核心逻辑:
　　国内特种FPGA、ADC芯片领先企业
　　成都华微成立于2000年，2024年科创板上市，作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接多个FPGA、ADC、Soc国家重大专项。产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。
　　电子战背景下，特种电路需求爆发
　　ADC被广泛使用于雷达/航电系统/卫星/电子战武器等军事装备中，很大程度上决定信息化武器装备的作战效能。据公告，25年9月，公司发布4通道12位40G高速高精度射频直采ADC，填补国内外同类型产品的空白，达到国际领先技术水平。可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等多个领域，未来应用前景广阔。目前该款芯片已向部分客户进行送样并已有意向订单。
　　雷达：FPGA、ADC是雷达的关键元件。目前各国新研和改进机载电子战系统的消息频，我们认为，电子战背景推动新型战机性能实现“质”的飞跃，同时叠加量的释放，核心元件FPGA/ADC需求将迅速提升。
　　无人机：电子战背景下，无人机也将成为新载机，当前一些国家已就无人机搭载电子对抗吊舱进行了地面和飞行测试，均将带来特种芯片需求。
　　卫星：高速ADC/DCA是实现宽带数据传输的关键器件，在卫星通信、激光通信等领域需求广阔。据财联社，7月下旬以来，我国卫星互联网
　　建设明显提速，实现30天内5次发射。同时，相关部门近期将会发放卫星互联网牌照，意味着我国卫星互联网商业运营迈出第一步。
　　核心逻辑:
　　研发AI算力芯片，抢占核心卡位
　　据官微，近年来，公司不断加大在人工智能芯片方向的研发投入，积极探索芯片在大模型推理等场景下的优化应用，致力于为终端设备提供高效的计算支持。据互动平台，公司已有用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于无人机、机器人、机器狗、AR/VR头盔、AI眼镜等人工智能设备，实现机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算等。用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编
　　解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。8月，公司发布超低功耗RISC-VMCU，可用于轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、环境感知设备和工业监测设备等。
　　公司近期研发&落地加速推进。据官微、公告发布，8月7日，公司走访成都人形机器人创新中心；8月12日，与四川具身机器人在成都AI创新中心持续推进合作，成功举办聚焦实时控制芯片项目实施方案的反串讲对接会；8月20日，与燧原科技在上海正式签署战略合作协议，携
　　手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作。
　　投资建议：
　　公司是国内特种芯片核心厂商，特种领域有望充分受益电子战背景下新机放量提质，以及低轨卫星需求的迅速释放；民用领域，公司打造AI算力芯片，布局机器人、AR/VR头盔、AI眼镜等尖端赛道，打开成长空间。考虑到下游需求旺盛，我们调整盈利模型，预计2025-2027年实现营收10.03/12.91/16.33亿元（此前25-27年分别为10.02/11.70/14.20亿元），归母净利润3.50/4.63/6.04亿元（此前25-27年分别为3.60/4.21/5.30亿元），同比增速+186.3%/32.4%/30.4%，EPS为0.55/0.73/0.95元（此前25-27年分别为0.57/0.66/0.83元），对应2025年9月5日52.12元/股收盘价，PE分别为95/72/55倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　下游需求量不及预期；研发进度不及预期；市场竞争加剧；民用市场拓展不及预期的风险等。

　　特种/民用下游需求复苏，国产替代持续进行
