　截至报告期末，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。目前公司在Chiplet领域取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（SysteminPackage）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe物理层接口，并已顺利完成流片测试，相关技术已被客户采纳将用于项目开发；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panellevelpackage）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。
　　4、深化客户合作，积极开拓RISC-V市场并推动生态发展
　　报告期内，公司积极开拓RISC-V市场，基于芯原的半导体IP和芯片定制平台的技术赋能能力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值，并积极推动RISC-V产业生态的发展。
　　芯原已与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等多家RISC-V领先企业达成合作。截至报告期末，芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片所采用；此外，芯原已为25家客户的25款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，公司还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，将有助于推动RISC-V技术的商业化进程。
　　2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国RISC-V产业联盟（CRVIC），截至2025年12月底，会员单位已达到204家。2024年，芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四届，每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款，量产率达90%，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。芯原还连续4年举办了基于RISC-V技术的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛。大赛每年吸引来自40多所国内高校、累计650多支队伍参赛，为RISC-V产业发展起到了很好的人才引导和培养作用。
　　由上海开放处理器产业创新中心于2025年7月在上海主办的第五届“RISC-V中国峰会”规模盛大，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4,500平方米未来科技展览区，汇聚来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计3,000余人线下参会，12.5万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达200余篇，会后媒体原创报道总数达425篇；参会总人次为8188人。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这12所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力RISC-V专业人才培养。
　　5、完成实施回购股份方案，提振投资者信心
　　基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，增强投资者对公司的投资信心，结合公司经营情况及财务状况等因素，公司于2025年7月审议并完成了以集中竞价交易方式回购部分公司股份，回购股份数量28.70万股，回购金额2,483.19万元，回购价格区间85.80元/股~87.00元/股。上述回购股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，并在公司披露股份回购实施结果公告日之后的三年内予以转让。
　　6、制定2025年限制性股票激励计划，以长效激励驱动长远发展
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起，公司于2025年10月制定了2025年限制性股票激励计划，拟向激励对象授予不超过811.6250万股限制性股票，并于2025年11月完成首次授予643.8500万股限制性股票。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、丰富的核心半导体IP积累，领先的芯片设计能力
　　芯原的主营业务为半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务。通过20余年的高研发投入和深度积累，公司已经在半导体IP和芯片定制领域形成了丰富的技术池和服务经验。
　　公司拥有丰富的核心半导体IP积累，包括GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、DisplayProcessingIP这六类处理器IP、智能像素处理IP平台、基于FLEXA的IP子系统，1,700多个数模混合IP以及多种物联网连接（含射频）IP等，并在22nmFD-SOI工艺上开发了60多个FD-SOI模拟及数模混合IP，为国内外知名客户提供了45个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中36个项目已经进入量产，且累计向46个客户授权了300多个/次FD-SOIIP核。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。
　　芯原开发了FLEXA同步接口通信技术，用以高效地连接多个IP。FLEXA接口允许IP之间进行低延时、无DDR的数据交换，这使得芯原能够基于自有IP打造高效协作的IP子系统，实现低功耗和高性能的混合计算，以及无需DRAM的无DDR系统。目前，公司已推出包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案，并迅速推向市场，进一步强化了公司核心技术的市场竞争力。这其中，AI-ISP方案已经在国内知名手机企业的旗舰机中实现量产，AI-GPU方案（GPGPU-AIIP）则已向若干高性能芯片企业进行了架构授权。
　　根据IPnest的最新统计，2024年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六；根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。知识产权授权使用费收入的全球排名高于IP整体收入的全球排名，反映了公司的IP整体业务具有很好的成长性——随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步获得特许权使用费收入，IP授权业务的规模效应将进一步扩大。而拥有较为齐备的IP组合和较多的IP数量，使得芯原在产品功能和应用领域的多样性上具有了更多的扩展空间、亦给予客户较为全面的选择，体现了公司在技术上的实力、积累和可靠性。同时，由于各类IP均来源于公司自主研发的核心技术，且在研发时考虑了各IP间的内生关联和兼容性，使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。
　　除了丰富的半导体IP外，公司还具有领先的芯片设计能力，拥有从先进的4nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现多个5nmSoC项目一次流片成功并量产，4nmSoC项目已成功流片，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行。保持多种主流技术路线共同发展，有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。
　　此外，芯原的芯片设计流程也已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，并基于该平台推出了智能驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。
　　2、深度布局AIASIC关键应用领域，已占据有利市场地位
　　公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网这5个领域深度布局，形成了一系列优秀的平台化解决方案，并取得突出业绩和占据有利市场地位，被业界誉为“AIASIC”龙头企业。
　　①在AIGC领域，芯原全球领先的NPUIP已在91家客户的140余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPUIP的AI类芯片已出货近2亿颗。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑StableDiffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPUIP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。报告期内，芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
　　公司基于20余年VivanteGPU的研发经验，所推出的GPGPUIP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需求。报告期内，公司面向汽车和边缘AI服务器应用推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP，提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的AI计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。目前，芯原的GPU和GPGPU-AIIP在全球范围内进行了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。
