一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　（1）主营业务的基本情况
　　公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号达1,700余款，2025年度产品销量接近57亿颗，可广泛应用于消费电子、工业互联、汽车领域。
　　随着持续演进与应用场景的深度融合，用户对产品体验的要求不断提升。消费电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等方面的性能需求不断提升，推动新一代智能硬件向更复杂、更精密、更高效的方向发展，也对支撑其功能实现的芯... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　（1）主营业务的基本情况
　　公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号达1,700余款，2025年度产品销量接近57亿颗，可广泛应用于消费电子、工业互联、汽车领域。
　　随着持续演进与应用场景的深度融合，用户对产品体验的要求不断提升。消费电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等方面的性能需求不断提升，推动新一代智能硬件向更复杂、更精密、更高效的方向发展，也对支撑其功能实现的芯片提出了更高、更精细的技术要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，始终紧跟市场趋势，持续开展技术攻关与产品创新，逐步拓展产品矩阵。依托扎实的技术积累与持续的研发投入，公司已建立起跨领域的技术竞争力，相关解决方案不仅适用于消费电子，也广泛应用于工业互联、汽车等其他领域。通过不断推出符合国产化替代需求的高性能芯片，公司致力于为客户提供可靠的技术支持，推动产业链自主创新与升级。
　　在高性能数模混合信号芯片领域，公司积累了深厚的技术底蕴，并构建起完整的产品系列。目前，已打造出完善的音频解决方案，涵盖硬件芯片与软件算法的深度融合；推出集成Haptic硬件与TikTap触觉反馈系统的整体方案；提供用于摄像头高精度光学防抖的OIS芯片及配套防抖算法；开发多通道压力检测SOC芯片与高精度压力识别算法；并成功量产压电微泵液冷驱动芯片。在电源管理芯片与信号链芯片方向，公司持续扩充产品品类，积极拓展下游应用市场。其中，音频功放芯片与马达驱动芯片已较早实现技术突破与产品系列化布局，在国内同行业中建立起显著的先发优势与产品竞争力。
　　公司产品以新智能硬件为核心应用方向，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量与细致的客户服务，已进入众多行业领先企业的供应链体系。公司的客户涵盖消费电子品牌如小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想；汽车品牌包括比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑；以及全球科技企业如微软、Samsung、Meta、Amazon、Googe等。同时，公司也与华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等头部ODM厂商建立了长期稳定的合作关系。在此基础上，公司持续深耕细分市场，在可穿戴设备、智能便携终端、AIoT、工业控制及汽车电子等领域，不断拓展与各领域头部客户的合作深度与广度，推动产品在多元场景下的落地应用。
　　（2）主要产品和业务情况
　　公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。
　　主要产品基本情况：
　　1.高性能数模混合信号芯片
　　经过数年的开发积累，公司在高性能数模混合信号芯片上布局丰富。高性能数模混合信号包括音频功放芯片、触觉反馈芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC/AFE芯片、电容感应SoC芯片、SAR感应SoC芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。
　　音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的音质与功耗，并且随着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片，通过算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和扬声器提供保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB类等覆盖不同功率及应用场景的产品，其中K类功放，其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创，引领了市场潮流。
　　SAR感应SoC芯片应用于手机等无线电子设备的人体靠近检测，当人体靠近电子设备时，会通知设备主控降低RF功率以减少RF对人体的辐射伤害，保障无线设备通过SAR标准认证。随着各个国家和地区的SAR标准强制执行，公司自主研发了一系列高性能SAR感应SoC：第一代高灵敏度系列、第二代Fash可编程系列和第三代自适应温度补偿系列，SAR感应SoC已经成熟量产。
　　LINRGB汽车氛围灯驱动SoC应用于汽车智能座舱氛围灯控制，赋能汽车智能座舱更具有美感和科技感，提升用户的驾乘体验。公司自主研发了首款高性能LINRGB氛围灯驱动SoC产品，该产品高度集成了LINPHY、低功耗MCU、高压恒流驱动等丰富的外设资源，同时内置颜色校正、灯珠温度补偿等专业算法，为车载氛围灯应用提供优异的单芯片解决方案。
　　Haptic触觉反馈，是指通过软硬件结合的触觉反馈机制，模拟人与自然的真实触觉体验；公司在2017年即推出了自主创新的高压Haptic产品，并持续推动Haptic技术在手机、AIoT、笔电、车载智能表面等市场快速普及；公司触觉反馈芯片主要包括Boost升压、ChargerPump升压、常压等覆盖不同功率及应用场景的产品，均为公司自主原创。
　　OIS光学防抖，是指通过马达推动可移动式的部件，对由于握持抖动产生的光路变化进行补偿，从而实现减轻照片模糊的效果；公司OIS光学防抖芯片主要包括：分立式OIS、集成式OIS、SMAOIS、PiezoOIS等。
　　2.电源管理芯片
　　电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流控制、电池管理、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED驱动、直流/步进马达驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，并在几乎所有的电子产品和设备中广泛运用，是模拟芯片最大的细分市场之一。
　　公司电源管理芯片主要包括LED驱动、端口保护、负载开关、低压差稳压、电压转换、电池管理、马达驱动、MOS等芯片。其中LED驱动芯片细分为背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动，马达驱动包括步进马达驱动、直流电动机驱动等芯片产品。公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出发，并快速延展至AIoT、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端企业的认可和应用。
　　3.信号链芯片
　　信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁，是一种对信号进行采集、放大、传输的器件。
　　公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM等，用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。
　　(二)主要经营模式
　　集成电路企业采用的经营模式一般可以分为IDM模式和Fabess模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节工作。采用Fabess模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终端产品的应用和需求日益多元化，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fabess模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。公司自成立以来，始终采用Fabess的经营模式。
　　集成电路行业经营模式
　　1.研发模式
　　公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶段，其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审，以确认是否需启动项目研发；概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及知识产权分析后，出具概念可行性报告进行评审；计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试要求，细化产品规格，完成全面的知识产权检索分析，判断项目中存在的风险，并提前采取措施防范风险；设计阶段主要是以技术研发为主体的产品设计开发阶段，对产品的性能、质量等进行改良与创新；验证阶段主要对设计出的产品进行产品验证，评估产品与设计预期的相符情况，是否满足量产条件；产品生命周期主要为产品验证通过后开始量产，并获得下游应用市场的使用，直至逐渐被新产品所取代。
　　2.采购和生产模式
　　公司专注于集成电路设计，主要采用Fabess模式，不直接参与芯片的生产环节，通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委托封测厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。在该过程中，公司将采购自主定制化设计的晶圆和封装测试加工服务。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内，公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封装测试厂商。
　　3.销售模式
　　结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商属于买断式销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。
　　（1）经销模式
　　公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为通行的销售模式，经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系、提供货物运输和资金周转的重要角色，是IC产业链中不可或缺的纽带。
　　公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平等因素，结合客户采购习惯及需求，择优选择优质经销商，与经销商保持了合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经销商，与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。
　　（2）直销模式
　　基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求，部分客户选择向公司直接采购芯片产品。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业发展情况
　　公司所处行业为半导体集成电路行业，集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业是全球电子信息产业的基础，经过多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。
　　根据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，相比2024年的6,305亿美元，同比增长25.6%。行业年度销售额由此创下历史新高，同时，SIA预测2026年全球半导体销售额有望达到约1万亿美元。作为现代科技的基石，半导体需求持续受到人工智能、物联网、6G及自动驾驶等前沿技术的强劲拉动。本轮半导体需求的增长已超越了传统的行业周期模式，展现出结构性的新特征。增长动力不再单一依赖消费电子，而是转向以人工智能与数据中心为核心的全新引擎。行业预测显示，2026年仅北美主要云服务商在AI基础设施领域的投资就将高达6,000亿美元，这些投资将集中于AI芯片、高带宽存储及大规模算力集群，从而直接且持续地驱动上游半导体需求。与此同时，边缘AI计算、汽车电子化与工业智能化的多场景融合与快速渗透，也为半导体产业的长期增长提供了多元而坚实的支撑。
　　（2）公司产品主要应用领域行业发展情况
　　智能手机领域，根据国际数据公司（IDC）发布的数据，2025年全球智能手机市场在关税波动、供应链扰动及宏观经济压力等多重挑战下，仍实现了温和增长，出货量达到12.6亿部，同比增长1.9%。与此同时，中国市场的表现略有回调。2025年全年，中国智能手机出货量约为2.85亿台，同比微降0.6%。展望2026年，全球智能手机市场环境预计将发生变化。行业普遍担忧的存储芯片短缺问题，可能导致全球智能手机出货量出现下滑。
　　个人电脑（PC）领域，根据市场研究机构Gartner的统计，2025年全球个人电脑（PC）市场呈现显著复苏，出货量超过2.7亿台，同比增长9.1%。这一增长主要由企业端换机需求集中释放、消费市场保持稳健，以及PC厂商将AIPC作为营销重点等三方面因素所驱动。
　　平板电脑领域，根据市场研究机构Omdia的数据，2025年全球平板电脑出货量达到1.62亿台，同比增长9.8%。展望2026年，平板市场需求预计将因内存供应紧张而承压，增长机会将更集中于高端旗舰机型的换机周期以及新兴市场由公共部门推动的教育需求。从产品策略看，厂商正进一步将平板定位为生态系统核心设备，通过引入跨系统协同功能与AI增强体验，在日益挑战的市场环境中开辟新的差异化增长路径。
　　可穿戴设备领域，根据国际数据公司（IDC）发布的数据，2025年全球可穿戴设备出货量达到6.12亿部，同比增长9.1%。展望2026年，虽然用于消费电子的通用内存供应受限、价格普涨，可能会推高可穿戴设备的制造成本，并影响中低端产品的定价与供应稳定性；但厂商正加速将可穿戴设备深度整合至健康管理、运动生态与智能家居场景中，通过强化传感器精度、引入AI健康洞察与跨设备协同功能，以吸引新用户、提升市场渗透率并开拓新的增长机会。
　　智能眼镜领域，根据国际数据公司（IDC）发布的数据，2025年全球智能眼镜出货量达到1,452万部，同比增长42.5%。展望2026年，全球智能眼镜出货量有望突破3,500万部，同比增长141.0%。这一市场规模的加速扩张主要得益于以下驱动因素：首先，MetaRay-Ban等产品的商业成功已初步验证市场接受度；其次，Googe、Samsung等科技巨头计划入场，预计将带来更强的品牌号召力与生态整合效应；最后，视觉AI应用（如实时翻译、导航、情境搜索）日益成熟，正推动配备显示屏（HUD）的智能眼镜迈向主流。随着技术持续成熟、价格逐步下探以及应用场景不断拓展，智能眼镜已逐渐摆脱小众科技玩具的定位，向大众AI设备演进，2026年或将成为该品类需求爆发的关键转折点。
　　物联网领域，其市场规模的持续扩张主要得益于以下驱动因素：首先，智能设备在消费和工业领域的广泛采用为市场增长提供了基础；其次，工业自动化趋势持续深化，物联网在实现预测性维护、流程优化和提升生产效率方面扮演关键角色；最后，5G网络的扩展提供了更快、更可靠、低延迟的连接能力，为大规模物联网部署创造了条件。随着工业4.0原则的深入实施以及各行业数字化转型的推进，物联网正从连接工具演进为支撑数字业务的核心基础设施。
　　工业领域，诸如自动化控制、传感器监测、能源管理、通信网络、安全性可靠性以及定制化集成等多个方面，对集成电路的需求日益增长，叠加整体市场增长、工业应用广泛性、产业结构优化和政策支持等多方面因素的积极影响，随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，预计2026年工业领域的集成电路销售规模将继续保持增长态势。
　　汽车电子领域，在智能化、电动化及网联化三大技术趋势驱动下，2025年全球汽车电子市场规模预计将达到3,034亿美元。展望2026年，全球汽车电子市场规模预计将增至3,423亿美元，同比增长12.8%。市场规模的加速扩张主要得益于以下驱动因素：首先，新能源汽车的渗透率提升是关键动力，新能源汽车的半导体需求量是传统燃油车的1.5倍以上，带动电池管理系统、电机控制器等核心部件需求激增；其次，智能网联技术的深化应用推动域控制器逐步取代传统分布式电子控制单元；最后，高级驾驶辅助系统（ADAS）的普及率持续提高，成为增长最快的细分领域。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒，集成电路设计行业产品具有高度的复杂性和专业性，并且行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求，需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。由于国内行业发展时间较短、技术水平较低，高端、专业人才仍然十分紧缺，和国际顶尖集成电路企业相比，国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段，与国外大厂依然存在技术差距，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。另外，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
　　公司产品包括高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片。公司产品结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，需要各方面均衡发展，齐头并进。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司深耕数模混合信号芯片领域，核心产品在市场竞争中持续突破，市场地位不断夯实。在音频芯片领域，公司依托全链路自研音频技术积累与高性能产品矩阵，已成为消费电子、物联网及汽车电子等多场景音频解决方案的重要供应商。凭借内置飞天DSP的DigitaSmartK旗舰系列与SKTune神仙算法等核心技术优势，公司音频产品在音质、能效及可靠性方面形成行业领先优势，在全球头部客户供应链中的份额稳步提升。根据咨询机构Frost&Suivan数据，公司音频芯片全球市场份额超13%，出货量位居全球第一。
