一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。在微型传动领域，公司专注于清洁机器人传... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。在微型传动领域，公司专注于清洁机器人传动系统及相关产品的研发、生产和销售，致力于为客户提供高效、智能的清洁传动解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
　　（1）研发模式
　　公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务更具市场竞争力。
　　（2）采购模式
　　公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常采购中持续推进标准化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。
　　（3）生产模式
　　公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。
　　（4）销售模式
　　公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，强调产品差异化，突出技术优势，通过精准营销和用户反馈优化产品设计为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大客户战略，锁定业内前头部VCM/MEMS封装厂，和全球头部芯片设计公司合作，从设计端切入，为客户提供测试技术支持和售后服务，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在中国香港、日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
　　半导体芯片测试行业
　　半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。
　　半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计，保证符合规格要求；晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片，来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。
　　测试探针是半导体芯片测试过程中的关键耗材，用于晶圆、芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在芯片封装前，CP测试主要用于挑选出有缺陷的裸芯片，以降低后续封装和成品测试的成本，需使用测试机、探针台和探针卡，探针位于探针卡中。封装后的FT测试则确保芯片符合交付标准，防止不合格芯片流入下游，测试设备包括测试机、分选机和测试座，探针位于测试座中。
　　MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
　　MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
　　（2）行业发展现状
　　①公司所处半导体芯片测试行业发展情况
　　近年来，随着国内经济结构转型升级、生成式人工智能出现，智能便捷的应用迅速成为市场关注的焦点，全球各大科技厂商先后进入，数字经济时代迎来新的发展机遇。大模型参数数量大、训练数据量大、模型复杂度高等特征对计算资源需求不断加强，高性能计算能力、大量存储空间、快速信息传输成为大模型训练和运行的计算核心要素，加大了对高性能半导体产品需求。
　　过去，CPU、GPU、AI芯片、FPGA等高算力芯片的性能提升主要依靠晶圆制造技术的进步，但是随着摩尔定律逼近极限，通过制程推进持续提升芯片性能的难度快速增加。芯粒多芯片集成封装技术能够突破单芯片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，可以持续提升芯片系统的性能，是后摩尔时代持续发展高算力芯片的有效方式，已经成为高算力芯片必需的封装技术，是构建支撑算力基础设施的高算力芯片完整供应链的关键环节。
　　l测试环节贯穿半导体生产制造，制程检测对芯片良率至关重要
　　半导体工艺制程越来越复杂，检测设备愈发重要。随摩尔定律的进一步发展，半导体芯片晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长。新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工艺步骤大幅提升，成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道，到了先进制程（以5nm为例）将会提升至1250道，工艺步骤将近提升了3倍；在数千道制程中，每一道制程的检测对芯片的良率起到至关重要的作用。
　　lChiplet新技术及自主可控大趋势共同驱动我国半导体测试行业快速成长
　　Chiplet（芯粒）的加速发展拉动测试服务需求，自主可控趋势推动半导体国产化进程加速，双重驱动下，我国半导体测试厂商将深度受益Chiplet新技术以及国产化替代打开的巨大市场空间。Chiplet相比传统SoC芯片优势明显。Chiplet能利用最合理的工艺满足数字、射频、模拟、I/O等不同模块的技术要求，把大规模的SoC按照功能分解为模块化的芯粒，在保持较高性能的同时，大幅度降低了设计复杂程度，有效提高了芯片良率、集成度，降低芯片的设计和制造成本，加速了芯片迭代速度。Chiplet技术的兴起将拉动测试产业整体需求。在CP测试环节，因为Chiplet封装成本高，为确保良率、降低成本，需要在封装前对每一颗芯片裸片进行CP测试，相较于SoC，Chiplet对芯片的CP测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在FT测试环节，随着Chiplet从2D逐渐发展到2.5D、3D，测试的难度提升，简单测试机减少，复杂测试机增加。
　　公司所处MEMS行业发展情况
　　随着物联网、云计算、大数据等高新科学技术的日益成熟，传统传感器由于体积较大、集成度低等劣势，已逐渐无法满足下游行业的需求。在此背景下，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升，行业规模也得以迅速扩张。根据YoleGroup的《StatusoftheMEMSIndustry2025》行业报告显示，2024年全球MEMS行业收入达到154亿美元，在各终端市场大趋势推动下，到2030年市场规模有望达到192亿美元，年复合增长率为3.7%。据GlobalInfoResearch发布的报告称，2025-2031年全球MEMS传感器市场将保持7.6%的CAGR增长，增长动力主要来自三方面：一是新能源汽车渗透率提升带动车载MEMS需求（如压力传感器、惯性传感器）；二是工业物联网推动工厂自动化场景的传感器部署；三是消费电子高端化（如折叠屏手机、智能穿戴）催生新型MEMS产品需求。
　　目前，MEMS传感器已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。人工智能方面，随着下游行业对传感器数据收集的精确性提出更高要求，MEMS传感器已逐渐成为人工智能的重要底层硬件之一。物联网方面，系统复杂程度的提升、结点数量的增长也将要求更多的传感器数量以及更高的智能化程度。未来，随着医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势日益明显，MEMS传感器将迎来更广阔的发展空间。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是全球微纳米制造解决方案供应商之一，提供涵盖微机电系统（“MEMS”）微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统的全面产品组合。公司自2008年进入微纳米制造行业，在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。此外，公司在机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件领域也完成了前期业务布局，相关产品已在清洁机器人等智能设备等应用领域实现交付。公司依托全球化服务网络及国家级专精特新“小巨人”企业的技术平台，持续配合半导体芯片产业链的国产化进程。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势
　　半导体测试探针是半导体制造过程中用于电性能测试的关键组件，通过与芯片焊盘接触实现信号传输，直接影响芯片良率与测试效率。作为半导体产业链“卡脖子”环节之一，其技术精度（如接触电阻、寿命）直接决定高端芯片的测试可靠性。根据QYResearch最新调研报告显示，2024年全球半导体测试探针市场规模达6.52亿美元，预计2031年将增至14.75亿美元，2025-2031年CAGR为12.5%，成为半导体设备国产化替代的重要赛道。
　　2025年全球半导体产业正处于新一轮高景气周期，根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新纪录，2026年有望进一步攀升至约1万亿美元。此前世界半导体贸易统计组织（WSTS）曾预计2025年全球半导体销售额约为7000亿美元，实际增速远超预期，数据中心对新型计算芯片的巨大需求是核心推动力。
　　在半导体产业的复苏进程中，新一代技术的推动以及新兴应用市场的不断涌现，为产业发展注入了强劲动力。这些新兴应用市场涵盖AI及其驱动的新智能应用、AIPC、AI手机、新能源汽车以及工业4.0应用等多个领域。随着我国“十四五”规划明确将半导体测试设备列为重点发展领域，通过税收减免、研发补贴（如国家大基金投资）支持企业突破高端探针技术。国内企业持续加大对半导体行业的资金投入，全力支持国产化进程，半导体产业的发展环境得以显著优化。根据QYResearch预测，2031年全球市场规模将达14.75亿美元，分区域看：亚太：受益半导体产能转移，2025-2031年CAGR达14%，中国占比将提升至25%（2024年为19%）。
　　未来，在国产替代的浪潮推动下，本土晶圆产线建设的持续推进、封测行业的快速发展、先进制程对探针数量需求的持续增长、工业4.0理念的广泛传播以及人工智能技术带动的芯片需求增加与性能提升等多重因素，将进一步推动我国半导体测试探针的发展。公司也将聚焦高频、微型化探针研发，加速开拓东南亚、中东、东欧市场，降低对单一市场依赖，坚持以供应链韧性为基础，以技术创新为引擎，以合规经营为保障，推动公司在全球高端测试设备竞争中占据一席之地。
