AI算力引爆高端PCB扩产，先进封装破解传统光刻瓶颈
　　随着人工智能、云计算、新能源汽车及高端通信设备等应用加速普及，AI服务器与数据中心建设持续推进，下游厂商对高多层板、HDI板及IC载板等高端PCB产品的需求不断提升，对高精度制造工艺提出更高要求。PCB及泛半导体装备作为上游设备环节，处于中长期景气周期。
　　在此背景下，直写光刻设备凭借无需底片、精度高、换线灵活及良率稳定等优势，逐步替代部分传统曝光设备，在高端PCB制造环节中的渗透率持续提升，行业成长空间仍较为广阔。同时，产品结构持续向高端化演进，下游客户对设备性能与稳定性的要求不断提高，有利于具备技术积累的龙头企业扩大市场份额。
　　另一方面，半导体先进封装及晶圆级封装产业持续发展，Fan-Out、2.5D/3D等封装技术路线逐步成熟，对微纳光刻设备在精度、效率及工艺适配性方面提出更高标准，为直写光刻设备打开新的应用场景，先进封装扩张为装备企业提供重要增量空间。此外，在全球产业链重构及国产化进程加快的背景下，国内电子制造企业对核心装备自主可控的重视程度不断提升，本土高端设备厂商迎来发展机遇。政策支持、市场需求扩张及供应链安全诉求共同推动国产装备替代进程加速。
　　综合来看，下游产品高端化升级、AI算力基础设施建设提速、先进封装产业发展以及国产替代趋势持续推进，多重因素共同构成推动行业长期成长的重要动力。
　　光刻技术积累深厚，产品体系持续完善
　　芯碁微装长期专注于微纳直写光刻技术及相关装备的研发与产业化应用，是国内较早实现该类设备规模化应用的企业之一。公司以PCB直接成像设备为核心业务，在高分辨率成像、多光学引擎并行扫描、自动对位纠偏等关键技术领域形成了系统性积累，产品性能能够满足高端PCB制造对精度与稳定性的要求。
　　在PCB领域，公司设备已广泛应用于多层板、HDI板及柔性电路板等高端细分市场，具备较强的客户基础和市场认可度。随着下游客户产品结构持续升级，公司在高端制造环节的渗透率有望进一步提升。在此基础上，公司积极向泛半导体领域延伸布局，围绕先进封装、IC载板、掩膜版制版等应用场景推出系列直写光刻设备，逐步构建“PCB+泛半导体”双轮驱动的发展格局，相关产品在工艺适配性与稳定性方面不断优化，有助于公司打开新的成长空间。
　　在研发层面，公司持续保持较高投入强度，围绕核心光学系统、控制系统及软件算法进行长期布局，构建了较为完整的技术体系。持续的研发投入为公司积累了较为丰富的技术成果，截至2025年上半年，公司累计获得知识产权274项，其中发明专利79项、实用新型专利130项、外观专利11项、软件著作权54项。通过持续自主研发，公司已形成涵盖系统集成技术、紫外光学及光源技术、高精度高速自动对焦技术、多层套刻对准技术、多轴精密驱动控制技术、ECC稳定控制技术以及高速图形处理技术等在内的一系列核心技术体系，为产品性能持续升级提供坚实支撑。
　　在服务与响应能力方面，直写光刻设备作为PCB及泛半导体制造环节中的核心装备，下游客户对设备稳定性及运维保障要求较高。公司已建立覆盖华南、华东、华中、华北及台湾等电子信息产业集聚区域的专业技术服务网络，相较于HeidelbergInstruments、Orbotech及ORC等海外厂商，公司依托本土化布局优势，可为国内客户提供7×24小时技术支持服务，实现快速响应与高效运维保障，形成显著的服务竞争优势。
　　在全球化方面，全球化战略落地成效显著，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区，品牌全球影响力与市场占有率进一步提升，前期战略布局逐步进入收获期。
　　在运营层面，公司不断完善产能布局与供应链管理体系，提升交付能力与服务水平，在订单增长背景下具备较强的履约保障能力。随着规模扩大及产品结构优化，公司整体经营效率有望进一步提升。
　　盈利预测
　　预测公司2026-2028年收入分别为21.19、27.66、35.37亿元，EPS分别为3.73、4.88、6.26元，当前股价对应PE分别为47.8、36.6、28.5倍，随着AI算力需求趋势向好，公司的PCB以及晶圆制造设备有望持续受益，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　AI算力需求下滑；PCB及泛半导体制造设备进展不及预期；宏观环境风险。

　　投资摘要
　　事件概述
　　1月21日，公司发布公告称，预计2025年年度公司实现归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元-2.95亿元，较上年同期增加1.14亿元-1.34亿元，同比增长71.13%-83.58%；预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.64亿元-2.84亿元，较上年同期增加1.15亿元-1.35亿元，同比增长77.70%-91.16%。
　　分析与判断
　　AI产能需求持续扩张，支撑盈利能力持续增长。2025年公司净利润预计增速较快，主要系：
　　1）公司在AI算力、汽车电子化共同驱动下，PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代。直写光刻设备方面，公司作为全球直写光刻设备龙头，高端LDI设备匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位。高精度CO激光钻孔设备方面，已获头部客户采纳，拓展了公司产品矩阵与市场空间。