　　在触觉反馈（Haptic）芯片领域，公司持续深耕线性马达驱动技术。Frost&Suivan的数据显示，公司Haptic年出货量稳居国内第一，国内市场份额超20%。公司第六代高压线性马达驱动IC搭载AAE自动刹车、F0自动校准/追踪及LCC3.0振感一致性校准等先进功能，有效解决主流线性马达窄频响应、启停较慢等行业痛点，为智能手机、智能穿戴及游戏设备提供优质的触觉反馈体验。
　　随着国产替代化的大势及产品技术上的积累和拓展，公司在价值产品线的不断突破，在更广泛的产品及应用领域取得了较大的进展。为进一步加强产品方案应用的生态建设，公司主导起草Haptic团体标准《震动触觉反馈系统设计要求》《震动触觉反馈系统评价方法》，参与团体标准《虚拟及增强现实设备的声学性能技术规范》编写。
　　与此同时，公司持续加大在工业及车载相关领域的技术研发和产品布局，产品在汽车及工业领域的市场应用进一步深化和扩大。报告期内，公司持续聚焦于车规级体系与安全可靠性测试能力的建设，相关技术研发与产品布局得到进一步夯实。通过重点强化可靠性、失效分析（FA）及测试等核心能力的构建，公司已成为国内率先具备完备车规级可靠性与FA能力的企业之一。自研的测试机台（包括AT5100、AT6200及AT6600系列）已实现规模化量产，为产品在汽车与工业领域的深化应用提供了关键支撑。
　　在临港车规测试中心的建设上，整体工程项目按预定计划顺利推进。“墨水瓶”园区已正式亮灯并进入内部装修阶段，目前正在积极申请临港及上海市级的检验检测与中试平台资质，以期未来向社会开放，助力行业生态发展。2025年，中心成功完成了全自动包装产线与自动化机器人的中试测试，为建成芯片测试领域首条拥有全自动测试产线的“灯塔工厂”奠定了基础。该中心计划于2026年5月整体投入使用，届时将成为国内规模最大的综合性车规级测试验证平台，显著提升公司在高端制造领域的服务与保障能力。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　公司处于集成电路设计行业，主要服务以新智能硬件为主的下游行业客户，整体处于新技术发展的前沿，技术更迭较快，同时亦属于国家和政策支持的高新技术产业。基于我国半导体和集成电路的发展现况和面临的国际贸易局势，行业专业化分工的业态明显，大部分芯片设计公司仍采用Fabess模式运作，境外企业特别是在晶圆制造、材料、设备、软件/IP领域仍具有较强的技术和竞争优势。未来发展中随着我国行业的自主发展程度提高，国产化替代将持续进行。
　　公司产品主要覆盖高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链等芯片领域，具体发展变化情况如下：
　　（1）高性能数模混合信号芯片
　　音频功放芯片作为驱动移动电子设备发声的核心零部件，整体上其应用效果正在往计算机音频、重体验、低功耗等方面逐步优化。为了提升音频功放芯片的处理能力，其芯片设计方案正从纯模拟芯片往数模混合芯片方向发展；从音效发展来看，为了强化音频功放芯片的声音效果，持续演进的音效算法与音频功放芯片配合使用将有望成为主流的搭配组合；从应用趋势来看，为了增加可驱动的移动电子设备种类，音频功放芯片还将进一步形成不同功率输出的组合，并演进更多通道，以实现在高/低音喇叭、空间声场等多场景下的应用。随着汽车智能座舱消费升级持续普及，消费者对车载音响系统的品质要求越来越高，无论是传统燃油车还是在新能源汽车的智能化、网联化的趋势下，车载功放从早期的4通道发展到12声道甚至20+声道，对音频功放的需求也在急剧提高。音频功放芯片作为公司的主要优势产品之一，经过10多年的技术开发积累，已形成了丰富的产品种类及完整的硬件软件和算法总的系统解决方案。随着近年来公司的技术突破和产品开发，在音频功放芯片市场的占有率逐步提升。
　　传统的转子马达存在响应速度慢、振动强度弱、功率消耗大、触感不好等弱点，进而出现了替代的线性马达。线性马达驱动的原理是内部依靠一个线性运动的弹簧质量块，将电能直接转换为直线运动的机械能，从而传递出真实振动效果。线性马达能够明显改善用户的体验，振动效果相比传统转子马达更加真实干脆，同时具有功率消耗低、节能省电、性能好等特点。目前全球范围内的各大手机厂商已逐步选择了线性马达方案，线性马达的市场需求显著增加。线性马达驱动芯片的应用开始替代传统的转子马达驱动芯片，推动触觉反馈功能在移动电子设备中快速普及，移动电子设备和车载智能表面可以对接收的指令反馈出真实的振感效果，减少电子设备对物理按键的依赖，提升了设备的科技感和交互性能。触觉反馈芯片将通过集成触觉感知等功能，使其集中多种功能于一体，优化设备整机内部空间，简化客户设计开发周期。公司将持续对触觉反馈产品系列化升级迭代，针对手机、穿戴、AIoT、汽车智能表面几大市场丰富和完善软硬件一体系统方案。
　　近年来，随着智能手机市场规模及需求的稳定增长，摄像头音圈马达驱动芯片市场规模稳步攀升。音圈马达驱动芯片的应用可以大幅提升摄像头拍照的清晰度，通过改变摄像头内部镜片的位置，实现摄像头的高倍变焦功能，最终获得清晰成像。同时，音圈马达驱动芯片还可以实现光学防抖功能，以替代传统的数字防抖或电子防抖技术，获取清晰度更高的成像图片和视频。
　　传感器是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的起点。在智能手机、汽车、工业自动化和医疗设备等领域中，传感器均获得广泛的应用。据市场研究机构YoeGroup的报告显示，2025年全球传感器行业市场规模已接近2,400亿美元，预计到2030年将超过3,200亿美元，五年复合增速为7.2%，据中研产业研究院《2024-2029年版汽车传感器市场行情分析及相关技术深度调研报告》统计，全球汽车传感器市场规模已达到相当可观的水平，达到了348亿美元，预计到2030年将达到630亿美元，年复合增长率为8%，并且随着汽车产业的不断发展，市场规模还在持续扩大。
　　（2）电源管理芯片
　　电源管理芯片是在集成电能转换的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量计算，以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，需要对电源的供电方式进行管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能，针对不同设备的电源管理芯片其电路设计各异，同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度，因此，电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。
　　根据中商产业研究院的数据，2025年全球电源管理芯片市场规模已达到526亿美元，同比增长8.2%。推动电源管理芯片持续增长的核心动力来自下游应用市场的蓬勃发展：5G通信基础设施的全面部署、新能源汽车渗透率的快速提升、物联网设备的广泛普及，以及人工智能服务器需求的激增，共同构成了市场的多重增长引擎。特别是在汽车电子领域，电动汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）对高效、可靠的电源管理解决方案提出了更高要求，成为市场增长的重要驱动力。技术层面，电源管理芯片正朝着更高集成度、更高功率密度和更智能化方向发展，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽带隙材料的应用日益广泛，显著提升了芯片的效率和功率密度，同时将多种功能集成到单芯片解决方案（SoCPMIC）的趋势明显，这不仅降低了系统成本，也简化了设计流程。据FortuneBusinessInsights预测，全球电源管理芯片市场规模将从2026年的571亿美元增长到2030年的736亿美元，年复合年增长率为6.6%。
　　（3）信号链芯片
　　信号链芯片主要应用于模拟信号的接收、转换、放大、过滤等处理，产品具有高精度，高可靠性的特点。信号链芯片主要包括：运放和比较器、射频前端、接口、ADC/DAC、模拟开关、高速开关等。随着电子产品的品类和市场容量的持续扩张，信号链芯片作为电子产品不可或缺的零部件，信号链芯片的市场规模持续增长。
　　根据ICInsights的数据，预计2025年全球信号链模拟芯片的市场规模将突破130亿美元，同比增长8.3%。这一增长主要得益于消费电子、通信、汽车等下游应用领域的持续快速发展，特别是在5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴技术的强劲推动下，市场对高精度、低功耗信号链模拟芯片的需求持续上升。展望未来，随着全球数字化转型的深入和新兴应用场景的不断拓展，信号链模拟芯片作为连接物理世界与数字系统的关键桥梁，其市场规模有望保持稳定增长态势，为行业参与者带来广阔的发展空间。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，全球半导体需求持续受到人工智能、物联网、6G及自动驾驶等前沿技术的强劲拉动。据美国半导体行业协会（SIA）发布的统计数据显示，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，相比2024年的6,305亿美元，同比增长25.6%。行业年度销售额由此创下历史新高，同时，SIA预测2026年全球半导体销售额有望达到约1万亿美元。另据2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）上发布的数据显示，2025年中国集成电路设计行业销售额预计为8,357.3亿元，相比2024年增长29.4%。
　　报告期内，公司坚定发展战略，持续加速在工业互联和汽车等市场领域的开拓和布局，坚持研发创新驱动，引领高质量发展。随着新产品持续放量及工业互联、汽车领域的持续开拓以及产品持续迭代更新，公司综合毛利率较上年同期上升5个百分点，毛利额大幅提升。公司不断探索新工艺，深化工艺平台建设。完成了质量体系升级融合，具备车规可靠性验证能力，同时车规级测试中心在报告期内已完成主体结构封顶，为开拓工业、汽车市场夯实基础。为响应市场及客户需求变化，提升产研过程管理能力，公司积极推进产研数字化平台建设一期上线，全面加强公司市场竞争力。随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展，将为公司提供新的机遇，促进公司牢牢把握高质量发展首要任务，发展新质生产力。
　　2025年度公司实现营业收入285,353.14万元，较上年同期下降2.71%；实现归属于母公司所有者的净利润31,700.99万元，较上年同期增长24.38%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润22,036.46万元，较上年同期增长41.00%；研发费用投入56,814.72万元，较上年同期增长11.59%。
　　2025年度具体经营情况：
　　（一）坚持创新驱动发展
　　报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓消费电子、工业互联、汽车市场领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局30余种工艺，助力实现平台型芯片设计公司的发展目标。截止2025年12月31日公司累计发布产品1,700余款，产品子类达到42类，年出货量接近57亿颗，公司主要产品在报告期内情况如下：
　　1、高性能数模混合信号芯片
　　公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。采用先进工艺和先进封装，持续进行产品创新，打造高性能模拟功放和内嵌丰富音效算法的DSP数字功放；不断升级神仙算法，实现以算法、硬件、系统解决方案三维一体的立体式发展。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司正式发布首款高性能NPU智能语音芯片，通过算法与硬件深度协同，全面布局端侧AI市场。为满足AI眼镜、骨传导耳机等新兴可穿戴设备的超低功耗需求，公司同步推出超低功耗、超小封装音频功放系列产品，并已实现向多家可穿戴AI终端客户的试产与批量出货。此外，公司首款音频ADC产品已成功量产出货，进一步丰富了音频信号链的产品组合，巩固了在音频领域全链路布局的竞争优势。
　　公司发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，超低功耗，超小体积，超静音的主动散热方案满足高算力手机、PC及AI眼镜等AI终端设备的散热要求。Haptic行业首款Boost升压构架并支持硅负极电池供电产品在多品牌手机客户实现试产出货、低功耗小系统面积的Haptic产品持续扩大wearabe和AIOT市场、以及车规产品进一步系列化丰富，awinicTikTap4D触觉Engine软硬件一体方案获得了更多品牌客户认可和量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术，并已量产了开环/闭环AF和OIS全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，1轴~4轴OIS驱动等产品，SMA马达驱动芯片成功导入品牌客户实现规模化量产出货，摄像头驱动芯片业务实现了全品类规模量产和业绩的平稳增长。公司发布了30V以上工业应用的磁传感器位置检测产品和电机驱动产品，进一步丰富了磁传感器和电机驱动产品矩阵。随着全球糖尿病患者数量持续增长，疾病管理已成为公共卫生领域的紧迫任务。连续血糖检测（CGM）作为日常健康管理的重要手段，正逐渐普及。在此背景下，公司面向大健康检测应用，成功推出nA级低功耗的Hyper-ha技术，助力CGM品牌客户实现产品量产，为更高效、更便捷的健康管理提供可靠支持。
　　公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。面向手机、工业互联等多元RGBLED应用场景，公司正式推出新一代呼吸灯驱动产品系列。该系列产品支持全局高精度电流输出，可精准实现高端RGB灯效要求；提供涵盖高性能与超小封装在内的多种规格，灵活适配各类终端设计需求；基于全新架构，从根源上解决LEDDriver的啸叫问题，并具备超低EMI特性，有助于降低用户整体设计成本。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一SoC芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。
　　2、电源管理芯片
　　公司围绕Type-C端口，积极布局信号路径保护芯片集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护、水汽检测等功能，在显示器、PC客户端突破量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户持续量产出货；公司持续进行OVP、OCP技术开发，积极扩展笔记本以及笔记本周边市场，推出超低阻抗OVP和双向隔离OVP系列化产品以及OCP产品系列化推出，为中大功率充放电场景提供安全可靠的防护。
　　公司推出多款电源管理芯片，包括高PSRRLDO、低压Buck、低功耗buck-boost、单通道高精度背光、多通道高精度背光、高压IRLED驱动等。DCDC方面，低功耗buck-boost在多种便携式设备中逐步放量，助力便携式设备长续航，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，持续导入多家模块和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；LDO方面，除通用/低功耗LDO，持续在手机、AIoT、工业大批量出货外，LDOPMIC在客户端也加速放量；端口保护方面，PC规格的双向隔离OVP，陆续在客户端上项目量产；显示电源方面，AmoedPower在多家头部客户大规模量产出货；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。
　　3、信号链芯片
　　公司推出了首款应用于卫星通讯的宽频LNA，能够覆盖北斗，天通等多个应用场景，能够增强终端设备的下行性能，为客户提供更好的体验，在多个头部品牌客户完成了导入和量产。相对聚焦在消费市场的同时，射频小器件在更分散的领域和更广阔的应用市场和场景取得了进步，多款针对AIoT，工业和汽车的专用射频开关和LNA在该领域的头部客户量产出货。在路由器市场推出多款WIFI开关和WIFIFEM，丰富了产品类别。
　　公司在运放&比较器、模拟开关、电平转换、逻辑、基准等品类上全面丰富多款产品。运放&比较器推出高压通用和高压高精度产品，全面进入工业领域。低压通用运放推出单通道、双通道、四通道规格，持续产品系列化并在家电的头部客户实现大规模量产。高性能运放推出纳安运放，多个CGM客户导入验证中，并持续在纳安比较器，超低噪声运放等方向持续布局多款产品；高速开关产品系列化，推出高速7GHz，10GHz带宽产品。电平转换方面，推出支持超级SIM卡协议的SIM卡电平转换系列，支持先进工艺低功耗1.2V平台，并完成高通、MTK等主流平台的AVL导入。四通道、六通道车规电平转换同年取得AEC-Q100认证，并在品牌车企和重点Tier1实现了突破。Reset产品形成多阈值不同输出和封装规格的系列化布局，并成功导入全球头部客户三星的电视产品，实现量产突破。74逻辑产品方面，推出与非门、或非门、buffer、反相器等品类，继续丰富产品系列。
　　（二）重视研发团队建设，持续加大研发投入
　　公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截至报告期末，公司技术人员数量达到722人，占公司总人数的74.59%；研发人员达到674人，占公司总人数的69.63%；公司持续搭建高质量的研发团队，推动公司可持续发展。报告期内，公司坚持创新驱动，不断提升研发质量，2025年度公司研发费用为人民币5.68亿元，在整体营收中占比达到19.91%。
　　公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念，持续加强研发创新，并在报告期内荣获国家发展改革委认定的国家企业技术中心资质、获颁“国产模拟IC行业卓越奖”、获IEEE电路与系统协会颁发AICAS2025国际竞赛赛道三优胜奖、智能音频芯片多场景应用质量攻关项目获评上海市重点产品质量攻关成果三等奖、AW85601QPR-Q1、AW23003QNR-Q1、AW13612PFDR-Q1、AW37283B500SPR-Q1、AW39124TSR-Q1五款车规芯片入编《2025中国汽车芯片供给手册》、首款SMA摄像头马达驱动芯片入选上海设计100+全球竞赛项目、数字音频功放芯片AW88166FCR项目获评“2025年高转项目自主创新十强”。公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截至报告期末，公司累计取得国内外专利729项，其中发明专利484项，实用新型专利238项，外观专利7项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权634项；软件著作权134件；取得国内外商标185件。
