一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。　　1、数字集成电... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。
　　1、数字集成电路产品
　　（1）逻辑芯片
　　公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及RF-FPGA（集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点。
　　（2）存储芯片
　　公司专注于NORFlash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器既可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量产品已进入测试验证阶段。
　　（3）微控制器（MCU）芯片
　　公司专注于特种集成电路领域全系列MCU产品的研制，覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品HWD32F1系列、HWD32F4系列和HWD32F7系列均已实现批量供货。基于RISC-V内核的低功耗MCU产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的32位高速高可靠MCUHWD32H743，基于32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KBSRAM，在工业控制、电机控制、AIOT、机器人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。
　　（4）智能异构系统（SoC）芯片
　　智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件相关产品已进入样品用户试用验证阶段。
　　（5）时间敏感网络（TSN）芯片
　　时间敏感网络（TSN）芯片面向工业、车载、航空航天等场景，提供纳秒级时间同步、微秒级低时延与确定性传输，满足高可靠实时通信需求。TSN研发中心，核心团队参与《箭载TSN技术规范》制定，已推出首款万兆TSN网络交换板卡，采用“FPGA+TSN算法+专用ASIC”架构，支持双千兆网卡、16口千兆交换，适配IEEE802.1AS/Qbv等标准。目前产品进入头部院所与核心客户试用验证，收获特种领域意向订单，正在推进多场景应用落地。
　　2、模拟集成电路产品
　　（1）数据转换芯片
　　公司瞄准国际先进水平，坚持自主正向的发展路线，针对高速ADC/DAC高集成度、大带宽、高线性度、低误码率、低功耗的产品发展趋势，以及高精度ADC/DAC超高线性度、超高温度漂移偏差等要求，形成了覆盖分辨率8～12位、采样率8～128GSPS的高速ADC/DAC谱系化产品，采样精度16位及以上的高精度ADC，12～14位的高速高精度ADC，12～14位高精度DAC产品，部分产品达到国际先进水平，填补国内空白。为卫星通信、雷达探测、电子对抗、高端仪器仪表、工业测量、能源勘探、自动化、地震监测、数据采集系统等领域提供国内解决方案。
　　（2）电源管理
　　公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格，超低噪声LDO输出噪声指标达到1.5μVrms；DC-DC已形成最高输入电压6V-28V的系列化产品，输出负载电流最高可达16A。
　　（3）总线接口
　　公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。
　　3、集成电路检测服务
　　公司建立了特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共可靠性型服务平台，专注于集成电路及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析。检测中心拥有600余台（套）大规模集成电路测试系统、可靠性环境试验、失效分析仪器以及各类高精度仪器仪表设备，能涵盖GJB597、GJB7400、GJB2438、SJ/T20668、GJB548、GJB360、GJB128等标准的要求和试验方法，具有大规模集成电路测试开发、试验验证、失效分析和批量筛选的能力，通过CNAS资质认证。
　　检测中心已熟练掌握多种复杂集成电路和分立元器件的测试技术。其中包括超大规模可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、高速高精度转换器（AD/DA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、接口电路、驱动电路、电源管理、运算放大器、射频器件等集成电路，以及电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立元器件。无论是复杂的集成电路，还是各类分立元器件，都能提供精准、高效的检测服务。
　　(二)主要经营模式
　　1、业务模式概述
　　公司采用Fabless模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时，由于公司产品应用于特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种集成电路检测中心，测试环节亦主要由公司自行完成。
　　芯片封装
　　芯片测试
　　2、研发模式
　　作为一家专业的Fabless集成电路设计公司，产品的研发与设计是公司赖以生存的核心竞争力。公司高度重视产品的设计与研发环节，在设计与研发方面制定了《科研任务管理制度》《科研进度管理制度》《质量评审管理制度》等完备的研发制度；设立了科学技术委员会，负责牵头公司技术发展战略及重点科研技术研究工作，指导科研项目技术方案论证、关键技术攻关，参与解决技术疑难问题，开展技术合作等对外交流工作；同时设有可编程研发中心、SoC研发中心、转换器前沿技术研发中心、电源管理研发中心、总线接口研发中心等部门，具体负责公司相应产品的规划、研发推进、产品设计等工作，建立了完善的研发体系。
　　公司研发项目类型主要分为国拨研发项目及自筹研发项目两大类。国拨研发项目系公司承接国家相关主管部门研发项目，通过招投标等方式竞标取得相应项目的研发资格后，委托单位向公司提供研发资金并由公司开展研发工作，研发完成后需由相应委托单位验收成果。公司作为承研方享有技术成果专利的申请权、持有权和非专利成果的使用权，而委托方可取得该项专利和成果的普遍实施许可。自筹研发项目系公司根据市场、客户需求及自身发展规划等方面的研发需求，通过立项等内部程序后，通过自有资金开展的研发项目。
　　3、采购与生产模式
　　公司将晶圆加工与封装交由专业的外协厂商完成，产品设计和测试环节主要由公司自行完成。因此，公司主要采购内容为晶圆及管壳等材料，封装及测试等外协加工服务，主要生产内容为集成电路的测试。根据质量管理体系的要求，公司制定了包括《供应商管理制度》《采购管理制度》《物资招标采购管理办法》等制度，有效管理采购过程中的各个环节。
　　4、销售模式
　　公司主要采用直销模式，设置了市场总部，并下设若干销售片区，全面覆盖国内下游主流特种集成电路产品应用客户。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　近年来，随着国内新质生产力、数字经济的不断发展和全球人工智能浪潮下大模型和算力的迭代升级，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据测算，2025年全球集成电路的市场规模约7,280亿美元，其中亚太地区消费占比68%～78%，是全球最大的市场板块；其中，中国作为全球最大的电子产品制造和消费体，推动了亚太地区在全球市场的主导地位，根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2025年中国本土集成电路产业规模达1.88万亿元；国内集成电路终端消费市场规模约1.53万亿元。
　　基于不同应用领域对于产品环境适应性及质量可靠性等性能指标的需求，集成电路产品按质量等级划分，通常可分为消费级、工业级（含车规级）以及特种级，其中消费级指消费电子及家用电器等应用场景，工业级指工业控制及汽车电子等应用场景，特种级指特种领域装备的各类应用场景。随着特种电子行业国产化水平的不断提升以及各类先进技术的不断实现，特种集成电路作为电子行业重要组成部分以及功能实现的重要载体，2025年实际市场规模突破920亿人民币，市场前景持续广阔。
　　（2）行业基本特点、主要技术门槛
　　由于整体行业的最终应用场景及环境特征相较于其他领域更为复杂，特种集成电路对产品的性能要求更高、可靠性要求更为严格，因此在设计理念及核心技术、生产加工环节、市场准入资质等方面相较于其他领域具有显著的区别。
　　产品性能及可靠性需求不同。由于特种集成电路的实际应用环境特殊且复杂，对于芯片的安全性、可靠性、低功耗以及部分特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐极端气温、防静电）的要求相对较高，同时还需要具备较长的寿命周期。
　　产品设计理念及核心技术不同。特种集成电路由于需要高可靠性及安全性，因此设计需要根据不同的产品及应用环境选择合理的工艺制程。先进的工艺制程通常具有更小的晶体管尺寸，进而带来芯片性能的提升以及面积的减小，但同时会降低电路的稳定性。由于特种集成电路应用领域多为大型装备，高可靠性相较于单纯的面积缩减更加重要，因此在芯片功能设计、性能优化的同时，更需要保障产品的可靠性。
　　产品生产环节不同。流片方面，特种集成电路产品由于对产品性能需求的不同，一般无法直接采用通用的标准单元库，在与工艺厂保持充分的沟通后由特种集成电路设计厂商自行设计并提供，以保障产品对稳定性和可靠性的需求。封装方面，特种集成电路应用场景可能会涉及高低温、强电磁干扰、强振动、冲击、水汽、高盐雾浓度、高气密性要求等各类复杂工况条件，因此一般采用陶瓷封装或者高等级的塑料封装，必要时需安装散热板以满足芯片对特定工况条件的高可靠性需求。测试方面，特种集成电路为了保证预定用途所要求的质量和高可靠性需求，所有芯片产品必须经过各种严格的环境试验、机械试验、电学实验等测试程序，包括各类功能和性能的电测试，以及针对不同鉴定检验标准的环境与可靠性试验，相较于普通工业及消费级芯片测试项目多且周期长。
　　市场准入资质不同。特种集成电路市场相对特殊，参与竞争存在一定的准入门槛，需要在保密体制、质量管理体系、研制许可等多方面取得相应的认证资质，并且需要进行定期的检查以及复审，对于公司的日常管理要求较高，市场准入具有一定的壁垒，竞争成本相对较高。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，公司研发团队具有丰富的芯片设计经验，具备28纳米CMOS、0.13微米Bi-CMOS及0.18微米BCD先进制程的数字模拟混合信号设计技术，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
　　公司涵盖模数/数模转换器（AD/DA）、时间敏感网络（TSN）、可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、MCU/SoC/SiP系统级芯片、存储器、接口和驱动电路、电源管理几大系列，公司近300款产品可为客户提供系统级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为集成电路配套骨干企业，经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品高速高精度ADC以及高精度ADC、CPLD/FPGA处于国内领先地位，TSN团队核心专家受商业航天邀请参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用。
　　同时，公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS认证的国家级检测中心。中航成飞设计研究所指定元器件检验站资质认证，并通过中国商飞（COMAC）审核，获试验服务平台合格供方认证，具有较为完备的集成电路成品测试能力。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）技术迭代推动高性能产品的不断发展
　　①FPGA产品面向智能异构与射频直采数据处理等方面创新迭代
　　可编程逻辑器件的发展紧密依托于先进的工艺制程以及创新的封装工艺方案这些技术显著提升了芯片的集成度、性能和可靠性。结合CPU技术的持续演进，包括多核架构、能效优化和指令集扩展，以及高速射频直采型模数转换器的突破，实现了智能异构计算加速平台芯片的开发。这一平台通过整合不同的计算、处理以及采样单元，为高带宽、大动态范围以及智能数据处理方面的进步提供了集成化支撑，从而推动雷达通讯、人工智能等领域的创新，具体体现在传输处理的延迟显著降低和传输数据速率的大幅提升，例如在5G通信、自动驾驶雷达系统和智能感知设备中实现更高效、实时的数据处理与传输。在“十四五”规划期间，公司主要完成了大规模FPGA、集成CPU的SOPC以及集成高速ADC和DAC的RF-FPGA样品的研制与验证，这些样品在性能测试中表现出优异的信号处理能力和功耗控制，为后续产品化与市场应用奠定了坚实技术基础。目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AISOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。
