一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。公司聚焦于模拟电源管理芯片和信号链处理芯片，提供满足客户要求的高性能、高可靠性产品。在这些领域内，公司不断扩展和完善产品线，满足市场的多元化需求。通过持续的研发以及优化迭代，公司能够为客户提供持续完善、不断精进的解决方案，进而满足客户在不同应用场景下的需求。　　报告期内，本公司持续深耕消费电子市场，同时不断拓展工业电子和汽车电子市场的销售渠道，积极在工控、汽车电子、医疗电子、网络通讯等市场领域进行业务拓展。将公司产品推广至更多应用领域，持续扩大客户群体。此外，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。公司聚焦于模拟电源管理芯片和信号链处理芯片，提供满足客户要求的高性能、高可靠性产品。在这些领域内，公司不断扩展和完善产品线，满足市场的多元化需求。通过持续的研发以及优化迭代，公司能够为客户提供持续完善、不断精进的解决方案，进而满足客户在不同应用场景下的需求。
　　报告期内，本公司持续深耕消费电子市场，同时不断拓展工业电子和汽车电子市场的销售渠道，积极在工控、汽车电子、医疗电子、网络通讯等市场领域进行业务拓展。将公司产品推广至更多应用领域，持续扩大客户群体。此外，积极关注新兴领域与科技发展动态，为公司的可持续发展奠定坚实基础。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片的研发与销售，而晶圆制造、封装测试等生产制造环节主要依托外部供应商完成，具有技术驱动、灵活高效等特性。
　　研发方面，在Fabless模式下，公司始终将研发视为企业运营活动的核心，并构建了严谨、高效的研发流程，具体可分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最终进入产品量产评估及批准阶段。其中，设计与审查阶段是研发的核心环节，涵盖系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等流程。报告期内，公司已引入先进的项目管理理念，持续强化项目管理在进度和质量方面的要求，进一步增强研发阶段管理的科学性与有效性。
　　在销售领域，公司依据当前下游市场的特性，逐步过渡到“直销与经销并重”的销售模式。公司与客户保持实时沟通，能够及时提供技术支持并引导客户需求，有助于提升技术与产品开发的时效性和准确性。同时，公司也在积极拓展和优化销售模式，培育并招募代理商，构建更为广泛的销售渠道。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。
　　在本报告期内，公司的主要产品是电源管理芯片。公司在电源管理领域积极完善产品矩阵，打造出了品种丰富、品质优良的产品系列。此外，信号链产品也在逐步扩充，是公司产品版图的重要构成部分。
　　2025年上半年，全球人工智能、运算需求、电动汽车等领域进一步快速发展，成为半导体市场增长的主要驱动力，中国集成电路的进出口数量有所提高。综合来看，半导体市场呈现出AI、电动汽车局部高速增长，微型计算机市场小幅增长，智能手机市场保持平稳的态势。
　　集成电路产业作为高科技领域的基础，发展势头强劲。新技术和新产品不断涌现，为市场带来了巨大的发展机遇，同时也促使市场格局快速变化。集成电路在消费电子及汽车电子等领域竞争加剧，持续的技术创新、研发投入以及新产品开发，是企业保持竞争优势的核心要素。
　　人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等新兴领域将持续为半导体市场增长提供关键动力。同时，随着国内工业、汽车市场国产替代进程的加快，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同推动下，国内集成电路企业的发展前景十分广阔，集成电路产业未来将拥有较大的发展空间。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　在电源管理芯片细分市场，公司具备较强的竞争力，尤其在消费电子市场，已树立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。公司的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已达到或超越国际、国内竞标产品。服务包括三星、小米、传音、美的、海尔、LG等在内的终端客户群体，并赢得了客户的高度认可。
　　公司始终专注于电源芯片产品系列的持续优化，紧密贴合客户需求，积极开展研发工作，为市场供应急需的产品。凭借在研发IP方面的深厚积累，在报告期内，公司持续加大在电源管理芯片、信号链芯片领域的研发投入，尤其在高功率产品、微功耗、磁场感应等产品上增加资源投入，进一步完善公司的产品体系。
　　公司产品采用了先进的低功耗低噪声模拟工艺以及高压高可靠性BCD工艺，性能指标十分出色，赢得了大客户的高度赞誉，在市场上树立了良好的质量口碑。未来，公司将继续以超越国外同类产品的最高性能水平为目标，持续深耕模拟产品线，凭借高效率和低功耗提升公司的核心竞争力。
　　同时，公司持续加大对信号链产品线的投入。报告期内，推出了多款性能指标达到国际先进水平的小信号处理产品，进一步丰富和完善了产品线。目前，该产品线已开始形成一定规模的销售，并拓展了新的客户群体。公司将继续在信号链产品上投入研发和技术力量，优化产品结构，逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。信号链系列是公司未来拓展市场领域的重要产品线。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路产业具有先导性、基础性与战略性，对推动经济发展和社会进步发挥着重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，始终注重技术创新与自主研发。
　　报告期内，半导体行业总体呈增长态势，主要体现在人工智能相关芯片及电动汽车等新兴领域对芯片需求的持续提升，例如人工智能已经更多应用到端侧。公司芯片在应用领域存在诸多可深入挖掘的细分空间。公司从市场产品定义及研发着手，加速推进产品转型，深度契合新兴应用领域客户需求。市场拓展方面，公司聚焦优势领域，紧抓重点市场和客户，在工控及服务器、汽车电子等高可靠性需求应用场景积极开拓市场，提升企业未来发展空间。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司持续深化技术、加大研发投入并积极拓展市场布局，但受行业竞争加剧因素影响，公司销售额与利润同比出现一定下滑。
　　短期业绩波动并未撼动公司核心竞争力的根基。面对短期业绩波动，我们以技术纵深突破与客户价值创造为锚点，稳步优化业务结构，持续加大研发投入，不断扩展产品领域与应用场景，在核心业务领域持续深耕，加大海外市场开拓力度。公司将继续坚持长期战略导向、优化资源配置、聚焦核心技术突破与高价值市场拓展。
　　1、公司经营情况
　　报告期内，经营业绩有所下降，实现营业收入351,392,747.88元，较上年同期下降14.62%；实现归属于母公司所有者的净利润16,679,986.21元，较上年同期下降78.72%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,580,958.71元，较上年同期下降86.94%。报告期末，公司总资产1,420,007,035.70元，较上年度末下降2.57%；归属于母公司的所有者权益1,229,200,002.73元，较上年度末下降2.85%。
　　2、公司研发及专利情况
　　报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，加大在电源管理芯片、信号链芯片领域的研发投入，尤其在高功率产品、微功耗、磁场感应等产品上增加研发资源，研发费用较上年同期增加31,777,581.45元，有效推动了技术储备体系的完善与产品矩阵的迭代升级。
　　报告期内，公司新增专利技术申请10件（其中发明专利9件），共获得了12件知识产权项目（其中发明专利5件）。截至2025年6月30日，公司累计获得知识产权项目授权198件（其中发明专利101件、实用新型35件、外观设计专利1件，软件著作权9件、集成电路布图设计专有权52件）。
　　3、持续重视人才培养及团队建设