　　此外，报告期内，公司推出了ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
　　针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原与谷歌合作以支持其新推出的开源项目OpenSeCura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的AIGC输入（Token）。此外，芯原还与谷歌基于OpenSeCura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。目前公司还正在进行基于Chiplet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。
　　②在智能汽车领域，公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GPUIP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等，多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的VPUIP已被2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用；芯原ISPIP已获全球80多家客户采用，其中包括20多家汽车公司，赋能超过百万个高级辅助驾驶系统摄像头。芯原正在加速各类车规IP的认证进程。目前，公司的第一代ISPIP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证；芯原的第二代ISPIP通过了ISO26262ASILB和ASILD认证；芯原的畸变矫正处理器IP通过了ISO26262ASILB认证。报告期内，芯原的显示处理器IPDC8200-FS、神经网络处理器IPVIP9000Nano和接口IPMIPIC/D-PHYTX/RXIP均获得了ISO26262ASILB认证。公司其他IP，包括数模混合IP和接口类IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。
　　公司的设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，并基于该平台推出了ADAS功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台。报告期内，公司正式发布了车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台，并已完成验证，在客户项目上获得成功实施，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。
　　目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
　　③在智慧可穿戴领域，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。
　　针对可穿戴设备的市场发展趋势，芯原于报告期内推出了全新的超低功耗GPUIP，具备2.5D与3D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。芯原还与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。
　　芯原已拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。此外，芯原还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案。
　　目前，芯原已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。截至报告期末，已有20余家核心智能手表和MCU芯片客户采用了芯原的IP，市面在售的30余款主流智能手表和10余款AI眼镜均采用了芯原的技术。
　　④在数据中心/服务器领域，芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的7家的采用。这其中，第一代视频转码平台已于2021年第二季度完成研发，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用并量产出货。第二代平台一站式芯片定制项目已完成交付，平台在上一代基础上实现了技术全面升级：支持包括AV1在内的多格式8K视频转码，集成AI处理能力，搭载高性能多核RISC-VCPU与硬件加密引擎，现已成功导入国际领先芯片客户并实现量产。第三代平台已进入研发阶段，该平台定位为高性能异构计算平台，以高性能、低功耗、多场景适配为设计核心，深度融合AI加速、视频处理与实时控制能力，并集成CPU、DSP、VPU、NPU、硬件加密模块及安全启动等多核心子系统，全面支撑AI推理、视频转码与边缘计算等复杂业务场景，同时还通过精细化电源管理及多电源域控制设计，显著优化系统能效表现。
　　⑤在物联网领域，芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。例如，公司持续拓展其在22nmFD-SOI工艺上的射频IP及平台方案布局，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。目前上述所有射频IP均已被集成至客户芯片中，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。
　　FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局FD-SOI技术多年。目前，公司在22nmFD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向46个客户授权了300多个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客户提供了45个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中36个项目已经进入量产。公司将继续基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
　　3、稳步推进Chiplet技术和应用，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道
　　Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。目前，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在稳步推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发和产业化。
　　公司在Chiplet领域已经取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（SysteminPackage）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe物理层接口，并已顺利完成流片测试，相关技术已被客户采纳将用于项目开发；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panellevelpackage）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。
　　4、领先的一站式系统级平台化服务能力，满足日益增长的终端客户需求
　　为更好地满足系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等终端客户群体对系统级整体解决方案的需求，芯原已将公司服务范围从硬件拓展至软件。通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。例如，基于芯原出色的软件设计和定制能力，公司与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商（OEM）能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软AzureIoT将设备无缝连接到云端。
　　通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等有机结合，芯原可为客户提供一站式系统级平台解决方案，有效满足了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始内部设计芯片的需求。2025年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续5年保持在30%以上。
　　在与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作中，公司的系统级平台解决方案与客户所提供的服务还可形成较为完整的按应用领域划分的生态系统，有助于为相关市场高效率地打造应用产品，提供更多的创新技术支持，并帮助合作双方搭建更好的技术和服务应用生态。
　　5、独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应
　　芯原的一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务之间具有较强的协同效应，有利于公司技术水平和服务能力的持续提升。两项主要业务之间的客户可互相导入，共同促进公司研发成果的价值最大化。
　　对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有IP，与使用/集成不同第三方IP相比，在成本和设计效率等方面更具优势。同时，在为客户定制芯片的过程中，公司不但可收集和了解不同行业应用领域对IP各技术指标的需求，从而沉淀和打磨出更符合市场需求的IP，也会根据客户需求定制新的IP，从而持续丰富公司的IP资源库。