　　②模数转换器技术产品面向超高速大动态以及超高精度方面持续耕耘
　　高速数模转换器方面，公司已成功研制出采样率高达128GSps、分辨率10bit的高速射频直采ADC芯片，具备超宽带宽、低功耗与高信噪比特性，支持L/S/C/X波段全频段直接采样。该产品突破了传统中频采样架构瓶颈，显著简化系统链路、降低延迟，并已通过雷达整机环境下的长期可靠性验证，进入小批量试产阶段。
　　同时，公司已经成功进入零中频收发机开发阶段，聚焦高集成度、低功耗与多频段兼容性设计，重点突破I/O通道增益/相位一致性校准、本振泄漏抑制及宽带噪声建模等关键技术，首款基于万次跳频功能的零中频收发机产品已推向市场。
　　高精度数模转换器方面，公司已成功突破32bit，38.4k采样率的高精度ΔΣ型ADC芯片，具备超低噪声、超高线性度与优异的温漂稳定性，攻破四阶ΔΣ模拟调制器与三级数字滤波器架构设计与数字滤波算法协同优化难题，相关产品已通过高精度传感器与精密仪器领域的功能与环境适应性测试，已成功推向市场试用。
　　公司通过定制化规则文件开发，完善抗辐照结构的验证；用skill按需优化调整pcell，构建半定制化PDK的方式，完成耐辐照ADC产品设计验证闭环，相关产品已通过辐照试验验证。
　　③片上集成系统与智能算力芯片技术面向边缘侧NPU架构方面构建生态
　　基于自主研发的NPU架构，公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达64Tops的芯片产品。该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。
　　展望“十五五”期间，公司将进一步加强AI芯片与SoC的深度融合，推动计算架构向存算一体方向演进，致力于提升能效比与计算密度。同时，公司将加快相关芯片及解决方案在智能驾驶、工业质检等典型场景的规模化落地应用，并同步构建覆盖开发、部署、优化全流程的自主安全AI工具链，以支撑更广泛的产业智能化需求。
　　④微控制器系统技术面向RISC-V架构构建国产化MCU架构与实时操作系统深度融合
　　AI融合趋势加深，边缘AI使MCU能处理高性能数据并实时决策，近年来具备AI功能的MCU产品在特种领域及汽车电子、智能家居等领域占据重要地位。集成度持续提高，将AI加速器、通信模块、传感器等多模块集成于单芯片，简化设计并降低功耗成本。架构创新与制程进步推动多核异构设计，28nm、18nm等先进制程逐步应用。RISC-V架构兴起为国内MCU产业带来机遇，其开放性和灵活性预计将显著促进创新。
　　公司已完成RISC-V指令集架构的深度定制与扩展，成功研制包含自主设计的32位RISC-V内核的轻量化MCU产品，其内核采用3级流水线设计，最高工作频率为20MHz，并支持硬件乘法和除法指令，为轻量级计算任务提供了基础算力保障芯片结合了多层次低功耗设计技术，实现了业界领先的功耗控制。具体表现为：在待机（Standby）模式下，功耗小于1μA，并能在150微秒内快速唤醒。芯片内置了12位精度、采样率达1MSPS的ADC和DAC，以及比较器，能够直接处理传感器信号。在数字接口方面，它提供了包括2个USART、1个LPUART、SPI、I2C以及一个CAN2.0总线控制器在内的丰富外设，满足了工业控制和物联网设备的连接需求，且内置64KB嵌入式闪存（eFlash）和8KBSRAM。为适应小型化设备，提供了QFN20（3mmx3mm）和QFN28（4mmx4mm）等多种小型封装形式。公司将开展基于张量运算扩展指令集的研究，旨在推动人工智能计算平台从异构走向同构，使得开发者能更便捷地进行模型部署。
　　⑤接口芯片技术面向高集成度与高效率方面进行关键技术攻关
　　采用PAM4调制技术将单通道带宽提升至32Gbps，降低信号衰减。采用uBGA、WLP等先进封装技术缩小芯片面积，适配可穿戴设备。结合电源门控技术实现电源域动态管理，进一步降低静态功耗。协议兼容与扩展性：单芯片集成USB、I2C、SPI等多种接口协议，增强系统灵活性。通过可编程FPGA架构支持协议动态切换，适应工业物联网中异构设备的互联需求。
　　在传统总线接口应用方面，公司已有相关设计方案，采用专用芯片实现电平转换，并设计了包括终端匹配电阻、高性能泄放二极管在内的完整保护电路，以提供最高正负15KV的ESD防护，确保在严苛环境下的通信可靠性。
　　电平转换器方面，通过电路创新专利，致力于解决高集成度芯片中的多电压域管理和功耗问题，并避免因反相器下管无法完全关闭而导致的漏电流，显著提升多电压域切换速度与静态功耗控制精度。
　　可靠性设计方面，聚焦板级应用电磁兼容性优化与容错机制设计，为用户提供板级设计技术支持，进一步提升产品整体抗干扰能力。
　　⑥电源管理芯片技术面向低噪声、高电源抑制比、低导通电阻方向发展
　　随着通信系统的工作频率与采样速率不断提升，其核心时钟、频率源及信号采样电路对供电电源的噪声、纹波特性和电流驱动能力提出了更严苛的要求。当前国际顶尖产品的噪声水平已低于1μVrms，PSRR超过90dB，输出电流可达5A以上。“十四五”期间，公司电源管理类产品主要朝着高能效、大电流输出与高集成度方向推进，成功研制超低噪声LDO和高效率、宽电压范围的DC-DC产品，已实现最高输入电压范围可达4.5V-100V，输出负载电流最高可达36A，转换效率高达93%的高性能电源管理芯片，为整体供电系统的负载点电源需提供更高的电流驱动能力，同时在有限空间内最大化功率输出，电源的转换效率、电流输出能力及功率密度。
　　⑦主控芯片最小系统、高速信号采集系统以及微控制系统集成解决方案
　　特种集成电路不断向高端化、系统化、智能化、小型化、低功耗方向加速延伸。集成电路采用系统级芯片设计或封装，可以进一步高效地实现相关电路的高度集成化，有效地降低电子信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，进一步实现性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面影响因素的平衡，进一步提高产品竞争力，已经成为当前业界主要的产品开发理念和方向。
　　公司加速推进"核心技术+系统方案"的战略转型，依托在高速AD/DA、高性能FPGA及SoC领域的多年技术积累，构建了覆盖芯片设计、固件开发、系统集成等全栈式解决方案能力，形成从IP核、芯片、板卡到系统级软硬件协同优化的完整技术闭环。公司已经成功研制多款面向射频直采、主控芯片最小应用系统、陀螺仪信号采集处理、车载以太网系统、微型计算机系统等典型应用场景的专用SiP模块，集成主控MCU、高速存储、电源管理及定制化I/O接口，面积较传统PCB方案缩减60%以上，互连延迟降低40%，已应用于相关技术领域。在可靠性方面，公司构建了基于系统集成芯片的保障体系，覆盖芯片级、板级与系统级的全链条。
　　⑧场景化应用板级系统面向高速信号采集处理、时间敏感网络模组方面融合升级
　　在高速信号采集处理系统方面，公司实现了光耦通信技术、超声扫描技术、量子通信技术等多方面信号处理技术的重大突破，相关技术可广泛应用于通信、高端仪器仪表和科学研究等领域，显著提升了信号处理的可靠性与效率。通过采用自研的高速模数转换器，其采样率高达数GSPS，结合高性能FPGA产品的同时，结合自主开发的同步技术以及信号处理算法，确保了多源信号的高效整合与优化，从而在复杂电磁环境下实现精准数据采集与处理。此外，公司还提供从硬件设计、算法优化到系统集成的一站式解决方案，帮助用户快速部署并降低开发成本，满足雷达、测试测量和高端仪器等多样化需求。
　　在时间敏感网络（TSN）模组方向，公司突破了高精度时钟同步算法与硬件时间戳引擎关键技术，通过创新设计实现了端到端抖动小于50纳秒、同步精度达到±10纳秒的确定性传输能力，这对于工业自动化、智能交通和实时控制系统的低延迟通信至关重要。公司为用户提供FPGA与TSNIP融合的芯片以及对应的模组产品，这些芯片集成了高效的逻辑资源与专用TSN处理单元，支持灵活配置和低功耗运行。模组全面支持IEEE802.1AS、Qbv、Qbu等TSN核心协议栈，并兼容更多扩展标准，确保网络中的时间敏感流量得到优先调度。同时，产品支持纳秒级时间戳标记与硬件级流量整形，增强了数据传输的确定性和可靠性，为智能制造、车载网络和航空航天等领域提供了高性能的网络基础设施。
　　（2）工艺进阶与新兴技术融合演进
　　根据行业权威数据显示，国内特种集成电路市场呈现增长态势。全球半导体贸易统计协会(WSTS)数据显示，2025年全球半导体市场规模达7,956亿美元，同比增长26.2%，为特种集成电路产业提供了广阔发展空间。
　　①可编程计算技术：向更深度的异构集成、更高性能、更低功耗、更广泛的应用领域发展，国内需在整体架构、资源规模、数据带宽、计算性能、AI算力以及EDA软件，流片工艺和封装工艺等方面不断突破。
　　②转换器与接口芯片技术：“十五五”期间，精密转换器与接口芯片将向更高精度、更低功耗、更小封装和更强智能化演进，技术融合（如AI与模拟技术结合）与新材料（如GaN/SiC）应用成为关键推动力。高速高精度ADC将持续突破数字校准技术，重点发展实时校准算法以应对动态场景需求；接口芯片将进一步提升传输速率与协议兼容性，适应工业物联网与车规级应用的严苛要求。
　　③SoC与AI芯片技术：前沿制程将向3nm/2nm跃迁，同时探索光子芯片、量子芯片等非硅基技术路径，构建多元化技术生态。AI芯片架构向“存算一体化”演进，可提升大模型推理效率10倍以上，车规级芯片实现功能安全等级全栈自主化。RISC-V架构在边缘计算领域渗透率将突破40%，国产企业需平衡兼容性与自主性，突破ARM生态壁垒。
　　④电源管理技术：为提升系统能效并减少线路损耗，在服务器、数据中心与算力中心等领域，48V总线负载点多相电源有望成为新趋势。电源将集成PMBus等数字控制接口，通过与上位机实时通信，依据系统状态动态调整电压，并实现工作状态监控与故障诊断，从而优化整体能效。
　　⑤TSN技术：将持续根据“场景驱动”的特点，在更多应用场景中灵活部署，进一步提升系统的可靠性和适应性，满足不同领域对高带宽、高可靠、高实时的需求。针对安全关键型应用，TSNIP内核将进一步集成高精度容错时间同步、冗余传输等可靠性设计，支持根据用户场景进行协议裁剪与定制，适应资源受限环境下的低功耗与弱计算条件。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，面对特种行业周期波动、部分产品价格下降以及行业竞争加剧等复杂情况，公司锚定重心，全速跃进，全年实现营业收入75,998.73万元，同比增长25.85%；实现利润总额18,042.24万元，同比增长32.66%；实现归属于上市公司股东的净利润15,360.55万元，同比增长25.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,947.24万元，同比增长36.36%；整体呈现盈利动能强劲、经营韧性稳固的特征。
　　主要经营举措为以下几个方面：
　　1.重视研发投入，持续推进产品技术的研发与储备
　　公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。成立TSN研发中心并推出TSN网络交换板卡产品。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器、时间敏感网络等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。
　　2.全面深耕行业，深入开拓市场与客户资源
　　公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司新产品及技术研发。同时，公司不断优化市场战略布局，推进业务多领域融合发展，市场版图得到有效拓展。
　　3.积极引入人才，打造核心竞争力
　　公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，不断优化人才福利待遇，结合自身所处阶段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，充分调动员工的积极性和创造性。同时，公司不断加大对后备人才的培养和投入，与电子科技大学、西安电子科技大学、兰州大学等高等院校建立了良好的合作与交流，以进一步增强企业的后备技术力量。
　　4.强化公司治理，提高经营抗风险能力
　　公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按照相互制约、相互监督，同时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了较为完善的内控合规制度及风险管理制度，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发展提供坚实基础。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、深厚的技术积累与完善的研发体系
　　公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。随着公司芯谷园区建设完成，为公司研发设计提供了更加完善的基础保障，提高了公司科研设计仿真能力水平，科研生产能力上限得到进一步提升。
