成都华微(688709) 公司大事_F10_同花顺金融服务网

近期重要事件

2026-02-09	预计解除限售：详情>> 解禁382.4万股(预计值)，占总股本比例0.60%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准) 具体解禁▼收起▲ 预计符合解禁条件的值为382.4万股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为382.4万股，占总股本比例0.60%
2025-12-09	投资互动：详情>> 最新1条关于成都华微公司投资者动态互动内容
2025-12-09	融资融券：详情>> 融资余额4.620亿元，融资净买入额2073万元
2025-12-04	发布公告：更多>> 《成都华微：投资者关系活动记录表2025-00520251204》
2025-12-03	新增概念：增加同花顺概念“商业航天”概念解析详细内容 ▼▲ 商业航天：根据2025年12月2日互动易： 1、公司可应用于太空算力场景的部署情况如下：2025年8月，公司已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，基于公司市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域。 2、相关产品布局情况：高端FPGA技术方向，目前公司已有抗辐照FPGA产品；边缘计算芯片方向，公司已有16Tops的边缘计算芯片，更高算力（100Tops）芯片在研；高速高精度ADC方向，公司部分产品具备抗辐照相关能力，如8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品抗辐照能力达到75MeV，相关产品从技术角度其均可以满足可用于星上AI实时处理等场景。 3、FPGA的研发进展情况：公司在研亿门级和2.5亿门级高性能大规模FPGA的研发进展有序推进，均将考虑根据下游客户需求，研发具备抗辐照相关的产品。同时，公司将积极推进SOPC及RF-FPGA类相关集成化产品的研发，目前已成功研发HWD7Z系列及HWDSF系列相关产品。 4、公司太空算力相关产品已合作的核心客户情况：公司下游客户包括航天科技集团、航天科工集团等央企集团下属单位。公司相关产品已获得特种集成电路行业主流厂商认可并广泛应用于电子、通信、控制、测量等关键领域。基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，敬请谅解。 5、客户拓展计划：公司正全力以赴推进技术研发与市场拓展，密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。 6、相关产品量产情况：公司已形成五百万门到七千万门级FPGA谱系化产品，AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用，8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品以及12位6G高速高精度ADC系列产品均已小批量试用于卫星相关客户系统验证，4通道12位40GSPS ADC芯片完成客户验证并收到意向订单。
2025-11-19	发布公告：更多>> 《成都华微：成都华微电子科技股份有限公司2025年第二次临时股东会决议公告》等3篇公告
2025-11-18	发布公告：更多>> 《成都华微：成都华微电子科技股份有限公司股东减持股份计划公告》
2025-11-18	增减持计划：公司持股5%以上一般股东成都华微众志共创企业管理中心(有限合伙)及其他股东成都华微展飞伙伴企业管理中心(有限合伙)、成都华微同创共享企业管理中心(有限合伙)、成都华微共融众创企业管理中心(有限合伙)计划自2025-11-24起至2026-03-09，拟减持不超过1820万股，占总股本比例2.86%
2025-11-18	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议关于续聘会计师事务所的议案
2025-11-11	发布公告：更多>> 《成都华微：2025年第二次临时股东会会议资料》
2025-10-31	发布公告：更多>> 《成都华微：成都华微电子科技股份有限公司2025年第三季度报告》等5篇公告
2025-10-31	业绩披露：详情>> 2025年三季报每股收益0.10元，净利润6260.51万元，同比去年增长-28.82%
2025-10-31	股东人数变化：详情>> 截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）增长8544户，幅度65.15%
2025-09-16	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议关于取消监事会并修订公司章程的议案 2.审议关于修订部分公司治理制度的议案 3.审议关于补选非独立董事的议案
2025-09-09	新增概念：增加同花顺概念“东数西算(算力)”概念解析详细内容 ▼▲ 东数西算(算力)：据2025年3月26日互动易：公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售。公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于各种无人机等人工智能设备中，实现机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算。并且已经在特殊行业的多个客户里小批量试用。用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。
