业绩回顾
主营业务:
公司是光电互连产品提供商,提供光模块、有源光缆(‘AOC’,其将光模块及光纤缆线集成为单一组件以实现高速互连)及其他产品。
报告期业绩:
公司的收入从2023年的人民币175.3百万元增长391.6%至2024年的人民币861.8百万元，并进一步增长41.7%至2025年的人民币1,221.1百万元。
报告期业务回顾：
公司是光电互连产品提供商，提供光模块、AOC（其将光模块及光纤缆线集成为单一组件以实现高速互连）及其他产品。公司的光电互连产品广泛应用于AI数据中心，以支持高速、高密度及高能效的数据传输。公司建立从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力，并专注于硅光子技术领域。
公司的光模块产品组合涵盖100G、200G、400G及800G传输速率，兼容多种行业标准外型规格。所有400G及以上规格的单模光模块均采用硅光子技术。公司的AOC及其他产品可满足客户多样化需求，在产品组合中产生协同效应并创造交叉销售机会。
根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，公司于2025年在全球光模块提供商中排名第十七，2025年的全球市场份额为0.8%（按收入计）。根据同一来源，按2025年AI光模块收入计，公司在中国光模块提供商中排名全球第八，全球市场份额为1.6%。
AI数据中心光电互连产品提供商
根据弗若斯特沙利文的资料，公司是中国首批实现400G及800GAI光模块量产与交付的企业之一，相关产品已部署于AI数据中心，并获得领先互联网企业的广泛采用。
光模块广泛应用于数据中心内部的高速、远距离互连。承载大规模AI计算集群的AI数据中心，需要更高的带宽与更低的延迟以支持海量数据交换。硅光子光模块特别适用于此类应用场景，能有效突破这些性能瓶颈。
公司的硅光子技术
光模块的核心是利用能够支持大带宽的光信号取代电信号进行数据传输，从而显著提升传输速率、传输距离与能效表现。硅光子光模块则采用硅基材料和成熟的CMOS制造工艺开发，通过单片集成或光电合封装方式，将调制器、探测器、光波导等关键但分散的光学器件单片集成在同一芯片上。该集成有助于实现更高传输速率、更低功耗、更紧凑的设计，具有高集成度、高性能和高性价比的优势。
公司从事硅光子技术的研发及应用。截至2025年12月31日，研发人员占公司员工总数45.1%。于往绩记录期间，公司的研发开支合共为人民币210.3百万元，反映公司对创新领域的长期承诺。
业务展望：
技术：持续布局硅光子技术与光电融合
凭藉公司的技术领先地位，公司将继续提升并完善公司的硅光子产品组合，以实现性能及成本效益的同步提升。公司旨在通过降低波导损耗、提高波导与光纤之间的耦合效率以及增强温度稳定性来进一步优化硅光子芯片的核心性能，以最大限度地减少功率与波长波动，从而提高整体传输性能及可靠性。
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