　　公司始终将团队培养与建设作为核心战略之一，不断加大研发投入，并且积极扩展市场队伍，致力于打造一个研发与市场紧密结合的高效体系。
　　较去年同期，公司研发人员快速增长，市场团队及上海的研发中心快速扩大，研发人员较上年同期新增62人。这一系列举措增强了公司在技术研发领域的实力，丰富了公司的研发资源。
　　公司的核心管理团队架构稳固，成员之间分工明确，团队协作高效，为公司的长远发展提供了坚实的组织保障和战略指导。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、出色的研发能力
　　设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验，因此，模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。
　　公司深耕电源管理芯片领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。
　　公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。报告期内，公司不断地扩展产品线，增强设计力量，通过各种途径补充和提高公司的技术力量，坚定不移地将产品技术和质量作为未来发展的核心动力。
　　2、产品性能及可靠性优势
　　性能与可靠性共同构成衡量芯片水平的关键维度，亦是客户选择芯片设计企业及其产品的重要考量因素。依托快速响应的研发体系及差异化服务，公司在特定领域与TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计企业的部分产品展开竞争，且部分产品性能指标已实现与国际品牌竞品相当甚至超越。同时，在可靠性方面，公司持续导入先进质量管理理念，于研发及生产全流程执行严格完善的质量控制体系，将高标准的质量管控贯穿至产品设计与制造的每一环节。
　　公司采用先进设计管理理念与流程，严格把控产品质量与设计效率。设计伊始即前瞻性地考量产品品质、性能参数余量及可测试性，并确立包含ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的完整可测性体系，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度全面验证产品可靠性。在流片及封装测试环节，公司同步实施PCM参数监控与在线参数监控等关键质量控制点的数据监控与分析，确保对生产过程的有效质量管控。
　　公司设立了可靠性实验室，建立了严格且完善的可靠性验证体系并严格执行可靠性试验管理程序，能够自主完成回流焊、高加速应力、高低温冲击、高温存储、高低温寿命测试、稳态湿热、高温水蒸气压力、静电模拟放电等测试验证项目，并制定了针对新品、量产等不同阶段的考核要求。
　　为了应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标准，当触发质量异常事件的条件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审，及时深度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流出至客户。
　　通过对产品不同阶段完善的测试、考核，公司确保产品在不同应用环境下保持稳定性能，使得公司产品在客户产线生产的上线失效率（DPPM）（即每百万颗产品失效个数）远低于客户要求，树立了高可靠性的品牌形象。
　　3、客户资源优势
　　集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯片能满足性能指标，还需要具备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供应商资质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反复测试，但进入供应商体系后合作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。
　　消费电子领域的市场格局高度集中。公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与TI等国际知名企业竞标，积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳，形成了出色的研发能力和严格的质量控制体系，逐步形成了良好的市场口碑，并通过主流消费电子品牌供应商认证。
　　近年来，公司的业务领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板块，合作进一步加深，形成了良好的客户优势。汽车电子领域，目前公司多种产品已经服务于比亚迪、现代汽车等知名客户。
　　4、产业链协同优势
　　为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握上下游市场需求及技术变化，并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关系，充分了解其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源，进而将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产业链资源协同。并立足于技术保障的基础上，不断联合圆片制造、封装测试等供应商，开发新的技术路线，扩展产业链的合作，增强产品的基石和保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年积累、优化，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开发奠定了技术基础。
　　公司核心技术均来源于自主研发。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请10件（其中发明专利9件），共获得了12件知识产权项目（其中发明专利5件）。截至2025年6月30日，公司累计获得知识产权项目授权198件，其中发明专利授权101件，实用新型专利35件，外观设计专利1件，软件著作权9件，集成电路布图设计专有权52件。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，受行业竞争态势加剧及下游市场各领域需求复苏节奏差异影响，营业收入同比下降。为持续强化中长期核心竞争力建设，丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域，公司本报告期研发费用投入较上年同期上升51.31%。
　　4、在研项目情况
　　情况说明：
　　1、项目1“高性能电源防护芯片研发及产业化项目”报告期内已办理结项；
　　2、项目2、3、4为募投项目“发展储备项目”的子项目；
　　3、项目8至13为子公司研发项目，使用的是自有资金。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入351,392,747.88元，实现归属于母公司所有者的净利润16,679,986.21元。截至2025年6月30日，公司总资产为1,420,007,035.70元，归属于母公司所有者的净资产为1,229,200,002.73元。

　　五、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、产品迭代风险
　　随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。报告期内，新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术创新和产品开发，将无法保持产品的正常迭代，将影响公司的市场竞争力，继而影响业绩的持续增长。
　　2、研发失败风险
　　研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力，公司需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。报告期内，公司针对汽车、工业等新拓展领域的投入，面临新的设计需求和设计难点的转移，将带来技术上的摸索和探究，研发投入将会持续加大。但由于产品研发需要投入大量资金和人力，新技术、新结构耗时较长且存在一定的不确定性，如果出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形，公司将面临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。
