芯原股份发布年报：Q4实现营收8.98亿元（yoy+33.63%，qoq-29.89%），归母净利-1.81亿元（亏幅同比减少0.24亿元，环比增长1.54亿元）。25年实现营收31.52亿元（yoy+35.77%），低于我们此前预期的36.36亿元，主因订单转化节奏慢于预期，半导体IP授权业务中，知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比+6.07%；特许权使用费收入1.11亿元，同比+7.57%。一站式芯片定制业务中，芯片设计业务收入8.77亿元，同比+20.94%，与AI算力相关收入占比约73%，量产业务收入14.90亿元，同比+73.98%。归母净利-5.28亿元（同比减亏0.73亿元），低于我们此前预期的-3.46亿元，主因公司研发持续投入且收入转化慢于预期导致费用摊薄弱于预期，扣非净利-6.14亿元（同比减亏0.30亿元）。维持“买入”评级。
　　25回顾：订单规模持续扩张，公司更快收窄亏损
　　2025年公司新签订单逐季创新高，Q2至Q4分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元（qoq+70.17%）。全年新签59.60亿元（yoy+103.41%），算力相关订单占比超73%，数据处理领域超50%，主要来自云侧AIASIC及IP。年末在手订单50.75亿元，较三季度末增长54.45%，连续九个季度保持高位。其中量产业务订单超30亿元，预计一年内转化超80%，近60%为数据处理应用领域订单且主要来自于云侧AIASIC及IP。全年贡献营收的量产芯片114款，另有48个项目待量产，订单持续兑现将摊薄研发费用，2025年研发投入占收入比重同比下降10.94个百分点，亏损收窄。
　　展望：云侧与端侧AIASIC协同布局，强化全场景IP竞争力
　　公司完成对逐点半导体的收购，强化视觉处理技术优势，提升端侧AIASIC竞争力，并将通过分布式渲染与GPU结合，加强端侧与云侧AIASIC协同布局；同时与谷歌合作打造基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，为可穿戴设备、AI眼镜等提供端侧AI解决方案，还在推进面向AIGC的高性能计算芯片研发。我们看好公司在云侧AIASIC的高订单占比与高效转化能力，叠加端侧AIASIC的技术补强与多场景IP布局，有望推动订单规模稳步提升。
　　目标价258.96元，维持“买入”评级
　　我们上调公司26/27归母净利润至1.06/4.99亿元（前值：0.53/0.73亿元），并预计2028年实现归母净利润7.31亿元，主要考虑公司新签订单持续创新高，进一步打开未来收入增长空间，同时在手订单持续转换后将加速摊薄研发费用，2026-2028年对应EPS为0.20/0.95/1.39元。分别给予芯片定制/IP授权业务25.0/30.0x26EPS估值（可比公司一致预期均值13.6x/18.8x，较同业平均估值溢价主因定制业务卡位AIASIC行业，且在国内具有较强稀缺性，IP授权业务为国内平台型龙头，理应具备一定估值溢价），对应目标价为258.96元（前值207.43元），维持“买入”评级。
　　风险提示：研发失败的风险，人才与经营稳定性风险，宏观经济下行风险。

　　芯原是一家依托自主半导体IP，采用芯片设计平台即服务（SiPaaS）模式，为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有图形处理器IP、神经网络处理器IP等六类处理器IP及大量数模混合IP和射频IP，应用领域覆盖消费电子、汽车电子等。自2001年成立以来，通过多次收购和自主研发，逐步壮大，成为中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商。
　　全球半导体IP市场快速增长，芯原作为国内领先企业前景广阔。半导体IP是集成电路设计中已验证、可复用的功能模块，按功能可分为处理器IP、接口IP等，按交付形式分为软核、固核和硬核，其授权业务主要包括知识产权授权使用费和特许权使用费收入。随着智能设备和网络技术迭代，全球半导体IP市场持续扩张，2024年市场规模达84.9亿美元，近五年年均复合增长16.78%，预计2029年将升至143.5亿美元；中国市场需求旺盛，2022年市场规模为119亿元，预计2025年达198.8亿元，年复合增长率超全球。市场竞争高度集中，2024年全球Top10厂商合计市场份额83.7%，其中ARM和Synopsys共占66%，前四大厂商合计占75%。芯原股份位居全球第八、全国第一，2024年半导体IP营收1.129亿美元。
　　芯原正从半导体IP授权领军者向AIASIC计算方案引领者升级，依托丰富的处理器IP产品线，并拟通过收购芯来科技补全RISC-VCPUIP，构建全栈式处理器IP组合。公司顺应AI大算力需求，以“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”为方针，前瞻布局Chiplet技术并已取得多项成果，包括参与UCIe联盟、研发UCIe物理层接口及与行业领导者合作部署Chiplet芯片。公司业务全面覆盖AIGC、汽车电子、数据中心和物联网等关键领域，在AIGC领域，其NPUIP已被广泛采用，并推出面向大语言模型的NPU架构及GPGPUIP；在汽车领域，其GPU、VPU、NPU及ISP等IP已获得众多车企采用，并提供5nm车规芯片定制服务；在数据中心，其视频转码加速解决方案已被多家头部云服务商采用；在物联网领域，其射频IP平台持续拓展。得益于AIASIC市场的快速发展，公司在手订单已连续九个季度保持高位，截至2025年末达50.75亿元，创历史新高。
　　公司AIASIC业务深度受益于算力开支扩张、平台化IP储备及先进工艺设计能力。公司在AI算力驱动下，IP授权次数显著回升，2024年增至216次，其中GPU、NPU和VPU三类核心处理器IP收入占半导体IP授权业务约70%。顺应全球AIASIC市场增长趋势，公司紧抓机遇，在手订单持续增长，截至2025年末达50.75亿元。公司芯片设计项目稳步增加，先进工艺节点占比提升，28nm及以下节点项目占比从2023年的52.63%升至2024年的57.65%。公司在各前沿应用领域取得显著市场成果：在AIGC领域，集成芯原NPUIP的芯片出货量近2亿颗，并正在研发面向AIGC的Chiplet高性能计算芯片；在汽车电子领域，已为知名新能源车企提供5nm自动驾驶芯片定制服务；在数据中心领域，第二代视频转码平台已成功量产；在物联网领域，多款射频IP已完成流片验证并集成于客户芯片中。
　　预计2025-2027年公司营收达到31.52亿元、58.06亿元、89.42亿元，同增35.77%、84.16%、54.02%，综合毛利率分别为35.36%、32.19%、30.05%。预计2025-2027年公司归母净利润达到-5.28亿元，2.42亿元，5.47亿元。首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：技术升级迭代风险，研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险，技术授权风险，半导体IP授权服务持续发展风险，芯片定制业务毛利率波动风险，业绩快报数据未经审计风险

