公司2023年和2024Q1扣非归母净利润同比均实现稳健增长。公司2023年泛半导体业务实现快速增长，先进封装设备拓展顺利，其他泛半导体领域也全面拓展。
　　公司PCB设备高端化+国际化+大客户战略实施卓有成效。维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　扣非归母净利润实现稳健增长。2023年芯碁微装实现营业收入8.29亿元，YoY+27%；毛利率42.6%，YoY-0.5pcts；扣非归母净利润1.58亿元，YoY+36%。
　　2024Q1芯碁微装实现营业收入1.98亿元，YoY+26%；毛利率43.9%，QoQ+1.6pcts，YoY-0.3pcts；扣非归母净利润0.37亿元，YoY+28%。芯碁微装扣非归母净利润实现稳健增长。
　　泛半导体业务增速亮眼。2023年芯碁微装实现泛半导体业务营业收入1.88亿元，YoY+97%，泛半导体设备出货量54台，YoY+86%；PCB业务营收5.90亿元，YoY+12%，PCB设备出货量280台，YoY+13%。芯碁微装泛半导体业务实现快速增长。
　　先进封装设备进展顺利，泛半导体领域全面拓展。先进封装领域的直写光刻设备和华天科技、绍兴长电合作顺利，并获得头部先进封装客户重复订单。ABF载板设备MAS4实现4μm精细线宽，达到国际一流竞品同等水平。掩膜版设备LDW系列达到90nm制程节点，发往客户端验证。新型显示设备NEX-W切入客户供应链。引线框架设备亦积极开启产业化。
　　PCB设备高端化+国际化+大客户战略卓有成效。芯碁微装聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板等高端线路板，积极配合PCB向东南亚转移的市场趋势。公司通过NEX60T双台面防焊DI设备打开日本市场，并和生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户持续深化合作。
　　分红彰显公司对稳健盈利的信心。根据2023年年报，公司确定派发共计约1.05亿元的现金红利，占2023年归母净利润约58%。这也是2021年以来公司第二次派发现金红利，高达58%的分红比例一定程度上彰显了公司对未来稳健盈利的信心。
　　估值
　　预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。截至2024年4月24日收盘，芯碁微装总市值76.7亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为31.2/24.6/21.4倍。
　　我们预计2024年芯碁微装在先进封装领域的订单将进入落地期，而订单落地到转化为收入存在一定的验收周期，这会影响公司2023年先进封装的收入确认进度。我们下调公司2024/2025年的盈利。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　需求不及预期。验证进度不及预期。竞争格局恶化。产品价格下行。

　　事件:
　　芯碁微装4月23日发布2023年报及2024年一季报：2023年公司实现收入8.29亿元，同比增长27.07%；实现归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%；实现扣非归母净利润1.58亿元，同比增长35.70%。2024Q1公司实现收入1.98亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40亿元，同比增长18.66%；实现扣非归母净利润0.37亿元，同比增长28.47%。
　　投资要点:
　　泛半导体收入高增。2023年公司PCB业务实现收入5.90亿元，同比增长11.94%；泛半导体业务实现收入1.88亿元，同比增长96.91%；维护租赁业务实现收入0.46亿元，同比增长84.17%。
　　盈利能力基本稳定。2023年公司毛利率为42.62%，同比下降0.55pct，归母净利率为21.63%，同比增长0.69pct。分业务，2023年公司PCB业务毛利率为35.38%，同比下降2.52pct；泛半导体业务毛利率为57.62%，同比下降7.47pct；维护租赁业务毛利率为70.56%，同比增长7.81pct。2024Q1公司毛利率为43.86%，同比下降0.32pct，归母净利率为20.08%，同比下降1.29pct。2023年公司期间费用率为20.06%，同比下降-1.60pct；2024Q1公司期间费用率为23.40%，同比增长0.65pct。
　　盈利预测和投资评级考虑公司先进封装、光伏铜电镀等新型设备在客户拓展及产品验证等方面具有不确定性，我们调整2024、2025年盈利预测，我们预计公司2024-2026年实现收入11.82、16.41、21.34亿元，实现归母净利润2.79、3.94、5.19亿元，现价对应PE分别为30、21、16倍，公司PCB直写光刻设备领先优势显著，加速布局泛半导体、光伏铜电镀等产品，维持“买入”评级。
　　风险提示下游扩产不及预期；新技术渗透率不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；客户集中度较高；存货减值及应收账款等风险。