　　(二)经营风险
　　1、市场竞争风险
　　公司产品广泛应用于消费电子领域，且正积极进入泛工业及汽车电子等多元化领域。鉴于下游产品更新迅速，市场竞争异常激烈，公司采取精准的市场策略，主要聚焦于与下游细分市场头部客户建立并维护紧密的合作关系。在致力于新客户开发的同时，公司亦不断提升现有客户的满意度，确保产品出货量稳定，并积极推广新品。然而，公司在发展过程中亦面临国内外众多竞争对手的挑战，竞争环境的加剧将会带来更多的困难，公司将保持高度警惕，持续优化战略布局，以适应不断变化的市场环境。
　　在国际市场中，公司与TI、ON Semi等知名IC设计公司在一些特定应用中直接竞争，但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种类齐全性等方面存在一定差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了众多国内优秀的IC设计公司参与，也产生了激烈的市场竞争，这些都将给公司的生存和发展带来新的挑战。
　　如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开发，未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、客户集中风险
　　本公司致力于模拟芯片的研发与销售，产品广泛应用于消费电子产品领域。在报告期内，公司前五大客户的销售份额超过50%。
　　尽管本公司与客户之间建立了稳固的合作关系，但若未来主要客户面临重大经营困境、采购需求显著减少或改变采购策略，可能会导致公司订单量急剧减少，进而对公司经营业绩产生负面影响。此外，若公司未能及时根据市场需求推出新产品，或连续多款新产品未能获得认证，这可能损害合作基础或造成客户流失，从而对公司经营业绩产生负面影响。
　　(三)财务风险
　　由于集成电路行业产品更新换代较快，通常具备性能优势和竞争优势的产品在推出市场时可获得较高的毛利率，随着时间推移和市场竞争，其毛利率空间逐渐被压缩，降低至一定程度后保持稳定。因此，芯片设计公司需要精准把握市场变化和客户个性化需求，通过持续的研发创新、新品推广来提升高毛利产品销售占比，以保持稳定或较高的综合毛利率水平。若公司未能根据市场变化及时进行产品升级或开发，产品缺乏竞争力或在市场竞争中处于不利局面，可能出现产品售价下降，使得毛利率水平出现波动；此外，如果公司市场推广不力，高毛利率产品销售占比下降也会导致公司综合毛利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，公司投入了较大的资源。报告期期末，公司存货账面余额约为19,484.58万元。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期期末，公司存货跌价准备余额为4,412.96万元，存货跌价准备计提的比例为22.65%。未来市场加速下行，或者由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　(四)行业风险
　　公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理芯片，以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。
　　(五)宏观环境风险
　　公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。报告期内，受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，消费电子领域市场规模受到了较强的冲击，导致行业发生较大波动，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期内，全球集成电路产业面临复杂多变的宏观环境与细分行业周期性调整的双重挑战。尽管公司在技术研发与市场布局上持续投入，但受外部市场需求疲软、供应链成本波动及行业竞争加剧等因素影响，公司全年销售额与利润同比有所下滑。　　短期业绩波动并未动摇公司的核心竞争力根基。面对短周期调整，我们以技术纵深突破与客户价值创造为锚点，持续优化业务结构。管理层坚信，随着全球半导体需求回暖与新质生产力的释放，公司坚持长期战略导向，优化资源配置，聚焦核心技术突破与高价值市场拓展，为下一阶段复苏夯实基础。　　1、公司经营情况　　报告期内，经营业绩有所下降，实现营业收入787,493,272... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，全球集成电路产业面临复杂多变的宏观环境与细分行业周期性调整的双重挑战。尽管公司在技术研发与市场布局上持续投入，但受外部市场需求疲软、供应链成本波动及行业竞争加剧等因素影响，公司全年销售额与利润同比有所下滑。
　　短期业绩波动并未动摇公司的核心竞争力根基。面对短周期调整，我们以技术纵深突破与客户价值创造为锚点，持续优化业务结构。管理层坚信，随着全球半导体需求回暖与新质生产力的释放，公司坚持长期战略导向，优化资源配置，聚焦核心技术突破与高价值市场拓展，为下一阶段复苏夯实基础。
　　1、公司经营情况
　　报告期内，经营业绩有所下降，实现营业收入787,493,272.86元，较上年下降11.19%；实现归属于母公司所有者的净利润125,857,356.24元，较上年同期下降37.23%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润104,968,381.01元，较上年同期下降40.88%。报告期末，公司总资产1,457,482,636.73元，较上年度末下降0.64%；归属于母公司的所有者权益1,265,205,242.07元，较上年度末增长0.39%。
　　2、公司研发及专利情况
　　报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，研发费用较上年增加32,958,200.51元，研发投入虽在短期内对公司利润水平造成一定压力，但有效推动了技术储备体系的完善与产品矩阵的迭代升级。
　　报告期内，公司新增专利技术申请42件（其中发明专利24件），共获得了52件知识产权项目（其中发明专利40件）。截至2024年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权191件（其中发明专利96件、实用新型31件、外观设计专利1件，软件著作权9件、集成电路布图设计专有权54件）。
　　3、持续重视人才培养及团队建设
　　为了确保企业的稳健成长与持续发展，专业人才的支撑是不可或缺的。本公司始终将团队的培养与建设作为核心战略之一，不断加大在研发领域的投入，并且积极扩展市场队伍建设，致力于打造一个研发与市场紧密结合的高效体系。在报告期内，公司迈出了重要的一步，成功设立了位于上海的研发中心，这一举措不仅增强了公司在技术研发领域的实力，也为进一步扩大研发团队奠定了基础。此外，公司还成功招募了海外高端研发人员，为公司带来了新的视角和创新思维，极大地丰富了公司的研发资源。与此同时，公司的市场团队也在快速扩大，以适应不断增长的市场需求和挑战。公司的核心管理团队架构稳固，成员之间分工明确，团队协作高效，为公司的长远发展提供了坚实的组织保障和战略指导。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。
　　报告期内，本公司继续深耕消费电子市场，并组建工业电子和汽车电子市场销售团队，在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。经过不懈努力，已在这些领域取得了一定的销售业绩，为公司的持续发展奠定了坚实基础。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用集成电路行业典型的Fabess经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。