　　芯原在为客户提供半导体IP授权服务的过程中，优质的IP和服务逐步受到客户认可。当客户出现新的芯片定制需求时，基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务。
　　6、灵活的业务模式和多元化的客户群体，市场空间广阔
　　芯原的业务范围包括半导体IP授权、IP定制、IP平台授权、芯片设计服务、芯片量产服务、软件定制与支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求选择其中一项或者多项服务，这使得芯原的业务模式具有很强的灵活性，可面向集成电路的各类应用领域，广泛服务包含成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商、车企在内的各种类型的企业。
　　类别广泛的客户群体，各自耕耘不同的应用领域，给公司带来更多的业务机会和发展空间。除了与领先的芯片公司合作开发先进的技术，帮助系统级企业强化生态建设外，公司还可通过客户合作广泛并深入了解如AIGC、具身智能与机器人、智慧汽车、下一代消费电子和医疗健康等各种应用领域的前沿技术趋势和市场需求，将有助于公司更好地把握战略发展方向，不断拓展技术储备、强化业务能力，以提升核心竞争力和保障可持续发展。同时，多样化的业务市场领域还可帮助公司业务降低应用市场波动带来的风险，使公司确保稳健发展，具有更高的抗风险能力，以及更好的市场风向敏锐度。
　　7、采用晶圆厂和封装厂中立策略，供应链管理灵活且抗风险能力强
　　芯原对晶圆厂和封装厂中立的设计服务模式使得公司对供应链管理更为灵活，抗风险能力更为突出，这主要表现在：①芯原对晶圆厂和封装厂中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂和封装厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；②公司与大多数晶圆厂和封装厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；③在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；④公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；⑤不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。
　　8、SiPaaS商业模式具有“逆周期”属性
　　半导体的发展有正常的波动周期。在产业下行时，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，但困难时期不便扩张，需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作以达到储备产品的目的；此外，产业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。因此，芯原独特的SiPaaS商业模式在半导体产业下行时期也有发展的潜力与机遇。
　　9、持续的高研发投入打造高竞争壁垒
　　芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在20%-30%。公司持续多年对半导体IP技术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在30%以上，且报告期内占比高达89.40%的研发人员中，硕士及以上文凭的研发人员占比达88.42%。因此，芯原的研发投入和研发能力一直保持在较高水平，以保持其半导体IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，打造了高竞争壁垒。
　　此外，公司于报告期内完成的定增和并购所获得的资金和设计资源，将被快速投放于未来5年的研发战略中，有助于进一步促进芯原的技术布局和保障未来发展。
　　10、丰富的人才储备，夯实公司的“软实力”
　　坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。
　　结合长期技术发展战略和现有人才储备情况，在外部人才引进方面，公司不仅通过内部推荐、网络招聘等多种渠道吸纳有经验的优秀人才，也通过每年线上及线下校园招聘会、“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛、“芯原杯”电路设计大赛、与各大重点高校联合开展技术和就业指导讲座及企业开放日，搭建“海南大学-芯原智慧医养创新实验室”“海南大学-芯原医疗电子创新实验室”“浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心”，以及成立东南大学信息科学与工程学院、南京大学电子科学与工程学院、海南大学计算机科学与技术学院、海南大学生物医学工程学院、海南大学信息与通信工程学院、海南大学电子科学与技术学院的校外实习实训或教学基地等多种形式，吸引并招募国内外顶尖高校的毕业生，为公司持续稳定发展夯实人才储备。
　　在内部人才培养方面，公司持续构建并运行完善高效的培训体系与公开透明的晋升机制，通过线上线下相结合的技术与管理培训、专业技术及技术管理双通道发展等方式，全面提升员工的综合能力；积极营造良好的工作环境，从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面增强员工的凝聚力与归属感。
　　截至2025年12月末，公司研发人员合计1,839人，研发人员的占比为89.40%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.42%。公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为25%，员工平均年龄为32岁。依托上述行业及公司特征，公司的研发能力始终保持较高水平，已建成理论知识扎实、研发实力突出、实践经验丰富的研发团队，持续巩固业务竞争优势，构筑高水平竞争壁垒。
　　公司拥有丰富且优质的人才和技术储备，持续通过校园招聘招收优秀应届毕业生，优化人才梯队结构，为公司长远发展提供坚实保障。
　　2025届校园招聘中，共8,000人参加了全球统一在线笔试，约1,300人进入面试环节，公司最终录用应届毕业生100余名，其中硕士毕业于985、211院校占比97%，本硕均毕业于985、211院校占比89%。2026届校园招聘中，公司共录用100余名应届毕业生，硕士毕业于985、211院校占比提升至100%，本硕均毕业于985、211院校占比提升至94%。截至报告期末，近四年入职的应届生累计申请专利116项。得益于公司优异的招聘质量和高效的培养体系，近年录用的应届毕业生已完成内部培训，为今年已启动和即将承接的多个芯片重大项目提供了有力的人才支撑。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。
　　公司高度重视人才发展与雇主品牌建设，已连续五年获评“芯片行业最佳雇主”，体现了公司在行业竞争中的软实力。报告期内，公司在前程无忧雇主评选中蝉联“典范雇主”奖项并获评“员工关爱典范”单项大奖，并已连续两年荣获“人力资源管理杰出奖”之“杰出雇主”及“最佳培训实践”双料殊荣，同时获得“年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公司在报告期内再度荣获猎聘“上海年度非凡雇主”、牛客“NFuture大学生最喜爱雇主”和芯雇主“年度雇主”奖项。
　　得益于公司优秀的企业文化，公司保持较高的人才稳定性。报告期内，芯原中国大陆地区员工主动离职率为2.8%，显著低于2025年中国大陆半导体行业平均主动离职率10.2%（怡安翰威特人力资本调研数据）。
　　11、积极践行企业社会责任，ESG成果突出
　　芯原秉持“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的ESG理念，全面深化企业社会责任践行工作，包括人才选拔、培养和激励，技术创新突破和产业生态赋能等。公司积极响应国家“双碳”战略部署，立足集成电路行业发展特性，携手供应链上下游合作伙伴，将绿色低碳理念深度融入到技术提升中。与此同时，公司还通过主办、协办多个产业高端论坛及专业大赛等形式，积极助力集成电路产业生态建设，深化产教融合，为行业高质量发展注入源源不断的活力。
　　芯原已连续四年披露企业社会责任报告，并于2026年披露2025年可持续发展报告。芯原连续四年获得WindESG评级A，连续三年荣获中国IC风云榜“企业社会责任奖”，荣获毕马威中国2022年度ESG报告奖”，入选“2023上市公司ESG创新实践案例”，并获得“2024年浦东新区中外企业可持续发展（ESG）产业生态创新大赛优秀案例”和2024年浦东新区中外企业可持续发展（ESG）优秀案例”。
　　12、发挥“桥梁”核心作用，持续扩大集成电路生态影响力
　　芯原立足半导体IP、芯片设计服务及芯片设计生态系统的交汇点，三者紧密协同、相互赋能，形成高效闭环，使公司成为连接集成电路上下游的关键枢纽。凭借这一独特定位，芯原已构建覆盖全球主流晶圆厂、封测厂，并贯穿从国际科技巨头到中国各领域领军企业的深度生态合作网络。该网络具备全领域、全范围、全球化特点，构成了公司难以复制的核心竞争壁垒，持续巩固其在产业生态中的影响力与话语权。
