事件：8月28日，中芯国际发布2026年半年报，26H1公司实现营收386.35亿元，同比增长19.4%；实现归母净利润44.67亿元，同比大幅增长94.2%。
　　量价齐升，二季度归母净利润大幅增长。二季度，公司晶圆量价齐升，单季收入突破三十亿美元。公司整体实现销售收入30.06亿美元，环比增长20.0%，其中，出货量环比增加了14.4%，晶圆平均销售单价环比提升了5.7%；出货量的增加主要源于人工智能对配套芯片的需求的激增与客户的提拉出货。公司新增8千片折合12英寸月产能；产能利用率为93.7%，环比增长0.6个百分点。在量价齐升的驱动下，公司二季度实现归母净利润31.06亿元，同比增速高达228.88%。
　　中国区占比稳步提升，人工智能配套收入环比高增。26H1公司销售晶圆折合8英寸共计537.9万片，同比增长14.9%；平均售价为6,667元/片，同比增长2.9%，出货增长带动营收提升。分应用看，消费电子、智能手机、工业与汽车、电脑与平板、互联与可穿戴晶圆收入占比分别为45.1%、17.8%、15.4%、14.7%、7.0%，其中工业与汽车同比+5.3pct，智能手机同比-6.8pct；中国区收入占比升至89.6%，同比+5.4pct。人工智能配套芯片需求激增与客户提拉出货推动出货量提升，公司将产能向紧缺领域调配，二季度人工智能配套、电脑与平板、工业与汽车收入环比增长四成左右。
　　AI推动需求增长，三季度展望积极。三季度，公司预计出货量继续增长，价格保持稳健，收入指引为环比增长2%到4%；毛利率指引为26%-28%，在抵消三季度新增折旧和暑期电力高峰后环比继续提高，计入新增产能后的产能利用率预计维持在95%左右高位，有效摊薄了单位固定成本。展望下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将继续，为集成电路制造带来广泛的需求。公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面。同时供应链成本上升的压力已经向制造环节传导，公司将积极应对、克服困难，努力将影响降至最低。总体来说，公司对行业走向保持乐观看法。
　　投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年营业收入分别为848.56/984.54/1115.76亿元，归母净利润分别为76.09/94.72/120.81亿元，对应当前股价PE分别为142/114/89倍。考虑到公司产品在晶圆代工领域具备较强竞争力，长期成长逻辑明确，维持“推荐”评级。
　　风险提示：产品研发迭代不足的风险；下游需求波动的风险；市场竞争加剧的风险。

　　事件描述
　　公司发布港股26Q2报告。单季销售收入首次突破30亿美元，至30.06亿美元，环比+20.0%，同比+36.1%；毛利率从Q1的20.1%跃升至25.3%，环比+5.2pct。
　　事件点评
　　公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业。公司提供8英寸和12英寸代工技术服务，包括finFET、Analog&power、DDIC、IGBT、eNVM、Mixedsignal&RF、IoT、Automotive等工艺。根据Trendforce统计，按营收2026Q1公司位列全球晶圆代工厂第三名，份额5.1%。按地区分，2025年公司665.8亿收入中85.6%来自中国区；按应用分类分，2025年公司智能手机、电脑平板、消费电子、互联可穿戴、工业与汽车占比分别为23.1%、14.8%、43.2%、7.9%、11.0%。2025年公司折合8寸片晶圆销售969.7万片，ASP为6476元。
　　Q2晶圆量价齐升，业绩表现大超预期。公司Q2实现收入30.06亿美元，环比+20%，显著超出此前指引的环比+14%~+16%；毛利率25.3%，环比+5.2pct，同样超出指引20%-22%上限。出货量环比+14.4%，ASP环比+5.7%，主要受益AI配套芯片需求激增、客户提拉出货与部分紧缺产品涨价。Q2新增约合8000片12英寸月产能，产能利用率93.7%，环比提升0.6pct。公司少数股东权益同比+1689.6%，环比+659.1%，占净利润比例同比提升25pct至34.6%，提示中芯南方、中芯京城、中芯东方业绩增长，反应新增产能利润释放。
