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公司名称:天津德高化成新材料股份有限公司 | 所属地域:天津市 |
| 英文名称:Tecore Synchem,Inc. | 所属申万行业:电子 — 电子化学品Ⅱ | |
| 曾 用 名:- | 公司网址: www.tecore-synchem.com |
| 主营业务: 半导体封装用高分子复合材料的制造研发及技术服务。 | ||
| 产品名称: 半导体封装材料 、光电及显示相关材料 |
控股股东:
谭晓华 (持有天津德高化成新材料股份有限公司股份比例:42.78%)
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实际控制人:
谭晓华 (持有天津德高化成新材料股份有限公司股份比例:42.78%)
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最终控制人:
谭晓华 (持有天津德高化成新材料股份有限公司股份比例:42.78%)
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| 董事长: 谭晓华 | 董 秘: 潘雪莹 | 法人代表: 谭晓华 |
| 总 经 理: 谭晓华 | 注册资金: 3949.19万元 | 员工人数: 215 |
| 电 话: 86-022-66351157 | 传 真: 86-022-66351159 | 邮 编: 300451 |
| 办公地址: 天津市滨海新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园13号厂房 | ||
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公司简介:
天津德高化成新材料股份有限公司的主营业务是半导体封装用高分子复合材料的制造研发及技术服务。公司的主要产品是半导体封装用环氧树脂塑封料,半导体EMC塑封模具清润模功能材料,半导体EMC塑封模具MCC清模树脂材料,新型显示mini-LED/micro-LED,光通信,生物医学传感器等小功率LED及光电半导体封装用透明EMC树脂,手机闪光灯,LCD电视背光LED,LED车灯,城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒装芯片封装用半固化B-Stage有机硅荧光胶膜材料及全固化预切割荧光胶膜颗粒,芯片尺寸封装的五面出光,单面出光LEDCSP器件。截至2025年6月底公司及子公司已累计获得主营业务产品相关...查看全部▼ 天津德高化成新材料股份有限公司的主营业务是半导体封装用高分子复合材料的制造研发及技术服务。公司的主要产品是半导体封装用环氧树脂塑封料,半导体EMC塑封模具清润模功能材料,半导体EMC塑封模具MCC清模树脂材料,新型显示mini-LED/micro-LED,光通信,生物医学传感器等小功率LED及光电半导体封装用透明EMC树脂,手机闪光灯,LCD电视背光LED,LED车灯,城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒装芯片封装用半固化B-Stage有机硅荧光胶膜材料及全固化预切割荧光胶膜颗粒,芯片尺寸封装的五面出光,单面出光LEDCSP器件。截至2025年6月底公司及子公司已累计获得主营业务产品相关中国发明专利授权42项,实用新型专利8项,国际发明专利6项,已获受理的专利申请5项。收起▲ |
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