　　特种/民品领域下游需求复苏，订单有望持续。特种领域来看，今年开始上游电子元器件订单开始复苏，预计持续保持复苏态势。同时航天航空等下游都保持较高景气度。从民用端来看，公司逐步在机器人布局，与四川具身科技机器人智慧大脑与精密控制两大关键核心方向在芯片层面达成深度合作意向。核心类别芯片替代空间广阔。从FPGA业务来看，海外龙头赛灵思、阿尔特拉、莱迪思等厂商占全球90%以上市场份额。国内市场来看，2023年国内FPGA芯片市场规模约为297亿元，后续随公司及同业产品逐步突破，国产化率有望稳步提升。从ADC/DAC来看，ADI和TI两家合计占有95%的市场份额，尤其是高端市场基本都被海外市场占据，国内市场来看，2023年国内ADC芯片市场规模超150亿元，替代空间广阔。
　　产品覆盖数字+模拟，创新驱动成长
　　业务聚焦数字、模拟类别。公司业务涵盖数字以及模拟集成电路两大板块，产品涵盖逻辑芯片、存储芯片、微控制器、数模转化芯片、电源管理芯片、系统级芯片等多类型产品。主要型号细拆，包括FPGA、ADDA、SoC和存储等芯片。新品布局积极，导入节奏加快。根据公司投资者调研纪要，首先高速高精度ADC业务，已对标国际先进水平，目前已形成12位8GSPS高速高精度ADC和8位64G超高速ADC等谱系化产品，且已实现量产供货；四通道12位16G高速高精度ADC已经正式发布;四通道12位40G高速高精度ADC和单通道10位128G超高速AD/DA正在研发。其次从人工智能芯片来看，已有用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于无人机、机器人、机器狗、AR/VR头盔、AI眼镜等人工智能设备，另外用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。
　　投资建议
　　我们预计公司25-27年营收为10.02/11.70/14.20亿元，归母净利润为3.60/4.21/5.30亿元，EPS为0.57/0.66/0.83元。按照2025年8月22日收盘股价47.04元/股，公司2025至2027年PE为83.17/71.10/56.51倍。公司是特种芯片国内领先企业，模拟+数字多线产品发展，新品进展迅速。首次覆盖，给予"买入"评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期风险；新产品下游渗透率不及预期的风险；供应链风险。

　　事件：公司发布25年中报。2025H1，公司实现营收3.55亿元，同比+26.93%，实现归母净利润3572.05万元，同比-51.26%。
　　点评：
　　业绩短期承压，Q2边际改善明显。25H1，特种集成电路订单规模同比增加，公司营收端实现快速增长；公司业绩端短期承压，主因部分产品单价下降，同时管理成本增加、研发投入增加，以及根据信用政策计提的坏账增加。Q2单季度公司营收、归母净利润状况趋于改善，25Q1/Q2，公司营收分别为1.56亿元/1.99亿元，同比+11.86%/+41.87%，Q2营收同比增速提升；公司归母净利润分别为0.22亿元/0.14亿元，同比-62.68%/-5.58%，Q2归母净利润同比降幅收窄。
　　研发投入加大，在研项目稳步推进，储备未来增长动能。25H1，公司研发投入为1.00亿元，同比增长36.67%。公司在研项目涉及FPGA、ADC/DAC、零中频射频收发机、SoC芯片、MCU、电源管理芯片、总线接口芯片等多个产品线，在研项目稳步推进，并取得积极进展。其中，超高速ADC/DAC项目的技术水平达到国际先进，主要应用领域为通信、雷达探测与对抗等，截至25H1已完成10位128GSPS超高速内核验证样品，并进行测试。
　　4通道12位40G射频直采ADC新品发布，技术水平国际领先，已获意向订单。据2025年9月2日公司公告，公司研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC（模数转换器）于近日成功发布，该芯片填补了国内外同类型产品的空白，达到国际领先技术水平。该芯片采用全自主正向设计，全部流片、封装工艺基于国内厂商，生产加工及供货可控。该芯片支持KU波段射频直采，可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等领域，具备广阔应用前景。目前该款芯片已向部分客户进行送样并已有意向订单。
　　盈利预测、估值与评级：考虑部分产品降价对公司业绩的影响，下调公司25年、26年归母净利润预测32%、22%至3.06亿元、4.29亿元，新增27年归母净利润预测5.51亿元。25-27年对应EPS分别为0.48、0.67、0.86元，当前股价对应PE分别为109x、77x、60x。公司背靠中国电子，兼具特种集成电路设计、检测能力，高端ADC产品技术优势明显，有望受益于高端特种集成电路国产化，维持公司“增持”评级。
　　风险提示：技术研发及产业化未达预期的风险，客户集中度较高的风险，应收账款回收的风险，下游需求及产品销售价格波动风险。