投资要点：
　　投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为3.09/4.27/5.40亿元，同比增长92.6%/37.8%/26.5%，对应PE为54.0/39.2/30.8倍。随着中高端PCB产能扩张与先进封装需求上行的双线共振，公司直写光刻设备有望加速进入放量阶段。可比公司2025-2027年PE均值分别对应80.67/49.96/37.59倍，高于公司估值水平，我们认为在下游行业景气度提升与公司产品放量确定性较强的背景下，公司定价仍处相对洼地，当下配置性价比较为突出。
　　行业与公司情况：1）公司：公司为全球PCB直接成像设备龙头供应商（根据灼识咨询，2024年公司在全球PCB直接成像设备市场份额15.0%，位列第一），同时在泛半导体业务布局逐步深化，已覆盖IC载板、先进封装及晶圆级光刻等环节。2）行业：直写光刻核心优势在于切除传统掩膜版工艺，从而缩短生产准备时间，提升产线切换效率，提升下游企业利润水平。全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元，CAGR=9.2%。
　　核心假设：1）PCB高端化带来LDI设备放量。AI服务器、智能驾驶等带动的高阶PCB需求增长，使得板厂对小线宽、高清晰度对位的设备需求快速提升。根据Prismark，到2029年多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4%；2）先进封装领域直写光刻设备应用快速扩张。先进封装加速迈向大尺寸载板，使传统工艺受限而LDI的单步骤大面积高精度曝光优势加速凸显，渗透率有望快速提升，带动全球先进封装领域直写光刻设备市场由2024年的2亿元跃升至2030年的31亿元人民币，CAGR=55.1%。
　　有别于市场的认识：市场普遍关注公司短期订单兑现节奏，容易低估公司在微纳工艺演进的中长期价值。直写光刻并非对传统曝光的简单替代：1）高阶PCB对线宽、对位等要求持续提升，带动单线设备规格升级，使公司设备需求随工艺演进持续释放，而非一次性扩产驱动；2）CoWoS-L等先进封装工艺提升了载板尺寸、RDL密度及互连复杂度，对大面积高精度、免掩膜图形转移需求增强，直写光刻重要性随之提升；公司晶圆级封装直写设备WLP2000已在多家头部客户开展量产测试，相关业务有望进入放量阶段。
　　股价表现的催化剂：公司PCB客户资本开支计划上修；CoWoS-L、PLP、RDL等封装工艺发展加速LDI设备放量；公司在直写光刻产品研发取得突破等。
　　风险提示：PCB客户扩产节奏低于预期；LDI在先进封装中渗透率提升不及预期；公司新产品研发进度不及预期；LDI设备市场竞争加剧。

　　事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营业收入9.34亿元，同比+30.03%；实现归母净利润1.99亿元，同比+28.20%；实现扣非净利润1.93亿元，同比+30.45%。2025年Q3公司实现营业收入2.79亿元，同比+3.98%，环比-32.25%；实现归母净利润0.57亿元，同比+4.41%，环比-37.03%；实现扣非净利润0.57亿元，同比+15.38%，环比-32.71%。
　　25Q3业绩同比持续增长，盈利能力进一步提升：2025年Q3，公司业绩同比增长，主要系公司全力保障生产经营、加大产品开发及大客户资源积累、持续开拓海外市场。2025年Q3，公司毛利率为42.15%，同比+2.64pct；净利率为20.34%，同比+0.08pct；盈利能力进一步提升。费用端：25Q3销售/管理/研发/财务费用率分别为7.64%/3.65%/9.82%/-1.84%，同比+1.54/-1.03/+0.20/+1.01pct。
　　泛半导体多领域协同突破，IC载板国产化提速：公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货，该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案，采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升了产能效率与成品率，同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题。公司PLP3000板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。公司正加速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，力争在逻辑芯片与高端显示驱动IC掩膜版市场实现突破。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。MAS6P将满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力。
　　AI产业带动行业景气度回升，PCB业务高端化+国际化双轮驱动：根据公司2025年半年报，AI产业高速发展催生AI服务器、高速网络和数据中心的建设，带动全球PCB行业持续回暖。TrendForce数据显示2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，随着海外主流厂商对AI基础设施的资本支出不断加码，2025年全球AI服务器出货量预计仍保持近30%的增速，服务器高速增长成为PCB增长的主要动能。全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。公司MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3-4μm，性能对标国际一线品牌。公司以“区域深耕+客户协同”为核心推进全球化战略，泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地PCB产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。同时，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，凭借技术适配性与本地化服务优势，当地新增订单拓展势头强劲，成功覆盖更多区域内高端PCB制造企业。
　　维持“买入”评级：AI技术的普及和新能源车的强势增长，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，未来PCB市场将保持增长态势。我们看好公司PCB领域产品有望加速出货，同时，公司泛半导体业务有望受益HPC及先进封装需求驱动，公司未来业绩有望持续增长，预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.78亿元、4.55亿元、6.01亿元，EPS分别为2.11、3.45、4.56元/股，PE分别为57X、35X、27X。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响。

