投资要点
　　26Q1经营再上新台阶，部分产品代工价格稳中有升。26Q1，公司实现营收25.05亿美元，环比增长0.7%，以服务类型来看，晶圆收入占比93.9%，金额环比增加2.3%，其中，出货数量环比下降0.2%，晶圆平均销售单价环比提升2.5%，主要系公司在优势细分领域的部分产品代工价格稳中有升。26Q1，中国区收入环比增长2%，持续体现产业链重组带来的效应。26Q1，公司新增近9千片折合12吋产能，整体利用率为93.1%，环比下降2.6个百分点，主要系：1）受人工智能虹吸效应影响，25Q4手机厂商担忧配套存储芯片供应不足而下调订单，这个影响部分传导到26Q1；2）26Q1有新厂出开办期，对应产能加入到利用率的分母中。
　　AI配套芯片需求强劲，BCD、逻辑、存储等收入环比增长。
　　26Q1，8吋晶圆收入环比增长6%，主要系人工智能对配套芯片需求强劲，以及对其他产能供应的挤压，使得公司收到的订单增加，产能供不应求，BCD、逻辑、嵌入式存储收入均实现环比增长。26Q1晶圆收入以应用来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为19%、14%、46%、7%和14%。
　　顺应市场变化，公司将产能更多的调配给BCD、存储等需求旺盛的平台，使得电脑与平板、工业与汽车收入环比分别增长18%，而智能手机收入环比下降10%。
　　26年资本开支预计同比持平，全年整体运营乐观定调。当前公司仍处于产能扩建、持续提升市占率的关键阶段，公司预计2026年资本支出规模与上年基本相当。公司给出的2026Q2指引为:销售收入环比增长14%-16%，毛利率为20%-22%。依托客户需求及在手订单充足态势，公司较上季度对全年运营更为乐观。受益于AI产业高速发展，带动电源管理芯片需求旺盛、产能紧俏，叠加海外产能订单回流、车载、机器人等新兴应用扩容，叠加行业国产化替代提速、产品涨价及客户提前备货等多重利好，行业需求整体向好。凭借深厚技术积淀、多元产品平台与灵活产能调配优势，公司可快速将产能投向电源管理、逻辑芯片、专用存储、模拟芯片、高精度ADC及MicroOLED等优势赛道。同时公司持续加码产能建设，签订长期客户协议锁定订单，储备未来增长动能。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入792/911/1041亿元，归母净利润分别为63/76/94亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　研发与技术升级迭代风险；技术人才短缺或流失风险；技术泄密风险；研发与生产持续巨额资金投入风险；客户集中度过高或过低的风险；供应链风险；宏观经济波动和行业周期性风险；市场竞争加剧风险。

　　26Q2指引强劲。公司发布26Q1业绩。依国际财务报告准则，公司26Q1营收25.1亿美元，同环比分别增长11.5%和0.7%，高于指引的环比持平；毛利率20.1%，高于指引的18%-20%；产能利用率93.1%。公司指引26Q2营收环比增长14%-16%，毛利率20%至22%。
　　AI需求带动，运营情况持续向好。部分投资者担忧存储涨价等因素影响公司未来需求的持续性，我们认为，在AI相关需求带动下公司运营情况有望持续向好。AI热潮直接带动电源管理、数据传输等芯片需求，公司独立式闪存工艺平台及模拟工艺等平台需求旺盛。人工智能亦带动ToF、电动汽车、机器人等新应用需求，本土客户积极开拓市场下公司有望深度受益。此外，人工智能海外虹吸效应也使得消费、IOT等客户在国内寻找产能，订单回流。公司在一季报中指出基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度，公司对于今年的整体运营情况更加乐观。
　　持续强化高附加值产品布局。公司预计26Q2出货量和平均销售单价均有明显提升；毛利率指引与上一季指引相比提升2个百分点，主要是因为平均销售单价的上升。公司持续发力高附加值产品布局。公司车规工艺布局全面，相关产品逐步放量，车规模拟BCD平台需求旺盛，订单饱满。公司ToF产品已在车载激光雷达、手持影像设备中大规模应用。公司超低功耗逻辑工艺平台产品，为云端AI以及边缘端AI应用提供了有线及无线连接解决方案。公司也正在持续布局先进封装能力。未来公司有望凭借强大技术储备，继续保持强劲增长动能。