　　公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内研发支出占营业收入的比例为14.87%。截至2025年12月31日，公司新增申请专利31件，新增申请软件著作11件，新增申请布图设计22件；新增授权专利14件，新增授权软件著作13件，新增授权布图设计33件。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员共计521人，占员工总数的比例为52.63%；共有核心技术人员6人，分别为高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC领域产品设计以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项目承接及执行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面发挥重要作用。
　　2、综合的产品布局与领先的产品优势
　　公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、TSN端/交换芯片、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
　　公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种CPLD和FPGA领域始终位于国内前列，目前公司最先进的为基于FinFET工艺的亿门级FPGA产品，处于国内领先地位。在模拟芯片领域，公司自2012年起陆续推出多款产品，目前在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位，在8-16位10-160G超高速高精度ADC产品领域处于国际领先技术水平。
　　3、完备的检测能力与严格的质量管理
　　特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路检测线，配有一批国内外先进的高端仪器设备，能够实现公司各类特种集成电路产品的超宽温区、多功能、多参数的批产测试，完成集成电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产品的高标准检测需求。
　　公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系，并获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。公司编制了相应的质量管理体系文件，明确制定了公司的质量方针和质量目标，有效保障产品的品质。
　　4、优秀的服务能力与广泛的市场认可
　　公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的各类问题。公司已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，可以实现客户需求的快速响应。
　　经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新FPGA架构设计技术、FPGA工艺适配技术、高速低功耗FPGA设计技术、FPGA的高效验证技术、支持多协议的高速串行接口设计技术、集成CPU和FPGA的全可编程片上系统芯片技术（SOPC）、集
　　成高速ADC和DAC的射频直采FPGA技术（RF-FPGA）、自主FPGA软件架构设计技术、亿门级FPGA配套软件的综合及布局布线技术、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、大容量NorFlash芯片架构设计技术、MCU性能提升设计技术、MCU低功耗设计技术、高精度ADC线性度提高技术、超高精度Sigma-DeltaADC设计技术、多通道时间交织Pipeline型的低功耗、高速高精度ADC设计技术、百通道时间交织超高速ADC设计技术、高压高精度DAC设计技术、TSN协议关键技术等。
　　（1）逻辑芯片
　　公司基于自主架构进行可编程逻辑器件产品的设计与开发，并针对相关工艺完成适配设计，通过自主布局布线算法设计提升产品的等效逻辑单元规模以及路由速度，进一步实现快速输出响应；借助差异化阈值设置等方法，将高速工作中的FPGA功耗保持在某一特定功耗阈值之下，进而实现低功耗特性，最大程度提升了相关产品的性能以及可靠性。在公司承接的国家科技重大项目中，相应核心技术得到了广泛的应用，工艺技术实现了由0.13μm至12nm的制程突破，产品规模区间涵盖百万门级至亿门级，FPGA产品最高规模达8,500万门级水平，高速串行接口速率高达32Gb/s,并配套全流程自主开发工具，相关产品设计实现了自主安全并达到国内领先水平。
　　针对全可编程片上系统芯片设计，公司采用自主“内嵌CPU+FPGA”架构，通过FPGA和CPU异构SoC集成（SOPC），实现了软件与硬件的全可编程技术。系列化产品集成了高达1GHz的双核处理器、片上存储器、高速串行接口速率12.5Gb/s、PCIE硬核、FPGA逻辑资源覆盖85K至450K。
　　针对非易失可编程逻辑器件架构设计，公司采用“内嵌FlashIP+配置SRAM”架构，可实现器件上电后自动加载内部配置数据，无需片外加载。该技术使可编程逻辑器件的上电方便快捷，降低了数据读取过程中的整体功耗水平，避免板级数据读取过程中可能导致的窃取风险，保障了存储数据的安全，降低了板级设计的复杂度和成本。
　　（2）数据转换
　　①高速数据转换芯片
　　公司根据高速数据转换领域的发展趋势，针对产品谱系的战略化布局，突破相应关键技术，达到产品技术指标的实现与提升。整体技术布局满足用户从天线到数字基带全信号链收发两侧芯片的需求，实现高速转换器领域全谱系产品覆盖，最高采样速率可达128GSPS，最大带宽可达37GHz，相关技术成果经鉴定达到国际领先水平，获得中国电子科技集团有限公司科技进步一等奖。
　　公司突破数字前后台校正算法，采用多通道time-interleaved架构，对通道间的mismatch采用数字算法继续校正，同时对通道内模拟电路的非理想因素进行数字校正，如增益误差、偏移误差和带宽限制等，显著提高ADC的整体性能和可靠性；研究通信信息系统处理算法，先对ADC的数据进行FFT等操作，再进行数字下变频（DDC），降低输出的数据量，提高通信系统的数据传输速率和信号质量；对于多通道高精度ADC/DAC，提升通道间隔离度设计，在小尺寸封装下，提升通道数量；面向射频收发机芯片，开展芯片多功能集成化设计，在数字信号抗混叠、多采样率处理、接收通道自动增益控制、发射通道闭环增益控制、宽带QEC校正、直流失调校正等进行研究；进一步提升IP化能力，加强对基础IP核的深度研发，针对数字前后台校正算法、通信信息系统处理算法等关键技术，进行模块化、标准化设计，打造具有自主知识产权且性能卓越的IP核。
　　公司布局研发DBF（数字波束成形）芯片，通过降低功耗体积、优化数字架构、扩展频段覆盖等设计，提升国内波束成形芯片技术水平，满足相控阵雷达、卫星激光通信、电子压制等领域的发展需求，目前正处于研发阶段。
　　②高精度数据转换芯片
　　公司通过转换过程中电容权重比例的动态分配，在测量精度方面可实现14-18位分辨率水平，并最大限度实现非线性噪声的线性化处理，为后续线性噪声的深度处理建立良好基础，进而提升数模转换器的动态测量精度，满足高精度参数要求；借助过采样和数字滤波的手段，可进一步调整其频率等频谱特征并迁移至有效输入信号频谱之外，在测量精度方面可实现24-32位的超高分辨率，相关设计成果达到了国内领先水平。
　　在采样精度及功耗方面，无需余量放大的特性以及数字校准方法的引入，使得子ADC在相同单位量化周期下可实现更高的转换精度，可以满足高精度采样的需求；仿真技术的应用进一步提升了产品的抗静电释放能力，并在信号高频传输的过程中进行补偿，降低因高频传输导致的信号幅度衰减等问题；采用SAR作为第一级流水线子ADC的粗量化器，则有效降低了产品所需核心器件数量，在单体动态及静态功耗上相较于其他粗量化器均显著下降。
　　在高精度DAC方面，公司基于自适应电平控制技术以及相关增益校准技术，可实现输入及输出信号电特性动态调整，最终实现DAC宽耐受工作电压范围及实际采样精度的提升，产品的供电范围可达±15V，输出电压范围可达±10V。
　　（3）微控制器芯片
　　公司通过优化内核及总线架构，提高系统的总线频率和性能，加之片内集成大容量存储单元，可实现芯片工作主频提升至最高480MHz，进一步提升具体指令的执行效率。此外，采用大小双核搭配的架构，大核可运行运算密集型程序，小核运行控制密集型和需要快速中断响应类程序，可实现最优能效比；借助咬尾中断技术可充分缩短中断请求连续出现的处理周期，并为数百个中断源提供专门入口并赋予单独优先级，进一步提升整体的运算效率。
　　此外，通过系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，可以实现在非核心路径通过选取高阈值电路单元，自动实现电路结构重构，可进一步降低相关电路的工作模式及静默模式功耗水平。
　　（4）智能异构系统芯片
　　公司通过优化智能异构芯片（SoC）的总线架构，提升总线频率和性能。通过提升DDR，PCIE接口性能进而提升数据吞吐率。采用高端工艺制程，提升CPU，AI加速单元的工作频率，提升了智能异构相关产品的AI算力。芯片内采用系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，提高智能异构芯片能效。
　　公司积极开展相关基础研究和算法验证工作，已初步具备智能异构芯片设计、验证、测试、软件、算法等全流程和全系统的技术能力。在AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得进展。
　　（5）电源管理
　　在超低噪声LDO方面，公司产品在逐步优化输出噪声和PSRR两项核心交流指标的同时，进一步提高产品的负载能力，报告期内产品输出驱动能力从2A扩展到3A，并进行产品谱系扩展，提供丰富的产品种类，以满足超高速AD/DA转换器等产品越来越高的电流需求。
　　在DC-DC转换器方面，公司产品可实现不同输入电压范围等场景下的直流电压变换，公司产品在逐步转换效率和集成度方面进一步优化，同时逐步提高产品输入耐压和输出电流能力，输入耐压从40V提高到100V，输出电流从20A扩展到50A，同时内部集成了过温、过流、过载、输出短路等各种保护，具有较强的抗扰性和可靠性。
　　在高压驱动器方面，公司产品可实现600V高压驱动，目前600V高压驱动产品已经完成系列化设计开发，正在扩展开发带有隔离功能，能够满足更高耐压需求的隔离高压驱动产品，同时内部集成了过温、过流、输出短路等各种保护，主要用于储能、光伏逆变，工业电机驱动等领域。
　　（6）存储芯片
　　基于先进的NorFlash存储芯片设计技术，公司通过优化存储单元布局、提升电荷泵驱动能力、提高灵敏放大器精度等技术途径，解决了单颗存储容量增大带来的性能、可靠性及功耗问题；同时基于先进堆叠封装技术，采用垂直封装形式，将多片裸芯实现统一封装，借助布局优化设计控制裸芯间的走线长度，进一步提升了封装密度，节省了硬件单板组装空间，进一步提升传输信号的完整性，实现存储芯片容量的提升。
　　目前，公司研制的单颗容量达1Gbit的产品已进入批量供货阶段，在研2Gbit的大容量NORFlash存储器已进入测试验证阶段。
　　（7）总线接口
　　公司总线接口类产品在静电释放发生时具有较强的放电能力，进一步提升了运行的可靠性，目前已具备多电源域全芯片ESD保护设计、测试、失效分析能力以及设计规则编写能力，产品适应不同电特性要求，包括高维持电压、低触发电压等不同场景要求，最高可保护ESD水平达±
　　（8）时间敏感网络总线
　　在时间敏感网络总线领域，突破TSN协议关键技术，推出首款TSN网络交换板卡产品，集TSN交换机与TSN端网卡功能于一体，具备高度集成与自主研发的双重优势。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司持续推进集成电路自主研制，在主营业务方向上新申请发明专利31件，集成电路布图设计22件，软件著作权11件；新获批授权发明专利14件，集成电路布图设计33件，软件著作权13件。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系公司2025年承接多项国家重点科研项目，研发资源向国家重点科研项目倾斜，自有研发资金支出相对有所下降。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术迭代及新品研发能力不足的风险
　　公司所在的集成电路设计行业属于人才与技术密集型行业，产品与技术的升级迭代速度较快。国际领先的半导体企业均经历了较长时期的发展，拥有成熟的研发体系及团队，具有丰富的技术储备，通过众多知识产权构筑了较为稳固的技术壁垒。公司目前仍在快速发展期，在相关技术研发方面相较国际领先企业尚处于追赶阶段。
　　未来公司如果不能准确把握市场发展动态，未能保持持续的创新能力，或者未能紧跟下游需求的发展趋势，将可能导致公司的技术与产品研发方向出现判断失误，不能持续提供适应市场需求的产品，进而导致公司市场竞争力下降。
　　2、技术研发及产业化未达预期的风险
　　由于集成电路行业对于研发水平的要求较高，公司所布局的产品研发技术难度高、资金投入大，技术成果产业化和市场化的进程具有一定不确定性，如果在研发过程中出现关键性能及指标不达预期、核心技术未能突破等情况，公司将面临前期的研发支出难以收回、预计效益难以达到的风险。