　　投资摘要
　　芯碁微装：国产直写光刻设备龙头，PCB贡献主要收入
　　公司作为国产微纳直写光刻装备领军企业，专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统的研发制造，公司设备下游应用领域主要是PCB及泛半导体产业。公司2024年营收为9.54亿元，同比+15%，2020-2024年CAGR为32%。2024年归母净利润为1.61亿元，同比-10%，2020-2024年CAGR为23%。分产品看，PCB贡献公司主要营收，2024年营收占比达到82%；分区域，中国大陆地区销售占比80%。
　　PCB下游受AI驱动需求旺盛，带动PCB设备需求提升及结构优化
　　公司主要产品PCB直接成像设备，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。伴随AI技术与汽车智能化的持续加速，2024年全球PCB行业市场需求稳步增长，细分领域中服务器PCB需求高增，预计带动上游设备需求的增长。同时，AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增，在层数、材料、加工精度等方面有更高的要求，PCB总体价值量提升，从而促进对中高端PCB设备需求提升。公司2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，持续深化与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，同时顺利切入京东方供应链体系。
　　直写光刻在泛半导体领域应用持续拓展，公司实现多维突破
　　近年来直写光刻技术应用领域开始不断向IC封装、FPD制造等领域扩展。公司在泛半导体包括IC载板、先进封装、掩膜版制版、功率半导体、新型显示等多领域实现突破。先进封装，公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，通过数字掩模技术与高良品率工艺，全面满足高算力芯片的制程需求。此外，公司持续引领IC载板国产替代进程；满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利；超薄引线框架产品凭借高精度与灵活性优势，已成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。
　　投资建议
　　公司专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，已成为国产高端装备供应商，带动业绩增长。我们预计2025-2027年公司实现归母净利润3.14亿元（yoy+95.6%）、5.03亿元（yoy+60.0%）、6.37亿元（yoy+26.7%），对应EPS分别为2.39元、3.82元、4.84元，当前股价对应PE估值65倍、41倍、32倍，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。

　　主要观点：
　　事件概况
　　芯碁微装于2025年8月27日发布2025年半年度报告：
　　2025半年度公司实现营业收入为6.54亿元，同比增加45.59%；归母净利润为1.42亿元，同比增加41.05%；毛利率为42.07%，同比增加0.19pct；净利率为21.71%，同比下降0.69pct。
　　2025年第二季度公司实现营业收入为4.12亿元，同比增加63.93%，环比增加70.11%；归母净利润为0.9亿元，同比增加47.97%，环比增加73.84%；毛利率为42.55%，同比增加2.23pct；净利率为21.88%，同比下降2.36pct。
　　PCB：LDI设备高增，拓展钻孔设备
　　1）发货高增，产能将迎释放。全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，产能全线拉满。目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期，将显著提升高端直写光刻设备的交付能力。
　　2）高端化升级：公司持续推进MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域的应用。MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3–4um。公司NEX系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行，图形精度与生产效率获高度认可。
　　3）全球化布局：泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地PC产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。在此基础上，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，当地新增订单拓展势头强劲。
　　4）拓展钻孔设备：公司自主研发的高精度CO激光钻孔设备进入多家头部客户的量产验证阶段，预计2025年订单规模将随下游扩产需求持续释放，进一步巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位。
　　泛半导体多领域布局，加速国产替代
　　公司泛半导体方在先进封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域进行产品布局，加速国产替代。
　　先进封装：公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案。公司PLP3000板级直写光刻备凭借3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。
　　IC载板：公司自主研发的MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量，同时获得批量订单，将满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平。
　　投资建议
　　考虑验收节奏和PCB占比增长，我们调整盈利预测，预测公司2025-2027年营业收入分别为14.41/20.46/26.50亿元（调整前为15.15/18.93/21.39亿元），归母净利润分别为3.11/5.02/6.59亿元（调整前为2.88/3.83/4.61亿元），以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.36/3.81/5.00元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为57/35/27倍，考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1）技术升级迭代进度和成果未达预期的风险；2）下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的风险；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失的风险。5）市场竞争加剧的风险；6）存货减值准备的风险，应收账款回收的风险，海外业务汇率波动的风险；7）国际贸易政策、关税、国际通胀水平等国际政治经济环境变化带来的国际业务及原材料采购风险；8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

