公告：1）2025前三季营收22.55亿元，同比+36.64%；毛利率34.95%，同比-7.57pct；归母净利润-3.47亿元，同比+12.42%；扣非净利润-4.37亿元，同比-3.46%。研发投入9.58亿元，同比+8.78%，占营收比例42.47%；其他收益0.34亿元，同比+32.02%，占营收比例1.51%。25Q3营收超预期，利润持续亏损主因研发投入同比微升。2）发行股份购买芯来科技。拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司97.0070%股权，同时拟募集配套资金。
　　25Q3营收、新签订单双双超预期，在手订单同比高增146%。25Q3营收12.81亿元，同比+78.38%，环比+119.26%；毛利率28.59%，环比下降17.6pct；归母净利润-0.27亿元，同比+75.82%，环比+73.02%；扣非净利润-0.79亿元，同比+33.11%，环比+36.95%。Q3新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%；2025前三季度新签订单32.49亿元，已超2024年全年新签订单水平。
　　芯原位列国内第一、全球第八大设计IP厂商，收购芯来补齐Risc-VCPUIP。芯原已拥有6大类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，以及1600+数模混合IP和多种物联网连接IP；覆盖从5nmFinFet到250nmCMOS的多种工艺能力。芯来科技成立于2018年，是中国本土首批RISC-VCPUIP商之一，目前拥有员工100余人，已累计开发数十款IP产品。本次交易完成后，芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。
　　规模效应+渠道优势带来业绩弹性，研发高峰后，利润将释放。主营一站式芯片定制服务、半导体IP授权业务（收入比7：3），后续弹性主要来自爆款产品带来的芯片量产业务、特许权使用费的增长。同业智原科技、创意电子在研发投入高峰后，净利率维持在10%-20%水平。
　　IP市场格局：全球CR4占比75%，国内自给率不足10%。2024年半导体设计IP规模85亿美元，YoY+20.2%，四大厂商ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave占比75%。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。芯原股份2025年以来营收呈逐季加速趋势，但25Q3毛利率环比大幅下降，此外研发投入持续增加，因此盈利尚未扭正。上调营收预测，下调利润率，将2025-2027营业收入预测从27.53/61.04/85.25亿元上调至33.5/61.0/85.3亿元，归母净利润预测从-4.4/-1.6/3.5亿元调整为-6.6/-1.7/3.4亿元。对应2025/26EPS分别为23/13倍，远低于同业可比公司（华大九天、海光信息，剔除极值寒武纪-U、翱捷科技-U）平均值PS38/28倍，维持买入评级。
　　风险提示：研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险，技术授权风险

　　事件：10月27日，芯原股份发布2025年三季报，3Q25公司实现营业收12.81亿元，环比增长119.26%。截至3Q25，公司在手订单金额攀升至32.86亿元，创历史新高。
　　芯片设计业务及量产业务表现亮眼，3Q25收入创新高。公司3Q25实现营业收入12.81亿元，环比增长119.26%，同比增长78.38%，单季度收入创公司历史新高。拆分业务板块来看，芯片设计业务及量产业务表现亮眼，其中芯片设计业务收入4.28亿元，环比增长290.82%，同比增长80.23%；量产业务收入实现6.09亿元，环比增长132.77%，同比增长157.84%。在手订单方面，截至2025Q3末，公司在手订单金额攀升至32.86亿元，连续第八个季度维持高位运行，创下公司成立以来订单规模的历史新高，为后续业绩释放奠定坚实基础。公司盈利能力持续改善，单季度归母净利润收窄为-2,685.11万元，反映经营效率优化。
　　深耕AI与Chiplet研发，构建半导体IP与芯片定制核心优势。公司以高研发投入驱动技术创新，重点布局AI与Chiplet等前沿技术，拥有GPU、NPU、VPU等多类处理器IP及超1600个数模混合IP库。通过一站式芯片定制服务，公司整合自有IP与先进制程设计能力，为高性能计算、汽车电子、AIGC等领域提供完整解决方案。近年来，公司与互联网巨头深度合作，实现ASIC业务高速增长，2024年该业务营收达7.25亿元，同比增长47.18%，占整体营收超30%。市场拓展方面，公司NPUIP已被72家客户用于128款AI芯片，全球出货超1亿颗；车载GPU和NPU获多家全球知名汽车厂商采用。芯原作为国产龙头，依托深厚的技术积淀与多元化的市场布局，正迎来发展的全新机遇。
　　全球AI算力需求澎湃，公司全栈定制能力抢占先机。全球AI算力竞赛加速布局背景下，AIASIC凭借定制化架构、高计算密度与低功耗特性，成为推动技术进步与产业变革的核心力量，谷歌、亚马逊等云服务巨头纷纷布局自研AI芯片。根据Marvell预测，AIASIC市场预计将从2023年的66亿美元快速增长至2028年的554亿美元。我们认为芯原股份依托"IP+设计+流片"的全栈服务能力，在AIGC、智能汽车、数据中心等垂直领域展现出强大的定制化优势，有望在产业高速发展中确立领先地位。
