芯原股份发布2023年年报，信用及资产减值损失拖累Q4净利
　　芯原股份发布2023年年报，其中4Q23实现收入5.73亿元，同比下滑27.9%，环比下滑1.3%，主因芯片量产业务同比下降53.1%；4Q23保持高强度研发投入，且计提信用及资产减值损失合计1.21亿元，拖累归母净利同比下降2.03亿元至-1.62亿元，环比基本持平。考虑到公司在AIGC等战略研发项目的投入增加，我们下调24/25年归母净利润预测至0.15/0.64亿元（前值：0.20/0.91亿元），但我们看好长期AI需求驱动公司成长，预计26年为1.60亿元。分别给予芯片定制/IP授权业务7.0/24.5x24EPS估值（可比公司一致预期均值4.7x/18.8x，溢价主要基于芯原为A股稀缺标的，且在HPC/AI领域具备显著竞争优势，但由于短期较同业更高强度研发投入，对业绩或有所影响，因此下调溢价率），调整目标价至70.00元，维持买入。
　　IP业务：Q4收入环比高增，AI需求驱动GPU/NPU/VPU收入增长
　　Q4公司IP授权业务收入2.44亿元，同比增长6.1%，环比增长100.3%。授权次数增长明显，达到55次（Q3为18次），我们认为AI算力等市场需求带动，公司来自数据处理、端侧AI等领域的需求增加，GPU/NPU/VPU收入快速增长，2023年合计占IP授权业务总营收的比重达到72%。中长期来看，我们看好芯原将持续受益于AIGC浪潮和Chiplet趋势。芯原NPUIP已被72家客户用于各市场领域的128款AI芯片中，未来GPGPU/NPUIP等优势AI相关IP需求有望保持快速成长趋势。
　　定制业务：短期受需求下滑的影响，但盈利能力快速改善
　　Q4公司芯片定制业务收入3.28亿元，同比下降41.6%，环比下降28.3%，主因芯片量产业务收入（同比下降53.1%，环比下降34.6%）受工业、计算机及周边等领域需求下滑影响，物联网和汽车电子领域需求稳健。但我们看到公司截至2023年底在手订单金额20.61亿元，其中芯片设计业务的订单金额超10亿，达到历史新高。我们认为随着公司设计业务项目落地，量产业务有望企稳回升。盈利能力方面，2023年定制业务毛利率达23.3%，同比提升6.0pct，主要由于公司高附加值项目占比提升，议价能力增强。
　　调整目标价至70.00元，维持“买入”评级
　　考虑到公司短期AIGC等战略项目费用投入提升，我们下调24/25年归母净利润预测至0.15/0.64亿元（前值：0.20/0.91亿元），但我们看好长期AI需求驱动公司成长，预计26年为1.60亿元，对应EPS为0.03/0.13/0.32元。给予芯片定制业务/IP授权业务24年18.2/9.1亿元收入7.0x/24.5xPS，调整目标价至70.00元（前值81.73元），维持“买入”评级。
　　风险提示：研发失败的风险，国产化进程不及预期风险，宏观经济下行风险。

　　事件
　　公司发布2023年业绩快报，全年预计实现营业收入23.38亿元，同比减少12.73%；归母净利润-2.96亿元，同比减少501.64%；Q4单季度营业收入5.73亿元，环比减少0.08亿；归母净利润-1.62亿元，环比减少0.06亿。
　　投资要点
　　受市场需求疲软影响，公司短期业绩承压。2023年半导体行业周期下行，整体市场需求疲软，公司经营业绩放缓。
　　1）预计全年实现营业收入23.38亿元，同比减少12.73%；随着收入结构变化和一站式芯片定制服务业务毛利率提升，全年综合毛利率预计为44.75%，同比提3.16%；归母净利润-2.96亿元，同比减少501.64%，主要系：研发投入占营业收入比重提升至40.82%，同比增长9.58%；2023年度计提信用减值损失和资产减值损失共计1.29亿元；
　　2）Q4单季度营业收入5.73亿元，环比减少0.08亿，归母净利润-1.62亿元，环比减少0.06亿，毛利率48.85%，环比增加14.06%。
　　深耕GPUIP多年，产品应用领域广泛。芯原GPUIP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，在汽车电子领域，已被广泛应用于车载娱乐系统以及可重构仪表盘；在可穿戴领域，2DGPU可以达到3D的效果，例如智能手表，支持显示功能的MCU等；PC／服务器领域，公司在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累；在数据中心领域，公司的GPU可以和神经网络处理器IP融合，支持图形渲染、通用计算以及AI处理，提供大算力通用处理器平台。
　　AI领域NPUIP持续上量，全球出货量超1亿颗。公司的NPUIP是一款高性能的AI处理器IP，采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计，可以灵活配置，满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求，是具有成本效益的神经网络加速引擎。截至2024年2月29日，集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPUIP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。
　　量产业务规模效应显现，盈利能力逐步改善。截至23Q3末，公司实现芯片设计业务收入3.78亿元，同比下降19.05%；实现量产业务收入8.58亿元，同比增长14.17%，前三季度芯片设计业务收入中，28nm及以下工艺节点收入占比85.40%，14nm及以下工艺节点收入占比55.08%。截至三季度末，公司在执行芯片设计项目中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为52.00%，其中14nm及以下工艺节点的项目数量占比25.33%。
　　定增助力Chiplet项目研发，抓住AIGC风口。随着人工智能领域技术的发展，以ChatGPT为代表的各类AIGC应用快速兴起。公司拟定增募资不超过18.08亿元，主要用于：AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目；面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期。
　　投资建议：
　　我们预计公司2023-2025年归母净利润-3.0/0.1/1.0亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代风险；新产品开发不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期；市场需求恢复不及预期。