　　我们预测公司26-28年归母净利润分别为68.9/81.2/92.2亿元（原26-27年预测为67.4/80.4亿元，主要调整了营业收入和毛利率），采用DCF估值法，给予159.62元目标价，维持买入评级。
　　风险提示
　　生产设备难以购买；价格竞争过于激烈；政府补助、投资收益等其他收益不确定的风险。

　　核心观点
　　公司公告：2026年第一季度，公司实现营业收入176.17亿元，同比增长8.1%；归母净利润13.61亿元，同比增长0.4%；毛利率为20.1%，环比增加0.9pcts，整体业绩符合预期。
　　26Q1公司业绩符合市场预期，营收实现同比增长，毛利率环比改善。2026年第一季度，公司实现营业收入176.17亿元人民币，同比增长8.1%，环比增长0.7%；归母净利润13.61亿元人民币，同比增长0.4%，环比增长13.9%；毛利率为20.1%，环比提升0.9pcts，超出此前18%-20%的指引上限。一季度作为传统淡季，公司能够实现营收和净利润的同比增长，且毛利率环比改善，显示出公司经营韧性较强。
　　公司产能稳步扩张，产品结构持续优化，产能向高景气赛道倾斜。产能方面，截至26Q1末公司折合8英寸标准逻辑的月产能达到107.825万片，较25Q4的105.875万片增加1.95万片，环比增长1.8%；产能利用率为93.1%，环比下降，主要系新厂开办期产能处于爬坡阶段。晶圆出货量环比下降0.2%，但平均销售单价环比提升2.5%，显示出产品结构优化和部分产品涨价效应开始显现。应用领域方面，消费电子占比46.2%，环比小幅下降；工业与汽车应用收入占比提升至14%，环比增长18%；电脑与平板业务收入占比13.6%，环比增长18%。分地区来看，中国区收入占比88.9%，环比提升1.3个百分点，继续保持增长态势。
　　26Q2业绩指引超预期，AI需求外溢、订单回流和产品涨价将成为主要增长驱动力。公司预计2026年第二季度营业收入环比增长14%-16%，对应约200.8-204.4亿元人民币，毛利率指引为20%-22%。增长来自AI快速发展促使海外代工厂和IDM将产能切换至AI相关产品，导致标准产品产能下降，海外订单回流至国内；AI配套芯片需求旺盛，公司已与客户协商上调定价；部分客户担忧供应链不确定性提前备货，在手订单充足。资本开支方面，26Q1公司资本支出约15.63亿美元，相当于全年资本开支计划的20%左右，公司将继续加大在专用存储、先进封装等领域的投入。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年营业收入为764.01/936.11/1048.44亿元，归母净利润为65.44/94.90/109.24亿元，对应增长率为29.82%/45.02%/15.11%，对应PE为166.27/114.66/99.60倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：市场需求不足的风险；行业竞争加剧的风险；成本变动的风险。

　　事件：
　　1）公司港股公告2026年一季报，实现营业收入25.06亿美元（首次实现单季销售收入超25亿美元），YoY+11.5%，QoQ+0.7%，符合指引（指引环比持平）；毛利率20.1%（QoQ+0.9pct），其表现超指引区间（18%-20%）；归母净利润1.97亿美元，YoY+5%，QoQ+14.2%，26Q1少数股东权益为0.33亿美元。公司一季度业绩符合预期。
　　2）公司A股公告2026年一季报实现营业收入176.17亿元，YoY+8.07%，毛利率为21.48%。
　　投资要点：
　　一季度淡季不淡，ASP继续企稳回升。根据港股公告，公司26Q1整体稼动率93.1%，QoQ-2.6pct；晶圆交付量2509K，yoy+9.5%，QoQ-0.2%，ASP季度环比回升0.9%为999美元/片。公司折合8寸晶圆产能从25Q4的1058.75K/M继续提升至26Q1的1078.25K/M，相较25Q4提升19.5K/M（折合12寸产能约8.7K/M）。
