成都拓维高科光电科技有限公司部分股权

翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）参股公司成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）根据自身经营发展的需要，为经营提供资金支持，增强自身抵御外部风险的能力，计划以增资扩股方式进行股权融资并引入新股东，公司拟放弃本次增资优先认缴出资权和股权转让优先购买权，具体情况如下：1、成都拓维本次增资由翰博控股集团有限公司（以下简称“翰博控股”）出资30,000万元（3.9664元/注册资本，7,563.6186万元计入公司实收资本，22,436.3814万元计入资本公积）；本次增资完成后，成都拓维注册资本由人民币35,296.8869万元增加至人民币42,860.5055万元，公司持股比例由30.1072%下降至24.7942%，成都拓维仍为公司参股公司。2、成都拓维股东刘青云先生拟将所持有的全部成都拓维的股权（对应注册资本61.5945万元）以人民币100万元转让给公司董事兼副总经理蔡姬妹女士。根据《公司法》等有关规定，公司享有本次增资优先认缴出资权和股权转让优先购买权，经审慎决策，公司决定放弃行使上述相关权利。

成都拓维高科光电科技有限公司部分股权

翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）参股公司成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）根据自身经营发展的需要，为经营提供资金支持，增强自身抵御外部风险的能力，计划以增资扩股方式进行股权融资并引入新股东，公司拟放弃本次增资优先认缴出资权和股权转让优先购买权，具体情况如下：1、成都拓维本次增资由翰博控股集团有限公司（以下简称“翰博控股”）出资30,000万元（3.9664元/注册资本，7,563.6186万元计入公司实收资本，22,436.3814万元计入资本公积）；本次增资完成后，成都拓维注册资本由人民币35,296.8869万元增加至人民币42,860.5055万元，公司持股比例由30.1072%下降至24.7942%，成都拓维仍为公司参股公司。2、成都拓维股东刘青云先生拟将所持有的全部成都拓维的股权（对应注册资本61.5945万元）以人民币100万元转让给公司董事兼副总经理蔡姬妹女士。根据《公司法》等有关规定，公司享有本次增资优先认缴出资权和股权转让优先购买权，经审慎决策，公司决定放弃行使上述相关权利。

博晶科技(滁州)有限公司25.0000%股权

为推进该项目，南谯基金与翰博高新、博晶科技分别于2022年1月、2月、3月、4月签署《投资协议之补充协议》《投资协议之补充协议二》《增资协议（2022年1月）》《增资协议（2022年4月）》《增资协议之补充协议》（以下简称“南谯基金增资相关协议”），协议约定翰博高新在一定情况下对南谯基金持有的博晶科技股权承担回购义务，确定回购或转让价格=回购股权对应增资价款总额×[1+6%×实际支付股权增资价款日起至南谯基金实际收到回购价款之天数÷365]-南谯基金已经获得的补偿款及分红。

博晶科技(滁州)有限公司25.0000%股权

为推进该项目，南谯基金与翰博高新、博晶科技分别于2022年1月、2月、3月、4月签署《投资协议之补充协议》《投资协议之补充协议二》《增资协议（2022年1月）》《增资协议（2022年4月）》《增资协议之补充协议》（以下简称“南谯基金增资相关协议”），协议约定翰博高新在一定情况下对南谯基金持有的博晶科技股权承担回购义务，确定回购或转让价格=回购股权对应增资价款总额×[1+6%×实际支付股权增资价款日起至南谯基金实际收到回购价款之天数÷365]-南谯基金已经获得的补偿款及分红。

博晶科技(滁州)有限公司部分股权

　　为拓展和丰富公司产业链，公司与滁州南谯经济开发区管理委员会签署投资协议，在滁州南谯经济开发区投资建设博晶显示科技项目，项目主要投资MINI-LED背板、LCM、背光模组及PCB\FPC等项目，项目投资总额人民币50亿元。 　　该项目以公司控股子公司博晶科技（滁州）有限公司（以下简称“滁州博晶”）作为项目实施主体。为推进该项目，公司、滁州西证产业基金合伙企业（有限合伙）（滁州南谯经济开发区管理委员会确定的投资人）拟以货币方式向滁州博晶进行增资：滁州西证产业基金合伙企业（有限合伙）向滁州博晶认缴新增注册资本24,700万元，增资后，其持股比例为30.9%；公司向滁州博晶认缴新增注册资本41,150万元，增资前后，公司持股比例不变，均为62.5%。现有股东滁州市南谯经开区产业发展基金合伙企业（有限合伙）不增资。本次增资完成后，滁州博晶注册资本将由人民币14,150万元增加至人民币80,000万元。该投资事项已经公司于2022年4月29日召开第三届董事会第十六次会议、2022年5月20日召开2021年年度股东大会审议通过。

博晶科技(滁州)有限公司部分股权

　　为拓展和丰富公司产业链，公司与滁州南谯经济开发区管理委员会签署投资协议，在滁州南谯经济开发区投资建设博晶显示科技项目，项目主要投资MINI-LED背板、LCM、背光模组及PCB\FPC等项目，项目投资总额人民币50亿元。 　　该项目以公司控股子公司博晶科技（滁州）有限公司（以下简称“滁州博晶”）作为项目实施主体。为推进该项目，公司、滁州西证产业基金合伙企业（有限合伙）（滁州南谯经济开发区管理委员会确定的投资人）拟以货币方式向滁州博晶进行增资：滁州西证产业基金合伙企业（有限合伙）向滁州博晶认缴新增注册资本24,700万元，增资后，其持股比例为30.9%；公司向滁州博晶认缴新增注册资本41,150万元，增资前后，公司持股比例不变，均为62.5%。现有股东滁州市南谯经开区产业发展基金合伙企业（有限合伙）不增资。本次增资完成后，滁州博晶注册资本将由人民币14,150万元增加至人民币80,000万元。该投资事项已经公司于2022年4月29日召开第三届董事会第十六次会议、2022年5月20日召开2021年年度股东大会审议通过。

重庆步鸣光电科技有限公司30%股权,合肥通泰光电科技有限公司30%股权

根据公司战略需要,为了优化整合产业资源,提升经营决策效率,公司拟收购徐宏杰先生持有的重庆步鸣30%的股权和合肥通泰30%的股权。双方本着自愿、公平、公正的原则,以重庆步鸣、合肥通泰截至2023年7月末经审计的净资产为定价依据,经友好协商确定徐宏杰先生向公司一并转让重庆步鸣30%的股权和合肥通泰30%的股权的整体转让价格为人民币43,218,912.53元。本次收购完成后,公司分别持有重庆步鸣和合肥通泰80%的股权。

重庆步鸣光电科技有限公司30%股权,合肥通泰光电科技有限公司30%股权

根据公司战略需要,为了优化整合产业资源,提升经营决策效率,公司拟收购徐宏杰先生持有的重庆步鸣30%的股权和合肥通泰30%的股权。双方本着自愿、公平、公正的原则,以重庆步鸣、合肥通泰截至2023年7月末经审计的净资产为定价依据,经友好协商确定徐宏杰先生向公司一并转让重庆步鸣30%的股权和合肥通泰30%的股权的整体转让价格为人民币43,218,912.53元。本次收购完成后,公司分别持有重庆步鸣和合肥通泰80%的股权。

专利权和专利申请权

翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司重庆翰博显示科技研发中心有限公司（以下简称“翰博显示研发中心”）拟将部分专利权和专利申请权（以下简称“标的专利”）转让给成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）。根据中京民信（北京）资产评估有限公司出具的京信评报字（2023）第443号《评估报告》，确定了标的专利评估值为503.90万元，双方以上述评估值为定价依据，标的专利的转让金额为503.90万元。

专利权和专利申请权

翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司重庆翰博显示科技研发中心有限公司（以下简称“翰博显示研发中心”）拟将部分专利权和专利申请权（以下简称“标的专利”）转让给成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）。根据中京民信（北京）资产评估有限公司出具的京信评报字（2023）第443号《评估报告》，确定了标的专利评估值为503.90万元，双方以上述评估值为定价依据，标的专利的转让金额为503.90万元。

成都拓维高科光电科技有限公司部分股权

　　翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）参股公司成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）根据自身经营发展的需要，为经营提供资金，增强自身抵御外部风险的能力，计划以增资扩股方式进行股权融资，公司拟放弃本次增资优先认缴出资权；同时成都拓维股东温芳女士拟转让所持成都拓维股权，公司拟放弃本次股权转让优先购买权，具体情况如下： 　　本次增资人民币4,000万元，由股东拓维科技（滁州）有限公司（以下简称“拓维科技”）认缴，对应注册资本2,806.7468万元（1.4251元/注册资本，2,806.7468万元计入公司实收资本，其余1,193.2532万元计入资本公积）。本次增资完成后，成都拓维注册资本由人民币28,166.1288万元增加至人民币30,972.8756万元，公司持股比例由37.7294%下降至34.3104%，成都拓维仍为公司参股公司。 　　成都拓维股东温芳女士拟将所持有的成都拓维3.2802%股权（对应人民币923.9178万元的出资额）以人民币1,500万元（1.6235元/注册资本）分别转让给王照忠先生、刘青云先生，其中，862.3233万元出资额转让给王照忠先生，股权转让价款为人民币1,400万元；61.5945万元出资额转让给刘青云先生，股权转让价款为人民币100万元。

成都拓维高科光电科技有限公司部分股权

　　翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）参股公司成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）根据自身经营发展的需要，为经营提供资金，增强自身抵御外部风险的能力，计划以增资扩股方式进行股权融资，公司拟放弃本次增资优先认缴出资权；同时成都拓维股东温芳女士拟转让所持成都拓维股权，公司拟放弃本次股权转让优先购买权，具体情况如下： 　　本次增资人民币4,000万元，由股东拓维科技（滁州）有限公司（以下简称“拓维科技”）认缴，对应注册资本2,806.7468万元（1.4251元/注册资本，2,806.7468万元计入公司实收资本，其余1,193.2532万元计入资本公积）。本次增资完成后，成都拓维注册资本由人民币28,166.1288万元增加至人民币30,972.8756万元，公司持股比例由37.7294%下降至34.3104%，成都拓维仍为公司参股公司。 　　成都拓维股东温芳女士拟将所持有的成都拓维3.2802%股权（对应人民币923.9178万元的出资额）以人民币1,500万元（1.6235元/注册资本）分别转让给王照忠先生、刘青云先生，其中，862.3233万元出资额转让给王照忠先生，股权转让价款为人民币1,400万元；61.5945万元出资额转让给刘青云先生，股权转让价款为人民币100万元。

合肥领盛电子有限公司40%股权

翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司合肥领盛电子有限公司(以下简称“合肥领盛”)的股东湖州同展精密模具经营部(以下简称“同展精密”)拟将所持合肥领盛40%股权(对应人民币200万元的出资额)以人民币200万元转让给湖州同展企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“同展企管”)。本次转让的转让方同展精密和受让方同展企管的控制人相同,为股东对持股主体的调整,基于公司整体规划、财务状况和经营情况考虑,公司拟放弃本次优先购买权。

