| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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| 2022-05-16 | 增发A股 | 2022-05-20 | 1.05亿 | - | - | - |
| 2021-12-24 | 增发A股 | 2021-12-29 | 1880.00万 | - | - | - |
| 公告日期：2024-11-29 | 交易金额：-- | 交易进度：进行中 |
| 交易标的： 科栖(苏州)产业园 |
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| 买方：苏州华芯微电子股份有限公司 | ||
| 卖方：科栖实业(苏州)有限公司 | ||
| 交易概述： 为满足公司发展需要，公司拟在苏州高新区大同路5号科栖产业园购买办公用房，作为研发设计中心及行政办公用房。该办公用房面积约3205平方米，预计购买总价不超过人民币2600万元。公司最终购买的房产建筑面积及支付的房产总价以签署的《楼宇转让合同》为准。 |
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| 公告日期：2021-07-23 | 交易金额：-- | 交易进度：完成 |
| 交易标的： 苏州华芯微电子股份有限公司5%股权 |
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| 买方：苏州专芯技术服务合伙企业(有限合伙) | ||
| 卖方：褚文娅 | ||
| 交易概述： 2021年7月21日,信息披露义务人苏州专芯技术服务合伙企业(有限合伙)通过大宗交易方式增持华芯微150万股无限售流通股,直接拥有的权益比例从10.00%变为15%。2021年7月21日,信息披露义务人褚文娅通过大宗交易方式减持华芯微150万股无限售流通股,直接拥有的权益比例从10.00%变为5%。 |
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| 公告日期：2022-05-23 | 交易金额：500.00万元 | 支付方式：现金 |
| 交易方：江苏格立特电子股份有限公司 | 交易方式：集成电路芯片封装 | |
| 关联关系：公司其它关联方 | ||
| 交易简介： 2022年度,公司预计与关联方江苏格立特电子股份有限公司发生集成电路芯片封装的日常关联交易，预计关联交易金额500.0000万元。 20220523：股东大会通过 |
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| 公告日期：2022-04-29 | 交易金额：53.91万元 | 支付方式：现金 |
| 交易方：江苏格立特电子股份有限公司 | 交易方式：集成电路芯片封装 | |
| 关联关系：公司其它关联方 | ||
| 交易简介： 2021年度,公司预计与关联方江苏格立特电子股份有限公司发生集成电路芯片封装的日常关联交易，预计关联交易金额500.0000万元。 20210525：股东大会通过 20220429：2021年实际发生金额53.9133万元 |
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| 质押公告日期：2018-05-28 | 原始质押股数：450.0000万股 | 预计质押期限：2018-05-24至 2019-05-24 |
| 出质人：谢卫国 | ||
| 质权人：杭州聚真供应链管理有限公司 | ||
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质押相关说明：
公司股东谢卫国先生质押4,500,000股,占公司总股本15.00%。在本次质押的股份中,4,500,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份。质押期限为2018年5月24日起至2019年5月24日止。质押股份用于个人用途,质押权人为杭州聚真供应链管理有限公司,质押权人与质押股东不存在关联关系。质押股份已在中国结算办理质押登记。 |
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| 解押公告日期：2018-09-06 | 本次解押股数：450.0000万股 | 实际解押日期：2018-09-05 |
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解押相关说明：
2018年9月5日,公司股东谢卫国先生质押给杭州聚真供应链管理有限公司的4,500,000股有限售条件的股份已全部解除质押,并在中国证券登记结算有限责任公司办理完毕解除质押登记手续,质押登记解除日为2018年9月5日。 |
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