　　公司发布2023年财报，2023年公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%;实现归母净利润为-2.96亿元，同比下降501.64%。公司2023年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。
　　平安观点：
　　下游需求放缓，拖累23年业绩：2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降14.39%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比下降12.13%。按产品细分来看，半导体IP授权业务中：知识产权授权使用费收入6.55亿元，同比下降16.56%；半导体IP授权次数134次，较2022年下降56次；平均单次知识产权授权收入达到489.09万元，同比增长18.32%；特许权使用费收入1.10亿元，同比增长1.27%。一站式芯片定制业务：芯片设计业务收入4.92亿元，同比下降14.05%，其中28nm及以下工艺节点收入占比86.66%，14nm及以下工艺节点收入占比56.36%；量产业务收入10.71亿元，同比下降11.22%。按下游应用领域来看，2023年公司来自物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入所占比重分别为41.12%、21.94%、13.46%。
　　借助资本市场平台，拟募投项目发力AIGC领域：2023年12月，公司计划借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。募投项目充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。同时将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。
　　投资建议：公司是国内半导体IP龙头企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。基于公司2023年年报及行业发展情况，我们下调公司2024-2025年的归母净利润预测分别为0.20和1.27亿元（前值分别为1.81亿元和2.31亿元），并新增2026年的归母净利润为3.05亿元，2024-2026年的EPS分别为0.04、0.25和0.61元，对应3月29日收盘价的PE分别为856.2、138.1、57.6倍。从在手订单情况看，23年末公司在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元，占比近90%。此外芯片设计业务在手订单金额超10亿元，为历史新高，因此公司24年业绩具有较大的期待性。另外，在人工智能时代，公司自主研发的GPGPUIP、GPUIP、NPUIP和创新的AIGPUIP子系统，以及基于边缘AI的AI-ISP、AI-GPU和正在开发中的AI-Display、AI-Video等基于公司NPU技术的IP子系统，满足广泛的人工智能计算需求的同时彰显了公司领先的技术能力，不断推动业绩增长，基于公司作为国内IP龙头地位，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。

　　芯原股份于2023年12月23日发布公告，拟定增募资不超过18.08亿元，主要用于：1）AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目；2）面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。
　　投资要点
　　拟定增募资用于Chiplet研发项目和新一代IP项目，打造利润增长第二极
　　公司的Chiplet研发项目围绕AIGCChiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet技术，公司既可持续从事半导体IP授权业务，又能升级为Chiplet供应商，提高公司IP复用性，增强业务间协同以及增加设计服务的附加值，有效降低芯片客户设计成本和风险，未来有望进一步拓展公司在人工智能、自动驾驶等新细分领域市场的覆盖面，驱动公司盈利增长。
　　公司的新一代IP项目研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，顺应当下AIGC应用快速兴起的大趋势，将广泛应用于人工智能、智能驾驶、图像处理等下游领域，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，进一步增强市场应用领域的产品竞争力，丰富技术矩阵，打造新的利润增长点。
　　核心技术积累保障项目顺利实现，有望提升我国芯片自给能力
　　公司已积累芯片定制技术和半导体IP技术等核心技术，并形成了一系列面向特定应用领域的先进平台化解决方案和IP子系统/平台。在一站式芯片定制服务方面，公司拥有从先进5nmFinFET、22nmFD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力，已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。在半导体IP技术方面，公司已拥有用于集成电路设计的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、显示处理器IP六类处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。各类IP已广泛应用于人工智能、汽车电子、云服务等领域。公司拥有深厚的核心技术积累、丰富的研发经验和扎实的研发实力，为项目顺利实现提供坚实的技术保障我国半导体产业目前在先进计算、超算、半导体设备等领域的发展受到海外供给限制，难以满足下游市场对芯片的设计、制造和制程工艺等方面的需求。据IBS数据，2022年我国半导体自给率为25.6%。Chiplet技术目前处于尚处于起步阶段，公司通过此次项目发展Chiplet技术有助于解决我国半导体产业“卡脖子”问题，缩小我国芯片企业与境外龙头厂商发展高性能芯片产品方面的差距，加强我国芯片自给率。
　　盈利预测
　　基于审慎性考虑，暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响，预测公司2023-2025年收入分别为25.64、32.31、39.66亿元，EPS分别为-0.09、0.06、0.16元，我们看好公司的业务布局，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　技术迭代升级风险，研发失败风险，技术授权风险，贸易摩擦风险，增发进展不及预期风险等。