TSN是实现星间激光通信的关键网络架构，应用趋势明确
　　时间敏感网络（TSN）是实现星间激光通信的关键网络架构，应用趋势明确。随着卫星星座规模化部署，星座组网对星间高速、低时延通信提出更高要求，星间激光通信将成为核心实现路径，其落地依赖于传输网络架构的整体升级。同时，随着商业火箭向可重复使用、高频次发射与智能化飞行演进，箭上系统复杂度不断提升，设备数量与数据量激增，对控制与诊断通信的实时性、确定性和可靠性提出了更高要求。目前高端装备平台广泛使用的传统总线型网络，难以满足如今高端装备对带宽、可靠性、端到端延时和抖动等服务质量的严苛需求。在此背景下，TSN应运而生。作为一种新兴的实时以太网技术，TSN最大的优势就是能够为不同类型的数据提供“定制化”的传输服务，实现硬实时控制流、软实时音视频流等混合数据的高效、可靠传输。TSN凭借其高带宽、强实时、易扩展及良好生态兼容性等特点，已成为工信部重点支持的发展方向，并已在汽车、航空领域落地。
　　国内积极推进TSN统型，我们预计明年新一代卫星或均采用TSN。12月5日，中国航天科技集团商业火箭有限公司主办的“箭载时间敏感网络（TSN）技术应用研讨会”在上海召开，会议汇聚了航天科技、航天科工、中国电科等科研院所，蓝箭航天、中科宇航等多家商业航天企业，以及芯片、交换设备、测试工具等产业链上下游核心厂商的近40家单位代表，携手推进技术规范的统一，打造自主可控、高效集约的箭载TSN体系。
　　航天TSN核心供应商，有望充分抢占市场
　　航天TSN核心供应商，已有产品进入试用阶段。据官微，公司于2025年10月正式成立“TSN研发中心”，团队核心人员均来自TSN领域资深行业专家，已为工业领域、车载领域、航空领域等多家用户搭建TSN时间敏感网络系统，已成功运用公司自研高性能FPGA产品（HWDSW300T\HWDSP700T）配合TSN算法形成万兆TSN网络交换板卡与网卡，并作为核心专家受商业航天邀请参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用。公司TSN网络应用板卡集TSN交换机与TSN端网卡功能于一体公司提供从电源、芯片等核心硬件到工具链软件的全自主国产化解决方案具备“高度集成”与“自主研发”的双重优势。据11月20日投资者问答，公司TSN相关产品进入特种行业客户推广试用阶段。
　　同时，公司产品线丰富，能够提供包括ADC、接口、存储、转换器等在内的一揽子卫星载荷电子器件解决方案。据互动平台，公司的FPGA、MCU、ADC/DAC、射频收发机等产品可满足低轨卫星、火箭等航空航天的需求。我们认为，公司深度参与TSN技术规范制定，在TSN统型推进过程中具备先发优势；叠加产品布局全面，有望持续提升市场占有率，带动单星价值量稳步上行。
　　国内ADC芯片领军者，深度受益模拟芯片市场旺盛需求
　　公司在高速高精度ADC领域持续取得技术突破。据12月4日投关信息表，2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片，该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，该芯片具有高集成度、高性能、高可靠性的特点，支持KU波段射频直采，可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等多个领域，目前该款芯片已完成客户验证并收到意向订单。
　　模拟芯片市场强劲复苏，巨头纷纷涨价。据快科技，全球第二大模拟芯片巨头亚德诺半导体（ADI）向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品实施涨价。ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%。而模拟芯片老大德州仪器（TI）已在今年8月率先开启涨价模式，涵盖超过6万个型号，涨幅在10%-30%以上。两大巨头的先后调价，预示着模拟芯片市场已进入强劲复苏期。
　　太空算力发展如火如荼，公司积极布局
