事项：
　　2026年8月28日，公司发布2026年半年度报告：
　　1）H1公司实现营业收入386.35亿元，同比+19.4%；毛利率23.2%，同比+1.3pct；归母/扣非归母净利润44.67/29.94亿元，同比+94.2%/+57.2%。
　　2）Q2公司实现营业收入210.18亿元，同比+30.98%、环比+19.30%；毛利率24.56%，同比+3.86pct、环比+3.08pct；归母/扣非归母净利润31.06/17.61亿元，同比+228.88%/+140.05%、环比+128.20%/+42.93%。
　　评论：
　　Q2扣非归母净利润同比增长140.05%，核心盈利改善明显提速。Q2公司实现营收210.18亿元，同比+30.98%、环比+19.30%；量价与产品组合共同改善，推动毛利率环比提升3.08pct至24.56%。Q2公司归母/扣非归母净利润分别为31.06/17.61亿元，扣非归母净利润同比+140.05%、环比+42.93%，利润增速显著快于收入。H1公司投资收益由上年同期亏损1.42亿元转为盈利13.63亿元，非经常性损益合计14.74亿元，主要来自联营及合营企业所持金融资产的公允价值变动，进一步增厚归母利润。剔除上述贡献后，H1扣非归母净利润仍同比增长57.2%，经营性盈利同步保持较快增长。
　　晶圆销量与ASP同步提升，供需偏紧产品涨价逐步兑现。H1人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流与在地化制造需求增强，公司在手订单充足，并与客户协商上调部分供不应求产品的定价。H1公司销售晶圆537.9万片，同比+14.9%；晶圆平均售价由上年同期6482元提升至6667元，销量增长、平均售价提升及产品组合变化共同驱动收入增长。Q2公司销售晶圆286.9万片，环比+14.4%；产能利用率由Q1的93.1%提升至93.7%，期末月产能增至109.65万片，新增产能释放后仍维持较高利用率。需求结构方面，H1工业与汽车晶圆收入占比同比提升5.3pct至15.4%，消费电子占比同比提升4.3pct至45.1%，公司产能配置进一步向高景气需求倾斜。
　　AI外溢与产业链在地化需求延续，新增产能验证和工艺平台扩展支撑后续增长。全球AI基础设施与数据中心建设提速，算力芯片需求释放并带动配套芯片需求增长；与此同时，产业链区域化重构推动更多晶圆代工需求回流中国大陆，公司作为全球销售额排名第二、中国大陆排名第一的纯晶圆代工企业，有望持续承接行业增量。技术平台方面，公司28纳米超低漏电平台已导入多家客户及多种应用市场，整体进入一定规模量产阶段；65纳米射频绝缘体上硅平台已有多家客户的多颗产品验证成功并进入量产。公司下半年将灵活调配已有产能并快速验证新增产能，产能释放有望进一步缓解产业链紧缺。国际财务报告准则下，公司指引Q3收入环比增长2%-4%、毛利率为26%-28%，延续收入增长与盈利能力改善趋势。
　　投资建议：行业需求持续复苏，公司产能利用率不断提高、产品结构持续优化，未来盈利弹性有望加速释放。考虑产能释放节奏调整，我们对公司2026-2027年归母净利润预测调整为94.31/125.18亿元（前值为59.39/77.00亿元），并新增2028年归母净利润预测为158.92亿元，对应2026-2028年EPS为1.10/1.46/1.86元，考虑到公司为重资产企业，目前盈利水平无法反应公司真实盈利能力，我们采用PB估值法，参考行业可比公司及公司历史估值水平，给予公司2027年8倍PB，对应目标价162.01元，维持“强推”评级；给予公司AH股折价率为50%，即给予港股2026年4倍PB，对应目标价93.63港元/股，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期；公司扩产节奏不及预期；外部贸易环境存在不确定性；公司设备及原材料采购存在不确定性。

　　事件：公司发布2026年半年度报告。2026H1公司实现营业收入386.35亿元，同比增长19.44%；实现归母净利润44.67亿元，同比增长94.16%；实现扣非归母净利润29.94亿元，同比增长57.20%。单季度来看，2026Q2公司实现营业收入210.18亿元，环比增长19.30%；实现归母净利润31.06亿元，环比增长128.20%，盈利能力明显改善。
