要点一:全球研发中心和产业化一期项目
       2024年1月份，公司拟与上海市闵行区莘庄镇人民政府签署协议书，在闵行区莘庄镇投资建设艾为电子全球研发中心和产业化一期项目，预计项目总投资约10亿元。本次对外投资有利于推动公司整体产业发展及战略布局，加强公司研发能力，促进技术和产品创新，不断扩大公司规模优势，进一步提升公司的综合竞争力。

要点二:研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品
       2023年5月份，公司自主研发的国内首款内置MCU作为主控核心的光学防抖（OIS）和对焦（AF）控制驱动芯片产品客户端量产，该产品基于软硬件结合的SOC设计方法，从底层硬件到上层算法全面覆盖，实现图像及视频光学防抖的全套解决方案。公司基于已量产的集成式OIS产品，再度实现技术突破，目前已研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品。该产品片内集成霍尔传感器，集成14bit高精度ADC，实现对片内霍尔信号的精确采样，内置PID算法。分立式光学防抖系列产品的推出，在丰富公司本身光学防抖和对焦产品的同时，为推动行业技术进步贡献了自身力量，也将助力客户保持产品竞争力和市场领先地位。

要点三:电源管理及信号链芯片
       该产品主要应用于手机，AIoT，工业，汽车，平板，笔记本，智能音箱，POS机，电动单车，可穿戴设备，智能玩具，物联网，三表，智慧安防，变频器，逆变器，服务器，电动工具，电子烟，医疗电子等。2023年公司推出多款电源管理芯片，包含PSRR90dBLDO，Buck等。运放方面，低压通用运算放大器形成了多通道不同带宽和封装规格的系列化，在手机及AIoT领域取得突破。在模拟开关方面，发布单通道模拟切换开关，并在音箱，安防等客户取得突破，在磁性传感器芯片方面，继续丰富5.5v开关系列产品，线性Hall产品实现客户项目量产。

要点四:高性能数模混合信号芯片
       公司在高性能数模混合信号芯片上布局丰富。高性能数模混合信号包含音频功放芯片，触觉反馈芯片，OIS光学防抖SoC芯片，压力感应SoC芯片，电容感应SoC芯片，SAR感应SoC芯片，声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。该芯片应用领域包含手机，AIoT，工业，汽车，智能音箱，可穿戴设备，便携式音频设备，共享单车，智能玩具，智能家居，游戏设备，元宇宙，笔记本电脑，智慧安防，智能锁，机器人，家电等。公司凭借在音频领域的丰富技术积累，形成了多功率系列目录化产品，完成在消费电子，AIoT，工业，汽车等多行业方向布局。围绕应用需求，持续推进车载方面的技术研发。在触觉反馈方面，芯片硬件完成Boost升压，免电感升压，电池直通系列产品布局，awinicTikTap4D触觉Engine软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产，占据领先地位的同时，推动行业发展，2022年公司OIS光学防抖系统解决方案（高精度SOC防抖芯片结合全自主算法），获多家品牌客户认可量产，在这一领域成功实现国产替代。

要点五:客户资源
       公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力，可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包含三星，小米，OPPO，vivo，传音，TCL，联想等知名手机厂商，及华勤，闻泰科技，龙旗科技等知名ODM厂商，公司在手机领域的客户积累如下：华为，荣耀，三星，LG，小米，vivo，富士康等。公司产品在除手机以外的新智能硬件领域的应用及主要客户如下：谷歌，亚马逊，大疆，oculus，小天才，华为，荣耀等。

要点六:新产品研发
       公司各类产品多数实现了从硬件，软件到算法的全面应用布局。其中音频功放率先在国内推出多款12寸90nmBCD高压音频功放产品，同时成功布局中大功率应用领域，并推出新一代SKTuneV5算法，电源管理方面推出新产品包含Charger，LDO，DC/DC，LCDBias，LoadSwitch，MOS等产品子类，形成电源管理芯片平台化布局，马达驱动方面awinicTikTap4D触觉算法结合硬件芯片，实现软硬件一体方案，同年艾为参与由腾讯，小米联合牵头的首个移动游戏触觉反馈国际标准——IEEEP2861制定和落地，射频前端方面公司推出新产品包含LNABANK，5GSRSRF开关，BTFEM产品等。公司积极把握5G带来的产品需求高速增长，在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展和布局，持续开疆拓土，产品从消费类电子已逐步渗入至AIoT，工业，汽车等多市场领域，且相关产品在汽车领域取得了实质性的突破，通过模组厂商已应用到比亚迪，现代，五菱，吉利，奇瑞等终端汽车中。同时更多的产品导入了Samsung，Facebook，Amazon，Google等多个国际知名品牌并成为战略伙伴。

要点七:产品市场优势
       公司产品主要应用于消费电子，AIoT，工业，汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片，电源管理芯片，信号链芯片，产品型号达到1,100余款。公司开发的音频功放芯片，背光驱动，呼吸灯驱动，闪光灯驱动，过压保护，GNSS低噪声放大器，FM低噪声放大器，线性马达驱动等多个产品在消费电子，AIoT，工业，汽车的市场得到广泛认可，并用于知名品牌厂商的新智能硬件。公司研发的多款产品在半导体领域获得不同奖项。

要点八:汽车电子芯片
       公司已有多款采用90nmBCD晶圆工艺的产品进入成熟量产阶段，同时公司不断进行前瞻性工艺的探索和储备，在先进工艺展开布局，为未来提升技术领先性奠定扎实基础。报告期内，在封装测试能力建设方面，公司积极布局车规和工规封装工艺，已完成多款车规封装工艺的开发，同时积极布局车规三温测试，为公司在车规和工规领域的长远发展构筑了坚实壁垒。同时，公司车规实验测试中心落户临港科技城区域，助力公司加大汽车芯片的研发力度，不断完善汽车电子芯片产业链布局，力争做大做强汽车电子芯片产业。