要点一:募资7.98亿投向直写光刻设备等项目
       2023年8月份，公司完成75.99 元/股向13名投资对象发行10,497,245 股，募集资金总额为797,685,647.55 元，本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板，类载板直写光刻设备产业化项目，关键子系统，核心零部件自主研发项目，补充流动资金项目。通过本次发行及募投项目的建设，公司计划达成以下目标：1，加大市场开拓力度，深化拓展直写光刻设备在新型显示，PCB阻焊，引线框架及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长，2，瞄准快速增长的IC载板，类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻产品利润水平，3，加大对高精度运动平台，先进激光光源，超大幅面高解析度曝光引擎等上游关键子系统，核心零部件的自主研发，提升供应链的稳定性，拓宽核心技术护城河，4，增强公司资本实力，满足未来业务规模增长带来的营运资金需求。

要点二:泛半导体领域
       IC制造及掩膜版制版领域，主要客户包含中国科学院半导体研究所，中国工程物理研究院激光聚变研究中心，中国电子科技集团公司，中国科学技术大学，华中科技大学，广东工业大学，清华-伯克利深圳学院，五邑大学等知名科研院所，生捷电子等公司，板级封装领域，在佛智芯，矽迈微等公司实现销售，在OLED显示面板制造领域，公司自主研制的OLED显示面板直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），凭借技术及服务优势在维信诺下属企业国显光电的“有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）项目中成功应用，2021年，拓展了设备在microLED显示领域的应用，并在辰显光电实现销售，同时，公司产品新增了直写光刻设备在引线框架领域应用，实现了立德半导体，龙腾等公司销售。

要点三:泛半导体领域
       泛半导体领域，公司产品应用在IC，MEMS，生物芯片，分立功率器件等制造，IC掩膜版制造，先进封装，显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累了维信诺，辰显光电，佛智芯，矽迈微，生捷电子，立德半导体，龙腾电子，华芯中源，泽丰半导体，亘今精密等企业级客户，IC载板领域拓展了上达电子，日翔股份，浩远电子，维信电子，明阳电路，深南电路等公司，中国科学院，中国工程物理研究院，中国科学技术大学，华中科技大学，广东工业大学等大院大所客户。

要点四:PCB领域
       公司持续保障核心技术的先进性。首先，根据市场需求，持续进行研发投入对产品进行更新换代，在PCB领域，顺应高阶PCB不断增加的需求，产品升级朝着更精细的光刻精度发展，其次，着眼于客户需求，开发了高效，高稳定性，小型化设备，最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，开发了阻焊设备，增加了microLED，引线框架等应用领域。在公司与客户，产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。

要点五:泛半导体直写光刻设备及自动线系统
       在泛半导体领域，公司提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版及IC制造，OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。目前，公司的泛半导体直写光刻设备已实现在科研院所，产线试验等特殊应用场景下的市场销售。在OLED显示面板直写光刻设备领域，公司成功开发了OLED直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），LDW-D1采用多台LDW X6并联自动化生产，可以实现多个机台同时独立工作，整个自动线系统包含数个独立光刻机台和一个公用的机械传送装置，系统通过读码扫描生产信息进行参数调取，可以实时监测各个机台的运作情况并反馈到客户的MES系统，自动生成生产报表和生产日志报警信息，客户可以实时监控生产情况，修改生产工艺参数，从而保证产品的品质。

要点六:技术与创新
       通过持续的自主研发，公司已掌握直写光刻设备关键系统模块的自主研发能力，形成了系统集成技术，光刻紫外光学及光源技术，高精度高速实时自动对焦技术，高精度高速对准多层套刻技术，高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术，高可靠高稳定性及ECC技术，高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。最后，在技术成果转化方面，公司基于以上核心技术先后实现了一系列直写光刻设备的产业化，并成功应用于PCB及泛半导体领域。其中，在PCB领域内，公司直接成像设备整体技术水平在国内处于先进水平，并达到以色列Orbotech等国外主要厂商水平，在泛半导体领域，公司直写光刻设备在国内处于先进水平，并在部分关键核心指标方面超过德国Heidelberg公司，具有较强的产品竞争力。

要点七:核心零部件自主可控
       在关键零部件核心技术攻关方面，公司攻坚克难，联合国内外顶尖科研力量，努力实现对高精度运动平台开发项目，先进激光光源，高精度动态环控系统，超大幅面高解析度曝光引擎，半导体设备前端系统模组（EFEM），高稳定性全自动化线配套，基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行深度研发，助力实现公司关键子系统，核心零部件自主可控。定增募投项目落实与建成后将加强公司供应链自主可控能力，进一步降低直写光刻设备生产成本，拓宽直写光刻核心技术护城河，并丰富公司产业链布局，进而提高公司市场核心竞争力。

要点八:新能源光伏领域
       在新能源光伏领域，随着HJT和TOP-Con等更高效的光伏电池技术快速发展，由此带来的高昂银浆成本促使业内厂商持续“减银降本”，在此背景下，以铜电镀工艺为代表的新工艺正开始进行产业化导入，旨在采用铜材料全部替代金属银浆，从而达到有效降低光伏发电成本的目的。电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，公司在该领域光刻设备已具备产业化应用条件，目前设备已在多家下游客户进行验证，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。