　　CoWoP技术推动PCB向mSAP工艺升级，对PCB设备提出了更高的要求。随着AI拉动高多层PCB扩产需求，公司有望受益于行业扩产浪潮。公司积极切入钻孔设备领域，布局第二增长曲线。维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　CoWoP技术推动PCB向mSAP工艺升级，公司或深度受益。根据芯智讯报道，英伟达正在和供应链厂商合作研发导入CoWoP封装技术，以期取代当前的CoWoS技术，预计2026年10月将率先在英伟达GR150（Rubin）GPU平台上实现。CoWoP将硅片和硅中介层组合后，直接键合在强化设计的主板（PlatformPCB）上，省去了传统的封装基板和BGA步骤，实现了更轻、更薄、更高带宽的模块设计。CoWoP技术拥有七大优势：1）提升信号完整性；2）强化电源完整性；3）提升散热性能；4）降低PCB热膨胀系数；5）改善电迁移；6）降低ASIC成本和设计复杂度；7）支持弹性的芯片模块整合方式。同时CoWoP也要求PlatformPCB必须具备封装等级的布线密度、平整度和材料控制。PCB不仅需要承担电连接，还需要通过HDI或mSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），来保证信号完整性和功率分配。芯碁微装在2024年5月推出的MAS6P系列设备搭载业内领先的二次成像技术，已经成功应用于高阶HDI（含mSAP）和IC载板量产。
　　PCB厂商积极扩产拉动设备需求。根据Prismark数据，2024年全球18层以上多层板和HDI板市场规模分别达到24.21和125.18亿美元，同比增速分别达到40.2%和18.8%，是PCB增长最快的细分领域。数据中心中的AI服务器和高速网络设备是2024年PCB市场增长的关键驱动力。根据证券日报报道，多家PCB厂商在高端产能上加码布局。例如胜宏科技在积极扩充高阶HDI和高多层板产能，包括惠州、泰国、越南的工厂；鹏鼎控股也在积极扩建淮安、泰国园区工厂产能。我们预计在PCB高端需求快速增长的背景下，PCB厂商加速扩产有望拉动相关设备需求。
　　切入钻孔设备领域，积极布局新增长点。根据QYReserach数据，2023~2029年全球PCB激光钻孔设备市场规模有望从10.0亿美元增长至13.8亿美元，CAGR达到5.9%。全球激光钻孔设备市场主要由MitsubishiElectric、LPKF、ESI、Orbotech等厂商占据，2022年主要厂商份额达到40.7%。2024年5月公司发布钻孔系列新品MCD75T，可实时位置校准，实时孔型检测，实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。我们认为公司新款钻孔设备有望帮助公司切入新赛道，并进一步打开成长空间。
　　估值
　　考虑到AI服务器催化了高多层PCB需求，我们同步上调了公司曝光设备和钻孔设备的出货量预期，并同步上调公司2025/2026/2027年EPS预估至2.21/3.25/4.17元。截至2025年8月8日收盘，公司总市值约178亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为61.2/41.5/32.4倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。