　　在此基础之上，芯原积极牵头/发起并推动产业组织建设，例如牵头成立中国RISC-V产业联盟（CRVIC）、上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）等关键机构，并以RISC-VInternational金牌会员、OpenHWGroup理事会成员、ChipsAlliance理事会成员、UCIe联盟贡献者成员等多重身份，深入参与前沿技术演进与行业标准制定。同时，公司通过定期举办包括松山湖中国IC创新高峰论坛、滴水湖中国RISC-V产业论坛、南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛、FD-SOI产业论坛、芯原CEO论坛在内的一系列高端行业论坛，有效促进行业内芯片企业、应用厂商与投资机构的对接与合作，加速芯片产业化落地与应用创新。这些举措不仅助力公司高效把握技术趋势与市场机遇，也进一步提升了其在全球集成电路生态中的引领地位。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术包括芯片定制技术、软件技术和半导体IP技术。其中，芯片定制技术主要包括架构评估技术、大规模SoC验证技术、先进工艺设计技术、符合ISO26262标准要求的设计流程建设；软件技术包括平台化软件开发技术、快速迭代软件开发技术、基于芯原IP以及软件开发包的参考应用解决方案、完善通信领域IP解决方案的软件技术；半导体IP技术主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、数字信号处理器技术、图像信号处理器技术、显示处理器技术、智能像素处理IP平台，基于FLEXA的IP子系统，以及多种物联网连接（射频和基带）技术等。具体情况如下：
　　（1）芯片定制技术
　　芯片定制技术包括架构评估技术、大规模SoC验证技术和先进工艺设计技术。
　　1）架构评估技术
　　架构评估主要指在设计的早期，根据产品规格要求定义的应用场景，对设计结构、主要功能模块、IP性能指标、设计指标进行定性及定量的评估，并以此为基础来定义芯片的架构。
　　目前芯原基于公司已有的设计经验及平台结构，综合先进的EDA工具和其自有功能模块性能模型，结合已有产品的实测数据，早期架构的评估精度较纸面计算已有很大提高；并已经在现有ASIC设计服务中利用评估平台，完成了架构设计。该技术避免了由于架构不完善导致的设计返工或过约设计，缩短了设计周期，并将在更多的项目中使用。
　　2）大规模SoC验证技术
　　设计验证是芯片设计实现过程中必不可少的一环，对确保设计质量非常重要，也有利于缩短设计周期。大规模SoC的设计规模和设计复杂度大幅增加，导致设计验证的难度显著增加，传统的验证方法已经不能满足设计验证的需求。
　　结合ASIC仿真、FPGA平台、硬件加速仿真器平台等多种验证方法，公司构建的大规模SoC验证平台可以支持超过十亿逻辑门，支持应用处理器级别复杂SoC的验证，同时支持驱动程序及开发套件（SDK）的早期开发及验证，满足验证完备性和验证周期的要求。
　　3）先进工艺设计技术
　　随着制造工艺的发展，设计流程的复杂度显著增加。针对不同的晶圆厂和工艺节点，需要定义相应的设计流程、设计方法论，并通过实际流片来验证。
　　公司现有的设计技术既可以支持传统28nmCMOS及以上工艺节点，也可以支持先进的14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nmFinFET及28/22nmFD-SOI工艺节点的设计和实现；在22nmFD-SOI上实现的自适应衬底偏置电压技术，对超低功耗IoT应用有显著效果。
　　4）符合ISO26262标准要求的设计流程建设
　　芯原已完成了符合ISO26262标准的设计流程建设，并获得国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV颁发的资格认证。芯原现可按照国际标准，遵循车载芯片的功能安全性设计流程，为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。该设计流程建设为进一步提升芯原的芯片设计能力、拓展芯原的业务领域打下了良好的基础。
　　（2）软件技术
　　1）平台化软件开发技术
　　根据公司不同类型客户以及市场的需求，设计开发基于主流操作系统的层次化、模块化、易重用的针对不同类型高性能应用处理器、系统级芯片以及微控制器的驱动软件、中间件开发包，可以满足笔记本电脑、媒体播放盒、物联网、无线蓝牙耳机以及其它可穿戴式设备的产品需求。
　　芯原设计了针对应用处理器的Linux软件开发包以及ChromiumOS、Android系统软件开发包；针对低功耗系统级芯片以及MCU的基于FreeRTOS的物联网系统软件平台，帮助客户快速开发应用软件，缩短产品的量产周期。
　　2）快速迭代软件开发技术
　　芯片软件开发周期长，发布速度慢，出现质量缺陷尤其是质量回归问题时难以排除，从而导致软件难以按时发布。
　　芯原设计了一套完备的软件开发、自动化测试以及软件发布流程，在开发芯原的软件开发包（SDK）以及帮助客户设计开发软件的过程中实施，能够显著缩短软件测试与发布周期，第一时间发现质量回归，帮助软件团队及时发现并解决软件质量问题，从而加快软件开发与迭代，及时发布高质量软件，最终帮助客户缩短芯片软件开发周期以及加快产品上市时间。
　　3）基于芯原IP以及软件开发包的参考应用解决方案
　　基于芯原自有的IP以及物联网嵌入式软件平台，芯原设计了针对不同市场需求的参考硬件设计以及应用软件解决方案。比如低功耗健康监测方案以及相关的算法，可以提供从芯片到系统软硬件的一体化解决方案，进一步帮助客户实现从芯片到软件方案的快速定制与量产。目前公司在低功耗蓝牙、无线蓝牙耳机以及健康监测等领域，已经累积了多项核心发明专利。
　　4）完善通信领域IP解决方案的软件技术
　　在蓝牙、LTECat1等物联网通信领域，完成了蓝牙主机协议栈以及LTE上层通信协议栈的软件设计与开发，使公司具备了从射频到基带再到软件协议栈的全套通信IP解决方案，进一步提升公司在通信领域的技术和市场竞争力。
　　（3）半导体IP技术
　　芯原的核心半导体IP技术主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、数字信号处理器技术、图像信号处理器技术，显示处理器技术，像素处理IP平台，IP子系统，以及针对物联网应用所开发的支持各类通信协议标准的无线连接射频和基带IP等。
　　1）图形处理器技术
　　芯原的图形处理器技术是一种专门进行图形运算及渲染、3D建模、2.5D或3D图形加速等图形处理方面的微处理器技术，在浮点运算、并行运算等方面能力突出，因此也适用于除图形外的一些大型并行运算应用，如人工智能算法。
　　芯原图形处理器技术的具体表征如下：
　　①支持业界主流的嵌入式图形加速标准Vulkan1.3、OpenCL3.0FP、OpenGLES3.2、OpenVG1.1和OpenCV等；
　　②支持业界主流的桌面图形加速标准DX12FL_11和OpenGL4.6
　　③具有自主可控的指令集及专用编译器；
　　④支持每秒6万亿次浮点运算能力和2048个并行着色处理器单元。
　　2）神经网络处理器技术
　　芯原的神经网络处理器采用融合DSA和GPGPU的架构体系，利用其可编程、可扩展及并行处理能力，为各类主流人工智能算法提供硬件加速，在单位功耗下的矩阵和卷积计算能力突出。
　　芯原神经网络处理器技术的具体表征如下：
　　①芯原神经网络处理器技术包括自主可控的卷积神经网络和Transformer网络加速、可编程的浮点运算加速、指令集和可编程的浮点运算专用编译器、优化器等工具设计；
　　②支持国际标准OpenVX1.3和OpenCL3.0FP；
　　③支持最大32位浮点精度数据处理和张量处理的硬件加速；
　　④支持0.5TOPS到100TOPS性能的单卷积运算核的可扩展架构设计，多卷积运算核扩展后，NPUIP的运算能力可以达到400TOPS；
　　⑤具有自主可控的指令集及专用编译器。
　　3）Hantro视频处理器技术
　　芯原的Hantro视频处理器技术是用于视频编解码器和视频处理的微处理器技术，在主流视频格式支持、多核可扩展性、帧压缩、编码质量和码率控制等方面的能力突出。
　　芯原视频处理器技术的具体表征如下：
　　①单核支持8K@30fps或4K@120fps实时视频编解码，并可通过多核扩展技术实现单路更高性能的编解码（如通过双核扩展达到单路8K@60fps或4K@240fps编解码），且可根据客户需求灵活配置产品功能；
　　②采用硬件处理方式的视频编码器技术在相同视频质量下的编码码率能达到与软件处理方式的高质量x265（x265slow）编码码率相同的水平，在保证低码率高质量的视频编码、降低带宽需求的同时，实现实时编码能力；
　　③视频编码技术可提供灵活多样的码率控制方式，以适应多种应用场景,并支持了AV1、VP9编码；
　　④视频解码技术支持HEVC、VP9、AV1、VVC、AVS3.0、LCEVC等多种标准；
　　⑤支持码流的错误检测、视频缩放等后处理功能；
　　⑥具备完备的多种多媒体框架（V4L2/VAAPI/FFmpeg/Android/WDDM等）软件的支持。
　　4）ZSP数字信号处理器技术
　　芯原的ZSP数字信号处理器（DSP）技术是一套可编程的、用于对各类数字化信号数据进行高效运算处理的处理器核心及配套技术。该关键技术模块涵盖DSP内核的指令读取与高效执行、内存数据读写与运算、内存及缓存管理、与外部其他子系统交互、软件开发及调试，以及丰富的应用软件库。
　　芯原数字信号处理器技术的具体表征如下：
　　①基于优化的RISC（精简指令集处理器）架构，覆盖多层级应用需求。公司的标量DSPIP产品线已形成完整布局，包括针对超低功耗、低成本物联网应用的ZSPnano，满足中端性能需求的ZSPnano+，高性能旗舰产品ZSPnanoUltra，以及针对AI领域的VIPPICO-Z系列，现已进入市场推广阶段。其中，ZSPnano系列凭借其高代码密度和超低功耗特性，已成为智能可穿戴设备、TWS耳机等终端中AI语音唤醒、关键词识别等轻量级AI应用的理想选择，能够高效处理神经网络推理任务，在保证性能的同时显著延长设备续航。ZSPnanoUltra具有更强的处理能力，单时钟周期可完成8个16×16bit或者4个32×32bit的乘累加(MAC)运算，特别适用于高清音频语音及通讯类芯片。同时，公司的软件开发环境和应用软件库持续迭代更新，不断加强对神经网络计算的支持，以满足日益增长的AIoT市场需求；
　　②前瞻布局矢量DSP，拓展高性能计算领域。公司正在继续开发针对图像、机器视觉及先进无线通讯应用的矢量DSPIP产品。该规划包括针对不同性能级别的矢量DSP内核的开发与优化，对业界通用嵌入式机器视觉库(OpenCV、OpenVX)的适配和性能调优，以及探索和实施其他创新的矢量DSP应用解决方案。
　　③芯原的ZSP数字信号处理器技术在AI领域已形成“专项产品+协同能力”双轮驱动格局。VIPPICO-Z系列作为AI专项IP，深度契合嵌入式人工智能场景需求，凭借与第五代经硅验证DSP架构的深度融合，可高效承载边缘设备的轻量化AI任务，为智能终端提供低功耗、高适配性的AI算力支撑。同时，ZSP技术体系还具备强大的AI协同扩展能力，其ZSP5000系列IP与NPU实现高效互联，能协同完成计算机视觉、通讯、多模态处理等复杂AI任务。