　　工业与汽车高景气，中国本土客户收入占比持续提升。根据港股公告，分下游来看，智能手机占比18.9%（营收YoY-13%，QoQ-11%）；电脑与平板收入占比13.6%（营收YoY-12%，QoQ+16%）；消费电子收入占比46.2%（营收YoY+27%，QoQ-2%）；互联与可穿戴收入占比7.3%（营收YoY-2%，QoQ+2%）；工业与汽车收入占比14%（营收YoY+63%，QoQ+16%）。分地区来看，中国区收入占比88.9%（QoQ+1.3pct）继续提升，美国区9.3%（QoQ-1pct），欧亚区1.8%（QoQ-0.3pct）。
　　8寸晶圆对季度营收贡献加大。根据港股公告，晶圆制造业务继续占据主导地位，贡献93.9%营收，配套服务类收入占比降低为6.1%，其中晶圆业务收入环比增2.3%，8英寸晶圆收入环比增长5.9%，12英寸晶圆则环比增1.2%。
　　二季度指引积极，保持高强度资本开支。根据港股公告，公司26Q2指引销售收入环比增长14%-16%；毛利率约20-22%之间。公司26Q1折旧摊销持续提升，同时保持高强度资本，26Q1折旧与摊销成本10.88亿美元，YoY+25.7%，QoQ+1.7%；26Q1资本开支15.63亿美元，环比25Q4下降。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。根据公司26Q1业绩及26Q2指引、股本变化、少数股东权益等，我们上调公司26-27年归母净利润为63.78亿/77.03亿（原62.51亿/77.22亿），并新增2028年归母净利润预测为86.42亿元，对应26-28年PE为150/124/110X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；先进制程研发不及预期；产能释放节奏不及预期。

　　25Q4公司实现收入24.89亿美元，同比增长12.8%，环比增长4.5%，超此前指引，延续25Q1以来的季增态势；从应用看，消费电子和工业与汽车收入占比分别为47.3%和12.2%，环比分别提升3.9和0.3pct。毛利率19.2%，位于指引区间上限，环比下降主要系折旧增加所致；月产能达105.88万片（折合8寸，下同），环比增长3.6万片，产能持续扩张；资本开支24.08亿美元，环比增长0.56%；产能利用率95.7%，同比提升10.2pcts，环比基本持平，产能不断增长的同时产能利用率维持高位，表明下游需求高景气；25Q4公司对部分产品线进行提价，ASP环比增长3.84%升至989.56美元。公司预计26Q1收入环比持平，毛利率18-20%，2026年销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年的81亿美元相比大致持平。
　　当前以手机和电脑为主的消费电子市场需求疲软，公司积极调整成熟制程工艺平台，将更多产能倾向于专用存储/BCD/HV高压平台等。为把握在地制造需求，中芯国际稳步推进扩产计划，2025年已新增约5万片12寸月产能，2026年预计新增4万片12寸月产能。国内本土设计公司顺势扩大供应链份额，中芯国际积极对接客户细分需求，加快产品验证与扩产上量节奏。
　　需求端，中芯国际表示需求端呈现高端增长、低端疲软分化态势，其中与AI、存储、中高端应用相关的订单持续稳步增加。AI对存储芯片的强劲需求正加速推动行业需求结构向高端化升级，而中芯国际凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显驱等细分领域的扎实技术储备与领先市场地位，加之优质的客户产品布局，可精准承接高端市场需求。中芯国际表示今明两年整体消费电子和中低端手机总产能不会显著受到本轮存储芯片涨价的影响；随着存储芯片产能增加和渠道商囤货释放，公司预判26Q3起消费类存储芯片供应有望转好。
　　投资建议：公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程国内领先，产能扩张有序进行，显著受益“在地化”制造趋势。我们预计公司2026-2028年营收分别为786.08/910.80/1050.02亿元，归母净利润分别为61.06/75.73/90.37亿元。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

