一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　公司自成立以来一直采用Fabless模式，专注于集成电路的设计和销售环节，芯片的制造、测试和封装测试分别由晶圆制造企业、晶圆测试企业和封装测试企业代工完成。公司集中资源进行集成电路的设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势。此外，通过采用Fabless模式，公司可以根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。　　（一）采购和生产模式　　在Fabless模式下，公司专注于集成电路的研发、设计和销售，将集成电路的... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　公司自成立以来一直采用Fabless模式，专注于集成电路的设计和销售环节，芯片的制造、测试和封装测试分别由晶圆制造企业、晶圆测试企业和封装测试企业代工完成。公司集中资源进行集成电路的设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势。此外，通过采用Fabless模式，公司可以根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。
　　（一）采购和生产模式
　　在Fabless模式下，公司专注于集成电路的研发、设计和销售，将集成电路的晶圆生产、封装测试通过委外加工方式完成。
　　公司对供应商进行严格的评估和审核，评估项目包括质量、价格、交货能力、财务状况及服务和支持能力等，通过审核后的供应商才能进入合格供应商名录。同时，每年对所有合格供应商按《供方评定意见表》进行一次总体评估，合格后方能继续保持合作。
　　（二）销售模式
　　根据产品线的不同特点，公司采取直销和经销相结合的销售模式，不存在对特定经销商或者终端客户的重大依赖。
　　经销模式下，公司与主要经销商之间签订年度销售框架协议，然后根据客户具体订单进行销售。通过经销模式，公司可以在新的产品线实现业绩和影响力的迅速扩大。
　　直销模式下，公司与细分行业龙头签订年度销售框架协议，然后根据客户具体订单进行销售。通过直销模式，公司不但可以为研发部门提供最新的市场信息，还可以在传统产品线实现销售业绩和利润率的稳定。
　　（二）行业情况
　　公司主要从事集成电路产品的设计、研发和销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。
　　1、集成电路行业基本情况
　　集成电路（IntegratedCircuit）简称IC，是一种微型电子器件或部件，主要制作原理是采用一定的工艺将电路中所需的晶体管、二极管、电容、电感、电阻等基本元件通过布线互连，集成在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，并封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。随着社会经济的发展，集成电路的下游应用领域越来越广泛。集成电路产业逐渐成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
　　集成电路可以分为数字集成电路和模拟集成电路。
　　数字集成电路是处理离散数字信号的集成电路。按照功能的区别，可以分为逻辑器件、微处理器和存储器。其中微处理器可完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作。公司设计、销售的MCU芯片产品属于微处理器当中的一类。
　　模拟集成电路主要指电阻、电容、晶体管等集成在一起用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号如声音、光线、温度等的集成电路，一般可分为信号链模拟电路和电源管理模拟电路；从功能上又可划分为放大器、比较器、电源管理电路、模拟开关、数据转换器、射频电路等。公司射频芯片、传感芯片、驱动芯片等产品均属于信号链模拟电路。
　　2、MCU行业发展现状
　　MCU又称微控制器或单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，从而实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。因此，其应用领域较为广泛，小到体温计、无线充电器、智能手环等，大到数控机床、机器人和汽车等。
　　近年来，受益于物联网快速发展、工业4.0对自动化设备需求的增长及汽车电子渗透率的提升等因素影响，MCU应用领域不断扩大，全球MCU市场规模也不断增长。
　　我国MCU行业起步较晚，自2000年以来在国家多项政策支持下，国际半导体制造企业逐步向中国转移，国内MCU企业相继成立并不断发展，随着下游需求的持续增长，我国MCU市场进入快速发展阶段，头部企业逐渐出现。随着智能汽车、智能手机、智能家居等产品的应用，预计我国MCU市场规模将保持持续增长趋势。
　　竞争格局方面，国内MCU市场仍以海外厂商为主，头部7家企业市场份额合计达到了69%。此外，大陆厂商中颖电子、兆易创新等企业在细分领域也开始占据一定的市场份额。
　　下游市场方面，根据ICInsight数据，国内MCU市场销售额集中在消费电子（26%）、计算机与网络（19%），而汽车电子（15%）和工业控制（10%）领域的MCU占比显著低于全球水平。整体上来看，我国MCU市场受益于包括消费电子、工业控制等在内的庞大下游市场增长，其增速高于世界水平。目前，国内MCU市场仍以海外厂商为主。由于MCU占客户产品成本较低，且更换供应商会给客户增加较大的时间和费用成本，导致了下游产品生产厂商不会轻易更换供应商。2019年开始的中美贸易摩擦叠加2020年出现的MCU“缺货潮”，为国产MCU替代提供了良好的切入契机，一旦国产MCU被市场认可，我国MCU市场将开启国产替代快速增长期。
　　3、模拟芯片行业发展现状
　　模拟芯片更注重产品的可靠性和稳定性，对工艺制程要求相对较低，芯片的设计成功率更依赖工程师的经验，成功量产的产品一般具有较长的生命周期，且模拟芯片下游应用十分广泛，拥有众多细分品类，单一产业景气度对模拟芯片冲击相对不大，总体较为稳定。根据全球半导体贸易统计组织数据，全球模拟芯片销售额呈现波动增长趋势，2014-2021年全球模拟芯片销售额从443.65亿美元增长至728.42亿美元，其中2021年增幅较大，同比增长率达到30.87%；2022年达到了约845亿美元，2023年市场规模增长至948亿美元。根据WSTS数据，2024年全球模拟芯片市场规模预测为841亿美元，较2023年增长3.7%。该数据基于全球半导体贸易统计组织的权威统计，覆盖集成电路、光学光电子、分立器件和传感器等全品类半导体产品，其中模拟芯片占比约15.42%。而根据中商产业研究院数据，2024年全球模拟芯片市场市场规模约为948亿美元，较2023年增长10.9%，该机构通过整合行业调研、企业财报及政策分析，得出更高增速的结论，反映市场对新能源汽车、AI等新兴领域需求的乐观预期。多机构数据交叉验证也间接印证了模拟芯片作为细分领域的稳健增长。