　　研发方面，在Fabess模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念，进一步加强研发阶段管理的科学性和有效性。
　　销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。公司也在积极拓展优化销售模式，培育及招募代理商，建立更广泛的销售渠道。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。
　　公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。
　　中国集成电路行业自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。
　　2024年，全球半导体市场呈现一定的复苏态势，中国集成电路进出口数量和集成电路产量均有所提升。全球人工智能、运算需求在2024年得到飞速发展，成为半导体市场增长的主要动力。算力芯片和存储芯片在2024年分别取得21%和61%的增长，成为了2024年半导体市场增长的龙头。另外随着汽车产业的电动化、智能化发展，促使汽车电子的需求增长，也成为2024年半导体增长的主要动力之一。
　　集成电路产业，作为高科技领域的翘楚，其发展势头迅猛，新技术与新产品的不断涌现，为市场带来了巨大的发展机遇，同时也导致市场格局的快速变化。在集成电路设计领域，技术的持续创新、持续的研发投入以及新产品的开发，是保持企业竞争优势的核心要素。
　　展望未来，新兴领域如人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等，将持续为半导体市场增长提供关键动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国产替代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同作用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，集成电路产业未来将具有较大的发展空间。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司专注于消费电子领域的电源管理类产品，长期以来坚定执行大客户战略，服务包括三星、小米、LG、海尔等在内终端客户群并赢得了客户的高度认可。在电源管理芯片细分市场，公司具有较强的竞争力，特别是在消费电子市场，已建立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。公司的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。
　　公司始终致力于电源芯片产品系列的持续完善，紧密贴合客户需求，研发并供应市场急需的产品。凭借在研发IP方面的深厚积累，公司在报告期内继续对电源管理芯片方面加大研发投入，在较大功率产品、微功耗等产品上增加投入，补全公司产品系列。公司产品采用了尖端的低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性BCD工艺，性能指标卓越，并获得了大客户的认可，已在市场上取得了良好的销售业绩。未来公司将继续以超越国外同类产品最高性能水平为目标，持续深耕电源产品线，以高效率和低功耗形成公司更强的竞争力。
　　同时，本公司继续聚焦于信号链产品线，报告期内推出多款性能指标达到国际先进水平的小信号处理产品，产品线得到了一定的补充和完善，开始形成一定规模的销售。公司也将继续在信号链产品上投入研发和技术力量，优化产品结构，逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。这是公司未来阶段扩大市场领域的关键产品线。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，注重技术创新和自主研发。
　　报告期内，虽然半导体行业呈逐步复苏态势，在一些新兴领域，比如人工智能相关芯片领域及物联网领域，芯片的需求呈上升态势。公司芯片可以应用领域仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从市场产品定义及研发开始加速产品转型，贴近新的应用领域的客户需求。市场方面，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工控及服务器、医疗、汽车电子等高可靠需求的应用场景积极开拓市场，并持续寻找增量市场来提高企业未来的发展空间。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年积累、优化，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开发奠定了技术基础。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请42件（其中发明专利24件），共获得了52件知识产权项目（其中发明专利40件）。截至2024年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权191件，其中发明专利授权96件，实用新型专利31件，外观设计专利1件，软件著作权9件，集成电路布图设计专有权54件。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　1、项目1“高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目”报告期内已办理结项；
　　2、项目3、4、5为募投项目“发展储备项目”的子项目；
　　3、项目8至14为子公司研发项目，使用的是自有资金。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、出色的研发能力
　　设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验，因此，模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。
　　公司深耕电源管理芯片领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。
　　2、产品性能及可靠性优势
　　性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定领域与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时，在产品可靠性方面，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。
　　公司引入先进的设计管理理念和流程，严格控制公司的产品质量和设计效率，在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性，并确定包括ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度；在流片及封装测试环节，公司分别执行PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析，实现对生产过程的质量控制。
　　此外，为应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标准，当触发质量异常事件的条件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审，及时深度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流出至客户。
　　通过对产品不同阶段完善的测试、考核，公司确保产品在不同应用环境下保持稳定性能，使得公司产品在客户产线生产的上线失效率（DPPM）（即每百万颗产品失效个数）远低于客户要求，树立了高可靠性的品牌形象。
　　3、客户资源优势
　　集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯片能满足性能指标，还需要具备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供应商资质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反复测试，但进入供应商体系后合作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。