　　（三）深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力
　　报告期内，公司持续推进ISO9001、IATF16949、ISO17025、ESDS20.20、ISO26262等体系的不断融合，共发布更新管理文件398份。通过持续健全质量管理架构，形成了强有力的质量保障、清晰的管理思路及实用的管理工具，从而在深化质量管控和落实持续改进的过程中，不断提升客户满意度。
　　报告期内，公司持续深化卓越绩效管理，以“AWINIC卓越管理模式”申报上海市市长质量奖。凭借在管理领域的突出表现，公司成功入围并完成高标准的现场评审。此次申报与评审过程有力驱动了公司管理体系的优化与完善，有效提升了整体管理效能和治理水平。
　　报告期内，公司进一步落地优化质量数字化建设，项目管理数字化系统和生产数据系统，提前预防产品开发与供应商管理质量，确保产品全生命周期信息的实时监控、自动化数据采集与分析，为产品质量筑起坚实防线，为项目研发管理和研发效率提升奠定了坚实的基础。
　　报告期内，公司不断加强质量文化建设和持续改进，通过各类质量专题培训、质量推文，红黑榜等不同形式，营造全员积极参与的氛围，不断增强员工的工作质量和持续改进意识，实现了公司项目开发质量和交付质量的大幅提升，助力公司全面提升质量管理水平、实现可持续发展。
　　（四）建设工艺平台、构筑坚实壁垒
　　在2025年的市场环境下，公司紧密贴合行业趋势，持续发力于供应链管理体系的深度完善。当前，全球供应链领域正历经深刻变革，人工智能与自动化成为革新供应链的核心驱动力，作为国内数模混合芯片领域龙头企业，公司进一步加大数字化与智能化投入，在供应链管理领域，借助前沿的AI技术，强化产业链上游信息协同，构建AI驱动的智能信息交互平台，实现与供应商的信息流、资金流与物流信息共享与交互，并借助AI进行建模与分析，精准洞察市场动态，使供应链协同效应得到前所未有的提升，有力推动供应链数智化转型升级，以敏捷和高效响应市场需求变化。
　　在设备和材料的国产化推进方面，鉴于国内半导体产业蓬勃发展态势以及供应链安全重要性日益凸显，公司与国内众多优质供应商紧密合作，集中资源加速推进国产设备和材料在上游厂商的国产化验证进程。已在关键制程和重要技术指标上取得显著突破，为产品竞争力提升与供应链安全稳定筑牢根基。
　　从市场需求维度来看，2025年消费类市场呈现出智能化、绿色化的升级趋势，工业和汽车市场对产品的性能、可靠性要求也不断攀升。公司敏锐捕捉这些变化，进一步丰富和拓展对应产品线。针对工业和汽车市场，研发出高性能、高可靠性的定制化产品，并全面更新和完善多领域产品线路标，依据产品路标科学完成工艺平台的路标规划与演进方向的迭代，在确保产品技术始终契合市场需求下，持续提升技术的竞争力和创新力。
　　报告期内，公司深度协同全球头部晶圆代工资源，持续深化长期稳定战略合作伙伴关系。依托顶尖代工厂的先进晶圆制造工艺，公司加速推进面向工业与汽车领域的高端产品落地，并在上游工艺联合开发方面取得关键突破——COT（客户自有技术）实现重大进展，显著增强了核心工艺自主可控能力。技术布局层面，公司进一步巩固BCD工艺领先优势：90nm节点已实现规模化量产，55/40nm节点研发按计划稳步推进；同时，超低功耗工艺技术的突破性升级，精准赋能端侧AI产品的长效续航需求，持续强化"技术开发-应用落地"的商业闭环能力，为公司构筑了显著的市场先发优势。
　　报告期内，随着先进封装技术在提升产品性能、降低综合成本方面的优势日益凸显，公司与全球领先的封装测试代工厂深化战略合作，并加速布局包括Fan-out（扇出型封装）在内的先进封装技术路线。公司积极拓展高散热、大功率封装等多元化产品类型，显著提升了产品矩阵的广度与市场竞争力。同时，公司持续推进在更窄引脚间距和更薄封装体上的技术创新与产品开发，致力于以“轻、薄、小”的封装解决方案，充分满足端侧AI及便携式设备领域对芯片小型化与高性能的持续需求。
　　（五）建立测试平台，全面提升测试能力
　　报告期内，面对市场竞争和技术挑战，公司积极推进测试平台的升级工作，聚焦于标准化和数字化能力建设。其中，自主研发的新型射频测试机台已成功发布并投入使用；同时，模拟测试机台的相关验证工作正有序推进，处于数据收集阶段。此项升级工作正逐步提高测试效率，降低测试成本，满足业务增长需求，其全面实施将有效缩短产品上市时间，进一步巩固和提升市场竞争力。
　　（六）持续发力行业标准建设多领域引领产业高质量发展
　　报告期内，公司在行业标准建设领域持续深耕发力，以核心技术为根基多赛道布局标准体系搭建，不断提升行业话语权，全方位推动产业规范化、高质量发展。公司以第一起草单位发起的《虚拟现实触觉反馈系统设计要求》《虚拟现实触觉反馈系统评价方法》两项标准顺利进入发布流程，为国内虚拟现实触觉反馈集成电路研发与生产企业提供体系化的设计规范与标准化的评价体系，进一步完善国内触觉反馈技术标准体系，推动行业技术的规范化、产业化升级；以第一起草单位主导的《音频智能诊断标准》正式在IEEE完成立项，填补了音频智能诊断领域的国际标准空白，充分彰显公司在音频领域的技术实力与国际话语权，持续巩固公司在音频行业的全球领先地位；由公司牵头编制的《车载音频车载氛围灯驱动芯片路线图》、公司作为核心参与单位编制的《电源和信号链车载芯片路线图》于报告期内正式发布，为车载芯片领域的技术研发、产品迭代与产业链协同提供清晰的发展指引，助力车载芯片产业国产化升级，推动汽车电子行业高质量发展。公司始终以标准建设为重要抓手，推动技术创新与产业发展深度融合，持续为全行业技术升级与可持续发展贡献核心力量。
　　（七）完善产业链布局，形成完整生态链助力芯片研发高质量发展
　　报告期内，上海临港车规级测试中心项目进展顺利：整体工程项目按预定计划顺利推进。“墨水瓶”园区已正式亮灯并进入内部装修阶段，目前正在积极申请临港及上海市级的检验检测与中试平台资质，以期未来向社会开放，助力行业生态发展。2025年，中心成功完成了全自动包装产线与自动化机器人的中试测试，为建成芯片测试领域首条拥有全自动测试产线的“灯塔工厂”奠定了基础。该中心计划于2026年5月整体投入使用，届时将成为国内规模最大的综合性车规级测试验证平台，显著提升公司在高端制造领域的服务与保障能力。
　　（八）持续推进全业务场景AI能力覆盖，提升数据驱动科学管理能力
　　报告期内，公司已上线70个智能体应用，各部门SOP覆盖率超25%，AI使用量超300%，大幅提升个人工作及企业运营效率。公司官网建设持续加速，月均访问量提升5倍，其中商城成交金额提升超10倍。公司设计开发平台建设已完成一期建设，全面进入运营推广阶段，产研数字化平台通过多维度数据驱动运营改善，全面提升项目各项指标持续优化，其中项目研发周期缩短10%，为进一步提升公司研发效能打下坚实基础。公司始终重视信息安全工作，在2025年10月上海市网安总队组织的攻防演练中实现0失误，同时通过用户行为管理能力的全面升级，整体提升了信息安全技术水平，确保公司数据安全。
　　（九）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
　　截至报告期末，公司员工人数达到968人，本科及以上学历员工占比91.53%。公司持续推进人才战略体系化建设，通过完善长效激励与系统化人才管理机制，持续夯实企业技术创新与高质量发展的核心竞争力。
　　在人才梯队建设上，公司建立健全战略型干部管理体系，制定科学规范的选拔、培养与评价标准，着力锻造一支使命担当、责任过硬、领导力突出的干部队伍，成为驱动组织持续突破、引领发展的核心引擎。
　　在核心人才与能力体系建设方面，研发高精尖人才队伍建设成效显著，人才结构与专业能力持续优化。公司同步搭建覆盖全产品体系的任职资格管理标准，以标准化能力模型规范员工职业发展路径，实现人才精准培养、精准选拔。
　　在激励机制建设上，以全面绩效管理为基础，持续优化以岗位贡献与个人绩效为核心的薪酬激励体系，健全基于责任贡献的获取分享机制，坚持公平公正、价值导向。通过物质激励与精神激励有机结合，有效激发员工创新活力与奋斗动能，形成业绩增长与人才发展双向赋能的良性循环，为公司长远发展提供坚实的人才支撑与机制保障。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、领先的核心技术优势
　　（1）技术积累丰富，具备持续创新能力
　　公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面，公司积累了大量模拟芯片设计开发经验，截至2025年12月31日，公司及控股子公司累计获得发明专利484项，实用新型专利238个，外观设计专利7个，软件著作权134个，集成电路布图登记634个。
　　（2）产品领域延伸性强，响应国产化替代需求
　　公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
　　（3）细分市场具备较强的产品和技术优势
　　公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势，特别是在Haptic触觉反馈和CameraAF&OIS领域。在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。
　　2、人才团队优势
　　集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2025年12月31日，公司共有技术人员722人，占全部员工人数的比重达74.59%，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
　　公司重视人才管理体系建设，在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干部管理体系、招聘管理等系统及建设方面起步早，保持行业领先。公司制定了员工职级职等管理政策、干部管理政策、技术职位任职资格管理体系等一系列人才培养政策。公司持续引入行业顶尖人才，关注处于不同职业阶段的员工能力提升，加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供了持续的人才资源，实现人力资源的合理配置与科学化管理，打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队，全面提升企业竞争力。此外，公司优质的人才保障制度和文化氛围，不断增强创新人才吸引力和凝聚度，支撑公司持续创新。
　　3、产品市场优势
　　公司产品主要应用于消费电子、工业互联、汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号达到1,700余款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS低噪声放大器、FM低噪声放大器、马达驱动等各类产品在消费电子、工业互联、汽车的市场得到广泛认可，并广泛应用于知名品牌厂商的终端产品，公司研发的多款产品在半导体领域获得了诸多奖项。
　　4、客户资源优势
　　公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、微软、Samsung、Meta、Amazon、Googe等众多品牌客户，以及华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；车载领域客户包括比亚迪、阿维塔、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等。公司在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
　　5、业务连续性优势
　　报告期内，公司业务连续性规则体系进一步健全，覆盖采购、生产、物流及IT支持等关键环节，并通过内部审计与演练确保有效执行。单一料号多供应商策略拓展至更多核心物料，国产设备导入比例显著提升，增强了供应链的自主可控性。数据备份机制升级为多层级架构，保障数据安全与业务恢复能力。仓储网络在原有基础上新增区域分仓，提升了物流韧性及响应效率。同时，公司继续推进供应链数字化平台建设，通过实时数据监控与风险预警，提升对市场波动的预见性与适应能力，为应对复杂多变的外部环境奠定了更坚实的基础。
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请198个（其中发明专利152个），共128个知识产权项目获得授权（其中发明专利72个）。截至2025年12月31日，公司累计取得发明专利484个，实用新型专利238个，外观设计专利7个，软件著作权134个，集成电路布图登记634个。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
　　由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有5年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.公司产品为通用型芯片，下游应用集中于新智能硬件的消费电子领域，受下游消费电子出货量影响较大的风险。
　　报告期内，在消费电子领域的收入较为集中，全球新智能硬件消费市场的景气程度和出货量会影响品牌客户对公司芯片的使用需求。若未来新智能硬件消费市场需求萎缩造成出货量下降，将对公司未来盈利能力产生不利影响。
　　2.市场竞争风险
　　集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。一方面，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展；另一方面，新进入厂商也不断抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
　　此外，相较于公司1,700余种芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头，如TI和ADI，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司造成较大的竞争压力，如公司不能实施有效的应对措施，及时弥补竞争劣势，将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.毛利率波动风险
　　近年来，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，竞争逐步加剧。国际方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在较大差距；在国内方面，公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多。公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司综合毛利率将面临下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。
　　2.存货规模较大及跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。本报告期末，公司存货账面价值为65,399.86万元，较2024年末存货账面价值上升10.59%；公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期末公司存货跌价准备余额8,897.78万元；若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　3.汇率波动风险
　　因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算，香港艾唯记账本位币为美元，同时公司存在较多的境内外母子公司关联交易，汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益——外币报表折算差造成影响。报告期内，公司汇兑损失金额为612.35万元，主要系外币交易过程中产生的已实现汇兑损益和期末持有的外币资产负债因汇率变动产生的未实现汇兑损益；报告期末，公司其他综合收益——外币报表折算差额为3,309.89万元，主要系香港艾唯的外币报表折算差及母子公司之间关联交易产生的汇率折算差。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。
　　(六)行业风险
　　公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　国际贸易摩擦风险：
　　国际贸易环境对公司经营影响较大的风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、规模扩张导致的管理风险
　　报告期内，公司的业务规模进一步扩大。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续扩张，相应将在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张，那么公司可能发生规模扩张导致的管理和内部控制风险。
　　2、募集资金投资项目实施风险
　　公司募投项目“高性能模拟芯片研发和产业化项目”、“发展与科技储备资金”正在逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，产品营销网络开拓不利，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或不能达到预期收益的实施风险，对公司业绩产生不利影响。此外，上述募集资金投资项目实施后，公司预计将陆续新增固定资产投资，导致相应的折旧增加。如果因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期，新增的固定资产折旧将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，实现营业收入285,353.14万元，较上年同期下降2.71%；实现营业利润30,203.16万元、实现利润总额30,207.67万元、实现归属于母公司所有者的净利润31,700.99万元，分别较上年同期增长26.28%、26.22%、24.38%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润22,036.46万元，较上年同期增长41.00%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，集成电路又分为逻辑、模拟和存储等细分行业。在半导体行业中，模拟芯片是必不可少的一部分。模拟芯片无处不在，几乎所有常见的电子设备都需要使用模拟芯片。