合肥领盛电子有限公司40%股权

翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司合肥领盛电子有限公司(以下简称“合肥领盛”)的股东湖州同展精密模具经营部(以下简称“同展精密”)拟将所持合肥领盛40%股权(对应人民币200万元的出资额)以人民币200万元转让给湖州同展企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“同展企管”)。本次转让的转让方同展精密和受让方同展企管的控制人相同,为股东对持股主体的调整,基于公司整体规划、财务状况和经营情况考虑,公司拟放弃本次优先购买权。

合肥星宸新材料有限公司10%股权

翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)于2012年投资设立控股子公司合肥星宸新材料有限公司(以下简称“合肥星宸”),主要从事光学膜的精加工及销售,是公司重要子公司。截至目前,公司持有合肥星宸90%股权,少数股东王承国先生持有合肥星宸10%股权。为了进一步提升经营决策效率,公司于2023年9月15日召开第四届董事会第一次会议、第四届监事会第一次会议,审议通过《关于收购控股子公司合肥星宸新材料有限公司少数股东股权暨关联交易的议案》,同意收购控股子公司合肥星宸少数股东王承国先生持有的合肥星宸10%股权。本次交易价格遵循公开、公正、公平、合理的原则进行,经交易双方协商确定,以合肥星宸截至2023年6月末经审计的净资产为定价依据,即19,552.26万元,王承国先生持有的合肥星宸10%股权的转让款为1,955.226万元。本次收购完成后,合肥星宸将成为公司全资子公司。

合肥星宸新材料有限公司10%股权

翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)于2012年投资设立控股子公司合肥星宸新材料有限公司(以下简称“合肥星宸”),主要从事光学膜的精加工及销售,是公司重要子公司。截至目前,公司持有合肥星宸90%股权,少数股东王承国先生持有合肥星宸10%股权。为了进一步提升经营决策效率,公司于2023年9月15日召开第四届董事会第一次会议、第四届监事会第一次会议,审议通过《关于收购控股子公司合肥星宸新材料有限公司少数股东股权暨关联交易的议案》,同意收购控股子公司合肥星宸少数股东王承国先生持有的合肥星宸10%股权。本次交易价格遵循公开、公正、公平、合理的原则进行,经交易双方协商确定,以合肥星宸截至2023年6月末经审计的净资产为定价依据,即19,552.26万元,王承国先生持有的合肥星宸10%股权的转让款为1,955.226万元。本次收购完成后,合肥星宸将成为公司全资子公司。

成都拓维显示电子材料有限责任公司58.89%股权

　　公司聘请亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对成都拓维显示电子材料有限责任公司（以下简称“拓维显示”）进行审计，截至2022年6月30日，拓维显示经审计净资产为66,997,700.19元。以上述经审计净资产为定价依据，拓维高科以自有资金收购拓维显示股东翰博高新材料（合肥）股份有限公司所持33.33%股权、合肥合力投资管理有限公司（以下简称“合肥合力”）所持11.11%股权、边静所持6.67%股权、李游所持5.56%股权、王东所持2.22%股权。本次股权转让完成后，拓维高科持有拓维显示76.67%股权。

成都拓维显示电子材料有限责任公司58.89%股权

　　公司聘请亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对成都拓维显示电子材料有限责任公司（以下简称“拓维显示”）进行审计，截至2022年6月30日，拓维显示经审计净资产为66,997,700.19元。以上述经审计净资产为定价依据，拓维高科以自有资金收购拓维显示股东翰博高新材料（合肥）股份有限公司所持33.33%股权、合肥合力投资管理有限公司（以下简称“合肥合力”）所持11.11%股权、边静所持6.67%股权、李游所持5.56%股权、王东所持2.22%股权。本次股权转让完成后，拓维高科持有拓维显示76.67%股权。

成都拓维高科光电科技有限公司51.59%股权

　　公司于2017年设立成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”），现公司持有成都拓维89.42%的股权。成都拓维主要从事有机发光半导体（OLED）制造设备及零部件材料的膜剥离，精密再生及热喷涂、OpenMask和FMM（精细金属掩膜版）的制造等业务。因成都拓维未来仍需持续的大量研发和资本投入并产生相应成本费用，综合考虑公司财务状况，公司拟以评估报告的评估值29,800.00万元为基数，以人民币11,502.00万元出售持有的成都拓维38.60%的股权（本次增资前股权比例），并引入拓维科技对成都拓维进行增资人民币8,000.00万元，交易及增资完成后，公司持有成都拓维40.07%股权，拓维科技持有成都拓维51.59%股权。

成都拓维高科光电科技有限公司51.59%股权

　　公司于2017年设立成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”），现公司持有成都拓维89.42%的股权。成都拓维主要从事有机发光半导体（OLED）制造设备及零部件材料的膜剥离，精密再生及热喷涂、OpenMask和FMM（精细金属掩膜版）的制造等业务。因成都拓维未来仍需持续的大量研发和资本投入并产生相应成本费用，综合考虑公司财务状况，公司拟以评估报告的评估值29,800.00万元为基数，以人民币11,502.00万元出售持有的成都拓维38.60%的股权（本次增资前股权比例），并引入拓维科技对成都拓维进行增资人民币8,000.00万元，交易及增资完成后，公司持有成都拓维40.07%股权，拓维科技持有成都拓维51.59%股权。

拓维科技(滁州)有限公司100%股权

　　翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”或“翰博高新”）于2014年设立拓维科技（滁州）有限公司（原公司名称“福映光电子（北京）有限公司”，以下简称“拓维科技”），现全资子公司博讯光电科技（合肥）有限公司持有拓维科技100%股权，拓维科技主要从事产品推广、销售等业务。根据拓维科技业务实际开展的情况，为降本增效，精简组织架构，公司拟出售拓维科技100%股权，交易完成后，公司不再持有拓维科技股权。

拓维科技(滁州)有限公司100%股权

　　翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”或“翰博高新”）于2014年设立拓维科技（滁州）有限公司（原公司名称“福映光电子（北京）有限公司”，以下简称“拓维科技”），现全资子公司博讯光电科技（合肥）有限公司持有拓维科技100%股权，拓维科技主要从事产品推广、销售等业务。根据拓维科技业务实际开展的情况，为降本增效，精简组织架构，公司拟出售拓维科技100%股权，交易完成后，公司不再持有拓维科技股权。

安徽鸿岸电子科技有限公司60%股权

　　公司于2021年7月投资安徽鸿岸电子科技有限公司（以下简称“安徽鸿岸”），成为安徽鸿岸控股股东，旨在拓展公司产业链，进入灯条打件相关领域，增加利润增长点。因2022年受各种叠加因素影响，显示行业出现下滑状况，国内外消费疲软，公司灯条打件相关业务推进不及预期，根据实际情况，为优化公司业务结构，聚焦公司主业，同时规范公司治理，减少关联交易，公司于2023年6月1日召开第三届董事会第二十七次会议、第三届监事会第二十三次会议，审议通过《关于出售子公司股权暨关联交易的议案》，拟将子公司博讯光电科技（合肥）有限公司（以下简称“博讯光电”）、子公司博晶科技（滁州）有限公司（以下简称“博晶科技”）所持的安徽鸿岸60%股权全部转让给深圳市鸿岸电子科技有限公司（以下简称“深圳鸿岸”）。鉴于安徽鸿岸最近两年处于亏损状态，经各方协商，以博讯光电和博晶科技累计投入注册资本32,567,742元作为交易对价，且该对价不低于安徽鸿岸经审计2022年末净资产的60%与未经审计2023年3月末净资产的60%的孰高值。

安徽鸿岸电子科技有限公司60%股权

　　公司于2021年7月投资安徽鸿岸电子科技有限公司（以下简称“安徽鸿岸”），成为安徽鸿岸控股股东，旨在拓展公司产业链，进入灯条打件相关领域，增加利润增长点。因2022年受各种叠加因素影响，显示行业出现下滑状况，国内外消费疲软，公司灯条打件相关业务推进不及预期，根据实际情况，为优化公司业务结构，聚焦公司主业，同时规范公司治理，减少关联交易，公司于2023年6月1日召开第三届董事会第二十七次会议、第三届监事会第二十三次会议，审议通过《关于出售子公司股权暨关联交易的议案》，拟将子公司博讯光电科技（合肥）有限公司（以下简称“博讯光电”）、子公司博晶科技（滁州）有限公司（以下简称“博晶科技”）所持的安徽鸿岸60%股权全部转让给深圳市鸿岸电子科技有限公司（以下简称“深圳鸿岸”）。鉴于安徽鸿岸最近两年处于亏损状态，经各方协商，以博讯光电和博晶科技累计投入注册资本32,567,742元作为交易对价，且该对价不低于安徽鸿岸经审计2022年末净资产的60%与未经审计2023年3月末净资产的60%的孰高值。

拓维高科(成都)新材料有限公司15%股权

　　公司聘请亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对拓维高科（成都）新材料有限公司（以下简称“拓维新材料”)进行审计，截至2022年6月30日，拓维新材料经审计净资产为86,034,282.15元。以上述经审计净资产为定价依据，拓维高科以自有资金收购股东温芳所持15.00%股权。本次股权转让完成后，拓维高科持有拓维新材料81.50%股权。

拓维高科(成都)新材料有限公司15%股权

　　公司聘请亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对拓维高科（成都）新材料有限公司（以下简称“拓维新材料”)进行审计，截至2022年6月30日，拓维新材料经审计净资产为86,034,282.15元。以上述经审计净资产为定价依据，拓维高科以自有资金收购股东温芳所持15.00%股权。本次股权转让完成后，拓维高科持有拓维新材料81.50%股权。

成都拓维高科光电科技有限公司部分股权

　　公司聘请亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对拓维高科进行审计，拓维高科截至2022年6月30日经审计净资产173,828,594.24元为定价依据，经各方协商，以231,167,859.24元作为投前估值，翰博高新、合肥合力、边静、李游、王东、温芳以上述全部股权转让款金额向拓维高科进行增资。

成都拓维高科光电科技有限公司部分股权

　　公司聘请亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对拓维高科进行审计，拓维高科截至2022年6月30日经审计净资产173,828,594.24元为定价依据，经各方协商，以231,167,859.24元作为投前估值，翰博高新、合肥合力、边静、李游、王东、温芳以上述全部股权转让款金额向拓维高科进行增资。

安徽鸿岸电子科技有限公司部分股权

　　为满足公司业务发展需要，更好支持子公司安徽鸿岸电子科技有限公司（以下简称“安徽鸿岸”)发展，拓展灯条打件业务，经各方友好协商，公司控股子公司博讯光电科技（合肥）有限公司（以下简称“博讯光电”）、博晶科技（滁州）有限公司（以下简称“博晶科技”）拟使用不超过2800万元的自有资金对控股子公司安徽鸿岸增资，关联方深圳市鸿岸电子科技有限公司拟使用不超过1700万的自有设备向安徽鸿岸出资（具体金额以设备评估价格为准）。

