事件:
　　2026年8月18日，芯原股份发布2026年半年度报告：
　　2026年上半年营收18.64亿元，同比增长91.37%；归母净利润-6.12亿元，归母扣非净利润-6.22亿元，上年同期分别为-3.20亿元、-3.58亿元，亏损同比有所扩大；
　　2026Q2营收10.28亿元，同比增长75.95%；归母净利润-2.71亿元，归母扣非净利润-2.87亿元，上年同期分别为-1.00亿元、-1.25亿元，亏损同比有所扩大。
　　投资要点:
　　2026H1收入同比增长近翻倍，二季度在手订单环比提升142.52%
　　2026年上半年，公司实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%；分业务看，芯片量产、芯片设计、IP授权、IP特许权分别实现收入11.63亿元、3.50亿元、2.93亿元、0.56亿元，同比+185.29%、+50.73%、+4.32%、+10.85%。2026Q2营收10.28亿元，同比+75.95%；环比+22.98%。受收入结构变动（芯片量产毛利率低于IP授权）影响，2026H1及2026Q2毛利率分别为31.34%、30.57%，同比-11.98pct、-15.60pct；
　　但量产服务产生的毛利大部分可贡献于净利润，具备较好规模效应。
　　公司期间费率控制显效，2026年上半年销售、管理、研发费用率分别为4.60%、7.16%、47.23%，同比-1.81pct、+1.14pct、-15.62pct。2026年上半年/2026Q2分别实现归母净利润-6.12/-2.71亿元，归母扣非净利润-6.22、-2.87亿元；亏损同比有所扩大；但公司未来业绩增长或具备较强确定性，2026年1月1日至8月17日新签订单151.42亿元，已达2025年全年的254%，其中AI算力相关占比90%；截至2026年6月末在手订单124.49亿元，环比提升142.52%，连续11个季度保持高位。
　　半导体IP授权新增客户13家，AI算力相关IP导入顺利
　　2026年上半年，公司半导体IP授权业务的核心贡献来源为GPUIP、NPUIP及VPUIP三类处理器IP，合计贡献了半导体IP授权服务收入（包括IP授权使用费收入及IP特许权使用费收入）近60%。业务拓展方面，上半年IP授权服务新增客户13家，截至2026Q2末累计客户总数已近480家，客户基础持续扩大。
　　在AI算力相关领域，公司进展显著：1）GPGPUIP已完成多次架构授权，成功导入多款高性能AI芯片；2）NPUIP已被91家客户用于140余款AI芯片，全球累计出货量约2.5亿颗，其中超低能耗NPUIP可为端侧LLM提供超40TOPS算力，已在知名企业手机和平板中量产出货；3）VPUIP针对云端及数据中心基础设施进行了优化，可支持大规模视频流媒体处理、视频转码及AI视频计算等工作负载，已成功部署于全球TOP20云厂商中的7家，以及国内前五大互联网提供商中的3家。
　　芯片设计业务先进工艺节点占主要比重，芯片量产业务在手订单超百亿元
　　2026年上半年，芯片设计业务中先进工艺节点占主要比重：28nm及以下工艺节点收入占比达96.42%，14nm及以下占比61.94%，7nm及以下占比36.49%。截至2026年6月末，公司在执行芯片设计项目共96个，其中28nm及以下工艺节点项目数量占比62.50%，14nm及以下占比32.29%，7nm及以下占比22.92%。与AI算力相关的设计服务收入达1.44亿元，占该业务板块收入比重超过41%。
　　芯片量产服务方面，2026年上半年贡献营业收入的量产出货芯片共109款，另有59个现有芯片设计项目处于待量产阶段。截至2026年6月末，公司量产服务在手订单超100亿元，规模效应持续显现。我们认为，随着在手订单的持续转化，量产服务的收入体量与盈利能力有望进一步提升，为公司未来整体盈利能力的稳步改善奠定坚实基础。
　　盈利预测和投资评级：公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，有望受益于云端AI基础设施建设及端侧AI硬件应用普及。我们预计2026-2028年公司营业收入为57.43/84.44/99.10亿元，归母净利润为1.16/5.89/8.44亿元，对应2026-2028年PS为16/11/9X；维持“买入”评级。
　　风险提示：国内AI基础设施建设不及预期、大模型发展不及预期、宏观经济影响下游需求、市场竞争加剧、新产品研发不及预期等。