　　5）图像信号处理器技术
　　芯原的图像信号处理器技术是控制图像传感器输出RAW图像并进行数字处理，优化图像质量，便于编码、显示和用于机器学习的技术。关键技术模块包括ISP高动态范围处理、去镜头阴影、去坏点、时域和空域去噪声、彩色噪声抑制、动态范围压缩、去马赛克插值、伽马校正、对比度增强、边缘增强、色彩校正、图像缩放、自动曝光、自动白平衡、自动对焦、与传感器系统交互以及标定，调试软件工具开发。
　　芯原图像信号处理器技术的具体表征如下：
　　①芯原图像信号处理器产品线种类丰富，可针对不同的应用市场，以优化相应的芯片面积和成本。
　　在2021年推出的获得ISO26262ASIL-B级别汽车功能安全标准认证的ISP8000L-FS版本，在2022年6月再度获得IEC61508:2011SIL2级工业功能安全标准认证。研究并定义了新一代的ISP8200系列产品，单个ISPIP支持高达8颗摄像头和2.0GPixel/s的高吞吐率像素计算，基于ISO26262开发流程并设计实现车规安全机制，可以满足无人驾驶领域的应用需求，在市场上具备较强的竞争力。
　　2023年12月第2代面向电动汽车应用的ISP8200L-FS和ISP8200-FS通过ISO26262认证，达到随机故障安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。
　　2024年9月基于畸变矫正技术的DW200-FS产品通过了ISO26262认证，达到随机故障安全等级ASILB级。
　　研发成功了基于Tile机制的多核架构，可以支持8K@30fps的高分辨率和4K@120fps的高帧率摄像机需求。
　　研发成功了基于NeuroBrick引擎的AI降噪技术，该技术以硬件加速器的形式实现并集成于ISP流水线，实现在低照度场景下的高性能噪声去除和抑制。
　　②核心技术包括符合ISO26262规定的IP开发流程、结合ISP流水线的安全架构和安全机制、多摄像头数据时分复用处理的调度技术、可扩展的多核控制技术、支持多曝光控制的高动态范围（HDR）处理技术、动态范围压缩技术、局部色调映射技术、空域-时域运动自适应噪声去除技术、AI降噪技术、去马赛克插值技术、高清晰度锐化和边缘增强、色彩管理和调制技术、镜头畸变矫正、缩放和格式转换、支持鱼眼镜头和多码流输出，基于FLEXA机制的低延迟处理和子系统设计；
　　③具备完善的软件控制，支持V4L2接口，拥有完备的标定和调试工具。
　　6）显示处理器技术
　　芯原的显示处理器技术是一种进行图像显示处理的微处理器技术，支持高动态范围（HDR）的视频和图像处理，可以为VGA到8K的显示设备提供图像叠加、混合，色度、饱和度调整，伽马矫正，高动态范围色彩空间转换以及图像质量调优，支持超分辨率技术，局部动态对比度增强。
　　芯原显示处理器技术的具体表征如下：
　　①支持业界主流的HDR格式，例如HLG、HDR10和HDR10+；
　　②支持从VGA到8K的显示分辨率，支持8K@30FPS和8K@60FPS；
　　③支持多显示设备，可以同时驱动2~5个显示设备；
　　④支持主流Linux和安卓操作系统，提供DRM驱动程序，支持在自动驾驶领域广泛应用的QNX操作系统，支持Windows桌面操作系统，支持FreeRTOS，为可穿戴设备和MCU方案提供有效解决方案
　　⑤支持AI超分辨率技术，支持局部色调映射和全局色域映射，支持阳光可视增强技术，为汽车智能座舱及智能手机提供高清晰度、高对比度和广色域的显示体验。
　　7）Vivante智能像素处理IP平台
　　Vivante智能像素处理IP平台包括从摄像头输入到显示输出（GlasstoGlass）的像素处理关键技术。其中的关键IP（GPU、VPU、NPU、ISP、DSP和显示处理器IP）高度可扩展，以满足从低功耗（如可穿戴设备）到需要高图像质量的高性能计算（如服务器和数据中心）等不同市场的需求。
　　除了关键IP外，芯原还开发了统一帧缓冲压缩（UnifiedFrameBufferCompression）技术，通过无损或有损压缩来连接所有像素处理器IP，以最大限度地减少SoC的整体DDR带宽。其中面向可穿戴市场的压缩技术可以支持DDRless的系统方案，大幅降低功耗和成本。
　　芯原还开发了FLEXA同步接口通信技术，用以高效地连接多个IP，从而形成面向低延时、低带宽和低功耗应用的子系统解决方案。
　　为应对汽车领域不断增长的市场需求，芯原为整个智能像素处理IP组合均部署了汽车功能安全计划。其中部分IP已获得汽车功能安全认证。芯原对汽车功能安全方面的前瞻性部署，使其IP组合处于有利地位，以捕捉汽车行业的商业机会，并加强公司在汽车电子领域的竞争优势。目前，芯原的IP已授权给了全球20多家汽车电子客户。
　　凭借芯原在像素处理方面的关键技术和先进的嵌入式人工智能解决方案，公司已开发了AI-ISP、AI-PQ、AI-GPU和AI-Video技术。
　　芯原的高端VPU、NPU和GPGPUIP被广泛应用于服务器和数据中心市场。公司的HantroVPU被中国前5大互联网企业中的3家，全球前20名云平台解决方案提供商中的7家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中的5家所采用。通过引入超分辨率、高清图像增强处理，视频去抖动等关键技术，以及和逐点半导体的先进像素处理技术相融合，芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能像素处理IP平台的能力。
　　芯原的低功耗IP和IP子系统解决方案已被作为手表等可穿戴设备和先进AR设备的事实行业标准解决方案，同时也很好地支持低功耗IPC、智能门铃等产品。
　　8）基于FLEXA的IP子系统
　　芯原IP子系统系列是由公司多种IP技术与芯原自有的FLEXA接口技术共同构建的一系列IP子系统。FLEXA接口允许IP之间进行低延时、无DDR的数据交换，这使得芯原可以IP子系统的形式提供创新的技术，将传统的处理器IP与嵌入式人工智能技术深度融合，实现低功耗和高性能的混合计算，超低延时的从摄像头输入到显示输出的数据路径，以及无需DRAM的低功耗系统。
　　IP子系统包括：
　　①AI-ISP:人工智能技术解决了传统ISP面临的挑战，如低光、降噪、去马赛克、HDR和快速准确的自动对焦。芯原的FLEXA技术将AI引擎与ISPIP相结合，形成的AI-ISPIP可以显著增强传统ISP的功能，同时在ISP和AI引擎之间不引入额外的帧缓冲延时和DDR带宽。芯原的AI-ISP技术可帮助客户在智能手机、安防摄像头、汽车等产品和应用领域实现低功耗AI降噪。
　　②AI-GPU：混合计算是有效利用芯片计算资源的重要技术。芯原的AI-GPU致力于利用硬件之间的协作接口来提供高效率计算。通过在AI引擎和GPU之间灵活地共享资源，AI-GPU可以运行比单独运行AI引擎或GPU引擎更大的AI或通用计算任务。此外，AI-GPU还可优化并行的AI和计算任务，同时降低协作延时和数据传输功率。
　　③光线追踪GPU：带光线追踪的GPU既需要光线追踪加速，也需要传统GPU渲染。FLEXA支持GPU和光线追踪引擎之间的高吞吐量、低延时和低功耗集成。通过光线追踪扩展，芯原的GPU可以为PC和数据中心等应用场景提供高效的图形解决方案。
　　④ISP+视频编码器：通过FLEXA连接ISP和视频编码器，可优化摄像机系统的延时和功率。由面向可穿戴设备的ISPNano和VCNanoIP，以及FLEXA组合的子系统可提供无DDR和低延时的视频捕获和编码，这对AR眼镜和智慧手表非常重要。基于FLEXA的高性能ISP和编码器子系统可实现超低延时高分辨率视频编码，为AR/VR、无人机和汽车等应用提供先进的解决方案。
　　⑤视频解码器+矢量GPU：在AR/VR应用中，显示内容可以在手机或服务器中远程渲染，并通过视频流传输；而AR/VR可穿戴设备中的本地显示则需要超低延时和超低功耗。基于FLEXA的视频解码器+矢量GPU子系统提供了低功耗和低延时的显示解决方案，具有内联屏幕信息显示（OSD）绘制能力，这其中GPU功能作为视频后期处理器。
　　⑥ISP子系统：通过在ISP和芯原自有的鱼眼畸变矫正IP之间采用FLEXA技术，可以使ISP子系统实现低延时处理路径，以及降低内存带宽并节省功耗。
　　⑦可穿戴产品多媒体子系统：在面向可穿戴市场的Nano系列低功耗IP中支持FLEXA接口，引入FLEXAHUBIP（桥接IP），实现多硬件互联，构建灵活可配置的视频与图像处理子系统。该方案可优化典型场景下的功耗与处理延迟，支持DDRless设计，并允许软件按需配置数据通路，通过FLEXAHUBIP无缝切换场景与动态重构数据流。9)低功耗蓝牙技术
　　芯原的低功耗蓝牙技术是基于FD-SOI工艺节点研发，能实现低功耗低成本的蓝牙连接和数据传输的技术。
　　芯原低功耗蓝牙技术的具体表征如下：
　　①低功耗蓝牙技术支持国际标准组织SIG定义的BLE标准，拥有包括低功耗射频收发机IP、基带IP、协议软件等；
　　②公司基于22nmFD-SOI工艺节点的高性能低功耗射频收发机IP和低功耗数字基带IP已通过5.4和5.3BQB认证，可在各种SoC系统中快速集成；
　　③基于低功耗蓝牙BLE射频收发机IP开发了支持双模蓝牙BTDM（经典蓝牙+低功耗蓝牙）的射频收发机IP，兼容经典蓝牙的数据语音传输，为蓝牙无线耳机应用提供平台IP支持。
　　10）窄带物联网技术
　　芯原的窄带物联网技术是可支持各类物联网设备以超低功耗，并基于蜂窝通信网进行连接和互传数据的技术。该技术使得物联网设备具有超长待机时间，并具有可靠的通信网络连接和广泛覆盖。
　　芯原窄带物联网技术的具体表征如下：
　　①窄带物联网技术支持国际标准组织3GPP定义的Cat-NB1标准，实现远程低功耗物联网通信；
　　②射频收发机IP结合22nmFD-SOI工艺特点，采用先进电路架构，实现高集成度和高性能设计;数字基带IP实现标准36.211、212、213定义的各项NB-IoT物理层功能，包括完整信号处理链路RTL实现，自主知识产权内核及协处理器子系统，以及实现物理层过程的固件。
　　2023年，集成NB-IoTIP的SoC芯片通过电信入网认证测试，获得入网许可；同年，Turnkey项目产品进入小批量试产并在模组中应用。
　　11）蜂窝物联网