安徽鸿岸电子科技有限公司部分股权

　　为满足公司业务发展需要，更好支持子公司安徽鸿岸电子科技有限公司（以下简称“安徽鸿岸”)发展，拓展灯条打件业务，经各方友好协商，公司控股子公司博讯光电科技（合肥）有限公司（以下简称“博讯光电”）、博晶科技（滁州）有限公司（以下简称“博晶科技”）拟使用不超过2800万元的自有资金对控股子公司安徽鸿岸增资，关联方深圳市鸿岸电子科技有限公司拟使用不超过1700万的自有设备向安徽鸿岸出资（具体金额以设备评估价格为准）。

重庆翰博光电有限公司部分股权

　　为满足业务发展需要，整合各子公司业务，提高生产经营能力，实现共赢发展的目的，公司全资子公司重庆翰博光电有限公司（以下简称“重庆翰博”）以持有的重庆汇翔达电子有限公司100%的股权向合肥领盛电子有限公司（以下简称“合肥领盛”）增资，增资完成后，合肥领盛将持有重庆汇翔达电子有限公司100%的股权。重庆汇翔达电子有限公司100%股权将以净资产（截至2022年3月31日）为基础进行评估作价。

重庆翰博光电有限公司部分股权

　　为满足业务发展需要，整合各子公司业务，提高生产经营能力，实现共赢发展的目的，公司全资子公司重庆翰博光电有限公司（以下简称“重庆翰博”）以持有的重庆汇翔达电子有限公司100%的股权向合肥领盛电子有限公司（以下简称“合肥领盛”）增资，增资完成后，合肥领盛将持有重庆汇翔达电子有限公司100%的股权。重庆汇翔达电子有限公司100%股权将以净资产（截至2022年3月31日）为基础进行评估作价。

翰博高新材料(合肥)股份有限公司5%股权

翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到公司股东王照忠先生与安吉赛维特企业管理合伙企业(有限合伙)签订的《股份转让协议》,王照忠先生与安吉赛维特企业管理合伙企业(有限合伙)拟通过特定事项协议转让方式,将安吉赛维特企业管理合伙企业(有限合伙)持有的公司621.45万股股份,占公司总股本的5%,转让给王照忠先生。

翰博高新材料(合肥)股份有限公司5%股权

翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到公司股东王照忠先生与安吉赛维特企业管理合伙企业(有限合伙)签订的《股份转让协议》,王照忠先生与安吉赛维特企业管理合伙企业(有限合伙)拟通过特定事项协议转让方式,将安吉赛维特企业管理合伙企业(有限合伙)持有的公司621.45万股股份,占公司总股本的5%,转让给王照忠先生。

成都翰维企业管理有限公司2.3473%股权

　　公司全资子公司成都拓维高科光电科技有限公司（简称“成都拓维”）拟向控股公司成都翰维企业管理有限公司（简称“成都翰维”）增加出资额500万元。 　　增加出资额后，成都翰维注册资本增至8750万元，其中成都拓维向成都翰维出资人民币6650万元，占注册资本比例76%。

成都翰维企业管理有限公司2.3473%股权

　　公司全资子公司成都拓维高科光电科技有限公司（简称“成都拓维”）拟向控股公司成都翰维企业管理有限公司（简称“成都翰维”）增加出资额500万元。 　　增加出资额后，成都翰维注册资本增至8750万元，其中成都拓维向成都翰维出资人民币6650万元，占注册资本比例76%。

成都翰维企业管理有限公司部分股权

　　公司全资子公司成都拓维高科光电科技有限公司（简称“成都拓维”）向控股公司成都翰维企业管理有限公司（简称“成都翰维”）增加投资300万元，即成都拓维从成都翰维原股东处受让其出资人民币300万元。增加投资后，成都拓维向成都翰维出资人民币6150万元，占注册资本比例73.65%。 　　成都翰维于2018年5月31日完成工商变更登记。

成都翰维企业管理有限公司部分股权

　　公司全资子公司成都拓维高科光电科技有限公司（简称“成都拓维”）向控股公司成都翰维企业管理有限公司（简称“成都翰维”）增加投资300万元，即成都拓维从成都翰维原股东处受让其出资人民币300万元。增加投资后，成都拓维向成都翰维出资人民币6150万元，占注册资本比例73.65%。 　　成都翰维于2018年5月31日完成工商变更登记。

天津和仁昌科技有限公司18.4%股权

　　本公司拟将子公司天津和仁昌科技有限公司注册资本增加到人民币95,860,000.00元，即天津和仁昌科技有限公司新增注册资本人民币36,000,000.00元，其中公司认缴出资人民币36,000,000.00元，本次对外投资不构成关联交易。

合肥翰博星辰高新材料有限公司30%股权

2017年6月29日,公司与苏州星辰排版印刷有限公司签署《股权转让协议》,公司以人民币4,269,714.71元收购苏州星辰排版印刷有限公司持有的合肥翰博星辰高新材料有限公司30%的股权。本次收购不构成重大资产重组。

合肥通泰光电科技有限公司50%股权,重庆步鸣光电科技有限公司50%股权

1、公司拟与拉萨王氏翰博科技有限公司签署股权转让协议,以人民币1,734.73万元收购其持有的合肥通泰光电科技有限公司50%股权。本次交易构成关联交易。2、公司拟与拉萨王氏翰博科技有限公司签署股权转让协议,以人民币542.88万元收购其持有的重庆步鸣光电科技有限公司50%股权。本次交易构成关联交易。

天津和仁昌科技有限公司18.4%股权

　　本公司拟将子公司天津和仁昌科技有限公司注册资本增加到人民币95,860,000.00元，即天津和仁昌科技有限公司新增注册资本人民币36,000,000.00元，其中公司认缴出资人民币36,000,000.00元，本次对外投资不构成关联交易。

合肥翰博星辰高新材料有限公司30%股权

2017年6月29日,公司与苏州星辰排版印刷有限公司签署《股权转让协议》,公司以人民币4,269,714.71元收购苏州星辰排版印刷有限公司持有的合肥翰博星辰高新材料有限公司30%的股权。本次收购不构成重大资产重组。

合肥通泰光电科技有限公司50%股权,重庆步鸣光电科技有限公司50%股权

1、公司拟与拉萨王氏翰博科技有限公司签署股权转让协议,以人民币1,734.73万元收购其持有的合肥通泰光电科技有限公司50%股权。本次交易构成关联交易。2、公司拟与拉萨王氏翰博科技有限公司签署股权转让协议,以人民币542.88万元收购其持有的重庆步鸣光电科技有限公司50%股权。本次交易构成关联交易。

翰博高新材料(合肥)股份有限公司1.1351%股权

2017年6月27日,王氏翰博与安徽鼎信创业投资有限公司(以下简称“安徽鼎信”)签署《股份转让协议》。王氏翰博与安徽鼎信在《股份转让协议》中约定的主要内容如下:本协议项下的收购标的为王氏翰博持有的翰博高新的50万股股份,截止本协议签署日,占翰博高新全部股份的1.1351%。安徽鼎信本次拟受让标的股份的价格为22元/股,总价款(即本次股份转让价款)为人民币1,100万元。

翰博高新材料(合肥)股份有限公司1.1351%股权

2017年6月27日,王氏翰博与安徽鼎信创业投资有限公司(以下简称“安徽鼎信”)签署《股份转让协议》。王氏翰博与安徽鼎信在《股份转让协议》中约定的主要内容如下:本协议项下的收购标的为王氏翰博持有的翰博高新的50万股股份,截止本协议签署日,占翰博高新全部股份的1.1351%。安徽鼎信本次拟受让标的股份的价格为22元/股,总价款(即本次股份转让价款)为人民币1,100万元。

翰博高新材料(合肥)股份有限公司2.0431%股权

2017年6月16日,王氏翰博与平潭综合实验区国兵晟乾股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“国兵晟乾”)签署《股份转让协议》。

翰博高新材料(合肥)股份有限公司2.0431%股权

2017年6月16日,王氏翰博与平潭综合实验区国兵晟乾股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“国兵晟乾”)签署《股份转让协议》。

预计2025年度，公司与合肥合荣新能源有限公司,拓维光电材料(滁州)有限公司,滁州合荣新能源有限公司等发生的采购燃料,采购原材料,提供劳务等交易金额合计为38140万元。 20241231:股东大会通过。 20250822：基于日常业务发展需要，公司及子公司2025年度新增向关联方滁州坤润智能装备有限公司发生采购的关联交易额度合计4,000万元。根据《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》有关规定，本次新增日常关联交易额度事项在董事会审议权限范围内，无需提交股东会审议。 20251209：2025年1-10月实际发生金额17,733.19万元

根据公司业务发展及日常经营的需要进行合理估计，预计公司及合并报表范围内子公司2026年拟与关联方发生日常关联交易总金额65,450万元。

为满足翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）及子公司业务发展和日常经营的资金需求，公司控股股东暨实际控制人王照忠先生及其配偶、王照忠先生控制的企业翰博控股集团有限公司（以下简称“翰博控股”）、合肥王氏翰博科技有限公司拟为公司及子公司向银行等金融机构申请授信提供连带责任保证，预计担保额度不超过人民币99,640万元。上述关联方在保证期间内不收取任何费用，且公司及子公司无需对该担保提供反担保。具体担保形式、担保金额、担保期限等以关联方与银行等金融机构实际签署的协议为准。上述关联担保额度的决议有效期为自审议本议案的董事会决议通过之日起12个月内有效。

翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）参股公司成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）根据自身经营发展的需要，为经营提供资金支持，增强自身抵御外部风险的能力，计划以增资扩股方式进行股权融资并引入新股东，公司拟放弃本次增资优先认缴出资权和股权转让优先购买权，具体情况如下：1、成都拓维本次增资由翰博控股集团有限公司（以下简称“翰博控股”）出资30,000万元（3.9664元/注册资本，7,563.6186万元计入公司实收资本，22,436.3814万元计入资本公积）；本次增资完成后，成都拓维注册资本由人民币35,296.8869万元增加至人民币42,860.5055万元，公司持股比例由30.1072%下降至24.7942%，成都拓维仍为公司参股公司。2、成都拓维股东刘青云先生拟将所持有的全部成都拓维的股权（对应注册资本61.5945万元）以人民币100万元转让给公司董事兼副总经理蔡姬妹女士。根据《公司法》等有关规定，公司享有本次增资优先认缴出资权和股权转让优先购买权，经审慎决策，公司决定放弃行使上述相关权利。

为推进该项目，南谯基金与翰博高新、博晶科技分别于2022年1月、2月、3月、4月签署《投资协议之补充协议》《投资协议之补充协议二》《增资协议（2022年1月）》《增资协议（2022年4月）》《增资协议之补充协议》（以下简称“南谯基金增资相关协议”），协议约定翰博高新在一定情况下对南谯基金持有的博晶科技股权承担回购义务，确定回购或转让价格=回购股权对应增资价款总额×[1+6%×实际支付股权增资价款日起至南谯基金实际收到回购价款之天数÷365]-南谯基金已经获得的补偿款及分红。