　　消费电子领域，特别是手机领域的市场格局高度集中。公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与TI等国际知名企业竞标，积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳，形成了出色的研发能力和严格的质量控制体系，逐步形成了良好的市场口碑。
　　目前，本公司已成功覆盖三星、小米、美的、海尔、LG等国内外知名消费电子品牌的终端客户群。凭借卓越的产品性能和稳定的产品质量，公司与这些客户建立了稳固的合作关系。合作范围已从手机、可穿戴设备扩展至家电、汽车电子等多个业务板块，合作关系不断深化，形成了显著的客户优势。在汽车电子领域，公司多种产品已为比亚迪、现代汽车等知名品牌提供服务。
　　4、产业链协同优势
　　为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及技术变化，并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关系，充分了解其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源，进而将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产业链资源协同。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品迭代风险
　　随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。报告期内，新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术创新和产品开发，将无法保持产品的正常迭代，将影响公司的市场竞争力，继而影响业绩的持续增长。
　　2、研发失败风险
　　研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力，公司需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。随着业务规模和应用领域的扩大，公司将开展电源管理芯片及其他类芯片（如智能组网延时管理单元、信号链芯片等）在更多领域的应用和研发，研发投入可能持续加大。但由于产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较长且存在一定的不确定性，如果出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形，公司将面临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争风险
　　公司之产品广泛应用于消费电子领域，且正积极向工业控制、医疗器械及汽车电子等多元化领域拓宽。鉴于下游产品更新迅速，市场竞争异常激烈，公司采取精准的市场策略，主要聚焦于与下游知名客户建立并维护紧密的合作关系。在致力于新客户开发的同时，公司亦不断提升现有客户的满意度，确保产品出货量稳定，并积极推广新品。然而，公司在发展过程中亦面临国内外众多竞争对手的挑战，公司将保持高度警惕，持续优化战略布局，以适应不断变化的市场环境。
　　在国际市场中，公司在特定领域与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司直接竞争，但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种类齐全性等方面存在一定差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了众多国内优秀的IC设计公司参与，也产生了一定的市场竞争。
　　如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开发，未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、客户集中风险
　　本公司致力于模拟芯片的研发与销售，产品广泛应用于消费电子产品领域。在报告期内，公司前五大客户的销售份额达到了66.04%。
　　尽管本公司与客户之间建立了稳固的合作关系，但若未来主要客户面临重大经营困境、采购需求显著减少或改变采购策略，可能会导致公司订单量急剧减少，进而对公司经营业绩产生负面影响。此外，若公司未能及时根据市场需求推出新产品，或连续多款新产品未能获得认证，这可能损害合作基础或造成客户流失，从而对公司经营业绩产生负面影响。
　　(五)财务风险
　　由于集成电路行业产品更新换代较快，通常具备性能优势和竞争优势的产品在推出市场时可获得较高的毛利率，随着时间推移和市场竞争，其毛利率空间逐渐被压缩，降低至一定程度后保持稳定。因此，芯片设计公司需要精准把握市场变化和客户个性化需求，通过持续的研发创新、新品推广来提升高毛利产品销售占比，以保持稳定或较高的综合毛利率水平。若公司未能根据市场变化及时进行产品升级或开发，产品缺乏竞争力或在市场竞争中处于不利局面，可能出现产品售价下降，使得毛利率水平出现波动；此外，如果公司市场推广不力，高毛利率产品销售占比下降也会导致公司综合毛利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，公司投入了较大的资源。报告期期末，公司存货账面余额约为19,398.72万元。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期期末，公司存货跌价准备余额为4,729.81万元，存货跌价准备计提的比例为24.38%。未来市场加速下行，或者由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理芯片，以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。除智能组网延时管理单元外，公司产品主要应用于消费电子领域。由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。
　　(七)宏观环境风险
　　公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。报告期内，受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，消费电子领域市场规模受到了较强的冲击，导致行业发生较大波动，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入787,493,272.86元，实现归属于母公司所有者的净利润125,857,356.24元。截至2024年12月31日，公司总资产为1,457,482,636.73元，归属于母公司所有者的净资产为1,265,205,242.07元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、国家政策大力支持
　　发展国家自主可控的集成电路技术和芯片产品，已经成为国家战略。我国正大力发展数字经济，并已成为全球最大的集成电路产品应用市场。根据中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国芯片行业市场现状调研及发展前景分析报告》，随着全球经济数字化转型的加速，芯片作为现代科技的核心驱动力，在众多领域扮演着不可或缺的角色。世界半导体贸易统计协会（WSTS）公布了对全球半导体市场的最新预测展望未来，预测2025年半导体市场将增长11.2%。这一增长主要归功于人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的迅猛发展，以及传统行业数字化转型需求的推动。
　　国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。
　　同时，国家政策的支持还体现在对关键技术和设备的研发、生产和应用的鼓励上，以及对进口替代的重视。这不仅促进了国内集成电路产业链上下游的协同发展，还推动了相关企业的技术创新和产品升级。在政策的引导下，越来越多的企业开始注重自主研发和创新，逐步减少对进口芯片和技术的依赖，提高了国产芯片的市场竞争力和市场占有率。