　　（2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势
　　随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。目前，MEMS器件已经成为日常生活中不可或缺的一部分，嵌入在智能手机、汽车和可穿戴设备等各种系统中，譬如手机中的MEMS硅麦克风、汽车中的气囊检测传感器等。由于MEMS器件多样化的应用，使全球MEMS市场连续多年快速增长，其数量和相关收入都相当可观。
　　根据Yole发布的《MEMS产业现状-2025版》报告显示，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。
　　在智能化加速和万物互联的时代，应用场景多元化，MEMS行业规模不断扩大，行业发展需要更精准可靠的传感，MEMS产品也将不断向微型化和高集成化的发展趋势迈进，多传感器的融合和协同未来将进一步广泛应用于复杂工业过程控制、机器人、智慧交通、海洋监视和管理、智慧农业、遥感、医疗诊断等诸多领域，成为传感器产业未来主要发展趋势之一。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，全球半导体产业在经历周期性调整后进入显著的结构性扩张阶段。受人工智能AI基础架构及高性能计算需求的爆发式驱动，全球半导体市场规模创下历史新高。AI算力芯片、高带宽存储以及先进封装技术的加速演进，带动了产业链配套环节的技术门槛与价值量双重提升。与此同时，汽车电子、工业控制及通用服务器市场在完成阶段性去库存后，需求逐步回归常态化增长。在全球地缘政治格局与供应链韧性诉求的共同影响下，产业链呈现出区域化、多元化的重塑特征，本土化供应能力与技术自主性已成为衡量企业核心竞争力的关键指标。
　　面对行业上行周期与技术范式变革带来的新常态，公司坚持以研发创新为驱动，深度对接半导体封测环节的高性能化趋势。报告期内，公司通过优化研发资源配置、强化质量管理效能及提升供应链稳定性，实现了经营业绩的有效改善与扭亏为盈。在夯实MEMS精微电子零部件及半导体测试探针核心竞争力的同时，公司前瞻性地完善了针对高性能探针卡、基板测试等领域的产能布局。公司积极推进全球化服务体系建设，以技术领先优势配合半导体产业链的本土化配套诉求，致力于把握行业长期增长与技术重塑带来的战略机遇。
　　报告期内，生产经营情况总结如下：
　　（一）经营业绩情况
　　报告期内，公司实现营业收入86,755.96万元，较上年同期增加52.47%；实现归属于母公司所有者的净利润2,979.18万元，较上年同期增长3,849.99万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,506.03万元，较上年同期增长4,494.36万元。
　　（二）研发情况
　　公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，公司研发费用为6,335.65万元，占公司营业收入的7.30%。报告期内，公司新增1项发明专利，11项实用新型专利。
　　（三）产品应用新品迭出
　　报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。报告期内，公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2DMEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。
　　（四）产业规划布局
　　公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才，积极开发以微型精密制造为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。为充分利用好国内外不同区域人力资源优势、区位优势、产业优势，做大做强公司创新链、供应链和产业链，公司陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、中国香港等布局建设营销、研发或制造基地，支撑公司未来海外业务拓展及技术创新研发需求。
　　（五）内生式人才建设
　　公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建专业化及授权管理体系建设，为企业长期发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世界级企业。报告期内，公司邀请国内知名讲师，组织高管理层和潜在优秀管理者进行了打造健康组织培训，同时邀请国际知名专业服务机构怡安，全程培训辅导了公司全体管理人员人才盘点工作，为后续人才梯队建设、干部培养规划、晋升任用、继任计划、人才发展等工作打下了坚实的基础。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）技术优势：深厚积淀与持续创新
　　公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。公司专注于半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域，在精微金属制造、模具设计及微型复杂结构加工等方面建立了显著的技术优势。公司产品以高加工精度、复杂精密结构、优异的环境适应性和高批量生产良品率等特点，在市场中具备较强的竞争力。
　　同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健全知识产权管理保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快速发展。
　　此外，公司持续推进研发工作，建立了完善的研发体系和实验室设施，确保技术持续领先。同时，公司与国内外知名高校和科研机构保持合作，通过产学研项目推动技术创新和产业升级，进一步巩固技术地位。
　　（2）客户资源：全球化布局与生态协同
　　公司深耕精密零组件及高端制造领域多年，积累了丰富的行业经验，核心客户均为全球领先的知名企业，形成了较强的客户资源壁垒。公司通过战略产品的终端客户认证，实现了批量供货能力，并在市场中占据一定的先发优势。部分产品性能指标在内部测试中高于行业标准，为公司后续客户拓展和产品营销奠定了坚实基础。
　　公司凭借全球化布局和高效的供应链整合能力，为客户提供定制化、高水平的服务体验。同时，公司高度重视供应链安全，积极推进本地化、多元化采购策略，进一步提升供应链的韧性和稳定性。此外，公司坚持创新驱动和质量制胜的理念，积极推动供应商加大研发投入，并通过培育、激励和支持合作伙伴，构建了健康、可持续的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的显示解决方案，实现创新联动，共创价值。
　　（3）快速响应：高效交付与灵活适配
　　半导体封测厂商及MEMS器件厂商对供应商的供货能力和速度通常有较高要求。公司凭借遍布全球的服务网络，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富的经验和先发优势。公司持续加强数字化建设，构建卓越运营体系，并针对各细分应用市场设立相应事业部，不断提升端到端的服务保障能力。同时，公司积极加强与客户的沟通与交流，主动识别客户需求，通过技术攻关、创新突破、产线灵活调节及垂直起量的柔性交付体系，支持市场布局的快速切换，及时、高效地响应客户需求，满足客户的多样化需求。
　　（4）质量管理：卓越品质与客户信赖
　　公司始终坚持“质量制胜”的理念，致力于打造卓越品牌。公司持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推动质量文化落地。公司将质量理念融入日常工作，全面提升全员质量意识，通过优质的产品和服务为客户创造更多价值。
　　在质量控制方面，公司引入先进的质量管理方法，确保产品从设计到交付的每一个环节都达到行业认可的标准。公司通过严格的质量管理流程和持续改进机制，赢得客户的认可与好评，保持了一贯良好的企业形象。
　　（5）经营能力：稳健发展与团队优势
　　公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，公司经营性现金流充沛，资产负债率始终保持在较低水平，偿债能力和抗风险能力均优于行业平均水平。
　　公司拥有一支优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术队伍，围绕市场需求不断提升工艺技术，垂直整合设计制造，持续优化经营模式。同时，公司建立了完善的人才梯队培养机制，持续推进全球化、数字化、现代化的管理体系建设，全面提升管理效率，为企业的可持续发展提供坚实保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　经过多年的潜心研发，公司已在MEMS用精微电子零组件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术，有效提高了产品的品质和性能。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增1项发明专利，11项实用新型专利。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　本表中“本期投入金额”不包含研发人员对应的股份支付费用。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术更新及产品升级风险
　　公司所处的精密制造行业对技术及工艺水平要求较高，公司下游应用行业包括消费电子、半导体等行业属于技术驱动型行业，高端消费类电子产品具有更新迭代速度快、发展方向不确定性大等特点。目前，公司已经形成了较为成熟的技术创新机制、持续的研发费用投入机制以及较强的研发创新能力，有助于公司能够开发出性能领先、符合市场需求的新产品。然而行业客户的多样性和行业技术的创新性，在一定程度上加大了公司新技术、新产品研发过程中的不确定因素，导致从研发到投产创收的周期较长。若未来公司不能及时跟踪、掌握并正确分析新技术、新材料或新工艺对行业的影响并采取恰当应对措施，无法及时完成原有产品的升级换代，或者科研与生产不能满足市场的要求，将对未来公司业绩增长及持续盈利能力产生不利影响。
　　2、核心技术人才流失风险