2025-09-03	异动提醒：更多>> 成都华微10:41分触及涨停，分析或为：ADC新品+AI芯片+特种IC+央企涨停分析 ▼收起▲ ADC新品+AI芯片+特种IC+央企 1、据2025年9月2日公告，公司发布4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片，填补国内空白，达到国际领先技术水平，拥有完全自主知识产权。 2、据2025年8月29日投资者关系活动记录表，公司16Tops AI芯片已在特种行业多个客户小批量试用，100Tops、8K编解码AI芯片在研，用于边缘计算、机器人、无人机等。 3、据2025年4月30日年报及2025年6月19日投资者关系活动记录表，公司主营特种集成电路，产品涵盖FPGA、ADC/DAC、MCU、存储器等，客户以中国电科、航天科技等央企集团为主。 4、据公司亮点信息，公司最终控制人为国务院国资委，具备央企背景。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
2025-09-03	龙虎榜：详情>> 三日净买入-5129万元；三日买入总计3.072亿元，占三日总成交额比6.95%；三日卖出总计3.585亿元，占三日总成交额比8.11%
2025-08-29	分配预案：详情>> 2025年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2025-08-29	业绩披露：详情>> 2025年中报每股收益0.06元，净利润3572.05万元，同比去年增长-51.26%
2025-08-29	股东人数变化：详情>> 截止2025-06-30，公司股东人数比上期（2025-03-31）减少341户，幅度-2.53%
2025-08-29	参控公司：详情>> 参控成都华微科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司其它参控公司 ▼▲ 参控芯火微测(成都)科技有限公司，参控比例为34.0000%，参控关系为合营企业参控苏州云芯微电子科技有限公司，参控比例为85.3700%，参控关系为子公司
2025-08-22	龙虎榜：详情>> 净买入1.115亿元；买入总计2.909亿元，占总成交额比24.77%；卖出总计1.794亿元，占总成交额比15.27%
2025-07-17	实施分红：详情>> 10派0.2元(含税)，股权登记日为2025-07-17，除权除息日为2025-07-18，派息日为2025-07-18
2025-05-30	股东大会：召开年度股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议关于《2024年度董事会工作报告》的议案 2.审议关于《2024年度监事会工作报告》的议案 3.审议关于2024年年度报告及摘要的议案 4.审议关于《2024年度财务决算报告》的议案 5.审议关于《2025年度财务预算报告》的议案 6.审议关于2024年度利润分配方案的议案 7.审议关于2025年度日常性关联交易预计的议案 8.审议关于2025年度董事薪酬的议案 9.审议关于2025年度监事薪酬的议案 10.审议关于补选非独立董事的议案 11.审议关于补选独立董事的议案
2025-05-09	新增概念：增加同花顺概念“军工”概念解析详细内容 ▼▲ 军工：根据2024年年报：公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，公司始终专注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。另一方面，公司自“十一五”以来，连续承接多项 FPGA、ADC、SoC 方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。未来，公司也将继续依托自身核心技术及人才储备，通过自主创新和产品迭代，力争成为特种集成电路产业领军企业，为国家级集成电路研发和检测不断贡献新力量。成都华微电子科技股份有限公司2024年年度报告，第28页：公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品 CPLD/FPGA、高速高精度 ADC 以及高精度 ADC 处于国内领先地位。
2025-04-30	业绩披露：详情>> 2024年年报每股收益0.20元，净利润1.22亿元，同比去年增长-60.73%
2025-04-30	业绩披露：详情>> 2025年一季报每股收益0.03元，净利润2188.18万元，同比去年增长-62.68%
2025-04-30	股东人数变化：详情>> 截止2025-03-31，公司股东人数比上期（2024-12-31）减少585户，幅度-4.17%
2025-04-30	股东人数变化：详情>> 截止2024-12-31，公司股东人数比上期（2024-09-30）减少387户，幅度-2.68%
2025-04-30	参控公司：详情>> 参控成都华微科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司其它参控公司 ▼▲ 参控芯火微测(成都)科技有限公司，参控比例为34.0000%，参控关系为合营企业参控苏州云芯微电子科技有限公司，参控比例为85.3700%，参控关系为子公司