　　(四)经营风险
　　1、客户集中度较高的风险
　　公司从事特种领域的集成电路产品，下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。上述央企集团下属单位数量众多，各下属单位在生产经营等方面保持一定的独立性，报告期内公司按单体口径的前十大客户合计收入金额占营业收入的比例均较高，形成了相对稳定的合作关系，是公司销售收入的主要构成。
　　如果未来公司主要客户的采购需求发生重大变化，或公司因技术迭代、产品质量等原因无法继续满足客户的采购需求，导致公司重要客户的销售情况发生不利变化，则会对公司的经营产生不利影响。
　　2、筛选成品率波动风险
　　公司产品应用于特种领域，对集成电路的性能要求较高，在产品质量、稳定性、可靠性等方面需确保接近零缺陷且能够适应不同应用环境。因此，公司部分产品受制造工艺偏差影响，可能会存在良率降低风险，若公司产品的良率发生较大波动，将会导致相应产品实际结存及销售结转的成本相对较高，毛利率水平有所下降或存在波动的风险。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款回收的风险
　　公司主要客户为特种领域的大型集团化客户，受行业特性影响，客户会根据自身资金安排进行付款。如未来行业总体需求发生波动或特定客户发生经营困难，公司将面临应收账款及应收票据持续增长、回款不及时的情形。
　　2、存货周转及跌价风险
　　因公司产品为特种集成电路产品，需经下游客户验收才能确认收入并结转成本，而行业客户验收周期一般较长，因此整体存货周转率较低。
　　如未来市场需求发生变化、市场竞争进一步加剧、技术迭代导致产品升级加速，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺利销售，进而导致存货跌价的风险。
　　(六)行业风险
　　1、晶圆供应链稳定性及采购价格波动风险
　　公司为集成电路设计企业，采用行业通用的Fabless经营模式，主要负责芯片的研发、设计、测试与销售，晶圆加工、封装等环节由专业的外协厂商完成。近年来，随着集成电路行业国际产业链格局急剧变化，晶圆流片加工尚存在一定风险。
　　如公司当前合作的主要供应商中断、终止业务合作关系，要求延迟交货期限，公司短期内无法转向其他可替代供应商进行采购，可能导致公司的晶圆流片加工需求无法满足或者生产成本有所增加，进而对公司的产品生产及经营业绩造成不利影响。
　　2、下游需求及产品销售价格波动风险
　　公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域。近年来，在集成电路特别是特种领域产品国产化的大背景下，下游行业需求呈现快速增长的趋势。且特种领域对集成电路产品在稳定性、可靠性等方面要求更高，同时产品存在小批次、多品种等特点，导致产品技术难度大，前期研发投入多，因此呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。
　　如未来受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，如果特种集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，公司无法根据下游需求而调整经营策略与生产研发方向，将导致公司核心竞争实力下降，产品的销量或销售价格受到影响，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　报告期内，公司发展战略未发生变化。
　　公司以服务国家战略、区域发展为己任，始终坚持国家利益优先，聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术，立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。成都华微立足国之所需，着力打造“3+N+1”平台化产品体系，在超大规模FPGA、RF-FPGA与SOPC，高性能AD/DA转换芯片与高速信号链，嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在TSN领域实现突破；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。依托成都华微全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的成都华微产品生态。
　　(三)经营计划
　　1、继续加大研发投入，建立高端集成电路设计平台
　　公司将以若干国家重大科技专项、工程项目和重点研发计划为牵引，在不同工艺平台建设多个数字和模拟集成电路统一的设计基线，打造数模混合信号高端集成电路设计平台。重点发展高性能FPGA、RF-FPGA与SOPC、高速高精度ADC、高速信号链、智能SoC、TSN等领域，从设计到工艺，从工艺到软件、从软件到开发工具全面实现特种集成电路产品的全流程国产化，达到国际先进、国内领先水平。
　　2、依托募投项目实施，建立高可靠性保障平台
　　公司已基本完成“高端集成电路研发及产业基地”项目的建设，将依托项目中的可靠性保障平台，不断持续投入，继续提升公司集成电路产品测试、试验、验证、分析、开发的一站式综合服务能力，打造西南地区领先的特种集成电路产业保障平台。
　　3、持续深入行业开拓，建立市场应用与服务平台
　　公司将继续以客户需求为发展驱动，通过归纳整理典型应用案例，建设国产集成电路应用开发和故障分析中心，切实有效地解决客户在产品实际应用中遇到的兼容性、匹配性、稳定性等方面问题，打造领先的市场应用与服务平台。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。　　1、数字集成电路产品　　（1）逻辑芯片　　公司的逻辑... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。
　　1、数字集成电路产品
　　（1）逻辑芯片
　　公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及RF-FPGA（集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点。目前。
　　（2）存储芯片
　　公司专注于Norflash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司Norflash存储器既可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量产品已进入测试验证阶段。
　　目前。
　　（3）微控制器芯片
　　公司专注于特种集成电路领域全系列MCU产品的研制，覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品HWD32F1系列、HWD32F4系列和HWD32F7系列均已实现批量供货。基于RISC-V内核的低功耗MCU产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的32位高速高可靠MCU HWD32H743，基于32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KB SRAM，在工业控制、电机控制、AIOT、机器人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。
　　（4）智能异构系统（SoC）芯片
　　智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件相关产品已进入样品用户试用验证阶段。
　　2、模拟集成电路产品
　　（1）数据转换芯片
　　公司持续坚持自主创新路线，始终贯彻科技创新的理念，坚持以增强市场竞争力为导向，在数据转换芯片领域，持续突破高线性度输入缓冲器、多通道隔离技术、数字非线性校正算法等关键技术，于2025年上半年推出了4通道12位16GSPS高速高精度ADC产品，是公司首款十G赫兹以上多通道ADC产品。目前公司已形成了覆盖分辨率8～12位、采样率8～128GSPS的高速ADC/DAC谱系化产品，能够满足卫星通信、雷达探测、高端仪器仪表、工业测量等领域的应用。同时形成了分辨率16～32位的高精度ADC、分辨率12～16位高精度DAC产品、12～14位的高速高精度ADC，部分产品达到国际先进水平，填补国内空白。能够满足数据采集、伺服器、高端仪器仪表、工业工程控制等领域的应用。
　　（2）电源管理
　　公司专注于负载点电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格，超低噪声LDO输出噪声指标达到1.6μVrms；DC-DC已形成最高输入电压4.5V-100V的系列化产品，输出负载电流最高可达36A。
　　目前。
　　（3）总线接口芯片
　　公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。目前。
　　3、集成电路检测服务
　　公司建立了特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共型可靠性服务平台，专注于集成电路及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析。检测中心拥有600余台（套）大规模集成电路测试系统、可靠性环境试验、失效分析仪器以及各类高精度仪器仪表设备，能涵盖GJB597、GJB7400、GJB2438、SJ/T20668、GJB548、GJB360、GJB128等标准的要求和试验方法，具有大规模集成电路测试开发、试验验证、失效分析和批量筛选的能力，通过CNAS和DiLAC资质认证。
　　检测中心已熟练掌握多种复杂集成电路和分立元器件的测试技术。其中包括超大规模可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、高速高精度转换器（AD/DA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、接口电路、驱动电路、电源管理、运算放大器、射频器件等集成电路，以及电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立元器件。无论是复杂的集成电路，还是各类分立元器件，都能提供精准、高效的检测服务。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，主要从事特种集成电路研发、设计、测试与销售，采用Fabless经营模式，建立了以FPGA、CPLD、ADC/DAC等核心产品搭配存储器、电源管理、总线接口等辅助类通用芯片的产品结构，并进一步拓展至微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）等产品，以满足客户一站式产品采购以及综合解决方案的需求。
　　报告期内，面对竞争激烈的市场环境和特种行业周期波动，订单规模增加的原因，公司实现营业收入35,492.50万元，同比增长26.93%；同时受部分产品价格下降，以及研发投入增加等因素，实现利润总额4,062.52万元，归属于上市公司股东的净利润3,572.05万元，同比出现一定下降。
　　主要经营举措为以下几个方面：
　　1.加大研发投入，持续推进产品技术的研发与储备
　　公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。
　　2.全面深耕行业，深入开拓市场与客户资源
　　公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司的新产品及技术研发。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可。
　　3.积极引入人才，打造核心竞争力
　　公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，不断优化人才福利待遇，结合自身所处阶段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，充分调动员工的积极性和创造性。同时，公司不断加大对后备人才的培养和投入，与电子科技大学、西安电子科技大学等高等院校建立了良好的合作与交流，以进一步增强企业的后备技术力量。
　　4.强化公司治理，提高经营抗风险能力
　　公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按照相互制约、相互监督，同时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了较为完善的内控合规制度，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发展提供坚实基础。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.深厚的技术积累与完善的研发体系