　　美科技巨头纷纷加码太空算力，产业趋势确定。据财联社，SpaceX拟IPO募资超300亿美元，部分用于开发太空数据中心及购买运行所需芯片。据华尔街日报，OpenAI首席执行官SamAltman探索收购或合作建立火箭公司，其接触的StokeSpace公司正在研发完全可重复使用的火箭。Altman多次公开谈论建立火箭公司和在太空开发数据中心的可能性。同时，谷歌和卫星运营商PlanetLabs已达成协议，将在2027年发射两颗搭载谷歌AI芯片的原型卫星。包括Bezos、Musk和谷歌的SundarPichai在内的科技CEO都赞扬了在太空建设AI计算集群的可能性。
　　太空算力是算力基建的升维战争。Al的竞争核心在于，谁能更快地积累并部署计算资产。一旦卫星具备分布式算力能力，SpaceX的商业模型会从“通信”跃迁到“AI基础设施”。太空算力的战略价值，远超传统火箭业务。在地球上，AI基础设施依赖GPU集群与能源；在低轨道，卫星矩阵可以形成天然的数据处理网络，不受地面限制。
　　据互动平台，2025年8月，公司已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，基于公司市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域。相关产品方面，高端FPGA技术方向，目前公司已有抗辐照FPGA产品；边缘计算芯片方向，公司已有16Tops的边缘计算芯片，更高算力（100Tops）芯片在研；高速高精度ADC方向，公司部分产品具备抗辐照相关能力，如8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品抗辐照能力达到75MeV，相关产品从技术角度其均可以满足可用于星上AI实时处理等场景。
　　元器件检测通过商飞合格供方认证，助力国产大飞机C919、C929腾飞
　　据公司官微，华微科技检测中心历经中国商用飞机有限责任公司全流程严苛审核与穿透式评估，正式获颁试验服务合格供方认证。在民用航空电子元器件性能、电子元器件可靠性等检测项目上符合COMAC技术要求，具备为C919、C929等民用航空项目提供满足中国商飞第三方检测服务的能力。公司检测中心配备行业领先的检测设备，涵盖从材料分析到成品测试的全流程检测能力。公司基于各类行业内先进的大规模集成电路测试系统、分立仪器和探针台，建立了大量的高尖端测试平台，覆盖超大规模FPGA、高速高精度AD\DA转换器、SOC\SIP、存储器、PMIC、RFIC等几乎所有集成电路类别，可为民用航空、商业航天及AI端测等高端制造业提供精准、高效的检测服务。
　　国产大飞机C919进入规模化交付的关键节点，商飞获得成立以来最大规模的资本加持。据21经济网，国家企业信用信息公示系统显示，商飞近日发生工商变更，注册资本由约501.01亿元人民币大幅增至约940.98亿元人民币，增幅约88%。目前商飞面临急迫的量产交付任务，C919目前已累计获得来自多家航空公司和租赁公司的超千架订单，而截止到25年11月，C919交付26架。我们判断，随着商飞持续优化供应链，明年C919有望迎来大规模交付。同时，C919在东南亚等地的执飞计划提速。近期，文莱民航局发布关于飞机、零件和设备合格审定要求的修订，称已采纳中国民航局适航规范，意味着文莱本国航司可运营中国生产的飞机，其中包括由中国商飞的C909、C919飞机。
　　我们认为，公司元器件检测业务已通过商飞认证，随着C919产能持续爬坡，明年该业务具备快速放量的基础。同时，公司技术与能力已获充分认可，未来有望顺利向商业航天、AI端侧等新应用领域延伸，成长空间广阔。
　　投资建议
　　公司是国内特种芯片核心厂商，特种领域有望充分受益电子战背景下新机放量提质，以及低轨卫星需求的迅速释放；民用领域，公司打造AI算力芯片，布局机器人、AR/VR头盔、AI眼镜等尖端赛道，打开成长空间。我们维持盈利预测，预计2025-2027年公司营业收入分别为10.03/12.91/16.33亿元，归母净利3.50/4.63/6.04亿元，同比增速+186.3%/32.4%/30.4%，EPS0.55/0.73/0.95元。对应2025年12月19日39.44元/股收盘价，PE分别为72/54/42倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求量不及预期、释放节奏不及预期；产能释放进度不及预期；民用市场拓展不及预期等。