　　模拟集成电路是虚拟世界与现实世界的物理桥梁，模拟电路起到电路系统与外界环境交互的接口作用，扮演电路系统的“口”和“眼”，存在于几乎所有的电子产品和设备中。模拟芯片产品种类繁多，功能齐全，广泛应用于通信、工业、汽车、消费以及政企系统等领域，具有稳定持续成长性。通信领域主要涉及无线基础设施及有线网络；汽车领域主要涉及驾驶辅助和动力系统；工业领域主要涉及航空航天、医疗设备及工业自动化；消费领域主要涉及计算机、手机和平板电脑；政企领域主要包含各类服务器等。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2025年全球半导体销售额实现7,917亿美元，较2024年的6,305亿美元增长25.6%。SIA进一步预测，2026年全球销售额有望攀升至约1万亿美元，其中，北美主要云服务商在AI基础设施领域的投资将达到6,000亿美元，重点投向AI芯片、高带宽存储及大规模算力集群，从而对上游半导体形成直接而持续的需求拉动。与此同时，边缘AI计算、汽车电子化与工业智能化的多场景融合与快速渗透，也为半导体行业长期增长注入了多元而坚实的动力。
　　未来，伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通信、物联网和人工智能等新兴产业的革命为整体行业发展提供动力，集成电路行业有望长期保持旺盛的生命力。模拟集成电路在整个行业中占比稳定，随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的重要动力之一。
　　目前全球模拟芯片国际市场竞争格局呈现高集中度的特点，主要被欧美厂商占据。国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态。近年来国际上的大规模企业并购使得大企业的规模继续扩大，一定程度上形成了强者恒强的局面。如TI（德州仪器）、AnaogDevices（亚德诺）、Infineon（英飞凌）等龙头厂商，依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效应，以及产业链更加独立自主的IDM模式，国际龙头模拟企业在全球范围内具有明显的竞争优势。
　　随着经济持续发展，中国已成为全球最大的电子产品生产国，并由此衍生出庞大的集成电路器件需求。目前，中国不仅是全球最大的模拟芯片市场，其整体市场规模仍在稳步扩大。根据国家统计局发布的《2025年国民经济和社会发展统计公报》，2025年中国集成电路产量达到4,842.8亿块，较2024年增长10.9%。与此同时，人工智能（AI）正以前所未有的深度重塑集成电路行业，特别是在设计优化、自动化效率提升以及产品集成度等方面带来显著变革。AI技术的发展不仅推动了集成电路技术的创新与产品多样化，也进一步刺激了市场需求的增长，成为行业迈向高端化的重要引擎。
　　我们坚信：在中国宏观大势下，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，公司的不断成长是必然的。我们将通过Fabess的道路，去追赶海外模拟巨头，并不断缩小差距。
　　(二)公司发展战略
　　公司致力于持续开发全系列的高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路产品，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创新进步，凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在性能、集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源管理芯片、射频芯片、马达驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为消费电子、工业互联、汽车等领域的新智能硬件产品提供可靠的技术支持。
　　公司以“用科技的力量创造美好未来，用心为客户、员工、合作伙伴和股东创造价值”为使命，努力提升核心技术水平、产品性能及客户服务能力，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，矢志成为具有国际竞争力的高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片设计公司，服务全球客户。
　　(三)经营计划
　　随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展，将为公司提供新的机遇，人工智能（AI）与半导体行业的结合正在开启新的机遇，并推动后者进入发展的黄金十年。公司将积极把握这些机遇，不断创新和提升自身能力，以适应快速发展的市场需求。2026年公司将继续在针尖大小的地方持续努力突破，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台，加速发展新质生产力。
　　（一）深耕数模混合信号、电源管理及信号链产品，多元布局、蓄势待发
　　“客户需求是艾为存在的唯一理由”，公司坚信未来科技消费终端一定是朝着更智能、更多元的方向前进发展，积极把握中国“智”造的发展机遇，注重原始创新，着力夯实创新发展人才基础，通过研发驱动和创新突破为公司高质量发展赋能。2026年公司将持续丰富高性能数模混合信号、电源管理、信号链产品子类和产品型号，打造平台型公司，并积极主动向工业互联、汽车领域扩张。同时建设高可靠性产品的设计、测试、验证、工程、量产能力，促进公司研发体系、供应链体系以及质量管理体系的不断优化，提升公司核心竞争力，为面对工业互联、汽车市场的产品开发打下坚实的基础，积累长期竞争能力。
　　（二）加强组织能力建设，助力公司可持续发展
　　“高素质的团队是艾为的最大财富”。2026年，公司围绕战略发展目标，全面强化组织能力建设，聚焦专家体系构建与干部队伍赋能两大核心，持续夯实人才根基。
　　在专家体系建设上，充分发挥专家人才的行业引领与技术带头作用，强化专家人才培养青年技术骨干的责任，全面提升大研发团队整体组织能力；持续壮大技术人才资源池、完善梯队建设，为公司打造行业标杆提供坚实的专业技术支撑与稳定的人才保障。
　　在干部能力建设上，紧扣干部“火车头”作用，2026年持续强化干部全方位赋能，重点提升战略决策、业务经营与团队管理综合能力，确保组织在复杂市场环境中行稳致远，支撑公司持续创新与高质量发展。
　　公司以长期战略目标为引领，将人才作为核心资产，构建选、育、用、留全链条人才布局，推动组织能力与战略要求高度匹配、有效支撑战略落地。持续深化基于责任贡献的获取分享机制，构建多元并行的价值分配体系，推动核心骨干与公司经营成果深度绑定，激发骨干员工主动创造超额价值；通过长期激励强化员工与公司事业共同体、利益共同体的认知，凝聚长期奋斗合力，赋能公司战略目标实现。
　　（三）全面落实公司AIAIn战略，为公司的长期高质量发展提供核心竞争力
　　2026年，我们将启动AI倍增计划，在公司各部门超50%的领域实现SOP的AI辅助能力覆盖，驱动组织智能化升级；同时不断强化AI智能体的运营推广，全面提升员工使用覆盖率达90%。重点工作包括：在设计研发领域重点突破数字开发平台的AI全流程赋能；全公司各领域上线多个具备企业内协同办公能力的数字员工；优化官网持续提升访问量及商城成交客户数，以科技创新引领企业高质量发展，全面提升公司的核心竞争力。
　　（四）深化平台智能化与协同化，构建下一代测试体系
　　在测试平台已完成初步建设的基础上，公司将聚焦智能化与协同化方向，深度集成AI与大数据分析能力，实现测试用例的自动生成、优化及缺陷预测。同时，推动测试能力中台化与服务化，将标准化测试模块封装为可复用的服务，赋能研发、生产等全价值链环节，以更低的成本和更快的响应速度，支撑产品创新与质量卓越，持续强化市场领先地位。
　　（五）深化知识产权能力建设，推动创新成果规模化高质量转化
　　承接此前知识产权管理体系建设成效，公司将在GB/T29490和ISO56005等体系基础上，进一步深化创新管理体系与知识产权管理体系的融合实效，推动体系从完善落地向优化升级转变；持续提升知识产权质量，在原有基础上优化专利布局，培育形成结构化、多层次的高价值专利组合，打破核心技术专利壁垒；创新转化机制、拓宽转化路径，推动知识产权成果从“高效转化”向“规模化、高质量转化”升级，同时强化知识产权保护与运用，健全侵权预警与维权机制，进一步增强公司创新产品的市场竞争力，为公司创新发展提供更坚实的支撑。
　　（六）加速全球研发中心及产业化项目建设，加速端侧AI、运动控制、车载芯片核心技术落地
　　为有效运用可转债募集资金，加快核心技术突破与产业落地，全面增强公司在端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片等核心领域的竞争力，公司2026年度将重点加快全球研发中心及产业化一期项目建设，并全力推动各核心研发项目。通过上述工作的加速推进，将显著提升公司技术平台的高度和产品迭代速度，为公司抢占工业自动化、智能汽车等高增长赛道提供核心引擎，最终强化公司整体盈利能力和抗风险能力，实现可持续发展。
　　（七）深化内部控制体系建设，持续优化公司治理效能
　　承接此前公司治理与内部控制体系建设成果，持续强化董事会在公司治理中的核心引领作用，深化各专业委员会的专业履职能力与决策支撑作用。持续密切跟踪资本市场法律法规、上市公司内控指引的最新监管要求，结合公司战略发展升级与业务经营拓展需求，优化完善公司治理结构与全业务环节的管理制度和流程规范，推动内控要求全流程嵌入业务闭环管理，常态化开展内控有效性核查与薄弱环节整改，持续升级内部控制管理体系，全面提升全链条风险管控能力，保障公司规范高效运作，切实强化投资者合法权益保护。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1、所处行业发展情况　　公司所处行业为半导体集成电路行业，集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业是全球电子信息产业的基础，经过多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、所处行业发展情况
　　公司所处行业为半导体集成电路行业，集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业是全球电子信息产业的基础，经过多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。
　　2025年，随着人工智能基础设施加速部署、先进制程芯片产能释放以及消费电子终端需求复苏，全球半导体行业延续上行态势。据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年1-5月全球半导体销售总额达2,837亿美元，较2024年同期增长19.8%。其中，4月销售额环比增长2.5%至570亿美元，同比增长22.7%；5月销售额进一步环比增长3.5%至590亿美元，同比增长19.8%，连续两个月加速复苏。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，较2024年增长11.2%。
　　中国作为全球重要的半导体消费市场，需求核心驱动力来自人工智能、汽车电子、工业控制及消费电子的协同爆发：AI服务器引领数据中心升级，带动算力芯片与高带宽存储（HBM）需求激增；新能源汽车渗透率提升推动车规级芯片需求增长，且车规级芯片集中于28nm及以上成熟制程，有望成为国产替代的主战场；智能手机、笔记本电脑等传统消费电子恢复温和增长，而AI赋能端侧设备如AI眼镜、AIoT模组则催生蓝牙、WiFi等低功耗芯片新需求。
　　2、公司产品主要应用领域行业发展情况
　　（1）消费电子领域
　　智能手机方面，第三方机构IDC认为2025年智能手机市场有望保持平稳，预计2025年出货量达到12.4亿部，同比增长0.6%。IDC数据显示，2025年上半年全球智能手机出货量5.93亿部，同比增长1.3%。其中，2025年第二季度，全球智能手机出货量2.95亿部，同比增长1.0%。尽管宏观环境面临挑战，但高端消费者的购买力仍然强劲，高端机型（AI手机、可折叠手机等）的持续技术升级创造了额外的需求。
　　PC及平板电脑方面，根据IDC发布的报告，2025年全年出货量预计达到2.74亿台，较2024年增长4.1%，这主要得益于用户从Windows10系统向Windows11升级带来的设备更换需求，中国“以旧换新”补贴政策的实施，以及欧美企业设备更新周期启动。IDC数据显示，2025年上半年全球PC出货量1.32亿台，同比增长5.7%。其中，2025年第二季度，全球PC出货量0.68亿台，同比增长6.5%。端侧AI应用的强劲需求，以及供应商、终端用户为关税冲击进行的库存准备带动PC需求环比继续走高。
　　可穿戴设备方面，据Canalys数据显示，2025年全球可穿戴腕带设备市场出货量有望达2.23亿台，同比增长15.5%。中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，美国、欧洲等成熟市场需求总体平稳。中国依然是全球最大的可穿戴设备市场，得益于产品升级、“以旧换新”政策刺激以及场景融合协同等多重驱动因素，中国可穿戴设备出货量增速有望超过20%。
　　（2）物联网领域
　　经历2024年宏观不确定性导致的增速低谷后，2025年全球物联网市场将步入确定性复苏轨道。硬件领域虽受供应链波动拖累，但在软件和人工智能解决方案的推动下，物联网市场需求将回归两位数增长。IoT Analytics预测，2025年全球物联网市场规模达3,330亿美元，同比增长12.9%。
　　（3）工业领域
　　在工业领域中，诸如自动化控制、传感器监测、能源管理、通信网络、安全性可靠性以及定制化集成等多个方面，对集成电路的需求日益增长，叠加整体市场增长、工业应用广泛性、产业结构优化和政策支持等多方面因素的积极影响，随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，预计2025年工业领域的集成电路销售规模将呈现增长态势。
　　（4）汽车电子领域
　　国际能源署发布的《全球新能源车展望2025》报告显示，尽管宏观经济面临挑战，新能源车市场仍强劲增长，预计2025年全球新能源车（NEV）销量将达到2,000万辆，同比增长18.6%。据市场研究公司Rho Motion发布的数据，2025年上半年全球新能源汽车销量达到910万辆，同比增长28%。
　　中国汽车工业协会预测，2025年中国汽车市场总销量预计将达到3,200万辆，同比增长3.2%。在新能源汽车领域，2025年新能源汽车含出口的销量预计达到1,650万辆，同比增长28.2%，内需有望达到1,500万辆，渗透率预计超过55%。
　　
　　在智能化、电动化及网联化三大技术趋势驱动下，2025年全球汽车电子市场规模预计将攀升至2,732亿美元，较2024年增长4.6%。其中，新能源汽车的渗透率提升是关键动力，新能源汽车的半导体需求量是传统燃油车的1.5倍以上，带动电池管理系统、电机控制器等核心部件需求激增。同时，智能网联技术的深化应用推动域控制器逐步取代传统分布式电子控制单元。中国市场作为全球汽车电子最大的增量市场，2025年规模有望达780亿美元，增速超10%，显著高于全球平均水平。中国汽车电子的较高增速源于多重动因的共同作用，首先，国内政策端持续推动新能源汽车渗透率提升和智能辅助驾驶技术普及；其次，需求端消费者对安全性能、智能座舱及个性化车联网服务的需求升级；最后，产业链端本土企业在车载通信模块、电池管理等领域的自主技术突破，加速国产替代进程。
　　3、主要业务、主要产品或服务情况
　　（1）主营业务的基本情况
　　公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号达1,500余款，2025年上半年度产品销量超27亿颗，广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。
　　随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
　　公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；压电微泵液冷驱动芯片；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中音频功放芯片和马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
　　公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。
　　（2）主要产品和业务情况
　　公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有1,500余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年全球经济延续温和复苏态势，消费电子市场需求总体平稳，AI等新技术的应用深化驱动终端功能升级，折叠屏手机、AIPC、AI眼镜等新型硬件加速拓展应用场景，为市场注入新的活力。公司依托技术创新和产品迭代，持续巩固消费电子及AIoT基本盘，并积极开拓工业领域客户资源，同时在汽车客户领域取得不错进展。加之公司持续深化管理变革、提升运营效率，不断增强产品竞争力和盈利能力，使得公司上半年净利润较去年同期实现显著增长。
　　2025年上半年公司实现营业收入136,955.81万元，较上年同期下降13.4%；实现归属于母公司所有者的净利润15,652.16万元，较上年同期上升71.09%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润12,283.24万元，较上年同期上升81.88%；研发费用投入26,299.68万元，较上年同期上升4.00%，研发投入总额占营业收入比例为19.20%，较上年同期上升3.21个百分点。毛利率36.12%，较上年同期上升8.03个百分点，其中，第二季度毛利率37.04%，较上年同期上升8.13个百分点，环比上升1.98个百分点。
　　2025年上半年具体经营情况：
　　（一）坚持创新驱动发展
　　报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓消费电子、工业互联、汽车市场领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局30余种工艺，助力实现平台型芯片设计公司的发展目标。公司主要产品在报告期内情况如下：
　　1、高性能数模混合信号芯片
　　公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多业方向布局。采用先进工艺和先进封装，持续进行产品创新，打造高性能模拟功放和内嵌丰富音效算法的DSP数字功放；不断升级神仙算法，实现以算法、硬件、系统解决方案三维一体的立体式发展。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。