　　2）泛半导体方面，公司面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产；WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货，该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案，采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升产能效率与成品率，同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决先进封装领域的芯片偏移、基片翘曲等工艺难题。
　　3）产能方面，公司二期生产基地的顺利投产，保障高端设备的及时交付能力，有望带动公司业绩进一步增长。
　　投资建议
　　我们预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元，分别同比增长54.4%、37.5%和20.6%；归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元，同比增长83.1%、70.2%和26.8%，对应EPS为2.23元、3.80元和4.82元，以2026年1月28日收盘价对应的市盈率为85x、50x和39x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。

　　公司简介：直写光刻设备龙头
　　公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。截至2025年6月30日，芯碁微装是全球唯一一家同时业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司，是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一。
　　直写光刻行业：PCB为最大领域，先进封装等泛半导体领域快速发展
　　根据是否使用实体掩膜版，光刻技术可分为掩模光刻技术及直写光刻技术。
　　PCB为直写光刻设备最大应用领域，2024年占比41%，而先进封装占比不断提升。
　　细分来看，线路层曝光设备市场规模远大于阻焊层曝光市场规模。LDI降低掩膜版成本与交期，成为高端PCB制造的刚需设备，在PCB高端化的趋势下，LDI将加速对传统曝光机的替代。HDI、封装基板等中高端板占比提升有望带动直接成像设备渗透率持续提升。PCB下游厂商投资力度加大，有望带动上游设备厂商需求提升。曝光设备占设备总投资比例约15%~17%。
　　直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。在掩膜制作、平板显示器面板制造方面，直写光刻设备具有一定的市场规模。CoWoS-L等先进封装技术对传统步进式光刻机的使用带来诸多挑战，有望选择LDI直写光刻技术作为最终技术路径。
　　公司：直写光刻技术平台型企业公司制造的直接成像设备已成功应用在PCB各细分产品领域。公司PCB系列收入及销量不断增长，收入2020~2024年复合增长率达29.2%，远高于行业增速。公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商。2024年，公司PCB直接成像设备市场份额为15.0%，在全球PCB直接成像设备供货商中排名第一。截止2025年6月30日。公司客户涵盖全球全部十大PCB制造商及全球百强PCB制造商中的七成。25H1公司客户集中度快速提升。
　　25H1公司前五大客户占比从2022年的28%提升至47%，而最大客户占比从9%提升至20%。公司扩展激光钻机业务，目前设备已进入多家头部客户的量产验证阶段。
　　泛半导体方面，公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单。截止2026年1月，公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，WLP系列目前在手订单金额已突破1亿元。
　　预计公司25~27年分别实现归母净利润2.90/5.82/7.62亿元，同比增80%/101%/31%，对应估值84/42/32X。我们给予公司26年55x估值，对应目标价243元。首次覆盖，给予公司“买入”评级。
　　风险提示：下游客户扩产不及预期；新产品研发及进展不及预期；市场竞争加剧风险；股价波动风险。

　　投资要点
　　事件：芯碁微装发布2025年年度业绩预告，2025年归母净利润预计为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%，其中四季度单季归母净利润中值0.86亿元，环比增长52%；扣非后归母净利润预计为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.70%至91.16%，四季度单季扣非归母净利润中值0.81亿元，环比增长43%。公司业绩实现高质量增长，核心源于高端PCB及泛半导体业务的双重突破。
　　业绩核心亮点突出，四季度增速再创新高。