　　公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内研发支出占营业收入的比例为28.27%。截至报告期末，公司共拥有发明专利123项，集成电路布图设计权238项，软件著作权44项。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员共计401人，占员工总数的比例为41.00%；共有核心技术人员6人，分别为高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC领域产品设计以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项目承接及执行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面为公司做出了较为突出的贡献。
　　2.以市场为导向的多谱系产品布局
　　公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
　　公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种CPLD和FPGA领域始终位于国内前列，目前公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,000万门级的FPGA产品，处于国内领先地位。在数据转换芯片方面，公司自2012年起陆续推出多款产品，目前重点布局基于12nm FinFET工艺的高动态性能的ADC/DAC产品；同时根据客户不同应用场景的需求，形成2T2R~8T8R，最大带宽400MHz的参数覆盖。此外，在智能异构系统芯片方面，公司通过优化智能异构芯片（SoC）的总线架构、采用高端工艺制程等方式，提升CPU，AI加速单元的工作频率，提升了智能异构相关产品的AI算力，在AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得显著进展。微控制器芯片、电源管理类快速瞬态响应LDO、电源管理类超低噪声LDO、DC-DC转换器、存储器芯片方面均取得研发进展，形成一定技术优势。
　　3.完备的检测能力与严格的质量管理
　　特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路检测线，配有一批国内外先进的高端仪器设备，能够实现公司各类特种集成电路产品的超宽温区、多功能、多参数的批产测试，完成集成电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产品的高标准检测需求。
　　公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系，并获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。公司编制了相应的质量管理体系文件，明确制定了公司的质量方针和质量目标，有效保障产品的品质。
　　4.优秀的服务能力与广泛的市场认可
　　公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的各类问题。公司已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，可以实现客户需求的快速响应。
　　经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新FPGA架构设计和工艺适配技术、高速低功耗FPGA设计技术、FPGA的高效验证技术、集成CPU和FPGA的全可编程片上系统芯片技术（SOPC）、集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA技术（RF-FPGA）、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、大容量NorFlash芯片架构设计技术、MCU性能提升设计技术、MCU低功耗设计技术、高精度ADC线性度提高技术、超高精度Sigma-Delta ADC设计技术、多通道时间交织Pipeline型的低功耗、高速高精度ADC设计技术、百通道时间交织超高速ADC设计技术、高压高精度DAC设计技术等。
　　（1）逻辑芯片
　　公司基于自主架构进行可编程逻辑器件产品的设计与开发，并针对相关工艺完成适配设计，通过自主布局布线算法设计提升产品的等效逻辑单元规模以及路由速度，进一步实现快速输出响应；借助差异化阈值设置等方法，将高速工作中的FPGA功耗保持在某一特定功耗阈值之下，进而实现低功耗特性，最大程度提升了相关产品的性能以及可靠性。在公司承接的国家科技重大项目中，相应核心技术得到了广泛的应用，工艺技术实现了由0.13um至12nm的制程突破，产品规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高规模达7,000万门级水平，并配套全流程自主开发工具，相关产品设计实现了自主安全并达到国内领先水平。
　　此外，公司自主开发了统一化验证平台UniformTestbench，可实现电子系统级设计、模块验证、集成验证、软硬件协同验证、数模混合验证、低功耗验证、FPGA验证、时序仿真等综合验证需求，亦可高效支撑100亿集成度的超大规模FPGA验证，进一步提升了公司的整体设计验证水平和效率，以上技术均可支撑基于FinFET工艺的2.5亿门级FPGA研制工作。
　　针对非易失可编程逻辑器件架构设计，公司采用“内嵌FlashIP+配置SRAM”架构，可实现器件上电后自动加载内部配置数据，无需片外加载。该技术使可编程逻辑器件的上电方便快捷，降低了数据读取过程中的整体功耗水平，避免板级数据读取过程中可能导致的窃取风险，保障了存储数据的安全，降低了板级设计的复杂度和成本。
　　（2）数据转换
　　①高速数据转换芯片
　　公司根据高速数据转换领域的发展趋势，针对产品谱系的战略化布局，突破相应关键技术，达到产品技术指标的实现与提升。整体技术布局满足用户从天线到数字基带全信号链收发两侧芯片的需求，实现高速转换器领域全谱系产品覆盖，同时进一步突破采样速率、带宽、线性度等核心指标，达到国际水平。
　　公司突破数字前后台校正算法，采用多通道time-interleaved架构，对通道间的mismatch采用数字算法继续校正，同时对通道内模拟电路的非理想因素进行数字校正，如增益误差、偏移误差和带宽限制等，显著提高ADC的整体性能和可靠性；研究通信信息系统处理算法，先对ADC的数据进行数字下变频（DDC），降低输出的数据量，同时对DDC后的数据进行FFT/IFFT等操作，提高通信系统的数据传输速率和信号质量；对于多通道高精度ADC/DAC，提升通道间隔离度设计，在小尺寸封装下，提升通道数量；面向射频收发机芯片，开展芯片多功能集成化设计，在数字信号抗混叠、多采样率处理、接收通道自动增益控制、发射通道闭环增益控制、宽带QEC校正、直流失调校正等进行研究；进一步提升IP化能力，加强对基础IP核的深度研发，针对数字前后台校正算法、通信信息系统处理算法等关键技术，进行模块化、标准化设计，打造具有自主知识产权且性能卓越的IP核。
　　②高精度数据转换芯片
　　公司通过转换过程中电容权重比例的动态分配，在测量精度方面可实现14-18位分辨率水平，并最大限度实现非线性噪声的线性化处理，为后续线性噪声的深度处理建立良好基础，进而提升数模转换器的动态测量精度，满足高精度参数要求；借助过采样和数字滤波的手段，可进一步调整其频率等频谱特征并迁移至有效输入信号频谱之外，在测量精度方面可实现24-32位的超高分辨率，相关设计成果达到了国内领先水平。
　　在采样精度及功耗方面，无需余量放大的特性以及数字校准方法的引入，使得子ADC在相同单位量化周期下可实现更高的转换精度，可以满足高精度采样的需求；仿真技术的应用进一步提升了产品的抗静电释放能力，并在信号高频传输的过程中进行补偿，降低因高频传输导致的信号幅度衰减等问题；采用SAR作为第一级流水线子ADC的粗量化器，则有效降低了产品所需核心器件数量，在单体动态及静态功耗上相较于其他粗量化器均显著下降。
　　在高精度DAC方面，公司基于自适应电平控制技术以及相关增益校准技术，可实现输入及输出信号电特性动态调整，最终实现DAC宽耐受工作电压范围及实际采样精度的提升，产品的供电范围可达±15V，输出电压范围可达±10V。
　　（3）微控制器芯片
　　公司通过优化内核及总线架构，提高系统的总线频率和性能，加之片内集成大容量存储单元，可实现芯片工作主频提升至最高480MHz，进一步提升具体指令的执行效率。此外，采用大小双核搭配的架构，大核可运行运算密集型程序，小核运行控制密集型和需要快速中断响应类程序，可实现最优能效比；借助咬尾中断技术可充分缩短中断请求连续出现的处理周期，并为数百个中断源提供专门入口并赋予单独优先级，进一步提升整体的运算效率。
　　此外，通过系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，可以实现在非核心路径通过选取高阈值电路单元，自动实现电路结构重构，可进一步降低相关电路的工作模式及静默模式功耗水平。
　　（4）智能异构系统芯片
　　公司通过优化智能异构芯片（SoC）的总线架构，提升总线频率和性能。通过提升DDR，PCIE接口性能进而提升数据吞吐率。采用高端工艺制程，提升CPU，AI加速单元的工作频率，提升了智能异构相关产品的AI算力。芯片内采用系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，提高智能异构芯片能效。
　　公司积极开展相关基础研究和算法验证工作，已初步具备智能异构芯片设计、验证、测试、软件、算法等全流程和全系统的技术能力。在AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得进展。
　　（5）电源管理
　　在超低噪声LDO方面，公司产品在逐步优化输出噪声和PSRR两项核心交流指标的同时，进一步提高产品的负载能力，报告期内产品输出驱动能力从0.8A扩展到2A，并进行产品谱系扩展，提供丰富的产品种类，以满足超高速AD/DA转换器等产品越来越高的电流需求。
　　在DC-DC转换器方面，公司产品可实现不同输入电压范围等场景下的直流电压变换，公司产品在逐步转换效率和集成度方面进一步优化，同时逐步提高产品输入耐压和输出电流能力，输入耐压从40V提高到100V，输出电流从20A扩展到50A，同时内部集成了过温、过流、过载、输出短路等各种保护，具有较强的抗扰性和可靠性。
　　在高压驱动器方面，公司产品可实现600V高压驱动，目前600V高压驱动产品已经完成系列化设计开发，正在扩展开发带有隔离功能，能够满足更高耐压需求的隔离高压驱动产品，同时内部集成了过温、过流、输出短路等各种保护，主要用于储能、光伏逆变，工业电机驱动等领域。
　　（6）存储芯片
　　基于先进的NorFlash存储芯片设计技术，公司通过优化存储单元布局、提升电荷泵驱动能力、提高灵敏放大器精度等技术途径，解决了单颗存储容量增大带来的性能、可靠性及功耗问题；同时基于先进堆叠封装技术，采用垂直封装形式，将多片裸芯实现统一封装，借助布局优化设计控制裸芯间的走线长度，进一步提升了封装密度，节省了硬件单板组装空间，进一步提升传输信号的完整性，实现存储芯片容量的提升。
　　目前，公司研制的单颗容量达1Gbit的产品已进入批量供货阶段，在研2Gbit的大容量NORFlash存储器已进入测试验证阶段。
　　（7）总线接口
　　公司总线接口类产品在静电释放发生时具有较强的放电能力，进一步提升了运行的可靠性，目前已具备多电源域全芯片ESD保护设计、测试、失效分析能力以及设计规则编写能力，产品适应不同电特性要求，包括高维持电压、低触发电压等不同场景要求，最高可保护ESD水平达±15KV。
　　国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司在推进集成电路自主研制的过程中抓重点、攻难点，创新成果丰硕，在主营业务方向上新申请发明专利8件，集成电路布图设计13件，软件著作权4件；新获批授权发明专利4件，软件著作权4件，集成电路布图17件。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，根据研发项目需求，之前承接的国家拨款项目完结，自研项目增加，导致本期研发费用同比增加。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　（一）利润下滑的风险
　　报告期内，公司实现营业收入35,492.50万元，同比增长26.93%；实现归属于上市公司股东的净利润3,572.05万元，同比下降51.26%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润1,898.55万元，同比下降59.15%，主要原因系行业竞争加剧，部分产品价格降低，导致毛利率下降，除此之外，公司为应对技术迭代与市场拓展需求，加大研发投入及市场推广力度，使得期间费用同比增幅较大。
　　未来若受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，特种集成电路的下游市场需求出现持续波动，公司可能存在经营业绩进一步下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1.技术迭代及新品研发能力不足的风险
　　公司所在的集成电路设计行业属于人才与技术密集型行业，产品与技术的升级迭代速度较快。国际领先的半导体企业均经历了较长时期的发展，拥有成熟的研发体系及团队，具有丰富的技术储备，通过众多知识产权构筑了较为稳固的技术壁垒。