　　公司发布2023年年报以及2024年第一季度报告。2023年公司实现营收8.29亿元，同比+27.07%；归母净利润1.79亿元，同比+31.28%；扣非归母净利润1.58亿元，同比+35.70%。公司2024Q1实现营收1.98亿元，同比+26.26%；归母净利润0.40亿元，同比+18.66%；扣非归母净利润0.37亿元，同比+33.16%。盈利能力方面，公司2024Q1毛利率为43.9%，同比-0.3，环比+1.6；净利率为20.1%，同比-1.3，环比+0.1，主要原因是产品结构变化所致。公司业绩超出我们的预期，在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。
　　PCB领域：出口高速增长+受益大算力时代，公司增长动力充足。公司2023年PCB实现收入近6亿元，同比+12%；毛利率为35%，同比-2.5pct。传统PCB行业需求承压，仍处于行业筑底阶段，根据Prismark预估2023年PCB产业营收将面临9.3%的下滑，因此PCB设备企业面临的压力巨大。但是，公司显著受益于出口高增+大算力时代，实现领先行业的业绩和订单增长。
　　1）出口链方面，PCB产业链往东南亚转移，公司显著受益：因为能够做产业链转移的都是有资金实力、有技术实力的大企业，扩产的往往是高级PCB板，那么竞争格局更好、国内其他企业难以参与，因此技术实力更强的芯碁微装更加受益。公司2022年已有设备销往日本、越南市场，2023年成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。
　　2）受益大算力时代：大算力时代带来高级pcb板、abf板需求，公司的直写光刻设备更加适合用于高级pcb板与abf板。
　　泛半导体领域：有望打造先进封装平台型企业。公司2023年泛半导体业务实现收入1.88亿元，同比+97%，接近翻倍增长；毛利率为57.6%，同比-7.5pct。公司在SEMICONCHINA2024展会推出WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机。截至目前，公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，有望打造先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下深度受益。
　　投资建议：我们预计2024-2026年公司归母净利润为2.8、4.1、5.0亿元，同比增长57%、45%、23%，当前股价对应公司PE为26、18、15X。公司是国内直写光刻平台型企业，同时在此基础上，率先推出键合机和对准机，有望打造先进封装平台型企业，维持“买入”评级。
　　风险提示：先进封装国产化不及预期、公司市场拓展不及预期。

　　事件：4月23日，芯碁微装发布2023年年报和2024年一季度报告。2023年公司实现营收8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润为1.79亿元，同比增长31.28%。2024年第一季度公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40亿元，同比增长18.66%。
　　泛半导体业务快速发展，综合毛利率有望持续提升。1）细分业务：2023年公司营收8.29亿元，其中PCB系列营收5.90亿元，同比增长11.94%；泛半导体系列营收1.88亿元，同比增长96.91%；租赁及其他业务营收0.46亿元，同比增长84.17%，泛半导体业务成为公司营收增长的主要动力。2）盈利能力：2023年公司综合毛利率为42.62%，同比下滑0.55pct，其中PCB系列毛利率为35.38%，泛半导体系列毛利率为57.62%。2024年第一季度公司综合毛利率为43.86%，环比提升1.59pct。我们认为随着泛半导体业务占比增加，公司毛利率有望持续增长。
　　PCB领域市占率不断提升，PCB产业转移带来新的需求增量。公司直接成像设备市场占有率不断提升，实现了PCB前100强客户全覆盖，深化与深南电路、生益电子等客户合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好，持续攻占高端市场。另外PCB产业向东南亚转移的趋势也将持续激发对PCB直写光刻设备的需求，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速。
　　泛半导体领域多点开花，先进封装设备进展顺利。泛半导体下游需求景气度高，1）IC载板国产替代诉求紧迫，国产设备进口替代趋势明显；2）先进封装市场增速超过行业平均，激光直写光刻设备市场应用前景良好；3）掩模版行业景气上行，直写光刻成为主流技术；4）新能源、Mini/MicroLED领域持续发展也给直写光刻设备带来新的市场增量。同时公司自身在技术能力方面发展迅速：在载板领域，根据公司23年年报，公司的MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，目前该设备已发至客户端验证；在先进封装领域，公司设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。
　　投资建议。随着公司PCB设备出货稳健增长叠加泛半导体设备逐渐放量，我们预计公司24-26年实现收入12.3/16.7/20.2亿元，实现归母净利2.9/4.1/5.3亿元，以4月24日市值对应PE分别为26/19/14倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等

　　事件概况
　　芯碁微装于2024年4月23日发布2023年年度报告及2024年第一季度报告：