　　投资建议：我们预计25/26/27年公司归母净利润分别为-1.68/0.71/3.55亿元，营业收入分别为35.32/46.12/59.64亿元，对应现价PS为24/19/14倍。公司ASIC业务技术和客户基础扎实，叠加AI与定制芯片浪潮持续演进，2025年起公司ASIC业务有望伴随AI产业趋势实现快速增长，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游客户需求变动的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险。

　　事件：
　　10月28日，公司发布2025年三季报。公司2025年前三季度实现营收22.55亿元，同比+36.64%；实现归母净利润-3.47亿元；实现毛利率34.95%，净利率-15.38%。其中25Q3单季实现营收12.81亿元，同比+78.38%，环比+119.26%；实现归母净利润-0.27亿元，同比减亏75.82%，环比减亏73.02%；实现毛利率28.59%，净利率-2.10%。
　　AI算力业务驱动，订单与收入确认加速:
　　截至2025年第三季度末公司在手订单金额为32.86亿元，其中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%。得益于公司近两年在手订单持续保持高位，随着订单的不断转化，公司2025年Q3营收延续了Q2环比大幅增长的趋势，Q3单季度实现营收12.81亿元，创公司单季度收入历史新高。2025年Q3公司新签订单达15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65%，公司2025年前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年新签订单水平。
　　业务结构持续优化，盈利能力显著改善:
　　2025年前三季度，公司实现毛利7.88亿元，同比增长12.32%；综合毛利率为34.95%，同比下降7.57pcts，主要系芯片设计及量产业务占比提升所致。虽然公司量产业务毛利率相对半导体IP授权服务业务较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润，规模效应带动盈利能力进入快速改善通道。同时随着公司研发资源更多投入客户项目中，研发费用占比呈合理下降趋势，Q3研发费用率同比下降15.99pcts，带动公司Q3单季度亏损收窄至0.27亿元，公司加速迈向盈亏平衡。
　　先进制程、IP生态建设与多元化应用场景构筑长期壁垒：
　　公司不仅在云端AI算力领域取得突破，同时在汽车电子、端侧AI等多元化场景以及IP生态建设上持续巩固长期竞争优势。公司在GPU、NPU、VPU等核心处理器IP领域保持领先，这三类IP在前三季度IP业务收入中占比约70%。同时，公司并购芯来科技以补全RISC-VCPU
　　IP版图，将进一步强化其为客户提供完整解决方案的能力，巩固其在IP领域的龙头地位。另外，公司在先进工艺节点上具备深厚积累，前三季度芯片设计收入中，14nm及以下工艺节点收入占比达81.97%。公司有多个4nm/5nm的一站式芯片定制服务项目正在执行，主要面向数据处理、智能驾驶等领域。
　　风险提示：
　　市场需求不及预期、技术迭代不及预期、关税影响、市场竞争加剧风险。

　　投资要点
　　25Q1-Q3新签订单达32.49亿元，已超过24年全年。公司25Q1-Q3新签订单金额达到32.49亿元，已超过2024年全年新签订单（29.30亿元），创下历史新高。公司在手订单已连续八个季度保持高位，截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元，其中，互联网、云服务厂商、车企及其他系统厂商占比高达83.52%，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%，体现公司在高增长客户群体中的深度绑定与持续渗透，为未来业绩释放奠定了坚实基础。
　　营收结构亮点突出，芯片设计与量产业务翻倍式增长。从25Q3收入构成来看，公司一站式芯片定制业务中的两个细分业务的营收单季度实现翻倍式增长：芯片设计业务收入4.28亿元（YoY+80.23%，QoQ+290.82%）；量产业务收入6.09亿元（YoY+157.84%，QoQ+132.77%）。2025年前三季度，公司实现芯片设计业务收入6.60亿元，同比增长27.53%，其中28nm及以下工艺节点收入占比94.70%，14nm及以下工艺节点收入占比81.97%。公司AI算力相关收入占芯片设计业务的73%，表明公司已在智能计算与数据中心方向形成领先布局。2025年前三季度，公司实现量产业务收入10.16亿元，同比增长76.93%，前三季度收入已超去年全年收入水平。25Q1-Q3公司共有112个量产项目、47个待量产项目，多个4nm/5nm一站式芯片定制服务项目正在执行。
　　研发投入结构优化，盈利能力持续改善。2025年前三季度，公司整体研发投入9.91亿元，前三季度研发投入占收入比重同比合理下降9.41个百分点，第三季度研发投入占收入比重同比合理下降15.99个百分点。根据25H1财报，公司有序推进执行“设计资源陆续投入客户项目”，研发投入占比合理下降。盈利能力方面，公司25Q3归母净利润-0.27亿元，qoq+73%，公司盈利能力正快速修复，我们认为公司单季度扭亏在即。
　　盈利预测与投资评级：我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级AIASIC公司，为A股稀缺标的，在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。本次25Q3季报中，公司也对在执行订单进行了分拆和展望，对2026年的业绩成长性给出了更多基本面支撑。我们维持原营收预测，预计公司将在2025-2027年实现营业收入38/53/70亿元，根据财报略调整利润预期，预计公司将在2025-2027年实现归母净利润预期为-0.8/2.6/5.5亿元（前值：-0.8/2.7/5.6亿元）。维持“买入”评级。