　　投资逻辑
　　公司是国内领先的半导体IP与芯片定制服务提供商，以“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”模式为核心，为人工智能、汽车电子、物联网、云计算等前沿领域提供从半导体IP授权到一站式芯片定制的全链条解决方案。公司在手订单屡创新高，据25年年度业绩快报，公司25年实现营收31.5亿元，同增35.8%。
　　立足半导体IP国产龙头地位，前瞻布局Chiplet与AI算力核心赛道。据公司公告，公司是中国排名第一、全球排名第八的半导体IP供应商，在GPU、NPU、VPU等核心处理器IP上具备自主可控能力，多个4nm、5nm的一站式项目正在进行中。公司深度契合产业前沿趋势，率先提出“IPasaChiplet”理念，已具备SoIC、2.5D/3D等先进封装设计能力，并向行业伙伴提供GPGPU、NPU等处理器IP，共同部署高性能AI芯片。同时，公司积极推动开放指令集架构生态建设，致力于构建“CPU+GPU+NPU”的完整算力平台，巩固其在下一代芯片架构中的关键生态位。公司2025年定向增发募资约18亿元，聚焦于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台和面向AIGC、图形处理的新一代IP研发。
　　国产替代与AI浪潮需求明确，在手和新签订单屡创新高。AI算力爆发带来产业浪潮：公司凭借在AI处理器IP和Chiplet集成解决方案上的超前布局，已切入国内外头部客户的AI芯片及高性能计算项目供应链，有望享受AI浪潮带来的高增长红利。公司26年1月已完成对逐点半导体的收购交割，深化图像处理技术布局。据公司公告，2025年新签订单中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。公司在人工智能与高算力赛道的技术布局已实质性转化为商业订单落地。截至2025Q4，公司在手订单金额达到50.75亿元，较2025Q3环增54.4%，较2024Q4同增110.9%。
　　盈利预测、估值和评级
　　预计2025-2027年公司营收为31.52亿元、59.98亿元、79.00亿元，同增35.77%、90.27%、31.72%，公司净利润为-5.26亿元、2.16亿元、7.02亿元。给予26年25倍PS，目标市值1499亿元，目标价285.15元，给予公司“买入”评级。
　　风险提示
　　技术研发风险；行业竞争加剧风险；客户集中度高的风险；公司股东减持的风险。