　　事项：
　　公司发布2025年半年度报告，实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%，实现归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%。
　　平安观点：
　　延续高增长动能，技术驱动业绩跃升：公司2025年上半年，实现营业收入6.54亿元（+45.59%YoY），归母净利润1.42亿元（+41.05%YoY），主要系受益于PCB市场中高端化趋势，公司持续精进PCB线路与阻焊层曝光技术，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标上保持领先水平，以此全面助力产品体系向高端化迈进。依托产品稳定可靠的品质、高性价比优势以及本土化服务的便利，公司产品的市场渗透率正实现快速提升。2025年上半年公司整体毛利率和净利率分别是42.07%（+0.19pctYoY）和21.71%（-0.69pctYoY）。从费用端来看，2025年上半年，公司期间费用率为15.82%（-1.19pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.32%（+0.79pctYoY）、3.04%（-1.59pctYoY）、-0.86%（+1.18pctYoY）和9.32%（-1.57pctYoY）。2025Q2单季度，公司实现营收4.12亿元（+63.93%YoY，+70.11%QoQ），公司Q2实现归母净利润0.90亿元（+47.97%YoY，+73.84%QoQ）。Q2单季度，公司的毛利率和净利率分别为42.55%（+2.23pctYoY，+1.30pctQoQ）和21.88%（-2.36pctYoY，+0.47pctQoQ）。全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。
　　PCB业务高端化+国际化双轮驱动，主业持续领跑：公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，持续推进MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域的应用。MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3–4μm，性能对标国际一线品牌。公司以“区域深耕+客户协同”为核心推进全球化战略，泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地PCB产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。在此基础上，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，凭借技术适配性与本地化服务优势，当地新增订单拓展势头强劲，成功覆盖更多区域内高端PCB制造企业。公司持续深化与国际头部厂商如鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、红板公司等客户的合作，公司将依托行业标杆客户的示范效应，加速拓展全球高端市场，持续巩固在直写光刻领域的竞争优势。目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期。二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。
　　投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，凭借技术优势与国际化的布局，业务前景持续向好，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸。综合行业趋势和公司近况，我们调整了公司的盈利预测，预计2025-2027年公司的归母净利润分别为3.13亿（原值为2.88亿）、4.60亿（原值为4.25亿）和6.12亿（原值为5.83亿），对应8月29日收盘价的PE分别为61.6X、41.9X和31.5X。作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商海外建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示等领域的布局，将进一步提高公司产品线覆盖的广度，营收规模有望继续扩大，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。（3）竞争加剧的风险。

　　二季度收入&利润均创历史新高，毛利率持续改善，维持“增持”评级
　　公司2025H1实现营业收入6.54亿元，yoy+45.59%，主因全球AI算力需求提升带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，下游厂商扩产需求有所提升；上半年实现毛利率42.07%，同比提升0.19pcts，我们认为主因高端设备占比提升；上半年实现归母净利润1.42亿元，yoy+41.05%，主因收入与毛利率的同步提升。
　　单季度而言，公司Q2实现营业收入4.12亿元，yoy+63.93%，qoq+70.11%；实现毛利率42.55%，同比提升2.23pcts，环比提升1.30pcts；实现归母净利润0.9亿元，yoy+47.97%，qoq+73.84%。
　　下游景气度持续向好，且公司二期产能释放打开收入空间，我们维持此前盈利预测，预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元，归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元，当前收盘价对应PE分别为64.2/37.3/27.1倍，维持“增持”评级。
　　产能扩充+平台化扩展打开PCB业务增量，半导体业务受益国产化进程加速
　　（1）PCB业务方面：从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期。二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。往后看，随下游各家PCB厂商扩产项目逐步开始movein设备，订单能见度也较为清晰。此外，公司CO激光钻孔设备也已进入多家头部客户的量产验证阶段。
　　（2）半导体业务方面：公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并完成出货，该设备通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，在先进封装领域实现了“弯道超车”；此外，公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P也已在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，有望受益IC载板国产化趋势。
　　风险提示：下游Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。

　　平安观点：
　　AI算力驱动高端设备需求，海外战略成功助力成长：随着AIGC技术的高速发展，AI服务器、OAM加速卡等高性能计算硬件对PCB的高多层板、HDI与IC载板等高端产品需求显著提升。芯碁微装线路LDI直接成像MAS系列与阻焊直接成像NEX系列因其高精度、高效率特性荣获众多头部客户采用，成为制造此类高端PCB的核心设备。近日，根据公司公告，合肥芯碁微电子装备股份有限公司与某公司签订了共计7份设备购销合同，合同总金额为人民币1.46亿元，占公司2024年度经审计营业务收入达15%。
　　直写光刻技术应用拓展不断深化，公司拟发行H股上市：公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，这标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。基于MAS6P的成功案例，公司将加速向全球其他领先ICS封装载板客户推广MAS系列线路与NEX系列阻焊设备，持续优化全球供应链布局，提升本地化服务响应能力，并深入挖掘LDI技术在Chiplet集成、3D封装等前沿领域的应用潜力。此外，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，进一步提升公司品牌形象及知名度，提高公司的资本实力和综合竞争力，公司拟在境外发行股份（H股）并在港交所上市。
　　盈利预测与投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，凭借技术优势与国际化的布局，业务前景持续向好，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸。综合行业趋势和公司近况，我们调整了公司的盈利预测，预计2025-2027年公司的归母净利润分别为2.88亿（原值为3.27亿）、4.25亿（原值为4.16亿）和5.83亿（新增），对应7月30日收盘价的PE分别为56.6X、38.3X和27.9X。作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商海外建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示等领域的布局，将进一步提高公司产品线覆盖的广度，营收规模有望继续扩大，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。（3）竞争加剧的风险。

