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近期重要事件

2026-10-28 预计解除限售：
2026-10-20 披露时间： 更多>> 将于2026-10-20披露《2026年三季报》
2026-10-16 发布公告：
2026-10-16 业绩预告： 预计三季报业绩：净利润1.517亿元左右，增长幅度为1.27倍左右 变动原因 ▼
原因：
2026年，受AI算力、高带宽内存（HBM）、全球数据中心建设需求拉动，AI芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量。受下游市场需求带动，全球12英寸硅片供需持续呈现供不应求的态势，价格进入持续上涨周期。2026年前三季度，公司产线持续处于满稼动状态，在手订单充足，累计实现销量约830万片，同比增长约42.72%，实现营业收入约26.51亿元，同比增长约37.16%。受益于市场需求持续增长、公司产品结构不断改善及规模效应的逐步显现，同时因公司参与客户IPO战略配售，2026年前三季度公司归属于上市公司股东的净利润约1.51亿元，同比增长约127.14%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约-4.73亿元，同比减亏约16.62%。 　　从2026年第三季度单季来看，2026年公司实现销量、收入、毛利及盈利能力的逐季度稳步增长。2026年第三季度，公司实现销量约331万片，同比增长约67.98%，实现营业收入约10.62亿元，同比增长约68.50%，同时因公司参与客户IPO战略配售，归属于上市公司股东的净利润约4.41亿元，同比增长约302.55%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约-1.53亿元，同比减亏约31.00%。
2026-10-16 投资互动：
2026-10-16 融资融券：
2026-10-10 发布公告： 《西安奕材：关于对外投资暨关联交易完成的进展公告》
2026-09-15 发布公告：
2026-09-11 发布公告： 《西安奕材：西安奕材投资者活动记录表（2026年9月2日-3日)》
2026-09-08 发布公告：
2026-08-26 分配预案： 详情>> 2026年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2026-08-26 业绩披露： 详情>> 2026年中报每股收益-0.07元，净利润-2.89亿元，同比去年增长14.98%
2026-08-26 股东人数变化：
2026-08-26 参控公司： 参控奕斯伟材料科技日本株式会社，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控奕斯伟材料科技(韩国)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控奕斯伟材料科技(香港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控武汉奕斯伟材料科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控武汉奕斯伟硅片技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控西安奕斯伟投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控西安奕斯伟材料销售有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控西安奕斯伟硅片技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控西安欣芯材料科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控西安西高投益慧投资基金合伙企业(有限合伙)，参控关系为联营企业

2026-08-24 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于公司引入战略投资方共同对武汉项目新增出资暨关联交易的议案
2026-07-28 限售解禁：
2026-07-28 龙 虎 榜：
2026-06-17 龙 虎 榜：
2026-06-12 龙 虎 榜：
2026-06-03 分配预案： 详情>> 2025年年报分配方案：不分配不转增，方案进度：股东大会通过
2026-06-02 股东大会： 召开年度股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于公司2025年年度报告及摘要的议案 2.审议关于公司2025年度董事会工作报告的议案 3.审议关于公司2025年度利润分配方案的议案 4.审议关于续聘公司2026年度审计机构的议案 5.审议关于公司未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的议案 6.审议关于加强公司战略管理和班子建设并修订《公司章程》等制度的议案 7.审议关于修订公司《董事、高级管理人员薪酬管理制度》的议案 8.审议关于公司2026年度董事薪酬方案的议案 9.审议关于公司购买董事、高级管理人员责任险的议案 10.审议关于公司董事会换届暨选举第二届董事会非独立董事的议案 11.审议关于公司董事会换届暨选举第二届董事会独立董事的议案
2026-04-28 限售解禁：
2026-04-23 股东人数变化：
2026-04-21 业绩披露： 详情>> 2025年年报每股收益-0.21元，净利润-7.38亿元，同比去年增长-0.07%
2026-04-21 业绩披露： 详情>> 2026年一季报每股收益-0.04元，净利润-1.58亿元，同比去年增长-9.31%
2026-04-21 股东人数变化：
2026-04-21 股东人数变化：
2026-04-21 参控公司： 参控奕斯伟材料科技日本株式会社，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控奕斯伟材料科技(韩国)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控奕斯伟材料科技(香港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控武汉奕斯伟材料科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控武汉奕斯伟硅片技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控西安奕斯伟投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控西安奕斯伟硅片技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控西安欣芯材料科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

