主营业务:
公司是光电互连产品提供商,提供光模块、有源光缆(‘AOC’,其将光模块及光纤缆线集成为单一组件以实现高速互连)及其他产品。
报告期业绩:
公司的收入从2023年的人民币175.3百万元增长391.6%至2024年的人民币861.8百万元，并进一步增长41.7%至2025年的人民币1,221.1百万元。
报告期业务回顾：
公司是光电互连产品提供商，提供光模块、AOC（其将光模块及光纤缆线集成为单一组件以实现高速互连）及其他产品。公司的光电互连产品广泛应用于AI数据中心，以支持高速、高密度及高能效的数据传输。公司建立从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力，并专注于硅光子技术领域。
公司的光模块产品组合涵盖100G、200G、400G及800G传输速率，兼容多种行业标准外型规格。所有400G及以上规格的单模光模块均采用硅光子技术。公司的AOC及其他产品可满足客户多样化需求，在产品组合中产生协同效应并创造交叉销售机会。
根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，公司于2025年在全球光模块提供商中排名第十七，2025年的全球市场份额为0.8%（按收入计）。根据同一来源，按2025年AI光模块收入计，公司在中国光模块提供商中排名全球第八，全球市场份额为1.6%。
AI数据中心光电互连产品提供商
根据弗若斯特沙利文的资料，公司是中国首批实现400G及800GAI光模块量产与交付的企业之一，相关产品已部署于AI数据中心，并获得领先互联网企业的广泛采用。
光模块广泛应用于数据中心内部的高速、远距离互连。承载大规模AI计算集群的AI数据中心，需要更高的带宽与更低的延迟以支持海量数据交换。硅光子光模块特别适用于此类应用场景，能有效突破这些性能瓶颈。
公司的硅光子技术
光模块的核心是利用能够支持大带宽的光信号取代电信号进行数据传输，从而显著提升传输速率、传输距离与能效表现。硅光子光模块则采用硅基材料和成熟的CMOS制造工艺开发，通过单片集成或光电合封装方式，将调制器、探测器、光波导等关键但分散的光学器件单片集成在同一芯片上。该集成有助于实现更高传输速率、更低功耗、更紧凑的设计，具有高集成度、高性能和高性价比的优势。
公司从事硅光子技术的研发及应用。截至2025年12月31日，研发人员占公司员工总数45.1%。于往绩记录期间，公司的研发开支合共为人民币210.3百万元，反映公司对创新领域的长期承诺。
业务展望：
技术：持续布局硅光子技术与光电融合
凭藉公司的技术领先地位，公司将继续提升并完善公司的硅光子产品组合，以实现性能及成本效益的同步提升。公司旨在通过降低波导损耗、提高波导与光纤之间的耦合效率以及增强温度稳定性来进一步优化硅光子芯片的核心性能，以最大限度地减少功率与波长波动，从而提高整体传输性能及可靠性。
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公司亦计划实施跨光子学、电子学及封装的协同设计方法，以降低制造成本，同时保持卓越的性能，巩固公司在下一代光电互连技术方面的领导地位。
此外，公司正在对新材料技术进行前瞻性投资，如硅—铌酸锂混合集成，并自主开发先进的并行光电互连技术与封装工艺。
产能：提升硅光子及光电合封产能，匹配下游高速增长的产品需求
公司计划通过提高生产线及物流系统的自动化水平来扩大产能。公司正在推进厂区内物料搬运与信息传输流程的升级，并引入自主移动机器人用于基于站的处理及插拔操作。该等举措将提高生产线吞吐量、提高物料流灵活性并减少人工干预，从而提高生产稳定性及可扩展性，以满足对硅光子产品不断增长的需求。
同时，公司正在推进AI赋能的智能制造，进一步提高效率。公司的云测试平台动态分配测试任务，以最大限度地提高设备利用率，而公司的AI驱动光学检测系统实时识别缺陷，以便立即采取纠正措施。通过将AI集成到监督生产调度、资源分配、质量控制及材料跟踪的系统中，公司旨在建立一个更智能的制造流程，缩短交付周期并提高整体运营效率。
国内客户：把握中国AI时代变革的产业机遇，推动销售规模持续扩大
公司拟通过JDM模式继续深化与主要客户的合作。通过密切参与客户的研发及项目设计流程，公司能及时掌握新兴的AI应用需求，并根据其不断演进的技术规格快速定制公司的光电互连产品。
这种模式实现了高效定制化、快速产品迭代及稳定的长期合作伙伴关系，创造了强大的客户黏性与高市场进入壁垒。
公司计划与中国领先的GPU制造商合作，共同开发基于硅光子的解决方案，旨在减少数据传输距离、降低能耗及提高整体系统性能。透过该等技术合作及产品整合，公司预期将进一步加强公司光电互连产品的竞争力及提升公司的市场地位。
海外客户：深化与关键合作伙伴合作
公司将持续聚焦满足AI计算演进的需求。通过联合设计与技术协同，深化与海外客户的长期合作关系。针对相关客户的网络架构及性能需求，公司将以硅光子芯片与光模块一体化实现匹配，并通过持续产品升级及大规模量产降本，公司旨在帮助客户降低部署成本、提升系统能效，增强战略合作伙伴关系。
公司正在开发PCIe6.0/7.0硅光子AOC产品，并推进下一代3.2T及6.4TNPO/CPO光电集成产品。
鉴于该规格产品目前尚未实现全球大规模商业化，持续的研发工作预计使公司抓住海外市场机遇。
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