　　公司发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，超低功耗，超小体积，超静音的主动散热方案满足高算力手机、PC及AI眼镜等AI终端设备的散热要求。Haptic行业首款Boost升压构架并支持硅负极电池供电产品在多品牌手机客户实现试产出货、低功耗小系统面积的Haptic产品持续扩大wearable和AIOT市场、以及车规产品进一步系列化丰富，awinicTikTap4D触觉Engine软硬件一体方案获得了更多品牌客户认可和量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术，并已量产了开环/闭环AF和OIS全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，1轴~4轴OIS驱动等产品，SMA马达驱动芯片成功导入品牌客户实现规模化量产出货，摄像头驱动芯片业务实现了全品类规模量产和业绩的平稳增长。公司发布了30V以上工业应用的磁传感器位置检测产品和电机驱动产品，进一步丰富了磁传感器和电机驱动产品矩阵。
　　公司推出了首款车规级LIN RGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LIN PHY、MCU、高压LED Driver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。
　　2、电源管理芯片
　　公司围绕Type-C端口，积极布局信号路径保护芯片集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护、水汽检测等功能，在显示器、PC客户端突破量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户持续量产出货；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场，推出超低阻抗OVP和双向隔离OVP系列化产品以及OCP产品系列化推出，覆盖中低电压布局。
　　公司推出多款电源管理芯片，包括高PSRRLDO、低压Buck、低功耗buck-boost、单通道高精度背光、多通道高精度背光、高压IRLED驱动等。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，持续导入多家模块和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；LDO方面，除通用/低功耗LDO，持续在手机、AIoT、工业大批量出货外，LDOPMIC在客户端也加速放量；端口保护方面，PC规格的双向隔离OVP，陆续在客户端上项目量产；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户大规模量产出货；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。
　　3、信号链芯片
　　公司推出了首款应用于卫星通讯的宽频LNA，能够覆盖北斗，天通等多个应用场景，能够增强终端设备的下行性能，为客户提供更好的体验，在多个头部品牌客户完成了导入和量产。相对聚焦在消费市场的同时，射频小器件在更分散的领域和更广阔的应用市场和场景取得了进步，多款针对AIoT，工业和汽车的专用射频开关和LNA在该领域的头部客户量产出货。在路由器市场推出多款WIFI开关和WIFI FEM，丰富了产品类别。
　　公司在运放&比较器、模拟开关、电平转换、逻辑、基准等品类上全面丰富多款产品。运放&比较器推出高压通用和高压高精度产品，全面进入工业领域。低压通用运放推出单通道、双通道、四通道规格，持续产品系列化并在家电的头部客户实现大规模量产。高速开关产品系列化，推出高速7GHz，10GHz带宽产品。电平转换方面，推出支持超级SIM卡协议的SIM卡电平转换系列，支持先进工艺低功耗1.2V平台，并完成高通、MTK等主流平台的AVL导入。四通道、六通道车规电平转换同年取得AEC-Q100认证，并在品牌车企和重点Tier1实现了突破。Reset产品形成多阈值不同输出和封装规格的系列化布局推。74逻辑产品方面，推出逻辑门、buffer、反相器品类，继续丰富产品系列。
　　（二）重视研发团队建设，持续加大研发投入
　　公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截至报告期末，公司技术人员数量达到675人，占公司总人数的75%；研发人员达到629人，占公司总人数的70%；公司持续搭建高质量的研发团队，推动公司可持续发展。报告期内，公司坚持创新驱动，不断提升研发质量，2025年上半年公司研发费用为人民币2.63亿元，在整体营收中占比达到19.20%。
　　公司始终秉持先进的集成电路工艺和设计理念，持续强化研发创新实力。在此前获评工信部制造业单项冠军企业、入选上海市硬科技硬核企业TOP100榜单以及上海市先进级智能工厂等成就的基础上，公司凭借全链条创新生态构建、核心技术突破及卓越的科技成果转化能力，于报告期内被新认定为国家企业技术中心，这标志着公司在集成电路设计领域的技术引领地位获得国家级权威认证。公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截至报告期末，公司累计取得国内外专利684项，其中发明专利440项，实用新型专利238项，外观设计专利6项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权610项；软件著作权131件；取得国内外商标183件。
　　（三）深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力
　　报告期内，公司持续推进ISO9001、IATF16949、ISO17025、ESDS20.20、ISO26262等体系的不断融合，共发布更新管理文件252份。通过持续健全质量管理架构，形成了强有力的质量保障、清晰的管理思路及实用的管理工具，从而在深化质量管控和落实持续改进的过程中，不断提升客户满意度。
　　报告期内，公司进一步深化质量数字化建设进程，严格把控产品开发与供应商管理质量，不断优化并应用全新的产研平台与供应商生产数据系统，确保产品全生命周期信息的实时监控、自动化数据采集与分析，为产品质量筑起坚实防线。
　　报告期内，公司的可靠性和失效分析实验室在2024年坚实的基础上获得进一步的升级。公司致力于DFR（设计可靠性）能力的构建与完善，提升器件级可靠性测试及分析能力；实验室现已全面具备车规级可靠性验证与端到端失效分析能力，并以“公正可靠，专业高效，与客户共赢”为质量方针，成功通过CNAS的监督与扩项评审认证，确保实验室运作的公正性、专业性与高效性。同时，通过持续推动设备扩展与测试能力的提升，为公司产品可靠性保驾护航。
　　报告期内，公司不断加强质量文化建设和持续改进，通过质量月、各类质量专题培训、质量推文、CIP项目等不同形式，营造全员积极参与的氛围，不断增强员工的工作质量和持续改进意识，助力公司全面提升质量管理水平、实现可持续发展。
　　（四）建设工艺平台、构筑坚实壁垒
　　在2025年的市场环境下，公司紧密贴合行业趋势，持续发力于供应链管理体系的深度完善。当前，全球供应链领域正历经深刻变革，人工智能与自动化成为革新供应链的核心驱动力，为顺应这一趋势，公司进一步加大数字化投入，借助前沿的AI技术，强化产业链上游信息协同。通过构建AI驱动的智能信息交互平台，实现与供应商数据的实时共享与深度分析，精准洞察市场动态，供应链协同效应得到前所未有的提升，有力推动了供应链数字化转型升级，以敏捷响应市场需求变化。
　　在国产设备和材料的推进方面，鉴于国内半导体产业蓬勃发展态势以及供应链安全重要性日益凸显，公司加速推进国产设备和材料在上游厂商的国产化验证进程。与国内众多优质供应商紧密合作，在关键技术指标上取得显著突破，为产品竞争力提升与供应链安全稳定筑牢根基。
　　从市场需求维度来看，2025年消费类市场呈现出智能化、绿色化的升级趋势，工业和汽车市场对产品的性能、可靠性要求也不断攀升。公司敏锐捕捉这些变化，进一步丰富和拓展产品线。针对工业和汽车市场，研发出高性能、高可靠性的定制化产品，并全面更新和完善多领域产品线路标，依据产品路标科学确定工艺平台的路标规划与演进方向，确保产品技术始终契合市场需求。
　　报告期内，公司牢牢把握行业发展契机，继续与世界排名前列的晶圆厂商保持紧密且良好的合作关系。不仅借助头部晶圆代工厂先进的晶圆制造工艺，加速产品向工业和汽车客户的推广进程，还与上游积极探索先进工艺合作，COT工艺在报告期内取得突破性进展，大幅提升了产品核心工艺竞争力。同时，持续夯实晶圆工艺领先地位，在BCD工艺上，已朝55/40nm工艺节点迈进，巩固产品技术的行业领先地位，为公司在市场竞争中赢得优势。
　　报告期内，随着先进封装技术在提升产品性能、优化成本方面的优势愈发显著，公司与世界头部封装测试代工厂深化长期稳定的战略合作关系，并与部分厂商积极探索包括Fanout封装等先进封装技术，拓展高散热和大功率封装类型，丰富产品品类，增加市场竞争力。此外，公司持续在更窄引脚间距和更薄封装上开发新产品，契合市场对芯片小型化、高性能的发展需求。
　　（五）建立测试平台，全面提升测试能力
　　报告期内，面对市场竞争和技术挑战，公司积极推进测试平台的升级工作，聚焦于标准化和数字化能力建设。其中，自主研发的新型射频测试机台已成功发布并投入使用；同时，模拟测试机台的相关验证工作正有序推进，处于数据收集阶段。此项升级工作正逐步提高测试效率，降低测试成本，满足业务增长需求，其全面实施将有效缩短产品上市时间，进一步巩固和提升市场竞争力。
　　（六）积极参与行业标准制定，推进产业进步和发展
　　公司积极参与技术标准制定，推进行业的发展进度。公司主导起草《震动触觉反馈系统设计要求》和《震动触觉反馈系统评价方法》团体标准，为国内触觉反馈集成电路研发和生产企业提供规范化的设计和评价方法，推动国内触觉反馈技术的规范化和标准化；参与起草《虚拟及增强现实设备的声学性能技术规范》团体标准，持续占据音频行业领先地位，推动行业发展。
　　（七）完善产业链布局，形成完整生态链助力芯片研发高质量发展
　　报告期内，上海临港车规级测试中心项目进展顺利：主体结构已封顶，外立面玻璃幕墙安装完毕，内部二次结构施工亦已完成。该项目总占地40.8亩，总建筑面积达11.3万平方米，预计将于2025年第四季度完成土建竣工。该中心的启用将大幅提升产品研发的配套能力，特别是在可靠性实验及测试环节。届时，公司在车规级芯片等关键领域的研发有望取得突破，有助于完善产业链布局，形成完整的生态链，为公司芯片研发的高质量发展提供有力支撑。
　　（八）持续推进全业务场景AI能力覆盖，提升数据驱动科学管理能力
　　报告期内，公司已在超70%业务部门上线17个智能体应用，同时个人AI助理月度使用量提升2倍，大幅提升个人工作及企业运营效率。公司官网建设持续加速，月均访问量提升2倍，其中商城成交单量及金额提升1倍。公司设计开发平台建设已完成9大能力一期建设，全面进入试跑阶段，为进一步提升公司研发效能打下坚实基础。公司产研数字化平台建设二期稳步推进，通过多维度数据打通，提升数据驱动项目各项指标持续优化。公司始终重视信息安全工作，通过上线数据安全及网络安全2个智能体，全面提升网络风险及敏感行为的识别能力，提升信息安全技术水平，确保公司数据安全。
　　（九）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
　　截至报告期末，公司员工人数达到902人，本科及以上学历员工占比91%。公司持续推进人才战略体系化建设，通过完善长效激励机制与系统化人才管理机制，构建企业技术创新发展的核心竞争力。在人才梯队建设方面，公司建立了战略型干部管理体系，制定科学的选拔、培养与评价标准，着力锻造一支具备高度使命感、责任感和卓越领导力的“火车头”干部队伍，确保其成为驱动组织持续突破、引领发展的核心引擎。同时，公司构建了覆盖全产品体系的任职资格管理标准，以标准化能力模型规范员工职业发展路径，实现人才精准培养与选拔。在激励机制创新上，公司设计了精准化、差异化、多元化的激励方案，通过物质激励与精神激励的有机结合，有效激发员工创新活力与奋斗动能，形成业绩增长与人才发展的双向赋能循环。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、领先的核心技术优势
　　（1）技术积累丰富，具备持续创新能力
　　公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面，公司积累了大量模拟芯片设计开发经验，截至2025年6月30日，公司及控股子公司累计获得发明专利440项，实用新型专利238个，外观设计专利6个，软件著作权131个，集成电路布图登记610个。
　　（2）产品领域延伸性强，响应国产化替代需求
　　公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
　　（3）细分市场具备较强的产品和技术优势
　　公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势，特别是在Haptic触觉反馈和CameraAF&OIS领域。在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。
　　2、人才团队优势
　　集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2025年6月30日，公司共有技术人员675人，占全部员工人数的比重达75%，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
　　公司重视人才管理体系建设，在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干部管理体系、招聘管理等系统及建设方面起步早，保持行业领先。公司制定了员工职级职等管理政策、干部管理政策、技术职位任职资格管理体系等一系列人才培养政策。公司持续引入行业顶尖人才，关注处于不同职业阶段的员工能力提升，加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供了持续的人才资源，实现人力资源的合理配置与科学化管理，打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队，全面提升企业竞争力。此外，公司优质的人才保障制度和文化氛围，不断增强创新人才吸引力和凝聚度，支撑公司持续创新。
　　3、产品市场优势
　　公司产品主要应用于消费电子、工业互联、汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号达到1,500余款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS低噪声放大器、FM低噪声放大器、马达驱动等各类产品在消费电子、工业互联、汽车的市场得到广泛认可，并广泛应用于知名品牌厂商的终端产品，公司研发的多款产品在半导体领域获得了诸多奖项。
　　4、客户资源优势
　　公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；车载领域客户包括阿维塔、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等。公司在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
　　5、业务连续性优势
　　公司重视业务连续性，报告期内开始搭建能够保障业务连续性的规则体系，公司采用单一料号多供应商布局，引入国产设备，公司数据多平台备份，多地布局仓储中心等，保证公司能够适应和应对多变及复杂的市场情况。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请102个（其中发明专利82个），共56个知识产权项目获得授权（其中发明专利28个）。截至2025年6月30日，公司累计取得发明专利440个，实用新型专利238个，外观设计专利6个，软件著作权131个，集成电路布图登记610个。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，实现营业收入136,955.81万元，较上年同期减少13.40%；实现营业利润15,280.87万元、实现利润总额15,278.41万元、实现归属于母公司所有者的净利润15,652.16万元，分别较上年同期增长81.26%、81.22%、71.09%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润12,283.24万元，较上年同期增长81.88%。

　　五、风险因素
　　（一）技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
　　由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有5年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代和技术迭代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
　　（二）经营风险
　　1.公司产品为通用型芯片，下游应用集中于新智能硬件的消费电子领域，受下游消费电子出货量影响较大的风险。
　　报告期内，在消费电子领域的收入较为集中，全球新智能硬件消费市场的景气程度和出货量会影响品牌客户对公司芯片的使用需求。若未来新智能硬件消费市场需求萎缩造成出货量下降，将对公司未盈利能力产生不利影响。
　　2.市场竞争风险
　　集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。一方面，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展；另一方面，新进入厂商也不断抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
　　此外，相较于公司现有1,500余种芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头，如TI和ADI，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司造成较大的竞争压力，如公司不能实施有效的应对措施，及时弥补竞争劣势，将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1.毛利率波动风险