　　精密制造行业涉及的学科知识众多，且下游企业大多集中在欧美以及日韩等发达地区，行业内的企业需要充分参与国际化经营才能获得更多的业务计划，因此行业对技术和经营人才都有着较高的要求。未来，随着MEMS以及半导体芯片技术的进一步发展以及国内企业进一步融入全球产业链，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　3、技术投入风险
　　公司为保持在技术方面的先进性，未来需要持续研发新产品并改进现有产品。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研发出的新产品不能满足客户对成本、规格、性能及交货周期的要求，公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，更多的企业开始尝试进入MEMS以及半导体封测相关的精微电子零组件和元器件制造业中，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。
　　2、客户集中度高的风险
　　公司面临客户集中度较高，部分主要客户销售占比较大的风险。未来，如果主要客户的技术创新、业务布局和采购政策等业务经营发生重大变化，导致对公司相应产品需求下降，将可能对公司整体业绩产生较大影响。
　　3、客户认证失败的风险
　　公司的产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款产品不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进而对公司盈利能力产生不利影响。
　　4、公司业务拓展受下游市场影响较大的风险
　　公司的生产经营与下游市场的发展情况息息相关，而下游市场的发展情况受宏观经济发展、法律法规政策、国际贸易形势、居民消费升级等宏观因素，以及生产技术发展、行业竞争情况等多种因素影响。若未来下游市场的产业景气度下降，下游市场规模萎缩，导致公司面临需求不足甚至下滑的情况，将对公司业绩造成不利影响。
　　5、市场开拓失败的风险
　　公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触到配合开发、验证直至执行采购订单，公司的销售周期一般是6到24个月甚至更长。未来公司将加大市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货减值的风险
　　公司采取“以销定产、合理储备”的生产及备货模式，期末存货主要是根据客户订单、预测需求进行生产计划，储备所需的各种原材料、在产品及库存商品。
　　公司重要的下游终端产品更新换代相对迅速。虽然公司主要存货均有对应的订单、预测需求或生产计划，但如果因产品质量、交货周期等因素不能满足客户订单需求，或客户因产品下游市场需求波动进而调整或取消前期供货计划，可能导致公司产品无法正常销售，公司存货存在减值的风险。
　　2、毛利率下滑的风险
　　半导体产业链、消费类电子行业及微型传动领域产品更新换代速度较快，竞争也较为激烈，以及客户对成本管控的要求使得产品价格下降，毛利率空间也被逐渐压缩，2025年度公司主营业务综合毛利率为19.49%。此外，在公司顺应市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可能会对公司的毛利率造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势，公司下游客户为半导体产业链和消费类电子行业，其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。
　　如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发客户并且尽可能为客户提供高效的测试方案，同时加大对市场空间的拓展力度，推出更多类型的产品，以减缓行业风险对公司业务的冲击。
　　而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。受地缘政治紧张局势、个别国家贸易保护主义盛行、全球贸易摩擦升级等因素影响，全球经济发展面临更大的不确定性；如国际贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒情况持续恶化，公司可能出现客户流失、生产设备来源受限的情况，进而对公司的经营及财务业绩产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司以微型精密制造为底层技术，专注研发拓展微型精密（毫米，微米，亚微米，纳米级别）制造技术相关性领域。公司始终围绕精微制造技术的核心优势，深耕半导体测试器件、微电子和机器人微型精密传动等领域，强化“本土服务+国际标准”双轨策略，立足国内并纵向布局做深全球市场。
　　公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，在继续渗透开发海外大客户的同时，紧抓中国半导体产业发展的大势，持续开拓并进一步做深国内半导体市场。充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，密切关注全球半导体测试器件的前沿技术，在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品品质、核心技术始终处于行业领先地位。
　　在内生增长方面，公司坚持“服务客户、提升产品、保证质量”，产品矩阵持续迭代升级，在巩固MEMS精微屏蔽罩及现有半导体后道FT测试探针产品优势的基础上，进一步布局前道晶圆测试探针卡、机器人精密传动组件等战略产品。公司将持续进行技术研发和创新，以技术实力形成产品优势进而实现竞争优势，保障公司可持续高质量发展。在内部组织建设方面，始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世界级企业。
　　(三)经营计划
　　2025年，公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术创新为核心驱动力，以市场需求为导向，聚焦主业，全面优化经营管理体系，推动战略目标有效落地。通过持续的技术突破、新产品研发、人才梯队建设、市场拓展等多元化举措，不断巩固和提升市场占有率，扩大收入规模，构建面向未来的核心竞争力。同时，公司将强化内控管理，确保运营效率与风险管控的平衡，为客户提供更优质的产品与服务，为股东创造长期可持续的价值。具体实施路径如下：
　　1、加强研发平台建设
　　为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视研发投入。公司在保持现有研发技术团队的基础上，不断吸纳高端技术人才，不断提高公司的研发水平。同时公司将积极探索和不断完善具有竞争力的绩效评价体系和激励机制，实现人力资源的可持续发展，为公司的快速发展提供人才保障，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技术实力，提升公司技术创新能力，持续研发新产品，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应用领域，抢占行业发展先机，进一步提升公司核心竞争力和行业地位。
　　2、人才发展规划
　　落实绩效评价体系和人才激励机制，持续提升工作效率；维护并强化高素质的人才队伍，重视梯队建设；加强重点岗位的招聘力度，积极做好高端人才引进和服务保障工作；构建科学的人才培养体系，提供个性化、多类别培训，充分发掘员工潜力；搭建多元沟通渠道，构建和谐、开放的职场环境，保障员工合法权益；关怀员工生活，增强员工归属感，营造积极向上、团结友爱的企业文化氛围。
　　3、市场拓展方面
　　市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，加强与客户的协调，继续完善MEMS产业生态，深化国内区域与海外重点市场布局；重视梯队建设，强化销售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强市场推广，强化展会与行业联盟的纽带作用；继续建立整体市场营销体系，促进境内外子公司之间服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销实力，努力成为精微制造的世界级企业。
　　4、内生与外延发展
　　公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断加大自主投入推动内生发展，充分关注并促进各业务板块及各子公司的发展；另一方面，如出现新的合适标的，公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组，提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。
　　5、内控建设方面
　　随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续加强内控建设，提高公司经营管理水平和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。结合公司实际情况，全面梳理原有管理制度，在符合内部控制要求的前提下，着眼于管理创新、建立适合本公司的内部控制管理体系，明确相关部门人员的职责和权限，推行全面管理，提倡全员参与，建立彼此连接、彼此约束的内控制度。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业发展现状
　　1、所属行业
　　公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
　　（1）半导体芯片测试行业
　　半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差错都可能导致产品失效... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业发展现状
　　1、所属行业
　　公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
　　（1）半导体芯片测试行业
　　半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。
　　半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：①芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计，保证符合规格要求；②晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片来来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。