　　出货量持续增长，收入结构向高景气应用领域优化。报告期内，公司晶圆销量增加，平均销售价格提升及产品结构变化共同推动收入增长，销售晶圆数量（折合8英寸标准逻辑）同比增长14.9%至537.9万片，平均销售价格同比提升至6,667元。收入结构方面，消费电子仍为主要收入来源，占比45.1%，工业与汽车领域收入占比提升至15.4%，同比增加5.3个百分点，体现公司在汽车电子及工业领域持续拓展；智能手机、互联与可穿戴、电脑与平板领域的收入占比分别为17.8%、7.0%、14.7%。分地区来看，公司来自中国区收入比例再度提升，从去年同期的84.2%提升至89.6%。此外，报告期内公司12英寸晶圆收入占比达到77.4%，先进产能贡献持续提升。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。
　　下半年指引保持乐观，AI需求及产能利用率提升持续驱动增长。2026年上半年，全球AI基建与数据中心建设持续提速，大模型算力需求集中释放，算力芯片、高端存储芯片同步迎来量价齐升的上行周期，带动全球半导体产业产值大幅增长，产业链上下游协同配套能力持续优化。公司预计2026Q3收入环比增长2%-4%，毛利率维持26%-28%。公司表示，人工智能产业链需求旺盛，海外订单回流及本土化制造趋势持续强化，公司在手订单充足；同时，部分产品供不应求，价格上涨效应逐步体现。随着公司灵活调配产能、快速验证新增产能，有望进一步缓解产业链供需紧张，推动经营表现持续改善。
　　盈利预测与投资建议：公司作为国内晶圆代工龙头，随着整体收入结构优化，以及下游AI需求的旺盛，我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入837/999/1143亿元，同比增长24.3%/19.4%/14.4%，实现归母净利润70/100/123亿元，同比增长39.2%/43.2%/22.8%，当前股价对应2026/2027/2028年PB分别为5.4/5.2/4.9X。维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争风险，供应链风险，产能扩建不及预期、数据滞后性风险。

　　26Q2营收及毛利率超公司指引，26Q3指引继续强劲。依国际财务报告准则，公司26Q2营收30.1亿美元，同环比分别增长36%和20%，高于指引的环比增长14%-16%；毛利率25.3%，高于指引的20%-22%；产能利用率93.7%。公司指引26Q3营收环比增长2%-4%，毛利率26%至28%。
　　AI配套芯片需求旺盛，晶圆量价齐升。部分投资者担忧公司未来价格水平、毛利率等方面的持续性，我们认为AI相关需求带动下公司运营情况有望持续向好。26Q2公司晶圆实现量价齐升，出货量环比增加14.4%，晶圆平均销售单价环比提升5.7%；出货量的增加主要源于人工智能对配套芯片需求的激增与客户的提拉出货。展望未来，当前需求紧张、后续增量较大的逻辑芯片、BCD、光模块等AI相关配套芯片的供需有望持续紧张，公司长期需求向好。NORFlash等受AI配套芯片订单挤压而逐步退出的传统业务产能难以匹配需求，价格有望继续上行。AI相关需求带动下，公司当前的价格水平、毛利率、产能利用率具备可持续性。
　　消费类产品有望形成产能回流趋势。部分投资者担忧消费类产品需求不佳，影响中芯的需求，我们认为，未来随着消费电子等需求复苏，中芯的客户可能担忧手机、电视、显示器、PC等需求复苏之后产能供给不足。同时，产业链上游晶圆、封测、材料均存在涨价预期。基于此，下游客户现阶段已经开始提前备货，锁定远期产能，避免未来拿不到产能、承受更高采购成本，产能回流趋势已经显现，客户正在洽谈年底及明年的产能分配。公司新增的产能均按照客户需求来规划，新产能有望快速上量满载，并保持较好的价格水平。
　　我们预测公司26-28年归母净利润分别为83.79/100.55/124.24亿元（原26-28年预测为68.9/81.2/92.2亿元，主要调整了营业收入和毛利率），采用DCF估值法，给予174.92元目标价，维持买入评级。
　　风险提示
　　生产设备难以购买；价格竞争过于激烈；政府补助、投资收益等其他收益不确定的风险。

　　事件：8月28日，中芯国际发布2026年半年报，26H1公司实现营收386.35亿元，同比增长19.4%；实现归母净利润44.67亿元，同比大幅增长94.2%。
　　量价齐升，二季度归母净利润大幅增长。二季度，公司晶圆量价齐升，单季收入突破三十亿美元。公司整体实现销售收入30.06亿美元，环比增长20.0%，其中，出货量环比增加了14.4%，晶圆平均销售单价环比提升了5.7%；出货量的增加主要源于人工智能对配套芯片的需求的激增与客户的提拉出货。公司新增8千片折合12英寸月产能；产能利用率为93.7%，环比增长0.6个百分点。在量价齐升的驱动下，公司二季度实现归母净利润31.06亿元，同比增速高达228.88%。