　　2、国内电源管理芯片的进口替代效应日益增强
　　尽管欧美等发达国家和地区的电源管理芯片制造商在产品系列的全面性和技术水平上占据领先地位，但随着中国集成电路市场的持续扩张，国内电源管理芯片设计公司开始在竞争激烈的市场中崭露头角，与国际设计公司的技术差距逐渐缩小，产品正从低功率向中高功率领域拓展。
　　当前，中国的电源管理芯片设计行业正经历增长阶段，国内企业研发的电源管理芯片产品已在多个应用市场领域，特别是在中小功率消费电子市场中，逐渐取代了国际竞争者的市场份额，进口替代效应日益显著。国内电源管理芯片目前在AI服务器等多个新兴领域开始逐步应用。这些新兴领域对电源管理芯片的性能要求极高，而国内企业通过自主研发和技术创新，不断提升产品的性能和稳定性，逐步满足了这些领域的需求。随着应用领域的不断拓展，国内电源管理芯片的市场份额也在持续提升，进一步增强了进口替代效应。同时，这也为国内电源管理芯片设计企业提供了更广阔的发展空间和市场机遇。
　　3、研发高端人才持续紧缺
　　集成电路设计行业属于知识密集型行业，对从业人员的芯片设计专业知识和经验要求较高，需要具备多学科背景，深入掌握电路设计、产品工艺、应用方案设计等多个学科，同时也需要在实践中积累经验。尽管近年来国内芯片行业人才队伍不断扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。此外，国内当前尚未完全形成专门化、系统化的技术人才培养体系，若通过企业内部培养，则周期较长且难度较高，造成了业内人才缺乏的情况，高水平人才匮乏将成为制约行业快速成长的瓶颈。
　　(二)公司发展战略
　　公司未来仍然将专注于研发全系列、高品质的电源管理芯片，并持续布局信号链芯片市场，致力于打造领先的电源管理芯片技术平台，并最终成为国际一流的模拟芯片供应商。
　　公司长期发展战略如下：
　　1、持续扩大研发团队规模，积极吸引和培养更多杰出的技术人才，为公司在集成电路行业中的长期竞争力打下坚实的人才基础；
　　2、持续增加对信号链产品线的人员及其他资源投入，进一步拓展电源管理产品线，丰富产品矩阵。同时，加大对工业和车载领域的投入力度，不断丰富产品种类，加速扩大客户基础，推动整体收入结构的均衡发展；
　　3、加强数字化能力建设，实现与供应商和客户间的数据连接与共享。充分利用数据资源，持续提升产品性能，预防产品质量问题；
　　4、深化与现有供应商的合作关系，持续进行新供应商的评估和引入工作，提高上游供应商管理能力。构建一个安全、高效的供应链管理体系，确保产能的有效性；同时，打造质量稳定、交期可控、成本优化的供应竞争力。
　　(三)经营计划
　　公司依据过往的经营管理经验，并结合当前的国内外宏观经济形势，制定了面向未来的整体业务规划。鉴于行业发展和国内外局势的不确定性，公司业务规划的执行将根据实际情况的变化，在实施过程中进行必要的优化和调整。
　　1、持续开展技术创新与产品开发
　　公司将基于市场需求和客户期望，结合技术进步趋势以及下游应用行业的演变，持续深入研究，逐步规划并推进新技术的研发工作。
　　（1）特别强化高压、大电流DC/DC类产品的研发，巩固公司在可穿戴设备等领域的市场优势，同时积极拓展通信基站、工业电子等新应用领域；
　　（2）持续关注公司的核心竞争力——低功耗产品线，并通过提升现有低功耗产品的性能，以迎合智能家居、物联网等新兴市场的需求。公司将致力于推出更多创新且具有竞争力的低功耗产品，以巩固和扩大在这一领域的市场份额。
　　（3）公司已构建了集成化电源管理单元的基础架构，基于已推出的多系列PMIC，未来将在集成化方向上进行深入研究与创新，并逐步实现单片式电源管理系统芯片。
　　通过新技术的开发，公司未来将持续扩大产品线、提升产品性能，为客户提供更优质、更全面的产品。
　　2、持续开拓市场
　　公司始终坚持技术革新作为核心动力，依靠自主研发来扩展产品线和增强产品品质。基于在本土消费电子市场的稳固地位，公司将专注于打造在性能、稳定性、可靠性方面具有全球竞争力的模拟芯片产品。同时，利用国内外著名客户资源，公司将拓展业务范围，强化品牌影响力，以增强在全球模拟芯片市场的地位和作用。除此之外，面对市场需求，公司还将继续在汽车电子、网络通信、工业电子等其他领域加强布局，以满足更多元化的应用需求。
　　3、持续重视人才培养及团队建设
　　专业人才是集成电路设计企业成长和壮大的根基。公司始终将研发团队的培养和建设放在首位，不断加大研发投入，并持续完善研发体系。同时，我们也注重市场销售及供应链团队的构建，目前，我们已经拥有一支在技术研发、生产管理到市场销售等各个领域都配置齐全、各具特色且相互补充的团队。核心管理团队结构坚实，成员职责明确。此外，公司还制定了一系列制度，旨在增强优秀员工对公司的归属感，激发他们的工作热情。
　　4、加强知识管理，完善知识产权体系
　　公司高度重视对各类专业技术动态、项目经验、市场信息等知识的综合管理，并制定了《知识管理控制程序》，明确对内部及外部信息、专业技术知识、项目经验的积累与交流机制，实现对内外部知识的综合管理、运用。同时公司通过专利申请等方式进行技术保护，建立并逐步完善知识产权体系，为公司的持续创新奠定知识基础。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。　　报告期内，本公司继续深耕消费电子市场，并在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。经过... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。
　　报告期内，本公司继续深耕消费电子市场，并在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。经过不懈努力，已在这些领域取得了一定的销售业绩，为公司的持续发展奠定了坚实基础。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。
　　研发方面，在Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念，进一步加强研发阶段管理的科学性和有效性。
　　销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。报告期内公司继续拓展新的市场领域，并取得预期成效。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。
　　公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。
　　中国集成电路行业自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。
　　2024年上半年，全球半导体市场呈复苏态势，中国集成电路进出口数量和集成电路产量均有所提升。上半年进口集成电路2,588.9亿颗，增加14.1%，价值1.27万亿元，增长14.40%；我国出口集成电路5427.4亿元，增长25.6%。据国家统计局数据显示，2024年上半年我国集成电路产品的产量同比增长了28.9%，增势明显。上半年的数据展示了中国在半导体产业方面的强劲发展势头，同时也反映了国家在推动高科技产业发展方面的显著成效。
　　集成电路产业，作为高科技领域的翘楚，其发展势头迅猛，新技术与新产品的不断涌现，为市场带来了巨大的发展机遇，同时也导致市场格局的快速变化。在集成电路设计领域，技术的持续创新、持续的研发投入以及新产品的开发，是保持企业竞争优势的核心要素。
　　展望未来，新兴领域如人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等，将持续为半导体市场增长提供关键动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国产替代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同作用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，集成电路产业未来将具有较大的发展空间。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司专注于消费电子领域的电源管理类产品，长期以来坚定执行大客户战略，服务包括三星、小米、LG、闻泰、海尔等在内终端客户群并赢得了客户的高度认可。在电源管理芯片细分市场，公司具有较强的竞争力，特别是在消费电子市场，已建立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。公司的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。