　　25年营收稳健，研发投入占比大幅降低。公司25全年实现营收约31.53亿元，yoy+35.81%；其中下半年预计实现营收21.79亿元；预计实现扣非归母净利润-6.27亿元，同比亏损收窄0.16亿元，研发投入对利润的阶段性压制有望逐步缓解。25年公司预计期间费用合计约16.39亿元，其中约80%为研发费用，公司全年整体研发投入13.51亿元，研发投入占收入比重约43%。得益于公司新签订单大幅增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中，研发投入占营收比重同比合理下降近11个百分点。
　　量产业务加速放量，芯片设计稳健增长。分业务情况看，25全年公司量产业务收入同比增长73.98%；芯片设计业务收入同比增长20.94%；特许权使用费收入同比增长7.57%；知识产权授权使用费业务收入同比增长6.20%；来自数据处理领域的营业收入同比增长超95%，收入占比约34%。
　　单季度新签订单屡创新高，在手订单连续九个季度保持高位。公司25Q2/Q3/Q4新签订单金额分别为11.82/15.93/27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中25Q4qoq+70.17%。25全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。截至25年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。公司25年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，公司预计一年内转化的比例超80%，且近60%为数据处理应用领域订单。
　　盈利预测与投资评级：我们认为公司AIASIC重点发展方向持续向好，国内AIASIC大客户需求旺盛，公司订单强劲，继续看好公司发展前景。我们根据公司业绩预告调整预测，预计公司将在2025-2027年实现营业收入31.5/56.6/86.1亿元（原值38/53/70亿元），预计公司将在2025-2027年实现归母净利润预期为-4.49/3.15/8.05亿元（原值-0.8/2.6/5.5亿元）。公司研发及交付节奏存在阶段性错配，但中长期订单与需求趋势向好。维持“买入”评级。
　　风险提示：技术授权风险，业绩不及预期风险，研发人员流失风险，股价波动风险。

　　2025业绩预告：营收31.53亿元，yoy+35.81%；归母净利润-4.49亿元，同比收窄25%；扣非净利润-6.27亿元，同比收窄2.5%。2025年营收符合预期，归母净利润好于预期。
　　2025Q2起，芯原股份新签订单进入增长快车道。2025Q2-Q4新签订单金额分别为11.82/15.93/27.11亿元，连续三季创新高。2025年新签订单59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。2025年末，在手订单50.75亿元创历史新高；预计一年内转化比例超80%，为2026年营收奠定基础。
　　研发成果转化成营收，2025年度研发投入占比下降。2025年度研发投入13.51亿元，占收入比重约43%。得益于公司新签订单爆发式增长，2025年研发投入占比同比下降近11pcts。
　　芯原位列国内第一、全球第八大设计IP厂商，2025年收购逐点半导体。芯原已拥有6大类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，以及1600+数模混合IP和多种物联网连接IP；覆盖从5nmFinFet到250nmCMOS的多种工艺能力。2025年12月，芯原微联合投资人共同对外投资，以9.3亿元现金加上交易费用等收购逐点半导体97.89%股份，本次交易完成后，子公司天遂芯愿（增资后持有40%股权）将持有逐点半导体100%股份。
　　规模效应+渠道优势带来业绩弹性，量产规模效应有助于利润释放。主营一站式芯片定制服务、半导体IP授权业务（收入比7：3），后续弹性主要来自爆款芯片量产业务、特许权使用费的增长。同业智原科技、创意电子在研发投入高峰后，净利率维持在10%-20%水平。
　　IP市场格局：全球CR4占比75%，国内自给率不足10%。2024年半导体设计IP规模85亿美元，YoY+20.2%，四大厂商ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave占比75%。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。根据业绩预告，将2025年营收预测从33.5亿元下调至31.5亿元，归母净利润预测从-6.6亿元上调至-4.5亿元。维持2026-27年营业收入预测61.0/85.3亿元及2026-27年归母净利润预测-1.7/3.4亿元。同业可比公司（华大九天、海光信息，剔除极值寒武纪-U、翱捷科技-U）平均值2026年PS31倍，较芯原股份2026年PS18倍高76%，维持买入评级。
　　风险提示：研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险，技术授权风险。

　　【核心结论】我们预计2025/2026/2027年营收分别为32.67/46.61/58.71亿元，对应PS为25/18/14倍。公司为中国半导体IP第一股，目前拥有自主可控的6种处理器IP，收购芯来智融后将补齐CPUIP的短板。随着国内ASIC自研进展加快和端测AI需求增长，公司两大业务IP授权和芯片定制有望持续受益。首次覆盖，给予"增持"评级。
　　【主要逻辑】
　　芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。基于公司独有的SiPaaS经营模式，主营业务应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、数据处理、物联网等，客户包括芯片设计公司、互联网厂商、云服务提供商等。
　　深耕半导体IP二十载，自研/并购铸就IP护城河。公司拥有自主可控的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP和显示处理器IP这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。根据IPnest，公司IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。8月底宣布筹划收购芯来智融，补齐CPUIP。IBS预计2030年中国芯片设计公司规划中的设计项目数将增长到2,435项。随设计项目数增长，IP授权需求有望持续增长，公司有望从中受益。
　　在手订单再创新高，AIASIC龙头端侧/云侧业务同步发力。云侧：云厂商出于降本和供应链安全等考虑自研芯片，博通预计2027年AIASIC市场规模可达600-900亿美元，公司有望持续受益，25Q3公司新签订单15.93亿元，同比+145.80%，为公司未来营业收入增长提供有力保障；端侧：系统厂商、互联网公司、车企等出于缩短开发周期和降低风险的目的与公司合作，公司NPUIP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中。
　　风险提示：新签订单不及预期；核心研发人员流失风险；在手订单转化收入延期、数据陈旧风险。