　　中国区占比稳步提升，人工智能配套收入环比高增。26H1公司销售晶圆折合8英寸共计537.9万片，同比增长14.9%；平均售价为6,667元/片，同比增长2.9%，出货增长带动营收提升。分应用看，消费电子、智能手机、工业与汽车、电脑与平板、互联与可穿戴晶圆收入占比分别为45.1%、17.8%、15.4%、14.7%、7.0%，其中工业与汽车同比+5.3pct，智能手机同比-6.8pct；中国区收入占比升至89.6%，同比+5.4pct。人工智能配套芯片需求激增与客户提拉出货推动出货量提升，公司将产能向紧缺领域调配，二季度人工智能配套、电脑与平板、工业与汽车收入环比增长四成左右。
　　AI推动需求增长，三季度展望积极。三季度，公司预计出货量继续增长，价格保持稳健，收入指引为环比增长2%到4%；毛利率指引为26%-28%，在抵消三季度新增折旧和暑期电力高峰后环比继续提高，计入新增产能后的产能利用率预计维持在95%左右高位，有效摊薄了单位固定成本。展望下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将继续，为集成电路制造带来广泛的需求。公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面。同时供应链成本上升的压力已经向制造环节传导，公司将积极应对、克服困难，努力将影响降至最低。总体来说，公司对行业走向保持乐观看法。
　　投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年营业收入分别为848.56/984.54/1115.76亿元，归母净利润分别为76.09/94.72/120.81亿元，对应当前股价PE分别为142/114/89倍。考虑到公司产品在晶圆代工领域具备较强竞争力，长期成长逻辑明确，维持“推荐”评级。
　　风险提示：产品研发迭代不足的风险；下游需求波动的风险；市场竞争加剧的风险。

　　事件描述
　　公司发布港股26Q2报告。单季销售收入首次突破30亿美元，至30.06亿美元，环比+20.0%，同比+36.1%；毛利率从Q1的20.1%跃升至25.3%，环比+5.2pct。
　　事件点评
　　公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业。公司提供8英寸和12英寸代工技术服务，包括finFET、Analog&power、DDIC、IGBT、eNVM、Mixedsignal&RF、IoT、Automotive等工艺。根据Trendforce统计，按营收2026Q1公司位列全球晶圆代工厂第三名，份额5.1%。按地区分，2025年公司665.8亿收入中85.6%来自中国区；按应用分类分，2025年公司智能手机、电脑平板、消费电子、互联可穿戴、工业与汽车占比分别为23.1%、14.8%、43.2%、7.9%、11.0%。2025年公司折合8寸片晶圆销售969.7万片，ASP为6476元。
　　Q2晶圆量价齐升，业绩表现大超预期。公司Q2实现收入30.06亿美元，环比+20%，显著超出此前指引的环比+14%~+16%；毛利率25.3%，环比+5.2pct，同样超出指引20%-22%上限。出货量环比+14.4%，ASP环比+5.7%，主要受益AI配套芯片需求激增、客户提拉出货与部分紧缺产品涨价。Q2新增约合8000片12英寸月产能，产能利用率93.7%，环比提升0.6pct。公司少数股东权益同比+1689.6%，环比+659.1%，占净利润比例同比提升25pct至34.6%，提示中芯南方、中芯京城、中芯东方业绩增长，反应新增产能利润释放。
　　Q3业绩指引积极，毛利率进一步提升。公司指引Q3收入环比增长2%至4%，毛利率26%~28%区间，中值环比+1.7pct。在折旧值持续增加背景下，毛利率预计仍继续改善，反应公司对下半年出货稳定增长、ASP继续提升的乐观预期。
　　投资建议
　　下半年AI溢出效应仍将持续，配套芯片产能供需偏紧，成熟制程价格上行、先进制程稳步突破、国产算力自主可控需求共同驱动盈利能力提升。
　　公司Q2业绩及Q3预期明确了“涨价可覆盖折旧增量”的盈利拐点，业绩弹性加速释放。预计2026-2028年EPS分别为0.96/1.28/1.81元，对应2026年8月20日收盘价125.50元，2026-2028年PE分别为131.0/97.8/69.2倍，给予“买入-A”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期：公司晶圆销售数量与平均销售价格随下游需求波动，对公司收入和盈利水平产生直接影响。若半导体行业复苏不及预期，下游需求疲软，则公司业绩有下滑风险。