　　蜂窝物联网是基于蜂窝网络基础设施的广域物联网连接的一个蓬勃发展的细分市场。芯原在这一领域拥有多种IP技术，包括LTE-Cat4、LTE-Cat1和NB-IoT。Cat4和Cat1广泛应用于便携式物联网设备，提供数十Mbps吞吐量的可靠数据通信，特别是具有语音通话的独特功能。它通过优化物联网应用的成本和功耗，与4G/5G手机调制解调器区别开来。基于运营商4G网络的无缝覆盖，LTECat4和Cat1技术可以为许多无线连接场景提供最佳解决方案，包括空中视频流、语音通话智能手表和车到一切(“V2X”)通信。
　　芯原的蜂窝物联网技术具有以下特点：
　　①公司的技术分别支持UE类别4和类别1，符合国际标准化组织3GPP，其中特征和功能被严格定义。公司的设计支持频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式及其动态模式切换；
　　②公司的LTE-Cat4和Cat1技术涵盖数字基带处理和软件协议栈，包括可用于系统级芯片集成的完整调制解调器解决方案；
　　③公司自主研发的数字基带基于完善的算法模型，在3GPP36.211、212、213标准中实现了完整的LTE物理层功能，无线性能优势突出。采用先进的多天线处理算法，支持RX路径上的多输入多输出(MIMO)处理，提高吞吐量；
　　④基带实现包括RTL中的硬件引擎和运行在公司专有的ZSP处理器核心上的物理层固件。数据路径架构和运行时间轴由硬件/固件(HW/FW)协同设计优化；
　　⑤基带向无线电提供了一个灵活的接口，以便它可以以最小的适应连接到第三方射频收发器IP或芯片。接口支持公司自研的Cat1RFIP，为Cat1提供整体的系统解决方案；
　　⑥公司的自研协议栈软件覆盖了MAC/RLC/PDCP/RRC和3GPPRelease9中定义的NAS中的所有功能。
　　Cat4/Cat1数字调制解调器IP，作为一个具有简单接口的软IP核心可以很容易地集成到系统级芯片中，它帮助客户在短时间内实现产品中的蜂窝通信。
　　12）1GHz以下（Sub1G）公用频段射频技术
　　Sub1G公用频段射频技术利用该频段良好的无线信号传输特性和频段使用的开放性，根据实际应用场景，可灵活提供面向室外中长距离的物联网无线连接的功能，满足各种定制化需求。
　　芯原Sub1G公用频段射频技术的具体表征如下：
　　①芯原开发的900MHz频段射频技术基于22nmFD-SOI工艺，具有高性能低功耗的优势，可支持峰值发射功率达20dbm，结合基带IP可实现完整的802.11ah的物理层功能，支持2MHz/1MHz带宽的OFDM调制方式，在实际应用场景中实测支持超过300米的传输距离和最高7Mbps的数据传输率；
　　②芯原开发的400MHz频段射频技术基于SMIC55nm工艺，同样可支持峰值发射功率达20dbm，接收机具有高增益低噪声高动态范围的优势，可抗400MHz频段上常见的强干扰，支持OFDM调制和GFSK调制方式。
　　13）GNSS多模多频段射频技术
　　芯原的GNSS多模多频段射频技术支持1.6GHz及1.2GHz两大国际通用卫星导航信号频段，完全覆盖北斗、GPS、GLONASS、GALILEO各种模式，尤其可对北斗B1、B2、B3全频段支持。可根据实际应用需求进行配置，满足高精度导航或低功耗定位的各种场景。
　　芯原GNSS多模多频段射频技术的具体表征如下：
　　①芯原的GNSS多模多频射频IP基于22nmFD-SOI工艺设计，结合工艺特点在0.8v工作电压下侧重优化前端性能，噪声系数小于2dB；
　　②根据不同卫星信号模式，可灵活配置中频及带宽，可将多种模式的信号同时接收并通过A/D采样输出；
　　③结合高精度导航基带模块，实测捕获C/N0指标可达40dB，可满足各种高精度导航定位应用；④针对高精度导航定位需求，在原有单通道射频IP的基础上，升级支持双通道并行射频架构，可同步接收L1/L5双频段卫星信号，有效提升基带算法性能。新版双通道GNSSRFIP在面积与功耗方面均实现显著优化，并已完成在SoC中的集成验证;
　　⑤面向高精度导航定位应用，继续开发了多通道并行射频，支持7通道大带宽同时信号接收22nmFD-SOI。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增151件发明专利申请、24件商标注册申请、36件集成电路布图设计登记申请，共获得39件发明专利授权、15件商标注册核准、15件集成电路布图设计专有权授权。截至报告期末，公司累计获得有效授权知识产权为240件发明专利、3件实用新型专利、2件外观设计专利、12件软件著作权、151件商标及273件集成电路布图设计专有权。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　1、经营业绩无法按计划增长的风险
　　2025年度，公司实现营业收入31.52亿元，较上年同期增长35.77%。公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-5.28亿元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润-6.14亿元。
　　若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下游市场需求继续减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等对公司经营构成不利影响的变化，而公司未能采取有效应对措施，则可能存在经营业绩无法按计划增长或出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险
　　如出现上述风险从而导致研发活动失败，公司的产品或服务将面临难以满足客户需求、无法得到客户认同的风险，进而对其经营产生不利影响。
　　2、集成电路设计研发风险
　　公司的集成电路设计研发风险主要由于公司设计服务技术含量较高、持续时间较长，可能面临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市场需求改变等不确定因素而导致公司签署的服务合同存在较预期提前终止或延期支付的风险，可能会对公司未来的收入和盈利能力产生一定程度的影响。
　　3、技术升级迭代风险
　　集成电路设计行业下游需求不断变化，产品及技术升级迭代速度较快，芯片制程不断向28nm、14nm、7nm、5nm、4nm等先进制程演变。该行业仍在不断革新之中，且研发创新存在不确定性，公司在新技术的开发和应用上可能无法持续取得先进地位，或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、研发人员流失风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。截至报告期末，公司拥有研发人员1,839人，占员工总人数的89.40%。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势、核心技术人员的激励机制不能落实、或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行等，将难以引进更多的高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营产生不利影响。
　　2、技术授权风险
　　半导体IP指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块，EDA工具为芯片设计所需的自动化软件工具。公司在经营和技术研发过程中，视需求需要获取第三方半导体IP和EDA工具供应商的技术授权。报告期内，公司半导体IP和EDA工具供应商主要为新思科技和铿腾电子，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。
　　3、半导体IP授权服务持续发展风险
　　公司目前拥有GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、DisplayProcessing六类处理器IP、1,700多个数模混合IP和射频IP。报告期内，公司半导体IP授权业务收入为7.82亿元，占营业收入总额比例为24.81%。公司未来半导体IP授权业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体IP在性能、用途等方面能否满足客户需求。若无法满足上述条件，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。
　　4、与芯思原利益冲突的风险
　　芯思原为公司的联营公司，与公司同属于集成电路行业企业，且公司的董事及高级管理人员WayneWei-MingDai（戴伟民）、汪志伟同时在公司和芯思原处担任职务。随着公司和芯思原的业务拓展，如未来因此导致公司与芯思原主营业务出现重大利益冲突，或芯思原在资产、人员、财务、机构、业务等方面不再具备独立性，亦或WayneWei-MingDai（戴伟民）、汪志伟在同时担任公司及芯思原职务时未能适当履职，均将会导致公司的利益受到损害。
　　5、海外经营风险
　　公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构并积极拓展海外业务。报告期内，公司来源于境外的收入金额为10.25亿元，占公司营业收入总额的32.51%。海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护等多种因素影响，随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
　　(五)财务风险
　　1、商誉减值风险
　　截至报告期末，公司因2004年9月收购上海众华电子有限公司100%股权、2016年1月收购图芯美国100%股权，合计形成商誉1.78亿元。公司至少每年对收购形成的商誉执行减值测试，如果被收购公司未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值的风险，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。
　　2、应收账款余额较大及发生坏账的风险
　　报告期末，公司应收账款账面余额为12.03亿元，占当期期末流动资产的比例为21.15%。随着公司经营规模的不断扩大，业务拓展的不断加快，应收账款金额可能进一步增加。如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化从而导致个别客户财务状况恶化，则公司亦存在应收账款难以收回而导致发生坏账的风险。