　　2023年度公司实现营业收入为8.29亿元，同比增加27.07%；归母净利润为1.79亿元，同比增加31.28%；毛利率为42.62%，同比下降0.54pct；净利率为21.63%，同比提高0.69pct。
　　2023年第四季度实现营业收入3.05亿元，同比增加26.69%，环比增加48.69%；归母净利润为0.61亿元，同比增加24.74%，环比增加33.03%；毛利率为42.27%，环比提高4.44pct；净利率为19.96%，环比下滑2.34pct。
　　2024年第一季度公司实现营业收入为1.98亿元，同比增加26.26%；归母净利润为0.40亿元，同比增加18.66%；毛利率为43.86%，环比提高1.59pct；净利率为20.08%，环比提升0.12pct。
　　PCB设备逆势增长，泛半导体设备加速放量
　　2023年，公司PCB系列产品营收5.9亿元，占总营收比例71%，逆势增长11.94%，毛利率35.38%，同比减少2.52pct；泛半导体业务营收1.88亿元，占总营收比例22.7%，大幅增长96.91%，毛利率57.62%，受产品结构影响同比减少7.46pct。
　　PCB设备主业稳健，泛半导体领域引领国产设备趋势
　　PCB：1）国内高端品实现α属性：公司聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，不断提高PCB中高阶产品的市场占比，产品市场渗透率快速增长。2）国际化方面：2023年公司设备销往泰国、越南、日本等区域，整体海外实现6,023万收入，同比增长3,621.15%；近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，全面提升国际竞争力。
　　先进封装：1）公司晶圆级封装设备低至2um分辨率，在PLP板级封装也有布局，分辨率达3μm。当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。2）2024年3月20日，公司公众号发布，推出WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，也提出先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，增加先进封装产品布局。
　　IC载板：先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，公司设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，该设备已发至客户端验证。
　　投资建议
　　我们整体保持前次预测水平进行小幅微调，预测公司2024-2026年营业收入分别为11.90/15.33/18.41亿元（调整前24/25年为12.07/15.31亿元），归母净利润分别为2.68/3.55/4.55亿元（调整前24/25年为2.72/3.65亿元），以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.04/2.70/3.46元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为29/22/17倍，维持“买入”评级。

　　公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收8.29亿元，同比增长27.07%；归属母公司股东净利润1.79亿元，同比增长31.28%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。2024年一季度，公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%；归属母公司股东净利润0.40亿元，同比增长18.66%。
　　平安观点：
　　微纳直写光刻设备领军企业，业绩实现逆势增长：2023公司实现营收8.29亿元（+27.07%YoY），归母净利润1.79亿元（+31.28%YoY），扣非后归母净利润1.58亿元（+35.70%YoY），在行业整体承压的背景下，公司逆势增长。公司整体毛利率和净利率分别是42.62%（-0.55pctYoY）和21.63%（+0.69pctYoY）。从费用端来看，公司期间费用率为20.05%（-1.61pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.78%（+1.06pctYoY）、4.14%（+0.05pctYoY）、-2.27%（-1.13pctYoY）和11.41%（-1.58pctYoY）。2023Q4单季度，公司实现营收3.05亿元（+26.69%YoY，+48.69%QoQ），归母净利润0.61亿元（+24.74%YoY，+33.03%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为42.27%（-1.02pctYoY，+4.44pctQoQ）和19.96%（-0.31pctYoY，-2.34pctQoQ）。2024Q1单季度，公司实现营收1.98亿元（+26.26%YoY），归母净利润0.40亿元（+18.66%YoY），扣非后归母净利润0.37亿元（+28.47%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为43.86%（-0.32pctYoY，+1.59pctQoQ）和20.08%（-1.28pctYoY，+0.12pctQoQ）。