　　市场竞争加剧：公司竞争者主要为成熟制程和先进制程晶圆代工企业，如全球晶圆代工产能供大于求，则存在市场竞争加剧，客户订单波动，产品价格承压的风险。
　　研发与技术升级风险：公司坚持自主研发，不断升级现有工艺平台技术以保持市场竞争力。若未来技术研发投入不足，不能支撑技术升级需要，或新技术、新工艺、新产品研发与产业化进度不及预期，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司竞争力产生不利影响。
　　地缘政治与供应链风险：公司业务对原材料、零备件、软件、设备和服务支持等有较高要求，上述部分重要领域合格供应商较少，且大多来自境外。若核心供应商供应短缺、延迟交货、价格上涨或所处国家/地区产生地缘政治风险，可能对公司经营与持续发展产生不利影响。

　　事件
　　中芯国际公告，公司已完成向中芯北方集成电路制造（北京）有限公司支付购买资产款项，本次交易涉及标的资产的过户手续已经办理完毕。
　　中芯国际完成对中芯北方收购后将进一步强化内部协同，实现供应链优化配置
　　中芯北方成立于2013年7月，由中芯国际与北京市政府共同投资建立，专注于12英寸晶圆制造，工艺范围覆盖65nm—28nm。作为中芯北方的控股股东和技术来源，中芯国际全面负责其生产与运营。
　　目前，中芯北方拥有两条月产能均为3.5万片的300mm生产线：第一条线主要生产40nm和28nmPolysion工艺产品；第二条线则具备28nmHKMG及更先进技术，总月产能达7万片。
　　中芯国际通过整合中芯北方产能，可优化北京地区12英寸晶圆厂布局，降低管理与供应链成本。从51%到100%全资控股，有助于进一步强化内部协同，实现供应链优化配置。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年收入分别为811、949、1094亿元，归母净利润分别为67.83、81.40、93.58亿元，最新收盘价对应PE分别为166x、139x、120x，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。

　　全年盈利高增，资本开支超指引。2025Q4公司实现收入24.89亿美元，同比增长12.8%，环比增长4.5%，超此前环比增长0%-2%的指引上限；从应用看，消费电子收入占比47.3%（环比提升3.9pct），工业与汽车占比12.2%（环比提升0.3pct）。毛利率19.2%，位于18%-20%指引区间上沿，环比下降2.8个百分点，主要系折旧及摊销费用大幅增加所致——Q4折旧摊销达10.70亿美元，环比增长7.4%，同比增长26.0%。全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，创历史新高；归母净利润6.85亿美元，同比增长39.0%，在折旧大幅增长的背景下毛利率仍提升至21.0%，同比增加3个百分点。公司预计26Q1收入环比持平，毛利率18%-20%。
　　产能扩张有序推进，需求端呈现高端增长、低端疲软的分化态势。为把握在地制造需求，中芯国际稳步推进扩产计划，2025年已新增约5万片12寸月产能，2026年预计新增4万片12寸月产能；全年资本开支达81亿美元，2026年计划与2025年大致持平。产能利用率95.7%，同比提升10.2pct，环比基本持平，产能不断增长的同时产能利用率维持高位，表明下游需求高景气。需求端，当前以手机和电脑为主的消费电子市场低端需求疲软，公司积极调整成熟制程工艺平台,凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势，在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置。国内本土设计公司顺势扩大供应链份额，中芯国际积极对接客户细分需求，加快产品验证与扩产上量节奏。公司预判26Q3起消费类存储芯片供应有望转好，中低端手机需求届时或迎来反转。
　　投资建议：公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程国内领先，产能扩张有序进行，显著受益产业链回流与“在地化”制造双重趋势。我们预计公司2026-2028年营收分别为780.54/905.77/1034.60亿元，归母净利润分别为68.43/70.89/87.84亿元。维持“增持”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；市场竞争加剧风险；产能扩充进度不及预期风险；系统性风险等。