　　近年来，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，竞争逐步加剧。国际方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在较大差距；在国内方面，公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多。公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司综合毛利率将面临下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。
　　2.存货规模较大及跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。本报告期末，公司存货账面价值为63,152.13万元，较2024年末存货账面价值上升6.79%；公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期末公司存货跌价准备余额11,120.45万元；若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　3.汇率波动风险
　　因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算，香港艾唯记账本位币为美元，同时公司存在较多的境内外母子公司关联交易，汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益——外币报表折算差造成影响。报告期内，公司汇兑收益金额为333.93万元，主要系外币交易过程中产生的已实现汇兑损益和期末持有的外币资产负债因汇率变动产生的未实现汇兑损益；报告期末，公司其他综合收益——外币报表折算差额为3,419.64万元，主要系香港艾唯的外币报表折算差及母子公司之间关联交易产生的汇率折算差。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。
　　（四）行业风险
　　公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　（五）宏观风险
　　国际贸易摩擦风险：
　　国际贸易环境对公司经营影响较大的风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期内，全球经济增长放缓的趋势并未对芯片行业造成明显影响，反而在人工智能等新兴技术的推动下，行业实现了显著的复苏。据美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2024年全球半导体市场经历了有史以来销售额最高的一年，年销售额首次突破6,000亿美元，达到6,276亿美元，相比2023年的5,268亿美元增长了19.13%，SIA预计2025年将实现两位数的市场增长。另据上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会的数据显示，2024年中国集成电路设计行业销售额预计为6,460.4亿元，相比2023年增长11.9%。　　报告期内，公司坚定发展战... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，全球经济增长放缓的趋势并未对芯片行业造成明显影响，反而在人工智能等新兴技术的推动下，行业实现了显著的复苏。据美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2024年全球半导体市场经历了有史以来销售额最高的一年，年销售额首次突破6,000亿美元，达到6,276亿美元，相比2023年的5,268亿美元增长了19.13%，SIA预计2025年将实现两位数的市场增长。另据上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会的数据显示，2024年中国集成电路设计行业销售额预计为6,460.4亿元，相比2023年增长11.9%。
　　报告期内，公司坚定发展战略，持续加速在工业互联和汽车等市场领域的开拓和布局，坚持研发创新驱动，引领高质量发展，营业收入同比增长15.88%。公司不断探索新工艺，深化工艺平台建设。完成了质量体系升级融合，具备车规可靠性验证能力，同时车规级测试中心在报告期内已完成主体结构封顶，为开拓工业、汽车市场夯实基础。为响应市场及客户需求变化，提升产研过程管理能力，公司积极推进产研数字化平台建设一期上线，全面加强公司市场竞争力。随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展，将为公司提供新的机遇，促进公司牢牢把握高质量发展首要任务，发展新质生产力。
　　2024年度公司实现营业收入293,292.99万元，较上年同期增长15.88%；实现归属于母公司所有者的净利润25,488.02万元，较上年同期增长399.68%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,628.70万元，较上年同期实现扭亏为盈；研发费用投入50,912.21万元，较上年同期增长0.35%。
　　2024年度具体经营情况：
　　（一）坚持创新驱动发展
　　报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓消费电子、工业互联、汽车市场领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局30余种工艺，助力实现平台型芯片设计公司的发展目标。截止2024年12月31日公司累计发布产品1,400余款，产品子类达到42类，年出货量超60亿颗，营收及产品出货量创历史新高。公司主要产品在报告期内情况如下：
　　1、高性能数模混合信号芯片
　　公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。采用先进工艺，持续进行产品创新，打造高性能模拟功放和内嵌丰富音效算法的DSP数字功放；不断升级神仙算法，实现以算法、硬件、系统解决方案三维一体的立体式发展。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。
　　公司发布了行业首款Boost升压构架并支持硅负极电池供电的Haptic产品、双电源低功耗的常压Haptic产品、以及车规产品进一步系列化丰富，AFE品类推出了ASICBaseinetracking的高精度低功耗的系列化产品，awinicTikTap4D触觉Engine软硬件一体方案获得了更多品牌客户认可和量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术，实现规模量产，并已量产了开环/闭环AF和OIS全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，1轴~4轴OIS驱动等产品，SMA马达驱动芯片成功导入品牌客户实现规模化量产出货，摄像头驱动芯片业务实现了业绩大幅增长。
　　公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。
　　2、电源管理芯片
　　公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场，推出超低阻抗OVP和双向隔离OVP系列化产品以及OCP产品系列化推出，覆盖中低电压布局。
　　公司推出多款电源管理芯片，包括高PSRRLDO、低压Buck、单通道高精度背光、6通道高精度背光、高压IRLED驱动等。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；LDO方面，除通用/低功耗LDO，持续在手机、AIoT、工业大批量出货外，LDOPMIC在客户端也加速放量；端口保护方面，PC规格的双向隔离OVP，陆续在客户端上项目量产；显示电源方面，AmoedPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。
　　3、信号链芯片
　　公司推出了首款应用于卫星通讯的宽频LNA，能够覆盖北斗，天通等多个应用场景，能够增强终端设备的下行性能，为客户提供更好的体验，在多个头部品牌客户完成了导入和量产。相对聚焦在消费市场的同时，射频小器件在更分散的领域和更广阔的应用市场和场景取得了进步，多款针对AIoT，工业和汽车的专用射频开关和LNA在该领域的头部客户量产出货。在路由器市场推出多款WIFI开关和WIFIFEM，丰富了产品类别。
　　公司在运放比较器、模拟开关、电平转换、逻辑等品类上全面丰富多款产品。运放&比较器推出高压通用和高压高精度产品，全面进入工业领域。低压通用运放推出单通道、四通道规格，产品系列化并在家电的头部客户实现大规模量产。高速开关产品系列化，推出高速7G带宽产品。电平转换方面，推出支持超级SIM卡协议的SIM卡电平转换系列，支持先进工艺低功耗1.2V平台。四通道、六通道车规电平转换同年取得AEC-Q100认证，并在品牌车企和重点Tier1实现了突破。Reset产品形成多阈值不同输出和封装规格的系列化布局推。LogicGate产品方面，推出buffer、反相器等继续丰富品类。
　　（二）重视研发团队建设，持续加大研发投入
　　公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截止报告期末，公司技术人员数量达到646人，占公司总人数的74%；研发人员达到552人，占公司总人数的64%；公司持续搭建高质量的研发团队，推动公司可持续发展。报告期内，公司坚持创新驱动，不断提升研发质量，2024年度公司研发费用为人民币5.09亿元，在整体营收中占比达到17.36%。
　　公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念，持续加强研发创新，并在报告期内获评工信部制造业单项冠军企业、蝉联2024上海硬核科技TOP100榜单、上海市先进级智能工厂等荣誉称号，在集成电路设计行业内率先取得ISO56005《创新与知识产权管理能力》三级证书，牵头成立上海市闵行区集成电路产业知识产权联盟。公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截止报告期末，公司累计取得国内外专利649项，其中发明专利412项，实用新型专利232项，外观专利5项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权595项；软件著作权125件；取得国内外商标183件。
　　（三）深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力
　　报告期内，公司推进ISO9001、IATF16949、ISO17025、ESDS20.20、ISO26262等体系的不断融合，共发布更新管理文件301份，使质量管理更全面、更有效，为公司提供了强有力的质量保障和明确的管理思路及管理工具，增加质量管理深度，确保达到客户满意并不断持续改进。
　　报告期内，公司继续深化质量数字化建设，严格管控产品开发质量和供应商管理质量，打造全新的产研平台、供应商生产数据系统，确保产品在全生命周期可被实时监控、数据自动化采集并分析，为公司产品提供了高质量保障。
　　报告期内，可靠性和失效分析实验室不断进行升级，从0到1搭建DFR业务，建立器件可靠性测试及分析能力；具备车规可靠性验证和全流程失效分析的能力，并通过CNAS监督和扩项认证，以“公正可靠，专业高效，与客户共赢”为实验室的质量方针，确保可靠性实验室公正、专业、高效运行并且不断进行设备的拓展扩项，为公司产品质量保驾护航。
　　报告期内，公司不断加强质量文化建设和持续改进，通过质量月、各类质量专题培训、质量推文、CIP项目等不同形式，全员参与，不断增强员工的质量和持续改进意识，助力公司全面提升质量管理水平、实现可持续发展。
　　（四）建设工艺平台、构筑坚实壁垒
　　公司持续完善供应链管理体系，对供应链进行高效、规范的管理，与供应商形成长期稳定的合作关系。报告期内，公司通过数字化手段加强产业链上游的信息协同，供应链协同效应进一步提升，推动供应链数字化转型升级。同时，公司加速推进国产设备和材料在上游厂商国产化的验证，为提升产品竞争力和供应链安全夯实基础。报告期内，公司根据消费类市场变化以及更广泛的工业和汽车市场客户需求，进一步丰富和拓展产品线，更新和完善多领域的产品线路标，并基于产品路标确定工艺平台的路标规划和演进。
　　报告期内，在晶圆制造环节，公司与世界排名前列的晶圆厂商均保持良好的合作关系，通过头部晶圆代工厂先进的晶圆制造工艺，以及稳定且性能优异的成熟工艺，加速公司产品向广泛的工业和汽车客户推进。公司与上游持续探索先进工艺合作，COT工艺获得突破性进展，以持续提升数模产品核心工艺竞争力；同时公司不断夯实晶圆工艺的领先性，在40nm工艺节点有多个工艺平台量产，实现部分领域产品技术的突破和领先。
　　报告期内，在封装制造环节，公司与世界头部封装测试代工厂建立长期稳定的战略合作关系，与部分厂商积极探索先进封装技术，包括Fanout封装等，通过先进封装提升产品性能，同时随着先进封装规模化、自动化优势带来产品质量的提升和成本的优化，进一步提升产品竞争力；并且公司已经完成更窄引脚间距和更薄封装技术的开发，为后续芯片持续小型化和轻型化发展奠定技术基础。
　　（五）建立测试平台，全面提升测试能力
　　报告期内，面对市场竞争和技术挑战，公司全面推进测试平台的升级工作，以标准化和数字化为核心，发布自主研发的新型射频和模拟测试机台并投入使用，提高测试效率，降低测试成本，满足业务增长需求，缩短产品上市时间，进一步巩固和提升市场竞争力。
　　（六）积极参与行业标准制定，推进产业进步和发展
　　报告期内，公司积极参与技术标准制定，推进行业的发展进度。公司主导起草《震动触觉反馈系统设计要求》和《震动触觉反馈系统评价方法》团体标准，为国内触觉反馈集成电路研发和生产企业提供规范化的设计和评价方法，推动国内触觉反馈技术的规范化和标准化；参与起草《虚拟及增强现实设备的声学性能技术规范》团体标准，持续占据音频领先地位，推动行业发展。
　　（七）完善产业链布局，形成完整生态链助力芯片研发高质量发展
　　报告期内，上海临港车规级测试中心已完成主体结构封顶，预计2025年第四季度完成土建竣工，总占地40.8亩，总建筑面积11.3万平方米，未来随着车规级测试中心的启用，将进一步增强产品研发的配套能力，尤其是在可靠性实验及测试环节，届时将在车规级芯片等方向取得突破，完善产业链布局，形成完整生态链助力公司芯片研发高质量发展。
　　（八）拥抱AI全面加强信息管理体系建设，提高管理科学化水平
　　报告期内，公司产研数字化平台建设一期上线，实现纵向打通运营，横向打通数据，产研全过程任务结构化，并通过多维度BI报表实时观测项目运行状态，实现项目全生命周期的可视化管理。公司在AI应用探索元年已上线多个业务版块场景功能及智能助理，大幅提升管理工作效率，其中官网全新优化的AI智能助手已实现从产品信息问答到产品推荐，行业通用知识查询的全方位覆盖，获得2024年度电子半导体行业人工智能产品创新奖。官网商城上线实现了在线交易0的突破。公司以扎实的建设效果获得上海市“数智融合”领军先锋一等奖。
　　公司高度重视信息安全工作，持续加大对核心技术数据的保护力度，提升信息安全技术水平，同时引入AI技术提升网络风险及敏感信息的内容识别能力，进行安全攻防演练，聚焦网络安全，确保公司数据安全。
　　（九）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
　　截至报告期末，公司员工人数达到869人，本科及以上学历员工占比91%，公司加速人才体系化建设，不断健全长效激励机制，为企业技术创新发展提供持续的人才资源，全面提升企业竞争力。公司建立干部管理体系和干部选拔评价标准，旨在打造出一支具有高度使命感和责任感，会想、敢拼、能胜利、能引领组织前行的“火车头”队伍。公司建立任职资格管理体系，以任职资格标准体系规范员工的培养和选拔。公司设计实施精确、公平、多元化的激励方案，调动员工积极性和创造性，促进业绩持续增长。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　（1）主营业务的基本情况
　　公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、工业互联、汽车领域。
　　随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
　　公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
　　公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Googe等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。
　　（2）主要产品和业务情况
　　公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。
　　主要产品基本情况：
　　1.高性能数模混合信号芯片
　　经过数年的开发积累，公司在高性能数模混合信号芯片上布局丰富。高性能数模混合信号包括音频功放芯片、触觉反馈芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC/AFE芯片、电容感应SoC芯片、SAR感应SoC芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。
　　音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的音质与功耗，并且随着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片，通过算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和扬声器提供保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB类等覆盖不同功率及应用场景的产品，其中K类功放，其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创，引领了市场潮流。
　　SAR感应SoC芯片应用于手机等无线电子设备的人体靠近检测，当人体靠近电子设备时，会通知设备主控降低RF功率以减少RF对人体的辐射伤害，保障无线设备通过SAR标准认证。随着各个国家和地区的SAR标准强制执行，公司自主研发了一系列高性能SAR感应SoC：第一代高灵敏度系列、第二代Fash可编程系列和第三代自适应温度补偿系列，SAR感应SoC已经成熟量产。LINRGB汽车氛围灯驱动SoC应用于汽车智能座舱氛围灯控制，赋能汽车智能座舱更具有美感和科技感，提升用户的驾乘体验。公司自主研发了首款高性能LINRGB氛围灯驱动SoC产品，该产品高度集成了LINPHY、低功耗MCU、高压恒流驱动等丰富的外设资源，同时内置颜色校正、灯珠温度补偿等专业算法，为车载氛围灯应用提供优异的单芯片解决方案。