　　从国内市场来看，近年来随着技术的积累和政策的支持，部分国内企业在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断，提高国产芯片的自给率。然而，与国际巨头相比，国内厂商在高端模拟芯片领域仍存在较大差距。因此，未来国内厂商需要继续加大研发投入和技术创新力度，完善产业链布局，提升自主可控能力，以在全球市场中占据更大份额。
　　4、下游市场概况
　　目前，公司产品的下游应用领域主要包括了智能家居、消费电子、智能安防等领域。
　　（1）智能家居
　　传统家居的电动化、智能化及网联化催生了智能家居市场。智能家居在一定程度上可以提升居民生活的舒适度，是消费升级的产物。市场研究机构TechInsights发布报告，2023年全球消费者在智能家居相关硬件、服务和安装费方面的支出约1310亿美元，比2022年增长10%；在全球经济挑战和通胀压力的背景下，2024年全球智能家居设备、服务及安装费用支出同比增长7%，总额超过1250亿美元。同时，该机构预测未来五年智能家居领域的支出将以近8%的复合年增长率增长。另外，艾媒咨询在《2024-2025年中国人工智能行业发展趋势研究报告》中的数据中指出2024年中国人工智能行业市场规模达7470亿元，同比增长41.0%，人工智能行业市场规模的快速增长一定程度上反映了智能家居市场（作为人工智能应用的重要领域之一）的蓬勃发展。
　　家电产品是智能家居体系的重要组成部分。从小家电市场来看，随着消费能力的升级，消费者已不再满足于传统的烹饪、清洁及护理方式，需求开始变得多元，品类开始细分并衍生出新的需求，家庭里小家电的个数越来越多。小家电市场产品品类持续扩充，也成为驱动MCU市场需求增长的因素之一。对比发达国家来看，我国小家电户均保有量只有10件左右，与发达国家的20-30件/户的水平仍有相当大的差距，我国小家电的普及仍处在进程中。
　　从大家电市场来看，根据国家统计局数据，2023年中国空调产量达到了24487万台，同比增长了13.5%，2024年产量为26598.4万台，同比增长9.7%，相较于2023年的同比增长率13.5%有所放缓。2023年家用洗衣机行业总产量达到了7995.8万台，同比增长了16.4%，2024年产量为11736.5万台，同比增长8.8%，同样低于2023年的增速。2023年家用电冰箱产量为9632.3万台，同比增长了14.5%，2024年产量为10395.7万台，同比增长8.3%，相较于2023年的同比增长率14.5%有明显下降。总体来看，三类主要白色家电的生产量均保持正增长趋势，但增速相较于2023年有所放缓，一定程度上反映出家电行业在持续深入实施增品种、提品质、创品牌“三品”行动的背景下，正逐步实现从规模扩张向高质量发展的转变。
　　此外，近年来，我国彩色电视机产量保持稳定增长趋势。根据国家统计局数据，2022-2024年我国彩色电视机产量从19,578.3万台增长至20,745.4万台，这一趋势反映了我国彩色电视机产业在技术创新、市场需求和政策支持等多方面因素的共同作用下，保持了持续发展的态势。
　　家电市场作为成熟市场，其基本性能、节能性、舒适性、智能化程度仍在不断提高。随着芯片技术的不断发展，家电的智能化转变越来越明显，其对MCU及模拟芯片的需求也将越来越旺盛。
　　（2）消费电子市场
　　消费电子产品是指供日常消费者生活使用的智能电子硬件产品，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备和AR/VR设备等。不同的产品行业发展形态差别较大，可以分为以手机、平板电脑为代表的成熟型产品，和智能可穿戴设备、AR/VR设备为代表的成长型产品。随着5G、物联网、云计算、大数据、人工智能等技术的更新迭代，叠加消费水平不断升级，全球消费电子产品出货量逐年增长，预计到2025年，全球消费电子产品出货量将达到29.3亿台，其中，智能手表、AR/VR设备等新兴电子产品将保持较快的增速。从市场结构来看，随着终端设备往智能化、小型化、便携化方向发展，以TWS耳机、智能手表为代表的可穿戴智能产品成为推动消费电子市场增长的重要力量。根据IDC发布的《2020全球可穿戴设备报告》，全球可穿戴设备的出货量从2016年约1亿台增长至2019年3.4亿台，2020年全年整体出货量为4.4亿部，同比上升28.4%。到2024年全球可穿戴设备的出货量达到5.38亿台左右，中国腕戴设备市场出货量为6116万台，同比增长19.3%，成为全球最大腕戴设备市场，占全球出货总量的32%。根据出海网发布的信息，全球可穿戴技术市场价值在2024年已达2182.7亿美元，预计到2033年将飙升至8856.5亿美元，2025年至2033年的复合年增长率为16.84%。
　　（3）智能安防
　　随着社会经济的发展，生活节奏的加快，安全意识增加，人们对保障家庭老人、婴幼儿及财产安全等安全防范诉求持续增加，家用安防市场快速发展。家用安防系统主要包括监控、门禁和报警三大部分。根据艾瑞咨询数据，我国智能家用安防市场规模保持较快增速，2019年市场规模达到268.5亿元。受益于安防领域深度学习算法的快速发展，安防行业得到了越来越广泛的应用。到2023年底，我国智能安防行业全年产值约为10100亿元左右，同比增长6.8%，这一规模远超此前预测的800亿元，体现了智能安防行业的强劲增长势头。智能安防作为保障社会安全与稳定的重要技术手段，近年来在人工智能、大数据、物联网等技术的推动下，实现了快速发展。视频监控、出入口控制、防盗报警、防爆安检等细分领域均取得了显著进展，市场规模持续扩大。未来，随着技术的不断创新和应用场景的拓展，智能安防行业将继续保持快速增长态势，有望带来更多的传感器及芯片需求。
　　除家用安防领域外，车辆的防盗报警系统也是芯片产品的重要应用领域，公司MCU产品多应用于电动两轮车防盗报警系统。
　　电动两轮车是电动自行车、电动摩托车、电动轻便摩托车的统称。近20年，我国电动两轮车产业从诞生到进入快速成长期，再到成熟期，产业规模不断壮大。随着电动两轮车新国标于2018年5月颁布，2019年4月15日正式实施，我国电动两轮车市场迎来了新的发展阶段，行业竞争格局持续优化。此外，受外卖等即时配送行业的发展，高速增长的配送需求推动了电动两轮车需求的增长。同时，受消费升级叠加绿色出行、共享出行等因素驱动，我国电动两轮车市场繁荣发展。根据公开发布的信息，2023年我国电动两轮车的销量约为5500万辆，2024年，国内总销量约为4950万台，与2023年相比出现了同比下滑，下滑比例为11.6%。这主要是由于受到政策调整、市场竞争加剧等多重因素的影响。与此同时，2024年我国两轮电动车海外总销量约为1877万台，同比增长24.8%。这表明我国两轮电动车在海外市场的竞争力正在逐步提升。经过2024年的需求压制后，预计2025年我国两轮电动车市场将出现复苏和增长，随着消费者需求的逐步恢复以及新国标政策的逐步落地，市场也将呈现出更加健康、稳定的发展态势。