　　测试探针是半导体芯片测试过程中的关键耗材，用于晶圆、芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在芯片封装前，CP测试主要用于挑选出有缺陷的裸芯片，以降低后续封装和成品测试的成本，需使用测试机、探针台和探针卡，探针位于探针卡中。封装后的FT测试则确保芯片符合交付标准，防止不合格芯片流入下游，测试设备包括测试机、分选机和测试座，探针位于测试座中。
　　（2）MEMS行业
　　MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
　　MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
　　2、行业发展现状
　　（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势
　　2025年上半年，在人工智能算力芯片、存储芯片和消费电子需求等多重驱动下，全球半导体市场呈现复苏与增长态势。根据世界半导体贸易组织（WSTS）发布的数据，2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9%，达3460亿美元，并预测2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8%。
　　在半导体产业的复苏进程中，新一代技术的推动以及新兴应用市场的不断涌现，为产业发展注入了强劲动力。2025年上半年，存储芯片领域成为半导体市场亮眼的板块，呈现“量价齐升”的繁荣景象；与此同时，在AI的驱动下2025年上半年迎来了2nm制程时代，驱动了制造技术的快速迭代与发展，也加速推进了中国半导体产业的国产替代进程与全球供应链新格局。
　　这些新兴应用市场涵盖AI及其驱动的新智能应用、AI PC、AI手机、新能源汽车以及工业4.0应用等多个领域。随着我国持续加大对半导体行业的资金投入，全力支持国产化进程，半导体产业的发展环境得以显著优化。未来，在国产替代的浪潮推动下，本土晶圆产线建设的持续推进、封测行业的快速发展、先进制程对探针数量需求的持续增长、工业4.0理念的广泛传播以及人工智能技术带动的芯片需求增加与性能提升等多重因素，将进一步推动我国半导体测试探针的发展。
　　（2）公司所处MEMS行业发展情况
　　随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。与传统传感器相比，MEMS传感器具有微型化、重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产等优点，使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。在此背景下，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升。目前，MEMS传感器已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。人工智能方面，随着下游行业对传感器数据收集的精确性提出更高要求，MEMS传感器已逐渐成为人工智能的重要底层硬件之一。物联网方面，系统复杂程度的提升、结点数量的增长也将要求更多的传感器数量以及更高的智能化程度。未来，随着医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势日益明显，MEMS传感器将迎来更广阔的发展空间。根据Yole发布的《MEMS产业现状-2025版》报告显示，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。
　　（二）主营业务说明
　　1、主要业务
　　和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。在微型传动领域，公司专注于清洁机器人传动系统及相关产品的研发、生产和销售，致力于为客户提供高效、智能的清洁传动解决方案。
　　2、主要经营模式
　　公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
　　（1）研发模式
　　公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务更具市场竞争力。
　　（2）采购模式
　　公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常采购中持续推进标准化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。
　　（3）生产模式
　　公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。
　　（4）销售模式
　　公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，强调产品差异化，突出技术优势，通过精准营销和用户反馈优化产品设计为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
　　3、行业地位
　　公司是众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。
　　公司先后获得国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人、国家知识产权优势企业、江苏省企业技术中心、江苏省微机电（MEMS）传感器精微零组件工程技术研究中心、江苏省专精特新小巨人、江苏省科技型中小企业、江苏省五星上云企业等荣誉。作为国内同行业中竞争实力较强的企业之一，公司不断深耕市场，展现出强劲的发展势头。当前，半导体芯片产业链国产替代空间巨大，随着半导体封测市场占有率的稳步攀升，公司将迎来更多加速替代的机遇，有望实现更快速的发展。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，在人工智能算力芯片、存储芯片和消费电子需求等多重驱动下，全球半导体市场呈现复苏与增长态势，存储芯片领域呈现“量价齐升”的繁荣景象，国产替代进程稳步推进，中高端芯片自给率与关键技术国产化率均有提升；随着穿戴设备、汽车电动化、工业4.0与自动化、通信AI对MEMS产品需求的回暖，MEMS市场迎来新增长态势。面对行业上行周期的大环境，公司多维度积极布局：聚焦先进技术加大研发投入，拓展新兴赛道与海外市场，优化供应链提升稳定性，完善品控体系，通过引育结合强化人才团队，为后续发展奠定基础。
　　2025年上半年，公司生产经营情况总结如下：
　　（一）经营业绩情况
　　报告期内，公司实现营业收入43,957.89万元，较上年同期上涨91.53%；公司归属于母公司所有者的净利润3,068.58万元，较上年同期增加3,782.30万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,834.53万元，较上年同期增加4,176.86万元。
　　（二）生产研发情况
　　公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，公司研发费用为3,041.03万元，占公司营业收入的6.92%。公司将持续推出新产品，不断拓宽产品线以适应市场需求，为客户提供更高的价值。
　　（三）产品应用新品迭出
　　报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。报告期内，车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收，同时公司向市场推出自主研发的用于晶圆测试的高针数MEMS探针卡，在高低温、载流和寿命等指标达到行业领先水平，首批装有4万根针的探针卡已被头部芯片企业采用。
　　（四）产业规划布局
　　报告期内，公司持续巩固与各应用领域既有客户的合作基础，深化与大客户的合作关系，提升客户黏性，深入挖掘大客户业务发展而衍生新的需求机会。积极参与国内外展览会，加大市场宣传力度。公司协多款明星产品亮相SEMICON China2025、新加坡SEMICON SEA等展会，通过与客户面对面学习探讨，开展互利合作。此外，公司还逐步建立健全日本、瑞士、美国、新加坡等海外销售及服务点，稳步推进日本工厂的建设，抓住海外市场的机会，努力提高海外销售占比。强化市场销售及技术服务团队建设，加强销售和业务发展部门自身专业素质培养，提高新产品应用的专业知识，提升业务队伍专业化水平以及市场、技术服务保障能力，提升公司在精微制造领域的品牌形象，进而增强公司整体市场竞争力、影响力。
　　（五）内生式人才建设
　　公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建专业化及授权管理体系建设，为企业长期发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世界级企业。报告期内，公司邀请专业管理咨询顾问，同高管团队组织了8场“打造组织健康”的工作坊培训，在推进和促成建设高效团队方面提供支持和帮助。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势：深厚积淀与持续创新
　　公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。公司专注于半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域，在精微金属制造、模具设计及微型复杂结构加工等方面建立了显著的技术优势。公司产品以高加工精度、复杂精密结构、优异的环境适应性和高批量生产良品率等特点，在市场中具备较强的竞争力。
　　同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健全知识产权管理保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快速发展。
　　此外，公司持续推进研发工作，建立了完善的研发体系和实验室设施，确保技术持续领先。同时，公司与国内外知名高校和科研机构保持合作，通过产学研项目推动技术创新和产业升级，进一步巩固技术地位。
　　（2）客户资源：全球化布局与生态协同
　　公司深耕精密零组件及高端制造领域多年，积累了丰富的行业经验，核心客户均为全球领先的知名企业，形成了较强的客户资源壁垒。公司通过战略产品的终端客户认证，实现了批量供货能力，并在市场中占据一定的先发优势。部分产品性能指标在内部测试中高于行业标准，为公司后续客户拓展和产品营销奠定了坚实基础。