　　全年盈利高增，资本开支超指引。2025Q4公司实现收入24.89亿美元，同比增长12.8%，环比增长4.5%，超此前环比增长0%-2%的指引上限；从应用看，消费电子收入占比47.3%（环比提升3.9pct），工业与汽车占比12.2%（环比提升0.3pct）。毛利率19.2%，位于18%-20%指引区间上沿，环比下降2.8个百分点，主要系折旧及摊销费用大幅增加所致——Q4折旧摊销达10.70亿美元，环比增长7.4%，同比增长26.0%。全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，创历史新高；归母净利润6.85亿美元，同比增长39.0%，在折旧大幅增长的背景下毛利率仍提升至21.0%，同比增加3个百分点。公司预计26Q1收入环比持平，毛利率18%-20%。
　　产能扩张有序推进，需求端呈现高端增长、低端疲软的分化态势。为把握在地制造需求，中芯国际稳步推进扩产计划，2025年已新增约5万片12寸月产能，2026年预计新增4万片12寸月产能；全年资本开支达81亿美元，2026年计划与2025年大致持平。产能利用率95.7%，同比提升10.2pct，环比基本持平，产能不断增长的同时产能利用率维持高位，表明下游需求高景气。需求端，当前以手机和电脑为主的消费电子市场低端需求疲软，公司积极调整成熟制程工艺平台,凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势，在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置。国内本土设计公司顺势扩大供应链份额，中芯国际积极对接客户细分需求，加快产品验证与扩产上量节奏。公司预判26Q3起消费类存储芯片供应有望转好，中低端手机需求届时或迎来反转。
　　投资建议：公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程国内领先，产能扩张有序进行，显著受益产业链回流与“在地化”制造双重趋势。我们预计公司2026-2028年营收分别为780.54/905.77/1034.60亿元，归母净利润分别为68.43/70.89/87.84亿元。维持“增持”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；市场竞争加剧风险；产能扩充进度不及预期风险；系统性风险等。

　　事件
　　公司2025年第三季度实现营业收入约24亿美元，环比增长约8%，略好于公司指引；毛利率22%，环比上升约2pct，好于公司指引；归母净利润约2亿美元。公司预计四季度收入环比增速0~2%，毛利率预计在18%~20%之间。
　　产能利用率逼近满载，本土替代驱动量价齐升
　　三季度，受益于消费电子下游的国产替代，及家电等下游市场的复苏回暖，叠加晶圆制造本土化需求，公司Q3产能利用率攀升至接近96%（Q1、Q2分别为约90%、92.5%）。公司Q3呈现量价齐升态势，一方面，公司看到客户在模拟、MCU、存储、CIS、显示驱动等领域的份额出现持续提升，对晶圆本土化需求增加，叠加渠道补库，公司晶圆销售片数环比增长约5%。同时，得益于制程复杂的产品出货增加，公司晶圆ASP环比上涨约4%。
　　生产波动影响消退及投片需求增加，推动Q3毛利率超预期
　　公司Q3毛利率好于预期，主要是生产波动影响的结束，以及客户投片需求增加，使得Q3公司产能利用率显著回升。同时，公司积极调整产品结构，共同推动毛利率表现好于预期。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为50、59、66亿元，对应的EPS分别为0.62、0.73、0.82元，最新收盘价对应PE分别为181x、154x、138x，对应PB分别为5.9x、5.7x、5.5x，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　行业复苏不及预期，地缘政治冲突加剧。