为满足翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）及子公司业务发展和日常经营的资金需求，公司控股股东暨实际控制人王照忠先生及其夫人、王照忠先生控制的企业翰博控股集团有限公司、合肥王氏翰博科技有限公司拟为公司及子公司向银行等金融机构申请授信提供连带责任保证，预计担保额度不超过人民币90,440万元。上述关联方在保证期间内不收取任何费用，且公司及子公司无需对该担保提供反担保。具体担保形式、担保金额、担保期限等以与银行等金融机构实际签署的协议为准。上述关联担保额度的决议有效期为自审议本议案的董事会决议通过之日起12个月内有效。

2024年公司预计与关联方深圳市鸿岸电子科技有限公司,苏州亿源智能装备有限公司,苏州凡赛特材料科技有限公司等发生金额36395万元。 20240115：股东大会通过。 20240207：截至2024年2月7日,公司已经收到拓维光电支付的标的设备转让款合计9,962.55万元,相关资金均为拓维光电自有/自筹资金,拓维光电已全额支付了上述实付设备款金额及利息,因公司及子公司本次交易实付设备款形成的经营性资金占用情况已经全部解决。 20240426：基于日常业务发展需要,公司及子公司2024年度新增向关联方深圳市鸿岸电子科技有限公司、滁州坤润智能装备有限公司发生采购、销售的关联交易额度合计2,800万元。本次新增后,预计2024年度日常关联交易额度合计人民币39,195万元,占公司最近一期经审计净资产的29.44%。

根据公司战略需要,为了优化整合产业资源,提升经营决策效率,公司拟收购徐宏杰先生持有的重庆步鸣30%的股权和合肥通泰30%的股权。双方本着自愿、公平、公正的原则,以重庆步鸣、合肥通泰截至2023年7月末经审计的净资产为定价依据,经友好协商确定徐宏杰先生向公司一并转让重庆步鸣30%的股权和合肥通泰30%的股权的整体转让价格为人民币43,218,912.53元。本次收购完成后,公司分别持有重庆步鸣和合肥通泰80%的股权。

为满足公司及子公司业务发展和日常经营的资金需求,公司控股股东暨实际控制人王照忠先生及其夫人、王照忠先生控制的企业翰博控股集团有限公司、合肥王氏翰博科技有限公司拟为公司及子公司向银行等金融机构申请授信提供连带责任保证,预计担保额度不超过人民币126,100万元。上述关联方在保证期间内不收取任何费用,且公司及子公司无需对该担保提供反担保。具体担保形式、担保金额、担保期限等以与银行等金融机构实际签署的协议为准。上述关联担保额度的决议有效期为自审议本议案的董事会决议通过之日起12个月内有效。 20240115：股东大会通过。 20240223：根据业务发展需要,博讯光电科技(合肥)有限公司(以下简称“博讯光电”)与兴业银行股份有限公司合肥分行(以下简称“兴业银行”)于2024年2月22日签署《额度授信合同》(以下简称“主合同”)申请授信额度人民币壹亿贰仟万元整,具体使用情况以实际签署的融资合同为准。公司、王照忠先生分别与兴业银行于2024年2月22日签署《最高额保证合同》,同意为主合同项下债务提供连带责任保证,保证最高本金限额为人民币壹亿元整,保证期间为主合同项下债务履行期限届满之日起三年。

因日常生产经营需要,公司预计2023年度的日常关联交易总金额36,220.00万元,去年实际发生总金额为9,275.71万元。 20230518：股东大会通过 20230915：根据公司生产经营及管理的需要,结合2023年上半年实际发生的关联交易情况,同时对公司与关联方下半年拟开展的业务情况进行分析后,公司及下属子公司与关联方深圳市鸿岸电子科技有限公司(以下简称“深圳鸿岸”)之间拟增加2023年度日常关联交易额度共2,000万元。 20231230：2023年1-11月已发生金额5748.50万元。

翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司重庆翰博显示科技研发中心有限公司（以下简称“翰博显示研发中心”）拟将部分专利权和专利申请权（以下简称“标的专利”）转让给成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）。根据中京民信（北京）资产评估有限公司出具的京信评报字（2023）第443号《评估报告》，确定了标的专利评估值为503.90万元，双方以上述评估值为定价依据，标的专利的转让金额为503.90万元。

　　翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）参股公司成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）根据自身经营发展的需要，为经营提供资金，增强自身抵御外部风险的能力，计划以增资扩股方式进行股权融资，公司拟放弃本次增资优先认缴出资权；同时成都拓维股东温芳女士拟转让所持成都拓维股权，公司拟放弃本次股权转让优先购买权，具体情况如下： 　　本次增资人民币4,000万元，由股东拓维科技（滁州）有限公司（以下简称“拓维科技”）认缴，对应注册资本2,806.7468万元（1.4251元/注册资本，2,806.7468万元计入公司实收资本，其余1,193.2532万元计入资本公积）。本次增资完成后，成都拓维注册资本由人民币28,166.1288万元增加至人民币30,972.8756万元，公司持股比例由37.7294%下降至34.3104%，成都拓维仍为公司参股公司。 　　成都拓维股东温芳女士拟将所持有的成都拓维3.2802%股权（对应人民币923.9178万元的出资额）以人民币1,500万元（1.6235元/注册资本）分别转让给王照忠先生、刘青云先生，其中，862.3233万元出资额转让给王照忠先生，股权转让价款为人民币1,400万元；61.5945万元出资额转让给刘青云先生，股权转让价款为人民币100万元。

根据公司经营发展需要,为满足公司及合并报表范围内子公司业务发展和日常经营的资金需求,2023年度公司及合并报表范围内子公司拟向银行等金融机构申请综合授信额度。公司控股股东暨实际控制人王照忠先生及其夫人、王照忠先生控制的企业合肥合力投资管理有限公司、合肥王氏翰博科技有限公司拟为上述部分授信提供连带责任保证,预计担保额度不超过人民币126,100万元;子公司少数股东王承国先生拟为上述部分授信提供连带责任保证,预计担保额度不超过人民币1,000万元。上述关联方在保证期间内不收取任何费用,且公司及子公司无需对该担保提供反担保。具体担保形式、担保金额、担保期限等按与相关金融机构实际签署的担保协议为准。上述关联担保事项的决议有效期为自审议本议案的董事会决议通过之日起至2023年年度股东大会召开之日止。 20230301：截至本公告披露日,公司实际为博讯光电提供担保总额共计人民币9亿元,公司实际控制人王照忠先生实际为博讯光电提供担保总额共计人民币1亿元,上述担保均在已审议通过的担保额度范围内。 20231219：鉴于前次授信期限届满,根据业务发展需要,重庆博硕光电有限公司(以下简称“重庆博硕”)与中国银行股份有限公司重庆北碚支行(以下简称“中国银行”)于2023年12月15日签署《授信业务总协议》(以下简称“主合同1”),具体使用情况以实际签署的融资合同为准。公司、王照忠先生分别与中国银行于2023年12月15日签署《最高额保证合同》,同意为主合同1项下债务提供连带责任保证,保证责任最高本金余额为人民币壹亿伍仟万元整,保证期间为主合同1项下债务履行期限届满之日起三年。

翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司合肥领盛电子有限公司(以下简称“合肥领盛”)的股东湖州同展精密模具经营部(以下简称“同展精密”)拟将所持合肥领盛40%股权(对应人民币200万元的出资额)以人民币200万元转让给湖州同展企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“同展企管”)。本次转让的转让方同展精密和受让方同展企管的控制人相同,为股东对持股主体的调整,基于公司整体规划、财务状况和经营情况考虑,公司拟放弃本次优先购买权。

翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)于2012年投资设立控股子公司合肥星宸新材料有限公司(以下简称“合肥星宸”),主要从事光学膜的精加工及销售,是公司重要子公司。截至目前,公司持有合肥星宸90%股权,少数股东王承国先生持有合肥星宸10%股权。为了进一步提升经营决策效率,公司于2023年9月15日召开第四届董事会第一次会议、第四届监事会第一次会议,审议通过《关于收购控股子公司合肥星宸新材料有限公司少数股东股权暨关联交易的议案》,同意收购控股子公司合肥星宸少数股东王承国先生持有的合肥星宸10%股权。本次交易价格遵循公开、公正、公平、合理的原则进行,经交易双方协商确定,以合肥星宸截至2023年6月末经审计的净资产为定价依据,即19,552.26万元,王承国先生持有的合肥星宸10%股权的转让款为1,955.226万元。本次收购完成后,合肥星宸将成为公司全资子公司。

　　公司聘请亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对成都拓维显示电子材料有限责任公司（以下简称“拓维显示”）进行审计，截至2022年6月30日，拓维显示经审计净资产为66,997,700.19元。以上述经审计净资产为定价依据，拓维高科以自有资金收购拓维显示股东翰博高新材料（合肥）股份有限公司所持33.33%股权、合肥合力投资管理有限公司（以下简称“合肥合力”）所持11.11%股权、边静所持6.67%股权、李游所持5.56%股权、王东所持2.22%股权。本次股权转让完成后，拓维高科持有拓维显示76.67%股权。

　　公司于2017年设立成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”），现公司持有成都拓维89.42%的股权。成都拓维主要从事有机发光半导体（OLED）制造设备及零部件材料的膜剥离，精密再生及热喷涂、OpenMask和FMM（精细金属掩膜版）的制造等业务。因成都拓维未来仍需持续的大量研发和资本投入并产生相应成本费用，综合考虑公司财务状况，公司拟以评估报告的评估值29,800.00万元为基数，以人民币11,502.00万元出售持有的成都拓维38.60%的股权（本次增资前股权比例），并引入拓维科技对成都拓维进行增资人民币8,000.00万元，交易及增资完成后，公司持有成都拓维40.07%股权，拓维科技持有成都拓维51.59%股权。

　　翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”或“翰博高新”）于2014年设立拓维科技（滁州）有限公司（原公司名称“福映光电子（北京）有限公司”，以下简称“拓维科技”），现全资子公司博讯光电科技（合肥）有限公司持有拓维科技100%股权，拓维科技主要从事产品推广、销售等业务。根据拓维科技业务实际开展的情况，为降本增效，精简组织架构，公司拟出售拓维科技100%股权，交易完成后，公司不再持有拓维科技股权。