　　公司凭借全球化布局和高效的供应链整合能力，为客户提供定制化、高水平的服务体验。同时，公司高度重视供应链安全，积极推进本地化、多元化采购策略，进一步提升供应链的韧性和稳定性。此外，公司坚持创新驱动和质量制胜的理念，积极推动供应商加大研发投入，并通过培育、激励和支持合作伙伴，构建了健康、可持续的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的显示解决方案，实现创新联动，共创价值。
　　（3）快速响应：高效交付与灵活适配
　　半导体封测厂商及MEMS器件厂商对供应商的供货能力和速度通常有较高要求。公司凭借遍布全球的服务网络，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富的经验和先发优势。公司持续加强数字化建设，构建卓越运营体系，并针对各细分应用市场设立相应事业部，不断提升端到端的服务保障能力。同时，公司积极加强与客户的沟通与交流，主动识别客户需求，通过技术攻关、创新突破、产线灵活调节及垂直起量的柔性交付体系，支持市场布局的快速切换，及时、高效地响应客户需求，满足客户的多样化需求。
　　（4）质量管理：卓越品质与客户信赖
　　公司始终坚持“质量制胜”的理念，致力于打造卓越品牌。公司持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推动质量文化落地。公司将质量理念融入日常工作，全面提升全员质量意识，通过优质的产品和服务为客户创造更多价值。
　　在质量控制方面，公司引入先进的质量管理方法，确保产品从设计到交付的每一个环节都达到行业认可的标准。公司通过严格的质量管理流程和持续改进机制，赢得客户的认可与好评，保持了一贯良好的企业形象。
　　（5）经营能力：稳健发展与团队优势
　　公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，公司经营性现金流充沛，资产负债率始终保持在较低水平，偿债能力和抗风险能力均优于行业平均水平。
　　公司拥有一支优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术队伍，围绕市场需求不断提升工艺技术，垂直整合设计制造，持续优化经营模式。同时，公司建立了完善的人才梯队培养机制，持续推进全球化、数字化、现代化的管理体系建设，全面提升管理效率，为企业的可持续发展提供坚实保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　经过多年的潜心研发，公司已在MEMS用精微电子零组件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术，有效提高了产品的品质和性能。
　　报告期内，公司的核心技术未出现重大变化，在微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺技术方面，从原来的可满足0.4mm引脚间距及以上的探针自动化组装提升到可满足0.2mm引脚间距及以上的探针自动化组装；在测试高速芯片的同轴探针技术方面，从原来的可满足最小0.35毫米引脚间距的高速芯片测试提升到可满足最小0.3毫米引脚间距的高速芯片测试。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增1项实用新型专利。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入43,957.89万元，较上年同期上涨91.53%；公司归属于母公司所有者的净利润3,068.58万元，较上年同期增加3,782.30万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,834.53万元，较上年同期增加4,176.86万元。

　　五、风险因素
　　（一）业绩下滑或亏损的风险
　　公司本期营业收入和净利润均呈现增长态势，但受全球经济增长动能不足、国内宏观经济变化半导体整体行业周期性波动等因素影响，公司未来经营业绩仍存在下滑的风险。公司在费用支出上已积极采取降本增效措施，同时积极新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力。但为保证产品和技术竞争力，仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如全球宏观经济出现衰退将影响下游需求公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。
　　（二）核心技术风险
　　1、技术更新及产品升级风险
　　公司所处的精密制造行业对技术及工艺水平要求较高，公司下游应用行业包括消费电子、半导体等行业属于技术驱动型行业，高端消费类电子产品具有更新迭代速度快、发展方向不确定性大等特点。目前，公司已经形成了较为成熟的技术创新机制、持续的研发费用投入机制以及较强的研发创新能力，有助于公司能够开发出性能领先、符合市场需求的新产品。然而行业客户的多样性和行业技术的创新性，在一定程度上加大了公司新技术、新产品研发过程中的不确定因素，导致从研发到投产创收的周期较长。若未来公司不能及时跟踪、掌握并正确分析新技术、新材料或新工艺对行业的影响并采取恰当应对措施，无法及时完成原有产品的升级换代，或者科研与生产不能满足市场的要求，将对未来公司业绩增长及持续盈利能力产生不利影响。
　　2、核心技术人才流失风险
　　精密制造行业涉及的学科知识众多，且下游企业大多集中在欧美以及日韩等发达地区，行业内的企业需要充分参与国际化经营才能获得更多的业务计划，因此行业对技术和经营人才都有着较高的要求。未来，随着MEMS以及半导体芯片技术的进一步发展以及国内企业进一步融入全球产业链，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　3、技术投入风险
　　公司为保持在技术方面的先进性，未来需要持续研发新产品并改进现有产品。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研发出的新产品不能满足客户对成本、规格、性能及交货周期的要求，公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险。
　　（三）经营风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，更多的企业开始尝试进入MEMS以及半导体封测相关的精微电子零组件和元器件制造业中，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。
　　2、客户集中度高的风险
　　公司面临客户集中度较高，部分主要客户销售占比较大的风险。未来，如果主要客户的技术创新、业务布局和采购政策等业务经营发生重大变化，导致对公司相应产品需求下降，将可能对公司整体业绩产生较大影响。
　　3、客户认证失败的风险
　　公司的产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款产品不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进行对公司盈利能力产生不利影响。
　　4、公司业务拓展受下游市场影响较大的风险
　　公司的生产经营与下游市场的发展情况息息相关，而下游市场的发展情况受宏观经济发展、法律法规政策、国际贸易形势、居民消费升级等宏观因素，以及生产技术发展、行业竞争情况等多种因素影响。若未来下游市场的产业景气度下降，下游市场规模萎缩，导致公司面临需求不足甚至下滑的情况，将对公司业绩造成不利影响。
　　5、市场开拓失败的风险
　　公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触到配合开发、验证直至执行采购订单，公司的销售周期一般是6到24个月甚至更长。未来公司将加大市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势，公司下游客户为半导体产业链和消费类电子行业，其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。
　　如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发客户并且尽可能为客户提供高效的测试方案，同时加大对市场空间的拓展力度，推出更多类型的产品，以减缓行业风险对公司业务的冲击。
　　而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货减值的风险
　　公司采取“以销定产、合理储备”的生产及备货模式，期末存货主要是根据客户订单、预测需求进行生产计划，储备所需的各种原材料、在产品及库存商品。
　　公司重要的下游终端产品更新换代相对迅速。虽然公司主要存货均有对应的订单、预测需求或生产计划，但如果因产品质量、交货周期等因素不能满足客户订单需求，或客户因产品下游市场需求波动进而调整或取消前期供货计划，可能导致公司产品无法正常销售，公司存货存在减值的风险。
　　（六）宏观环境风险
　　半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定性，可能带来宏观环境风险，影响行业整体供需结构，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。若未来美国与中国的贸易摩擦持续升级、贸易产品限制范围进一步扩大进而发生提高关税及限制进出口的情况，公司可能出现客户流失、生产设备来源受限的情况，进而对公司的经营及财务业绩产生不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，智能手机、PC等传统终端市场逐步企稳回升，人工智能等新兴市场需求的持续扩张也为行业发展带来了新的增长契机，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中进入周期上行阶段。随着万物互联时代的到来，人工智能将持续赋能如：智能家居、智能穿戴、工业物联网等多行业的半导体需求，进而推动产业链的整体向好。面对行业上行周期的大环境，公司积极应对，续在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面积极采取创新举措，在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产能布局，构筑竞争壁垒，开启全球化布局战略，坚定把握半导体长期发展及国产替代化的大趋势。