　　Q3业绩指引积极，毛利率进一步提升。公司指引Q3收入环比增长2%至4%，毛利率26%~28%区间，中值环比+1.7pct。在折旧值持续增加背景下，毛利率预计仍继续改善，反应公司对下半年出货稳定增长、ASP继续提升的乐观预期。
　　投资建议
　　下半年AI溢出效应仍将持续，配套芯片产能供需偏紧，成熟制程价格上行、先进制程稳步突破、国产算力自主可控需求共同驱动盈利能力提升。
　　公司Q2业绩及Q3预期明确了“涨价可覆盖折旧增量”的盈利拐点，业绩弹性加速释放。预计2026-2028年EPS分别为0.96/1.28/1.81元，对应2026年8月20日收盘价125.50元，2026-2028年PE分别为131.0/97.8/69.2倍，给予“买入-A”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期：公司晶圆销售数量与平均销售价格随下游需求波动，对公司收入和盈利水平产生直接影响。若半导体行业复苏不及预期，下游需求疲软，则公司业绩有下滑风险。
　　市场竞争加剧：公司竞争者主要为成熟制程和先进制程晶圆代工企业，如全球晶圆代工产能供大于求，则存在市场竞争加剧，客户订单波动，产品价格承压的风险。
　　研发与技术升级风险：公司坚持自主研发，不断升级现有工艺平台技术以保持市场竞争力。若未来技术研发投入不足，不能支撑技术升级需要，或新技术、新工艺、新产品研发与产业化进度不及预期，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司竞争力产生不利影响。
　　地缘政治与供应链风险：公司业务对原材料、零备件、软件、设备和服务支持等有较高要求，上述部分重要领域合格供应商较少，且大多来自境外。若核心供应商供应短缺、延迟交货、价格上涨或所处国家/地区产生地缘政治风险，可能对公司经营与持续发展产生不利影响。

　　核心观点
　　公司公告：2026年上半年公司合计实现营收55.11亿美元，2Q26营收30.06亿美元，同比+36.1%、环比+20%，显著高于前期指引区间，业绩超预期。
　　2Q26:公司2Q26财务指标全面改善，业绩弹性快速释放。单季营收30.06亿美元，同比+36.1%、环比+20%，首度突破30亿美元创下历史新高；毛利7.61亿美元，环比增长51%；归母净利润4.79亿美元，环比+142.7%、同比+261.7%，盈利增速大幅跑赢营收增速。季度毛利率环比提升5.2pct至25.3%，主要受益于成熟制程涨价、产品结构优化，汽车电子、工控、AI电源等高附加值产品占比提升。2026年上半年公司经营现金流充裕，有力支撑产能扩张资本开支，Q2正式确立盈利上行拐点，财务增长韧性显著凸显。
　　3Q26:需求景气延续，毛利率中枢稳步上行。预计3Q26营收环比增长2%-4%，毛利率中枢进一步抬升至26%-28%，盈利延续逐季改善态势。需求端，AI带动模拟、电源芯片需求旺盛，新能源汽车、工控芯片订单韧性充足，有效平滑消费电子需求波动，持续优化盈利结构。供给端成熟制程产能稳步爬坡，产能利用率维持高位，晶圆交付偏紧，产品价格支撑强劲。整体来看，行业上行周期持续，公司饱满订单有望延续量价齐升态势，毛利率稳固维持25%。
　　成熟制程筑牢现金流底盘，先进工艺持续迭代突破。公司成熟制程持续扩充8/12英寸产能，完善车规、功率、射频等特色工艺平台，聚焦汽车电子、工控、AI配套等高景气赛道，持续承接国产替代订单，夯实现金流基本盘。先进工艺持续优化N+2工艺良率、推进规模量产，持续深化国内产业链协同，配合本土设备、材料完成工艺验证，管控资本开支，优化产品结构、提升高毛利制程占比，持续巩固国内晶圆代工龙头地位，稳步提升全球成熟制程市场份额。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年营收分别为764.01/936.11/1048.44亿元，归母净利润分别为65.44/94.90/109.24亿元，对应PE为166.27/114.66/99.60倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：市场需求不足的风险；行业竞争加剧的风险；成本变动的风险。