　　整体来看，下游市场发展势态较好，未来一段时间，新应用领域的不断出现以及现有应用领域市场规模的扩大有望推动MCU和信号链芯片的市场需求持续增长。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、经营业绩无法持续快速增长的风险
　　报告期内，公司营业收入6,459.60万元，较上年营业收入增加25.89%。净利润178.88万元，扣除非经常性损益后净利润111.66万元。报告期内，公司的经营业绩主要受半导体行业周期、芯片产业链产能波动、下游需求增长、国产化替代机遇等因素影响。如果未来公司下游市场需求度下降，产业链产能紧张得到缓解，进而导致产品的销量或毛利率下降，公司经营业绩存在可能无法持续快速增长的风险。
　　2、供应商集中度较高风险
　　公司主要采用Fabless经营模式，将晶圆制造及封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司晶圆制造主要通过力积电、华润上华、DB HiTek等晶圆制造商代工。由于公司产品的设计及工艺，符合公司技术、代工成本等要求的晶圆供应商数量较少，公司晶圆采购受限于晶圆制造厂商的产能与生产排期。报告期内，公司对主要晶圆和封测供应商的采购比例较高，前五大供应商采购金额为3,468.02万元，占比为69.99%。未来若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致公司不能足量及时出货，从而对公司生产经营产生不利影响。
　　3、人才风险
　　芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。报告期期末，公司的研发人员数量为41人，占公司员工总人数的比例为40.59%。行业对优秀的成熟技术人才争夺比较激烈，公司技术人才出现流失将对公司新产品的研发以及技术迭代造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　4、采购承诺风险
　　公司与晶圆供应商签订了产能预约协议，公司承诺在3年内依照协议确定的单价采购不低于约定金额的晶圆，并预付了1,831.36万元人民币款项，折约288万美元。如果因市场波动导致市场上同类型晶圆采购单价大幅下降，可能导致公司选择减少采购金额并向其赔付违约金，或依照高于市场价的单价继续采购晶圆，该两种选择均将使公司承担一定的损失，对公司的经营业绩产生不利影响。截止报告期末尚有92.72万美元未收回。
　　5、技术研发与技术迭代风险
　　公司产品主要分为MCU芯片、射频芯片、传感芯片和驱动芯片，芯片的开发具有技术含量高、研发周期长、不确定因素高等特点。公司产品的开发和技术升级主要围绕市场和客户的需求开展，随着市场的变化和客户需求的升级，公司将加大对高性能、工业控制、汽车控制领域产品的研发，如果公司产品未能进一步实现关键技术突破或者性能指标未达预期，将对公司的经营造成不利影响。
　　6、毛利率波动的风险
　　报告期公司主营业务毛利率为20.64%，公司主要产品毛利率主要受产品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平、公司设计能力及行业供需关系等多种因素的影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，进而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　7、应收账款回收风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为3,255.78万元，占期末流动资产总额的比例为15.31%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，如果后续公司不能对应收账款进行有效控制，无法按时收回到期应收账款，或因宏观经济形势下行、市场情况恶化等因素出现重大应收账款不能收回的情况，将增加公司资金压力，导致公司计提的坏账准备大幅增加，从而对公司未来经营业绩造成重大不利影响。
　　8、税收优惠政策变化的风险
　　报告期内，公司被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率；同时，公司2025年度按15%的税率预缴。如果未来公司不能继续享受所得税优惠税率，或未来国家主管税务机关对上述所得税的税收优惠政策作出调整，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　9、存货规模较大及流动性的风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、半成品和库存商品构成。报告期期末，公司存货账面价值为6,229.77万元。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期各期末，公司存货跌价准备余额为1,400.90万元，占同期存货账面价值的比例为22.49%。若未来市场环境发生变化、行业产能紧张缓解、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　10、预计负债增长的风险
　　公司于2021年11月与晶圆供应厂商签订产能预约协议，根据预约协议条款及之后双方陆续达成的补充约定，公司应在产能预约期内采购约定数量晶圆，采购未达量的需就差额数量按约定标准计算违约金。至本报告期末，公司尚未实际赔偿违约金。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司自成立以来一直采用Fabess模式，专注于集成电路的设计和销售环节，芯片的制造、测试和封装测试分别由晶圆制造企业、晶圆测试企业和封装测试企业代工完成。公司集中资源进行集成电路的设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势。此外，通过采用Fabess模式，公司可以根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。　　（一）采购和生产模式　　在Fabess模式下，公司专注于集成电路的研发、设计和销售，将集成电路的晶圆生... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司自成立以来一直采用Fabess模式，专注于集成电路的设计和销售环节，芯片的制造、测试和封装测试分别由晶圆制造企业、晶圆测试企业和封装测试企业代工完成。公司集中资源进行集成电路的设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势。此外，通过采用Fabess模式，公司可以根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。
　　（一）采购和生产模式
　　在Fabess模式下，公司专注于集成电路的研发、设计和销售，将集成电路的晶圆生产、封装测试通过委外加工方式完成。
　　公司对供应商进行严格的评估和审核，评估项目包括质量、价格、交货能力、财务状况及服务和支持能力等，通过审核后的供应商才能进入合格供应商名录。同时，每年对所有合格供应商按《供方评定意见表》进行一次总体评估，合格后方能继续保持合作。