　　如果未来公司无法准确把握市场发展动态，未能保持持续的创新能力，或者未能紧跟下游需求的发展趋势，将可能导致公司的技术与产品研发方向出现判断偏差，不能持续提供适应市场需求的产品，进而导致公司市场竞争力下降。
　　2.技术研发及产业化未达预期的风险
　　由于集成电路行业对于研发水平的要求较高，公司所布局的产品研发技术难度高、资金投入大，技术成果产业化和市场化的进程具有一定不确定性，如果在研发过程中出现关键性能及指标不达预期、核心技术未能突破等情况，公司将面临前期的研发支出难以收回、预计效益难以达到的风险。
　　（三）经营风险
　　1.客户集中度较高的风险
　　公司从事特种领域的集成电路产品，下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。上述央企集团下属单位数量众多，各下属单位在生产经营等方面保持一定的独立性，报告期内公司按单体口径的前十大客户合计收入金额占营业收入的比例均较高，形成了相对稳定的合作关系，是公司销售收入的主要构成。
　　如果未来公司主要客户的采购需求发生重大变化，或公司因技术迭代、产品质量等原因无法继续满足客户的采购需求，导致公司重要客户的销售情况发生不利变化，则会对公司的经营产生不利影响。
　　2.筛选成品率波动风险
　　公司产品应用于特种领域，对集成电路的性能要求较高，在产品质量、稳定性、可靠性等方面需确保接近零缺陷且能够适应不同应用环境。因此，公司部分产品受制造工艺偏差影响，可能会存在良率降低风险，若公司产品的良率发生较大波动，将会导致相应产品实际结存及销售结转的成本相对较高，毛利率水平有所下降或存在波动的风险。
　　（四）财务风险
　　1.应收账款回收的风险
　　上半年，国内经济形势仍未出现明显改善，加上许多客户付款资金主要来源于年末的拨款，导致回款意愿普遍较低，公司应收账款规模因此不断扩大。截止报告期末，公司应收账款账面价值占流动资产的比例较高。
　　公司主要客户为特种领域的大型集团化客户，受行业特性影响，客户会根据自身资金安排进行付款。如未来行业总体需求发生波动或特定客户发生经营困难，公司将面临应收账款及应收票据持续增长、回款不及时甚至无法回收的情形。
　　2.存货周转及跌价风险
　　因公司产品为特种集成电路产品，需经下游客户验收才能确认收入并结转成本，而行业客户验收周期一般较长，因此整体存货周转率较低。
　　如未来市场需求发生变化、市场竞争进一步加剧、技术迭代导致产品升级加速，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺利销售。
　　（五）行业风险
　　1.晶圆供应链稳定性及采购价格波动风险
　　公司为集成电路设计企业，采用行业通用的Fabless经营模式，主要负责芯片的研发、设计、测试与销售，晶圆加工、封装等环节由专业的外协厂商完成。近年来，随着集成电路行业国际产业链格局急剧变化，晶圆流片加工尚存在一定风险。
　　如公司当前合作的主要供应商中断、终止业务合作关系，要求延迟交货期限，公司短期内无法转向其他可替代供应商进行采购，可能导致公司的晶圆流片加工需求无法满足或者生产成本有所增加，进而对公司的产品生产及经营业绩造成不利影响。
　　2.下游需求及产品销售价格波动风险
　　公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域。近年来，在集成电路特别是特种领域产品国产化的大背景下，下游行业需求呈现快速增长的趋势。且特种领域对集成电路产品在稳定性、可靠性等方面要求更高，同时产品存在小批次、多品种等特点，导致产品技术难度大，前期研发投入多，因此呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。
　　如未来受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，如果特种集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，公司无法根据下游需求而调整经营策略与生产研发方向，将导致公司核心竞争实力下降，产品的销量或销售价格受到影响，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，面对竞争激烈的市场环境和特种行业周期波动，下游需求不足、部分产品价格下降等因素，公司全体人员凝心聚力、鼓足干劲，推动公司持续稳健发展，实现营业收入60,388.99万元，归属于上市公司股东的净利润12,216.99万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,761.70万元。
　　主要经营举措为以下几个方面：
　　1.加大研发投入，持续推进产品技术的研发与储备
　　公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，面对竞争激烈的市场环境和特种行业周期波动，下游需求不足、部分产品价格下降等因素，公司全体人员凝心聚力、鼓足干劲，推动公司持续稳健发展，实现营业收入60,388.99万元，归属于上市公司股东的净利润12,216.99万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,761.70万元。
　　主要经营举措为以下几个方面：
　　1.加大研发投入，持续推进产品技术的研发与储备
　　公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。
　　2.全面深耕行业，深入开拓市场与客户资源
　　公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司的新产品及技术研发。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可。
　　3.积极引入人才，打造核心竞争力
　　公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，不断优化人才福利待遇，结合自身所处阶段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，充分调动员工的积极性和创造性。同时，公司不断加大对后备人才的培养和投入，与电子科技大学、西安电子科技大学等高等院校建立了良好的合作与交流，以进一步增强企业的后备技术力量。
　　4.强化公司治理，提高经营抗风险能力
　　公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按照相互制约、相互监督，同时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了较为完善的内控合规制度，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发展提供坚实基础。
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。
　　1、数字集成电路产品
　　（1）逻辑芯片
　　公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及RF-FPGA（集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点。
　　（2）存储芯片
　　公司专注于NORFash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFash存储器既可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量产品已进入测试验证阶段。
　　（3）微控制器芯片
　　公司专注于特种集成电路领域全系列MCU产品的研制，覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品HWD32F1系列、HWD32F4系列和HWD32F7系列均已实现批量供货。基于RISC-V内核的低功耗MCU产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的32位高速高可靠MCUHWD32H743，基于32为精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Fash和512KBSRAM，在工业控制、电机控制、AIOT、机器人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。
　　（4）智能异构系统（SoC）芯片
　　智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件相关产品已进入样品用户试用验证阶段。
　　2、模拟集成电路产品
　　（1）数据转换芯片
　　公司瞄准国际先进水平，坚持自主正向的发展路线，针对高速ADC/DAC高集成度、大带宽、高线性度、低误码率、低功耗的产品发展趋势，以及高精度ADC/DAC超高线性度、超高温度漂移偏差等要求，形成了覆盖分辨率8～12位、采样率8～128GSPS的高速ADC/DAC谱系化产品，采样精度16位及以上的高精度ADC，12～14位的高速高精度ADC，12～14位高精度DAC产品，部分产品达到国际先进水平，填补国内空白。为卫星通信、雷达探测、电子对抗、高端仪器仪表、工业测量、能源勘探、自动化、地震监测、数据采集系统等领域提供国内解决方案。
　　（2）电源管理
　　公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格，超低噪声LDO输出噪声指标达到1.5μVrms；DC-DC已形成最高输入电压6V-28V的系列化产品，输出负载电流最高可达16A。
　　（3）总线接口
　　公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。
　　3、集成电路检测服务
　　公司建立了特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共可靠性型服务平台，专注于集成电路及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析。检测中心拥有600余台（套）大规模集成电路测试系统、可靠性环境试验、失效分析仪器以及各类高精度仪器仪表设备，能涵盖GJB597、GJB7400、GJB2438、SJ/T20668、GJB548、GJB360、GJB128等标准的要求和试验方法，具有大规模集成电路测试开发、试验验证、失效分析和批量筛选的能力，通过CNAS和DiLAC资质认证。
　　检测中心已熟练掌握多种复杂集成电路和分立元器件的测试技术。其中包括超大规模可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、高速高精度转换器（AD/DA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、接口电路、驱动电路、电源管理、运算放大器、射频器件等集成电路，以及电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立元器件。无论是复杂的集成电路，还是各类分立元器件，都能提供精准、高效的检测服务。
　　(二)主要经营模式
　　1.业务模式概述
　　公司采用Fabess模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时，由于公司产品应用于特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种集成电路检测中心，测试环节亦主要由公司自行完成。
　　2.研发模式
　　作为一家专业的Fabess集成电路设计公司，产品的研发与设计是公司赖以生存的核心竞争力。公司高度重视产品的设计与研发环节，在设计与研发方面制定了《科研任务管理制度》《科研进度管理制度》《质量评审管理制度》等完备的研发制度；设立了科学技术委员会，负责牵头公司技术发展战略及重点科研技术研究工作，指导科研项目技术方案论证、关键技术攻关，参与解决技术疑难问题，开展技术合作等对外交流工作；同时设有可编程研发中心、SoC研发中心、转换器前沿技术研发中心、电源管理研发中心、总线接口研发中心等部门，具体负责公司相应产品的规划、研发推进、产品设计等工作，建立了完善的研发体系。
　　公司研发项目类型主要分为国拨研发项目及自筹研发项目两大类。国拨研发项目系公司承接国家相关主管部门研发项目，通过招投标等方式竞标取得相应项目的研发资格后，委托单位向公司提供研发资金并由公司开展研发工作，研发完成后需由相应委托单位验收成果。公司作为承研方享有技术成果专利的申请权、持有权和非专利成果的使用权，而委托方可取得该项专利和成果的普遍实施许可。自筹研发项目系公司根据市场、客户需求及自身发展规划等方面的研发需求，通过立项等内部程序后，通过自有资金开展的研发项目。
　　3.采购与生产模式
　　公司将晶圆加工与封装交由专业的外协厂商完成，产品设计和测试环节主要由公司自行完成。因此，公司主要采购内容为晶圆及管壳等材料，封装及测试等外协加工服务，主要生产内容为集成电路的测试。根据质量管理体系的要求，公司制定了包括《供应商管理制度》《采购管理制度》《物资招标采购管理办法》等制度，有效管理采购过程中的各个环节。
　　4.销售模式