　　投资要点
　　26Q1经营再上新台阶，部分产品代工价格稳中有升。26Q1，公司实现营收25.05亿美元，环比增长0.7%，以服务类型来看，晶圆收入占比93.9%，金额环比增加2.3%，其中，出货数量环比下降0.2%，晶圆平均销售单价环比提升2.5%，主要系公司在优势细分领域的部分产品代工价格稳中有升。26Q1，中国区收入环比增长2%，持续体现产业链重组带来的效应。26Q1，公司新增近9千片折合12吋产能，整体利用率为93.1%，环比下降2.6个百分点，主要系：1）受人工智能虹吸效应影响，25Q4手机厂商担忧配套存储芯片供应不足而下调订单，这个影响部分传导到26Q1；2）26Q1有新厂出开办期，对应产能加入到利用率的分母中。
　　AI配套芯片需求强劲，BCD、逻辑、存储等收入环比增长。
　　26Q1，8吋晶圆收入环比增长6%，主要系人工智能对配套芯片需求强劲，以及对其他产能供应的挤压，使得公司收到的订单增加，产能供不应求，BCD、逻辑、嵌入式存储收入均实现环比增长。26Q1晶圆收入以应用来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为19%、14%、46%、7%和14%。
　　顺应市场变化，公司将产能更多的调配给BCD、存储等需求旺盛的平台，使得电脑与平板、工业与汽车收入环比分别增长18%，而智能手机收入环比下降10%。
　　26年资本开支预计同比持平，全年整体运营乐观定调。当前公司仍处于产能扩建、持续提升市占率的关键阶段，公司预计2026年资本支出规模与上年基本相当。公司给出的2026Q2指引为:销售收入环比增长14%-16%，毛利率为20%-22%。依托客户需求及在手订单充足态势，公司较上季度对全年运营更为乐观。受益于AI产业高速发展，带动电源管理芯片需求旺盛、产能紧俏，叠加海外产能订单回流、车载、机器人等新兴应用扩容，叠加行业国产化替代提速、产品涨价及客户提前备货等多重利好，行业需求整体向好。凭借深厚技术积淀、多元产品平台与灵活产能调配优势，公司可快速将产能投向电源管理、逻辑芯片、专用存储、模拟芯片、高精度ADC及MicroOLED等优势赛道。同时公司持续加码产能建设，签订长期客户协议锁定订单，储备未来增长动能。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入792/911/1041亿元，归母净利润分别为63/76/94亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　研发与技术升级迭代风险；技术人才短缺或流失风险；技术泄密风险；研发与生产持续巨额资金投入风险；客户集中度过高或过低的风险；供应链风险；宏观经济波动和行业周期性风险；市场竞争加剧风险。

　　26Q2指引强劲。公司发布26Q1业绩。依国际财务报告准则，公司26Q1营收25.1亿美元，同环比分别增长11.5%和0.7%，高于指引的环比持平；毛利率20.1%，高于指引的18%-20%；产能利用率93.1%。公司指引26Q2营收环比增长14%-16%，毛利率20%至22%。
　　AI需求带动，运营情况持续向好。部分投资者担忧存储涨价等因素影响公司未来需求的持续性，我们认为，在AI相关需求带动下公司运营情况有望持续向好。AI热潮直接带动电源管理、数据传输等芯片需求，公司独立式闪存工艺平台及模拟工艺等平台需求旺盛。人工智能亦带动ToF、电动汽车、机器人等新应用需求，本土客户积极开拓市场下公司有望深度受益。此外，人工智能海外虹吸效应也使得消费、IOT等客户在国内寻找产能，订单回流。公司在一季报中指出基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度，公司对于今年的整体运营情况更加乐观。
　　持续强化高附加值产品布局。公司预计26Q2出货量和平均销售单价均有明显提升；毛利率指引与上一季指引相比提升2个百分点，主要是因为平均销售单价的上升。公司持续发力高附加值产品布局。公司车规工艺布局全面，相关产品逐步放量，车规模拟BCD平台需求旺盛，订单饱满。公司ToF产品已在车载激光雷达、手持影像设备中大规模应用。公司超低功耗逻辑工艺平台产品，为云端AI以及边缘端AI应用提供了有线及无线连接解决方案。公司也正在持续布局先进封装能力。未来公司有望凭借强大技术储备，继续保持强劲增长动能。