　　报告期内，生... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，智能手机、PC等传统终端市场逐步企稳回升，人工智能等新兴市场需求的持续扩张也为行业发展带来了新的增长契机，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中进入周期上行阶段。随着万物互联时代的到来，人工智能将持续赋能如：智能家居、智能穿戴、工业物联网等多行业的半导体需求，进而推动产业链的整体向好。面对行业上行周期的大环境，公司积极应对，续在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面积极采取创新举措，在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产能布局，构筑竞争壁垒，开启全球化布局战略，坚定把握半导体长期发展及国产替代化的大趋势。
　　报告期内，生产经营情况总结如下：
　　（一）经营业绩情况
　　受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求，叠加本土国产替代化需求日益增多的积极影响，公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升；此外，公司新开拓的微型传动领域如智能家居清洁设备等方面也带来了销售额的增长。报告期内，公司实现营业收入56,901.09万元，较上年同期增加99.13%；实现归属于母公司所有者的净利润-870.81万元，较上年同期减少亏损1,223.10万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1,988.33万元，较上年同期减少亏损1,564.72万元。
　　（二）研发情况
　　公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，公司研发费用为5,694.27万元，占公司营业收入的10.01%。报告期内，公司新增8项发明专利，12项实用新型专利。
　　（三）产品应用新品迭出
　　报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。报告期内，公司与客户保持较高的市场粘性，AI芯片测试探针和socket继续放量，实现了营收利润端的共振。一方面研发团队集中精力研发高速高频测试探针和插座，其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流KGD测试socket有所突破。与此同时，公司新项目新产品相继发力，在前道CP端：晶圆级芯片封装探针头/测试座能适用于多种晶圆级芯片实现多引脚、多site测试、车规级2DMEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，开始小批量出货；在后道FT端：公司研发团队相继推出多种Socket，如：导电胶测试座（RubberSocket）、老化测试座(Burn-inSocket)、BadeC系列测试座，高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制造商供应链。
　　（四）产业规划布局
　　公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才，积极开发以微型精密制造为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。为充分利用好国内外不同区域人力资源优势、区位优势、产业优势，做大做强公司创新链、供应链和产业链，公司陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、菲律宾等布局建设营销、研发或制造基地，支撑公司未来海外业务拓展及技术创新研发需求。
　　（五）内生式人才建设
　　公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建专业化及授权管理体系建设，为企业长期发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世界级企业。报告期内，公司邀请到国际知名培训机构卡内基，同高管团队和员工代表进行了五次文化迭代工作坊，输出了和林微纳最新企业文化内容。并通过企业文化大使通过20余场文化落地培训，宣贯到所有员工，有效提升了人才梯队的专业能力与综合素质。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。在微型传动领域，公司专注于清洁机器人传动系统及相关产品的研发、生产和销售，致力于为客户提供高效、智能的清洁传动解决方案。
　　和林微纳的主要产品及应用领域
　　(二)主要经营模式
　　公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
　　（1）研发模式
　　公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务更具市场竞争力。
　　（2）采购模式
　　公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常采购中持续推进标准化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。
　　（3）生产模式
　　公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。
　　（4）销售模式
　　公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，强调产品差异化，突出技术优势，通过精准营销和用户反馈优化产品设计为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
　　①半导体芯片测试行业
　　半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。
　　半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计，保证符合规格要求；晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片，来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。
　　集成电路测试贯穿于集成电路产业链的各个环节来源：国金证券
　　测试探针是半导体芯片测试过程中的关键耗材，用于晶圆、芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在芯片封装前，CP测试主要用于挑选出有缺陷的裸芯片，以降低后续封装和成品测试的成本，需使用测试机、探针台和探针卡，探针位于探针卡中。封装后的FT测试则确保芯片符合交付标准，防止不合格芯片流入下游，测试设备包括测试机、分选机和测试座，探针位于测试座中。
　　IC测试座结构示意图来源：国金证券
　　②MEMS行业
　　MEMS（Micro-Eectro-MechanicaSystem）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
　　MEMS工作原理来源：前瞻产业研究院
　　MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
　　（2）行业发展现状
　　①公司所处半导体芯片测试行业发展情况
　　近年来，随着国内经济结构转型升级，以及物联网、新能源、新材料、节能环保和新一代通信网络等新兴行业的兴起，我国电子制造产业发展迅猛，拉动了对上游半导体产品的需求。受宏观、技术、产业政策、供需关系等多重因素共同影响，全球半导体产业在波动中增长，呈现出螺旋式上升趋势。随着晶圆代工工艺不断发展，光刻技术不断逼近物理极限，摩尔定律的周期逐渐延长，集成电路行业即将步入后摩尔时代，但下游各行业对芯片性能的需求仍在不断增加。半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响，从长期来看，新产品的推出才是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。半导体行业发展的增速远远高于GDP增速，收入增长属于高速发展行业。
　　测试环节贯穿半导体生产制造，制程检测对芯片良率至关重要
　　半导体工艺制程越来越复杂，检测设备愈发重要。随摩尔定律的进一步发展，半导体芯片晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长。新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工艺步骤大幅提升，成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道，到了先进制程（以5nm为例）将会提升至1250道，工艺步骤将近提升了3倍；在数千道制程中，每一道制程的检测对芯片的良率起到至关重要的作用。
　　Chipet新技术及自主可控大趋势共同驱动我国半导体测试行业快速成长
　　Chipet（芯粒）的加速发展拉动测试服务需求，自主可控趋势推动半导体国产化进程加速，双重驱动下，我国半导体测试厂商将深度受益Chipet新技术以及国产化替代打开的巨大市场空间。Chipet相比传统SoC芯片优势明显。Chipet能利用最合理的工艺满足数字、射频、模拟、I/O等不同模块的技术要求，把大规模的SoC按照功能分解为模块化的芯粒，在保持较高性能的同时，大幅度降低了设计复杂程度，有效提高了芯片良率、集成度，降低芯片的设计和制造成本，加速了芯片迭代速度。Chipet技术的兴起将拉动测试产业整体需求。在CP测试环节，因为Chipet封装成本高，为确保良率、降低成本，需要在封装前对每一颗芯片裸片进行CP测试，相较于SoC，Chipet对芯片的CP测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在FT测试环节，随着Chipet从2D逐渐发展到2.5D、3D，测试的难度提升，简单测试机减少，复杂测试机增加。
　　②公司所处MEMS行业发展情况
