TAOHAI(陶海)先生,1971年出生,美国国籍,护照号码为54554XXXX,住所:美国加州,自1989年至1993年就读于中国科学技术大学并获得物理系学士学位,自1993年至1999年就读于美国哥伦比亚大学并分别获得物理系硕士学位、电子工程系硕士学位、电子工程系博士学位。自1999年1月至2000年9月担任朗讯技术微电子部混合超大规模集成电路设计工程师;自2000年10月至2005年12月在BigBear Networks担任项目带头人、高级设计工程师;自2006年1月至2012年8月担任Fairchild Semiconductor International Inc.设计总监、高级设计总监;2012年9月创立希荻有限并任职至今,自2019年12月至今担任希荻微董事长,现任广东希荻微电子股份有限公司董事长、战略与发展委员会召集人、审计委员会委员、提名委员会委员。TAOHAI(陶海)先生亦为广东希荻微电子股份有限公司核心技术人员。
TAOHAI(陶海)先生,1971年出生,美国国籍,护照号码为54554XXXX,住所:美国加州,自1989年至1993年就读于中国科学技术大学并获得物理系学士学位,自1993年至1999年就读于美国哥伦比亚大学并分别获得物理系硕士学位、电子工程系硕士学位、电子工程系博士学位。自1999年1月至2000年9月担任朗讯技术微电子部混合超大规模集成电路设计工程师;自2000年10月至2005年12月在BigBear Networks担任项目带头人、高级设计工程师;自2006年1月至2012年8月担任Fairchild Semiconductor International Inc.设计总监、高级设计总监;2012年9月创立希荻有限并任职至今,自2019年12月至今担任希荻微董事长,现任广东希荻微电子股份有限公司董事长、战略与发展委员会召集人、审计委员会委员、提名委员会委员。TAOHAI(陶海)先生亦为广东希荻微电子股份有限公司核心技术人员。
NAM DAVID INGYUN先生,1975年出生,美国国籍,自1994年至1997年就读于美国加州大学伯克利分校并获得电子工程学士学位。自1997年12月至2016年2月担任美国MaximIntegrated(美信)接口开关及保护事业部经理、移动终端电源事业部副总、总经理;自2016年3月至2016年11月担任SoltrackrInc联合创始人、总经理;自2016年12月至2019年6月担任KineticTechnologies(芯凯电子)市场和应用技术部副总、首席营销官;自2021年7月至今担任ElevationSemiconductorInc.董事。自2019年6月至今历任美国希荻微总经理,希荻微董事、总经理,现任希荻微董事、战略与发展委员会委员、总经理。
TAOHAI(陶海)先生,1971年出生,美国国籍,护照号码为54554XXXX,住所:美国加州,自1989年至1993年就读于中国科学技术大学并获得物理系学士学位,自1993年至1999年就读于美国哥伦比亚大学并分别获得物理系硕士学位、电子工程系硕士学位、电子工程系博士学位。自1999年1月至2000年9月担任朗讯技术微电子部混合超大规模集成电路设计工程师;自2000年10月至2005年12月在BigBear Networks担任项目带头人、高级设计工程师;自2006年1月至2012年8月担任Fairchild Semiconductor International Inc.设计总监、高级设计总监;2012年9月创立希荻有限并任职至今,自2019年12月至今担任希荻微董事长,现任广东希荻微电子股份有限公司董事长、战略与发展委员会召集人、审计委员会委员、提名委员会委员。TAOHAI(陶海)先生亦为广东希荻微电子股份有限公司核心技术人员。
NAM DAVID INGYUN先生,1975年出生,美国国籍,自1994年至1997年就读于美国加州大学伯克利分校并获得电子工程学士学位。自1997年12月至2016年2月担任美国MaximIntegrated(美信)接口开关及保护事业部经理、移动终端电源事业部副总、总经理;自2016年3月至2016年11月担任SoltrackrInc联合创始人、总经理;自2016年12月至2019年6月担任KineticTechnologies(芯凯电子)市场和应用技术部副总、首席营销官;自2021年7月至今担任ElevationSemiconductorInc.董事。自2019年6月至今历任美国希荻微总经理,希荻微董事、总经理,现任希荻微董事、战略与发展委员会委员、总经理。
NAM DAVID INGYUN先生,1975年出生,美国国籍,自1994年至1997年就读于美国加州大学伯克利分校并获得电子工程学士学位。自1997年12月至2016年2月担任美国MaximIntegrated(美信)接口开关及保护事业部经理、移动终端电源事业部副总、总经理;自2016年3月至2016年11月担任SoltrackrInc联合创始人、总经理;自2016年12月至2019年6月担任KineticTechnologies(芯凯电子)市场和应用技术部副总、首席营销官;自2021年7月至今担任ElevationSemiconductorInc.董事。自2019年6月至今历任美国希荻微总经理,希荻微董事、总经理,现任希荻微董事、战略与发展委员会委员、总经理。