　　公司主要采用直销模式，设置了市场总部，并下设若干销售片区，全面覆盖国内下游主流特种集成电路产品应用客户。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　近年来，随着国内新质生产力、数字经济的不断发展和全球人工智能浪潮下大模型和算力的迭代升级，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，集成电路的市场规模在2023年达到5,740亿美元，其中亚太地区占据60%～70%，是全球最大的市场板块。其中，中国作为全球最大的电子产品制造和消费体，推动了亚太地区在全球市场的主导地位。
　　基于不同应用领域对于产品环境适应性及质量可靠性等性能指标的需求，集成电路产品按质量等级划分，通常可分为消费级、工业级（含车规级）以及特种级，其中消费级指消费电子及家用电器等应用场景，工业级指工业控制及汽车电子等应用场景，特种级指特种领域装备的各类应用场景。随着特种电子行业国产化水平的不断提升以及各类先进技术的不断实现，特种集成电路作为电子行业重要组成部分以及功能实现的重要载体，同样有着广阔的市场前景。
　　（2）行业基本特点、主要技术门槛
　　由于整体行业的最终应用场景及环境特征相较于其他领域更为复杂，特种集成电路对产品的性能要求更高、可靠性要求更为严格，因此在设计理念及核心技术、生产加工环节、市场准入资质等方面相较于其他领域具有显著的区别。
　　产品性能及可靠性需求不同。由于特种集成电路的实际应用环境特殊且复杂，对于芯片的安全性、可靠性、低功耗以及部分特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐极端气温、防静电）的要求相对较高，同时还需要具备较长的寿命周期。
　　产品设计理念及核心技术不同。特种集成电路由于需要高可靠性及安全性，因此设计需要根据不同的产品及应用环境选择合理的工艺制程。先进的工艺制程通常具有更小的晶体管尺寸，进而带来芯片性能的提升以及面积的减小，但同时会降低电路的稳定性。由于特种集成电路应用领域多为大型装备，高可靠性相较于单纯的面积缩减更加重要，因此在芯片功能设计、性能优化的同时，更需要保障产品的可靠性。
　　产品生产环节不同。流片方面，特种集成电路产品由于对产品性能需求的不同，一般无法直接采用通用的标准单元库，在与工艺厂保持充分的沟通后由特种集成电路设计厂商自行设计并提供，以保障产品对稳定性和可靠性的需求。封装方面，特种集成电路应用场景可能会涉及高低温、强电磁干扰、强振动、冲击、水汽、高盐雾浓度、高气密性要求等各类复杂工况条件，因此一般采用陶瓷封装或者高等级的塑料封装，必要时需安装散热板以满足芯片对特定工况条件的高可靠性需求。测试方面，特种集成电路为了保证预定用途所要求的质量和高可靠性需求，所有芯片产品必须经过各种严格的环境试验、机械试验、电学实验等测试程序，包括各类功能和性能的电测试，以及针对不同鉴定检验标准的环境与可靠性试验，相较于普通工业及消费级芯片测试项目多且周期长。
　　市场准入资质不同。特种集成电路市场相对特殊，参与竞争存在一定的准入门槛，需要在保密体制、质量管理体系、研制许可等多方面取得相应的认证资质，并且需要进行定期的检查以及复审，对于公司的日常管理要求较高，市场准入具有一定的壁垒，竞争成本相对较高。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
　　公司产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）技术迭代推动高性能产品的不断发展
　　随着5G/6G通信、人工智能、边缘计算等新兴技术的应用，特别是特种领域愈发复杂的应用场景下对于信息准确采集及处理具有高可靠性的要求，大规模数据的快速准确获取、计算和存储能力成为集成电路产品设计的重要考虑因素之一。同时，考虑到信息处理的复杂程度、信息传输的时效性要求以及电路集成化的发展趋势，不同电子元器件间信号的高速传输、转换以及整体适配亦成为重点发展方向之一。
　　集成电路技术的迭代发展为高性能产品奠定了良好的技术基础。根据“摩尔定律”，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。因此，长期以来“摩尔定律”一直引领集成电路技术的发展与进步，集成电路的整体性能随着先进制程的迭代大幅提升。
　　在FPGA领域，随着先进制程迭代的推动，产品架构不断更新。本世纪初，Xiinx和Inte（Atera）等公司产品的计算规模仅为数十万逻辑单元。2011年Xiinx发布了基于28nm工艺的产品，逻辑单元达到了七千万门级，2018年Xiinx发布了基于7nmFinFET工艺的新一代产品，逻辑单元已达十亿门级水平。在制程工艺的不断迭代中，FPGA提高算力的同时降低了功耗，减小了芯片面积，推动了芯片整体性能的提升。
　　在高速高精度ADC领域，伴随先进工艺制程的更新迭代，产品在转换速率、信号带宽和功耗等方面得到快速的提升，应用领域也不断扩大。本世纪初，ADI和TI等知名公司大多数的高速ADC产品，转换速率尚为数十MSPS左右，仅能处理支持GSM的2G基站的信号。而2019年ADI最新发布的基于28nm工艺的高速ADC产品，性能指标已经达到12位10GSPS，转换速率和信号带宽处理能力都有较大提升，并且已经具备5G毫米波频段的信号处理能力。
　　（2）系统级设计及封装成为技术发展的新趋势
　　在2015年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm以下制程的量产进度均落后于预期。
　　此外，随着器件尺寸不断减小，技术瓶颈开始显著制约工艺发展，对于整体成本和性能的提升效果亦不断削弱。集成电路行业进入了“后摩尔时代”，物理效应、功耗和经济效益成为了集成电路工艺发展瓶颈，单纯依靠制程的提升而实现性能提升已经难以实现，集成化成为了集成电路重要的技术发展趋势。
　　系统级芯片设计（SoC）是在一颗芯片内部集成功能不同的集成电路子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统，是借助结构优化和工艺微缩等方式，采用新的器件结构和布局，进而实现不同功能的电子元件按设计组合集成。系统级芯片封装（SiP）是将不同功能的芯片和元件组装拼接在一起进行封装，封装技术的先进性将极大影响相关电路功能的实现，具有设计难度低、制造便捷和成本低等优势，使得芯片发展从一味追求高性能及低功耗转向更加务实的满足市场需求。
　　采用系统级芯片设计或封装，可以进一步高效地实现相关电路的高度集成化，有效地降低电子信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，进一步实现性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面影响因素的平衡，进一步提高产品竞争力，已经成为当前业界主要的产品开发理念和方向，在特种集成电路领域亦有广泛应用。
　　目前，国际主流FPGA芯片公司逐渐形成了在FPGA芯片中加入处理器的技术路线，并形成了可编程系统级芯片的新产品路线。国内同行业公司也在系统级芯片的设计方面进行了布局，如具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，内嵌处理器、可编程模块、高速接口及多种应用类IP等丰富资源；可编程器件（PSoC）产品，采用28nm工艺制程，内嵌大容量自有eFPGA模块，并配置有APU和多个AI加速引擎。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新FPGA架构设计和工艺适配技术、高速低功耗FPGA设计技术、FPGA的高效验证技术、集成CPU和FPGA的全可编程片上系统芯片技术（SOPC）、集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA技术（RF-FPGA）、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、大容量NorFash芯片架构设计技术、MCU性能提升设计技术、MCU低功耗设计技术、高精度ADC线性度提高技术、超高精度Sigma-DetaADC设计技术、多通道时间交织Pipeine型的低功耗、高速高精度ADC设计技术、百通道时间交织超高速ADC设计技术、高压高精度DAC设计技术等。
　　（1）逻辑芯片
　　公司基于自主架构进行可编程逻辑器件产品的设计与开发，并针对相关工艺完成适配设计，通过自主布局布线算法设计提升产品的等效逻辑单元规模以及路由速度，进一步实现快速输出响应；借助差异化阈值设置等方法，将高速工作中的FPGA功耗保持在某一特定功耗阈值之下，进而实现低功耗特性，最大程度提升了相关产品的性能以及可靠性。在公司承接的国家科技重大项目中，相应核心技术得到了广泛的应用，工艺技术实现了由0.13um至28nm的制程突破，产品规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高规模达7,000万门级水平，并配套全流程自主开发工具，相关产品设计实现了自主安全并达到国内领先水平。此外，公司自主开发了统一化验证平台UniformTestbench，可实现电子系统级设计、模块验证、集成验证、软硬件协同验证、数模混合验证、低功耗验证、FPGA验证、时序仿真等综合验证需求，亦可高效支撑100亿集成度的超大规模FPGA验证，进一步提升了公司的整体设计验证水平和效率，以上技术均可支撑基于FinFET工艺的2.5亿门级FPGA研制工作。针对非易失可编程逻辑器件架构设计，公司采用“内嵌FashIP+配置SRAM”架构，可实现器件上电后自动加载内部配置数据，无需片外加载。该技术使可编程逻辑器件的上电方便快捷，降低了数据读取过程中的整体功耗水平，避免板级数据读取过程中可能导致的窃取风险，保障了存储数据的安全可靠，降低了板级设计的复杂度和成本。
　　（2）存储芯片
　　基于先进的NorFash存储芯片设计技术，公司通过优化存储单元布局、提升电荷泵驱动能力、提高灵敏放大器精度等技术途径，解决了单颗存储容量增大带来的性能、可靠性及功耗问题；同时基于先进堆叠封装技术，采用垂直封装形式，将多片裸芯实现统一封装，借助布局优化设计控制裸芯间的走线长度，进一步提升了封装密度，节省了硬件单板组装空间，进一步提升传输信号的完整性，实现存储芯片容量的提升。
　　目前，公司研制的单颗容量达1Gbit的产品已进入批量供货阶段，在研2Gbit的大容量NORFash存储器已进入测试验证阶段。
　　（3）微控制器芯片
　　公司通过优化内核及总线架构，提高系统的总线频率和性能，加之片内集成大容量存储单元，可实现芯片工作主频提升至最高480MHz，进一步提升具体指令的执行效率。此外，采用大小双核搭配的架构，大核可运行运算密集型程序，小核运行控制密集型和需要快速中断响应类程序，可实现最优能效比；借助咬尾中断技术可充分缩短中断请求连续出现的处理周期，并为数百个中断源提供专门入口并赋予单独优先级，进一步提升整体的运算效率。
　　此外，通过系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，可以实现在非核心路径通过选取高阈值电路单元，自动实现电路结构重构，可进一步降低相关电路的工作模式及静默模式功耗水平。
　　（4）智能异构系统芯片
　　公司通过优化智能异构芯片（SoC）的总线架构，提升总线频率和性能。通过提升DDR，PCIE接口性能进而提升数据吞吐率。采用先进工艺制程，提升CPU，AI加速单元的工作频率，提升了智能异构相关产品的AI算力。芯片内采用系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，提高智能异构芯片能效。
　　公司积极开展相关基础研究和算法验证工作，已初步具备智能异构芯片设计、验证、测试、软件、算法等全流程和全系统的技术能力。在AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得进展。
　　（5）数据转换芯片
　　①高速数据转换芯片
　　公司持续以市场为导向，以纵向项目为牵引，以正向创新设计为手段，不断完善高速数据转换芯片产品谱系，满足用户从天线到数字基带全信号链收发两侧芯片的需求，实现高速转换器领域全谱系产品覆盖，同时进一步突破采样速率、带宽、线性度等核心指标，达到国际水平。
　　在产品谱系方面，正在瞄准高速转换器高集成度、多通道数、高采样速率、大带宽的发展趋势，进行产品谱系布局,开展分辨率8~14位、采样率65MSPS~160GSPS、通道数最高支持8通道的高速ADC/DAC全谱系产品研发。数字前后台校正算法技术方面，采用通道间数字算法校正和通道内模拟电路的非理想因素数字校正，显著提高ADC的整体性能和可靠性。随着技术的发展，超高速高精度ADC的应用有效提高了通信系统的数据传输速率和信号质量。多通道高精度ADC/DAC，提升通道间隔离度设计，在小尺寸封装下，有效提升通道数量。射频收发机关键技术方面，结合公司数字、模拟设计能力，针对通信感知、无人机、5G/6G通信基站、雷达系统等不同场景对收发一体机芯片的应用需求，研究支持2T2R/最大带宽56MHz、2T2R/最大带宽200MHz、4T4R/最大带宽200MHz、8T8R/最大带宽400MHz的系列transceiver芯片，解决芯片设计中宽带模拟、数字设计，TDD/FDD蜂窝系统设计等难题。开展芯片多功能集成化设计，在数字信号抗混叠、多采样率处理、接收通道自动增益控制、发射通道闭环增益控制、宽带QEC校正、直流失调校正等进行研究。
　　②高精度数据转换芯片