　　（二）销售模式
　　根据产品线的不同特点，公司采取直销和经销相结合的销售模式，不存在对特定经销商或者终端客户的重大依赖。
　　经销模式下，公司与主要经销商之间签订年度销售框架协议，然后根据客户具体订单进行销售。通过经销模式，公司可以在新的产品线实现业绩和影响力的迅速扩大。
　　直销模式下，公司与细分行业龙头签订年度销售框架协议，然后根据客户具体订单进行销售。通过直销模式，公司不但可以为研发部门提供最新的市场信息，还可以在传统产品线实现销售业绩和利润率的稳定。
　　(二)行业情况
　　公司主要从事集成电路产品的设计、研发和销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。
　　1、集成电路行业基本情况
　　集成电路（IntegratedCircuit）简称IC，是一种微型电子器件或部件，主要制作原理是采用一定的工艺将电路中所需的晶体管、二极管、电容、电感、电阻等基本元件通过布线互连，集成在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，并封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。随着社会经济的发展，集成电路的下游应用领域越来越广泛。集成电路产业逐渐成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
　　集成电路可以分为数字集成电路和模拟集成电路。
　　数字集成电路是处理离散数字信号的集成电路。按照功能的区别，可以分为逻辑器件、微处理器和存储器。其中微处理器可完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作。公司设计、销售的MCU芯片产品属于微处理器当中的一类。
　　模拟集成电路主要指电阻、电容、晶体管等集成在一起用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号如声音、光线、温度等的集成电路，一般可分为信号链模拟电路和电源管理模拟电路；从功能上又可划分为放大器、比较器、电源管理电路、模拟开关、数据转换器、射频电路等。公司射频芯片、传感芯
　　片、驱动芯片等产品均属于信号链模拟电路。
　　2、MCU行业发展现状
　　MCU又称微控制器或单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，从而实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。因此，其应用领域较为广泛，小到体温计、无线充电器、智能手环等，大到数控机床、机器人和汽车等。
　　近年来，受益于物联网快速发展、工业4.0对自动化设备需求的增长及汽车电子渗透率的提升等因素影响，MCU应用领域不断扩大，全球MCU市场规模也不断增长。
　　我国MCU行业起步较晚，自2000年以来在国家多项政策支持下，国际半导体制造企业逐步向中国转移，国内MCU企业相继成立并不断发展，随着下游需求的持续增长，我国MCU市场进入快速发展阶段，头部企业逐渐出现。随着智能汽车、智能手机、智能家居等产品的应用，预计我国MCU市场规模将保持持续增长趋势。
　　竞争格局方面，国内MCU市场仍以海外厂商为主，头部7家企业市场份额合计达到了69%。此外，大陆厂商中颖电子、兆易创新等企业在细分领域也开始占据一定的市场份额。
　　下游市场方面，根据ICInsight数据，国内MCU市场销售额集中在消费电子（26%）、计算机与网络（19%），而汽车电子（15%）和工业控制（10%）领域的MCU占比显著低于全球水平。
　　整体上来看，我国MCU市场受益于包括消费电子、工业控制等在内的庞大下游市场增长，其增速高于世界水平。目前，国内MCU市场仍以海外厂商为主。由于MCU占客户产品成本较低，且更换供应商会给客户增加较大的时间和费用成本，导致了下游产品生产厂商不会轻易更换供应商。2019年开始的中美贸易摩擦叠加2020年出现的MCU“缺货潮”，为国产MCU替代提供了良好的切入契机，一旦国产MCU被市场认可，我国MCU市场将开启国产替代快速增长期。
　　3、模拟芯片行业发展现状
　　模拟芯片更注重产品的可靠性和稳定性，对工艺制程要求相对较低，芯片的设计成功率更依赖工程师的经验，成功量产的产品一般具有较长的生命周期，且模拟芯片下游应用十分广泛，拥有众多细分品类，单一产业景气度对模拟芯片冲击相对不大，总体较为稳定。根据全球半导体贸易统计组织数据，全球模拟芯片销售额呈现波动增长趋势，2014-2021年全球模拟芯片销售额从443.65亿美元增长至728.42亿美元，其中2021年增幅较大，同比增长率达到30.87%；2022年达到了约845亿美元，2023年市场规模增长至948亿美元。根据《2024-2029年中国电源管理模拟芯片行业竞争格局及投资规划深度研究分析报告》的预测，2024年全球模拟芯片市场有望实现3.7%的增长，市场规模有望达到912.6亿美元。总体来看，模拟芯片市场仍然保持着稳定增长的趋势。
　　从国内市场来看，近年来随着技术的积累和政策的支持，部分国内企业在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断，提高国产芯片的自给率。然而，与国际巨头相比，国内厂商在高端模拟芯片领域仍存在较大差距。因此，未来国内厂商需要继续加大研发投入和技术创新力度，完善产业链布局，提升自主可控能力，以在全球市场中占据更大份额。
　　4、下游市场概况
　　目前，公司产品的下游应用领域主要包括了智能家居、消费电子、智能安防等领域。
　　（1）智能家居
　　传统家居的电动化、智能化及网联化催生了智能家居市场。智能家居在一定程度上可以提升居民生活的舒适度，是消费升级的产物。市场研究机构TechInsights发布报告，2023年全球消费者在智能家居相关硬件、服务和安装费方面的支出约1310亿美元，比2022年增长10%；在全球经济挑战和通胀压力的背景下，2024年全球智能家居设备、服务及安装费用支出将同比增长7%，总额超过1250亿美元。同时，该机构预测未来五年智能家居领域的支出将以近8%的复合年增长率增长。另外，艾媒咨询的数据则显示，预计2024年全球智能家庭消费支出总额为1550亿美元，反映了其对智能家居市场增长潜力的乐观预期。从国内市场来看，我国居民收入不断提升，居民消费水平也持续上升，在此背景下，我国智能家居市场保持较快的增长速度。
　　家电产品是智能家居体系的重要组成部分。从小家电市场来看，随着消费能力的升级，消费者已不再满足于传统的烹饪、清洁及护理方式，需求开始变得多元，品类开始细分并衍生出新的需求，家庭里小家电的个数越来越多。小家电市场产品品类持续扩充，也成为驱动MCU市场需求增长的因素之一。对比发达国家来看，我国小家电户均保有量只有10件左右，与发达国家的20-30件/户的水平仍有相当大的差距，我国小家电的普及仍处在进程中。