　　公司于2021年7月投资安徽鸿岸电子科技有限公司（以下简称“安徽鸿岸”），成为安徽鸿岸控股股东，旨在拓展公司产业链，进入灯条打件相关领域，增加利润增长点。因2022年受各种叠加因素影响，显示行业出现下滑状况，国内外消费疲软，公司灯条打件相关业务推进不及预期，根据实际情况，为优化公司业务结构，聚焦公司主业，同时规范公司治理，减少关联交易，公司于2023年6月1日召开第三届董事会第二十七次会议、第三届监事会第二十三次会议，审议通过《关于出售子公司股权暨关联交易的议案》，拟将子公司博讯光电科技（合肥）有限公司（以下简称“博讯光电”）、子公司博晶科技（滁州）有限公司（以下简称“博晶科技”）所持的安徽鸿岸60%股权全部转让给深圳市鸿岸电子科技有限公司（以下简称“深圳鸿岸”）。鉴于安徽鸿岸最近两年处于亏损状态，经各方协商，以博讯光电和博晶科技累计投入注册资本32,567,742元作为交易对价，且该对价不低于安徽鸿岸经审计2022年末净资产的60%与未经审计2023年3月末净资产的60%的孰高值。

2022年度,公司预计与关联方深圳市鸿岸电子科技有限公司,苏州亿源智能装备有限公司,苏州凡赛特材料科技有限公司等发生购买原材料,接受劳务等的日常关联交易，预计关联交易金额35600.0000万元。 20220127：股东大会通过 20220429：新增2022年日常性关联交易 20220520：股东大会通过 20220830：为充分利用公司屋顶资源,公司拟与关联方合肥合荣新能源有限公司签署协议,购买光伏发电量,2022年计划购买金额100万元。公司于2022年8月29日召开第三届董事会第十八次会议(关联董事王照忠回避表决)和第三届监事会第十三次会议,审议通过了《关于增加2022年度日常性关联交易预计额度的议案》,同意公司2022年新增与合肥合荣新能源有限公司的日常关联交易,预计额度共计不超过100万元人民币。 20230428：2022年度公司与关联方实际发生金额为9275.71万元。

根据业务发展需要,成都拓维高科光电科技有限公司与成都银行股份有限公司高新支行(以下简称“成都银行”)于2023年1月6日签署《借款合同》(以下简称“主合同”),贷款人民币1,000万元。公司与成都银行于2023年1月6日签署《保证合同》,同意为上述主合同项下债务提供担保,保证方式为连带责任保证,担保期间为主合同项下债务到期之日起三年(具体详见下文)。截至本公告披露日,公司实际为成都拓维高科光电科技有限公司提供担保额度共计人民币11,000万元,上述担保均在股东大会审议的担保额度范围内。

根据生产经营需要，全资子公司重庆翰博光电有限公司（以下简称“重庆翰博”）与中国银行股份有限公司重庆北碚支行（以下简称“中国银行”）签署《授信额度协议》，中国银行向重庆翰博提供授信额度，授信额度人民币15,000万元，公司及公司实际控制人王照忠先生为主合同项下一系列债务提供最高额人民币15,000万元的连带责任担保。此次担保合同为续签。本次担保金额占公司最近一期经审计净资产（截至2021年6月30日）的比例为11.58%。 20221206：鉴于前次授信期限已经届满,根据业务发展需要,重庆博硕与中国银行股份有限公司重庆北碚支行(以下简称“中国银行”)于2022年12月4日签署《授信额度协议》(以下简称“主合同”),授信额度1.5亿元。公司、王照忠先生分别与中国银行于2022年12月4日签署《最高额保证合同》,同意为重庆博硕主合同项下债务提供担保,保证方式为连带责任保证,担保期间为主合同债务履行期限届满之日起叁年。 20230103：截至本公告披露日,公司实际为重庆翰博显示提供担保额度共计人民币31,500万元,上述担保均在股东大会审议的担保额度范围内。

为满足公司及子公司经营发展的需要,同时加强公司及子公司对外担保的日常管理和计划性,预计2022年度公司为全资子公司提供担保,担保额度总计不超过20.5亿,担保范围包括但不限于申请授信的融资类担保(含提供反担保),担保种类包括一般担保、连带责任担保、抵押、质押等。实际担保金额以公司及全资子公司实际需求和最终签订的合同为准,以总额不超过20.5亿元人民币为限。必要时公司实际控制人等关联方为全资子公司提供连带责任担保。 20220127：股东大会通过 20221121：因重庆博硕向重庆农村商业银行股份有限公司北碚支行(以下简称“重庆农商行”)申请授信,公司、王照忠先生与重庆农商行于2021年3月10日签署《最高额保证合同》,同意为重庆博硕提供最高额保证担保人民币1亿元,保证方式为连带责任保证,担保期间为主合同债务履行期限届满之日起叁年。鉴于重庆农商行的授信额度提高,公司、王照忠先生与重庆农商行于2022年11月17日新签署《最高额保证合同》,同意为重庆博硕提供最高额保证担保人民币12,000万元,保证方式为连带责任保证,担保期间为主合同债务履行期限届满之日起叁年。

公司聘请亚太(集团)会计师事务所(特殊普通合伙)对拓维高科(成都)新材料有限公司(以下简称“拓维新材料”)进行审计,截至2022年6月30日,拓维新材料经审计净资产为86,034,282.15元。以上述经审计净资产为定价依据,拓维高科以自有资金收购股东温芳所持15.00%股权。本次股权转让完成后,拓维高科持有拓维新材料81.50%股权。

公司聘请亚太(集团)会计师事务所(特殊普通合伙)对拓维高科进行审计,拓维高科截至2022年6月30日经审计净资产173,828,594.24元为定价依据,经各方协商,以231,167,859.24元作为投前估值,翰博高新、合肥合力、边静、李游、王东、温芳以上述全部股权转让款金额向拓维高科进行增资。

2022年第一次临时股东大会审议通过《关于2022年度公司为子公司提供担保的议案》,同意公司2022年度为全资子公司授信提供担保,担保额度总计不超过20.5亿,担保范围包括但不限于申请授信的融资类担保(含提供反担保),担保种类包括一般担保、连带责任担保、抵押、质押等,必要时公司实际控制人等关联方为全资子公司提供连带责任担保。根据公司具体业务需求,为满足全资子公司经营需要,公司拟新增为全资子公司授信提供担保额度10.7亿元,其中拟为子公司重庆博硕光电有限公司授信提供担保1.5亿元,为博讯光电科技(合肥)有限公司授信提供担保9.2亿元。上述担保额度可调剂给其他全资子公司使用。必要时,公司实际控制人等关联方为子公司授信提供担保。该事项经公司股东大会审议通过之日起1年内有效,上述额度在有效期限内可循环使用。公司董事会授权公司管理层根据公司实际经营情况的需要,在上述额度范围内办理授信及担保事宜,包括但不限于签署相关协议文件和业务的具体办理事宜,最终授信及担保额度以相关银行实际审批为准。 20220915：股东大会通过

鉴于全资子公司重庆翰博光电有限公司(以下简称“重庆翰博”)向中国建设银行股份有限公司重庆两江分行(以下简称“建设银行”)申请授信业务,并签订人民币资金借款合同、外汇资金借款合同、银行承兑协议、信用证开证合同、出具保函协议及/或其他法律性文件(以下简称“主合同”),公司、公司实际控制人王照忠先生为主合同项下债务提供最高限额人民币贰亿伍仟万元的连带责任保证。此次担保合同为到期续签,本担保金额占公司最近一期经审计净资产的比例为18.4%。

为满足公司经营发展需求,公司拟为子公司博晶科技(滁州)有限公司授信提供不超过15亿元的连带责任担保。公司拟为子公司合肥翰博星辰高新材料有限公司、重庆翰博星辰新材料有限公司的采购提供不超过5000万元的连带责任担保,同时合肥翰博星辰高新材料有限公司的股东王承国为子公司合肥翰博星辰高新材料有限公司、重庆翰博星辰新材料有限公司的采购提供不超过5000万元的连带责任担保。具体担保金额以实际发生为准。

公司拟与滁州南谯经济开发区管理委员会签署投资协议,拟在滁州南谯经济开发区投资建设博晶显示科技项目,项目总投资计划50亿元,投资MINI-LED背板、LCM、背光模组及PCB\FPC等项目。该项目以公司控股公司博晶科技(滁州)有限公司作为项目实施主体,为推进该项目,股东拟向博晶科技(滁州)有限公司进行增资,其中公司(含公司子公司,下同)拟向博晶科技(滁州)有限公司增加投资不超过人民币5亿元,股东滁州市南谯经开区产业发展基金合伙企业(有限合伙)(或滁州南谯经济开发区管理委员会指定的其他投资人)增加投资不超过人民币3亿元。

为满足公司业务发展需要,更好支持子公司安徽鸿岸电子科技有限公司(以下简称“安徽鸿岸”)发展,拓展灯条打件业务,经各方友好协商,公司控股子公司博讯光电科技(合肥)有限公司(以下简称“博讯光电”)、博晶科技(滁州)有限公司(以下简称“博晶科技”)拟使用不超过2800万元的自有资金对控股子公司安徽鸿岸增资,关联方深圳市鸿岸电子科技有限公司拟使用不超过1700万的自有设备向安徽鸿岸出资(具体金额以设备评估价格为准)。

根据生产经营需要,全资子公司博讯光电科技(合肥)有限公司(以下简称“博讯光电”)与兴业银行股份有限公司合肥分行(以下简称“兴业银行”)签署《额度授信合同》(以下简称“主合同”),兴业银行向博讯光电提供授信额度,授信额度最高额本金折算人民币2亿元整(主合同生效前签署的单笔业务协议或类似授信协议及授信协议项下具体业务协议尚未清偿余额的,视为主合同项下发生的授信),额度授信有效期为2021年12月3日至2022年11月18日止。公司、公司实际控制人王照忠先生为主合同债权提供最高本金限额人民币1.2亿元的连带责任担保。

公司(含子公司,以下合称“公司”)拟向深圳市鸿岸电子科技有限公司购买灯板,预计采购金额1200万元人民币;公司拟向深圳市鸿岸电子科技有限公司销售LED,预计销售金额1500万元人民币。公司拟向苏州亿源智能装备有限公司采购设备,预计采购金额2000万元人民币。公司拟向苏州凡赛特材料科技有限公司采购原材料,预计采购金额800万元人民币。

根据生产经营需要，全资子公司重庆翰博光电有限公司（以下简称“重庆翰博”）向中国建设银行股份有限公司重庆两江分行（以下简称“建设银行”）申请授信业务，建设银行为重庆翰博连续办理授信业务而将要及/或已经与重庆翰博在2021年5月11日至2022年5月11日期间签订人民币资金借款合同、外汇资金借款合同、银行承兑协议、信用证开证合同、开具保函协议及/或其他法律性文件（以下简称“主合同”），公司及公司实际控制人王照忠先生为主合同项下一系列债务提供最高额不超过人民币25,000万元的连带责任担保。此次担保合同为续签。本次担保金额占公司最近一期经审计净资产的比例为19.99%。

1、根据生产经营需要,全资子公司博讯光电科技(合肥)有限公司(以下简称“博讯光电”)向兴业银行股份有限公司合肥分行申请授信人民币4,000万元,授信有效期为2021年4月19日至2021年9月16日,公司及公司实际控制人王照忠先生提供最高额不超过人民币4,800万元的连带责任担保。2、根据生产经营需要,全资子公司博讯光电向杭州银行股份有限公司合肥分行申请借款人民币3,715万元,借款期限自2021年5月18日至2022年5月31日,公司及公司实际控制人王照忠先生提供最高额不超过人民币5,000万元的连带责任担保。