　　公司始终致力于电源芯片产品系列的持续完善，紧密贴合客户需求，研发并供应市场急需的产品。凭借在研发IP方面的深厚积累，公司在报告期内继续对DCDC方面加大研发投入，逐步形成系列化。这些产品采用了尖端的低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性BCD工艺，性能指标卓越，并获得了大客户的认可，已在市场上取得了良好的销售业绩。未来公司将继续以超越国外同类产品最高性能水平为目标，持续深耕这条产品线，以形成更强的竞争力。
　　同时，本公司继续聚焦于信号链产品线，报告期内推出多款性能指标达到国际先进水平的产品，产品线得到了一定的补充和完善，开始形成一定规模的销售。公司也将继续在信号链产品上投入研发和技术力量，优化产品结构，逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。这是公司未来阶段扩大市场领域的关键产品线。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，注重技术创新和自主研发。
　　报告期内，虽然半导体行业呈逐步复苏态势，总体仍然处于景气低谷期，对企业的经营挑战仍然较大。特别是部分细分领域芯片库存量仍处于高位和终端市场需求不如预期，消费类电子芯片价格竞争剧烈。公司继续与上游制造及封装厂商紧密合作，坚持动态优化生产计划及库存水位，同时与下游客户保持密切沟通，及时提供技术支持并紧跟和引导客户需求，确保产品开发的时效性和准确性。虽然目前全球经济及行业仍然较低迷，但芯片应用领域仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从研发开始加速产品转型，贴近新的应用领域的客户需求。市场方面，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工控、医疗、汽车电子等高可靠需求的应用场景积极开拓市场，并持续寻找增量市场来提高企业未来的发展空间。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年积累、优化，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开发奠定了技术基础。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请21件（其中发明专利12件），共获得了38件知识产权项目（其中发明专利24件）。截止2024年6月30日，公司累计获得知识产权项目授权177件，其中发明专利授权80件，实用新型专利31件，外观设计专利1件，软件著作权9件，集成电路布图设计专有权56件。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　（1）2024年上半年研发投入6,193.43万元，较上年同期增长9.02%，主要系公司高度重视研发体系的建设，持续加大研发投入所致；公司重视人才培养及研发团队建设，不断充实公司研发人员。
　　（2）2024年上半年研发投入总额占营业收入比例，较上年同期减少0.16个百分点，主要系上年同期计提了股份支付金额3,738,587.82元所致；上年同期剔除股份支付金额后研发投入总额占营业收入比为14.21%，比本期低0.84个百分点。
　　4.在研项目情况
　　1、项目1“高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目”报告期内已办理结项；
　　2、项目3、4、5为募投项目“发展储备项目”的子项目；
　　3、项目6至12为子公司研发项目，使用的是自有资金。
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司坚持大客户战略，服务包括三星、小米、LG、闻泰、海尔等在内终端客户群，不断扩展产品领域和增强产品竞争力，为客户提供高质量有竞争力的产品和服务，快速响应复杂多变的市场情况，公司经营业绩较上年同期有所提高。
　　1、公司经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入411,575,106.75元，较上年同期增长10.22%；实现归属于母公司所有者的净利润78,387,280.34元，较上年同期增长14.53%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润73,366,485.79元，较上年同期增长19.66%。报告期末，公司总资产1,411,436,695.68元，较上年度末下降3.78%；归属于母公司的所有者权益1,258,300,356.84元，较上年度末下降0.16%。
　　2、公司研发及专利情况
　　报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，本报告期公司的研发费用为61,934,344.51元，较上年同期增加5,125,409.07元。
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请21件（其中发明专利12件），共获得了38件知识产权项目（其中发明专利24件）。截止2024年6月30日，公司累计获得知识产权项目授权177件，其中发明专利授权80件，实用新型专利31件，外观设计专利1件，软件著作权9件，集成电路布图设计专有权56件。
　　3、持续重视人才培养及团队建设
　　集成电路设计企业的稳健成长与发展，离不开专业人才的支撑。本公司始终将研发团队的培养与建设置于重要位置，持续加大研发投入，不断完善研发体系。经过多年的积累与沉淀，本公司已形成稳定的研发梯队，并建立了一支涵盖技术研发、生产管理以及市场销售等各环节的管理团队。该团队配置齐全，各有所长，能够形成有效的协同互补，确保公司业务的顺利进行。核心管理团队架构稳固，成员分工明确，为公司的长远发展提供了坚实的组织保障。
　　为激发团队的积极性和创造力，本公司制定了一系列制度，以增强员工对公司的认同感和归属感，从而进一步激发员工的工作热情。这些措施的实施，为公司的持续发展和创新提供了有力的人才保障。
　　4、关注战略布局与未来发展
　　报告期内，公司在上海设立全资子公司，充分利用上海区域优势，引进人才，快速提升公司产品能力，补充技术短板。同时，公司设立产业基金-力鼎基金，旨在进一步加强产业对接与合作，更好地应对市场竞争，提升整体竞争力。

　　三、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、产品迭代风险
　　随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。报告期内，新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术创新和产品开发，将无法保持产品的正常迭代，将影响公司的市场竞争力，继而影响业绩的持续增长。
　　2、研发失败风险
　　研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力，公司需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。随着业务规模和应用领域的扩大，公司将开展电源管理芯片及其他类芯片（如智能组网延时管理单元、信号链芯片等）在更多领域的应用和研发，研发投入可能持续加大。但由于产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较长且存在一定的不确定性，如果出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形，公司将面临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。
　　(二)经营风险
　　1、市场竞争风险