2025-04-10	大宗交易：详情>> 成交均价28.36元，溢价率-10.34%，成交量13万股，成交金额368.7万元
2025-03-24	新增概念：增加同花顺概念“沪股通”概念解析详细内容 ▼▲ 沪股通：该股是沪股通标的股。
2025-03-24	新增概念：增加同花顺概念“人形机器人”概念解析详细内容 ▼▲ 人形机器人：根据2025年3月19日官微：近日，成都华微与四川具身人形机器人科技有限公司（以下简称具身科技）签署战略合作协议。双方将基于各自在集成电路、人工智能及机器人领域的核心技术优势，共同推进智能机器人核心部件的国产化研发与应用落地，助力中国智能机器人产业高质量发展。
2025-03-24	新增概念：增加同花顺概念“机器人概念”概念解析详细内容 ▼▲ 机器人概念：根据2025年3月19日官微：近日，成都华微与四川具身人形机器人科技有限公司（以下简称具身科技）签署战略合作协议。双方将基于各自在集成电路、人工智能及机器人领域的核心技术优势，共同推进智能机器人核心部件的国产化研发与应用落地，助力中国智能机器人产业高质量发展。
2025-02-26	龙虎榜：详情>> 净买入1.567亿元；买入总计2.414亿元，占总成交额比21.43%；卖出总计8467万元，占总成交额比7.52%
2025-02-07	限售解禁：详情>> 解禁1.408亿股(实际值)，占总股本比例22.11%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份具体解禁▼收起▲ 公告符合解禁条件的值为1.408亿股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为1.408亿股，占总股本比例22.11%
2025-02-07	大宗交易：详情>> 2025-02-07共发生2笔交易，成交均价28.97元，平均溢价率-2.88%，总成交量821万股，总成交金额2.378亿元
2025-01-21	增减持计划：公司持股5%以上一般股东成都华微众志共创企业管理中心(有限合伙)及其他股东成都华微展飞伙伴企业管理中心(有限合伙)、成都华微同创共享企业管理中心(有限合伙)、成都华微共融众创企业管理中心(有限合伙)自2025-02-07起至2025-08-06，承诺不减持所持公司股票
2025-01-11	业绩预告：预计年报业绩：净利润1.080亿元至1.320亿元，下降幅度为-65.28%至-57.57% 变动原因 ▼▲ 原因：公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域，受国内特种行业周期影响，特种集成电路行业下游客户的产品需求有所波动，导致公司销售收入规模同比有所缩减，公司持续推进产品技术的研发与储备，深入开拓市场与客户资源，但短期内业绩仍受到了一定的影响和冲击。
2024-12-26	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议关于续聘会计师事务所的议案 2.审议关于修订《成都华微电子科技股份有限公司章程》的议案 3.审议关于修订公司部分治理制度的议案
2022-03-25	申报进度：上交所注册生效成都华微电子科技股份有限公司在科创板的首发申请。成都华微电子科技股份有限公司总股本为6.37亿股，本次融资金额15.0000亿元

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来，未发生高管持股变动。注：此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来，未发生股东持股变动。注：此部分内容只有达到监管层披露要求时，上市公司才会披露。

机构调研

参与调研机构共有16家，其中: 其他7家、保险6家、公募2家、券商1家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多华泰柏瑞基金建信养老收起更多
券商	查看更多兴业证券收起更多
保险	查看更多长城人寿建信人寿人保养老太平资产阳光资产英大资产收起更多
其他	查看更多渤海银行抚顺银行恒丰银行农银理财人保健康中诚信托中邮理财收起更多

交流活动中,来访人员现场参观了公司通过中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,详细了解了公司产品的生产流程和技术特点。一、公司基本情况介绍公司是国家“909”工程集成电路设计公司,专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向。自“十一五”以来,公司连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划,是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。目前公司已形成了覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,这些产品可广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域。公司建立了特种集成电路检测线,拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路产品测试能力。