　　从大家电市场来看，根据国家统计局数据，2023年中国空调产量达到了24487万台，同比增长了13.5%，2024年产量为26598.4万台，同比增长9.7%，相较于2023年的同比增长率13.5%有所放缓。2023年家用洗衣机行业总产量达到了7995.8万台，同比增长了16.4%，2024年产量为11736.5万台，同比增长8.8%，同样低于2023年的增速。2023年家用电冰箱产量为9632.3万台，同比增长了14.5%，2024年产量为10395.7万台，同比增长8.3%，相较于2023年的同比增长率14.5%有明显下降。总体来看，三类主要白色家电的生产量均保持正增长趋势，但增速相较于2023年有所放缓，一定程度上反映出家电行业在持续深入实施增品种、提品质、创品牌“三品”行动的背景下，正逐步实现从规模扩张向高质量发展的转变。
　　此外，近年来，我国彩色电视机产量保持稳定增长趋势。根据国家统计局数据，2011-2021年我国彩色电视机产量从12,231.34万台增长至18,496.5万台。家电市场作为成熟市场，其基本性能、节能性、舒适性、智能化程度仍在不断提高。随着芯片技术的不断发展，家电的智能化转变越来越明显，其对MCU及模拟芯片的需求也将越来越旺盛。
　　（2）消费电子市场
　　消费电子产品是指供日常消费者生活使用的智能电子硬件产品，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备和AR/VR设备等。不同的产品行业发展形态差别较大，可以分为以手机、平板电脑为代表的成熟型产品，和智能可穿戴设备、AR/VR设备为代表的成长型产品。随着5G、物联网、云计算、大数据、人工智能等技术的更新迭代，叠加消费水平不断升级，全球消费电子产品出货量逐年增长，预计到2025年，全球消费电子产品出货量将达到29.3亿台，其中，智能手表、AR/VR设备等新兴电子产品将保持较快的增速。从市场结构来看，随着终端设备往智能化、小型化、便携化方向发展，以TWS耳机、智能手表为代表的可穿戴智能产品成为推动消费电子市场增长的重要力量。根据IDC发布的《2020全球可穿戴设备报告》，全球可穿戴设备的出货量从2016年约1亿台增长至2019年3.4亿台，2020年全年整体出货量为4.4亿部，同比上升28.4%。到2024年全球可穿戴设备的出货量达到5.38亿台左右，中国腕戴设备市场出货量为6116万台，同比增长19.3%，成为全球最大腕戴设备市场，占全球出货总量的32%。根据出海网发布的信息，全球可穿戴技术市场价值在2024年已达2182.7亿美元，预计到2033年将飙升至8856.5亿美元，2025年至2033年的复合年增长率为16.84%。
　　（3）智能安防
　　随着社会经济的发展，生活节奏的加快，安全意识增加，人们对保障家庭老人、婴幼儿及财产安全等安全防范诉求持续增加，家用安防市场快速发展。家用安防系统主要包括监控、门禁和报警三大部分。根据艾瑞咨询数据，我国智能家用安防市场规模保持较快增速，2019年市场规模达到268.5亿元。受益于安防领域深度学习算法的快速发展，安防行业得到了越来越广泛的应用。到2023年底，我国智能安防行业全年产值约为10100亿元左右，同比增长6.8%，这一规模远超此前预测的800亿元，体现了智能安防行业的强劲增长势头。智能安防作为保障社会安全与稳定的重要技术手段，近年来在人工智能、大数据、物联网等技术的推动下，实现了快速发展。视频监控、出入口控制、防盗报警、防爆安检等细分领域均取得了显著进展，市场规模持续扩大。未来，随着技术的不断创新和应用场景的拓展，智能安防行业将继续保持快速增长态势，有望带来更多的传感器及芯片需求。
　　除家用安防领域外，车辆的防盗报警系统也是芯片产品的重要应用领域，公司MCU产品多应用于电动两轮车防盗报警系统。
　　电动两轮车是电动自行车、电动摩托车、电动轻便摩托车的统称。近20年，我国电动两轮车产业从诞生到进入快速成长期，再到成熟期，产业规模不断壮大。随着电动两轮车新国标于2018年5月颁布，2019年4月15日正式实施，我国电动两轮车市场迎来了新的发展阶段，行业竞争格局持续优化。此外，受外卖等即时配送行业的发展，高速增长的配送需求推动了电动两轮车需求的增长。同时，受消费升级叠加绿色出行、共享出行等因素驱动，我国电动两轮车市场繁荣发展。根据公开发布的信息，2023年我国电动两轮车的销量约为5500万辆，2024年，国内总销量约为4950万台，与2023年相比出现了同比下滑，下滑比例为11.6%。这主要是由于受到政策调整、市场竞争加剧等多重因素的影响。与此同时，2024年我国两轮电动车海外总销量约为1877万台，同比增长24.8%。这表明我国两轮电动车在海外市场的竞争力正在逐步提升。经过2024年的需求压制后，预计2025年我国两轮电动车市场将出现复苏和增长，随着消费者需求的逐步恢复以及新国标政策的逐步落地，市场也将呈现出更加健康、稳定的发展态势。
　　整体来看，下游市场发展势态较好，未来一段时间，新应用领域的不断出现以及现有应用领域市场规模的扩大有望推动MCU和信号链芯片的市场需求持续增长。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、经营业绩无法持续快速增长的风险
　　报告期内，公司营业收入11,219.22万元，较上年营业收入增加26.18%。净利润222.17万元，扣除非经常性损益后净利润-10.93万元。报告期内，公司的经营业绩主要受半导体行业周期、芯片产业链产能波动、下游需求增长、国产化替代机遇等因素影响。如果未来公司下游市场需求度下降，产业链产能紧张得到缓解，进而导致产品的销量或毛利率下降，公司经营业绩存在可能无法持续快速增长的风险。
　　2、供应商集中度较高风险
　　公司主要采用Fabless经营模式，将晶圆制造及封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司晶圆制造主要通过力积电、华润上华、DB HiTek等晶圆制造商代工。由于公司产品的设计及工艺，符合公司技术、代工成本等要求的晶圆供应商数量较少，公司晶圆采购受限于晶圆制造厂商的产能与生产排期。报告期内，公司对主要晶圆和封测供应商的采购比例较高。2024年，前五大供应商采购金额为7,892.42万元，占比为79.91%。未来若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致公司不能足量及时出货，从而对公司生产经营产生不利影响。
　　3、人才风险
　　芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。报告期期末，公司的研发人员数量为41人，占公司员工总人数的比例为38.68%。行业对优秀的成熟技术人才争夺比较激烈，公司技术人才出现流失将对公司新产品的研发以及技术迭代造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　4、采购承诺风险
　　公司与晶圆供应商签订了产能预约协议，公司承诺在3年内依照协议确定的单价采购不低于约定金额的晶圆，并预付了1,831.36万元人民币款项，折约288万美元。如果因市场波动导致市场上同类型晶圆采购单价大幅下降，可能导致公司选择减少采购金额并向其赔付违约金，或依照高于市场价的单价继续采购晶圆，该两种选择均将使公司承担一定的损失，对公司的经营业绩产生不利影响。截止报告期末尚有157.82万美元未收回。