根据生产经营需要，全资子公司成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）向交通银行股份有限公司成都高新区支行申请流动资金贷款额度，申请授信人民币1000万元，授信期间2021年3月30日至2022年3月11日，公司实际控制人王照忠先生提供连带担保，同时成都拓维委托成都中小企业融资担保有限责任公司提供有偿担保。因前述事项为担保公司提供反担保：公司、子公司拓维高科（成都）新材料有限公司向成都中小企业融资担保有限责任公司提供信用反担保。本次担保金额占公司最近一期经审计净资产的比例为0.8%。

2021年度,公司预计与关联方合肥远隆包装制品有限公司,上海果报电子科技有限责任公司发生购买原材料,接受劳务的日常关联交易，预计关联交易金额2800.0000万元。

公司董事会于2020年3月13日第二届董事会第二十六次会议审议通过《关于子公司重庆翰博光电有限公司申请授信人民币1亿元的议案》，全资子公司重庆翰博光电有限公司与重庆农村商业银行股份有限公司北碚支行签署相关融资协议，申请融资人民币10,000万元。鉴于授信期限到期，重庆翰博光电有限公司向重庆农村商业银行股份有限公司北碚支行申请续贷，申请授信人民币10,000万元（最高额授信），重庆翰博光电有限公司以应收账款提供质押担保，公司和实际控制人王照忠先生提供连带担保。授信合同根据重庆翰博光电有限公司贷款金额使用情况具体签署，授信期间2021年3月10日至2023年3月9日。本次担保金额占公司最近一期经审计净资产的比例为14.65%。

公司董事会于2019年7月4日第二届董事会第十九次会议审议通过《关于子公司福映光电(北京)有限公司申请融资人民币5000万元的议案》,福映光电(北京)有限公司与华夏银行北京亦庄支行签署相关融资协议,申请融资人民币5000万元。鉴于授信期限到期,全资子公司福映光电(北京)有限公司向华夏银行股份有限公司北京亦庄支行申请续贷,申请授信人民币3000万元,额度有效期自2020年12月23日起至2021年12月23日止,福映光电(北京)有限公司以自有不动产提供抵押担保,同时由公司、福映光电子(北京)有限公司和实际控制人王照忠先生提供连带担保。

公司在成都设立全资子公司成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”），成都拓维与温芳、张小阳共同投资成都翰维企业管理有限公司（简称“成都翰维”），成都翰维与Top Wintech Corp（以下简称“Top Wintech”）共同投资拓维高科（成都）新材料有限公司（以下简称“拓维高科（成都）”）。为进一步整合和优化现有的资源配置，提高运营效率，降低运营管理成本，拟注销成都翰维，成都翰维持有的拓维高科（成都）的股权按照成都翰维股东的持股比例，转让给成都翰维的股东。 20210224：股东大会通过

为满足公司经营发展需求，公司拟为全资子公司提供不超过19亿元的连带责任担保，其中包括为全资子公司综合授信提供不超过18亿元的连带责任担保，为全资子公司采购提供不超过1亿元的连带责任担保。提供担保的基本情况如下：1、一级子公司博讯光电科技（合肥）有限公司拟申请授信8.14亿元，公司提供总额不超过9亿元的连带责任担保，实际控制人王照忠先生为其中3.74亿元授信提供连带责任担保。2、一级子公司重庆翰博光电有限公司拟申请授信5亿元，公司提供总额不超过5亿元的连带责任担保，实际控制人王照忠先生提供总额不超过5亿元的连带责任担保，史玲女士为其中2亿元授信提供连带责任担保。3、一级子公司成都拓维高科光电科技有限公司拟申请授信2.5亿元，公司提供总额不超过2.5亿元的连带责任担保，实际控制人王照忠先生提供总额不超过2.5亿元的连带责任担保。4、一级子公司福映光电（北京）有限公司拟申请授信0.3亿元，公司提供总额不超过0.3亿元的连带责任担保，实际控制人王照忠先生提供总额不超过0.3亿元的连带责任担保。5、一级子公司重庆翰博显示科技有限公司拟申请授信0.7亿元，公司提供总额不超过0.7亿元的连带责任担保。6、二级子公司福映光电子（北京）有限公司拟申请授信0.2亿元，公司提供总额不超过0.2亿元的连带责任担保，实际控制人王照忠先生提供总额不超过0.2亿元的连带责任担保。7、一级子公司翰博科技（亚洲）有限公司拟申请授信0.3亿元，公司提供总额不超过0.3亿元的连带责任担保。8、公司拟为全资子公司对外采购提供总额不超过1亿元的担保。公司董事会授权公司经营管理层根据公司实际经营情况的需要，在额度范围内办理提供担保等事宜，担保额度可以在全资子公司范围内进行内部调剂。如存在因出售资产等导致合并报表范围发生变化，导致某一现有全资子公司不再符合此次担保额度的适用范围，且公司及/或全资子公司仍为其提供担保的，公司将依据相关规则另行履行审议程序及信息披露义务。公司将根据全国股转公司的相关规定，履行相关信息披露义务。 20210224：股东大会通过

为满足经营发展需要,全资子公司博讯光电科技(合肥)有限公司拟向中国信托商业银行股份有限公司上海分行申请授信不超人民币7000万元,由公司和王照忠先生提供连带担保。授信期限及额度等以签订的协议为准。 20201228：股东大会通过

公司拟在成都设立控股子公司，从事制造有机发光半导体工序中真空蒸镀工序时使用的制造装置精密Metal Mask制造及新工艺开发及其所需的材料开发。注册资本9000万元，其中公司认缴注册资本3000万，子公司成都拓维高科光电有限公司认缴注册资本1600万，上海果报电子科技有限责任公司认缴注册资本人民币2100万元，合肥合力投资管理有限公司认缴注册资本1000万，自然人边静认缴注册资本600万元，自然人李游认缴注册资本500万元，自然人王东认缴注册资本200万。具体公司名称、注册地址、经营范围以市场监督管理部门登记为准。 20201209：股东大会通过

1、公司第二届董事会第十九次会议于2019年7月4日审议通过《关于子公司福映光电（北京）有限公司申请融资人民币5000万元的议案》，全资子公司福映光电（北京）有限公司向华夏银行北京亦庄支行申请融资人民币5000万元，福映光电（北京）有限公司以自有不动产提供抵押担保，同时由公司、王照忠先生及其夫人史玲女士提供连带担保。鉴于授信期限即将到期，福映光电（北京）有限公司拟向华夏银行北京亦庄支行申请续贷，拟申请授信额度不超过人民币5000万元，福映光电（北京）有限公司以自有不动产提供抵押担保，同时由公司、福映光电子（北京）有限公司和实际控制人王照忠先生及其夫人史玲女士提供连带责任担保（未向公司收取任何费用），具体以签订的合同为准。2、全资子公司成都拓维高科光电科技有限公司拟向中国建设银行股份有限公司郫都支行申请项目贷款，授信额度人民币10000万元，成都拓维高科光电科技有限公司以自有不动产提供抵押担保，同时由公司、公司子公司合肥福映光电有限公司、重庆翰博光电有限公司、福映光电（北京）有限公司和实际控制人王照忠先生提供连带责任担保（未向公司收取任何费用），具体以签订的合同为准。 20201118：股东大会通过

2020年度,公司预计与关联方合肥远隆包装制品有限公司,TOP WINTECH CO.,LTD发生购买原材料,接受劳务的日常关联交易，预计关联交易金额2881.5329万元。 20200513：股东大会通过 20201030：因预计2020年新增向TOPWINTECHCO.,LTD采购商品、接受劳务,预计金额不超过人民币590万元,本次需新增预计日常关联交易。

公司拟与重庆两江新区管理委员会签署投资协议，在重庆两江新区管理委员会所管辖的直管区域内新增投资背光模组项目、研发中心项目。子公司重庆翰博显示科技有限公司委托重庆两江新区管理委员会指定的重庆两江新区水土高新技术产业园建设投资有限公司（以下简称“水土公司”）代为建设背光模组项目和研发中心项目所需厂房。项目代建的工程建设成本不超过2.75亿元，由水土公司先行出资，若项目工程建设成本超过2.75亿元，其超出部分由公司或项目公司自行承担。水土公司的代建费用总额=工程建设成本+建设期资金利息+建设管理费。在项目厂房建成后7年内，由公司或项目公司完成厂房回购。公司和项目公司承诺以投资协议中所涉土地、厂房、设备（融资租赁方式采购的设备除外）及项目公司和研发公司的股权作为上述厂房代建费用的抵押担保物，同时公司母公司（合肥合力投资管理有限公司、拉萨王氏翰博科技有限公司）为厂房代建费用提供连带保证责任。 20201013：股东大会通过

公司拟与重庆两江新区管理委员会签署投资协议，在重庆两江新区管理委员会所管辖的直管区域内新增投资背光模组项目、研发中心项目。子公司重庆翰博显示科技有限公司委托重庆两江新区管理委员会指定的重庆两江新区水土高新技术产业园建设投资有限公司（以下简称“水土公司”）代为建设背光模组项目和研发中心项目所需厂房。项目代建的工程建设成本不超过2.75亿元，由水土公司先行出资，若项目工程建设成本超过2.75亿元，其超出部分由公司或项目公司自行承担。水土公司的代建费用总额=工程建设成本+建设期资金利息+建设管理费。公司和项目公司承诺以投资协议中所涉土地、厂房、设备（融资租赁方式采购的设备除外）及项目公司和研发公司的股权作为上述厂房代建费用的抵押担保物，同时公司母公司（合肥合力投资管理有限公司、拉萨王氏翰博科技有限公司）为厂房代建费用提供连带保证责任。 20201013：股东大会通过

全资子公司重庆翰博光电有限公司拟向中国银行股份有限公司重庆北碚支行申请授信人民币1亿元，由公司和实际控制人王照忠先生提供连带担保。具体以签订的协议为准。 20200921：股东大会通过