　　随着物联网、云计算、大数据等高新科学技术的日益成熟，传统传感器由于体积较大、集成度低等劣势，已逐渐无法满足下游行业的需求。在此背景下，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升，行业规模也得以迅速扩张。据资料显示，2021年全球MEMS行业市场规模约为136亿美元，同比增长12.9%。预计到2027年行业规模将增长至223亿美元。与传统传感器相比，MEMS传感器具有微型化、重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产等优点，使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。在此背景下，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升。目前，MEMS传感器已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。人工智能方面，随着下游行业对传感器数据收集的精确性提出更高要求，MEMS传感器已逐渐成为人工智能的重要底层硬件之一。物联网方面，系统复杂程度的提升、结点数量的增长也将要求更多的传感器数量以及更高的智能化程度。未来，随着医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势日益明显，MEMS传感器将迎来更广阔的发展空间。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。
　　公司先后获得国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人、国家知识产权优势企业、江苏省企业技术中心、江苏省微机电（MEMS）传感器精微零组件工程技术研究中心、江苏省专精特新小巨人、江苏省科技型中小企业、江苏省五星上云企业等荣誉。作为国内同行业中竞争实力较强的企业之一，公司不断深耕市场，展现出强劲的发展势头。当前，半导体芯片产业链国产替代空间巨大，随着半导体封测市场占有率的稳步攀升，公司将迎来更多加速替代的机遇，有望实现更快速的发展。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势
　　2024年全球半导体行业迎来周期性复苏，在人工智能、汽车电子和消费电子需求的多重驱动下，市场呈现显著回暖态势。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年全球半导体市场迎来了历史性的增长，销售额首次突破6000亿美元，达到6276亿美元，与2023年相比增长了19.1%。中国作为全球最大的半导体消费市场，得益于国内需求和技术升级的推动，年销售额增长了18.3%。
　　在半导体产业的复苏进程中，新一代技术的推动以及新兴应用市场的不断涌现，为产业发展注入了强劲动力。这些新兴应用市场涵盖AI及其驱动的新智能应用、AIPC、AI手机、新能源汽车以及工业4.0应用等多个领域。随着我国持续加大对半导体行业的资金投入，全力支持国产化进程，半导体产业的发展环境得以显著优化。据Statista的统计，2023年中国半导体行业市场规模为1,795亿美元，随着去库存进程结束，自给自足实力提升，预计2027年中国半导体行业市场规模将达到2,380亿美元。
　　未来，在国产替代的浪潮推动下，本土晶圆产线建设的持续推进、封测行业的快速发展、先进制程对探针数量需求的持续增长、工业4.0理念的广泛传播以及人工智能技术带动的芯片需求增加与性能提升等多重因素，将进一步推动我国半导体测试探针的发展。
　　（2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势
　　随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。目前，MEMS器件已经成为日常生活中不可或缺的一部分，嵌入在智能手机、汽车和战斗机等各种系统中，譬如手机中的MEMS硅麦克风、汽车中的气囊检测传感器等。由于MEMS器件多样化的应用，使全球MEMS市场连续多年快速增长，其数量和相关收入都相当可观。
　　根据世界权威半导体市场研究机构YoeDeveopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2024》，全球MEMS市场规模将由2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。
　　据Yoe预测，全球MEMS市场将在2024年再次增长，2024年出货量约为340亿台（同比增长9%），到2025年，全球MEMS市场将恢复稳定步伐，为MEMS市场的重新增长和稳定铺平道路，预计2023年至2029年全球MEMS市场复合年增长率为5%，到2029年销量将达到近430亿台，收入将达到200亿美元。从细分来看，消费者市场仍然是MEMS最大的市场，2023年市场为77亿美元，到2029年将增长至98亿美元，5年复合年均增长率（CAGR）4%。MEMS通信市场增长最快，5年CAGR达21%，将从2023年2亿美元增长到2029年5亿美元。从市场增长率来看，未来5年全球MEMS增长率最快的市场依次为：通信21%、国防和航空8%、汽车7%、工业5%、消费4%、医疗3%。
　　在智能化加速和万物互联的时代，应用场景多元化，MEMS行业规模不断扩大，行业发展需要更精准可靠的传感，MEMS产品也将不断向微型化和高集成化的发展趋势迈进，多传感器的融合和协同未来将进一步广泛应用于复杂工业过程控制、机器人、智慧交通、海洋监视和管理、智慧农业、遥感、医疗诊断等诸多领域，成为传感器产业未来主要发展趋势之一。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司的核心技术未出现重大变化，在微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺技术方面，从原来的可满足0.5mm引脚间距及以上的探针自动化组装提升到可满足0.4mm引脚间距及以上的探针自动化组装，生产效率从原来的提高70%以上提升到160%以上；在测试高速GPU芯片的同轴探针技术方面，可满足最小0.35mm引脚间距的高速芯片测试。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增8项发明专利，12项实用新型专利。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势：深厚积淀与持续创新
　　公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。公司专注于半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域，在精微金属制造、模具设计及微型复杂结构加工等方面建立了显著的技术优势。公司产品以高加工精度、复杂精密结构、优异的环境适应性和高批量生产良品率等特点，在市场中具备较强的竞争力。
　　同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健全知识产权管理保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快速发展。报告期内，公司新增8项发明专利，12项实用新型专利。
　　此外，公司持续推进研发工作，建立了完善的研发体系和实验室设施，确保技术持续领先。同时，公司与国内外知名高校和科研机构保持合作，通过产学研项目推动技术创新和产业升级，进一步巩固技术地位。
　　（2）客户资源：全球化布局与生态协同
　　公司深耕精密零组件及高端制造领域多年，积累了丰富的行业经验，核心客户均为全球领先的知名企业，形成了较强的客户资源壁垒。公司通过战略产品的终端客户认证，实现了批量供货能力，并在市场中占据一定的先发优势。部分产品性能指标在内部测试中高于行业标准，为公司后续客户拓展和产品营销奠定了坚实基础。
　　公司凭借全球化布局和高效的供应链整合能力，为客户提供定制化、高水平的服务体验。同时，公司高度重视供应链安全，积极推进本地化、多元化采购策略，进一步提升供应链的韧性和稳定性。此外，公司坚持创新驱动和质量制胜的理念，积极推动供应商加大研发投入，并通过培育、激励和支持合作伙伴，构建了健康、可持续的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的显示解决方案，实现创新联动，共创价值。
　　（3）快速响应：高效交付与灵活适配
　　半导体封测厂商及MEMS器件厂商对供应商的供货能力和速度通常有较高要求。公司凭借遍布全球的服务网络，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富的经验和先发优势。公司持续加强数字化建设，构建卓越运营体系，并针对各细分应用市场设立相应事业部，不断提升端到端的服务保障能力。同时，公司积极加强与客户的沟通与交流，主动识别客户需求，通过技术攻关、创新突破、产线灵活调节及垂直起量的柔性交付体系，支持市场布局的快速切换，及时、高效地响应客户需求，满足客户的多样化需求。
　　（4）质量管理：卓越品质与客户信赖
　　公司始终坚持“质量制胜”的理念，致力于打造卓越品牌。公司持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推动质量文化落地。公司将质量理念融入日常工作，全面提升全员质量意识，通过优质的产品和服务为客户创造更多价值。
　　在质量控制方面，公司引入先进的质量管理方法，确保产品从设计到交付的每一个环节都达到行业认可的标准。公司通过严格的质量管理流程和持续改进机制，赢得客户的认可与好评，保持了一贯良好的企业形象。
　　（5）经营能力：稳健发展与团队优势
　　公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，公司经营性现金流充沛，资产负债率始终保持在较低水平，偿债能力和抗风险能力均优于行业平均水平。
　　公司拥有一支优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术队伍，围绕市场需求不断提升工艺技术，垂直整合设计制造，持续优化经营模式。同时，公司建立了完善的人才梯队培养机制，持续推进全球化、数字化、现代化的管理体系建设，全面提升管理效率，为企业的可持续发展提供坚实保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2024年，半导体行业需求出现一定回暖，公司本期营业收入和净利润均呈现增长态势，但随着全球半导体产业格局的深度调整、宏观经济变化及国际贸易摩擦加剧,公司未来经营业绩仍存在下滑的风险。公司在费用支出上已积极采取降本增效措施，积极进行新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力。但为保证产品和技术竞争力，仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如宏观经济形势、行业竞争态势、消费电子市场需求等发生重大不利变化，可能对公司业绩产生不利影响。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术更新及产品升级风险