　　5、技术研发与技术迭代风险
　　公司产品主要分为MCU芯片、射频芯片、传感芯片和驱动芯片，芯片的开发具有技术含量高、研发周期长、不确定因素高等特点。公司产品的开发和技术升级主要围绕市场和客户的需求开展，随着市场的变化和客户需求的升级，公司将加大对高性能、工业控制、汽车控制领域产品的研发，如果公司产品未能进一步实现关键技术突破或者性能指标未达预期，将对公司的经营造成不利影响。
　　6、毛利率波动的风险
　　报告期公司主营业务毛利率为23.68%，公司主要产品毛利率主要受产品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平、公司设计能力及行业供需关系等多种因素的影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，进而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　7、应收账款回收风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为3,454.16万元，占期末流动资产总额的比例为16.18%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，如果后续公司不能对应收账款进行有效控制，无法按时收回到期应收账款，或因宏观经济形势下行、市场情况恶化等因素出现重大应收账款不能收回的情况，将增加公司资金压力，导致公司计提的坏账准备大幅增加，从而对公司未来经营业绩造成重大不利影响。
　　8、税收优惠政策变化的风险
　　报告期内，公司被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率；同时，公司2024年度按15%的税率预缴。如果未来公司不能继续享受所得税优惠税率，或未来国家主管税务机关对上述所得税的税收优惠政策作出调整，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　9、存货规模较大及流动性的风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、半成品和库存商品构成。报告期期末，公司存货账面价值为6,713.30万元。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期各期末，公司存货跌价准备余额为1,373.46万元，占同期存货账面价值的比例为20.46%。若未来市场环境发生变化、行业产能紧张缓解、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　10、预计负债增长的风险
　　公司于2021年11月与晶圆供应厂商签订产能预约协议，根据预约协议条款及之后双方陆续达成的补充约定，公司应在产能预约期内采购约定数量晶圆，采购未达量的需就差额数量按约定标准计算违约金。至本报告期末，公司尚未实际赔偿违约金。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划实现情况 商业模式： 公司自成立以来一直采用Fabless模式，专注于集成电路的设计和销售环节，芯片的制造、测试和封装测试分别由晶圆制造企业、晶圆测试企业和封装测试企业代工完成。公司集中资源进行集成电路的设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势。此外，通过采用Fabless模式，公司可以根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。 （一）采购和生产模式 在Fabless模式下，公司专注于集成电... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
商业模式：
公司自成立以来一直采用Fabless模式，专注于集成电路的设计和销售环节，芯片的制造、测试和封装测试分别由晶圆制造企业、晶圆测试企业和封装测试企业代工完成。公司集中资源进行集成电路的设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势。此外，通过采用Fabless模式，公司可以根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。
（一）采购和生产模式
在Fabless模式下，公司专注于集成电路的研发、设计和销售，将集成电路的晶圆生产、封装测试通过委外加工方式完成。
公司对供应商进行严格的评估和审核，评估项目包括质量、价格、交货能力、财务状况及服务和支持能力等，通过审核后的供应商才能进入合格供应商名录。同时，每年对所有合格供应商按《供方评定意见表》进行一次总体评估，合格后方能继续保持合作。
（二）销售模式
公司采用以直销为主、经销为辅的销售模式。
直销客户主要为各类电子产品制造商和方案商，制造商客户采购公司芯片产品直接应用于各类电子产品的生产制造，方案商通常具备一定的技术开发能力，采购公司芯片后根据下游客户需求写入可实现特定功能的程序并形成相应的PCB版图方案，将已写入程序的芯片及相应的PCB版图方案销售给下游客户。
经销客户主要为贸易商，贸易商通常拥有特定的行业渠道，采购公司产品后直接转售给下游客户。公司对经销商的销售方式为买断式销售，将商品销售给经销商后，商品的所有权转移，公司不对经销商向其下游客户销售芯片产品的流转情况进行管理。
经营计划：
报告期内，半导体市场情况呈现较为复杂的态势，但总体趋势是向好的，加上经过前期的库存调整，半导体市场供需关系逐渐趋于平衡。
报告期内，公司实现营业收入5,131.16万元，上年同期营业收入4,318.03万元，增长18.83%；营业成本4,083.99万元，上年同期营业成本3,298.78万元，增长23.80%；实现净利润41.71万元，上年同期净利润-696.67万元，增长105.99%；截止2024年6月30日，公司资产总额为26,694.94万元，上年期末资产总额26,440.61万元，增长0.96%；净资产为22,784.36万元，上年期末22,742.66万元，增长0.18%。
研发方面，公司顺应市场需求在芯片产品开发上，按计划推进各类型产品的更新迭代，分别应用于各类消费电子、智能家居、智能防盗等领域，并已逐步向市场展开推广及销售，将为公司未来的主营业务收入创造新的增长点。
知识产权方面，截止2024年6月30日，公司持有各项专利41项，其中发明专利26项，实用新型专利15项，另有软件著作权2项，集成电路布图设计44项。
报告期内，公司管理层围绕公司的发展战略与规划，重点做好以下几项工作：
在产品研发、技术支持上继续优化产品结构，加快推进各类型产品的更新迭代；
在市场开拓上针对不同细分市场领域制定相应的销售策略以提高市场占有率；在市场服务上着重差异化支撑服务，提高产品的附加值；
在团队建设上、管理和制度创新上求突破。