1、公司2019年第二次临时股东大会于2019年7月19日审议通过《关于申请融资人民币8600万元的议案》，公司与长丰农村商业银行新蚌埠路支行签署相关融资协议，申请融资人民币8600万元（具体内容详见公告《2019年第二次临时股东大会决议公告》（编号：2019-050））。鉴于前述融资协议期限即将到期，公司拟向长丰农村商业银行新蚌埠路支行申请续贷，拟申请授信人民币8600万元，由股东合肥合力投资管理有限公司、合肥协力投资合伙企业（有限合伙）、拉萨王氏翰博科技有限公司和王照忠先生提供连带担保，公司以部分自有专利和土地房产提供担保。具体内容以签订的协议为准。2、公司第二届董事会第十四次会议于2018年10月31日审议批准《关于子公司重庆翰博光电有限公司申请人民币20000万元融资额度的议案》，公司股东大会已经审议批准公司及关联方为子公司重庆翰博光电有限公司（简称“重庆翰博”）在中国建设银行重庆两江分行申请的融资提供人民币25000万元的担保额度（具体内容详见公告《对外担保暨关联交易公告》（编号2016-013）、《关于补充确认2016年度关联交易的公告》（编号2017-038）），根据前述决议，重庆翰博已向银行申请1.9亿项目贷融资额度。鉴于前述额度只能用于项目建设，无法补充经营周转资金，故申请增加人民币20000万元融资额度来补充重庆翰博经营周转资金，由公司、公司实际控制人王照忠先生及其夫人史玲女士提供连带担保（具体内容详见公告《第二届董事会第十四次会议决议公告》（编号：2018-077））。鉴于授信合同期限即将到期，子公司重庆翰博拟向中国建设银行重庆两江分行申请续贷，拟申请授信额度人民币20000万元，由公司、公司实际控制人王照忠先生及其夫人史玲女士提供连带担保，由公司子公司重庆翰博以自有厂房及土地提供抵押担保。具体内容以签订的合同为准。 20200629:股东大会通过

为逐步规范相关关联交易，完善公司内部控制程序，公司现就2017年度、2018年度及2019年期间虽经审议披露但交易金额存在差异或个别未经审议披露的与关联方之间的关联交易往来事项进行了补充梳理、确认。 20200513：股东大会通过

公司于2020年1月20日第二届董事会第二十四次会议审议通过《关于公司为子公司合肥福映光电有限公司申请融资人民币5000万元提供担保的议案》，同意子公司合肥福映光电有限公司向浙商银行股份有限公司合肥分行申请融资人民币5000万元，同意由公司、公司实际控制人王照忠先生及其夫人史玲女士提供连带担保责任。合肥福映光电有限公司并未实际向浙商银行股份有限公司合肥分行申请上述融资，后期亦不会依据上述议案申请融资。鉴于浙商银行股份有限公司推出应收款链平台业务，该平台依据企业真实、合法的交易背景为基础，形成债权债务关系的信息记载，以及支付结算和融资工具，合肥福映光电有限公司拟向浙商银行股份有限公司合肥分行申请成为应收款链平台成员，并申请最高额人民币5000万元的授信额度。公司同意为子公司合肥福映光电有限公司向浙商银行股份有限公司合肥分行申请授信人民币5000万元提供连带责任保证担保，同意公司实际控制人王照忠先生及其夫人史玲女士提供连带责任保证担保。

1、公司于2019年3月22日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过《关于子公司重庆翰博光电有限公司向银行申请人民币1亿元授信额度的议案》，同意子公司重庆翰博光电有限公司向重庆农村商业银行股份有限公司北碚支行申请授信额度人民币1亿元整，重庆翰博光电有限公司以应收账款提供质押担保，并由公司、合肥福映光电有限公司、福映光电（北京）有限公司和公司实际控制人王照忠先生提供连带担保。鉴于上述融资授信时间即将到期，重庆翰博光电有限公司拟向重庆农村商业银行股份有限公司北碚支行申请续贷人民币1亿元整，重庆翰博光电有限公司以自有应收账款提供质押担保，并由公司、合肥福映光电有限公司、福映光电（北京）有限公司和实际控制人王照忠先生提供连带担保。具体以签署的协议为准。2、子公司合肥福映光电有限公司拟向兴业银行合肥徽州路支行申请授信人民币5000万元整，由公司和实际控制人王照忠先生提供连带担保。具体以签署的协议为准。

本次关联交易是偶发性关联交易。公司于2019年8月9日召开第二届董事会第二十次会议，会议审议通过《关于子公司合肥福映光电有限公司申请融资人民币5000万元的议案》，同意子合肥福映光电有限公司向浙商银行股份有限公司合肥分行申请融资人民币5000万元，同意由公司、公司实际控制人王照忠先生及其夫人史玲女士提供连带担保责任。鉴于上述融资授信时间即将到期，合肥福映光电有限公司未实际向浙商银行股份有限公司合肥分行申请融资，合肥福映光电有限公司拟再次向浙商银行股份有限公司合肥分行申请融资，公司同意为子公司合肥福映光电有限公司向浙商银行股份有限公司合肥分行申请融资人民币5000万元提供连带责任保证担保，同时公司实际控制人王照忠先生及其夫人提供连带责任保证担保。

为逐步规范相关关联交易,完善公司内部控制程序,公司现就2016年度、2017年度、2018年度及2019年1-6月期间虽经审议披露但交易金额存在差异或个别未经审议披露的与关联方之间的关联交易往来事项进行了补充梳理、确认。 20190925：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。公司子公司福映光电子（北京）有限公司拟向中国信托商业银行股份有限公司上海分行申请融资人民币3000万元，由公司、合肥福映光电有限公司和实际控制人王照忠先生提供连带担保，具体以签订的协议为准。

本次关联交易是偶发性关联交易。1、公司股东大会于2018年6月22日审议通过《关于公司向长丰农村商业银行新蚌埠路支行申请贷款人民币5600万元的议案》,公司与长丰农村商业银行新蚌埠路支行签署相关融资协议,申请融资人民币5600万元。鉴于融资协议期限即将到期,公司拟向长丰农村商业银行新蚌埠路支行申请续贷,拟申请融资人民币8600万元,由股东合肥合力投资管理有限公司、合肥协力投资合伙企业(有限合伙)、拉萨王氏翰博科技有限公司和王照忠先生提供连带担保,公司以自有专利和土地房产提供担保。具体内容以签订的协议为准。2、公司董事会于2019年1月2日审议通过《关于子公司福映光电(北京)有限公司向银行申请人民币5000万元融资额度的议案》,福映光电(北京)有限公司与华夏银行北京亦庄支行签署相关融资协议,申请融资人民币5000万元。鉴于融资协议期限即将到期,福映光电(北京)有限公司拟向华夏银行北京亦庄支行申请续贷,申请融资人民币5000万元,由公司、王照忠先生及其夫人史玲女士提供连带担保,福映光电(北京)有限公司以自有不动产提供抵押担保。具体内容以签订的协议为准。3、公司董事会于2018年8月14日审议通过《关于子公司合肥福映光电有限公司申请人民币4000万元授信额度的议案》,合肥福映光电有限公司与中国信托商业银行股份有限公司上海分行签署相关融资协议,申请融资人民币4000万元。鉴于融资协议期限即将到期,合肥福映光电有限公司拟向中国信托商业银行股份有限公司上海分行申请续贷,申请融资人民币8000万元,由公司和王照忠先生连带担保。具体内容以签订的协议为准。4、公司董事会于2018年8月14日审议通过《关于子公司合肥福映光电有限公司申请人民币5000万元授信额度的议案》,合肥福映光电有限公司与华夏银行合肥分行营业部支行签署相关融资协议,申请融资人民币5000万元。鉴于融资协议期限即将到期,合肥福映光电有限公司拟向华夏银行合肥分行营业部申请续贷,申请融资人民币5000万元,由公司、王照忠先生及其夫人史玲女士提供担保,合肥福映光电有限公司以自有的中国出口信用保险公司安徽分公司的保单和专利权提供担保。具体内容以签订的协议为准。 20190723：股东大会通过

2019年度,公司预计与关联方合肥远隆包装制品有限公司,吴江同展精密模具厂,天津和仁昌光电子有限公司等发生采购原材料,销售商品,租赁的日常关联交易，预计关联交易金额8220.0000万元。 20190522：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。公司子公司重庆翰博光电有限公司拟向重庆农村商业银行股份有限公司北碚支行申请授信额度人民币1亿元整,由公司、合肥福映光电有限公司、福映光电(北京)有限公司和公司实际控制人王照忠先生提供连带担保,重庆翰博光电有限公司以应收账款提供质押担保。具体内容以签订的协议为准。

1、子公司合肥福映光电有限公司拟向兴业银行合肥徽州路支行申请融资人民币20000万元,由公司、公司实际控制人王照忠先生及其夫人史玲女士提供连带担保。具体内容以签订的协议为准。2、公司拟向兴业银行合肥徽州路支行申请融资人民币10000万元,由公司实际控制人王照忠先生及其夫人史玲女士提供连带担保。具体内容以签订的协议为准。3、子公司福映光电(北京)有限公司拟向华夏银行北京亦庄支行申请融资人民币5000万元,由公司、公司实际控制人王照忠先生及其夫人史玲女士提供连带担保,福映光电(北京)有限公司以自有不动产提供抵押担保。具体内容以签订的协议为准。

本次关联交易是偶发性关联交易。公司股东大会已经审议批准公司及关联方为子公司重庆翰博光电有限公司(简称“重庆翰博”)在中国建设银行重庆两江分行申请的融资提供人民币25000万元的担保额度(具体内容详见公告《对外担保暨关联交易公告》(编号2016-013)、《关于补充确认2016年度关联交易的公告》(编号2017-038)),根据前述决议,重庆翰博已向银行申请1.9亿项目贷融资额度。鉴于前述额度只能用于项目建设,无法补充经营周转资金,故申请增加人民币20000万元融资额度来补充重庆翰博经营周转资金,由公司、公司实际控制人王照忠先生及其夫人史玲女士提供连带担保。具体内容以签订的合同为准。

本次关联交易是偶发性关联交易。因业务发展需要,2018年上半年,公司与关联方发生如下关联交易:1、公司向公司关联方吴江同展精密模具厂进行采购,2018年上半年共发生金额2,405,470.10元。2、公司向公司关联方TOPMOLDPLASTICCO.,LTD进行采购,2018年上半年共发生金额11,712,878.21元。3、公司向公司关联方TOPMOLDPLASTICCO.,LTD进行销售,2018年上半年共发生金额9,160,479.81元。4、公司向公司关联方天津和仁昌光电子有限公司进行销售,2018年上半年共发生金额251,490,772.14元。 20180914：股东大会通过

子公司合肥福映光电有限公司拟在华夏银行合肥分行营业部申请授信额度人民币5000万元,由公司、公司实际控制人王照忠先生及其夫人史玲女士提供担保,以合肥福映光电有限公司自有的中国出口信用保险公司安徽分公司的保单和专利权质押担保。具体内容以签订的协议为准。子公司合肥福映光电有限公司拟在中国信托商业银行股份有限公司上海分行申请授信额度人民币4000万元,由公司、公司实际控制人王照忠先生提供担保。具体内容以签订的协议为准。 20180830：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。1、子公司重庆翰博光电有限公司在重庆农村商业银行北碚区支行融资人民币10000万,由公司、合肥福映光电有限公司和福映光电(北京)有限公司提供连带担保(具体内容详见公告《2018年第一次临时股东大会决议公告》(编号2018-007)、《关于子公司合肥福映、北京福映为子公司重庆翰博贷款担保的公告》(编号2018-006)),现增加重庆翰博光电有限公司提供应收账款质押担保,王照忠先生提供个人连带担保。2、子公司重庆翰博光电有限公司在建设银行重庆两江分行申请融资最高额度人民币25,000万元借款(具体内容详见公告《对外担保暨关联交易公告》(编号2016-013)、《关于补充确认2016年度关联交易的公告》(编号2017-038))。现项目贷转为固贷,新增瀚华担保股份有限公司提供担保,担保额度人民币3500万,由王照忠先生、公司和合肥福映光电有限公司提供反担保,重庆翰博光电有限公司以自有房产土地向瀚华担保股份有限公司提供反担保。 20180626：股东大会通过