　　PCB设备仍是核心产品，泛半导体业务维持高增长：从营收结构上来看，PCB业务实现营收5.90亿元（+11.94%YoY），在主营业务中的营收占比为71.61%，毛利率为35.38%，同比下滑2.52pct；泛半导体业务实现营收1.88亿元（+96.91%YoY），在主营业务中的营收占比为22.86%，毛利率为57.62%，同比下滑7.46pct；租赁及其他实现营收4558万元（+84.17%YoY），在主营业务中的营收占比为5.53%，毛利率为70.56%。2023年，公司PCB设备实现销售280台（+12.90%YoY），泛半导体设备共销售54台（+86.21%YoY）。从销售区域来看，外销（含港澳台地区）销售收入约6023.6万元，营收占比为7.3%。2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，出口订单表现良好。近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司。
　　PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效：随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。公司从研发和扩产两个角度加强PCB设备的产品升级，同步拓展PCB阻焊业务。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。
　　泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：泛半导体方面，公司2023年订单增速较快，与各个细分领域头部客户进行战略合作，进一步加快自身研发及市场推广进程。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装方面，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，公司实施以点带面策略，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端。
　　投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。结合公司最新的财报，我们调整了盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元（前值为2.02）、2.75元（前值为2.90）和3.94元（新增），对应4月24日收盘价的PE分别为29.7X、21.2X和14.8X，作为国内直写光刻设备的细分龙头，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

　　事件：
　　公司发布2023年年报与2024年第一季度报告。23Q4/23Q1分别营收3.05/1.98亿元，yoy+27%/26%；归母净利润0.61/0.40亿元，yoy+25%/19%。23年营收8.29亿元，yoy+27%；归母净利润1.79亿元，yoy+31%。24Q1收入略超预期。
　　公司点评：
　　PCB领域，看好中高端产品加速增长以及出海带来的新增量。PCB系列2023年收入5.90亿元，yoy+11.9%，中高端趋势实现逆势增长。根据公司年报，PCB领域海外拓展不断加速，2023年公司产品销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域公司积极布局海外策略，设立泰国子公司，将受益于行业内PCB厂商东南亚建厂势头加速。客户布局方面，2023年公司与日本VTEC结为战略合作伙伴；2023年公司与深联电路达成3.1亿元新台币战略合作，持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际厂商鹏鼎控股订单情况良好。
　　泛半导体领域，先进封装拓展顺利。泛半导体系列2023年收入1.88亿元，yoy+96.9%，载板、功率器件等方面表现良好。先进封装领域，根据公司公众号2024年芯碁微装WLP2000forBumping向先进封装客户出货，2024年推出WA8晶圆对准设备与WB8晶圆键合机。IC载板领域，根据公司年报，先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，设备已发至客户端验证。掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技术，公司实施以点带面策略，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链。
　　23Q4、24Q1毛利率环比+4.4/1.6pct，我们认为主要与竞争、产品结构以及规模效应有关，预计伴随产品竞争力提升，高端与泛半导体产品占比逐步提升，利润率逐步企稳。2023年综合毛利率42.62%，同比-0.54pct。1）PCB系列35.38%，同比-2.52pct；2）泛半导体系列57.62%，同比-7.46pct；3）租赁及其他70.56%，同比+7.81pct。24Q1毛利率43.86%，同比-0.32pct，环比+1.60pct。2023年期间费用率20.1%，同比-1.6pct。1）销售费用率6.8%，同比+1.1pct；2）管理费用率4.1%，同比+0.1pct；3）研发费用率11.4%，同比-1.6pct；4）财务费用率-2.3%，同比-1.1pct。23归母净利率21.6%，同比+0.7pct。24Q1归母净利率20.1%，同比-1.3pct。每10股派现金红利8元（含税）。