　　全年公司归母与扣非净利润均实现70%以上高增长，扣非增速显著高于归母增速，反映主营业务盈利能力持续强化，非经常性损益影响较小。分季度看，四季度业绩加速增长，单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594%，环比亦大幅提升，主要得益于下游需求集中释放及二期产能投产的交付能力提升。
　　AI算力驱动PCB产业升级，高端设备+产能释放打开成长空间。
　　全球AI算力需求爆发，驱动PCB产业向高多层、高密度加速升级，高端激光直接成像（LDI）设备作为核心生产装备，市场需求持续高企。公司作为全球直写光刻设备领军企业，旗下高端LDI设备契合产业升级诉求，技术指标与性能广受认可，在手订单充足且结构持续优化。高精度CO激光钻孔设备凭借自研算法实现技术突破，成功批量导入头部PCB厂商，丰富产品矩阵并拓宽市场边界。二期生产基地顺利投产，有效扩充高端设备产能，全面保障订单交付效率。
　　泛半导体业务已实现突破，成为公司第二增长曲线。
　　先进封装是国内芯片产业突破性能瓶颈、高端化升级的核心路径，在国产替代与技术迭代双轮驱动下战略价值突出。公司先进封装设备业务布局清晰、成果显著：千万级WLP晶圆级直写光刻设备斩获中道头部客户重复订单并实现出货，多款产品正于头部客户处验收量产；百万级WA8晶圆对准机、WB8晶圆键合机，精准适配MEMS亚微米级对准场景。相关设备主攻SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，获国内多家头部封测企业认可。伴随产品渗透率提升，公司半导体业务规模化放量，成为驱动业绩增长的全新核心引擎。
　　盈利预测与投资评级：考虑到1）PCB行业高景气延续，下游板厂资本开支上行，有望驱动公司设备销量高增；2）先进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成功打开第二增长曲线；3）二期生产基地顺利投产，提供高端设备产能储备。我们维持公司2025年营业收入16.1亿元预测，上调2026-2027年营业收入至21.4/27.4亿元（此前预测2026-2027年为19.7/23.5亿元）；参考公司业绩预告，下调2025年归母净利润至2.95亿元，上调2026-2027年归母净利润至5.51/8.01亿元（此前预测2025-2027年为3.33/4.34/5.25亿元），对应P/E为82/44/30倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：需求不及预期；竞争加剧；地缘政治风险等

　　公司发布2025年业绩预告，2025Q4归母净利润环比回升。公司WLP系列在手订单金额突破1亿元，2026年泛半导体业务有望进入收获期。高端化和新产品将双线驱动PCB业务增长。维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　2025Q4归母净利润环比回升。芯碁微装发布2025年业绩预告。公司2025年归母净利润2.75~2.95亿元，YoY+71~84%；扣非归母净利润2.64~2.84亿元，YoY+78~91%。公司2025Q4归母净利润中值0.86亿元，QoQ+52%，YoY+1434%；扣非归母净利润中值0.81亿元，QoQ+43%，YoY+9579%。
　　2026年泛半导体业务有望进入收获期。2025年公司面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量并成为新的增长动力。根据芯碁微装官微报道，截至2026年1月12日公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。WLP系列在手订单金额已突破1亿元，充分验证了市场对芯碁直写光刻技术的高度认可。在TSMC的产能预估中，到2026年年底CoWoS-L将占2.5D封装产能的一半以上，2027年该占比将上升至7成。我们预计2026年公司泛半导体业务有望进入收获期。
　　PCB设备高端化+新产品双线驱动。全球人工智能算力和汽车电子的快速增长驱动PCB产业向高多层、高密度技术迭代。公司作为全球直写光刻设备龙头，高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位。根据芯碁微装官微报道，公司针对未来CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术推出了MAS6P线路和NEX30阻焊系列。该系列产品专注于mSAP（改良型半加成法）及高阶HDI类产品，致力于解决PCB端的精度瓶颈，为头部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备。同时公司高精度CO激光钻孔设备已获头部客户采纳，显著拓展了产品矩阵与市场空间。
　　估值
　　预计芯碁微装2025/2026/2027年EPS分别为2.21/3.25/4.17元。截至2026年1月20日收盘，芯碁微装总市值约221亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为80.9/47.3/28.2倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