　　公司之产品广泛应用于消费电子领域，且正积极向工业控制、医疗器械及汽车电子等多元化领域拓宽。鉴于下游产品更新迅速，市场竞争异常激烈，公司采取精准的市场策略，主要聚焦于与下游知名客户建立并维护紧密的合作关系。在致力于新客户开发的同时，公司亦不断提升现有客户的满意度，确保产品出货量稳定，并积极推广新品。然而，公司在发展过程中亦面临国内外众多竞争对手的挑战，公司将保持高度警惕，持续优化战略布局，以适应不断变化的市场环境。
　　在国际市场中，公司在特定领域与TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司直接竞争，但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种类齐全性等方面存在一定差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了众多国内优秀的IC设计公司参与，也产生了一定的市场竞争。
　　如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开发，未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、客户集中风险
　　公司专注于模拟芯片的研发及销售，产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域。报告期内，公司前五大客户的销售占比为68.63%。
　　虽然公司与客户保持了良好合作关系，但未来如果主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购策略，可能导致公司订单大幅下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。此外，如果公司未及时根据客户需求开发新产品、连续多款新产品未能通过认证，可能影响合作基础或导致客户流失，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　(三)财务风险
　　由于集成电路行业产品更新换代较快，通常具备性能优势和竞争优势的产品在推出市场时可获得较高的毛利率，随着时间推移和市场竞争，其毛利率空间逐渐被压缩，降低至一定程度后保持稳定。因此，芯片设计公司需要精准把握市场变化和客户个性化需求，通过持续的研发创新、新品推广来提升高毛利产品销售占比，以保持稳定或较高的综合毛利率水平。若公司未能根据市场变化及时进行产品升级或开发，产品缺乏竞争力或在市场竞争中处于不利局面，可能出现产品售价下降，使得毛利率水平出现波动；此外，如果公司市场推广不力，高毛利率产品销售占比下降也会导致公司综合毛利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，公司投入了较大的资源。报告期期末，公司存货账面余额约为21,941.48万元。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期期末，公司存货跌价准备余额为4,539.80万元，存货跌价准备计提的比例为20.69%。未来市场加速下行，或者由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　(四)行业风险
　　公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理芯片，以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。除智能组网延时管理单元外，公司产品主要应用于消费电子领域。由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。
　　(五)宏观环境风险
　　公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。报告期内，受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，消费电子领域市场规模受到了较强的冲击，导致行业发生较大波动，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、出色的研发能力
　　设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验，因此，模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。
　　公司深耕电源管理芯片领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。
　　2、产品性能及可靠性优势
　　性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定领域与TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时，在产品可靠性方面，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。
　　公司引入先进的设计管理理念和流程，严格控制公司的产品质量和设计效率，在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性，并确定包括ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度；在流片及封装测试环节，公司分别执行PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析，实现对生产过程的质量控制。
　　此外，为应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标准，当触发质量异常事件的条件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审，及时深度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流出至客户。
　　通过对产品不同阶段完善的测试、考核，公司确保产品在不同应用环境下保持稳定性能，使得公司产品在客户产线生产的上线失效率（DPPM）（即每百万颗产品失效个数）远低于客户要求，树立了高可靠性的品牌形象。
　　3、客户资源优势
　　集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯片能满足性能指标，还需要具备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供应商资质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反复测试，但进入供应商体系后合作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。
　　消费电子领域，特别是手机领域的市场格局高度集中。公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与TI等国际知名企业竞标，积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳，形成了出色的研发能力和严格的质量控制体系，逐步形成了良好的市场口碑，并通过小米、LG、闻泰等主流消费电子品牌供应商认证。
　　目前，本公司终端客户已覆盖三星、小米、LG、闻泰、海尔等国内外知名消费电子品牌。凭借出众的产品性能和稳定的产品质量，公司与上述客户保持了良好合作关系，合作领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板块，合作进一步加深，形成了良好的客户优势。汽车电子领域，目前公司多种产品已经服务于比亚迪、现代汽车等知名客户。
　　4、产业链协同优势
　　为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及技术变化，并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关系，充分了解其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源，进而将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产业链资源协同。 收起▲