经过多年的市场验证,公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可,核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。二、问答情况问:公司订单情况以及后续展望是怎样的？答:就目前来看，公司在手订单情况良好，产线运营稳定正常，上半年业绩请后续关注公司的2025年半年度报告。从长期来看，特种领域属于波动相对较小的行业，且随着国家整体实力的上升，会呈现上升趋势。公司将积极推动在高性能FPGA、高速高精度及超高速ADC和智能异构SoC等方向的布局，所能形成的卡位和定型优势将使得公司充分受益特种集成电路领域的后续发展。公司也将继续深耕特种集成电路研发，持续跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划，努力把握市场机遇。
问:公司在行业中的地位是怎样的，有哪些竞争优势？答:公司于2024年2月登陆上交所科创板，进入资本市场时间较短，较行业头部企业尚处于追赶市场阶段。公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。公司除了在具体技术类别上有领先性外，依托于数字、模拟两个产品方向的丰富积累，在系统集成和提供整体解决方案两个赛道具有一定优势。
问:公司的下游客户情况是怎样的？答:公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团、兵器工业集团、中国船舶集团等央企集团及下属公司或科研院所为主。
问:公司高速高精度ADC产品有哪些技术优势？答:公司高速数据转换（ADC/DAC）芯片产品处于国际先进水平，目前已形成12位8GSPS高速高精度ADC和8位64G超高速ADC等谱系化产品，且已实现量产供货；四通道12位16G高速高精度ADC已经正式发布;四通道12位40G高速高精度ADC和单通道10位128G超高速AD/DA正在研发。公司于2024年12月及近期分别发布了8位64G超高速AD转换器和4通道12位16G高速高精度射频直采ADC芯片产品，均为自主设计，全流程自主安全，性能与国际同类型先进产品相当。8位64G超高速AD转换器产品误码率低、支持DC输入、同时兼具抗辐照能力，可应用于航天、航空、探测、感知、无线通信、激光通信、卫星通信、高端仪器仪表、6G通感一体化等多个领域；4通道12位16G高速高精度射频直采ADC芯片，配套有HWD6952时钟芯片，支持最多10个时钟通道扇出，最多可支持8片HWD12B16GA4型ADC同步采样，可应用于雷达与电子对抗、6G无线通信、光通信、高端医疗设备、高端仪器仪表、无人机等多个领域，是未来应用前景广阔的核心元器件。
问:公司产品在机器人、人工智能及无人化领域的应用情况如何？答:公司产品为通用型芯片，覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，可以满足人形机器人的感知、控制、决策等功能实现；同时可用于无人化领域的微动控制、边缘计算、飞行控制、视频捕捉等方面。公司已有用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于无人机、机器人、机器狗、AR/VR头盔、AI眼镜等人工智能设备，实现机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算等。用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。
问:行业内对低成本、高性能产品的需求不断提升，公司是怎样应对和布局的？答:公司作为国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业，CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC等核心产品在国内有一定领先优势。公司借助在核心产品的优势上，通过采用SoC和SiP形式，能够满足下游客户在小型化、轻量化、低成本及高性能的相关需求，在保持原有产品性能的同时降低其在芯片端采购成本。目前公司SoC和SiP类产品均有销售，未来公司也将继续以客户需求为导向、以解决客户问题为核心，积极推进相关领域的产品布局。
问:公司如何提升自身竞争力？答:公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新FPGA架构设计和工艺适配技术、高速低功耗FPGA设计技术、FPGA的高效验证技术、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、大容量Nor Flash芯片架构设计技术、MCU性能提升设计技术、MCU低功耗设计技术、高精度ADC线性度提高技术、超高精度Sigma-Delta ADC设计技术、多通道时间交织Pipeline型的低功耗、高速高精度ADC设计技术、百通道时间交织超高速ADC设计技术、高压高精度DAC设计技术，以及研究方向为集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU的人工智能芯片等。同时，公司注重与行业前沿领域相关单位开展深入合作，通过充分了解客户需求，提前布局相关前瞻领域，提升产品的研发适配性，不断提升公司核心竞争力;