　　业绩简评
　　2026年8月17日，公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%；实现归母净利润-6.12亿元，去年同期为-3.20亿元；扣非归母净利润-6.22亿元，去年同期为-3.58亿元。2026H1公司实现毛利5.84亿元，同比增长38.44%，综合毛利率31.34%，同比下降11.98pct，主要受收入结构变化影响。
　　经营分析
　　AI算力需求拉动芯片定制业务高增，数据处理成为公司第一大下游应用。2026H1公司实现设计服务收入3.50亿元，同比增长50.73%，其中AI算力相关设计服务收入1.44亿元，占设计服务收入比重超过41%；量产服务收入11.63亿元，同比增长185.29%，2026年上半年共有109款量产芯片贡献收入，另有59个现有芯片设计项目待量产。分下游看，数据处理领域收入达到7.32亿元，同比增长292.17%，收入占比提升20.11pct至39.27%。
　　在手订单快速抬升，AIASIC/AI算力构成订单主体，中期收入可见度进一步增强。截至2026年6月末，公司在手订单达到124.49亿元，较2026Q1末增长142.52%，其中量产服务在手订单超过100亿元；在手订单中超过83%来自数据处理领域，且主要为AIASIC相关项目。2026年1月1日至8月17日，公司累计新签订单进一步达到151.42亿元，已达到2025年全年新签订单59.60亿元的254%，其中AI算力相关订单占比90%、数据处理领域订单占比89%。
　　盈利预测、估值与评级
　　预计公司2026-2028年营收62.80亿元、101.65亿元、153.94亿元，同比增长99.21%、61.87%、51.44%，实现归母净利润0.26亿元、4.64亿元、14.85亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术研发风险；行业竞争加剧风险；客户集中度高的风险；公司股东减持的风险。

　　业绩简评
　　2026年7月16日，公司发布关于新签订单的自愿性披露公告，2026年1月1日至7月16日累计新签订单146.53亿元。其中，2026年1月1日至4月29日新签订单82.40亿元，4月30日至7月16日进一步新签订单64.13亿元。新签订单中，AI算力相关订单及数据处理领域订单占比超过90%。
　　经营分析
　　新签订单继续高增，持续看好AIASIC趋势。今年截至7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，订单具备明确转化预期。其中，芯片设计业务订单根据9-12个月设计研发周期，逐步实现收入转化。量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，根据6-18个月生产周期（即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期），逐步实现收入转化。
　　客户结构持续优化，系统厂商、互联网平台、云服务商及汽车客户已成为重要收入来源。随着终端厂商对成本控制、产品差异化、供应链安全及核心技术自主可控的重视程度提升，自研芯片需求持续增长。公司凭借芯片定制技术、丰富IP储备、软件平台能力及长期项目经验，已进入三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等头部客户供应体系。
　　先进工艺覆盖与平台化设计能力构筑核心壁垒，汽车及AI计算平台加速落地。公司设计能力覆盖4nmFinFET至250nmCMOS工艺，并已实现14/10/7/6/5/4nmFinFET及28/22nmFD-SOI节点成功流片，同时具备芯片设计相关全套软件解决方案。汽车电子方面，公司设计流程已通过ISO26262认证，并推出功能安全SoC设计平台及ADAS解决方案，支持多处理器协同、ASILD等级功能安全及高速存储，5nm和7nm汽车芯片均已完成流片。
　　盈利预测、估值与评级
　　预计公司2026-2028年营收62.80亿元、101.65亿元、153.94亿元，同比增长99.21%、61.87%、51.44%，实现归母净利润0.92亿元、6.70亿元、18.08亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术研发风险；行业竞争加剧风险；客户集中度高的风险；公司股东减持的风险。

　　本篇报告解决了以下核心问题：1、芯原股份公司简介与业务布局；2、半导体IP授权业务行业情况及公司产品地位；3、算力与Token高景气背景与公司芯片定制业务受益云/端双侧AIASIC浪潮。
　　公司概况：国内半导体IP龙头，一站式芯片定制驱动增长
　　公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，主要业务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等应用市场提供半导体IP授权和一站式芯片定制两大类服务。1）其中半导体IP方面：公司已形成六类处理器及1700+数模混合和射频IP产品矩阵；2）一站式芯片定制方面：公司主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商提供定制化芯片设计和芯片量产服务。
　　半导体IP授权：半导体IP为集成电路核心上游，公司稳居全球前十
　　半导体IP授权位于半导体产业链上游供应环节，是集成电路产业的技术底座；具有设计复杂、技术密集度高、知识产权集中、商业价值高等特征；其全球市场高度集中，ARM/Synopsys等头部效应显著。公司半导体IP授权业务常年稳定全球前十，2025年各大领域IP稳健创收，云侧AIIP和消费电子IP表现亮眼：实现收入2.57、2.64亿元；计算机及周边IP、汽车电子IP、物联网IP、工业IP则分别贡献0.89、0.65、0.56和0.52亿元。公司提供覆盖云、边、端全场景的AI处理器IP矩阵，针对大模型及多元AI应用需求，已形成包含AIGPU、NPU、AI-VPU、AI-ISP、AI-Display及AI-DSP的完整产品组合。
　　芯片定制：算力与Token高景气，公司受益云/端双侧AIASIC浪潮
　　当前全球算力扩张，推理基础设施驱动AI资本开支超万亿美元；中国Token强势增长，预计2026年日均306.3万亿，国内算力规模同步加速，智算为主要驱动力；2025-2027年国内头部云厂资本开支有望较2022-2024年增长两倍，对应推理算力投入1477亿美元。通用GPU或专用ASIC芯片定制方面，推理场景面向海量终端，要求低延时从而平衡成本性能；通用GPU面临局限，大厂普遍探索AIASIC方案。公司为国内芯片定制服务龙头，芯片设计业务能力已突破7nm，芯片量产业务规模持续扩张；预计整体定制业务中AIASIC占比70%+，将广泛受益于国内云厂资本开支与端侧AI设备规模化落地。
　　盈利预测与投资建议
　　公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，有望受益于云端AI基础设施建设及端侧AI硬件应用普及。我们预计2026-2028年公司营业收入分别为为57.43/84.44/99.10亿元，2026-2028年公司归母净利润分别为1.16/5.89/8.44亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　宏观经济影响下游需求、AI发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、公司业绩不及预期风险、客户战略变动风险等。