　　风险提示：技术授权风险，研发人员流失风险，市场竞争风险。

　　芯原股份发布25Q3季报。公司25Q3实现营业收入12.81亿元，单季度收入创公司历史新高，环比大幅增长119.26%，同比大幅增长78.38%，其中，实现芯片设计业务收入4.28亿元，环比增长290.82%，同比增长80.23%；实现量产业务收入6.09亿元，环比增长132.77%，同比增长157.84%；实现知识产权授权使用费收入2.12亿元，环比增长13.43%，同比基本持平。公司25Q3实现归属于母公司所有者的净利润-2,685.11万元，单季度亏损同比、环比均实现大幅收窄，收窄幅度分别为75.82%、73.02%。我们认为公司收入的大幅增长主要系于公司近两年在手订单持续保持高位，订单不断转化，且研发效率较高也带动了收入的确认，此外，未来随着设计订单转化为量产订单、现有以及未来量产业务的放量，利润端有望持续优化。
　　新签订单大幅增长，客户结构不断优化。从新签订单来看，25Q3公司新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%。公司25Q1-Q3新签订单32.49亿元，已超2024年全年新签订单水平。从在手订单来看，公司在手订单已连续八个季度保持高位，截至25Q3末在手订单金额为32.86亿元，分客户来看，来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%；分业务来看，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障，未来增长动能不断。
　　一站式定制化业务实力强劲，IP行业地位领先。我们认为公司凭借丰富的流片经验、大客户的示范效应、领先的IP积累有望在云+端的AI浪潮中充分受益。具体来看：
　　1）一站式定制化业务：芯原拥有从先进5nmFinFET、22nmFD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等均为公司客户，大客户示范效应显著。
　　2）IP业务：VPU方面，已被中国前5大互联网企业中的3家，全球前20大云平台解决方案提供商中的12家，以及2024年中国造车新势力
　　Top8榜单中5家所采用；NPU方面，已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPUIP的AI类芯片已在全球范围内出货近2亿颗；GPU方面，内置芯原GPU的客户芯片已在全球范围内出货超过20亿颗，公司GPGPU可以支持大规模通用计算和AIGC相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能AI芯片中，面向数据中心、高性能计算等应用领域。
　　盈利预测与投资建议：公司为一站式定制化&IP领军企业，基于Q3收入创新高以及在手订单维持高位，我们上调收入预期，预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入34.45/43.23/61.50亿元，同比增长48.4%/25.5%/42.3%，由于公司仍处于高度研发投入阶段，2025年预计利润小幅亏损，27年随着量产业务的放量，利润端有望实现大幅改善，我们调整盈利预测，预计2025/2026/2027年实现归母净利润-0.85/0.57/2.68亿元，同比增长85.8%/167.3%/368.5%。研发为未来收入的前置指标，因此PS估值更具有参考价值，当前股价对应2025/2026/2027年PS分别为27/21/15X。公司正处于高速发展阶段，未来设计业务转化为量产业务将进一步带动公司业绩高速增长，维持"买入"评级。
　　风险提示：产品进展不及预期、存货跌价风险、地缘政治风险。

　　【核心结论】我们预计2025/2026/2027年营收分别为32.67/46.61/58.71亿元，对应PS为25/18/14倍。公司为中国半导体IP第一股，目前拥有自主可控的6种处理器IP，收购芯来智融后将补齐CPUIP的短板。随着国内ASIC自研进展加快和端测AI需求增长，公司两大业务IP授权和芯片定制有望持续受益。首次覆盖，给予"增持"评级。
　　【主要逻辑】
　　芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。基于公司独有的SiPaaS经营模式，主营业务应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、数据处理、物联网等，客户包括芯片设计公司、互联网厂商、云服务提供商等。
　　深耕半导体IP二十载，自研/并购铸就IP护城河。公司拥有自主可控的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP和显示处理器IP这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。根据IPnest，公司IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。8月底宣布筹划收购芯来智融，补齐CPUIP。IBS预计2030年中国芯片设计公司规划中的设计项目数将增长到2,435项。随设计项目数增长，IP授权需求有望持续增长，公司有望从中受益。
　　在手订单再创新高，AIASIC龙头端侧/云侧业务同步发力。云侧：云厂商出于降本和供应链安全等考虑自研芯片，博通预计2027年AIASIC市场规模可达600-900亿美元，公司有望持续受益，25Q3公司新签订单15.93亿元，同比+145.80%，为公司未来营业收入增长提供有力保障；端侧：系统厂商、互联网公司、车企等出于缩短开发周期和降低风险的目的与公司合作，公司NPUIP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中。