　　公司是专精于PCB领域及泛半导体领域的直写光刻设备领先厂商。公司成立于2015年，经历十年发展已成长为直写光刻设备行业全球引领者。2018-2025年，公司营收从0.87亿元增长至14.08亿元，CAGR为48.77%；归母净利润从0.17亿元增长至2.90亿元，CAGR为49.60%。近年公司抓住AI服务器等产业发展机遇，以公司自主技术驱动带动收入，其中PCB板块业务收入占比较高。
　　深度受益AI，开启扩产浪潮。近年AI技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI基础设施扩建；AI服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端连续刺激高端PCB需求。根据Prismark，2024-2029年，全球PCB行业产值预计从736亿美元增长至964亿美元，CAGR达5.6%。PCB成像设备：2024年，公司PCB直接成像设备销售额达6.85亿元，以15.0%的市场份额达成全球排名第一。泛半导体设备：国内起步较晚，但潜力较大。
　　PCB业务：AI浪潮正驱动PCB产业步入历史性扩产周期，设备行业迎来黄金发展期。AI基础设施的持续高强度投资，直接引爆高多层板、高阶HDI等高端产品的需求。同时，AI芯片迭代及正交背板等新技术方案，不断推动PCB向更高层数、更精细线路和先进材料升级，这对核心加工设备的精度、效率及技术能力提出严苛要求。公司推出的PCB直写光刻设备以差异化的产品组合实现了PCB高低端市场的全覆盖，同时公司聚焦行业龙头客户需求，客户涵盖全球全部十大PCB制造商及全球百强PCB制造商的七成，以鹏鼎控股、沪电股份等国内外头部厂商为协作以拓展全球高端市场。
　　泛半导体业务：直写光刻驱动升级，重塑多领域高端制造生态。公司产品体系全面覆盖从面板级到晶圆级的制程需求，服务于IC掩模版、IC载板及先进封装等关键领域，凭借亚微米级的高精度能力，满足多元化的高端制造场景。在先进封装领域，公司成功进入多家先进封装头部厂商供应链，直写光刻设备解决方案产品性能与可靠性达到业界领先水平。在IC载板环节，公司自主研发的直写光刻设备MAS4在综合性能上接近国际一流竞品，在客户端验证顺利。在掩模版制程方面，公司设备已攻克先进技术节点并实现落地应用，正持续向更精密的下一代节点加速研发，巩固技术领先地位。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年实现营收分别为20.99、29.62、41.11亿元，实现归母净利润分别为4.64、6.67、9.19亿元，对应EPS分别为3.52、5.07、6.97元。参考可比公司估值水平，基于公司的国内直写光刻设备领先地位，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：政策与行业波动风险、技术迭代与研发风险、市场竞争与客户集中风险等。

　　事项：
　　公司发布2025年年度报告，实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%，实现归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币7元（含税）。
　　平安观点：
　　持续深化直写光刻技术应用，高增长态势贯穿全年：2025年，公司实现营业收入14.08亿元（+47.61%YoY），归母净利润2.90亿元（+80.42%YoY），实现扣非归母净利润2.76亿元（+86%YoY）。报告期内，公司持续深化直写光刻技术应用，推进PCB高端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。同时，全球化战略落地成效显著，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区，品牌全球影响力与市场占有率进一步提升。2025年公司整体毛利率和净利率分别是40.16%（+3.18pctYoY）和20.59%（+3.74pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为17%（-1.67pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.50%（-0.66pctYoY）、3.38%（-1.74pctYoY）、-0.20%（+1.65pctYoY）和9.32%（-0.92pctYoY）。2025Q4单季度，公司实现营收4.75亿元（+101.08%YoY，+70.01%QoQ），实现归母净利润0.91亿元（+1521.53%YoY，+60.48%QoQ），公司核心业务盈利能力彰显强劲增长动能。2025年Q4单季度，公司的毛利率和净利率分别为36.36%（+11.60pctYoY，-5.79pctQoQ）和19.20%（+16.82pctYoY，-1.14pctQoQ）。