　　芯原股份发布2026年一季报。26Q1公司实现营业收入8.36亿元，同比增长114.47%，分业务来看，1）一站式芯片定制业务：公司实现芯片设计业务收入1.93亿元，同比增长57.60%，其中28nm及以下工艺节点收入占比97.05%，14nm及以下工艺节点收入占比62.29%，7nm及以下工艺节点收入占比37.92%；实现量产业务收入4.67亿元，同比增长219.93%。2）半导体IP授权业务：实现知识产权授权使用费收入1.43亿元，同比增长52.97%；实现特许权使用费收入0.32亿元，同比增长19.26%。从下游来看，26Q1公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入增长94.10%，占营业收入比重33.75%，公司来自数据处理、物联网领域的收入占营业收入比重分别达到37.43%、25.07%，占比分别提升31.37、3.75pcts。
　　新签订单超预期，未来增长动能不断。公司2026年1月1日-2026年4月29日公司新签订单82.4亿元，AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%且主要来自于云侧AIASIC及IP，截至报告期末的在手订单中，预计一年内转化的比例超90%。我们初步测算截至一季度末的在手订单加上4月新签订单金额约125亿元，量产订单一般为按季度下达需求，后续季度有望再度加单，且公司完成的设计订单有望陆续进入量产阶段，未来增长动能不断。目前自研ASIC芯片产业趋势明确，重视公司2026量产大年，未来更加值得期待。
　　盈利预测及投资建议：公司为一站式定制化&IP领军企业，预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入60/96/144亿元，同比增长90%/60%/50%，由于公司仍处于高度研发投入阶段，2026年量产业务有望放量，利润端有望实现大幅改善，我们调整盈利预测，预计2026/2027/2028年实现归母净利润3.29/7.31/12.14亿元，同比增长162.3%/122.0%/66.1%。研发为未来收入的前置指标，因此PS估值更具有参考价值，当前股价对应2026/2027/2028年PS分别为25/15/10X。公司正处于高速发展阶段，未来量产业务将进一步带动公司业绩高速增长，维持“买入”评级。
　　风险提示：产品进展不及预期、存货跌价风险、地缘政治风险。

　　事项：
　　公司发布2025年年报，实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%，实现归母净利润-5.28亿元。
　　平安观点：
　　公司在手订单已连续九个季度保持高位：公司2025年实现营业收入31.52亿元（+35.77%YoY），归母净利润-5.28亿元，实现扣非归母净利润-6.14亿元。2025年公司整体毛利率和净利率分别是34.19%（-5.67pctYoY）和-16.74%（+9.14pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为51.89%（-12.57pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.04%（-1.13pctYoY）、4.54%（-0.73pctYoY）、1.68%（+1.38pctYoY）和41.64%（-12.08pctYoY）。2025Q4单季度，公司实现营收8.98亿元（+33.63%YoY，-29.89%QoQ），实现归母净利润-1.81亿元。Q4单季度，公司的毛利率和净利率分别为32.26%（-1.08pctYoY，+3.67pctQoQ）和-20.17%（+10.34pctYoY，-18.07pctQoQ）。公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AIASIC及IP。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。
　　2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元：芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体IP授权两类业务，①半导体IP授权业务：2025年度，公司实现知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；实现特许权使用费收入1.11亿元，同比增长7.57%。②一站式芯片定制业务：2025年，公司实现芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%；2025年，公司实现量产业务收入14.90亿元，同比大幅增长73.98%。2025年，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量114款，另有48个现有芯片设计项目待量产。2025年度，公司量产业务新签订单达到35.47亿元，同比大幅增长194.25%，2025年四季度单季量产业务新签订单即超过22亿元。截至2025年末，公司芯片设计业务在手订单16.62亿元，量产业务在手订单30.78亿元，随着订单的逐步转化，将为未来收入增长奠定坚实基础。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
　　投资建议：公司拥有丰富的核心半导体IP积累，包括GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、DisplayProcessingIP这六类处理器IP，以及1700多个数模混合IP、射频IP和接口IP，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。由于公司尚未稳定盈利，我们选用PS估值法，CSP厂商AI资本开支增加，未来公司在手订单有望持续增加，并基于公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2026-2028年公司的营收分别为50.71亿元（前值为42.78亿元）、69.53亿元（前值为58.07亿元）和92.19亿元（新增），对应4月20日收盘价的PS分别为26.1X、19.0X和14.3X。鉴于公司在手订单尤其是量产订单充沛且有望持续转化为收入提升公司盈利能力，我们维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。