　　3、芯片定制业务毛利率波动风险
　　报告期内，公司一站式芯片定制业务收入为23.66亿元，占当期营业收入比例为75.06%。报告期内，公司一站式芯片定制业务毛利率16.69%。随着技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，将导致公司一站式芯片定制业务毛利率出现下降的风险。
　　4、所得税优惠政策变动的风险
　　报告期内，公司被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率；公司控股子公司芯原成都被认定为西部地区鼓励类产业企业，减按15%的税率征收企业所得税；公司控股子公司图芯上海、芯原北京因满足小型微利企业的要求，对年应纳税所得额不超过100万的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税，对年应纳税所得额超过100万但不超过300万的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。公司控股子公司芯原海南被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率。公司控股子公司芯原南京被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率。如果未来上述企业不能继续享受所得税优惠税率，或未来国家主管税务机关对上述所得税的税收优惠政策作出调整，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　(六)行业风险
　　1、研发方向与行业未来发展方向不一致的风险
　　集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计，研发方向与行业未来发展方向是否一致较为重要，若公司未来不能紧跟行业主流技术和前沿需求，将有可能使公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，无法满足下游客户的需求，从而对公司的经营产生不利影响。
　　2、行业增长趋势减缓或行业出现负增长的风险
　　根据IBS报告，全球半导体市场在2025年市场规模为6,726亿美元，人工智能、大数据、云计算、5G通信、物联网、智慧汽车和新能源等应用的快速发展将驱动着该市场在2035年达到16,341亿美元。未来如果行业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等导致行业参与者销售收入降低的情形。公司所处行业发生不利变化将有可能直接影响公司的业务收入，从而对公司的经营产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、国际贸易摩擦风险
　　近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司来源于境外的收入占比较高，若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生，可能会对公司的经营产生不利影响。
　　2、汇率波动风险
　　目前，公司在境外设立了多个分支机构，业务已覆盖美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等境外市场。报告期内，公司来源于境外的收入金额为10.25亿元，占公司营业收入总额的32.51%。如在未来期间汇率发生较大变动或不能及时结算，且公司不能采取有效措施，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）知识产权风险
　　公司的核心技术为芯片定制技术和半导体IP技术，公司通过申请专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司未来发展具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，并在需要时取得第三方知识产权授权，避免侵犯他人知识产权，但无法排除竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，阻碍公司正常业务发展的风险。
　　若中美贸易摩擦持续恶化，美国政府将公司及境内子公司列入美国商务部工业安全局编制的实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向公司及境内子公司销售含有美国注册专利技术的产品；若美国政府将中国境内客户列入实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向中国境内客户销售有美国注册专利技术的产品。若上述两种情况发生，则会导致芯原开曼、图芯美国的美国注册专利所涉及的相关技术在相关客户产品上的使用受到一定限制，会对公司经营业绩造成一定影响。
　　（2）非专利技术和技术秘密等泄露风险
　　公司通过不断积累和演化已形成了较为丰富的非专利技术和技术秘密，其对公司发展具有重要意义。公司制定的相关技术保密制度、与员工签署的《保密协议》等无法完全防范技术泄露问题，不能排除未来因员工违反相关制度和协议、员工离职等因素导致的非专利技术和技术秘密泄露的风险。
　　（3）台湾分公司未完成投资者身份变更登记的风险
　　台湾分公司作为公司在中国台湾地区的销售与客户联络处，尚待取得台湾地区经济部投资审议司关于陆资投资者身份变更登记的许可，未取得该等许可可能会招致罚款、要求撤回投资、撤销或废止外国公司认许或登记等处罚。
　　2、内控风险
　　（1）股权分散、无控股股东和实际控制人的风险
　　公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至报告期末，公司第一大股东VeriSiliconLimited持股比例为11.39%。公司经营方针及重大事项的决策由股东会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。同时，分散的股权结构导致公司上市后有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发生变化，给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。
　　（2）子公司控制的风险
　　截至报告期末，公司共有8家境内控股子公司，8家境外控股子公司，且业务范围覆盖境内外多个国家或地区，地域较为分散，公司可能存在对控股子公司管理不善而导致的内控风险。
　　（3）公司规模扩张带来的管理风险
　　自2020年公司首次公开发行股票并在科创板上市后，公司的资产规模和业务规模将进一步扩大，员工人数将相应增加，需要公司在资源整合、市场开拓、技术研发与质量管理、内部控制等诸多方面进行调整优化，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。公司经营决策、组织管理、风险控制的难度也随之加大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风险。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　芯原坚持基础技术研发与应用技术升级同步进行，加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研，以夯实公司的核心技术基础。顺应人工智能发展浪潮，公司核心商业模式“芯片设计平台即服务”（SiPaaS）凭借无应用边界的天然灵活性，正全面向“AI平台即服务”（AiPaaS）延伸。在稳固SiPaaS核心底座的基础上，我们深度融合AI专属IP矩阵与软硬件协同设计等能力，打造了端到端的高效“交钥匙”平台。目前，基于AiPaaS的平台已实现从超低功耗终端、高能效边缘到高性能云端的全算力谱系覆盖，全面赋能大语言模型（LLM）等前沿AI应用的快速流片与商业落地。具体来说，2026年，公司将继续深耕云上AIASIC市场，同时重点发力端侧AIASIC，针对AI手机、AIPC等快速升级的存量市场，以及智慧出行、AI眼镜和AI玩具等快速增长的增量市场需求持续研发、升级和优化半导体IP和芯片定制平台；围绕AIGC大数据处理和智慧出行这两大Chiplet关键赛道持续进行系统性布局，推进相关技术的迭代研发及产业化落地；依托FD-SOI工艺拓展物联网平台解决方案及专用垂直领域；强化自身的产业生态中枢地位；“深耕中国、全球协同”并行；持续吸引和培养关键研发人才。
　　1、巩固云上领先地位，全面发力端侧AI市场
　　芯原在云端芯片定制领域，包括视频转码、AI加速、高性能计算等方面，已建立起显著技术和市场优势。面向未来，公司将在持续服务数据中心、高性能计算等市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI微调和推理提供高效的算力支持。
　　在端侧存量市场，芯原已经取得了一些重要成果，包括为客户定制的AI-ISP芯片（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货；公司的超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货等。未来公司将继续发力AI手机、AIPC等终端存量市场，助力客户实现高效高质量的图像处理、AI微调与AI推理等关键性能。
　　在端侧增量市场，公司正在积极布局AI眼镜、AI玩具等新兴设备，提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的芯片解决方案。凭借为国际互联网巨头定制AR眼镜芯片的成熟经验，并结合与谷歌合作推出的超低能耗CoralNPUIP解决方案，进一步强化在端侧AI领域的竞争力。
　　此外，公司还将依托自有的丰富的处理器IP储备和先进的芯片设计能力，以及近期收购的逐点半导体的先进视觉处理技术，进一步拓展具身智能、机器人等更泛化的AI边缘计算领域。通过提供从IP授权、芯片定制，到应用软件和预训练垂域模型的全栈支持，公司致力于帮助客户快速实现产品商业化，抢占AI端侧市场先机。
　　2、深化智慧出行布局，打造智能驾驶与座舱系统核心平台