　　PCB业务以高端技术破局，先进封装领域取得里程碑式进展：分业务板块去看，2025年，公司PCB业务实现营业收入10.8亿元，同比增长38.13%，毛利率为35.59%，同比提升2.65pct；泛半导体业务年实现营收2.33亿元，同比增长112.50%，毛利率为54.57%，同比减少2.30pct。2025年，全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量提升，同时PCB产业链向海外持续扩张，公司凭借技术优势与国际化布局，订单需求全年保持旺盛态势。自2025年3月起公司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升，成功兑现大量订单，彰显出在高端装备制造领域的专精特新硬核实力。订单方面，全年含税新签订单金额创下历史新高，为后续业绩持续释放提供有力支撑。其中3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，续写增长佳绩，全年交付节奏有序，有效满足下游客户扩产需求。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。同时，公司自主研发的高精度CO激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。此外，公司持续丰富泛半导体产品矩阵，聚焦先进封装领域，持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，核心设备获得重复订单，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。
　　投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，凭借技术优势与国际化的布局，业务前景持续向好，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸。综合行业趋势和公司近况，我们调整了公司的盈利预测，预计2026-2028年公司的归母净利润分别为4.96亿（原值为4.60亿）、6.82亿（原值为6.12亿）和8.74亿（新增），对应3月19日收盘价的PE分别为44.8X、32.6X和25.4X。作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商海外建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示等领域的布局，将进一步提高公司产品线覆盖的广度，营收规模和盈利能力有望继续提升，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。（3）竞争加剧的风险。

　　事件：公司发布2025年年报，公司2025年实现营收14.08亿元，同比增长47.61%，实现归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%。
　　25Q4营收利润双增长，订单持续向好。公司2025年毛利率为40.16%，同比增长3.18pct，净利率为20.59%，同比增长3.74pct。公司2025Q4实现营收4.75亿元，同比增长101.08%，环比增长70.01%；实现归母净利润0.91亿元，同比增长1521.53%，环比增长60.48%。公司深化直写光刻技术应用，推进PCB高端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。公司东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区。
　　PCB市场高景气，激光钻孔设备需求旺盛。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，广泛应用于HDI、类载板、IC载板等高端制造领域。公司自主研发的高精度CO激光钻孔设备成为公司PCB业务新的增长亮点。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可，订单规模随下游扩产需求持续释放。公司PCB客户资源丰富，已实现全球PCB百强企业全覆盖，并深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、江西红板、金像电子等海内外头部PCB厂商。伴随PCB行业向高多层、高密度、高阶HDI、类载板加速迭代，头部客户扩产需求迫切，公司产品订单有望持续增加。
　　泛半导体设备多点开花。2025年，公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，产品助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单。2025年，公司满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，获得客户认可，实现规模化应用。同时，公司加速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，全年研发进展顺利。
　　盈利预测、估值与评级：公司营收利润双高增，我们看好公司未来PCB设备和泛半导体设备领域订单增长对业绩的拉动。我们上调公司2026-2027年归母净利润为5.03和6.70亿元（上调36%和40%），新增2028年归母净利润预测为8.67亿元。维持公司“增持”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。