2026-04-14 股东人数变化：
2026-03-23 股东人数变化：
2026-03-23 股东人数变化：
2026-03-13 股东人数变化：
2026-02-26 股东人数变化：
2026-02-13 股东人数变化：
2026-02-04 股东人数变化：
2026-01-23 股东人数变化：
2026-01-21 业绩预告： 预计年报业绩：净利润-7.38亿元左右，下降幅度为-0.05%左右 变动原因 ▼
原因：
　　报告期内，全球半导体行业迎来结构性复苏周期，人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受益于半导体行业的逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势，根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长5.4%。公司紧抓行业复苏窗口期，积极推进市场拓展与产能建设双重布局，经营规模实现持续提升，2025年产品销量及营业收入较2024年同期均保持增长，其中营业收入同比提升约24.91%。 　　从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。同时，公司第二工厂正处于产能爬坡阶段，产品结构处于持续优化中。成本与研发层面，由于产能尚未完全释放，规模效应暂未充分显现，固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄；加之公司为保障核心竞争力，持续维持较高强度的研发投入，多重因素共同导致报告期内公司仍存在业绩亏损。值得关注的是，公司经营性现金净流入保持为正，具备良好的可持续经营能力。 　　随着半导体硅片市场进一步复苏，叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现，将推动公司盈利能力持续改善，为公司长期稳健发展奠定坚实基础。
2026-01-13 股东人数变化：
2025-12-24 股东人数变化：
2025-12-19 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于修订《公司章程》及制定、修订公司部分治理制度的议案 2.审议关于取消监事会、废止《监事会议事规则》的议案 3.审议关于2026年度日常关联交易预计额度的议案 4.审议关于《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》的议案 5.审议关于对外新设子公司的议案
2025-12-15 股东人数变化：
2025-11-24 股东人数变化：
2025-10-29 新增概念： 增加同花顺概念“国家大基金持股”概念解析 详细内容 ▼
国家大基金持股：2025年半年报，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司6.5%股权。
2025-10-29 新增概念： 增加同花顺概念“MCU芯片”概念解析 详细内容 ▼
MCU芯片：2025年9月25日上市招股意向书：同时，截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。
2025-10-29 新增概念： 增加同花顺概念“芯片概念”概念解析 详细内容 ▼
芯片概念：公司的主营业务是12英寸硅片的研发、生产和销售。公司的主要产品是用于芯片制造的正片、用于芯片制造设备调试、检测的测试片。
2025-10-28 停牌提示： 2025-10-28因“盘中临时停牌”停牌，停牌期限：09:32:00-09:42:00，复牌日期：2025-10-28 09:42:00
2025-10-28 新增概念： 增加同花顺概念“科创次新股”概念解析 详细内容 ▼
科创次新股：西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025-10-28上市，公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。
2025-10-28 新增概念： 增加同花顺概念“注册制次新股”概念解析 详细内容 ▼
注册制次新股：西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025-10-28日上市，主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。
2025-10-28 新增概念： 增加同花顺概念“新股与次新股”概念解析 详细内容 ▼
新股与次新股：西安奕材于2025-10-28上市，公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。
2025-10-24 新增概念： 增加同花顺概念“存储芯片”概念解析 详细内容 ▼
存储芯片：2025年11月4日互动易：公司产品已量产用于2YY层WAND Flash存储芯片、先进际代DRAI存储芯片，更先进制程WAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。公司产品价格波动会受行业周期、产品技术、客户情况等多方面因此共同影响。
2025-10-24 股东人数变化：
2025-10-22 股东人数变化：
2025-09-25 参控公司： 参控奕斯伟材料科技日本株式会社，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控奕斯伟材料科技(韩国)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控奕斯伟材料科技(香港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控浙江芯晖装备技术有限公司，参控比例为13.0000%，参控关系为其他

参控西安奕斯伟投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控西安奕斯伟硅片技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控西安欣芯材料科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