　　智慧出行是芯原重点投入的赛道之一。公司将依托已构建的全面车规IP组合（如已获ISO26262ASILB/D认证的ISP、NPU、显示处理及接口IP）及车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台，为车企提供高可靠的芯片解决方案。2026年，公司将加速推进各核心IP和接口IP的车规认证进程，同时，加速Chiplet技术在智能驾驶与座舱系统的应用。依托公司已在高端智驾赛道实现Chiplet技术和应用领跑的优势，以及为客户定制5nm车规工艺芯片并成功获得项目实施的经验，芯原将为客户下一代高性能车载计算平台的持续迭代与量产提供可靠的技术支撑与服务。
　　3、加速Chiplet技术产业化，构建开放协同的产业生态
　　Chiplet技术迭代研发及产业化落地是芯原发展的核心战略之一。芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的企业之一。基于“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”的路径，公司将持续深化在AIGC大数据处理与高端智驾两大赛道的领先布局。依托自主研发的UCIe物理层接口IP、2.5D/CoWoS、3D堆叠、面板级封装等先进封装项目经验，以及与产业链伙伴的深度合作，目标是在AIGC和智慧出行领域率先实现Chiplet解决方案的规模化落地，并携手合作伙伴共同构建开放协同的产业生态。
　　上述举措将提高公司的IP复用性，增强业务间协同，增加设计服务的附加值，拓宽业务市场空间；进一步降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，更深度绑定客户；并进一步提高公司盈利能力，实现竞争力升维。
　　4、依托FD-SOI工艺拓展物联网平台解决方案及专用垂直领域
　　芯原正在从扩展技术平台价值链和扩展专用垂直领域两个维度，持续在FD-SOI工艺上开发更多的面向物联网应用的平台化解决方案。
　　在扩展技术平台价值链方面，芯原将整合公司硬件和软件设计能力，提供完整的低功耗物联网无线连接技术平台解决方案和设计服务来扩大服务范围和市场空间；同时还将针对量产服务为客户进行相关IP技术的定制与适配，通过优化客户芯片的功耗和面积等，帮助客户实现产品差异化发展，以保持芯原的市场竞争力，增加客户粘性，同时强化芯原与晶圆厂合作伙伴的合作深度；此外，芯原还将结合FD-SOI的先进工艺特性，持续开发新的无线连接技术，并加强与合作伙伴的战略合作关系，以保持市场领先性。
　　芯原将根据市场应用趋势，充分发挥FD-SOI技术在无线连接应用上的独特优势，持续开发针对如蜂窝物联网、Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达、助听器等应用的技术平台，拓展芯原在物联网、消费电子、工业应用、汽车、医疗健康等领域的战略布局。
　　5、强化自身的生态中枢地位，引领产业协同
　　芯原立足半导体IP、芯片设计服务及芯片设计生态系统的交汇点，三者紧密协同、相互赋能，形成高效闭环，使公司成为连接集成电路上下游的关键枢纽。凭借这一独特定位，芯原已构建覆盖全球主流晶圆厂、封测厂，并贯穿从国际科技巨头到中国各领域领军企业的深度生态合作网络。该网络具备全领域、全范围、全球化特点，构成了公司难以复制的核心竞争壁垒，持续巩固芯原在产业生态中的影响力与话语权。
　　基于此，公司将持续秉持“水涨船高”的发展理念，积极推动产业生态的发展，通过加强业界交流、积极探索前沿技术创新和应用发展趋势、促进多方合作等方式，强化自身在产业链中的中枢地位。例如持续以理事长单位身份推进中国RISC-V产业联盟（CRVIC）、上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）的建设和产出；以RISC-VInternational金牌会员、OpenHWGroup理事会成员、ChipsAlliance理事会成员、UCIe联盟贡献者成员等多重身份，深入参与前沿技术演进与行业标准制定；持续定期举办包括松山湖中国IC创新高峰论坛、滴水湖中国RISC-V产业论坛、南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛、FD-SOI产业论坛、芯原CEO论坛在内的一系列高端行业论坛，促进行业内芯片企业、应用厂商与投资机构的对接与合作，加速芯片产业化落地与应用创新。这些举措不仅助力公司高效把握技术趋势与市场机遇，也进一步提升了其在全球集成电路生态中的引领地位。
　　6、“深耕中国、全球协同”并行，加速内生发展与外延扩张
　　芯原目前在全球设有9个研发中心，以及11个销售和客户支持办事处。公司将秉持“深耕中国，全球协同”的核心发展策略，强化自身在全球范围内的研发和市场布局，以加速内生发展与外延扩展。公司将在主要区域市场持续进行研发投资和市场布局，并充分考量和利用当地产业、人才政策优势和产业链协同创新的环境，吸纳国、内外一流人才，并加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置，实现研发能力和效率的显著提升。
　　此外，芯原也将择机投资购买国内外先进技术、设计团队或拥有核心竞争力的半导体企业，从而更好地进行设计能力和资源的扩张。芯原投资策略旨在加速收入增长、扩大技术组合，扩大目标市场并创造股东价值。公司过去在自动驾驶、FPGA、电视、RISC-V、AIoT、光纤通讯、5G等领域有投资或购买布局，未来主要考虑投资购买前述领域、Chiplet相关领域，以及拥有核心半导体IP的企业或该等IP，来进一步扩充公司的技术资源库，提高公司的服务能力，扩大竞争优势。
　　7、深化头部客户合作，拓展全球市场布局
　　芯原将继续凭借先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件及系统解决方案的平台化服务能力，以及长期服务世界一流客户群体的经验基础和口碑，巩固自身在芯片设计服务领域的竞争优势和市场地位。
　　对于现有重要行业头部客户，公司将通过持续的客户产品迭代升级、为同一客户的不同部门/产品线提供多样化的服务等方式，巩固和深化合作；同时，公司将积极开拓优质行业头部客户，通过双方的深度合作重点布局智慧可穿戴、AIGC、汽车、数据中心和物联网等行业应用领域，从而保持公司的市场敏锐度，以及业务与技术的领先性，成为头部客户重要的战略合作伙伴。
　　芯原将积极巩固并开拓全球市场，提升国内外品牌知名度及市场占有率。同时还将扩大销售团队，提升服务质量，督促各区域销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。
　　8、持续吸引和培养关键研发人才
　　人才是芯片设计行业经营发展之根本。芯原将继续优化适应未来发展的组织，持续提升雇主品牌形象，加强人才引进、激励与发展的力度，并以优秀的企业文化留住人才。
　　芯原将持续招募业内顶尖的芯片设计科学家与优秀的应届毕业生，同时深化与一流高校及科研机构的产学研合作与人才交流，以不断扩充和优化自身的设计人才储备。公司凭借在芯片设计领域长期积累的深厚技术专长、深刻的行业洞察与丰富的应用经验，也为吸引与培养复合型设计人才、促进人才长期成长与发展提供了有力支撑。
　　同时，公司长期秉持“全员持股”的理念，始终将股权激励视为整体薪酬体系的重要组成部分，实现员工在公司的长远发展。公司将进一步围绕员工发展需求，优化薪酬结构、完善绩效考核机制，并推出具有竞争力的股权激励计划，从而将股东利益、企业利益与员工个人成长紧密绑定，提升人均效能，降低关键人才流失风险。在人才培养方面，芯原将持续完善内部培训体系，通过线上线下相结合的技术与管理课程，重点加强对骨干人员及核心技术人员的能力赋能，全面提升员工综合素养。此外，公司还将全面推进AI工具在企业运营中的深度融合，通过专项培训与实践应用，帮助员工适应技术发展趋势，进一步提升整体运营效率。
　　(三)经营计划
　　为了保持公司半导体IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，并根据发展战略进行研发布局以实现未来跨越式发展，使公司成为业界领先的芯片设计技术研发、授权和服务平台，公司将从技术研发、人才培养、资源整合这几个方面开展工作。具体的经营计划如下：
　　1、技术研发
　　公司将以技术发展趋势和市场应用需求为导向，除了持续升级和迭代现有的IP产品线，以及强化先进的芯片设计能力以外，还将围绕四个核心方向展开技术研发工作。一是持续巩固云端领域优势并拓展端侧AI市场，继续加强在视频转码、AI加速及高性能计算等方向的技术实力，同时加大对端侧AI领域的投入，进一步布局AI手机、AIPC等存量市场以及AI眼镜、AI玩具等新兴场景，并逐步拓展具身智能与机器人等边缘计算领域，提供从IP授权、芯片定制、软件设计到量产管理的芯片设计与制造全栈支持。二是进一步深化智慧出行领域布局，依托已有的车规级IP组合及芯片设计平台，持续推进核心IP的研发和车规认证工作，助力客户构建下一代高性能车载计算平台。三是积极推动Chiplet技术的产业化落地与生态构建，聚焦于AIGC大数据处理和智慧出行两大关键领域，依托UCIe接口IP及先进封装应用技术积累等，与产业链伙伴协同推进Chiplet解决方案的规模化应用。四是依托FD-SOI工艺拓展物联网平台与垂直行业布局，围绕低功耗无线连接平台持续完善技术方案，面向物联网、消费电子、汽车、医疗等行业开发定制化的平台解决方案。
　　2、人才培养
　　人才是公司发展的重要资源。公司将结合未来发展战略目标，通过优质的校园招聘和社会招聘，引进各类优秀人才。公司将持续优化人力资源管理体系，如强化企业文化建设、制定科学高效的培训体系等，提升员工企业归属感，扎实推进公司人才梯度建设。同时，公司将持续优化绩效管理体系，依托资本市场制定长效的股权激励计划，充分调动员工工作积极性与创造性，为公司创造更多价值。此外，公司还将全面推进AI工具在企业运营中的深度融合，通过专项培训与实践应用，帮助员工适应技术发展趋势，进一步提升整体运营效率。
　　3、资源整合
　　公司以芯片设计服务为主要业务，作为集成电路设计企业和制造企业之间的桥梁，在整个产业链中具有重要的沟通和衔接作用，因此对整个产业链的全局发展有着较为全面的认知。公司将充分利用这一优势，积极推进产业链上下游的合作，推动产业的生态建设，加强产业间的融合，提升公司的产业地位和整体竞争力。同时，公司还将继续依托自身平台化公司对行业发展趋势的全面理解，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购。 收起▲