　　下调24-25年盈利预测，新增26年盈利预测，维持“增持”评级。考虑到公司PCB、泛半导体增长稳健，但先进封装等高端设备确认周期较长，我们下调盈利预测，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别2.67/3.82/5.16亿元，24-25年前值2.90/4.02亿元，当前股价（2024/04/23）对应PE分别为28/19/14倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险

　　事件：
　　根据公司微信公众号，芯碁微装推出键合制程解决方案。公司在SEMICONCHINA2024展会推出WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。除此之外，芯碁微装也提出先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。
　　公司点评：
　　WA8晶圆对准设备：灵活性高、能够实现模块化升级的高精度晶圆对准设备。产品适用于4、6、8英寸晶圆。根据公司公众号，该设备可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。产品具备电动高精度对准平台，晶圆楔角误差误差补偿系统，可快速更换不同尺寸晶圆，具备免维护独立气浮平台。
　　WB8晶圆键合机：能够实现如阳极键合、热压键合等。支持最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种应用。该设备采用了上下对称的快速加热和冷却系统，并配备高性能施压系统，从而确保键合工艺的高效完成。根据公司公众号，参数指标来看，键合过程中最大压力可达100kN，最高温度550摄氏度。
　　先进封装领域曝光领域进展顺利。根据公司微信公众号，芯碁微装龙年首台WLP2000forBumping向先进封装头部客户出货。WLP2000直写光刻设备以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。设备具备高分辨率、高产能、全自动化等显著优势，可无缝集成客户产线中，以低至2μm分辨率实现量产。WLP2000交付是大陆头部先进封装客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。
　　维持盈利预测，维持“增持”评级。考虑到公司PCB、泛半导体增长稳健，我们维持盈利预测，我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.81/2.90/4.02亿元，当前股价（2024/03/20）对应PE分别为51/32/23倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。

　　事件
　　芯碁微装发布2023年度业绩快报公告：预计2023年度公司实现营业收入8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润1.81亿元，同比增长32.84%；扣非归母净利润1.60亿元，同比增长37.54%。
　　投资要点
　　2023全年营收增长，盈利能力稳步提升
　　公司2023全年实现营收8.29亿元，同比涨幅达27.07%。在PCB行业承压的背景下，公司营收增长主要受益于公司顺应PCB中高端化升级趋势全面推动公司产品体系的高端化升级，设备核心性能指标具有较高水平，市场渗透率快速增长。公司2023年实现归母净利润1.81亿元，同比增长32.84%，主要原因是：1）公司销售收入的持续增长；2）产品体系的高端化升级和内部精益化管理提升了产品利润水平。
　　中高端PCB持续扩张，积极布局海外市场
　　公司中高端PCB增长强劲，以产品稳定性，可靠性及本地化服务优势攻占高端市场。在2022年，公司PCB设备高中低阶产品订单的占比约为20%、40%、40%，2023年的高中低阶产品占比预计会倒转，即40%、40%、20%，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。此外，公司注重海外策略，积极建设海外销售及运维团队，业务增势迅猛，有望成为2024年PCB增速最快的板块。
　　泛半导体多线布局，先进封装设备技术领先
　　截至2023年三季度，泛半导体业务多线并进，订单占比在21%左右，同比增速较快。其中先进封装领域，公司的WLP2000系列的产品采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。公司与华天科技、盛合晶微等知名企业的合作进展顺利，目前处在测试阶段。此外，公司在PLP板级封装也积极布局，以满足更广阔的应用市场。2024年公司将继续深入在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，提升产业国产化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。
　　盈利预测
　　预测公司2023-2025年收入分别为8.29、10.86、14.79亿元，EPS分别为1.38、2.15、3.12元，当前股价对应PE分别为44.9、28.8、19.9倍，维持“增持”投资评级。
　　风险提示
　　行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。

　　事件：