　　Haptic触觉反馈，是指通过软硬件结合的触觉反馈机制，模拟人与自然的真实触觉体验；公司在2017年即推出了自主创新的高压Haptic产品，并持续推动Haptic技术在手机、AIoT、笔电、车载智能表面等市场快速普及；公司触觉反馈芯片主要包括Boost升压、ChargerPump升压、常压等覆盖不同功率及应用场景的产品，均为公司自主原创。
　　OIS光学防抖，是指通过马达推动可移动式的部件，对由于握持抖动产生的光路变化进行补偿，从而实现减轻照片模糊的效果；公司OIS光学防抖芯片主要包括：分立式OIS、集成式OIS、SMAOIS、PiezoOIS等。
　　2.电源管理芯片
　　电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流控制、电池管理、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED驱动、直流/步进马达驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，并在几乎所有的电子产品和设备中广泛运用，是模拟芯片最大的细分市场之一。
　　公司电源管理芯片主要包括LED驱动、端口保护、负载开关、低压差稳压、电压转换、电池管理、马达驱动、MOS等芯片。其中LED驱动芯片细分为背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动，马达驱动包括步进马达驱动、直流电动机驱动等芯片产品。公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出发，并快速延展至AIoT、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端企业的认可和应用。
　　3.信号链芯片
　　信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁，是一种对信号进行采集、放大、传输的器件。
　　公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM等，用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。
　　(二)主要经营模式
　　集成电路企业采用的经营模式一般可以分为IDM模式和Fabess模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节工作。采用Fabess模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终端产品的应用和需求日益多元化，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fabess模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。公司自成立以来，始终采用Fabess的经营模式。
　　集成电路行业经营模式
　　1.研发模式
　　公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶段，其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审，以确认是否需启动项目研发；概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及知识产权分析后，出具概念可行性报告进行评审；计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试要求，细化产品规格，完成全面的知识产权检索分析，判断项目中存在的风险，并提前采取措施防范风险；设计阶段主要是以技术研发为主体的产品设计开发阶段，对产品的性能、质量等进行改良与创新；验证阶段主要对设计出的产品进行产品验证，评估产品与设计预期的相符情况，是否满足量产条件；产品生命周期主要为产品验证通过后开始量产，并获得下游应用市场的使用，直至逐渐被新产品所取代。
　　2.采购和生产模式
　　公司专注于集成电路设计，主要采用Fabess模式，不直接参与芯片的生产环节，通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委托封测厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。在该过程中，公司将采购自主定制化设计的晶圆和封装测试加工服务。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内，公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封装测试厂商。
　　3.销售模式
　　结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商属于买断式销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。
　　（1）经销模式
　　公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为通行的销售模式，经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系、提供货物运输和资金周转的重要角色，是IC产业链中不可或缺的纽带。
　　公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平等因素，结合客户采购习惯及需求，择优选择优质经销商，与经销商保持了合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经销商，与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。
　　（2）直销模式
　　基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求，部分客户选择向公司直接采购芯片产品。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业发展情况
　　公司所处行业为半导体集成电路行业，集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业是全球电子信息产业的基础，经过多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。
　　据美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2024年全球半导体市场经历了有史以来销售额最高的一年，年销售额首次突破6,000亿美元，达到6,276亿美元，相比2023年的5,268亿美元增长了19.13%，SIA预计2025年将实现两位数的市场增长。
　　据上海集成电路2024年度产业发展论坛的数据显示，2024年中国集成电路设计行业销售额预计为6,460.4亿元，相比2023年增长11.9%。中国芯片设计企业数量为3,626家，比2023年的3,451家，多了175家。芯片设计企业数量的增速进一步下降，除去部分新创企业属于企业异地发展的结果外，实际增加的新设计公司的数量并不多。
　　（2）公司产品主要应用领域行业发展情况
　　智能手机方面，IDC报告，2024年全球智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%，标志着在经历了两年充满挑战的下滑后的强劲复苏。IDC预计市场将在2025年继续增长。另外，IDC数据2024年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。
　　PC及平板电脑方面，IDC报告，2024年PC市场总销量为2.53亿台，同比增长2.6%，预计PC市场已恢复到正常季节性波动，并随着AIPC的推出进入新阶段。Canays数据显示，2024年全球平板电脑全年总出货量达到1.476亿台，相较于2023年实现了9.2%的提升。
　　可穿戴设备方面，根据Canays的数据，2024年全球可穿戴腕带设备出货量达到1.93亿部，同比增长4%，这是继2022年市场调整后，连续两年实现增长。
　　AI技术的发展为AI眼镜的市场打开增长空间。据国际数据公司IDC预计，2025年全球AI眼镜市场出货量将达到1,280万，同比增长26%。其中，中国AI眼镜市场2025年出货量将达到货量增长。280万，同比增长107%。AI眼镜市场空间巨大，未来可能成为像智能手机一样的普及设备，眼镜的技术进步将进一步推动市场需求，预计在2026年、2027年可能迎来几倍甚至十几倍的出AI
　　物联网基础建设、技术发展、产业应用持续深入发展，随着中国全社会对数据要素、智能应用的重视，作为数字基础设施的重要内容，中国物联网连接规模将持续增长。2024世界物联网大会数据显示，2024年全球物联网连接数有望超过250亿，中国在物联网领域表现突出，2024年物联网连接数有望突破30亿。中国在物联网基础建设、数字经济创新发展等方面均走在世界前列，物联网技术广泛应用于工业制造、交通物流、医疗健康、智能家居等领域。
　　在工业领域中，诸如自动化控制、传感器监测、能源管理、通信网络、安全性可靠性以及定制化集成等多个方面，对集成电路的需求日益增长，叠加整体市场增长、工业应用广泛性、产业结构优化和政策支持等多方面因素的积极影响，随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，预计2025年工业领域的集成电路销售规模将呈现增长态势。
　　RhoMotion发布的最新数据显示，2024年全球新能源汽车销量达到了1,700万辆的新里程碑，同比增幅约为25%。根据中国汽车工业协会最新发布的2024年汽车工业数据显示，2024年我国新能源汽车产销数量均突破1,200万辆，连续十年位居世界首位。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒，集成电路设计行业产品具有高度的复杂性和专业性，并且行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求，需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。由于国内行业发展时间较短、技术水平较低，高端、专业人才仍然十分紧缺，和国际顶尖集成电路企业相比，国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段，与国外大厂依然存在技术差距，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。另外，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
　　公司产品包括高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片。公司产品结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，需要各方面均衡发展，齐头并进。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　报告期内，公司荣获工信部第八批制造业单项冠军企业、蝉联2024上海硬核科技TOP100榜单、牵头成立闵行区集成电路产业知识产权联盟、艾为全球研发中心2024世界设计之都大会重磅发布、荣获ISO56005《创新与知识产权管理能力》三级证书、也是上海市首家、集成电路设计企业首家取得三级证书认证的企业；艾为测试中心入选2024年度上海市先进级智能工厂、艾为音频AI调音助手荣获钉钉AI创造大赛二等奖、荣获2024上海数智融合“领军先锋”一等奖、音频功放及线性马达驱动多款产品入选上海市高新技术成果转化项目。
　　随着国产替代化的大势及产品技术上的积累和拓展，公司在价值产品线的不断突破，在更广泛的产品及应用领域取得了较大的进展。为进一步加强产品方案应用的生态建设，公司主导起草Haptic团体标准《震动触觉反馈系统设计要求》《震动触觉反馈系统评价方法》，参与团体标准《虚拟及增强现实设备的声学性能技术规范》编写。
　　与此同时，公司加大了在工业及车载相关领域的技术研发和产品布局，产品逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。报告期内，公司持续重点打造车规级体系及安全可靠性测试实验室建设，公司临港车规测试中心完成了结构封顶工作，整体工程项目顺利推进中。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　公司处于集成电路设计行业，主要服务以新智能硬件为主的下游行业客户，整体处于新技术发展的前沿，技术更迭较快，同时亦属于国家和政策支持的高新技术产业。基于我国半导体和集成电路的发展现况和面临的国际贸易局势，行业专业化分工的业态明显，大部分芯片设计公司仍采用Fabess模式运作，境外企业特别是在晶圆制造、材料、设备、软件/IP领域仍具有较强的技术和竞争优势。未来发展中随着我国行业的自主发展程度提高，国产化替代将持续进行。
　　公司产品主要覆盖高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链等芯片领域，具体发展变化情况如下：
　　（1）高性能数模混合信号芯片
　　音频功放芯片作为驱动移动电子设备发声的核心零部件，整体上其应用效果正在往计算机音频、重体验、低功耗等方面逐步优化。为了提升音频功放芯片的处理能力，其芯片设计方案正从纯模拟芯片往数模混合芯片方向发展；从音效发展来看，为了强化音频功放芯片的声音效果，持续演进的音效算法与音频功放芯片配合使用将有望成为主流的搭配组合；从应用趋势来看，为了增加可驱动的移动电子设备种类，音频功放芯片还将进一步形成不同功率输出的组合，并演进更多通道，以实现在高/低音喇叭、空间声场等多场景下的应用。随着汽车智能座舱消费升级持续普及，消费者对车载音响系统的品质要求越来越高，无论是传统燃油车还是在新能源汽车的智能化、网联化的趋势下，车载功放从早期的4通道发展到12声道甚至20+声道，对音频功放的需求也在急剧提高。音频功放芯片作为公司的主要优势产品之一，经过10多年的技术开发积累，已形成了丰富的产品种类及完整的硬件软件和算法总的系统解决方案。随着近年来公司的技术突破和产品开发，在音频功放芯片市场的占有率逐步提升。
　　传统的转子马达存在响应速度慢、振动强度弱、功率消耗大、触感不好等弱点，进而出现了替代的线性马达。线性马达驱动的原理是内部依靠一个线性运动的弹簧质量块，将电能直接转换为直线运动的机械能，从而传递出真实振动效果。线性马达能够明显改善用户的体验，振动效果相比传统转子马达更加真实干脆，同时具有功率消耗低、节能省电、性能好等特点。目前全球范围内的各大手机厂商已逐步选择了线性马达方案，线性马达的市场需求显著增加。线性马达驱动芯片的应用开始替代传统的转子马达驱动芯片，推动触觉反馈功能在移动电子设备中快速普及，移动电子设备和车载智能表面可以对接收的指令反馈出真实的振感效果，减少电子设备对物理按键的依赖，提升了设备的科技感和交互性能。触觉反馈芯片将通过集成触觉感知等功能，使其集中多种功能于一体，优化设备整机内部空间，简化客户设计开发周期。公司将持续对触觉反馈产品系列化升级迭代，针对手机、穿戴、AIoT、汽车智能表面几大市场丰富和完善软硬件一体系统方案。
　　近年来，随着智能手机市场规模及需求的稳定增长，摄像头音圈马达驱动芯片市场规模稳步攀升。音圈马达驱动芯片的应用可以大幅提升摄像头拍照的清晰度，通过改变摄像头内部镜片的位置，实现摄像头的高倍变焦功能，最终获得清晰成像。同时，音圈马达驱动芯片还可以实现光学防抖功能，以替代传统的数字防抖或电子防抖技术，获取清晰度更高的成像图片和视频。
　　传感器是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的起点。在智能手机、汽车、工业自动化和医疗设备等领域中，传感器均获得广泛的应用。据前瞻产业研究院报告2024年全球传感器行业市场规模将达到2,011亿美元，五年复合增速为6.74%，据中研产业研究院《2024-2029年版汽车传感器市场行情分析及相关技术深度调研报告》统计，全球汽车传感器市场规模已达到相当可观的水平，达到了348亿美元，预计到2030年将达到630亿美元，年复合增长率为8%，并且随着汽车产业的不断发展，市场规模还在持续扩大。
　　（2）电源管理芯片
　　电源管理芯片是在集成电能转换的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量计算，以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，需要对电源的供电方式进行管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能，针对不同设备的电源管理芯片其电路设计各异，同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度，因此，电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。
　　中商产业研究院发布的《2024-2029年全球电源管理芯片行业发展趋势及投资预测报告》显示，2023年全球电源管理芯片市场规模达到约447亿美元，近五年年均复合增长率达11.52%。中商产业研究院分析师预测，2024年全球电源管理芯片市场规模将至486亿美元。随着5G通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，从而带动全球电源管理芯片需求增长。根据中金企信统计数据，预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达526亿美元，2021年至2025年年均复合增速达9.3%。
　　未来电源管理芯片在实现功能的同时，还将沿着提升效率、提高可靠性、降低功耗、降低成本等方向进行持续优化。随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场持续快速发展，将带动公司端口保护、负载开关、电池管理、背光/呼吸灯驱动、马达驱动等产品的发展。
　　（3）信号链芯片
　　信号链芯片主要应用于模拟信号的接收、转换、放大、过滤等处理，产品具有高精度，高可靠性的特点。信号链芯片主要包括：运放和比较器、射频前端、接口、ADC/DAC、模拟开关、高速开关等。随着电子产品的品类和市场容量的持续扩张，信号链芯片作为电子产品不可或缺的零部件，信号链芯片的市场规模持续增长。