　　公司所处的精密制造行业对技术及工艺水平要求较高，公司下游应用行业包括消费电子、半导体等行业属于技术驱动型行业，高端消费类电子产品具有更新迭代速度快、发展方向不确定性大等特点。目前，公司已经形成了较为成熟的技术创新机制、持续的研发费用投入机制以及较强的研发创新能力，有助于公司能够开发出性能领先、符合市场需求的新产品。然而行业客户的多样性和行业技术的创新性，在一定程度上加大了公司新技术、新产品研发过程中的不确定因素，导致从研发到投产创收的周期较长。若未来公司不能及时跟踪、掌握并正确分析新技术、新材料或新工艺对行业的影响并采取恰当应对措施，无法及时完成原有产品的升级换代，或者科研与生产不能满足市场的要求，将对未来公司业绩增长及持续盈利能力产生不利影响。
　　2、核心技术人才流失风险
　　精密制造行业涉及的学科知识众多，且下游企业大多集中在欧美以及日韩等发达地区，行业内的企业需要充分参与国际化经营才能获得更多的业务计划，因此行业对技术和经营人才都有着较高的要求。未来，随着MEMS以及半导体芯片技术的进一步发展以及国内企业进一步融入全球产业链，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　3、技术投入风险
　　公司为保持在技术方面的先进性，未来需要持续研发新产品并改进现有产品。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研发出的新产品不能满足客户对成本、规格、性能及交货周期的要求，公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，更多的企业开始尝试进入MEMS以及半导体封测相关的精微电子零组件和元器件制造业中，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。
　　2、客户集中度高的风险
　　公司面临客户集中度较高，部分主要客户销售占比较大的风险。未来，如果主要客户的技术创新、业务布局和采购政策等业务经营发生重大变化，导致对公司相应产品需求下降，将可能对公司整体业绩产生较大影响。
　　3、客户认证失败的风险
　　公司的产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款产品不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进而对公司盈利能力产生不利影响。
　　4、公司业务拓展受下游市场影响较大的风险
　　公司的生产经营与下游市场的发展情况息息相关，而下游市场的发展情况受宏观经济发展、法律法规政策、国际贸易形势、居民消费升级等宏观因素，以及生产技术发展、行业竞争情况等多种因素影响。若未来下游市场的产业景气度下降，下游市场规模萎缩，导致公司面临需求不足甚至下滑的情况，将对公司业绩造成不利影响。
　　5、市场开拓失败的风险
　　公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触到配合开发、验证直至执行采购订单，公司的销售周期一般是6到24个月甚至更长。未来公司将加大市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货减值的风险
　　公司采取“以销定产、合理储备”的生产及备货模式，期末存货主要是根据客户订单、预测需求进行生产计划，储备所需的各种原材料、在产品及库存商品。
　　公司重要的下游终端产品更新换代相对迅速。虽然公司主要存货均有对应的订单、预测需求或生产计划，但如果因产品质量、交货周期等因素不能满足客户订单需求，或客户因产品下游市场需求波动进而调整或取消前期供货计划，可能导致公司产品无法正常销售，公司存货存在减值的风险。
　　2、毛利率下滑的风险
　　半导体产业链、消费类电子行业及微型传动领域产品更新换代速度较快，竞争也较为激烈，以及客户对成本管控的要求使得产品价格下降，毛利率空间也被逐渐压缩，2024年度公司主营业务综合毛利率为17.21%。此外，在公司顺应市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可能会对公司的毛利率造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势，公司下游客户为半导体产业链和消费类电子行业，其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。
　　如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发客户并且尽可能为客户提供高效的测试方案，同时加大对市场空间的拓展力度，推出更多类型的产品，以减缓行业风险对公司业务的冲击。
　　而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。受地缘政治紧张局势、个别国家贸易保护主义盛行、全球贸易摩擦升级等因素影响，全球经济发展面临更大的不确定性；如国际贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒情况持续恶化，公司可能出现客户流失、生产设备来源受限的情况，进而对公司的经营及财务业绩产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司以微型精密制造为底层技术，专注研发拓展微型精密（毫米，微米，亚微米，纳米级别）制造技术相关性领域。公司始终围绕精微制造技术的核心优势，深耕半导体测试器件、微电子和机器人微型精密传动等领域，强化“本土服务+国际标准”双轨策略，立足国内并纵向布局做深全球市场。
　　公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，在继续渗透开发海外大客户的同时，紧抓中国半导体产业发展的大势，持续开拓并进一步做深国内半导体市场。充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，密切关注全球半导体测试器件的前沿技术，在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品品质、核心技术始终处于行业领先地位。
　　在内生增长方面，公司坚持“服务客户、提升产品、保证质量”，产品矩阵持续迭代升级，在巩固MEMS精微屏蔽罩及现有半导体后道FT测试探针产品优势的基础上，进一步布局前道晶圆测试探针卡、机器人精密传动组件等战略产品。目前，基板级测试探针已顺利转入量产阶段并完成小批量交货；前道CP端研发取得阶段性成果，产品已交付客户端进行验证。在微型传动领域，我们专注于为智能家居业务提供核心动力解决方案，持续拓展消费级智能家电及智能家居业务的应用场景。公司将持续进行技术研发和创新，以技术实力形成产品优势进而实现竞争优势，保障公司可持续高质量发展。在内部组织建设方面，始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世界级企业。
　　(三)经营计划
　　2025年，公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术创新为核心驱动力，以市场需求为导向，聚焦主业，全面优化经营管理体系，推动战略目标有效落地。通过持续的技术突破、新产品研发、人才梯队建设、市场拓展等多元化举措，不断巩固和提升市场占有率，扩
　　大收入规模，构建面向未来的核心竞争力。同时，公司将强化内控管理，确保运营效率与风险管控的平衡，为客户提供更优质的产品与服务，为股东创造长期可持续的价值。具体实施路径如下：
　　1、加强研发平台建设
　　为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视研发投入。公司在保持现有研发技术团队的基础上，不断吸纳高端技术人才，不断提高公司的研发水平。同时公司将积极探索和不断完善具有竞争力的绩效评价体系和激励机制，实现人力资源的可持续发展，为公司的快速发展提供人才保障，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技术实力，提升公司技术创新能力，持续研发新产品，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应用领域，抢占行业发展先机，进一步提升公司核心竞争力和行业地位。
　　2、人才发展规划
　　落实绩效评价体系和人才激励机制，持续提升工作效率；维护并强化高素质的人才队伍，重视梯队建设；加强重点岗位的招聘力度，积极做好高端人才引进和服务保障工作；构建科学的人才培养体系，提供个性化、多类别培训，充分发掘员工潜力；搭建多元沟通渠道，构建和谐、开放的职场环境，保障员工合法权益；关怀员工生活，增强员工归属感，营造积极向上、团结友爱的企业文化氛围。
　　3、市场拓展方面
　　市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，加强与客户的协调，继续完善MEMS产业生态，深化国内区域与海外重点市场布局；重视梯队建设，强化销售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强市场推广，强化展会与行业联盟的纽带作用；继续建立整体市场营销体系，促进境内外子公司之间服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销实力，努力成为精微制造的世界级企业。
　　4、内生与外延发展
　　公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断加大自主投入、推动内生发展，充分关注并促进各业务板块及各子公司的发展；另一方面，如出现新的合适标的，公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组，提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。
　　5、内控建设方面
　　随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续加强内控建设，提高公司经营管理水平和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。结合公司实际情况，全面梳理原有管理制度，在符合内部控制要求的前提下，着眼于管理创新、建立适合本公司的内部控制管理体系，明确相关部门人员的职责和权限，推行全面管理，提倡全员参与，建立彼此连接、彼此约束的内控制度。 收起▲