重庆欣晖材料技术有限公司2.0157%股权

西安奕斯伟材料科技股份有限公司拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与重庆欣晖B+轮融资,公司投资金额不高于3,000万元人民币。

珠海奕源科技有限公司部分股权

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与珠海奕源Pre-A+轮融资，公司拟投资金额不高于4,000万元人民币。

武汉奕斯伟材料科技有限公司部分股权

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”或“西安奕材”）已对武汉奕材完成5亿元出资，本次拟引入战略投资方共同对武汉奕材新增投资65亿元并由武汉奕材对武汉硅片新增投资65亿元，以推进奕斯伟武汉硅材料基地项目（以下简称“武汉项目”）的建设和投产。武汉奕材新增投资65亿元中,公司拟新增出资10亿元，拟引入战略投资方融资55亿元（含公司及控股子公司核心团队跟投0.8亿元）。本次融资相关协议尚未完成最终签署且资金尚未交割，战略投资方计划投资55亿元与其最终出资的差额，公司后续将通过自有资金出资或引入其他投资方的方式落实，最终确保公司负责落实的70亿元资本金足额到位。

武汉奕斯伟硅片技术有限公司部分股权

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”或“西安奕材”）已对武汉奕材完成5亿元出资，本次拟引入战略投资方共同对武汉奕材新增投资65亿元并由武汉奕材对武汉硅片新增投资65亿元，以推进奕斯伟武汉硅材料基地项目（以下简称“武汉项目”）的建设和投产。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与重庆欣晖B+轮融资,公司投资金额不高于3,000万元人民币。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与珠海奕源Pre-A+轮融资，公司拟投资金额不高于4,000万元人民币。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”或“西安奕材”）已对武汉奕材完成5亿元出资，本次拟引入战略投资方共同对武汉奕材新增投资65亿元并由武汉奕材对武汉硅片新增投资65亿元，以推进奕斯伟武汉硅材料基地项目（以下简称“武汉项目”）的建设和投产。武汉奕材新增投资65亿元中,公司拟新增出资10亿元，拟引入战略投资方融资55亿元（含公司及控股子公司核心团队跟投0.8亿元）。本次融资相关协议尚未完成最终签署且资金尚未交割，战略投资方计划投资55亿元与其最终出资的差额，公司后续将通过自有资金出资或引入其他投资方的方式落实，最终确保公司负责落实的70亿元资本金足额到位。

公司2026年度拟发生的关联交易60,470.74万元 20251220：股东大会通过。

公司关于签订“智造创新中心”项目投资合作协议。项目名称：智造创新中心项目。项目目的：本项目通过搭建智算算力平台，构建以数据、算法和算力为核心的工业大脑开发体系和智能智造系统，推动上下游生态链伙伴的智能化转型，增强供应链竞争力，实现产品良率、效率和收益性的不断提升，助力西安智造产业创新升级。 项目总投资：约10亿元人民币，其中资本金3亿元人民币，项目公司向银行借款7亿元人民币。公司、西安高新金融控股集团有限公司（以下简称“高新金融控股”）投资平台、西安财金投资私募基金管理有限公司（以下简称“西安财金”）投资平台拟共同成立一家有限合伙企业，并由该合伙企业设立项目公司作为智造创新中心项目的实施主体。