要点一:发行GDR并在瑞士证交所上市(终止)
       2023年12月份，自本次发行上市相关议案公告以来，公司董事会，管理层与相关中介机构一积极推进本次GDR发行事项的各项工作。综合考虑国内外市场变化，通过对公司财务及经营情况，资金需求及长期战略规划进行全面审视，公司与相关中介机构经过审慎的分析和沟通后，决定终止境外发行全球存托凭证事项。目前公司各项经营活动正常有序，公司本次终止境外发行全球存托凭证是综合考虑多方面因素并结合公司实际情况做出的审慎决策，不会对公司的正常经营和持续发展造成重大不利影响。

要点二:一站式VeriHealth大健康芯片设计平台
       2022年9月份，公司宣布推出可定制的一站式VeriHealth大健康芯片设计平台。VeriHealth平台构建了机器学习和深度学习的部署框架，配备10余种自主研发的健康和运动生理算法模块,为客户提供可快速集成及进行便捷二次方案开发的算法平台，以满足智慧养老，儿童看护，运动监测等多种应用场景。此外，VeriHealth还可提供多种参考应用，目前已完成手环和健康胸贴仪两种形态的智能终端设备方案，及iPhone，Android手机端和iPad端的App开发。目前，芯原基于大健康芯片设计平台，已帮助客户设计了业内领先的健康监测，基因测序，胶囊内窥镜控制芯片。此外，公司还与高校合作成立了智慧医养创新实验室，医疗电子创新实验室，及产教融合实训基地，开展产学研合作，并成功举办了基于芯原VeriHealth可穿戴式健康监测平台的“芯原杯”全国大学生嵌入式软件开发大赛，促进高校学子对芯片行业的认知，推动大健康产业的人才培养。

要点三:汽车电子领域
       Chiplet可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程，同时增加汽车芯片的可靠性。芯原已积极布局汽车电子领域十余年：公司的图形处理器GPUIP已被广泛应用于汽车仪表盘，车载信息娱乐系统中，被众多主流和高端的汽车品牌所采用，公司的神经网络处理器NPUIP则被应用于许多汽车辅助驾驶系统中，公司的图像信号处理器ISPIP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证，芯片设计流程则于2022年5月获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证。此外，公司的其他处理器IP也正在陆续通过汽车功能安全标准认证的过程中。

要点四:加入UCIe产业联盟
       2022年4月份，公司正式加入UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)产业联盟。UCIe产业联盟由日月光，AMD，Arm，GoogleCloud，英特尔，Meta，微软，高通，三星和台积电十家企业于2022年3月共同成立。UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，它定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术的发展进一步夯实基础。

要点五:数据中心视频转码平台
       目前公司视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权，一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用，已完成适配并陆续出货。该平台的客户包含多家大型互联网公司和知名短视频服务提供商，这一客户群体的转变体现了公司在半导体IP，芯片定制服务和软件支持服务等方面可提供完整的系统解决方案，与这几类客户合作有助于提高公司业务的盈利能力。另外，基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包含软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。

要点六:高端应用处理器平台SoC芯片
       目前公司推出的第一代高端应用处理器平台SoC芯片采用了业内先进的八核CPU（4个高性能大核，及4个高效能的小核），12个图形处理核心GPU和高性能总线架构设计，并集成具有6.5TOPSAI性能的高能效比NPU，支持多个芯原自主知识产权的半导体IP，该平台还支持PCIe3.0，USB3.2Gen2Type-C等接口和硬件加密模块。芯原将FLC终极内存/缓存技术和以上技术整合在新一代的应用处理器平台SOC芯片中。公司在约12个月的时间内完成了基于先进内存方案（终极内存/缓存技术）的高端应用处理器平台的设计工作，并于2021年1月顺利流片。该项目的工程样片已于2021年5月回片并顺利点亮，工程样片的各项测试验证工作正在有序进行，Linux/Chromiun操作系统及YouTube，WebGL等应用在工程样片上已顺利运行，先进内存方案（终极内存/缓存技术），先进封装等技术已得到初步实现和验证。该项目研发完成后将极大地增强公司基于平台的设计服务的市场竞争力。

要点七:半导体IP产品线
       公司对半导体IP产品线进一步扩充，新增显示处理器IP（DisplayProcessorIP）品类。根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2020年中国大陆排名第一，全球排名第七的半导体IP供应商，且在排名前七的半导体IP供应商中，芯原的业绩增长速度排名第二。随着面向智能手机，桌面显示器，智能电视等应用领域的视频显示技术向更高显示画质发展，市场对高性能显示处理技术的需求正不断提升。通过推出显示处理器IP，芯原进一步丰富了自有核心处理器IP的储备，并完善了自有的像素处理IP（GlasstoGlass）平台，扩大了公司的IP授权范围。新增显示处理器IP品类后，公司拥有自主可控的图形处理器IP，神经网络处理器IP，视频处理器IP，数字信号处理器IP，图像信号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IP，1,400多个数模混合IP和射频IP。

要点八:客户资源
       目前，RISC-V基金会已有超过2,000家会员，这些会员包含谷歌，英特尔，西部数据，IBM，英伟达，华为，高通，三星等国际领军企业，及加州大学伯克利分校，麻省理工学院，中科院计算所等顶尖学术机构。芯原作为首任理事长单位，与上海集成电路行业协会协作，于2018年9月成立了中国 RISC-V 产业联盟（CRVIC）。同时，公司也在RISC-V领域进行了股权投资等布局。公司主要客户包含英特尔，博世，恩智浦，博通，新突思，美满电子，索喜科技，意法半导体，三星，瑞昱等全球半导体行业知名企业，Facebook，谷歌，亚马逊等全球大型互联网公司，华为，紫光展锐，瑞芯微，中兴通讯，大华股份，晶晨股份，和芯星通等众多国内知名企业。

要点九:物联网连接应用场景
       面向物联网多样化场景应用，芯原在22nmFD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类IP产品及平台方案，支持双模蓝牙，低能耗蓝牙BLE，NB-IoT，多通道GNSS，802.11ah及802.15.4g等物联网连接技术。所有射频IP已完成IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居，智能穿戴，高精度定位等领域。目前NB-IoT，低能耗蓝牙BLE，GNSS，802.11ah和802.15.4g射频IP都已有客户授权，且采用芯原802.11ah和802.15.4g射频IP的客户芯片已量产。在此基础上，芯原将继续拓展IP种类，正在开发包含LTE-Cat1和Wi-Fi6在内的更多高性能射频IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。

要点十:推进Chiplet技术产业化
       Chiplet技术及产业化为公司发展战略之一，公司近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进。通过“IP芯片化，IPasaChiplet”，“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，及进一步延伸的“平台生态化，PlatformasanEcosystem”，来促进Chiplet的产业化。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。公司认为，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器和平板电脑应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域，这三个领域也是公司多年来积极布局的领域。上述三个应用领域对图形处理器GPUIP，神经网络处理器NPUIP，视频处理器VPUIP等均有很大的需求，而且对半导体工艺的要求也较高，尤为符合芯原的业务属性，因此公司在发展Chiplet业务方面，有很大的先发优势。

要点十一:神经网络处理器（NPU）IP
       芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被60家客户用于其110余款人工智能芯片中。这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网，可穿戴设备，智慧电视，智慧家居，安防监控，服务器，汽车电子，智能手机，平板电脑，智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。通过将NPU与芯原其他自有的处理器IP进行原生耦合，公司还推出了一系列创新的AI-ISP，AI-GPU，及正在开发中的AI-Display，AI-Video等IP子系统，这类基于AI技术的IP子系统，可以给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升。