2024年3月19日互动易回复：公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向。

       公司的主营业务是特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务。公司的主要产品是逻辑芯片、存储芯片、微控制器芯片、智能异构系统（SoC）芯片、数据转换芯片、电源管理、总线接口、集成电路检测服务。

       2024年7月26日互动易回复：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。

       根据招股说明书：公司目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器;模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口以及电源管理等。

       2024年2月23日互动易回复：公司在2020年启动了人工智能芯片布局，依托国家重点研发计划支撑，目前我司智能SoC芯片已处于研发、送样阶段。

       公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

       2024年3月12日互动易：脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目。

       公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会

       2024年7月26日互动易回复：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。

       公司注册地址为四川省成都市武侯区中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号

       根据2025年3月19日官微：近日，成都华微与四川具身人形机器人科技有限公司（以下简称具身科技）签署战略合作协议。双方将基于各自在集成电路、人工智能及机器人领域的核心技术优势，共同推进智能机器人核心部件的国产化研发与应用落地，助力中国智能机器人产业高质量发展。

       根据2025年3月19日官微：近日，成都华微与四川具身人形机器人科技有限公司（以下简称具身科技）签署战略合作协议。双方将基于各自在集成电路、人工智能及机器人领域的核心技术优势，共同推进智能机器人核心部件的国产化研发与应用落地，助力中国智能机器人产业高质量发展。

       根据2024年年报：公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，公司始终专注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。另一方面，公司自“十一五”以来，连续承接多项 FPGA、ADC、SoC 方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。未来，公司也将继续依托自身核心技术及人才储备，通过自主创新和产品迭代，力争成为特种集成电路产业领军企业，为国家级集成电路研发和检测不断贡献新力量。 成都华微电子科技股份有限公司2024年年度报告，第28页：公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品 CPLD/FPGA、高速高精度 ADC 以及高精度 ADC 处于国内领先地位。

       据2025年3月26日互动易：公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售。公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于各种无人机等人工智能设备中，实现机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算。并且已经在特殊行业的多个客户里小批量试用。用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。

       根据2025年12月2日互动易： 1、公司可应用于太空算力场景的部署情况如下：2025年8月，公司已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，基于公司市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域。 2、相关产品布局情况：高端FPGA技术方向，目前公司已有抗辐照FPGA产品；边缘计算芯片方向，公司已有16Tops的边缘计算芯片，更高算力（100Tops）芯片在研；高速高精度ADC方向，公司部分产品具备抗辐照相关能力，如8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品抗辐照能力达到75MeV，相关产品从技术角度其均可以满足可用于星上AI实时处理等场景。 3、FPGA的研发进展情况：公司在研亿门级和2.5亿门级高性能大规模FPGA的研发进展有序推进，均将考虑根据下游客户需求，研发具备抗辐照相关的产品。同时，公司将积极推进SOPC及RF-FPGA类相关集成化产品的研发，目前已成功研发HWD7Z系列及HWDSF系列相关产品。 4、公司太空算力相关产品已合作的核心客户情况：公司下游客户包括航天科技集团、航天科工集团等央企集团下属单位。公司相关产品已获得特种集成电路行业主流厂商认可并广泛应用于电子、通信、控制、测量等关键领域。基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，敬请谅解。 5、客户拓展计划：公司正全力以赴推进技术研发与市场拓展，密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。 6、相关产品量产情况：公司已形成五百万门到七千万门级FPGA谱系化产品，AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用，8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品以及12位6G高速高精度ADC系列产品均已小批量试用于卫星相关客户系统验证，4通道12位40GSPS ADC芯片完成客户验证并收到意向订单。