　　核心观点：PCB设备受益扩产，半导体设备布局加速，维持“增持”评级
　　因公司一期工厂产能受限，我们下修公司2025年盈利预测，同时考虑到：公司受益下游PCB厂商扩产，且公司二期厂房即将投产，中期业绩有良好的释放预期，长期来看，公司半导体业务正逐步构建多增长极，我们新增2026/2027年盈利预测，预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元（2025年前值20亿元），归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元（2025年前值4.0亿元），以7月24日收盘价计算,对应PE分别为39.8/23.1/16.8倍。公司作为少有的布局先进封装的直写光刻机厂商，具备稀缺性且增长空间广阔，维持“增持”评级。
　　公司情况：直写光刻龙头，下游主要涵盖PCB和半导体。
　　公司专业从事微纳直写光刻设备的研发、制造及销售，主要产品包括PCB与泛半导体直写光刻设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。PCB方面，公司LDI设备完整覆盖PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等多类产品的制造，涵盖线路、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司基于现有LDI技术，主要针对先进封装市场，在IC载板、晶圆级封装、2.5D/3D封装、键合及量测等方面的设备布局。
　　逻辑1：PCB业务--AI基建带动下游资本开支，二期产能扩充助力业绩释放
　　受益于AI基建带动的高端PCB需求，PCB厂商资本开支指引乐观，公司自2024年二季度开始订单与厂房运转保持饱满状态，但受限于产能不足，订单增长较为有限。往后看，随着公司二期厂房逐步投产，PCB设备产能逐步释放，订单增长与落地有望看到较为积极的变化。
　　逻辑2：半导体业务--设备产业化进程加速，多点布局构筑增长新曲线
　　公司半导体业务布局涵盖IC载板、掩模版制版、先进封装等领域，目前正逐步进入验证上量阶段。具体而言：（1）先进封装技术领域，公司发力CoWoS、SOW、板级封装及晶圆级封装等领域，2024年主力机型WLP2000已成功完成3-4家先进封装客户的产品验证工作。其中，部分客户已进入量产筹备阶段，另有客户正有序开展产品装机测试，验证成果正逐步向产业化应用推进；同时，公司板级封装设备PLP系列设备、键合及量检测设备已陆续有订单和相应出货。基于现有设备验证进展，我们预计先进封装设备管线将在未来两年取得较大进展。（2）泛半导体领域，掩模版制版、引线框架及新型显示等业务继续稳健推进，受益国产替代的长期趋势。
　　风险提示：下游Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。

　　事件：根据公司公告，公司与某公司签订了共计7份设备购销合同，合同期限自合同生效之日起至本合同规定的权利与义务完成后终止，合同总金额为人民币1.46亿元（含税），预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。
　　AI算力驱动高端设备需求，订单排产饱满。根据公司公众号，全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外。根据公司微信公众平台发布信息，芯碁微装凭借技术优势与国际化的布局，订单交付计划已排产至2025年第三季度，公司产能处于超载状态，业务前景持续向好。2024年公司部分东南亚机台延迟发货，根据公告，2025年公司设备出货工作稳步推进，预计延迟发货机台在2025年陆续确认收入。根据公司公告，公司与某公司签订了共计7份设备购销合同，主要产品为LDI曝光设备及阻焊LDI连线，合同总金额为人民币1.46亿元（含税），订单饱满。
　　先进封装设备具备技术优势，泛半导体领域多产品并举。根据公告，1）先进封装领域，公司的量产封装设备线宽在1-2微米技术节点。公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面具备优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的技术优势。2）公司IC载板已储备3-4μm解析能力；3）引线框架方面刻蚀工艺已覆盖立德半导体等下游客户；4）掩膜版制版领域，首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证；5）新型显示机型也积极切入客户供应链。2024年以来，公司在先进封装领域多点开花，2月向大陆先进封装客户交付WLP2000直写光刻设备的连续重复订单；3月推出WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机；8月MLF系列直写光刻设备首次出口至日本。4）根据公司微信公众号，芯碁微装WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案。除此之外，WLP系列在先进封装市场领域目前已在多个客户验收量产中。
　　维持25-26年盈利预测，引入27年盈利预测，维持“增持”评级。维持25-26年盈利预测，并引入2027年盈利预测，我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.85/4.11/5.03亿元，当前股价（2025/06/25）对应PE分别为37/25/21倍。考虑到公司泛半导体业务持续推进，订单饱满，维持“增持”评级。
　　风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。