　　根据ICInsights的数据，预计2024年全球信号链模拟芯片的市场规模将突破120亿美元，年复合增长率保持在10%以上。这一增长主要得益于消费电子、通信、汽车等下游应用领域的快速发展，特别是在5G、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴技术的推动下，市场需求持续上升。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请218个（其中发明专利150个）,共168个知识产权项目获得授权（其中发明专利110个）。截止2024年12月31日，公司累计取得发明专利412个，实用新型专利232个，外观设计专利5个，软件著作权125个，集成电路布图登记595个。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）领先的核心技术优势
　　1.技术积累丰富，具备持续创新能力
　　公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面，公司积累了大量模拟芯片设计开发经验，截至2024年12月31日，公司及控股子公司累计获得发明专利412项，实用新型专利232个，外观设计专利5个，软件著作权125个，集成电路布图登记595个。
　　2.产品领域延伸性强，响应国产化替代需求
　　公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
　　3.细分市场具备较强的产品和技术优势
　　公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势，特别是在Haptic触觉反馈和CameraAF&OIS领域。在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。
　　（2）人才团队优势
　　集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2024年12月31日，公司共有技术人员646人，占全部员工人数的比重达74%，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
　　公司重视人才管理体系建设，在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干部管理体系、招聘管理等系统及建设方面起步早，保持行业领先。公司制定了员工职级职等管理政策、干部管理政策、技术职位任职资格管理体系等一系列人才培养政策。公司持续引入行业顶尖人才，关注处于不同职业阶段的员工能力提升，加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供了持续的人才资源，实现人力资源的合理配置与科学化管理，打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队，全面提升企业竞争力。此外，公司优质的人才保障制度和文化氛围，不断增强创新人才吸引力和凝聚度，支撑公司持续创新。
　　（3）产品市场优势
　　公司产品主要应用于消费电子、工业互联、汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号达到1,400余款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS低噪声放大器、FM低噪声放大器、马达驱动等各类产品在消费电子、工业互联、汽车的市场得到广泛认可，并广泛应用于知名品牌厂商的终端产品，公司研发的多款产品在半导体领域获得了诸多奖项。
　　（4）客户资源优势
　　公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、微软、Samsung、Meta、Amazon、Googe等众多品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；车载领域客户包括阿维塔、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等。公司在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
　　（5）业务连续性优势
　　公司重视业务连续性，报告期内开始搭建能够保障业务连续性的规则体系，公司采用单一料号多供应商布局，引入国产设备，公司数据多平台备份，多地布局仓储中心等，保证公司能够适应和应对多变及复杂的市场情况。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
　　由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有5年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
　　(四)经营风险
　　报告期内，在消费电子领域的收入较为集中，全球新智能硬件消费市场的景气程度和出货量会影响品牌客户对公司芯片的使用需求。若未来新智能硬件消费市场需求萎缩造成出货量下降，将对公司未来盈利能力产生不利影响。
　　2.市场竞争风险
　　集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。一方面，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展；另一方面，新进入厂商也不断抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
　　此外，相较于公司1,400余种芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头，如TI和ADI，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司造成较大的竞争压力，如公司不能实施有效的应对措施，及时弥补竞争劣势，将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.毛利率波动风险
　　近年来，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，竞争逐步加剧。国际方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在较大差距；在国内方面，公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多。公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司综合毛利率将面临下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。
　　2.存货规模较大及跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。本报告期末，公司存货账面价值为59,135.72万元，较2023年存货下降12.36%，存货价值降幅较大；公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，2024年年末公司存货跌价准备余额11,588.96万元；若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　3.汇率波动风险
　　因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算，香港艾唯记账本位币为美元，同时公司存在较多的境内外母子公司关联交易，汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益——外币报表折算差造成影响。报告期内，公司汇兑收益金额为1,113.60万元，主要系外币交易过程中产生的已实现汇兑损益和期末持有的外币资产负债因汇率变动产生的未实现汇兑损益；报告期末，公司其他综合收益——外币报表折算差额为3,451.09万元，主要系香港艾唯的外币报表折算差及母子公司之间关联交易产生的汇率折算差。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。
　　(六)行业风险
　　公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　国际贸易摩擦风险：
　　国际贸易环境对公司经营影响较大的风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、规模扩张导致的管理风险
　　报告期内，公司的业务规模进一步扩大。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续扩张，相应将在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张，那么公司可能发生规模扩张导致的管理和内部控制风险。
　　2、募集资金投资项目实施风险
　　公司募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”、“电子工程测试中心建设项目”、“发展与科技储备资金”及“高性能模拟芯片研发和产业化项目”正在逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，产品营销网络开拓不利，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或不能达到预期收益的实施风险，对公司业绩产生不利影响。此外，上述募集资金投资项目实施后，公司预计将陆续新增固定资产投资，导致相应的折旧增加。如果因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期，新增的固定资产折旧将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，实现营业收入293,292.99万元，较上年同期增长15.88%；实现营业利润23,917.60万元、实现利润总额23,932.00万元、实现归属于母公司所有者的净利润25,488.02万元，分别较上年同期增长1,491.71%、1,456.31%、399.68%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,628.70万元，较上年同期扭亏为盈。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，集成电路又分为逻辑、模拟和存储等细分行业。在半导体行业中，模拟芯片是必不可少的一部分。模拟芯片无处不在，几乎所有常见的电子设备都需要使用模拟芯片。
　　模拟集成电路是虚拟世界与现实世界的物理桥梁，模拟电路起到电路系统与外界环境交互的接口作用，扮演电路系统的“口”和“眼”，存在于几乎所有的电子产品和设备中。模拟芯片产品种类繁多，功能齐全，广泛应用于通信、工业、汽车、消费以及政企系统等领域，具有稳定持续成长性。通信领域主要涉及无线基础设施及有线网络；汽车领域主要涉及驾驶辅助和动力系统；工业领域主要涉及航空航天、医疗设备及工业自动化；消费领域主要涉及计算机、手机和平板电脑；政企领域主要包含各类服务器等。根据半导体行业协会（SIA）的报告，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，与2023年的5,268亿美元相比增长了19.13%，其中2024年第四季度的销售额为1,709亿美元，比2023年第四季度增长了17.1%，比2024年第三季度增长了3.0%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2025年的全球半导体市场销售额将达到6,971亿美元，同比增长11%。这一增长主要得益于生成式AI服务的启动，为市场注入了新的动力。
　　未来，伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通信、物联网和人工智能等新兴产业的革命为整体行业发展提供动力，集成电路行业有望长期保持旺盛的生命力。模拟集成电路在整个行业中占比稳定，随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的重要动力之一。
　　目前全球模拟芯片国际市场竞争格局呈现高集中度的特点，主要被欧美厂商占据。国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态。近年来国际上的大规模企业并购使得大企业的规模继续扩大，一定程度上形成了大者恒大的局面。如TI（德州仪器）、AnaogDevices（亚德诺）、Infineon（英飞凌）等龙头厂商，依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效应，以及产业链更加独立自主的IDM模式，国际龙头模拟企业在全球范围内具有明显的竞争优势。
　　随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产市场，衍生出了巨大的集成电路器件需求。中国已是全球最大的模拟芯片市场，并且市场规模持续增长。国家统计局公布的数据显示，2024年中国集成电路产量为4,514亿块，同比2023年增长22.2%。
　　此外，人工智能（AI）正在对集成电路行业产生深远影响，尤其对设计优化、自动化与效率提升、产品集成度提高等方面带来巨大改变。AI技术的发展不仅能够推动集成电路技术的创新和产品多样化，还促进了市场需求的增长。
　　我们坚信：在中国宏观大势下，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，公司的不断成长是必然的。我们将通过Fabess的道路，去追赶海外模拟巨头，并不断缩小差距。
　　(二)公司发展战略
　　公司致力于持续开发全系列的高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路产品，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创新进步，凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在性能、集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源管理芯片、射频芯片、马达驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为消费电子、工业互联、汽车等领域的新智能硬件产品提供可靠的技术支持。
　　公司以“用科技的力量创造美好未来，用心为客户、员工、合作伙伴和股东创造价值”为使命，努力提升核心技术水平、产品性能及客户服务能力，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，矢志成为具有国际竞争力的高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片设计公司，服务全球客户。
　　(三)经营计划
　　随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展，将为公司提供新的机遇，人工智能（AI）与半导体行业的结合正在开启新的机遇，并推动后者进入发展的黄金十年。公司将积极把握这些机遇，不断创新和提升自身能力，以适应快速发展的市场需求。2025年公司将继续在针尖大小的地方持续努力突破，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台，加速发展新质生产力。
　　（一）深耕数模混合信号、电源管理及信号链产品，多元布局、蓄势待发
　　“客户需求是艾为存在的唯一理由”，公司坚信未来科技消费终端一定是朝着更智能、更多元的方向前进发展，积极把握中国“智”造的发展机遇，注重原始创新，着力夯实创新发展人才基础，通过研发驱动和创新突破为公司高质量发展赋能。2025年公司将持续丰富高性能数模混合信号、电源管理、信号链产品子类和产品型号，打造平台型公司，并积极主动向工业互联、汽车领域扩张。同时建设高可靠性产品的设计、测试、验证、工程、量产能力，促进公司研发体系、供应链体系以及质量管理体系的不断优化，提升公司核心竞争力，为面对工业互联、汽车市场的产品开发打下坚实的基础，积累长期竞争能力。
　　（二）加强组织能力建设，助力公司可持续发展
　　“高素质的团队是艾为的最大财富”，为满足公司战略发展，2024年公司继续加强组织能力建设。在原有的人才建设体系上，加强专家体系建设，持续赋能干部队伍。专家体系建设方面，充分发挥Feow和专家的行业引领作用，并承担起培养年轻专业技术人才的重任，在持续迭代设计开发岗的任职资格管理体系的基础上，又在应用开发、工程开发、测试开发领域建立任职资格管理体系，提升大研发团队组织能力，加强技术人才的资源池梯队建设，为公司成为行业标杆提供强大的专业技术支撑和人才梯队保障。干部能力建设方面，干部是火车头，2025年将持续对干部进行赋能，提升战略管理、业务管理和团队管理能力，确保组织在复杂环境中稳健前行，实现持续发展与创新。
　　（三）AI自动化能力建设，全面提升公司的核心竞争力
　　2025年，我们在完善产研平台建设的同时，将通过AI自动化能力建设，推动研发创新及设计流程效率的提升，并将在公司各业务领域实现AI辅助能力覆盖，AI自动能力建设主要包括：核心研发本地化部署类DeepSeek模型加速技术创新，实现效率跃升；AI智能体全域赋能，驱动组织智能化升级；AI大模型重构数据分析，支撑战略决策，数据驱动未来增长。实现以科技创新引领企业高质量发展，全面提升公司的核心竞争力。
　　（四）持续推进测试平台升级，提升测试能力
　　面对市场竞争和技术挑战，公司将持续推进测试平台的升级工作，以标准化和数字化为核心，加强测试技术复用，自主研发新型音频和数字测试机台，旨在提高测试效率，降低测试成本，满足业务增长需求，缩短产品上市时间，进一步巩固和提升市场竞争力。
　　（五）加强知识产权能力，推动创新成果高效转化
　　公司将进一步完善知识产权管理体系建设，在GB/T29490和ISO56005等体系的基础上，将创新管理体系与知识产权管理体系深度融合，提升知识产权质量，培育出一批支撑公司创新发展的高价值专利，并积极促进知识产权成果更好更快的转化实施，通过对知识产权的保护和运用，增强公司创新产品的市场竞争力。
　　（六）建设全球研发中心和产业化一期项目，促进公司长远发展
　　为完善公司整体产业布局，加强公司研发能力，进一步提升公司综合竞争力，公司计划在上海市闵行区莘庄镇投资建设全球研发中心和产业化一期项目，预计项目总投资约10亿元，项目用地面积约36.57亩，项目建设周期为土地交地后36个月。通过该项目的投资建设，能够助力公司发展战略目标的实现。截止24年底土地招拍挂完成，土地已交付。
　　（七）建立健全内部控制，不断完善公司治理
　　充分发挥董事会在公司治理中的核心作用，不断增强各专业委员会对公司治理的促进作用。关注资本市场法律法规和上市公司内控指引的变化，结合公司的战略发展目标和业务经营模式，建立健全公司治理结构和各业务环节的管理制度和流程规范，按上市公司内控指引，将其融入各业务流程过程中，及时发现流程过程中的内控问题，持续完善内部控制管理体系，增强风险管控能力，促进公司规范高效运作，加强投资者利益保护。 收起▲