　　风险提示：新签订单不及预期；核心研发人员流失风险；在手订单转化收入延期、数据陈旧风险。

　　事项：
　　公司发布2025年半年度报告，实现营业收入9.74亿元，同比增长4.49%，实现归母净利润-3.20亿元。
　　平安观点：
　　在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高：公司2025年上半年，实现营业收入9.74亿元（+4.49%YoY），归母净利润-3.20亿元，实现扣非归母净利润-3.58亿元。2025年上半年公司整体毛利率和净利率分别是43.32%（-1.09pctYoY）和-32.85%（-2.29pctYoY）。从费用端来看，2025年上半年，公司期间费用率为77.14%（+2.24pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.41%（-0.87pctYoY）、6.02%（-0.40pctYoY）、1.86%（+1.68pctYoY）和62.85%（+1.82pctYoY）。2025Q2单季度，公司实现营收5.84亿元（-4.84%YoY，+49.90%QoQ），主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动，具体而言，公司Q2实现知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%；实现量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。Q2实现归母净利润-1.00亿元（-27.86%YoY，-6.45%QoQ）。Q2单季度，公司的毛利率和净利率分别为46.17%（+2.43pctYoY，+7.11pctQoQ）和-17.03%（-4.35pctYoY，+39.52pctQoQ）。公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至2025Q2末，公司在手订单金额为30.25亿元，同比增长5.69亿元，环比增长23.17%。2025Q2，公司新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，支撑未来公司收入增长。
　　超低能耗NPU已可为移动端推理提供超40TOPS算力，并已量产出货：在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类IP在2025年上半年半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约75%，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。目前，芯原的NPUIP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPUIP的AI类芯片已在全球范围内出货近2亿颗。芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性。上半年，芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
　　在手订单中一站式芯片定制业务占比近90%：2025年上半年，公司与AI算力相关的芯片设计业务收入占比约为52%。2025Q2，公司芯片设计业务新签订单金额超7亿元，环比提升超700%，同比提升超350%。上半年，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量112款，均来自公司自身设计服务项目，另有45个现有芯片设计项目待量产。自2023年末起，公司下游客户库存情况明显改善，公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平，2025年上半年量产业务新签订单6.65亿元（2025Q2新签订单近4亿元），为未来量产业务收入奠定基础。公司2025Q2末30.25亿元的在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为81%。随着公司在手订单的逐步转化，一站式芯片定制业务将为公司未来营业收入增长提供有力的保障。
　　投资建议：公司拥有丰富的核心半导体IP积累，包括GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、DisplayProcessingIP这六类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，1600多个数模混合IP以及多种物联网连接（含射频）IP等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。由于公司尚未稳定盈利，我们选用PS估值法，基于公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2025-2027年公司的营收分别为28.96亿元（前值为29.55亿元）、42.78亿元（前值为36.17亿元）和58.07亿元（前值为44.04亿元），对应8月26日收盘价的PS分别为26.0X、17.6X和13.0X。鉴于公司在国内IP领域的领先地位，以及在AI相关IP布局的稀缺性，我们维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。