公司将上下紧密团结，紧紧围绕公司发展战略及经营目标，通过加强内部管理，开拓销售市场，从而增强公司主营业务的盈利能力。
（二）行业情况
公司主要从事集成电路产品的设计、研发和销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为信息传输、软件和信息技术服务业中的“集成电路设计（I6520）”。
1、集成电路行业基本情况
集成电路（IntegratedCircuit）简称IC，是一种微型电子器件或部件，主要制作原理是采用一定的工艺将电路中所需的晶体管、二极管、电容、电感、电阻等基本元件通过布线互连，集成在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，并封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。随着社会经济的发展，集成电路的下游应用领域越来越广泛。集成电路产业逐渐成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
集成电路可以分为数字集成电路和模拟集成电路。
数字集成电路是处理离散数字信号的集成电路。按照功能的区别，可以分为逻辑器件、微处理器和存储器。其中微处理器可完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作。公司设计、销售的MCU芯片产品属于微处理器当中的一类。
模拟集成电路主要指电阻、电容、晶体管等集成在一起用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号如声音、光线、温度等的集成电路，一般可分为信号链模拟电路和电源管理模拟电路；从功能上又可划分为放大器、比较器、电源管理电路、模拟开关、数据转换器、射频电路等。公司射频芯片、传感芯片、驱动芯片等产品均属于信号链模拟电路。
2、MCU行业发展现状
MCU又称微控制器或单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，从而实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。因此，其应用领域较为广泛，小到体温计、无线充电器、智能手环等，大到数控机床、机器人和汽车等。
近年来，受益于物联网快速发展、工业4.0对自动化设备需求的增长及汽车电子渗透率的提升等因素影响，MCU应用领域不断扩大，全球MCU市场规模也不断增长。
我国MCU行业起步较晚，自2000年以来在国家多项政策支持下，国际半导体制造企业逐步向中国转移，国内MCU企业相继成立并不断发展，随着下游需求的持续增长，我国MCU市场进入快速发展阶段，头部企业逐渐出现。随着智能汽车、智能手机、智能家居等产品的应用，预计我国MCU市场规模将保持持续增长趋势。
竞争格局方面，国内MCU市场仍以海外厂商为主，头部7家企业市场份额合计达到了69%。此外，大陆厂商中颖电子、兆易创新等企业在细分领域也开始占据一定的市场份额。
下游市场方面，根据ICInsight数据，国内MCU市场销售额集中在消费电子（26%）、计算机与网络（19%），而汽车电子（15%）和工业控制（10%）领域的MCU占比显著低于全球水平。
整体上来看，我国MCU市场受益于包括消费电子、工业控制等在内的庞大下游市场增长，其增速高于世界水平。目前，国内MCU市场仍以海外厂商为主。由于MCU占客户产品成本较低，且更换供应商会给客户增加较大的时间和费用成本，导致了下游产品生产厂商不会轻易更换供应商。2019年开始的中美贸易摩擦叠加2020年出现的MCU“缺货潮”，为国产MCU替代提供了良好的切入契机，一旦国产MCU被市场认可，我国MCU市场将开启国产替代快速增长期。
3、模拟芯片行业发展现状
模拟芯片更注重产品的可靠性和稳定性，对工艺制程要求相对较低，芯片的设计成功率更依赖工程师的经验，成功量产的产品一般具有较长的生命周期，且模拟芯片下游应用十分广泛，拥有众多细分品类，单一产业景气度对模拟芯片冲击相对不大，总体较为稳定。根据全球半导体贸易统计组织数据，全球模拟芯片销售额呈现波动增长趋势，2014-2022年全球模拟芯片销售额从443.65亿美元增长至832亿美元，其中2021年增幅较大，同比增长率达到30.87%，2023年受到半导体市场整体低迷的影响，全球模拟芯片市场销售额约为839.10亿美元。
从国内市场来看，近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内企业在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断，提高国产芯片的自给率。
4、下游市场概况
目前，公司产品的下游应用领域主要包括了智能家居、消费电子、智能安防等领域。
（1）智能家居
传统家居的电动化、智能化及网联化催生了智能家居市场。智能家居在一定程度上可以提升居民生活的舒适度，是消费升级的产物。根据市场研究机构TechInsights的报告，2023年全球智能家居方面的支出费用较2022年增长10%，预计达到1,310亿美元，该机构预测在未来五年里，消费者在智能家居领域的支出将以接近8%的复合年增长率增长，到2028年，智能家居支出将达到1910亿美元。
从国内市场来看，我国居民收入不断提升，居民消费水平也持续上升，在此背景下，我国智能家居市场保持较快的增长速度。家电产品是智能家居体系的重要组成部分。
从小家电市场来看，随着消费能力的升级，消费者已不再满足于传统的烹饪、清洁及护理方式，需求开始变得多元，品类开始细分并衍生出新的需求，家庭里小家电的个数越来越多。小家电市场产品品类持续扩充，也成为驱动MCU市场需求增长的因素之一。对比发达国家来看，我国小家电户均保有量只有10件左右，与发达国家的20-30件/户的水平仍有相当大的差距，我国小家电的普及仍处在进程中。从大家电市场来看，根据国家统计局数据，2015年到2023年，我国家电行业产量整体保持平稳增长。2023年我国空调、洗衣机和电冰箱三类主要白色家电生产量达到44,577.6万台。其中空调产量达到24,487万台，同比增长13.5%；洗衣机产量达到10,458.3万台，同比增长19.3%；电冰箱产量达到9,632.3万台，同比增长14.5%。
此外，近年来，我国彩色电视机产量保持稳定增长趋势。根据国家统计局数据，2011-2023年我国彩色电视机产量从12,231.34万台增长至19,339.61万台。家电市场作为成熟市场，其基本性能、节能性、舒适性、智能化程度仍在不断提高。随着芯片技术的不断发展，家电的智能化转变越来越明显，其对MCU及模拟芯片的需求也将越来越旺盛。
（2）消费电子市场