2024-11-29 申报进度： 上交所注册生效西安奕斯伟材料科技股份有限公司在科创板的首发申请。西安奕斯伟材料科技股份有限公司总股本为40.38亿股，本次融资金额49.0000亿元

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来，未发生高管持股变动。注：此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来，未发生股东持股变动。注：此部分内容只有达到监管层披露要求时，上市公司才会披露。

担保明细

全部
序 号：1 担保金额：15.00亿 币种：人民币 担保期限：2033-02-21至2036-02-21
担 保 方：西安奕斯伟材料科技股份有限公司 担保类型：连带责任担保
被担保方：西安奕斯伟硅片技术有限公司 关联交易：是
序 号：2 担保金额：10.00亿 币种：人民币 担保期限：2035-08-03至2038-08-03
担 保 方：西安奕斯伟材料科技股份有限公司 担保类型：连带责任担保
被担保方：西安奕斯伟硅片技术有限公司 关联交易：是
序 号：3 担保金额：73.00亿 币种：人民币 担保期限：2040-05-12至2043-05-12
担 保 方：西安奕斯伟材料科技股份有限公司 担保类型：连带责任担保
被担保方：西安欣芯材料科技有限公司 关联交易：是
序 号：4 担保金额：5.00亿 币种：人民币 担保期限：2023-12-26至2030-11-14
担 保 方：西安奕斯伟硅片技术有限公司 担保类型：
被担保方：西安奕斯伟材料科技股份有限公司 关联交易：否
序 号：5 担保金额：2.00亿 币种：人民币 担保期限：2039-10-09至2042-10-09
担 保 方：西安奕斯伟硅片技术有限公司 担保类型：
被担保方：西安奕斯伟材料科技股份有限公司 关联交易：否
序 号：6 担保金额：-- 币种：人民币 担保期限：2026-05-13至2040-05-12
担 保 方：西安奕斯伟硅片技术有限公司 担保类型：抵押担保
被担保方：西安欣芯材料科技有限公司 关联交易：否
序 号：1 担保金额：15.00亿 币种：人民币 担保期限：2033-02-21至2036-02-21
担 保 方：西安奕斯伟材料科技股份有限公司 担保类型：连带责任担保
被担保方：西安奕斯伟硅片技术有限公司 关联交易：否
序 号：2 担保金额：15.00亿 币种：人民币 担保期限：2032-02-21至2035-02-21
担 保 方：西安奕斯伟材料科技股份有限公司 担保类型：连带责任担保
被担保方：西安奕斯伟硅片技术有限公司 关联交易：否
序 号：3 担保金额：10.00亿 币种：人民币 担保期限：2035-08-03至2038-08-03
担 保 方：西安奕斯伟材料科技股份有限公司 担保类型：连带责任担保
被担保方：西安奕斯伟硅片技术有限公司 关联交易：否
序 号：7 担保金额：5.00亿 币种：人民币 担保期限：2023-12-26至2030-11-14
担 保 方：西安奕斯伟硅片技术有限公司 担保类型：
被担保方：西安奕斯伟材料科技股份有限公司 关联交易：是
序 号：8 担保金额：9.00亿 币种：人民币 担保期限：2024-05-23至2031-05-22
担 保 方：西安奕斯伟硅片技术有限公司 担保类型：
被担保方：西安奕斯伟材料科技股份有限公司 关联交易：是
序 号：9 担保金额：2.00亿 币种：人民币 担保期限：2039-10-09至2042-10-09
担 保 方：西安奕斯伟硅片技术有限公司 担保类型：
被担保方：西安奕斯伟材料科技股份有限公司 关联交易：是

机构调研

参与调研机构共有103家，其中: 海外4家、 公募47家、 私募15家、 其他24家、 券商5家、 保险6家、
机构类别 调研机构名称
公募
                                                                                             
私募
                             
券商
         
保险
           
海外
       
其他
                                               
参与调研机构共有118家，其中: 海外5家、 私募15家、 其他52家、 公募22家、 保险13家、 券商9家、
机构类别 调研机构名称
公募
                                           
私募
                             
券商
                 
保险
                         
海外
         
其他
                                                                                                       
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