　　我们预测公司26-28年归母净利润分别为68.9/81.2/92.2亿元（原26-27年预测为67.4/80.4亿元，主要调整了营业收入和毛利率），采用DCF估值法，给予159.62元目标价，维持买入评级。
　　风险提示
　　生产设备难以购买；价格竞争过于激烈；政府补助、投资收益等其他收益不确定的风险。

　　事件
　　中芯国际公告，公司已完成向中芯北方集成电路制造（北京）有限公司支付购买资产款项，本次交易涉及标的资产的过户手续已经办理完毕。
　　中芯国际完成对中芯北方收购后将进一步强化内部协同，实现供应链优化配置
　　中芯北方成立于2013年7月，由中芯国际与北京市政府共同投资建立，专注于12英寸晶圆制造，工艺范围覆盖65nm—28nm。作为中芯北方的控股股东和技术来源，中芯国际全面负责其生产与运营。
　　目前，中芯北方拥有两条月产能均为3.5万片的300mm生产线：第一条线主要生产40nm和28nmPolysion工艺产品；第二条线则具备28nmHKMG及更先进技术，总月产能达7万片。
　　中芯国际通过整合中芯北方产能，可优化北京地区12英寸晶圆厂布局，降低管理与供应链成本。从51%到100%全资控股，有助于进一步强化内部协同，实现供应链优化配置。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年收入分别为811、949、1094亿元，归母净利润分别为67.83、81.40、93.58亿元，最新收盘价对应PE分别为166x、139x、120x，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。

　　全年盈利高增，资本开支超指引。2025Q4公司实现收入24.89亿美元，同比增长12.8%，环比增长4.5%，超此前环比增长0%-2%的指引上限；从应用看，消费电子收入占比47.3%（环比提升3.9pct），工业与汽车占比12.2%（环比提升0.3pct）。毛利率19.2%，位于18%-20%指引区间上沿，环比下降2.8个百分点，主要系折旧及摊销费用大幅增加所致——Q4折旧摊销达10.70亿美元，环比增长7.4%，同比增长26.0%。全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，创历史新高；归母净利润6.85亿美元，同比增长39.0%，在折旧大幅增长的背景下毛利率仍提升至21.0%，同比增加3个百分点。公司预计26Q1收入环比持平，毛利率18%-20%。
　　产能扩张有序推进，需求端呈现高端增长、低端疲软的分化态势。为把握在地制造需求，中芯国际稳步推进扩产计划，2025年已新增约5万片12寸月产能，2026年预计新增4万片12寸月产能；全年资本开支达81亿美元，2026年计划与2025年大致持平。产能利用率95.7%，同比提升10.2pct，环比基本持平，产能不断增长的同时产能利用率维持高位，表明下游需求高景气。需求端，当前以手机和电脑为主的消费电子市场低端需求疲软，公司积极调整成熟制程工艺平台,凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势，在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置。国内本土设计公司顺势扩大供应链份额，中芯国际积极对接客户细分需求，加快产品验证与扩产上量节奏。公司预判26Q3起消费类存储芯片供应有望转好，中低端手机需求届时或迎来反转。
　　投资建议：公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程国内领先，产能扩张有序进行，显著受益产业链回流与“在地化”制造双重趋势。我们预计公司2026-2028年营收分别为780.54/905.77/1034.60亿元，归母净利润分别为68.43/70.89/87.84亿元。维持“增持”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；市场竞争加剧风险；产能扩充进度不及预期风险；系统性风险等。