　　公司发布2023年业绩快报，业绩符合预期。2023年营业收入8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润1.81亿元，同比增长32.84%。Q4收入3.05亿元，同比+27%，归母净利润0.63亿元，同比+29%。公司2023年营收利润稳步增长，盈利能力持续提升。2023年归母净利率为21.89%，同比增长0.95pct；扣非归母净利率19.31%，同比增长1.47pct。2023年业绩符合预期。
　　公司点评：
　　泛半导体与PCB主业扎实。（1）PCB业务：需求高端化，海外持续拓展。根据公告，受益于PCB市场中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，使得产品市场渗透率快速增长。根据公告，公司加速海外市场拓展，出口订单表现良好。（2）泛半导体：直写光刻设备产品布局丰富，业务横向扩张。根据公告，在泛半导体领域，公司业务多线并进，深化拓展了在载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源光伏等领域的产业化应用，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，进一步提升产业国产化率，加快了自身研发及市场推广进程。
　　先进封装领域进展顺利，期待后续持续突破。根据公司微信公众号，芯碁微装龙年首台WLP2000forBumping向先进封装头部客户出货。WLP2000直写光刻设备以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。设备具备高分辨率、高产能、全自动化等显著优势，可无缝集成客户产线中，以低至2μm分辨率实现量产。此次交付是大陆头部先进封装客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。
　　下调盈利预测，维持“增持”评级。考虑到公司PCB、泛半导体增长稳健，但泛半导体存在验证与交付周期节奏问题，我们下调盈利预测，我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.81/2.90/4.02亿元，（前值分别为2.11/3.11/4.37亿元），当前股价（2024/02/23）对应PE分别为45/28/20倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。

　　聚焦主赛道：PCB直写光刻愈渐成熟，国产替代空间广阔
　　产业转移趋势明显，市占率不断提升：据Prismark统计，2022-2027年全球PCB产值CAGR≈3.8%；全球PCB产业往中国转移态势明显。
　　需求高端化，直写光刻加速替代：随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展，PCB将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代；根据QYResearch数据，预计至2023年，中国PCB市场直接成像设备产量将达到981台，销售额将达约4.94亿美元。
　　开发新产品：泛半导体多赛道拓展，丰富产品矩阵
　　IC载板下游需求强劲：受益于存储芯片和MEMS等领域推动，Prismark预计2025年中国IC载板产值或将达412亿元；终端市场需求升级将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术发展，拉动IC载板产品需求。
　　掩模版国产替代诉求迫切：根据SEMI数据，2021年全球半导体掩膜版市场规模为46.5亿元，中国市场份额只有0.6%；公司实现激光直写光刻设备产业化，打破国外垄断。
　　新型显示需求快速增：根据MordorIntelligence数据，2023年全球FPD市场规模或将达1579亿美元，下游厂商加速新型显示投资预计带动光刻设备需求增加；公司直写光刻设备可用于封装、基板制作等多个环节。
　　开拓新领域：晶圆级封装+光伏电镀铜打开新成长曲线
　　先进封装迅速增长，光刻设备需求增加：根据集微咨询预测，2026年全球封装测试市场规模或将达961亿美元，先进封装占比达50%；根据智研瞻数据，2028年全球/中国晶圆级封装设备市场规模将达142/60亿元；封装厂积极布局先进封装业务，带动光刻设备需求增加；公司WLP2000晶圆级封装直写光刻机已批量发货。
　　铜电镀潜力广阔，曝光设备率先卡位：铜电镀工艺有助于进一步提高HJT等电池转化效率；根据测算，我们预计2025年国内铜电镀曝光设备市场空间或将达到19.3亿元；公司已实现了在实验室条件下满足5μm以下线宽的铜栅线曝光需求的直写光刻设备产业化；同时提供量产线实现最小15μm的铜栅线直写曝光方案；已经和多家头部企业开展积极合作。
　　公司战略：差异化战略扩大需求，高端产能加速释放
　　PCB实行“两个替代”战略（在高端化领域推进对进口设备的替代、在中低阶领域实现对传统曝光机的替代），泛半导体实施“一个拓展”战略（横向拓展多场景应用）；根据公司公告，计划于2027年直写光刻设备总产能达到510台/套。
　　盈利预测：我们预计公司2023-2025年营收分别为8.29/11.63/17.16亿元；归母净利润分别为1.81/2.61/4.05亿元，对应2023-2025年PE约为50.7/35.3/22.7X；首次覆盖并给予“持有”评级。
　　风险提示：核心竞争力风险、市场竞争加剧风险、行业周期性波动风险、国际争端、全球通胀带来的经济下行风险、存货跌价风险、主观测算风险等