　　公司通过转换过程中电容权重比例的动态分配，在测量精度方面可实现14-31位分辨率水平，并最大限度实现非线性噪声的线性化处理，为后续线性噪声的深度处理建立良好基础，进而提升数模转换器的动态测量精度，满足高精度参数要求；借助调制解调的手段，可进一步调整其频率等频谱特征并迁移至有效输入信号频谱之外，在测量精度方面可实现24-31位的超高分辨率，相关设计成果达到了国内领先水平。
　　在采样精度及功耗方面，无需余量放大的特性以及数字校准方法的引入，使得子ADC在相同单位量化周期下可实现更高的转换精度，可以满足高精度采样的需求；仿真技术的应用进一步提升了产品的抗静电释放能力，并在信号高频传输的过程中进行补偿，降低因高频传输导致的信号幅度衰减等问题；采用SAR作为第一级流水线子ADC的粗量化器，则有效降低了产品所需核心器件数量，在单体动态及静态功耗上相较于其他粗量化器均显著下降。
　　在高精度DAC方面，公司基于自适应电平控制技术以及相关增益校准技术，可实现输入及输出信号电特性动态调整，最终实现DAC宽耐受工作电压范围及实际采样精度的提升，产品的供电范围可达±15V，输出电压范围可达±10V。
　　（6）电源管理
　　在快速瞬态响应LDO方面，公司产品可实现更大输出电流和更好的负载瞬态响应，采用AB类前馈输出驱动架构，实现低静态电流大负载快速瞬态响应，具有内部掉电复位，PG功能，实时对输出电压进行监控，具有过流保护、欠压保护、温度保护功能，快速瞬态响应性能在FPGA、CPLD等器件工作电流突变过程中，输出电压变化较小，恢复较快，有助于保障整个电子系统运行的稳定性。
　　在超低噪声LDO方面，公司产品可进一步控制基准电压的温度特性和精度水平，提高宽频带范围电源抑制比，电源抑制比达90dB以上，采用独特的末级单位反馈架构，有效降低反馈电阻输出的噪声，输出电压噪声最低至1.6μVrms，可以进一步提高信号链产品供电的信号传输质量，在高速时钟和频率源供电领域具有广泛的应用。
　　在DC-DC转换器方面，公司产品可实现不同输入电压范围等场景下的直流电压变换，目前已形成最高输入电压3V-100V的系列化产品，输出负载电流最高可达36A，同时内部集成了过温、过流、过载、输出短路等各种保护，具有较强的抗扰性和可靠性。
　　在高压驱动器方面，公司产品可实现600V高压驱动，目前600V高压驱动产品已经完成系列化设计开发，同时内部集成了过温、过流、输出短路等各种保护，主要用于储能、光伏逆变等应用领域。
　　（7）总线接口
　　公司总线接口类产品在静电释放发生时具有较强的放电能力，进一步提升了运行的可靠性，目前已具备多电源域全芯片ESD保护设计、测试、失效分析能力以及设计规则编写能力，产品适应不同电特性要求，包括高维持电压、低触发电压等不同场景要求，最高可保护ESD水平达±15KV。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司在推进集成电路自主研制的过程中抓重点、攻难点。
　　注:累计数量中的“获得数（个）”已剔除报告期内无效的知识产权数。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　报告期内，公司调整内部部分项目类别。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.深厚的技术积累与完善的研发体系
　　公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。
　　公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内研发支出占营业收入的比例为25.46%。截至2024年12月31日，公司共拥有发明专利119项，集成电路布图设计权221项，软件著作权40项。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员共计409人，占员工总数的比例为42.78%；共有核心技术人员6人，分别为高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC领域产品设计以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项目承接及执行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面为公司做出了较为突出的贡献。
　　2.综合的产品布局与领先的产品优势
　　公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
　　公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种CPLD和FPGA领域始终位于国内前列，目前公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,000万门级的FPGA产品，处于国内领先地位。在模拟芯片领域，公司自2012年起陆续推出多款产品，目前在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位。
　　3.完备的检测能力与严格的质量管理
　　特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路检测线，配有一批国内外先进的高端仪器设备，能够实现公司各类特种集成电路产品的超宽温区、多功能、多参数的批产测试，完成集成电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产品的高标准检测需求。
　　公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系，并获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。公司编制了相应的质量管理体系文件，明确制定了公司的质量方针和质量目标，有效保障产品的品质。
　　4.优秀的服务能力与广泛的市场认可
　　公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的各类问题。公司已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，可以实现客户需求的快速响应。
　　经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司实现营业收入60,388.99万元，同比下降34.79%；实现归属于上市公司股东的净利润12,216.99万元，同比下降60.73%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润8,761.70万元，同比下降68.33%，主要原因系公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域，受行业整体环境影响，部分项目验收延迟、项目采购计划延期、新订单下发放缓等原因，公司经营业绩出现同比下降的情形。
　　未来若受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，特种集成电路的下游市场需求出现持续波动，公司可能存在经营业绩进一步下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.技术迭代及新品研发能力不足的风险
　　公司所在的集成电路设计行业属于人才与技术密集型行业，产品与技术的升级迭代速度较快。国际领先的半导体企业均经历了较长时期的发展，拥有成熟的研发体系及团队，具有丰富的技术储备，通过众多知识产权构筑了较为稳固的技术壁垒。公司目前仍在快速发展期，在相关技术研发方面相较国际领先企业尚处于追赶阶段。
　　未来公司如果不能准确把握市场发展动态，未能保持持续的创新能力，或者未能紧跟下游需求的发展趋势，将可能导致公司的技术与产品研发方向出现判断失误，不能持续提供适应市场需求的产品，进而导致公司市场竞争力下降。
　　2.技术研发及产业化未达预期的风险
　　由于集成电路行业对于研发水平的要求较高，公司所布局的产品研发技术难度高、资金投入大，技术成果产业化和市场化的进程具有一定不确定性，如果在研发过程中出现关键性能及指标不达预期、核心技术未能突破等情况，公司将面临前期的研发支出难以收回、预计效益难以达到的风险。
　　(四)经营风险
　　1.客户集中度较高的风险
　　公司从事特种领域的集成电路产品，下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。上述央企集团下属单位数量众多，各下属单位在生产经营等方面保持一定的独立性，报告期内公司按单体口径的前十大客户合计收入金额占营业收入的比例均较高，形成了相对稳定的合作关系，是公司销售收入的主要构成。
　　如果未来公司主要客户的采购需求发生重大变化，或公司因技术迭代、产品质量等原因无法继续满足客户的采购需求，导致公司重要客户的销售情况发生不利变化，则会对公司的经营产生不利影响。
　　2.筛选成品率波动风险
　　公司产品应用于特种领域，对集成电路的性能要求较高，在产品质量、稳定性、可靠性等方面需确保接近零缺陷且能够适应不同应用环境。因此，公司部分产品受制造工艺偏差影响，可能会存在良率降低风险，若公司产品的良率发生较大波动，将会导致相应产品实际结存及销售结转的成本相对较高，毛利率水平有所下降或存在波动的风险。
　　(五)财务风险
　　1.应收账款回收的风险
　　公司主要客户为特种领域的大型集团化客户，受行业特性影响，客户会根据自身资金安排进行付款。如未来行业总体需求发生波动或特定客户发生经营困难，公司将面临应收账款及应收票据持续增长、回款不及时的情形。
　　2.存货周转及跌价风险
　　因公司产品为特种集成电路产品，需经下游客户验收才能确认收入并结转成本，而行业客户验收周期一般较长，因此整体存货周转率较低。
　　如未来市场需求发生变化、市场竞争进一步加剧、技术迭代导致产品升级加速，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺利销售，进而导致存货跌价的风险。
　　(六)行业风险
　　1.晶圆供应链稳定性及采购价格波动风险
　　公司为集成电路设计企业，采用行业通用的Fabess经营模式，主要负责芯片的研发、设计、测试与销售，晶圆加工、封装等环节由专业的外协厂商完成。近年来，随着集成电路行业国际产业链格局急剧变化，晶圆流片加工尚存在一定风险。
　　如公司当前合作的主要供应商中断、终止业务合作关系，要求延迟交货期限，公司短期内无法转向其他可替代供应商进行采购，可能导致公司的晶圆流片加工需求无法满足或者生产成本有所增加，进而对公司的产品生产及经营业绩造成不利影响。
　　2.下游需求及产品销售价格波动风险
　　公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域。近年来，在集成电路特别是特种领域产品国产化的大背景下，下游行业需求呈现快速增长的趋势。且特种领域对集成电路产品在稳定性、可靠性等方面要求更高，同时产品存在小批次、多品种等特点，导致产品技术难度大，前期研发投入多，因此呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。
　　如未来受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，如果特种集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，公司无法根据下游需求而调整经营策略与生产研发方向，将导致公司核心竞争实力下降，产品的销量或销售价格受到影响，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　报告期内，公司发展战略未发生变化。
　　公司以服务国家战略、区域发展为己任，始终坚持国家利益优先，聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术，立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。成都华微立足国之所需，着力打造“3+N+1”平台化产品体系，在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。依托成都华微全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的成都华微产品生态。
　　(三)经营计划
　　1.继续加大研发投入，建立高端集成电路设计平台
　　公司将以若干国家重大科技专项和重点研发计划为牵引，在同一工艺平台建设数字和模拟集成电路统一的设计基线，打造数模混合信号高端集成电路设计平台。重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。
　　2.依托募投项目实施，建立高可靠性保障平台
　　公司将依托现有的高可靠性检测中心，通过“高端集成电路研发及产业基地”项目的实施，进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，全面提升“测试、筛选、检试验和失效分析”能力，打造西南地区领先的特种集成电路产业保障平台。
　　3.持续深入行业开拓，建立市场应用与服务平台
　　公司将继续以客户需求为发展驱动，通过归纳整理典型应用案例，建设国产集成电路应用开发和故障分析中心，切实有效地解决客户在产品实际应用中遇到的兼容性、匹配性、稳定性等方面问题，打造领先的市场应用与服务平台。 收起▲