2018年度,公司预计与关联方合肥远隆包装制品有限公司发生采购的日常关联交易，预计关联交易金额1980.0000万元。 20180625：股东大会通过

本次关联交易是超出预计金额的日常性关联交易。2017年度,公司向合肥通泰光电科技有限公司销售金额为2,621,908.15元,向廊坊旭泰光电科技有限公司销售金额为17,996.58元,合计3,850,138.74元。 20180625：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。公司拟向长丰农村商业银行新蚌埠路支行申请融资人民币5600万元,公司以自有土地房产抵押担保,同时由公司股东合肥合力投资管理有限公司、合肥协力投资合伙企业(有限合伙)、拉萨王氏翰博科技有限公司和王照忠先生提供连带担保。 20180625：股东大会通过

1、公司拟与拉萨王氏翰博科技有限公司签署股权转让协议,以人民币1,734.73万元收购其持有的合肥通泰光电科技有限公司50%股权。本次交易构成关联交易。2、公司拟与拉萨王氏翰博科技有限公司签署股权转让协议,以人民币542.88万元收购其持有的重庆步鸣光电科技有限公司50%股权。本次交易构成关联交易。

子公司合肥福映光电有限公司拟向东莞银行合肥分行申请融资人民币6000万元,由公司和公司实际控制人王照忠先生提供连带担保。 20180227：股东大会通过

1、公司拟向光大银行合肥经济技术开发区支行申请贷款人民币1,000万元,本次贷款由合肥市兴泰融资担保有限公司、公司实际控制人王照忠提供连带责任担保。公司全资子公司合肥福映光电有限公司和实际控制人王照忠为合肥市兴泰融资担保有限公司提供反担保。 2、公司拟向合肥科技农村商业银行股份有限公司城东支行申请贷款人民币1,000万元。本次贷款由瀚华担保股份有限公司安徽分公司和公司实际控制人王照忠提供连带责任担保。王照忠为瀚华担保股份有限公司安徽分公司提供反担保。 3、公司全资子公司合肥福映光电有限公司拟向华夏银行合肥分行营业部申请贷款人民币5,000万元。本次贷款由公司、公司实际控制人王照忠及其夫人史玲提供连带责任担保,并以合肥福映光电有限公司的信用保单作为质押。 4、公司全资子公司合肥福映光电有限公司拟向平安商业保理有限公司申请贷款人民币5,000万元。本次贷款由公司、公司实际控制人王照忠提供连带责任担保。 5、公司全资子公司福映光电(北京)有限公司拟向华夏银行北京亦庄支行申请贷款人民币5,000万元。本次贷款由公司、公司实际控制人王照忠及其夫人史玲提供连带责任担保,并以福映光电(北京)有限公司不动产抵押。 20170829：股东大会通过

2016年度,公司预计与关联方合肥远隆包装制品有限公司,合肥通泰光电科技有限公司发生购销商品的日常性关联交易,预计关联交易金额2200万元。 20160512：股东大会通过 20170418：2016年,因日常经营发展需要,以及还发生了其他未能预计到的关联交易,公司与关联方实际累计发生的关联交易为28,840,575.06元。 20170509：股东大会通过

预计2017年度与关联方合肥远隆包装制品有限公司,合肥通泰光电科技有限公司,吴江同展精密模具厂发生关联交易金额为85,487,638元。 20170509：股东大会通过

　　本次关联交易是偶发性关联交易。 　　1、公司孙公司欧讯科技股份有限公司委托中国出版对外贸易总公司采购光电材料，中国出版对外贸易总公司为其提供最高额人民币35,000万元的循环采购额度，并拟由公司、子公司福映光电（北京）有限公司、合肥福映光电有限公司及公司实际控制人王照忠为其提供最高额人民币35,000万元连带责任保证。具体内容以各方签订的合同为准。 　　2、公司子公司成都拓维高科光电科技有限公司委托中国出版对外贸易总公司办理最高金额为人民币5,400万元光电设备的进口业务，拟由公司、公司子公司福映光电（北京）有限公司及公司实际控制人王照忠为其提供最高额人民币5,400万元的连带责任保证。具体内容以各方签订的合同为准。 　　3、因贷款期限届满，公司拟于2017年5月向安徽长丰农村商业银行股份有限公司新蚌埠路支行申请贷款人民币950万元，公司拟以自有房产向银行提供抵押担保，同时公司股东王照忠、北京王氏翰博科技有限公司、合肥合力投资管理有限公司、合肥协力投资合伙企业（有限合伙）拟为公司提供连带责任保证。具体内容以各方签订的合同为准。 　　4、公司拟于2017年6月向安徽长丰农村商业银行股份有限公司新蚌埠路支行申请贷款人民币5000万元，公司拟以自有土地和房产向银行提供抵押担保，同时公司股东王照忠、北京王氏翰博科技有限公司、合肥合力投资管理有限公司、合肥协力投资合伙企业（有限合伙）拟为公司提供连带责任保证。具体内容以各方签订的合同为准。

1、为促进子公司业务发展,提高其经济效益和盈利能力,公司拟为全资子公司合肥福映光电有限公司、全资子公司重庆翰博光电有限公司所签订的原料购销合同提供采购货款担保,担保期限均为最后一笔货款支付期限届满之日起一年。 2、在1,000万元融资额度的基础上(具体内容请参考公司于2016年4月12日在全国中小企业股份转让系统指定信息披露平台(www.neeq.com.cn或www.neeq.cc)上刊登的《翰博高新材料(合肥)股份有限公司对外担保暨关联交易公告》(公告编号:2016-013)),公司全资子公司合肥福映光电有限公司拟向兴业银行合肥分行申请增加人民币1,000万融资额度,由公司就合肥福映光电有限公司人民币2,000万元贷款提供连带责任保证担保。 20170307：股东大会通过

根据生产经营的需求,公司子公司重庆翰博光电有限公司向建设银行重庆两江分行申请人民币14,167,237元贷款,由重庆市再担保有限责任公司提供连带责任保证担保,重庆翰博光电有限公司以自有土地向重庆市再担保有限责任公司提供反担保,同时公司及公司控股股东、实际控制人王照忠就全部贷款金额向重庆市再担保有限责任公司提供反担保。 20170208：股东大会通过

根据生产经营的需求,翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)拟向平安国际融资租赁有限公司申请贷款人民币2,000万元,由公司控股股东、实际控制人王照忠先生提供担保。 20161229：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。为促进业务发展,公司拟向合肥科技农村商业银行申请贷款人民币1,000万元,由瀚华担保股份有限公司安徽分公司提供连带责任担保,并由公司控股股东、实际控制人王照忠先生为公司本次贷款向瀚华担保股份有限公司安徽分公司提供反担保。 20161205：股东大会通过

1、翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)拟于2016年6月在华夏银行合肥分行营业部申请贷款人民币4,000万元,用于补充公司经营所需的流动资金。本次贷款由公司全资子公司福映光电(北京)有限公司(以下简称“福映(北京)”)为公司提供不可撤销的连带保证责任担保,保证期限为自单笔贷款合同签订之日起至债务人在该主合同项下的债务履行期限届满日后1年止。 2、根据安徽省政府同意下发的《关于印发实施税融通业务的若干意见的通知》(皖金[2015]66号)(以下简称“通知”)文件,将在全省实施“税融通”业务,支持中小微企业一定数额的信用贷款或担保贷款。公司根据发展需要,拟向中国光大银行股份有限公司合肥分行申请贷款人民币1,000万元,用于补充公司经营所需的流动资金。公司为享受安徽省对中小企业的扶持政策,有效降低融资成本,根据前述通知要求,本次贷款由合肥市兴泰融资担保有限公司提供800万元连带保证责任担保,并由公司股东王照忠先生为公司本次贷款提供连带责任担保。公司股东王照忠先生及公司全资子公司合肥福映光电有限公司(以下简称“合肥福映”)以信用方式向合肥市兴泰融资担保有限公司就全部贷款金额提供反担保。 20160712：股东大会通过

本公司拟将全资子公司重庆翰博光电有限公司（以下简称“重庆翰博”）注册资本增加到人民币96,000,000元,即重庆翰博新增注册资本人民币86,000,000元，其中公司认缴出资人民币86,000,000元。因本公司董事王照忠为重庆翰博董事、本公司董事骆强为重庆翰博监事，本次对外投资构成关联交易。 20160406：股东大会通过 20160531：股东大会通过关于调整对全资子公司重庆翰博光电有限公司增资人民币8600万元的增资方式

1、翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)拟于2016年4月为全资子公司重庆翰博光电有限公司(以下简称“重庆翰博”)在中国建设银行重庆市分行申请最高额度人民币25,000万元借款提供不可撤销的连带保证责任保证担保,保证期限为自单笔授信业务的主合同签订之日起至债务人在该主合同项下的债务履行期限届满日后两年止。 2、公司拟于2016年4月为全资子公司合肥福映光电有限公司(以下简称“合肥福映”)在兴业银行合肥分行申请最高额度人民币1,000万元借款提供不可撤销的连带保证责任保证担保,保证期限为自单笔授信业务的主合同签订之日起至债务人在该主合同项下的债务履行期限届满日后两年止。 3、公司全资子公司福映光电(北京)有限公司(以下简称“北京福映”)在华夏银行北京亦庄支行申请最高额度人民币3,500万元借款,由北京兴展融达融资担保有限公司提供担保,担保期限为1年。根据公司与北京兴展融达融资担保有限公司约定,由公司为合肥福映提供反担保。反担保期限为北京兴展融达融资担保有限公司代偿之日起两年。 4、公司拟于2016年4月为全资子公司翰博科技(亚洲)有限公司(以下简称“翰博亚洲”)在台湾凯基银行申请最高额度2,000万美元借款提供不可撤销的连带保证责任保证担保。保证期限为自单笔授信业务的主合同签订之日起至债务人在该主合同项下的债务履行期限届满日后两年止。 5、公司拟于2016年4月为控股子公司合肥领盛电子有限公司(以下简称“合肥领盛”)在台骏国际租赁有限公司租赁设备提供人民币409.80万元不可撤销的连带保证责任保证担保,保证期限为自主合同约定的主债务履行期届满之日起两年止。 20160512：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。2015年11月17日,本公司与王照忠于合肥市签订协议,交易标的为北京市朝阳区朝阳路十里堡1、2号(爱这城)M号楼16层4单元1902住宅用于员工住宿,收购价格为950万元。