参与调研机构共有11家，其中: 保险6家、其他3家、券商1家、私募1家、
机构类别	调研机构名称
私募	查看更多五矿鑫扬投资收起更多
券商	查看更多华福证券收起更多
保险	查看更多长城财富保险资产管理交银人寿君康保险新华人寿中邮保险众安保险收起更多
其他	查看更多国泰财险信达澳亚招商信诺收起更多

交流活动中,来访人员现场参观了公司通过中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,详细了解了公司产品的生产流程和技术特点。一、公司基本情况介绍公司是国家“909”工程集成电路设计公司,专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向。自“十一五”以来,公司连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划,是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。目前公司已形成了覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,这些产品可广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域。公司建立了特种集成电路检测线,拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路产品测试能力。经过多年的市场验证,公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可,核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。二、问答情况问:如何理解公司“3+N+1”平台化产品体系？答:公司着力打造“3+N+1”平台化产品体系，是指在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。公司在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向齐头并进，可以实现依托公司全系列芯片，为客户提供一系列低价格、低功耗、小体积、高可靠性的SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的成都华微产品生态。
问:公司上半年订单恢复情况如何？答:就目前来看，公司在手订单情况良好，产线运营稳定正常，上半年业绩请后续关注公司的2025年半年度报告。公司积极推动在高性能FPGA、高速高精度及超高速ADC和智能异构SoC等方向的布局，所能形成的卡位和定型优势将使得公司充分受益特种集成电路领域的后续发展。公司也将继续深耕特种集成电路研发，持续跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划，努力把握市场机遇。
问:客户对低成本、高性能产品的需求不断提升，公司是怎样应对和布局的？答:公司作为国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业，CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC等核心产品在国内有一定领先优势。公司借助在核心产品的优势上，通过采用SoC和SiP形式，能够满足下游客户在小型化、轻量化、低成本及高性能的相关需求，在保持原有产品性能的同时降低其在芯片端采购成本。目前公司SoC和SiP类产品均有销售，未来公司也将继续以客户需求为导向、以解决客户问题为核心，积极推进相关领域的产品布局。
问:公司自愿披露的4通道12位16G高速高精度射频直采ADC芯片和8位64G超高速AD转换器的应用领域有哪些？答:公司于2024年12月及近期分别发布了这两款AD转换器产品，均是自主设计，全流程自主安全，性能与国际同类型先进产品相当。8位64G超高速AD转换器产品误码率低、支持DC输入、同时兼具抗辐照能力，可应用于航天、航空、探测、感知、无线通信、激光通信、卫星通信、高端仪器仪表、6G通感一体化等多个领域；4通道12位16G高速高精度射频直采ADC芯片，配套有HWD6952时钟芯片，支持最多10个时钟通道扇出，最多可支持8片HWD12B16GA4型ADC同步采样，可应用于雷达与电子对抗、6G无线通信、光通信、高端医疗设备、高端仪器仪表、无人机等多个领域，是未来应用前景广阔的核心元器件。
问:公司产品在无人化领域的应用情况如何？答:公司产品为通用型芯片，覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，相关产品均可运用于无人化相关领域，实现微动控制、边缘计算、飞行控制、视频捕捉等多种功能。
问:公司目前已与四川具身人形机器人科技有限公司达成深度合作意向，请问具体合作情况是怎样的以及会对公司带来哪些影响？答:公司于今年初与四川具身人形机器人科技有限公司签署战略合作协议，双方计划基于各自在集成电路、人工智能及机器人领域的核心技术优势，共同推进智能机器人核心部件的国产化研发与应用落地，助力中国智能机器人产业高质量发展。公司将依托高性能AI芯片研发能力，为具身科技量身定制智慧大脑芯片解决方案。目前人形机器人、机器狗等无人化产品均处于高速发展阶段，各厂商都在积极布局。公司通过对人形机器人、机器狗等无人化产品在相关专用场景的应用，充分了解客户需求，提前布局相关前瞻领域，提升产品的研发适配性，增加公司的核心竞争力;