消费电子产品是指供日常消费者生活使用的智能电子硬件产品，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备和AR/VR设备等。不同的产品行业发展形态差别较大，可以分为以手机、平板电脑为代表的成熟型产品，和智能可穿戴设备、AR/VR设备为代表的成长型产品。随着5G、物联网、云计算、大数据、人工智能等技术的更新迭代，叠加消费水平不断升级，全球消费电子产品出货量逐年增长，预计到2025年，全球消费电子产品出货量将达到29.3亿台，其中，智能手表、AR/VR设备等新兴电子产品将保持较快的增速。从市场结构来看，随着终端设备往智能化、小型化、便携化方向发展，以TWS耳机、智能手表为代表的可穿戴智能产品成为推动消费电子市场增长的重要力量。根据IDC公布的报告显示，2023年全球可穿戴设备出货量实现了增长，全年出货量增长了1.7%，IDC预计2024年可穿戴设备出货量将达到5.597亿台，比2023年增长10.5%。这一预测表明，可穿戴设备市场在未来几年内有望继续保持增长态势。
（3）智能安防
随着社会经济的发展，生活节奏的加快，安全意识增加，人们对保障家庭老人、婴幼儿及财产安全等安全防范诉求持续增加，家用安防市场快速发展。家用安防系统主要包括监控、门禁和报警三大部分。根据同花顺投顾平台（同花顺财经网）发布的信息，2022年中国智能安防软硬件的市场规模已达616亿元，并且市场规模增长速度达到13.3%。随着家用安防市场的发展，以及家用安防系统的多样化、智能化，家用安防市场有望带来更多的传感器及芯片需求。除家用安防领域外，车辆的防盗报警系统也是芯片产品的重要应用领域，公司MCU产品多应用于电动两轮车防盗报警系统。
电动两轮车是电动自行车、电动摩托车、电动轻便摩托车的统称。近20年，我国电动两轮车产业从诞生到进入快速成长期，再到成熟期，产业规模不断壮大。随着电动两轮车新国标于2018年5月颁布，2019年4月15日正式实施，我国电动两轮车市场迎来了新的发展阶段，行业竞争格局持续优化。此外，受外卖等即时配送行业的发展，高速增长的配送需求推动了电动两轮车需求的增长。同时，受消费升级叠加绿色出行、共享出行等因素驱动，我国电动两轮车市场繁荣发展。根据艾瑞咨询数据，2016-2020年我国电动两轮车产量从3,215万辆增长至5,100万辆。据智研咨询等权威机构数据，2022年我国电动两轮车产量约为5894万辆至5904万辆不等，同比增长率在8.3%至8.5%之间。
整体来看，下游市场发展势态较好，未来一段时间，新应用领域的不断出现以及现有应用领域市场规模的扩大有望推动各类芯片的市场需求，保持持续增长。

　　二、公司面临的重大风险分析
1、经营业绩无法持续快速增长的风险
报告期内，公司营业收入5,131.16万元，较上年同期营业收入增长18.83%。净利润41.71万元，扣除非经常性损益后净利润-54.11万元。公司的经营业绩主要受半导体行业周期、芯片产业链产能波动、下游需求增长、国产化替代机遇等因素影响。如果未来公司下游市场需求度下降，产业链产能紧张得到缓解，进而导致产品的销量或毛利率下降，公司经营业绩存在可能无法持续快速增长的风险。
2、供应商集中度较高风险
公司主要采用Fabless经营模式，将晶圆制造及封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司晶圆制造主要通过力积电、华润上华、DBHiTek等晶圆制造商代工。由于公司产品的设计及工艺，符合公司技术、代工成本等要求的晶圆供应商数量较少，公司晶圆采购受限于晶圆制造厂商的产能与生产排期。报告期内，公司对主要晶圆和封测供应商的采购比例较高。报告期内，前五大供应商采购金额为3,364.25万元，占比为77.99%。未来若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致公司不能足量及时出货，从而对公司生产经营产生不利影响。
3、人才风险
芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。报告期期末，公司的研发人员数量为41人，占公司员工总人数的比例为40.59%。行业对优秀的成熟技术人才争夺比较激烈，公司技术人才出现流失将对公司新产品的研发以及技术迭代造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
4、采购承诺风险
公司与晶圆供应商签订了产能预约协议，公司承诺在3年内依照协议确定的单价采购不低于约定金额的晶圆，并预付了1,831.36万元人民币款项，折约288万美元。如果因市场波动导致市场上同类型晶圆采购单价大幅下降，可能导致公司选择减少采购金额并向其赔付违约金，或依照高于市场价的单价继续采购晶圆，该两种选择均将使公司承担一定的损失，对公司的经营业绩产生不利影响。
5、技术研发与技术迭代风险
公司产品主要分为MCU芯片、射频芯片、传感芯片和驱动芯片，芯片的开发具有技术含量高、研发周期长、不确定因素高等特点。公司产品的开发和技术升级主要围绕市场和客户的需求开展，随着市场的变化和客户需求的升级，公司将加大对高性能、工业控制、汽车控制领域产品的研发，如果公司产品未能进一步实现关键技术突破或者性能指标未达预期，将对公司的经营造成不利影响。
6、毛利率波动的风险
报告期公司主营业务毛利率为20.29%，公司主要产品毛利率主要受产品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平、公司设计能力及行业供需关系等多种因素的影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，进而影响公司的盈利能力及业绩表现。
7、应收账款回收风险
报告期内，公司应收账款账面价值为2,768.72万元，占期末流动资产总额的比例为12.42%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，如果后续公司不能对应收账款进行有效控制，无法按时收回到期应收账款，或因宏观经济形势下行、市场情况恶化等因素出现重大应收账款不能收回的情况，将增加公司资金压力，导致公司计提的坏账准备大幅增加，从而对公司未来经营业绩造成重大不利影响。
8、税收优惠政策变化的风险
报告期内，公司被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率；同时，公司2024年度按15%的税率预缴。如果未来公司不能继续享受所得税优惠税率，或未来国家主管税务机关对上述所得税的税收优惠政策作出调整，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
9、存货规模较大及流动性的风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、半成品和库存商品构成。报告期期末，公司存货账面价值为6,073.11万元。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期各期末，公司存货跌价准备余额为1,918.12万元，占同期存货账面价值的比例为31.58%。若未来市场环境发生变化、行业产能紧张缓解、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
10、预计负债增长的风险
公司于2021年11月与晶圆供应厂商签订产能预约协议，根据预约协议条款及之后双方陆续达成的补充约定，公司应在产能预约期内采购约定数量晶圆，采购未达量的需就差额数量按约定标准计算违约金。至本报告期末，公司尚未实际赔偿违约金。 收起▲